JP4564968B2 - 温度測定デバイスおよびこのデバイスを製造する方法 - Google Patents
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上面および下面を有するセラミック基板と、前記上面上に形成された第1接点および第2接点と、これら接点の間に配置された測定フィルムと、を含む温度測定センサを準備する工程と、
前記セラミック基板の上面上の第1接点と前記セラミック基板の下面との間に導電性接続部を形成する工程と、
前記下面上に前記温度測定デバイスの第1パッドとしての第1導電体層を、この第1導電体層が前記導電性接続部に接触するように形成する工程と、
前記上面上に絶縁層を、前記第1接点と前記測定フィルムとがこの絶縁層によって覆われ、かつ前記第2接点が少なくとも部分的に露出するように形成する工程と、
前記絶縁層上に前記温度測定デバイスの第2パッドとしての第2導電体層を、この第2導電体層が前記第2接点に接触するように形成する工程と、を含む。
上面および下面を有し、かつ、前記上面上には第1接点および第2接点が形成され、これら接点の間に測定フィルムが配置されている基板を準備する工程であって、前記第1接点および第2接点の最大寸法よりも大きい厚みを有する基板を準備する工程と、
前記基板の2つの側面に、前記第1接点と接続され、リード線を接続可能な第1パッドと、前記第2接点と接続され、リード線を接続可能な第2パッドとをそれぞれ形成する工程と、を含む。
上面および下面を有し、かつ、前記上面上には第1接点および第2接点が形成され、これら接点の間に測定フィルムが配置されているセラミック基板と、
前記基板の上面上の第1接点と前記基板の下面との間に設けられた導電性接続部と、
前記下面上に前記温度測定デバイスの第1パッドとして形成され、かつ、前記導電性接続部に接触するように配置されている第1導電体層と、
前記上面上に、前記第1接点と前記測定フィルムとを覆い、かつ前記第2接点が少なくとも部分的に露出するように形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に前記温度測定デバイスの第2パッドとして形成され、かつ、前記第2接点に接触するように形成された第2導電体層と、を含む。
上面および下面を有し、かつ、前記上面上に第1接点および第2接点が形成され、これら接点の間に測定フィルムが配置されている基板であって、その厚みは前記第1接点および第2接点の最大寸法よりも大きい基板と、
前記第1接点に接続され、リード線を接続可能な第1パッドと、
前記第2接点に接続され、リード線を接続可能な第2パッドと、を含み、
前記第1パッドと前記第2パッドとが、前記基板の2つの側面にそれぞれ形成されているものである。
102 上面
106,112 第1接点
108,114 第2接点
110 測定フィルム
118 絶縁層
120 第2導電体層(第2パッド)
122 導電性接続部
124 下面
126 第1導電体層(第1パッド)
128 プレート
130 第1面
132 第2面
134 導電体層
138 導電部
140 スルー接続部
Claims (13)
- 温度測定デバイスを製造する方法であって、
上面(102)および下面(124)を有するセラミック基板(100)と、前記上面(102)上に形成された第1接点(106,112)および第2接点(108,114)と、これら接点の間に配置された測定フィルム(110)と、を含む温度測定センサを準備する工程と、
前記セラミック基板(100)の上面(102)上の第1接点(106,112)と前記セラミック基板(100)の下面(124)との間に導電性接続部(122,142)を形成する工程と、
前記下面(124)上に前記温度測定デバイスの第1パッドとしての第1導電体層(126)を、この第1導電体層(126)が前記導電性接続部(122,142)に接触するように形成する工程と、
前記上面(102)上に絶縁層(118,128)を、前記第1接点(106,112)と前記測定フィルム(110)とがこの絶縁層(118,128)によって覆われ、かつ前記第2接点(108,114)が少なくとも部分的に露出するように形成する工程と、
前記絶縁層(118,128)上に前記温度測定デバイスの第2パッドとしての第2導電体層(120,134)を、この第2導電体層(120,134)が前記第2接点(108,114)に接触するように形成する工程と、
を含む製造方法。 - 前記絶縁層を形成する工程および前記第2導電体層を形成する工程は、
前記温度測定センサの寸法とほぼ同じ寸法を持つ絶縁プレート(128)を準備する工程であって、このプレートは、その上に導電体層(134)が形成された第1面(130)と、この第1面(130)に対向しかつ所定の領域に導電部(138)を有する第2面(132)と、プレート(128)の前記第1面(130)上の前記導電体層(134)とプレート(128)の前記第2面(132)の導電部(138)とを接続するスルー接続部(140)と、を備える工程と、
前記温度測定センサの前記上面(102)および/または前記プレート(128)の前記第2面(132)上に接合層(136)を配置する工程と、
前記温度測定センサの第2接点(108,114)が前記プレート(128)の導電部(138)と接触し、前記プレート(128)の第1面(130)上の導電体層(134)が前記温度測定デバイスの第2パッドを形成するように、前記プレート(128)を前記接合層(136)を介して前記温度測定センサに積層する工程と、
を含む、請求項1に記載の製造方法。 - 前記導電性接続部を形成する工程は、前記第1接点(106,112)から前記温度測定センサの中を通り前記下面(124)まで延びるスルー接続部(122)を設けることを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記導電性接続部を形成する工程は、前記温度測定センサの第1接点(106,112)から前記上面(102)と下面(124)とを結ぶ側面(144)を通り、前記温度測定センサの下面(124)の第1導電体層(126)まで延びる導電体層(142)を設けることを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記温度測定センサを準備する工程は複数の温度測定センサを有するウエハを準備する工程を含み、前記方法は前記ウエハをダイシングする工程をさらに含む、請求項1乃至4のいずれかに記載の方法。
- 温度測定デバイスを製造する方法であって、
上面(102)および下面(124)を有し、かつ、前記上面(102)上には第1接点(106,112)および第2接点(108,114)が形成され、これら接点の間に測定フィルム(110)が配置されている基板(100)を準備する工程であって、前記第1接点(106,112)および第2接点(108,114)の最大寸法よりも大きい厚みを有する基板(100)を準備する工程と、
前記基板(100)の2つの側面(144,162)に、前記第1接点(106,112)と接続され、かつリード線を接続可能な第1パッド(160)と、前記第2接点(108,114)と接続され、かつリード線を接続可能な第2パッド(164)とをそれぞれ形成する工程と、
を含む製造方法。 - 前記基板を準備する工程は複数の温度測定センサを有するウエハを準備する工程を含み、前記パッド(160,164)を形成する工程は前記ウエハ内に切れ目を形成し、この切れ目内に導電性材料を導入する工程を含み、さらに前記方法は前記ウエハをダイシングする工程を含む、請求項6に記載の方法。
- 前記第1パッドに対して第1リード線(152)を接続し、前記第2パッドに対して第2リード線(154)を接続する工程をさらに含む、請求項1乃至7のいずれかに記載の方法。
- 前記温度測定センサおよびリード線(152,154)を、前記リード線の前記パッドに対する接続領域において覆う被覆層(156)を設ける工程をさらに含む、請求項8に記載の方法。
- 前記リード線(152,154)は前記パッドに対して溶接またははんだ付けされ、前記被覆層(156)はグレーズ、セラミック材料、ポリマー材料、あるいはこれらの複数の組合せ層である、請求項9に記載の方法。
- 温度測定デバイスであって、
上面(102)および下面(124)を有し、かつ、前記上面(102)上には第1接点(106,112)および第2接点(108,114)が形成され、これら接点の間に測定フィルム(110)が配置されているセラミック基板(100)と、
前記基板(100)の上面(102)上の第1接点(106,112)と前記基板(100)の下面(124)との間に設けられた導電性接続部(122,142)と、
前記下面(124)上に前記温度測定デバイスの第1パッドとして形成され、かつ、前記導電性接続部(122)に接触するように配置されている第1導電体層(126)と、
前記上面(102)上に、前記第1接点(106,112)と前記測定フィルム(110)とを覆い、かつ前記第2接点(108,114)が少なくとも部分的に露出するように形成された絶縁層(118,128)と、
前記絶縁層(118)上に前記温度測定デバイスの第2パッドとして形成され、かつ、前記第2接点(108,114)に接触するように形成された第2導電体層(120,134)と、
を含む温度測定デバイス。 - 前記絶縁層は、前記基板(100)の寸法とほぼ同じ寸法を持つ絶縁プレート(128)であって、前記第2導電体層(134)が形成されている第1面(130)と、この第1面(130)に対向しかつ所定の領域に導電部(138)を有する第2面(132)と、前記プレート(128)の第1面(130)上の第2導電体層(134)と前記プレート(128)の第2面(132)上の導電体層(138)とを接続するスルー接続部(140)と、を備える絶縁プレート(128)を含み、
前記基板(100)の上面(102)上および/または前記プレート(128)の第2面(132)上には接合層(136)が形成され、
前記基板(100)の第2接点(108,114)が前記プレート(128)の導電部(138)と接触し、前記プレート(128)の第1面(130)上の導電体層(134)が温度測定デバイスの第2パッドを形成するように、前記プレート(128)と前記基板(100)とが前記接合層(136)を介して積層された、請求項11に記載の温度測定デバイス。 - 温度測定デバイスであって、
上面(102)および下面(124)を有し、かつ、前記上面(102)上に第1接点(106,112)および第2接点(108,114)が形成され、これら接点の間に測定フィルム(110)が配置されている基板(100)であって、その厚みは前記第1接点(106,112)および第2接点(108,114)の最大寸法よりも大きい基板(100)と、
前記第1接点(106,112)に接続され、リード線を接続可能な第1パッド(160)と、
前記第2接点(108,114)に接続され、リード線を接続可能な第2パッド(164)と、を含み、
前記第1パッド(160)と前記第2パッド(164)とが、前記基板(100)の2つの側面(144,162)にそれぞれ形成されている温度測定デバイス。
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