JP5515404B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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Description
この場合、前記第2金属層は、多角形に形成され、前記多角形の角に前記識別部を備えると良い。
また、前記識別部は、前記第2金属層の一部を切り欠いた切り欠き部であると良い。
また、本発明の第2の視点においては、絶縁性の第1の基板と、前記第1の基板に対向するように配置される第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置される熱電素子と、を備えた熱電モジュールにおいて、前記第1の基板の一側面に、前記熱電素子と接する電極となる第1の第1金属層が形成され、前記第1の基板の一側面の裏面となる前記第1の基板の他側面に、第1の第2金属層が形成され、前記第2の基板の一側面に、前記熱電素子と接する電極となる第2の第1金属層が一側面に形成され、前記第2の基板の一側面の裏面となる前記第2の基板の他側面に、第2の第2金属層が形成され、前記第1および第2の第2金属層のうちの少なくとも一方は、前記第1および第2の基板の中心点に対して非対称となるように、長方形または正方形の角が欠けた形状に形成される、熱電モジュールとした。
図1は、本発明の熱電モジュール1の全体構成を概略的に示す斜視説明図である。熱電モジュール1は、下側基板10と、熱電素子20と、上側基板30と、を積層させた形態となっている。熱電素子20は、直方体に成形され、基板の面に沿って配置されている。下側基板10の一側面には、熱電素子20の位置に対応させて複数の第1金属層10aが形成され、他側面には第2金属層10b(図2)が形成されている。また、上側基板30の一側面には、熱電素子20の位置に対応させて複数の第1金属層30aが形成され、他側面には第2金属層30bが形成されている。また、下側基板10の第1金属層10aのうち、端部に位置するものにはリード線40がはんだ付けにより接続されている。ここで第2電極層は熱応力の緩和、半田接合、基板の補強の役目をする。
図3は、実施例2に係る上側基板30の第2金属層30b側を図示した平面図である。尚、下側基板10の第2金属層10bも、上側基板30の第2金属層30bと同じ形態である。実施例2においては、上側基板30上に3×4列のマトリックス状に複数の第2金属層30bが配置され、そのうち、上側基板30の縁部であって4隅の角に位置する2つの第2金属層30bの角が切り欠かれた切り欠き部Cを備えた形態になっている。そして、第2金属層30bは基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成されている。そして、実施例2も実施例1と同様の効果を備える。
図4は、実施例3に係る上側基板30の第2金属層30b側を図示した平面図である。尚、下側基板10の第2金属層10bも、上側基板30の第2金属層30bと同じ形態である。実施例3においては、上側基板30上に2×2列のマトリックス状に複数の第2金属層30bが配置され、そのうち、上側基板30の縁部に位置する2つの第2金属層30bの角が切り欠かれた切り欠き部Cを備えた形態になっている。そして、第2金属層30bは基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成されている。そして、実施例3も実施例1と同様の効果を備える。
図5は、実施例4に係る上側基板30の第2金属層30b側を図示した平面図である。尚、下側基板10の第2金属層10bも、上側基板30の第2金属層30bと同じ形態である。実施例4においては、上側基板30上に2×2列のマトリックス状に複数の第2金属層30bが配置され、そのうち、上側基板30の縁部に位置する2つの第2金属層30bの角が切り欠かれた切り欠き部Cを備えた形態になっているが、実施例3とは位置の組み合わせが異なる。このように切り欠かれた切り欠き部Cの配置は、基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成される組み合わせであれば、適宜配置しても識別部としての本発明の作用効果を発揮できる。また切り欠き部Cは第2金属層30bの角以外に形成しても良い。また、切り欠かれた切り欠き部Cの数についても2つに限られず、1つでも、3つでも、基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成される組み合わせであれば適宜配置しても識別部としての本発明の作用効果を発揮できる。
図6は、実施例5に係る上側基板30の第2金属層30b側を図示した平面図である。尚、下側基板10の第2金属層10bも、上側基板30の第2金属層30bと同じ形態である。実施例5においては、上側基板30上に2×2列のマトリックス状に複数の第2金属層30bが配置され、さらに、上側基板30の縁部であって所定の一辺に沿って(実施例5においては図示下側の辺に沿って)2つの第2金属層30c(識別部)が第1金属層の方向を示すマークとして形成されている。そして、第2金属層30bは基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成されている。
図7は、実施例6に係る上側基板30の第2金属層30b側を図示した平面図である。尚、下側基板10の第2金属層10bも、上側基板30の第2金属層30bと同じ形態である。実施例6においては、上側基板30上に2×2列のマトリックス状に複数の第2金属層30bが配置されるが、行ごとまたは列ごとに大きさの異なる形態になっている。そして、第2金属層30bは基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成されている。
図8は、実施例7に係る上側基板30の第2金属層30b側を図示した平面図である。尚、下側基板10の第2金属層10bも、上側基板30の第2金属層30bと同じ形態である。実施例7においては、上側基板30上に2×2列のマトリックス状に複数の第2金属層30bが配置され、そのマトリックス内部に2つの第2金属層30bの角が、切り欠かれた切り欠き部Cを備えた形態になっている。そして、第2金属層30bは基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成されている。
図9は、実施例8に係る上側基板30の第2金属層30b側を図示した平面図である。尚、下側基板10の第2金属層10bも、上側基板30の第2金属層30bと同じ形態である。実施例8においては、上側基板30上に3×4列のマトリックス状に複数の第2金属層30bが配置され、そのマトリックス内部に2つの第2金属層30bの角が、切り欠かれた切り欠き部Cを備えた形態になっている。そして、第2金属層30bは基板30の面の中心点Pに対して非対称に形成されている。
次に、組付け不良率に対する基板厚さと第2金属層の配置の影響について説明する。表1は、第2金属層10b,30bの配置を変化させた場合の、基板10,30の厚さによる熱電モジュール1の組付け不良率の変化を示す表である。試験には、図10に示す基板の面の中心点Pに対して対称に形成された従来の第2金属層130bの配置の従来基板130と、図3に示す実施例2の第2金属層10b,30bの配置の基板10,30と、図9に示す実施例8の第2金属層10b,30bの配置の基板10,30と、が使用された。いずれも、基板10,30上に3×4列のマトリックス状に複数の第2金属層10b,30bが配置されているが、従来基板は切り欠き部を備えない形態で、実施例2は基板10,30の角に近い位置に切り欠き部Cを備えた形態で、実施例8は第2金属層のマトリックス内部に切り欠き部Cを備えた形態である。尚、表中の記号「<」は「未満」を意味し、「<1%」は「1%未満」であるということを示す。
10 下側基板(第1の基板)
10a 第1金属層(第1の第1金属層)
10b 第2金属層(第1の第2金属層)
20 熱電素子
30 上側基板(第2の基板)
30a 第1金属層(第2の第1金属層)
30b 第2金属層(第2の第2金属層)
30c 第2金属層(識別部)
C 切り欠き部(識別部)
Claims (7)
- 絶縁性の第1の基板と、
前記第1の基板に対向して配置される絶縁性の第2の基板と、
前記第1および第2の基板の間に配置され、前記第1および第2の基板の面に沿って並列配置される複数の熱電素子と、
前記第1および第2の基板の前記熱電素子に接する一側面にそれぞれ形成された電極となる第1金属層と、
前記第1および第2の基板の前記一側面の裏面となる他側面にそれぞれ形成された第2金属層と、を備え、
前記第1および第2の基板のうち少なくとも一方の第2金属層は、前記第1および第2の基板の少なくとも一方の組付けの方向を示す識別部を有する、ことを特徴とする熱電モジュール。 - 前記第2金属層は、多角形に形成され、前記多角形の角に前記識別部を備えた、ことを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記識別部は、前記第2金属層の一部を切り欠いた切り欠き部である、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電モジュール。
- 前記識別部は、前記基板の中心点に対して非対称に形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至3のいづれか一項に記載の熱電モジュール。 - 前記第2金属層は、前記基板上に多角形形状で複数形成されており、少なくとも1つに多角形の一部を切り欠いた切り欠き部が形成されたことを特徴とする請求項1乃至4のいづれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記第2金属層は、前記基板上にマトリックス状に形成されており、該マトリックスの内部に前記切り欠き部を配置することを特徴とする請求項1乃至5のいづれか一項に記載の熱電モジュール。
- 絶縁性の第1の基板と、前記第1の基板に対向するように配置される第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置される熱電素子と、を備えた熱電モジュールにおいて、
前記第1の基板の一側面に、前記熱電素子と接する電極となる第1の第1金属層が形成され、前記第1の基板の一側面の裏面となる前記第1の基板の他側面に、第1の第2金属層が形成され、
前記第2の基板の一側面に、前記熱電素子と接する電極となる第2の第1金属層が一側面に形成され、前記第2の基板の一側面の裏面となる前記第2の基板の他側面に、第2の第2金属層が形成され、
前記第1および第2の第2金属層のうちの少なくとも一方は、前記第1および第2の基板の中心点に対して非対称となるように、長方形または正方形の角が欠けた形状に形成される、ことを特徴とする熱電モジュール。
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