JP5514310B2 - プラズマ処理方法 - Google Patents
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Description
実施形態の1つの態様においては、前記プラズマ処理装置はさらに、前記フロースプリッタが二系統に分岐させる前記共通ガスの流量の比率、及び前記流量調節部が調節する前記添加ガスの流量を制御する制御装置を備えることを特徴とする。
実施形態の1つの態様においては、前記複数の周辺導入口は、前記誘電体窓に配置される前記中央導入口が基板に向かって噴射する処理ガスの流れの周囲に配置されると共に、前記中央導入口が噴射する処理ガスの流れに向かって処理ガスを噴射することを特徴とする。
実施形態の1つの態様においては、前記共通ガス源は、前記共通ガスとして、プラズマ励起用ガスを含み、前記添加ガス源は、前記添加ガスとして、基板をエッチングするエッチング用ガスを含み、前記添加ガスラインは、前記二系統に分岐される分岐共通ガスラインのうち、前記複数の周辺導入口に前記共通ガスを供給する方の分岐共通ガスラインに、前記添加ガスを添加することを特徴とする。
実施形態の1つの態様のプラズマ処理装置は、処理容器と、前記処理容器の上部に設けられ、処理空間を画成する誘電体窓と、前記処理容器の内部に設けられた載置台と、前記誘電体窓の上面に設けられたスロットアンテナと、マイクロ波発生器と前記スロットアンテナと接続するマイクロ波導入路と、前記処理容器の内部に連通した排気装置と、共通ガス源に接続される共通ガスラインと、前記共通ガスラインに設けられ、前記共通ガスラインを、第1及び第2分岐共通ガスラインに分岐し、前記第1及び第2分岐共通ガスラインを流れるガスの流量の比率を調節可能なフロースプリッタと、前記第1分岐共通ガスラインに接続され、前記載置台に載置される基板の中央部の上方に位置する中央導入口を有する中央導入部と、前記第2分岐共通ガスラインに接続され前記基板上方の空間の周方向に沿って配列され、前記誘電体窓よりも下方に位置する複数の周辺導入口を有する周辺導入部と、添加ガス源と前記第1及び第2分岐共通ガスラインの少なくとも一方とを接続する添加ガスラインとを備えることを特徴とする。
また、上記プラズマ処理方法は、前記基板表面の面内のエッチング不均一性を検査し、この検査結果が基準範囲内でない場合には、前記共通ガスの、前記中央導入口及び前記周辺導入口への導入比を調整する工程を更に備えることを特徴とする。
また、上記プラズマ処理方法は、前記エッチング不均一性が正方向に大きいほど、前記基板の中心部のエッチングレートが高く、前記エッチング不均一性が負方向に大きいほど、前記基板の周辺部のエッチングレートが高い傾向があることを意味する場合において、前記導入比の調整工程において、前記エッチング不均一性が正の場合には、前記中央導入口への前記共通ガスの前記導入比を下げ、前記エッチング不均一性が負の場合には、前記中央導入口への前記共通ガスの前記導入比を上げることを特徴とする。
また、前記共通ガスを、前記中央導入口及び前記周辺導入口の双方に導入する場合において、これらへのガス導入量に対する前記中央導入口からのガス導入量の比率は、35%〜36%に設定されることを特徴とする。
実施形態の1つの態様は、天井部にマイクロ波を透過する誘電体窓を有すると共に、内部を気密に保つことが可能な処理容器と、前記処理容器の内部に設けられ、基板を載置する載置台と、前記処理容器の前記誘電体窓の上面に設けられ、前記処理容器の処理空間に多数のスロットを介してマイクロ波を導入するスロットアンテナと、所定の周波数のマイクロ波を発生するマイクロ波発生器と、前記マイクロ波発生器が発生するマイクロ波を前記スロットアンテナに導くマイクロ波導入路と、処理ガス源から供給される処理ガスを前記処理容器に導入する処理ガス導入手段と、前記処理容器内に導入された処理ガスを、前記載置台に載置された基板の上面より下方の排気口から排気する排気手段と、を備えるプラズマ処理装置において、前記処理ガス源は、共通ガスを供給するための共通ガス源と、添加ガスを供給するための添加ガス源と、有し、前記処理ガス導入手段は、前記共通ガス源に接続される共通ガスラインと、前記共通ガスラインから分岐される二系統の分岐共通ガスラインの一方に接続され、前記共通ガスを前記載置台に載置される基板の中央部に供給するための中央導入口を有する中央導入部と、前記共通ガスラインから分岐される前記二系統の分岐共通ガスラインの他方に接続され、前記共通ガスを前記載置台に載置される基板の周辺部に供給するための、基板上方の周方向に配列される複数の周辺導入口を有する周辺導入部と、前記添加ガス源に接続されると共に、前記二系統の分岐共通ガスラインの少なくとも一方に前記添加ガスを添加する添加ガスラインと、前記添加ガスラインに設けられ、前記添加ガスの流量を調節する流量調節部と、を有し、前記中央導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓の中央部に配置され、前記複数の周辺導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓よりも下方にかつ前記載置台に載置された基板よりも上方に配置され、前記複数の周辺導入口が配置される領域のプラズマの電子温度は、前記中央導入口が配置される領域のプラズマの電子温度よりも低いことを特徴とする。
実施形態の1つの態様は、天井部にプラズマを生成するためのマイクロ波を透過する誘電体窓を有すると共に、内部を気密に保つことが可能な処理容器に処理ガスを導入し、前記処理容器内に導入された処理ガスを載置台に載置された基板の上面より下方の排気口から排気し、前記処理容器の前記誘電体窓の上面に設けられるスロットアンテナの多数のスロットを介して前記処理容器の処理空間にプラズマを導入するプラズマ処理方法において、共通ガス源から供給される共通ガスを二系統に分岐し、前記載置台に載置された基板の中央部に供給するための中央導入口を有する中央導入部、及び前記載置台に載置された基板の周辺部に供給するための、基板上方の周方向に配列される複数の周辺導入口を有する周辺導入部に導入する工程と、添加ガス源から供給される添加ガスを前記二系統に分岐される前記共通ガスの少なくとも一方に添加する工程と、を備え、前記中央導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓の中央部に配置され、前記複数の周辺導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓よりも下方にかつ前記載置台に載置された基板よりも上方に配置され、前記複数の周辺導入口が配置される領域のプラズマの電子温度は、前記中央導入口が配置される領域のプラズマの電子温度よりも低いことを特徴とする。
実施形態の1つの態様のプラズマ処理装置は、処理容器と、前記処理容器の上部に設けられ、処理空間を画成する誘電体窓と、前記処理容器の内部に設けられた載置台と、前記誘電体窓の上面に設けられたスロットアンテナと、マイクロ波発生器と前記スロットアンテナと接続するマイクロ波導入路と、前記処理容器の内部に連通した排気装置と、共通ガス源に接続される共通ガスラインから二系統に分岐される第1及び第2分岐共通ガスラインと、前記第1分岐共通ガスラインに接続され、前記載置台に載置される基板の中央部の上方に位置する中央導入口を有する中央導入部と、前記第2分岐共通ガスラインに接続され前記基板上方の空間の周方向に沿って配列され、前記誘電体窓よりも下方に位置する複数の周辺導入口を有する周辺導入部と、添加ガス源と前記第1及び第2分岐共通ガスラインの少なくとも一方とを接続する添加ガスラインと、を備えることを特徴とする。
実施形態の1つの態様は、天井部にマイクロ波を透過する誘電体窓を有すると共に、内部を気密に保つことが可能な処理容器と、前記処理容器の内部に設けられ、基板を載置する載置台と、前記処理容器の前記誘電体窓の上面に設けられ、前記処理容器の処理空間に多数のスロットを介してマイクロ波を導入するスロットアンテナと、所定の周波数のマイクロ波を発生するマイクロ波発生器と、前記マイクロ波発生器が発生するマイクロ波を前記スロットアンテナに導くマイクロ波導入路と、処理ガス源から供給される処理ガスを前記処理容器に導入する処理ガス導入手段と、前記処理容器内に導入された処理ガスを、前記載置台に載置された基板の上面より下方の排気口から排気する排気手段と、を備えるプラズマ処理装置において、前記処理ガス源は、共通ガスを供給するための共通ガス源と、添加ガスを供給するための添加ガス源と、を有し、前記処理ガス導入手段は、前記共通ガス源に接続される共通ガスラインと、前記共通ガスラインから分岐される二系統の分岐共通ガスラインの一方に接続され、前記共通ガスを前記載置台に載置される基板の中央部に供給するための中央導入口を有する中央導入部と、前記共通ガスラインから分岐される前記二系統の分岐共通ガスラインの他方に接続され、前記共通ガスを前記載置台に載置される基板の周辺部に供給するための、前記処理容器の上部の周方向に配列される複数の周辺導入口を有する周辺導入部と、前記添加ガス源に接続されると共に、前記二系統の分岐共通ガスラインの少なくとも一方に前記添加ガスを添加する添加ガスラインと、前記添加ガスラインに設けられ、前記添加ガスの流量を調節する流量調節部と、を有し、前記中央導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓の中央部に配置され、前記複数の周辺導入口は、前記処理容器の上部に配置され、前記基板は前記処理容器の下部に配置され、前記複数の周辺導入口が配置される領域のプラズマの電子温度は、前記中央導入口が配置される領域のプラズマの電子温度よりも低いことを特徴とする。
実施形態の1つの態様は、天井部にプラズマを生成するためのマイクロ波を透過する誘電体窓を有すると共に、内部を気密に保つことが可能な処理容器に処理ガスを導入し、前記処理容器内に導入された処理ガスを載置台に載置された基板の上面より下方の排気口から排気し、前記処理容器の前記誘電体窓の上面に設けられるスロットアンテナの多数のスロットを介して前記処理容器の処理空間にプラズマを導入するプラズマ処理方法において、共通ガス源から供給される共通ガスを二系統に分岐し、前記載置台に載置された基板の中央部に供給するための中央導入口を有する中央導入部、及び前記載置台に載置された基板の周辺部に供給するための、前記処理容器の上部の周方向に配列される複数の周辺導入口を有する周辺導入部に導入する工程と、添加ガス源から供給される添加ガスを前記二系統に分岐される前記共通ガスの少なくとも一方に添加する工程と、を備え、前記中央導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓の中央部に配置され、前記複数の周辺導入口は、前記処理容器の上部に配置され、前記基板は前記処理容器の下部に配置され、前記複数の周辺導入口が配置される領域のプラズマの電子温度は、前記中央導入口が配置される領域のプラズマの電子温度よりも低いことを特徴とする。
実施形態の1つの態様のプラズマ処理装置は、処理容器と、前記処理容器の上部に設けられ、処理空間を画成する誘電体窓と、前記処理容器の内部に設けられ、前記処理容器の下部に配置される基板が配置される載置台と、前記誘電体窓の上面に設けられたスロットアンテナと、マイクロ波発生器と前記スロットアンテナと接続するマイクロ波導入路と、前記処理容器の内部に連通した排気装置と、共通ガス源に接続される共通ガスラインから二系統に分岐される第1及び第2分岐共通ガスラインと、前記第1分岐共通ガスラインに接続され、前記載置台に載置される前記基板の中央部の上方に位置する中央導入口を有する中央導入部と、前記第2分岐共通ガスラインに接続され、前記処理の上部において周方向に沿って配列された複数の周辺導入口を有する周辺導入部と、添加ガス源と前記第1及び第2分岐共通ガスラインの少なくとも一方とを接続する添加ガスラインと、を備えることを特徴とする。
以下添付図面に基づいて本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本明細書及び図面において実質的に同一の構成要素については同一の符号を付す。
以上のように構成されたプラズマ処理装置1を使用したプラズマ処理の一例として、HBrを含む処理ガスを使用して、ウェハWの上面のPoly−Si膜をエッチングする例を説明する。
微細パターンのエッチングは、被エッチング膜の側壁を保護(堆積)しつつ、エッチング種によりエッチングを行なう必要がある。特に選択比を要するエッチングにおいては、堆積によるエッチングマスクの保護と、エッチングのバランスを保ってエッチングすることが重要となる。エッチングガスの過剰解離を抑制し、エッチングに必要なイオン種、ラジカル種をエッチングガスの解離をコントロールして作り出す必要がある。本発明に係るプラズマ処理装置1においては、プラズマ処理空間が広く、プラズマの電子温度が誘電体窓16からの距離により減衰することを特徴とするため、エッチングガスを導入する位置によって、エッチングガスが解離する状態を変えることができる。誘電体窓16直下にエッチングガスを導入すれば、プラズマの電子温度が高いので、エッチングガスの解離は進みやすくなる。その一方、誘電体窓16から比較的遠い位置にエッチングガスを導入すると、プラズマの電子温度が低いので、エッチングガスの解離を低度に抑えられる。よって、所望のエッチングガスの解離状態を得ようとするとき、誘電体窓16直下に供給するガスの量と、誘電体窓16から遠い位置へ供給するガスの量を調節することにより容易に解離状態をコントロールすることができる。前述の通り、ラジアルラインスロットアンテナによりマイクロ波プラズマを発生させれば、ウェハWを処理する領域に低電子温度かつ高密度のプラズマ(1012cm−3程度)を均一に生成できる。すなわち、誘電体窓16の直下の発生領域でのプラズマは高密度で電子温度も比較的高いが、プラズマは下方のウェハWの処理を行う領域に拡散し、電子温度も低下する。当該プラズマは、発生領域のプラズマが高密度であるため、拡散領域においても十分に高密度が維持される。
共通ガスとしてArガスを使用し、添加ガスとしてHBr/O2を使用し、ウェハW上のPoly−Siをエッチングした。共通ガスライン45にはArガスのみを流した。Arガスをフロースプリッタ44で二系統に分け、中央導入口58及び周辺導入部61から処理容器2内にArガスを導入した。Arガスの導入量比(以下、RDCという)は以下の表1のとおりである。
添加ガス源42から処理ガスを添加しない比較例を行った。添加ガス源42からHBr及びO2を添加することなく、共通ガス源41のみからAr/HBr/O2を供給した。この比較例1において、RDCを(1)7:93,(2)50:50の二パターンに変化させた。表2は比較例1の処理条件を示す。
上記実施例1では、図4に示すように、周辺導入部61に接続される分岐共通ガスライン47にHBr及びO2を添加した。これに対し、実施例3では、中央導入口58に接続される分岐共通ガスライン46に添加ガスを添加した。すなわち、図4における添加ガスライン48に換えて、これを添加ガスライン48’(点線で示す)とし、添加ガスライン48’を分岐共通ガスライン46に接続した。
図7は、O2を添加した実施例3におけるウェハWのX軸方向のエッチングレートを、RDCを7:93に設定した比較例1のエッチングレートと共に示したグラフであり、縦軸はエッチングレート(Poly E/R(nm/min))を示し、横軸はウェハWの中心部からの距離X(mm)を示している。実施例3のように、O2ガスを中央導入口58に添加すると、周辺導入部61に添加する場合に比べて、ウェハWの中心部のエッチングレートが局所的に減少することがわかる。エッチングレートの分布を広い範囲で均一に制御したい場合には、実施例1のように周辺導入部61にエッチングガスを添加することが有効と考えられる。実施例3と実施例1とを比べるとエッチングレートは同様の挙動を示した。
実施例4では、実施例1と同じ装置構成であって、ガス流量比などの条件を以下の表4に示す条件とし、エッチング対象物をシリコン基板とし、STI形成用のシリコンエッチングを行った。ウェハWの中心部及び周辺部それぞれにパターンが密につまっている部分(Dense)とパターンが疎の部分(Isolated)のあるサンプルに対しエッチングを行なった。
Claims (4)
- ウェハ上面にPoly−Si膜を有する基板に、プラズマ処理を施し、前記Poly−Si膜をエッチングするプラズマ処理方法であって、
天井部にプラズマを生成するためのマイクロ波を透過する誘電体窓を有すると共に、内部を気密に保つことが可能な処理容器に処理ガスを導入し、前記処理容器内に導入された処理ガスを載置台に載置された基板の上面より下方の排気口から排気し、前記処理容器の前記誘電体窓の上面に設けられるスロットアンテナの多数のスロットを介して前記処理容器の処理空間にプラズマを導入するプラズマ処理方法において、
共通ガス源から供給される共通ガスをフロースプリッタによって二系統に分岐する工程と、
二系統に分岐される前記共通ガスを、前記載置台に載置された基板の中央部に供給するための中央導入口を有する中央導入部、及び前記載置台に載置された基板の周辺部に供給するための、基板上方の周方向に配列される複数の周辺導入口を有する周辺導入部に導入する工程と、
添加ガス源から供給される添加ガスを二系統に分岐される前記共通ガスのうち前記周辺導入口に導入される方に添加する工程と、
を備え、
前記中央導入口及び前記周辺導入口の双方に導入される前記共通ガスは、Arガスを含み、且つ、前記中央導入口よりも前記周辺導入口に相対的に多く導入され、
前記周辺導入口に導入される前記添加ガスはHBrガス及びO 2 ガスを含み、
前記中央導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓の中央部に配置され、
前記複数の周辺導入口は、前記処理容器の前記誘電体窓よりも下方にかつ前記載置台に載置された前記基板よりも上方に配置され、
前記複数の周辺導入口が配置される領域のプラズマの電子温度は、前記中央導入口が配置される領域のプラズマの電子温度よりも低いことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 前記基板表面の面内のエッチング不均一性を検査し、この検査結果が基準範囲内でない場合には、前記共通ガスの、前記中央導入口及び前記周辺導入口への導入比を調整する工程を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理方法。
- 前記エッチング不均一性が正方向に大きいほど、前記基板の中心部のエッチングレートが高く、前記エッチング不均一性が負方向に大きいほど、前記基板の周辺部のエッチングレートが高い傾向があることを意味する場合において、
前記導入比の調整工程において、
前記エッチング不均一性が正の場合には、前記中央導入口への前記共通ガスの前記導入比を下げ、
前記エッチング不均一性が負の場合には、前記中央導入口への前記共通ガスの前記導入比を上げる、
ことを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理方法。 - 前記共通ガスを、前記中央導入口及び前記周辺導入口の双方に導入する場合において、これらへのガス導入量に対する前記中央導入口からのガス導入量の比率は、35%〜36%に設定される、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプラズマ処理方法。
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