JP5518270B1 - 複合基板および機能素子 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 106
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 50
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 188
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 88
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 81
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 17
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 9
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 9
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007716 flux method Methods 0.000 abstract description 27
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 7
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 3
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 3
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 3
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010093 LiAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000012868 Overgrowth Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 150000002259 gallium compounds Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004645 scanning capacitance microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/24—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C30B19/12—Liquid-phase epitaxial-layer growth characterised by the substrate
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
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Abstract
窒化ガリウム単結晶からなる種結晶1の育成面1aに錐状または切頭錐状の突起2が規則的に配列されている。種結晶の育成面1a上にフラックス法によって厚さ100μm以下の窒化ガリウム結晶層4が直接形成されている。
Description
本発明は、窒化ガリウム結晶層を有する複合基板、およびこれを利用した機能素子に関するものである。
窒化ガリウム結晶は、優れた青色発光素子として注目を集めており、発光ダイオードにおいて実用化され、光ピックアップ用の青紫色半導体レーザー素子としても期待されている。
従来の気相法では、結晶成長に伴う転位の曲がりが困難であるため、種結晶表面へのELOやPSSサファイアを用いた成長のように強制的な低転位化を施さないと低転位化が困難であった。しかし、Naフラックス法では、種基板の転位を引き継ぐが、結晶成長に伴い、刃状転位が曲げられ、転位が集合して欠陥密度が低減されるため、強制的な低転位化を起こさずとも種基板より結晶品質が向上できる。
Naフラックス法によって窒化ガリウム種結晶上に窒化ガリウム結晶層を育成する方法は、気相法とは異なり高い生産性を有するブレークスルー的な技術として、最近注目されている。
特許文献1(特開2003-124128)では、GaN種結晶膜の表面をエッチングしてピットを設け、ピットを埋めるように窒化ガリウム結晶を気相法によって再成長させている。
特許文献2(特開2005-281067)では、GaN種結晶膜の表面を、全面にわたって機械加工(スクラッチ)・ドライエッチング・ウェットエッチングで加工し、表面をランダムな凹凸にし、その上にフラックス法で窒化ガリウム結晶層を育成する。
特許文献3(特開2010-163288)では、サファイア基板の表面にストライプ状の凹部を形成し、凹部の間に突起を残す。そして、突起の上面にGaNの種結晶膜を形成し、凹部壁面には多結晶膜を生成させる。この上にNaフラックス法によって厚膜の窒化ガリウム結晶層を育成し、得られた窒化ガリウム結晶層をサファイア基板から剥離させている。
特許文献4(特開2011-105586)では、種結晶膜にマイクロステップを設け、マイクロステップの段差によってフラックス法で育成された窒化ガリウム結晶層の欠陥の低減を図っている。
特許文献5(WO 2011−004904 A1)では、サファイア基板上にGaNからなるストライプ状の種結晶膜を多数配列し、隣接する種結晶膜間ではサファイア基板の表面を露出させている。そして、フラックス法で育成された窒化ガリウム結晶層をサファイア基板から自然剥離させると共に、クラックを抑制している。
現在、半導体発光素子のエネルギー効率を改善することが強く求められている。窒化ガリウム結晶を例えば発光素子に用いる場合、その転移密度を低減すると共に、転移密度の面内分布を抑制することが、発光時のエネルギー効率を改善する上で決定的に重要である。
本発明者は、窒化ガリウム種結晶上にフラックス法で窒化ガリウム結晶層をエピタキシャル成長させることを検討していた。特に、窒化ガリウム結晶層と支持基板との複合基板を製造することを検討していた。
しかし、平坦な窒化ガリウム種結晶上にフラックス法で窒化ガリウム結晶を育成すると、核発生点がランダムとなるため、転位密度の面内分布がバラつきやすく、面内全域で高品質な基板を作製することが困難であった。
このため、本発明者は、従来技術を種々検討したが、フラックス法で育成した窒化ガリウム結晶層の転移密度を低減すると共にその面内分布を抑制することが難しく、更に改善が求められる。また、得られた窒化ガリウム結晶層がサファイア基板から剥離する技術を利用すると支持基板なしで自立できるための十分な成長厚さを確保する必要があるため、生産性に課題があった。
本発明の課題は、窒化ガリウム種結晶上にフラックス法で窒化ガリウム結晶層を形成した複合基板において、窒化ガリウム結晶層の転移密度を低減し、転移密度の面内分布を抑制することである。
本発明は、窒化ガリウム単結晶からなる種結晶であって、この種結晶の育成面に錐状または切頭錐状の突起が規則的に配列されている種結晶、および
種結晶の育成面上にフラックス法によって直接形成された厚さ110μm以下の窒化ガリウム結晶層を備えており、前記育成面を平面的に見たときに、突起の高さが10μm以下であり、前記突起が配列周期2〜75μmで周期的に配列されていることを特徴とする、複合基板に係るものである。
種結晶の育成面上にフラックス法によって直接形成された厚さ110μm以下の窒化ガリウム結晶層を備えており、前記育成面を平面的に見たときに、突起の高さが10μm以下であり、前記突起が配列周期2〜75μmで周期的に配列されていることを特徴とする、複合基板に係るものである。
本発明者は、種結晶膜上にフラックス法で形成する窒化ガリウム結晶層の厚さを110μmと薄膜化することで、窒化ガリウム結晶層の支持基板からの剥離を抑制することを想到した。窒化ガリウム結晶層を薄膜化し、転移を低減できることで、支持基板から剥離させることなく、支持基板と一体化した薄膜かつ低転移の窒化ガリウム結晶層が得られる。これに加えて、フラックス法で形成する窒化ガリウム結晶相の薄膜化によって、結晶育成時間を著しく短縮でき、生産性が著しく向上する。しかし、こうした薄膜では、貫通転移の面内分布が大きくなり易い。
このため、本発明者は、錐状または切頭錐状の突起を窒化ガリウム種結晶表面に規則的に配列し、その上に窒化ガリウム結晶層をフラックス法で直接エピタキシャル成長させることを想到した。これにより、結晶の成長部起点を決めることができるため、欠陥の会合・消滅を効率的に促進することができる。その為、その上に成長させるフラックス法窒化ガリウム結晶層(厚さ110μm以下の薄膜)の欠陥密度を低くし、更にその面内分布が抑制された複合基板を得ることに成功し、本発明に到達した。
本発明では、成長起点からのファセット成長が底部より早いため、底部からの転位と会合・消滅をしながら成長を続け、低欠陥のグレインを効率良く大きくできるものである。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明を詳細に説明する。
図1(a)に示すように、種結晶からなる支持基板1の表面1aに、所定パターンの突起2を形成する。突起の間は平坦面3をなしている。
図1(a)に示すように、種結晶からなる支持基板1の表面1aに、所定パターンの突起2を形成する。突起の間は平坦面3をなしている。
次いで、図1(b)に示すように、種結晶基板1の育成面1aに、フラックス法によって窒化ガリウム結晶層4をエピタキシャル成長させる。この際、窒化ガリウム結晶層4と種結晶1との間には他のバッファ層や中間層などを介在させない。また、窒化ガリウム結晶層4が種結晶基板1から自然剥離しないようにする。これによって、転位が抑制され、結晶性の良い複合基板20Aを得ることができる。
得られた複合基板20Aは、窒化ガリウム結晶層の転移が少なく、面内分布が抑制されていることから、その上に気相法によって機能層5を形成するためのテンプレートとして用いることができる(図1(c)参照)。
(種結晶)
本発明では、種結晶は窒化ガリウム単結晶からなる。種結晶は、自立基板(支持基板)を形成していてよく、あるいは別の支持基板上に形成された種結晶膜であってよい。この種結晶膜は、一層であってよく、あるいは支持基板側にバッファ層を含んでいて良い。
本発明では、種結晶は窒化ガリウム単結晶からなる。種結晶は、自立基板(支持基板)を形成していてよく、あるいは別の支持基板上に形成された種結晶膜であってよい。この種結晶膜は、一層であってよく、あるいは支持基板側にバッファ層を含んでいて良い。
種結晶膜の形成方法は気相成長法が好ましいが、有機金属化学気相成長(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、ハイドライド気相成長(HVPE)法、パルス励起堆積(PXD)法、MBE法、昇華法を例示できる。有機金属化学気相成長法が特に好ましい。また、成長温度は、950〜1200℃が好ましい。
本願でいう単結晶の定義について述べておく。結晶の全体にわたって規則正しく原子が配列した教科書的な単結晶を含むが、それのみに限定する意味ではなく、一般工業的に流通している意味である。すなわち、結晶がある程度の欠陥を含んでいたり、歪みを内在していたり、不純物がとりこまれていたりしていてもよく、多結晶(セラミックス)と区別して、これらを単結晶と呼んで用いているのと同義である。
(支持基板)
支持基板は、その上に窒化ガリウム種結晶がエピタキシャル成長可能なものである。
具体的には、支持基板を構成する単結晶基板の材質は限定されないが、サファイア、AlNテンプレート、GaNテンプレート、GaN自立基板、シリコン単結晶、SiC単結晶、MgO単結晶、スピネル(MgAl2O4)、LiAlO2、LiGaO2、LaAlO3,LaGaO3,NdGaO3等のペロブスカイト型複合酸化物、SCAM(ScAlMgO4)を例示できる。また組成式〔A1−y(Sr1−xBax)y〕〔(Al1−zGaz)1−u・Du〕O3(Aは、希土類元素である;Dは、ニオブおよびタンタルからなる群より選ばれた一種以上の元素である;y=0.3〜0.98;x=0〜1;z=0〜1;u=0.15〜0.49;x+z=0.1〜2)の立方晶系のペロブスカイト構造複合酸化物も使用できる。
支持基板は、その上に窒化ガリウム種結晶がエピタキシャル成長可能なものである。
具体的には、支持基板を構成する単結晶基板の材質は限定されないが、サファイア、AlNテンプレート、GaNテンプレート、GaN自立基板、シリコン単結晶、SiC単結晶、MgO単結晶、スピネル(MgAl2O4)、LiAlO2、LiGaO2、LaAlO3,LaGaO3,NdGaO3等のペロブスカイト型複合酸化物、SCAM(ScAlMgO4)を例示できる。また組成式〔A1−y(Sr1−xBax)y〕〔(Al1−zGaz)1−u・Du〕O3(Aは、希土類元素である;Dは、ニオブおよびタンタルからなる群より選ばれた一種以上の元素である;y=0.3〜0.98;x=0〜1;z=0〜1;u=0.15〜0.49;x+z=0.1〜2)の立方晶系のペロブスカイト構造複合酸化物も使用できる。
支持基板がウルツ鉱構造である場合には、c面、a面、およびm面を有する。これらの各結晶面は結晶学的に定義されるものである。種結晶膜およびフラックス法によって育成される窒化ガリウム結晶層の育成方向は、c面の法線方向であってよく、またa 面、m面それぞれの法線方向であってもよい。
例えば、図3(a)に示すように、支持基板10上に、窒化ガリウム単結晶からなる種結晶膜11を形成する。種結晶膜11の表面に、所定パターンの突起2を形成する。突起の間は平坦面3をなしている。種結晶膜内では転位が抑制され、結晶性の良い種結晶が得られる。
次いで、図3(b)に示すように、種結晶膜11の表面に、フラックス法によって窒化ガリウム結晶層4をエピタキシャル成長させる。この際、窒化ガリウム結晶層4と種結晶膜11との間には他のバッファ層や中間層などを介在させない。また、窒化ガリウム結晶層4が支持基板10から自然剥離しないようにする。これによって、複合基板21Aを得ることができる。
得られた複合基板21Aは、窒化ガリウム結晶層の転移が少なく、面内分布が抑制されていることから、その上に気相法によって機能層5を形成するためのテンプレートとして用いることができる(図3(c)参照)。
(突起)
本発明では、種結晶の育成面に、錐状または切頭錐状の突起が規則的に配列されている。育成面とは、フラックス法で窒化ガリウム結晶がエピタキシャル成長する面を言う。また、突起が規則的に配列されているとは、育成面を平面的に見たときに、突起が少なくとも1方向に向かって一定周期で配列されていることである。
本発明では、種結晶の育成面に、錐状または切頭錐状の突起が規則的に配列されている。育成面とは、フラックス法で窒化ガリウム結晶がエピタキシャル成長する面を言う。また、突起が規則的に配列されているとは、育成面を平面的に見たときに、突起が少なくとも1方向に向かって一定周期で配列されていることである。
突起の形態は、錐状または切頭錐状であることが必要である。突起が柱状であると、ファセット成長が促進されず、その上に形成される窒化ガリウム結晶中の転移密度が高くなる。これは、錐状突起の側面(傾斜面)からのエピタキシャル成長によって貫通転移が減少するものと思われる。柱状突起では、側面が傾斜していないので、こうした作用が少ないものと考えられる。また、突起がストライプ状である場合は、ストライプ形状に沿った貫通転位の面内分布が生じやすい。
突起の形態は錐状または切頭錐状である。錐としては、円錐や、三角錐、四角錐、六角錐などの多角錐を例示できる。切頭錐としては、切頭円錐や、切頭三角錐、切頭四角錐、切頭六角錐などの切頭多角錐を例示できる。種結晶膜がウルツ鉱構造であるので、エピタキシャル成長の観点から、突起が六角錐状であることが最も好ましい。また、結晶成長により六角錐状と成りうる観点から、三角錐であってもよい。
なお、切頭錐の上面の法線と底面の法線とは、平行であって良いが、上面の法線が底面(種結晶膜の表面)の法線に対して傾斜していてもよい。上面の法線と底面の法線とが傾斜している場合には、この傾斜角度は、62°以下であることが好ましく、60°以下であることが更に好ましい。法線が傾斜している場合、切頭錐上面の面方位と底面の面方位が異なっていてもよい。
例えば、図2の例では、種結晶1の育成面1aに多数の突起2が配列されており、突起2の間隙は平坦面3になっている。突起2は六角錐状である。突起2は、m軸の法線方向であるa軸方向(Z方向)に向かって一定周期で配列されており、また、Zと交差するX方向に向かっても一定周期で配列されている。
ここで、a軸とは、六方晶単結晶の<1 1 -2 0 >を示す。窒化ガリウムは六方晶系なので、a1、a2、a3は等価であり、[2 -1 -1 0 ]、[1 1 -2 0 ]、[-1 2 -1 0 ]、[-2 1 1 0 ]、[-1 -1 2 0 ]、[1 -2 1 0 ]の6つは等価である。この6つのうち、a 軸は慣例で[1 1 -2 0 ]を用いることが多く、本願でいうa 軸はこのすべての等価な軸のことを意味し、[1 1 -2 0 ]と表記する場合でも、前記等価な軸をすべて含む。
ここで、a軸とは、六方晶単結晶の<1 1 -2 0 >を示す。窒化ガリウムは六方晶系なので、a1、a2、a3は等価であり、[2 -1 -1 0 ]、[1 1 -2 0 ]、[-1 2 -1 0 ]、[-2 1 1 0 ]、[-1 -1 2 0 ]、[1 -2 1 0 ]の6つは等価である。この6つのうち、a 軸は慣例で[1 1 -2 0 ]を用いることが多く、本願でいうa 軸はこのすべての等価な軸のことを意味し、[1 1 -2 0 ]と表記する場合でも、前記等価な軸をすべて含む。
また、他の例では、図4、図5に示すように、種結晶1の育成面1aに多数の突起2Aが配列されており、突起2Aの間隙は平坦面3になっている。突起2Aは切頭六角錐状である。突起2Aは、a軸方向(Z方向)に向かって一定周期で配列されており、また、Zと交差するX方向に向かっても一定周期で配列されている。
図4(a)に示すように、種結晶からなる支持基板1Aの表面1aに、所定パターンの突起2Aを形成する。突起の間は平坦面3をなしている。次いで、図4(b)に示すように、種結晶基板1Aの表面1aに、フラックス法によって窒化ガリウム結晶層4をエピタキシャル成長させる。この際、窒化ガリウム結晶層4と種結晶1Aとの間には他のバッファ層や中間層などを介在させない。また、窒化ガリウム結晶層4が種結晶基板1Aから自然剥離しないようにする。これによって、複合基板20Bを得ることができる。
得られた複合基板20Bは、窒化ガリウム結晶層の転移が少なく、面内分布が抑制されていることから、その上に気相法によって機能層5を形成するためのテンプレートとして用いることができる(図4(c)参照)。
突起が六角錐状または切頭六角錐状である場合には、好ましくは、X軸とZ軸(a軸)とが25〜75°の角度αをなしている(図2(a)、図5(a)参照)。αは、30°以上であることが更に好ましい。また、好ましくは、六個の突起が、一つの突起を包囲する六角格子をなしている。特に好ましくは、隣接する突起は、互いの六角形頂点が向かい合う(m軸平行)。
突起の平坦面3からの高さhは、フラックス法で育成される窒化ガリウム結晶層の転移およびその面内分布を抑制するという観点からは、0.2μm以上が好ましく、0.5μm以上が更に好ましい。また、同様の観点から、10μm以下とするが、5μm以下が更に好ましい。
また、突起の配列周期Wは、フラックス法で育成される窒化ガリウム結晶層の転移およびその面内分布を抑制するという観点からは、2μm以上とするが、5μm以上が更に好ましい。また、同様の観点から、75μm以下とするが、50μm以下が更に好ましい。
突起の平坦面からの立ち上がりの傾斜角度θは、本発明の観点からは、30〜70°が好ましく、35〜62°が更に好ましい。
突起が切頭錐状である場合には、突起の上側に平坦面19が形成されている(図5参照)。本発明の観点からは、突起の上側平坦面19の面積の、突起の底面積に対する比率は、15〜95%が好ましく、30〜80%が更に好ましい。
なお、前述したように、切頭錐の上面の法線と底面の法線とは、平行であって良いが、上面の法線が底面の法線に対して傾斜していてもよい。
また、突起が錐状である場合には、突起の上端は、幾何学的な意味で厳密に尖っている必要はなく、加工精度による丸みを帯びていて良く、また錐状突起の先端にR加工、C加工、面取り加工が施されていて良い。
好ましくは、突起が、少なくとも2方向に向かって配列されている。ここで、2方向は交差していればよく、直交している必要はない。ただし、2方向の交差角度は、45〜75°が好ましく、55〜65°が更に好ましい。
突起が少なくとも2方向に向かって配列されている場合、それぞれの方向において、突起の周期(ピッチ)は、一定であることが好ましい。
突起が少なくとも2方向に向かって配列されている場合、それぞれの方向において、突起の周期(ピッチ)は、一定であることが好ましい。
これらの好ましい突起条件から、突起ではない平面の面積がウェハの80〜99.99%であることが好ましい。
(窒化ガリウム結晶層)
本発明の複合基板は、種結晶の育成面上にフラックス法によって直接形成された厚さ110μm以下の窒化ガリウム結晶層を備えている。
本発明の複合基板は、種結晶の育成面上にフラックス法によって直接形成された厚さ110μm以下の窒化ガリウム結晶層を備えている。
窒化ガリウム結晶層は、110μm以下の薄膜とする。これによって、窒化ガリウム結晶層の基板からの剥離を抑制できる。ただし、窒化ガリウム結晶層が薄くなったことによって、窒化ガリウム結晶層を貫通する転移が増加する傾向にあるので、本発明が特に有効となる。
窒化ガリウム結晶層4の厚さは、欠陥密度に対する結晶品質という観点から、3μm以上が好ましく、5μm以上が更に好ましい。
本工程においては、窒化ガリウム結晶層をフラックス法によって育成する。この際、フラックスの種類は、窒化ガリウム結晶を生成可能である限り、特に限定されない。好適な実施形態においては、アルカリ金属とアルカリ土類金属の少なくとも一方を含むフラックスを使用し、ナトリウム金属を含むフラックスが特に好ましい。
フラックスには、ガリウム原料物質を混合し、使用する。ガリウム原料物質としては、ガリウム単体金属、ガリウム合金、ガリウム化合物を適用できるが、ガリウム単体金属が取扱いの上からも好適である。
フラックス法における窒化ガリウム結晶の育成温度や育成時の保持時間は特に限定されず、フラックスの組成に応じて適宜変更する。一例では、ナトリウムまたはリチウム含有フラックスを用いて窒化ガリウム結晶を育成する場合には、育成温度を800〜950℃とすることが好ましく、800〜900℃とすることが更に好ましい。
フラックス法では、窒素原子を含む気体を含む雰囲気下で単結晶を育成する。このガスは窒素ガスが好ましいが、アンモニアでもよい。雰囲気の全圧は特に限定されないが、フラックスの蒸発を防止する観点からは、10気圧以上が好ましく、30気圧以上が更に好ましい。ただし、圧力が高いと装置が大がかりとなるので、雰囲気の全圧は、2000気圧以下が好ましく、500気圧以下が更に好ましい。雰囲気中の窒素原子を含む気体以外のガスは限定されないが、不活性ガスが好ましく、アルゴン、ヘリウム、ネオンが特に好ましい。
(機能層)
こうして得られた複合基板上に機能層を気相法で形成する。
こうした機能層は、単一層であってよく、複数層であってよい。また、機能としては、高演色性の白色LEDや拘束高密度光メモリ用青紫レーザディスク、ハイブリッド自動車用のインバータ用のパワーデバイスなどに用いることができる。
こうして得られた複合基板上に機能層を気相法で形成する。
こうした機能層は、単一層であってよく、複数層であってよい。また、機能としては、高演色性の白色LEDや拘束高密度光メモリ用青紫レーザディスク、ハイブリッド自動車用のインバータ用のパワーデバイスなどに用いることができる。
例えば、図1(c)、図3(c)、図4(c)では、複合基板上に機能層5を形成する。ここで、機能層は複数層形成することができる。
例えば、発光素子は、n型半導体層、このn型半導体層上に設けられた発光領域およびこの発光領域上に設けられたp型半導体層を備えている。これによって、転位密度の少ない発光層が得られることから、発光素子の内部量子効率が向上する。
図6(a)の発光素子22Aでは、窒化ガリウム結晶層4上に、n型コンタクト層5、n型クラッド層6、活性層7、p型クラッド層8、p型コンタクト層9が形成されており、発光素子構造24を構成する。図6(b)の発光素子23Aでは、複合基板21Aの窒化ガリウム結晶層4上に、発光素子構造24を構成する。図7(a)の発光素子22Bでは、複合基板20Bの窒化ガリウム結晶層4上に、発光素子構造24を構成する。図7(b)の発光素子23Bでは、複合基板21Bの窒化ガリウム結晶層4上に、発光素子構造24を構成する。
複合基板上に気相法、好ましくは有機金属気相成長(MOCVD)法により半導体発光ダイオード(LED)を作製すると、LED内部の転位密度がGaNテンプレートと同等となる。
機能層の成膜温度は、機能層の品質の観点から、700℃以上が好ましく、750℃以上が更に好ましい。また、窒化ガリウム結晶のクラックやひび割れを抑制するという観点からは、機能層の成膜温度は、1200℃以下が好ましく、1100℃以下が更に好ましい。
機能層の材質は、13族元素窒化物が好ましい。13族元素とは、IUPACが策定した周期律表による第13族元素のことである。13族元素は、具体的にはガリウム、アルミニウム、インジウム、タリウム等である。また、添加剤としては、炭素や、低融点金属(錫、ビスマス、銀、金)、高融点金属(鉄、マンガン、チタン、クロムなどの遷移金属)が挙げられる。低融点金属は、ナトリウムの酸化防止を目的として添加する場合があり、高融点金属は、坩堝を入れる容器や育成炉のヒーターなどから混入する場合がある。
(用途)
本発明は、高品質であることが要求される技術分野、例えばポスト蛍光灯といわれている高演色性の白色LEDや高速高密度光メモリ用青紫レーザディスク、ハイブリッド自動車用のインバータに用いるパワーデバイスなどに用いることができる。
本発明は、高品質であることが要求される技術分野、例えばポスト蛍光灯といわれている高演色性の白色LEDや高速高密度光メモリ用青紫レーザディスク、ハイブリッド自動車用のインバータに用いるパワーデバイスなどに用いることができる。
(実施例1)
図1、図2に示すようにして複合基板20Aを製造した。
具体的には、CLによる転位密度の面内分布が、外周1cmを除いて平均2×108/cm2である、窒化ガリウム種結晶からなる自立基板1を用意した。種結晶基板1に対して、フォトリソグラフィによりパターン化されたSiO2マスクを施し、RIEによりGa面上に六角錐形状の突起2を形成した。突起2の高さは1μmであり、幅2μmである。この突起2を、a軸方向と平行に50μm周期で並んだ六角形状配置とした。また、a軸(Z方向)とX方向との角度は60°である。
図1、図2に示すようにして複合基板20Aを製造した。
具体的には、CLによる転位密度の面内分布が、外周1cmを除いて平均2×108/cm2である、窒化ガリウム種結晶からなる自立基板1を用意した。種結晶基板1に対して、フォトリソグラフィによりパターン化されたSiO2マスクを施し、RIEによりGa面上に六角錐形状の突起2を形成した。突起2の高さは1μmであり、幅2μmである。この突起2を、a軸方向と平行に50μm周期で並んだ六角形状配置とした。また、a軸(Z方向)とX方向との角度は60°である。
突起2を設けた種結晶基板1を用いてフラックス法によって窒化ガリウム結晶層4を形成した。Na、Gaを坩堝に入れて、850℃、4.0MPa(窒素雰囲気)で20時間保持し、結晶層4を育成した。Na:Ga=40g:30gである。反応後、室温まで冷却し、フラックスをエタノールにて化学反応除去させ、成長厚さ90μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均7〜9×105/cm2であった。
(実施例2)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2の周期をa軸方向に10μm周期とした。この結果、成長厚さ90μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均3〜4×105/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2の周期をa軸方向に10μm周期とした。この結果、成長厚さ90μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均3〜4×105/cm2であった。
(実施例3)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2の周期をa軸方向に30μm周期とした。この結果、成長厚さ85μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均7〜9×105/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2の周期をa軸方向に30μm周期とした。この結果、成長厚さ85μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均7〜9×105/cm2であった。
(実施例4)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を高さ3μm、幅8μmとした。この結果、成長厚さ95μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均6〜8×105/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を高さ3μm、幅8μmとした。この結果、成長厚さ95μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均6〜8×105/cm2であった。
(実施例5)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を切頭六角錐にした。切頭六角錐は、高さ1μm、頭幅1.5μm、底幅3.0μmとし、周期をa軸方向に50μm周期とした。この結果、成長厚さ80μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均8〜9×105/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を切頭六角錐にした。切頭六角錐は、高さ1μm、頭幅1.5μm、底幅3.0μmとし、周期をa軸方向に50μm周期とした。この結果、成長厚さ80μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均8〜9×105/cm2であった。
(比較例1)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に突起2を形成せず、基板の育成面を平坦とした。この結果、成長厚さ92μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均2×105〜5×107/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に突起2を形成せず、基板の育成面を平坦とした。この結果、成長厚さ92μmの無色透明結晶4を得た。結晶表面にはボイドは発生していなかった。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均2×105〜5×107/cm2であった。
(比較例2)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1の表面に突起2を形成せず、その代わりに、 窒化ガリウム結晶の自立基板を、250℃に加熱した燐酸と硫酸の混合液に約2時間浸してウェットエッチングすることで、育成面にランダムな凹凸を形成した。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1の表面に突起2を形成せず、その代わりに、 窒化ガリウム結晶の自立基板を、250℃に加熱した燐酸と硫酸の混合液に約2時間浸してウェットエッチングすることで、育成面にランダムな凹凸を形成した。
この結果、インクルージョンを含みつつも、成長厚さ78μmの無色透明結晶4を得た。成長部が残るように表面を研磨したところ、ウェットエッチングにより幅300ミクロン以上のように特に大きく開いたピット箇所上部が他部よりも大きく凹んでいるために埋まらないところが発生した。CLにて成長部の転位密度の面内分布を測定したところ、平均7×106〜9×106/cm2であった。
(比較例3)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1の表面に突起2を形成しなかった。その代わりに、窒化ガリウム結晶の自立基板を、フォトリソグラフィによりSiO2マスクパターンを非成長部500ミクロンにした周期700ミクロンの溝状ストライプを形成した。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1の表面に突起2を形成しなかった。その代わりに、窒化ガリウム結晶の自立基板を、フォトリソグラフィによりSiO2マスクパターンを非成長部500ミクロンにした周期700ミクロンの溝状ストライプを形成した。
この結果、成長厚さ92μmの無色透明結晶4を得た。しかし、ストライプ方向の種部上から横方向に結晶成長してオーバーグロースが起きかけているものの、溝部を埋めることが出来ていなかった。研磨を施し、成長部に対してCLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均6×106〜8×106/cm2であった。
(実施例6)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を高さ7μm、幅18μmとし、周期をa軸方向に50μm周期とした。この結果、成長厚さ110μmの無色透明結晶4を得た。結晶内部に細かいインクルージョンを含んでいるものの、研磨を施したところ、平均9×105〜1×106/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を高さ7μm、幅18μmとし、周期をa軸方向に50μm周期とした。この結果、成長厚さ110μmの無色透明結晶4を得た。結晶内部に細かいインクルージョンを含んでいるものの、研磨を施したところ、平均9×105〜1×106/cm2であった。
(実施例7)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2の周期をa軸方向に200μm周期とした。この結果、成長厚さ90μmの無色透明結晶4を得た。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均5×105〜2×106/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2の周期をa軸方向に200μm周期とした。この結果、成長厚さ90μmの無色透明結晶4を得た。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均5×105〜2×106/cm2であった。
(実施例8)
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を切頭六角錐にした。切頭六角錐は、高さ1μm、頭幅27μm、底幅29μmとし、周期をa軸方向に50μm周期とした。この結果、成長厚さ80μmの無色透明結晶4を得た。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均8×105〜2×106/cm2であった。
実施例1と同様にして複合基板を製造した。ただし、種結晶基板1に形成する突起2を切頭六角錐にした。切頭六角錐は、高さ1μm、頭幅27μm、底幅29μmとし、周期をa軸方向に50μm周期とした。この結果、成長厚さ80μmの無色透明結晶4を得た。研磨を施し、CLにて転位密度の面内分布を測定したところ、平均8×105〜2×106/cm2であった。
Claims (10)
- 窒化ガリウム単結晶からなる種結晶であって、この種結晶の育成面に錐状または切頭錐状の突起が規則的に配列されている種結晶、および
前記種結晶の前記育成面上にフラックス法によって直接形成された厚さ110μm以下の窒化ガリウム結晶層を備えており、前記突起の高さが10μm以下であり、前記突起が配列周期2〜75μmで周期的に配列されていることを特徴とする、複合基板。 - 前記育成面を平面的に見たときに、前記突起が少なくとも前記種結晶のm軸の法線方向に向かって一定周期で配列されていることを特徴とする、請求項1記載の複合基板。
- 前記突起が六角錐状または切頭六角錐状であることを特徴とする、請求項1または2記載の複合基板。
- 前記育成面を平面的に見たときに、前記突起が少なくとも二方向に向かって規則的に配列されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つの請求項に記載の複合基板。
- 前記種結晶が支持基板であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載の複合基板。
- 更に支持基板を備えており、前記種結晶が前記支持基板上に設けられた種結晶膜であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載の複合基板。
- 前記突起が切頭錐状であり、この突起の上部平坦面の面積の、前記突起の底面積に対する比率が、15%〜95%であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の複合基板。
- 前記窒化ガリウム結晶層の厚さが100μm以下である、請求項1〜7のいずれか一つの請求項に記載の複合基板。
- 請求項1〜8のいずれか一つの請求項に記載の複合基板、および前記窒化ガリウム結晶層上に気相法によって形成された13族元素窒化物からなる機能層を有することを特徴とする、機能素子。
- 前記機能層が発光素子を構成することを特徴とする、請求項9記載の機能素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013547036A JP5518270B1 (ja) | 2012-08-06 | 2013-08-02 | 複合基板および機能素子 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173667 | 2012-08-06 | ||
JP2012173667 | 2012-08-06 | ||
JP2013547036A JP5518270B1 (ja) | 2012-08-06 | 2013-08-02 | 複合基板および機能素子 |
PCT/JP2013/071579 WO2014025003A1 (ja) | 2012-08-06 | 2013-08-02 | 複合基板および機能素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5518270B1 true JP5518270B1 (ja) | 2014-06-11 |
JPWO2014025003A1 JPWO2014025003A1 (ja) | 2016-07-25 |
Family
ID=50068220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013547036A Active JP5518270B1 (ja) | 2012-08-06 | 2013-08-02 | 複合基板および機能素子 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9065012B2 (ja) |
JP (1) | JP5518270B1 (ja) |
KR (1) | KR101456421B1 (ja) |
CN (1) | CN104246027B (ja) |
TW (1) | TWI557935B (ja) |
WO (1) | WO2014025003A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6704387B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2020-06-03 | 住友化学株式会社 | 窒化物半導体成長用基板及びその製造方法、並びに半導体デバイス及びその製造方法 |
JP6652347B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2020-02-19 | 古河機械金属株式会社 | Iii族窒化物半導体基板、及び、iii族窒化物半導体基板の製造方法 |
US10304740B2 (en) * | 2016-12-15 | 2019-05-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | RAMO4 monocrystalline substrate |
CN107919270A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-04-17 | 惠科股份有限公司 | 低温多晶硅薄膜及晶体管的制造方法 |
JP7231352B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2023-03-01 | 住友化学株式会社 | 窒化物結晶成長用基板の製造方法 |
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JP6831486B2 (ja) * | 2020-01-23 | 2021-02-17 | 古河機械金属株式会社 | 基板の製造方法、iii族窒化物半導体系素子の製造方法 |
CN114622274B (zh) * | 2020-12-11 | 2023-08-18 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 氮化镓体单晶及其生长方法 |
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JP5256198B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2013-08-07 | 日本碍子株式会社 | Iii族窒化物単結晶の製造方法 |
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JP5426178B2 (ja) | 2009-01-13 | 2014-02-26 | 日本碍子株式会社 | Iii族金属窒化物単結晶の製造方法 |
WO2010092736A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | 日本碍子株式会社 | 3b族窒化物の結晶成長方法及び3b族窒化物結晶 |
WO2011004904A1 (ja) | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 日本碍子株式会社 | Iii族金属窒化物単結晶の製造方法 |
JP5897790B2 (ja) | 2009-10-22 | 2016-03-30 | 日本碍子株式会社 | 3b族窒化物単結晶及びその製法 |
US8044422B2 (en) * | 2009-11-25 | 2011-10-25 | Huga Optotech Inc. | Semiconductor light emitting devices with a substrate having a plurality of bumps |
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CN103429800B (zh) * | 2011-03-22 | 2015-07-08 | 日本碍子株式会社 | 氮化镓层的制造方法及该方法中使用的晶种基板 |
CN103563051A (zh) * | 2012-05-23 | 2014-02-05 | 日本碍子株式会社 | 复合基板、发光元件以及复合基板的制造方法 |
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-
2013
- 2013-08-02 TW TW102127721A patent/TWI557935B/zh active
- 2013-08-02 CN CN201380020111.2A patent/CN104246027B/zh active Active
- 2013-08-02 WO PCT/JP2013/071579 patent/WO2014025003A1/ja active Application Filing
- 2013-08-02 KR KR1020147010159A patent/KR101456421B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-02 JP JP2013547036A patent/JP5518270B1/ja active Active
-
2014
- 2014-05-28 US US14/288,666 patent/US9065012B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011037704A (ja) * | 2004-01-23 | 2011-02-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物結晶基板の製造方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104246027A (zh) | 2014-12-24 |
CN104246027B (zh) | 2015-11-25 |
US20140264429A1 (en) | 2014-09-18 |
KR20140057668A (ko) | 2014-05-13 |
WO2014025003A1 (ja) | 2014-02-13 |
TWI557935B (zh) | 2016-11-11 |
JPWO2014025003A1 (ja) | 2016-07-25 |
US9065012B2 (en) | 2015-06-23 |
TW201421731A (zh) | 2014-06-01 |
KR101456421B1 (ko) | 2014-10-31 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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