JP5507007B2 - 低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイス - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、片方向又は双方向式に構成できる低高調波の3相フロンエンド機器用統合型磁気デバイス及びそのようなデバイスを備えた低高調波の双方向式3相フロンエンド電力変換器に関する。
パワーエレクトロニクス機器が広く使用されていることは、電力線の高調波による悪影響を最小限にする必要性を増大させている。高調波電流の主要な発生源は非線形の電力負荷である。重要な非線形の電力負荷は、大部分の3相機器用のフロンエンド設備として広く使用されている6パルス整流器である。
高調波電流を効率的に最小化できなければ、幾つかの問題が起こる可能性が有る。第一に、高調波は、公衆電力の供給電圧の品質を劣化させ、供給電圧の低品質は、公衆電力網から電力を供給される多くの様々な電気機器の誤動作及び/又は故障を引き起こす可能性が有る。更に、高調波は、変圧器、電力線などの電力網の構成要素に過大な損失を引き起こす可能性も有る。更に、高調波は、可聴周波数を有し、高調波から悪影響を受けた電力線がオーディオ機器の近くに有ると、音の歪みを発生させる可能性が有る。
従来技術では、この高調波の問題に対処するために、様々な設備が使用されてきた。マルチパルス整流器、即ち、12パルス整流器は、電流波形を改善する簡単なインタフェースとして広く使用されている。それらは、高調波電流を低減して、非常に信頼できるが、幾つかの欠点が有り、第一に、それらは、電気絶縁を実現するために大きく高価な線路周波数入力電力変圧器を必要とし、更に、それは、電圧の不平衡に影響され易い。
高調波を抑える高調波フィルターを備えた6パルス整流器を使用することも知られている。この高調波フィルターは、受動式又は能動式に構成することができる。受動式フィルターは、電力損失は低いが、高価であり、サイズが大きく、重量が重い。能動式フィルターは、信頼性が低いと考えられており、電力損失とスイッチング歪みが大きく、極めて高価である。
別の周知の設備は、能動式制御スイッチ、ダイオード及び高周波線路リアクタを備えた能動式フロンエンド機器である。そのサイズと重量が魅力的であり、そのコストが他の設備よりも低くても、それには幾つかの欠点が有り、特に、信頼性が低いと考えられ、受動システムの電力損失及びスイッチング歪みに対抗することは難しい。
従来技術による図1Aの実施例に図示された別の周知の設備は、相互接続された三つの磁気デバイス300が後に続くインダクタ400を備えている。このインダクタ400の前には、3相電力線又は電力網100が有り、これらのデバイス300は、負荷200と接続されている。以下において、12パルス以上の整流器と、モータ駆動部、例えば、D C/AC又はDC/DC変換器、或いは一般的な抵抗から構成できる一般的なDC負荷との間の部品をDCリンクと総称する。DCリンクは、キャパシタ又はインダクタを備えることができる。図1Aに図示された負荷200は、12パルス整流器、DCリンク(このケースでは、キャパシタCDC)及び図示されていない一般的な負荷から構成される。
図1Aの負荷200は、非線形型であり、その場合、電力線に高調波が生じる。高調波の問題に対処するために、インダクタ400と三つの磁気デバイス300が使用されており、このインダクタ400の主な機能は、3相電力線100の電圧位相ベクトルに対して電流を遅らせることであり、これらの三つの磁気デバイス300の主な機能は電流を分割することである。
図1Aでは、デバイス300は、9個の巻線を備えており、電気的かつ磁気的に相互接続された磁気デバイス毎に三つの巻線を備えている。巻線の様々な数と組合せが可能である。
3相インダクタ400の平面図と側面図が、それぞれ図1Bと1Cに図示されており、それは、二つのヨーク405と、三つの巻線分岐部403及び空隙402とを備えているため、エネルギーを保存することができる。
従来技術による三つの磁気デバイス300の平面図と側面図が図1Dと1Eに図示されており、各デバイス300A,300B及び300Cは、空隙を備えておらず、三つの垂直な分岐部を備えており、この中央の分岐部は、巻線302を収容する巻線分岐部となっている。
特許文献1と2は、変圧器を省略できるシステムと、図1B〜1Eに図示された四つの磁気デバイスを用いてサイズと重量を軽減する方法とを記載している。
そして、図1Aに図示されている従来技術による変換器で使用されている磁気デバイスの総数は、少なくとも四つ、即ち、一つの3相インダクタ400と三つの磁気デバイス300である。
図2に図示されている通り、そのインダクタ400は、3相電力網又は電力線100と接続可能な三つの電流入力を備えており、インダクタ400の後に続くデバイス300は、六つの電流出力、即ち、電流入力毎に二つの電流出力を備えている。一つの実施形態では、電流入力毎に三つ以上の電流出力を設け、そのため、電流出力の数を9個、12個などにすることができる。電流出力は、電気的に三つの電流入力と接続されるとともに、負荷200と接続可能である。このケースでは、変圧器のケースのように電流入力と出力の間に電気絶縁は設けられていない。
3相電力網100は、120°位相のずれた、ほぼ正弦波の三つの電圧を供給する。そして、図3Aに図示されている通り、三つの電流入力に流れる三つの入力電流IL1,IL2,IL3の間の位相差は120°に等しい。線路電圧の振幅と周波数は、特に、地域の法令に応じて変化するが、周波数は、大抵の用途では、50Hz又は60Hzに等しく、電圧は、通常100V〜1kVの間、例えば、相間の二乗平均で400Vである。以下において、50Hz又は60Hzの周波数、或いは電力網100の周波数は、システムの基本周波数と称する。
以下において、三つの電流入力に流れる、符号IL1,IL2,IL3を付与した各電流を共通電流と称する。インダクタ400が図2の変換器に配備されていない場合、三つの共通電流IL1,IL2,IL3は、電力網100の電圧位相ベクトルと同相である。
これらのデバイス300が3相電力網100と負荷200の間に接続されている場合、それらは、共通電流IL1,IL2,IL3の各々を各電流出力に流れる二つ以上の電流に分割する。図2に図示されているケースでは、それらは、電流IL1,IL2,IL3の各々を二つの電流に分割しており、共通電流IL1が二つの分割電流IS1.1,IS1.2に分割され、共通電流IL2が二つの分割電流IS2.1,IS2.2に分割され、共通電流IL3が二つの分割電流IS3.1,IS3.2に分割されている。電流出力に流れる電流IS1.1,IS1.2,IS2.1,IS2.2,IS3.1,IS3.2は、全て同じ振幅を有し、それに対応する電流入力に流れる基本成分に対して所定の角度φ/2だけ位相がずれている。
この角度φの値は、例えば、30°であり、そのため、二つの分割電流、例えば、IS1.1,IS1.2とそれに対応する共通電流、このケースでは、IL1の間の位相差は、それぞれ15°と−15°である。
考察した通り、共通電流、例えば、IL1は、以下において、先行分割電流と称する第一の分割電流IS1.1と、以下において、後行分割電流と称する第二の分割電流IS1.2との二つの分割電流に分割される。それ以外に、IS1.1,IS2.1及びIS3.1は先行分割電流であり、IS1.2,IS2.2及びIS3.2は後行分割電流である。
前述した通り、角度φの値が30°である場合、図3Bの位相ベクトルの長さは、図示された全ての位相ベクトルに関して同じであり、図3Aの各位相ベクトルの長さの51.76%である。
デバイス300の前に3相インダクタ400が存在することにより、破線で表示された電力網100の各電力位相ベクトルとそれに対応する入力電流IL1,IL2,IL3の間に図3Aに図示された遅延角度又は位相差角度δが生じる。図3Bに図示されている通り、遅延角度又は位相差角度δは、出力電流の位相ベクトル図に依然として存在する。
前述した通り、多くの実際の実現形態では、デバイス300が接続された負荷200は、DCリンクと一般的なDC負荷が後に続く12パルス整流器から構成される。
3相電力線100、デバイス300、12パルス整流器及びDCリンクを備えたシステムでは、連続導通モード又はCCMとするために、インダクタ又はチョークを使用することができる。連続導通モード(CCM)とは、整流器の電流が電力線の導通時間の間決してゼロにならないことを意味する。それと逆に、不連続導通モード(DCM)では、電力線の導通時間の一部の間に電流がゼロとなる場合が有る。ここで考察する例では、3相インダクタ400によって、CCMを保証している。
そして、従来技術で述べた設備は、低高調波の3相フロンエンド機器のコストとサイズの低減のために最適化されていない。
更に、電流を遅延させ、分割する機能は、それぞれ一つのインダクタ400と三つの磁気デバイス300の四つの別個のデバイスによって実行されている。
従来技術よりも低いコストと小さいサイズの低高調波の電力変換器を実現可能とする設備が必要とされている。
高い効率と高い信頼性を可能とする12パルスフロンエンド機器用の磁気デバイスが必要とされている。
電力網の不平衡に影響され難い低高調波の3相フロンエンド機器を実現可能とする設備が必要とされている。
故障率が低く、電力損失が低く、スイッチング歪みが小さい、低高調波の3相フロンエンド機器も必要とされている。
特開2000−358372号公報 特開2007−028846号公報
本発明の課題は、インダクタ400と三つの磁気デバイス300の機能を実行する統合型磁気デバイスを提供することである。この「統合型」との形容詞は、実際に本発明の磁気デバイスが複数の機能を実行することを意味する。特に、電流の遅延と分割の両方の機能が、従来技術よりもサイズが小さく、重量が軽く、コストが低く、より良好なデバイスの対称性を可能とする同じ磁気デバイスによって実行されるようにする。
本発明の別の課題は、簡単な半導体回路を備えた低高調波の双方向式3相フロンエンド電力変換器を提供することである。
本発明の別の課題は、信頼できる効率的な磁気デバイスを提供することである。
これらの課題は、本発明により、請求項1に記載の低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスを用いて、本統合型磁気デバイスをAC/DC整流器(請求項15)及びDC/ACインバータ(請求項16)において使用する方法によって、並びに請求項17に記載の低高調波の双方向式3相フロンエンド電力変換器を用いて達成される。
本発明によるデバイスは、三つの磁気サブアセンブリを備えており、各磁気サブアセンブリは、空隙の無い一つの磁気閉ループと、二つの巻線分岐部と、少なくとも三つの巻線とを備えている。一つの実施形態では、各磁気サブアセンブリは、四つの巻線を備えている。本デバイスは、三つの磁気サブアセンブリを磁気的に接続する少なくとも一つの第一の共通ヨークと少なくとも一つの第二の共通ヨークを備えている。好ましい実施形態では、これらの二つの共通ヨークは、同形であり、それぞれ三つの磁気サブアセンブリの上部と底部に並列に配置されている。
有利には、本デバイスは、三つの磁気サブアセンブリと二つの共通ヨークの中の一方の間に少なくとも一つの空隙を有する。好ましい実施形態では、それは、二つの空隙、即ち、それぞれ三つの磁気サブアセンブリの上部又は底部と第一又は第二の共通ヨークの間の第一と第二の空隙を有する。
本デバイスは、3相電力線又は電力網と接続可能な三つの電流入力と、電流入力毎の少なくとも二つの電流出力とを有する。好ましい実施形態では、本デバイスは、六つの電流出力、即ち、電流入力毎に二つの電流出力を有する。これらの電流出力は、電気的に三つの電流入力と接続されるとともに、負荷と接続することが可能である。
三つの磁気サブアセンブリの各々は、二つの巻線分岐部と共に空隙の無い磁気閉ループを構成する第一のヨークと第二のヨークを備えている。更に、三つの磁気サブアセンブリの各々は、この磁気閉ループに対して組み立てられている、特に、二つの分岐部に配置された二つの巻枠を備えることができる。一つの実施形態では、三つの磁気サブアセンブリは、同形の分岐部を有する。別の実施形態では、各分岐部の断面は、必要に応じて、例えば、各分岐部を通る磁束に応じて選択することができる。
有利には、基本周波数における第一又は第二の共通ヨークを通る磁束の正味の合計はゼロである。
本デバイスが3相電力網と負荷の間に接続されている場合、各電流出力に流れる電流の基本成分は、それに対応する電流入力に流れる電流の基本成分に対して所定の角度だけ位相がずれている。この角度の値は、本デバイスと接続可能なパルス整流器に応じて決まる。
第一の実施形態では、本デバイスは、長方形の形状を持つ一つの第一の共通ヨークと一つの第二の共通ヨークを有する。このケースでは、三つの磁気サブアセンブリは整列して配置される。
別の実施形態では、本デバイスは、長方形の形状を持つ二つの第一の共通ヨークと二つの第二の共通ヨークを有する。この実施形態では、磁気デバイスは、空気の流れによる冷却のために使用できる二つの穴を有する。
別の実施形態では、本デバイスは、三角形、環状又は多角形の形状を持つ一つの第一の共通ヨークと一つの第二の共通ヨークを有する。これらのケースでは、三つの磁気サブアセンブリは、それぞれ三角形、環状又は多角形の形態で配置され、本デバイスは、中央に穴を有する。空気の流れは、有利には、この穴を通過して、本デバイスを効率的に冷却することができる。この実施形態は、製造が容易で、前記の実施形態よりも良好な対称性を有する、即ち、3相全てに関して同じパラメータによって特徴付けられる。
有利には、三つの磁気サブアセンブリは、交互に重ねたUIの薄板を用いて製造することができる。そして、これらのコアは、製造が容易である。
本発明のデバイスが3相電力網100と負荷200の間に接続されている場合、少なくとも二つの電流出力の各々に流れる分割電流の基本成分は、電流入力に流れる共通電流の基本成分に対して所定の角度だけ位相がずれている。考察した通り、12パルスフロンエンド機器に関して、この角度の典型的な値は30°である。
或る程度のエネルギーが前記の空隙内の磁場に保存される。そのようなケースでは、電力網100とそれに対応する磁気デバイスの入力電流IL1,IL2,IL3の各電圧位相ベクトルの間の遅延角度又は位相差角度δは、図3Aに図示されている通り観測できる。このケースでは、インダクタの機能は、同じデバイスに統合されている。更に、一つの実施形態では、数mmのオーダーである空隙の厚さを変更することによって、このデバイスのインダクタンスの値を容易に制御できる。
有利には、本発明の磁気デバイスは、AC/DCとDC/AC変換器の両方に使用することができる。それをAC/DC変換器において、例えば、12パルス整流器と組み合わせて使用した場合、電流の流れは、本デバイスの電流入力又は共通パスから電流出力又は分割パスの方向に生じる。このケースでは、本デバイスは、電流スプリッタとして動作し、共通パスの共通電流は、強制的に分割パスにおける同じ大きさであるが位相のずれた二つの分割電流に分割される。一つの実施形態では、共通電流は、強制的に同じ大きさであるが位相のずれた三つ以上の分割電流に分割することができる。
本デバイスをDC/AC変換器で使用した場合、電流の流れは、二つの分割パスから共通パスの方向に生じる。このケースでは、本デバイスは、電流統合器として動作する。両方のケースにおいて、本デバイスの動作は高調波電流を低減している。この磁気デバイスを備えたAC/DC又はDC/AC変換器では、電気絶縁することは不可能である。
本設備の従来技術と比べた利点は、特に、高インピーダンスと低インピーダンスのDCリンク整流器の両方において、従来技術による三つの磁気コアを用いた、インダクタの機能とスプリッタの機能を実行する単一のデバイスを使用できることである。本デバイスは、従来技術による設備の四つの磁気デバイス(三つのデバイス300とインダクタ400用の一つのデバイス)の代わりに、一つの磁気デバイスから構成される。本磁気デバイスは、三つの磁気サブアセンブリと、磁気的に接続された二つの共通ヨークとから構成される。
更に、本設備は、低高調波の電力変換器のサイズ、重量及びコストを低減するとともに、高い信頼性及び効率と低いEMI(電磁干渉)とを可能とする。更に、磁気サブアセンブリの巻線分岐部の巻線に関して多くの形態が実現可能である。
本設備は、周知の多相整流器などにおける重大な高調波を除去するが、電力網の電圧の不平衡に影響され難い。
本発明は、実施例として示した、図面に図示した実施形態の記述により、より良く理解できる。
3相インダクタと三つの磁気デバイスを備えたスプリッタが3相電力線と12パルス整流器を備えた負荷の間に接続された従来技術による設備の例の図 従来技術による設備の部品である3相インダクタの平面図 従来技術による設備の部品である3相インダクタの側面図 従来技術による設備の別の部品である三つの磁気デバイス、即ち、スプリッタの平面図 従来技術による設備の別の部品である三つの磁気デバイス、即ち、スプリッタの側面図 従来技術による3相インダクタと三つの磁気デバイスを備えたスプリッタが3相電力線と12パルス整流器を備えた負荷の間に接続された一般的なブロック図 従来技術による3相インダクタと三つの磁気デバイスを備えたスプリッタを有する図2のデバイスの入力電流又は共通電流の位相ベクトル図 従来技術による3相インダクタと三つの磁気デバイスを備えたスプリッタを有する図2のデバイスの先行分割電流と後行分割電流から成る分割電流の位相ベクトル図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの一つの実施形態の共通ヨークを取り去った一方の平面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの一つの実施形態の共通ヨークを取り去った側面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの一つの実施形態の共通ヨークを取り去った他方の平面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの別の実施形態の共通ヨークを取り去った一方の平面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの別の実施形態の共通ヨークを取り去った側面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの別の実施形態の共通ヨークを取り去った他方の平面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの更に別の実施形態の共通ヨークを取り去った一方の平面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの更に別の実施形態の共通ヨークを取り去った側面図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの更に別の実施形態の共通ヨークを取り去った他方の平面図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の一つの実施形態の図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を示した図 本発明による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの一つの例を備えた高調波を除去する12パルス整流器の図 本発明の一つの観点による低高調波の3相フロンエンド機器用の統合型磁気デバイスの一つの例を備えた双方向に電力が流れる高調波を除去する12パルス整流器の図
本発明による統合型磁気デバイスは、片方向又は双方向式の低高調波の3相フロンエンド機器のために構成されている。それを使用することによって、3相電力線の入出力電流の高調波を低減することができる。それは、従来技術による設備と比べてコストが低く、サイズが小さい。
図4A、4B及び4Cは、それぞれ本発明によるデバイス1の一つの実現可能な実施形態の共通ヨークを取り去った一方の平面図、側面図及び他方の平面図を図示している。この実施形態では、本デバイス1は、三つの磁気サブアセンブリ30を備えており、各磁気サブアセンブリ30は、二つの巻線分岐部と少なくとも三つの巻線を備えている。この提示したケースでは、三つの磁気サブアセンブリは、同形の分岐部を有する。別の実施形態では、例えば、磁束に応じて、二つの分岐部の断面が異なるようにすることができる。低圧又は中圧の電力用途、即ち、50kW以内の電力用途では、各巻線分岐部は、巻枠20を備えることができる。高圧の電力用途では、巻線は、サブアセンブリから巻線を離して保持するための四つ以上のプラスチック製スペースホルダーを用いて、巻枠無しに磁気サブアセンブリに巻き付けられる。
三つの磁気サブアセンブリ30の各々は、二つの分岐部と共に空隙の無い磁気閉ループを構成する、第一のヨーク35と第二のヨーク35’を備えている。従来のチョーク、例えば、図1Cの3相インダクタ400と比較すると、本発明によるデバイスは、三つの分岐部の代わりに三つの磁気サブアセンブリを備えている。
有利には、それぞれ第一と第二の共通ヨークを通る、基本周波数と高調波の両方に対する一連の正負成分の磁束の正味の合計はゼロである。言い換えると、磁束は、このデバイスの外に飛散しない。
この実施形態では、本デバイスは、一つの第一の共通ヨーク10と一つの第二の共通ヨーク10’を備えており、それらは、同形であり、三つの別個の磁気サブアセンブリ30を磁気的に接続している、即ち、二つの共通ヨーク10と10’は、それぞれ三つの別個の磁気サブアセンブリ30の上部又は底部に並列に配置されている。
本デバイスは、二つの空隙40と40’を有する、即ち、三つの磁気サブアセンブリ30の上部又は底部と第一の共通ヨーク10又は第二の共通ヨーク10’の間には、それぞれ第一と第二の空隙が有る。本発明によるデバイスは、三つの磁気サブアセンブリ30と二つの共通ヨーク10,10’の中の一方との間に一つの空隙だけを備えることができる。
この実施形態では、第一の共通ヨーク10と第二の共通ヨーク10’は、長方形の形状を有する。このケースでは、三つの磁気サブアセンブリ30は整列して配置されている、即ち、一つの磁気サブアセンブリ30の二つの巻線分岐部の間の長方形の穴は、それ以外の二つの磁気サブアセンブリ30の穴と一列に並んでいる。図4A〜4Cに図示された実施形態では、共通ヨーク10,10’の断面の幅WY は、各磁気サブアセンブリ30の断面の幅WC と等しい。好ましい実施形態では、三つの磁気サブアセンブリ30の各々は、断面の長さLC がその幅WC よりも長い長方形の断面を有する。
好ましい実施形態では、共通ヨーク10,10’の断面の長さLY は、図4A〜4Cに図示されている通り、磁気サブアセンブリ30の断面の長さLC の三倍よりも長い、即ち、LY >3*LC である。
図5A〜5Cの実施形態では、三つの磁気サブアセンブリ30は、平行である、即ち、一つの磁気サブアセンブリ30の二つの巻線分岐部の間の長方形の穴は、別の磁気サブアセンブリ30の二つの巻線分岐部の間の長方形の穴の前に有る。
この実施形態では、長方形の形状を有し、三つの磁気サブアセンブリの断面の幅WYSが長さLC の半分よりも短い二つの第一の共通ヨーク60,70と二つの第二の共通ヨーク60’,70’が配備されている。このようにして、この実施形態の統合型磁気デバイス1は、有利には、デバイスの冷却に使用できる二つの穴90を備えている。
又もや、本デバイス1は、三つの磁気サブアセンブリ30と第一の共通ヨーク60,70及び第二の共通ヨーク60’,70’の間に少なくとも一つの空隙を備えることができる。好ましい実施形態では、本デバイスは、各磁気サブアセンブリ30の第一のヨーク35と第一の共通ヨーク60,70の間の第一の空隙40と、各磁気サブアセンブリ30の第二のヨーク35’と第二の共通ヨーク60’,70’の間の第二の空隙40’との二つの空隙を有する。
本磁気デバイス1の共通ヨークを取り去った一方の平面図と他方の平面図及び側面図を図示した図6A〜6Cの実施形態では、長方形の形状を有する一つの第一の共通ヨーク50と一つの第二の共通ヨーク50’が配備されている。このケースでは、三つの磁気サブアセンブリ30が三角形の形態で配置されている。別の実施形態では、第一の共通ヨーク50と第二の共通ヨーク50’は、環状又は多角形の形状を有し、三つの磁気サブアセンブリ30は、それぞれ環状又は多角形の形態で配置されている。一つの特別な実施形態では、共通ヨーク50,50’の断面の幅は、磁気サブアセンブリ30の断面の幅と等しい。
本デバイスは、中央に穴80を有する。図示された実施形態では、この穴80は三角形である。有利には、空気の流れは、この穴80を通り抜けて、本デバイスを効率的に冷却することができる。更に、この実施形態は、製造が容易であり、前記の実施形態よりも良好な対称性を有する、即ち、3相全てに関して同じパラメータによって特徴付けられる。言い換えると、図6A〜6Cの実施形態は、本デバイスの完全な対称性を保証するとともに、巻線分岐部の回りの巻線に関する条件を同じにすることができる。
図6Cに図示されたデバイス1が三つの磁気サブアセンブリ30と第一の共通ヨーク50の間の第一の空隙40と、三つの磁気サブアセンブリ30と第二の共通ヨーク50’の間の第二の空隙40’との二つの空隙を持っているのに対して、本デバイスは、一つの空隙40又は40’だけを備えることもできる。
有利には、三つの磁気サブアセンブリ30は、交互に重ねたUIの薄板を用いて製造することができる。
本デバイス1は、3相電力線又は電力網100と接続可能な三つの電流入力と、電流入力毎の少なくとも二つの電流出力とを有する。一つの好ましい実施形態では、本デバイスは、六つの電流出力、即ち、電流入力毎に二つの電流出力を有する。一般的に、電流入力は、変換器の3相側に配備され、電流出力は、同じ変換器の6相又は多相側に配備される。
これらの電流出力は、三つの電流入力と電気的に接続されており、負荷200と接続することができる。本デバイスは、3相入力を6相出力に変換する。
このデバイスが3相電力網100と負荷、例えば、12パルス整流器の後にDCリンク及び一般的なDC負荷が続く非線形の負荷200との間に接続されている場合、電流出力の各々に流れる電流の基本成分は、それに対応する電流入力に流れる電流の基本成分に対して所定の角度φ/2だけ位相がずれる。
三つの磁気サブアセンブリに第一と第二の共通ヨークを並列に配置することは、これらの三つの磁気サブアセンブリ30の間に磁気的な接続部を形成するとともに、少なくとも一つの空隙の存在によって、本デバイスがインダクタの機能も実行できることとなる。
本デバイス1は、材料の節約を可能とし、従来の変圧器と比べて、サイズが小さく、重量が軽い。図4A〜4Cの実施形態における本デバイス1の寸法は、システムによって変換する電力に応じて決まる。本発明によるデバイスで使用する材料は、同じ電力変換器用の変圧器で使用する材料の約4分の1となる。前述した従来技術による設備と比べた材料の削減率は、約20%である。そして、本発明によるデバイス1の寸法及び重量は、同じ12パルス電力整流器用の従来の変圧器及び従来技術による設備の寸法及び重量よりも小さい。
一つの実施形態では、三つの磁気サブアセンブリ30の各々は、薄板鉄心又は高周波用の強磁性体サブコアである。この磁気サブコアは、積層コア、即ち、珪素鉄の薄板の層を積み重ねることにより製作したコアとすることができる。各薄板は、薄い非導電性の絶縁層によって、隣接する薄板から絶縁されている。薄板の効果は、渦電流を制限するとともに、その大きさを低減することである。板を薄くする程、損失は低下するが、製造するための労力とコストが上昇する。
C形コアなどのカットしたコアは、焼き鈍し後に含浸し、次に部分に裁断して折り畳んだコアに線を巻いたものである。これらのコアは、非常に短い時間で巻枠の回りに組み立てられるので、この実施形態のデバイス1は、デバイスを製造する時間が短くなる。
図7A,8A,9A...18Aは、本発明の一つの観点によるデバイスの巻線の異なる実施形態を図示している。
図7B,8B,9B...18Bは、本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つのMMFベクトルの位相ベクトル図を図示している。
図7C,8C,9C...18C;図7D,8D,9D...18D;図13E,14E,15E...18Eは、本発明の一つの観点によるデバイスの三つの磁気サブアセンブリの中の一つの分岐部における巻線位置を図示している。
図7Cと7Dの実施形態では、各磁気サブアセンブリ30は、巻線分岐部毎に二つの巻線22を有し、特に、各分岐部は、一つの分割巻線Sと一つの変位巻線Vを備えている。これらの巻線の名前は、MMF(起磁力)ベクトルを示す図7Bを参照して説明する。
前述した通りのスプリッタデバイスとするためには、各磁気閉ループに関して、その磁気回路のMMFの合計がゼロでなければならないとの条件を満足しなければならない。一つの巻線に関するMMFが、その巻線に流れる電流の瞬間値と巻数の乗算によって得られる。言い換えると、磁気回路のMMFベクトルが閉じたパスを形成しなければならないことを意味する。
図7Bの実施形態では、考察している磁気サブアセンブリ30に関して、四角形の閉じたパスで構成される一つの磁気回路が存在する。このMMFベクトルS1.2,S1.1,V3.2及びV2.1によって構成されるパスでは、S1.2とS1.1が、それぞれ(図7Aに図示された電気回路に流れる後行電流I1.2 に対応するので、後行と呼ばれる)後行分割ベクトルと(先行電流I2.1 に対応するので、先行と呼ばれる)先行分割ベクトルとして動作する。
このケースでは、V3.2とV2.1は、これらの四つのベクトルで構成される四角形のパスを閉じているので、変位ベクトルである。特に、V3.2は、(図7Aに図示された電気回路に流れる後行電流I3.2 に対応するので、後行と呼ばれる)後行変位ベクトルとして動作し、V2.1は、(先行電流I2.1 に対応するので、先行と呼ばれる)先行変位ベクトルとして動作する。
一般的に、各分割巻線は、一つの分割電流を電導し、各変位巻線は、一つの相電流、即ち、IL1,IL2又はIL3又は一つの分割電流IS1.1,IS1.2,IS2.1,IS2.2,IS3.1,IS3.2を電導する。変位巻線Vは、如何なる形式の電流も電導することができる。一つの実施形態では、本デバイスの一つの分岐部の変位巻線Vは、同じデバイスの別の分岐部の分割電流又は共通電流を電導することができる。別の実施形態では、変位巻線Vは、外部の制御可能な電流を電導することができる。
図7Cの実施形態では、各巻線分岐部は、一つの先行/後行分割巻線22と一つの先行/後行変位巻線22を有する。図7Dの実施形態では、一方の巻線分岐部は、二つの先行/後行変位巻線22を有し、他方の巻線分岐部は、二つの先行/後行分割巻線22を有する。そして、両方のケースにおいて、本デバイス1は、12個の巻線を有する。このケースでは、一方の磁気サブアセンブリ30の一つの分岐部の変位巻線Vは、同じデバイスの他方の二つの磁気サブアセンブリ30の中の一つの分割巻線Sとなっている。図7Aに図示されている通り、そのようなケースでは、本デバイスの電気回路における三つの共通パスの各々は、巻線を備えていない。各分割パスが二つの巻線を備えている。
図8A〜8Dは、各磁気サブアセンブリ30が巻線分岐部毎に二つの巻線を備えた別の実施形態を図示している。図8Cの実施形態では、各巻線分岐部は、一つの先行/後行分割巻線22と一つの先行/後行変位巻線22を備えている。図8Dの実施形態では、一方の巻線分岐部は、二つの先行/後行変位巻線22を備えており、他方の一つの巻線分岐部は、二つの先行/後行分割巻線22を備えている。そして、又もや、両方のケースにおいて、本デバイス1は、12個の巻線を備えている。又もや、一つの磁気サブアセンブリ30の一つの分岐部の変位巻線Vは、同じデバイスの他方の二つの磁気サブアセンブリ30の中の一つの分割巻線Sとなっている。図8Aに図示されている通り、又もや、このケースでは、本デバイスの電気回路における三つの共通パスの各々は巻線を備えていない。
図9A〜9Dは、各磁気サブアセンブリ30が巻線分岐部毎に二つの巻線22を備えた別の実施形態を図示している。図9Cの実施形態では、各巻線分岐部は、一つの分割巻線22と一つの変位巻線22を備えている。図9Dの実施形態では、一方の巻線分岐部は、二つの先行/後行変位巻線22を有し、他方の一つの巻線分岐部は、二つの先行/後行分割巻線22を有する。そして、両方のケースにおいて、又もや本デバイス1は、12個の巻線を備えている。又もや一方の磁気サブアセンブリ30の一つの分岐部の変位巻線Vは、同じデバイスの他方の二つの磁気サブアセンブリ30の中の一つの分割巻線Sに分割されている。そのようなケースでは、図9Aに図示されている通り、又もや本デバイスの電気回路における三つの共通パスの各々は、巻線を備えていない。
図10A〜10Dは、図9A〜9Dに関して行なったのと同じ考察が依然として有効な本発明の別の実施形態を図示している。
図11A〜11Dは、各磁気サブアセンブリ30が巻線分岐部毎に二つの巻線22を備えた別の実施形態を図示している。図11Cの実施形態では、各巻線分岐部は、一つの先行分割巻線22と一つの共通変位巻線22を備えている。図11Dの実施形態では、一つの巻線分岐部が、二つの共通変位巻線22を備え、他方の一つの巻線分岐部が、二つの後行/先行分割巻線22を備えている。そして、両方のケースにおいて、本デバイス1は、12個の巻線を備えている。このケースでは、図9Aに図示されている通り、本デバイスの電気回路における三つの共通パスの各々は、二つの共通変位巻線を備えており、各分割パスは、一つの(先行/後行)分割巻線を備えている。
図12A〜12Dは、図11A〜11Dに関して行なったのと同じ考察が依然として有効な本発明の別の実施形態を図示している。
図13A〜13Eは、各磁気サブアセンブリ30が三つの巻線22を備えた、特に、一つの巻線分岐部が一つの巻線を備え、他方の巻線分岐部が二つの巻線を備えた別の実施形態を図示している。これらの三つの巻線22の中の二つが分割巻線であり、残りの巻線が変位巻線である。図13C〜13Eは、これらの三つの巻線の実現可能な組合せを図示している。このケースでは、本デバイス1は9個の巻線を備えている。又もや一方の磁気サブアセンブリ30の一つの分岐部の変位巻線Vは、同じデバイスの他方の二つの磁気サブアセンブリ30の中の一つの分割巻線Sとなっている。そのようなケースでは、図13Aに図示されている通り、本デバイスの電気回路における三つの共通パスの各々は巻線を備えていない。
図16A〜16Eは、図13A〜13Eに関して行なったのと同じ考察が依然として有効な本発明の別の実施形態を図示している。
図17A〜17Eは、又もや本デバイス1が9個の巻線を備えた別の実施形態を図示している。このケースでは、図17Aに図示されている通り、本デバイスの電気回路における三つの共通パスの各々は、一つの共通変位巻線を備えており、各分割パスは、一つの(先行/後行)分割巻線を備えている。
図18A〜18Eは、図17A〜17Eに関して行なったのと同じ考察が依然として有効な本発明の別の実施形態を図示している。
言い換えると、本デバイス1は、巻線の全数に応じた二つのクラスで構成され、第一のクラスは、9個の巻線、即ち、一つの磁気サブアセンブリ30における三つの巻線の実現可能な全ての組合せを図示した図13A〜18Eに図示されている通り、磁気サブアセンブリ30毎の三つの巻線と、一方の巻線分岐部における一つの巻線と、他方の巻線分岐部における二つの巻線とを備えたデバイスで構成され、第二のクラスは、12個の巻線、即ち、一つの磁気サブアセンブリ30における四つの巻線の実現可能な全ての組合せを図示した図7A〜12Dに図示されている通り、磁気サブアセンブリ30毎の四つの巻線と、巻線分岐部毎の二つの巻線とを備えたデバイスで構成される。
本デバイスの少なくとも一つの空隙内の磁場に或る程度のエネルギーを保存することができるので、図3Aに図示された電力網100とそれに対応する磁気デバイスの入力電流IL1,IL2,IL3の各電圧位相ベクトル間の遅延角度又は位相差角度δを観測することができる。このケースでは、インダクタの機能が本デバイスに統合されている。更に、インダクタンスの値は容易に制御できる。
本磁気デバイス1を電力変換器で使用することによって、12ダイオード整流器の使用と、そのため5次と7次、17次と19次及び29次と31次の高調波の除去が可能である。試験では、全高調波歪み(THD)を約13%以内にできることが示された。例えば、DCリンクのチョークを備えた6ダイオード整流器のケースでは、高調波は除去されず、全高調波歪みは40%よりも良くならない。
図7A,8A...17A及び18Aの電気回路で図示されている通り、本発明によるデバイス1は、位相L1,L2,L3に対応する三つの共通パスと、相1(L1.1及びL1.2)、相2(L2.1及びL2.2)及び相3(L3.1及びL3.2)に対応する六つの分割パスとを有する。別の実施形態では、分割パスの数は、相当たり三つ以上とすることができる。本デバイスをAC/DC電力整流器において使用し、その場合に電流がAC入力からDC出力に流れる場合、前述した通り、本デバイス1は位相シフト電流スプリッタとして動作する。実際に、共通パスに流れる電流は、分割パスに流れる二つ以上の同じ大きさであるが位相のずれた成分に分割される。別の実施形態では、分割パスの数は三つ以上とすることができる。
有利には、本デバイス1は、DC/AC電力変換器において使用することができる。そのようなケースでは、電流はDC入力からAC出力に流れ、本デバイス1は、位相シフト電流統合器として動作する。実際に、分割パスに流れる電流は、一つの共通パスに統合される。このケースでも、分割パスの数は三つ以上とすることができる。
言い換えると、3相電力網100と接続可能な三つの入力線の相毎の位相シフト電流スプリッタ/統合器1を使用することができる。本デバイスがスプリッタとして動作する場合、それは入力電流を位相差と振幅を制御可能な二つ以上の分割電流に分割し、本デバイスが統合器として動作する場合、それは位相差と振幅を制御可能な形で二つ以上の分割電流を一つの出力電流に統合する。
本発明によるデバイス1の共通パスの変位巻線をゼロ(図7A〜10A及び13A〜16A)、一つ(図17Aと18A)又は二つ(図11Aと12A)とすることができる。各分割パスは、一つの分割巻線(図11A〜12A及び図17A〜18A)を備えるか、或いは一つの分割巻線と一つの変位巻線(図7A〜10A及び13A〜16A)を備えることができる。共通パスと分割パスにおける巻線の数と位置に応じて、異なる形式のデバイスへのクラス分けを実現することができる。
巻線の巻数は、分割パスに流れる分割電流の基本周波数成分の振幅が同じとなり、それらの分割電流の基本周波数成分の間の位相差が所定の角度と等しくなるように選択される。好ましい実施形態では、この角度の値は30°である。
図19は、本発明の幾つかの実施形態による磁気部品又はデバイス1を備えたAC/DC電力整流器を図示している。このDCリンクは、キャパシタCDCの存在によって模式的に表示されている通り、低いインピーダンスを有する。有利には、本デバイス1は、高いインピーダンスのDCリンクと組み合わせて使用することもできる。
DCリンクが、キャパシタCDCの存在によって模式的に表示されている通り、低いインピーダンスを有する場合でも、前述した通り、この統合型デバイスはインダクタの機能も統合しているので、そのようなケースでは、追加のインダクタ400は不要である。図1Aに図示された従来技術による設備と比べて、このケースでは、四つのデバイス(一つのインダクタ400と三つの磁気デバイス300)の代わりに、一つのデバイスだけが使用されており、四つの磁気デバイスの代わりに、三つの磁気サブアセンブリと二つの共通ヨークを備えた一つの磁気デバイスが使用されている。そして、本デバイス1によって、従来技術と比べて、材料、コスト及び体積を節約することが可能となる。
本デバイス1は、三つの共通電流の各々を二つの分割電流に分割しているので、六つの出力を有する。これらの六つの出力が12ダイオード整流器に送られる。これらのダイオードの出力が、図19に図示されている通り組み合わされて、一つのDC出力を形成する。このケースでは、分割パスに流れる二つの電流の間の位相差の値は、30°に等しく、そして5次と7次、17次と19次、並びに29次と31次の高調波が除去される。
各磁気サブアセンブリ30は、一つの相に対応すると考えることができ、図19に図示された例では、第一の磁気サブアセンブリ30は、L1の分割電流がこの磁気サブアセンブリの電流出力に流れるので、L1の相に対応すると考えることができる。
図19において、本デバイス1の上に矢印で表示した通り、電力の流れは片方向であり、特に、ACからDCの方向に流れる。
考察した通り、本デバイス1は、DC/ACインバータにおいて統合器として使用することもできる。前述した通り、そのようなケースでは、本デバイス1は電流統合器として動作する。DC/AC変換器は、12個のダイオードに対して並列に、制御スイッチの12個以上のパルスブリッジを備えている。一つの実施形態では、これらの能動スイッチは、トランジスタ又は絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)である。駆動回路が能動スイッチの状態を変更するために配置されている。
本デバイス1をDC/ACインバータにおいて使用した場合、それは分割電流の各ペアを共通電流に統合する。別の実施形態では、統合する分割電流の数は9以上である。
3相電力網100と12パルス整流器の間に接続された本デバイス1は、所定の方向のDC電流と所定の極性のDC電圧を発生する。12パルス整流器において、ダイオードの代わりにサイリスタを使用した場合、DC電圧の値と極性を変更することができる。その結果得られた位相制御変換器は、AC/DC整流器又はDC/ACインバータ(2象限変換器)として動作することができる。
本発明の独立した観点では、図20において、本デバイス1の上の矢印で表示した通り、変換器内のACとDC部品間の電力の流れを双方向とすることができる。実際に、符号700は、電力負荷と電源の両方を示している。そのようなケースでは、双方向式フロンエンド機器を形成するために、12パルス整流器のダイオードの各々と並列に、制御スイッチを有する。これらのスイッチの制御回路は図示されていない。
そのような双方向式フロンエンド電力変換器は、有利には、回生ブレーキを備えた電車、電気自動車又はリフトのモータのために使用することができ、自動車の運動エネルギー及び/又は(上昇による)位置エネルギーの幾らかは、従来の抵抗ブレーキのように熱として放出するのではなく、有用な形のエネルギーに変換して、その変換したエネルギーを電力網に戻して他の自動車で使用することができる。
この低高調波の双方向式フロンエンド電力変換器は、
3相電力線100と、
前述した通りの統合型磁気デバイス1と、
逆並列のダイオードを備えた12個の能動又は制御スイッチのセットと、
DCリンクと、
DC電源又は一般的なDC負荷700と、
を備えている。
本発明による統合型磁気デバイスは、有利には、バッテリーの充電のために、太陽エネルギーパネルと組み合わせて、或いは公衆の照明用途で使用することができる。
そのような統合型デバイスを使用する利点は、
高調波の低減と、
高い信頼性と、
低いノイズ、即ち、低い電磁干渉と
高い効率と、
である。

Claims (10)

  1. 低高調波の3相フロンエンド機器のための統合型磁気デバイスあって、
    各磁気サブアセンブリ空隙の無い一つの磁気閉ループ、二つの巻線分岐部及び少なくとも三つの巻線備えた三つの磁気サブアセンブリ
    前記の三つの磁気サブアセンブリ磁気的に接続する少なくとも一つの第一の共通ヨークび少なくとも一つの第二の共通ヨーク
    前記の三つの磁気サブアセンブリ前記の少なくとも一つの第一の共通ヨークは前記の少なくとも一つの第二の共通ヨーク間の少なくとも一つの空隙
    3相電力網接続可能な三つの電流入力と、
    電流入力当たり二つの電流出力が有り、これらの電流出力が前記の三つの電流入力と電気的に接続されるとともに、負荷接続可能である少なくとも六つの電流出力と、
    を備えた統合型磁気デバイス。
  2. 請求項1に記載の統合型磁気デバイスおいて、
    当該の三つの磁気サブアセンブリ各々が、一つの第一のヨーク一つの第二のヨーク有し、
    当該の空隙の無い磁気閉ループが、当該の二つの巻線分岐部、当該の第一のヨークび当該の第二のヨークら構成される、
    統合型磁気デバイス。
  3. 請求項に記載の統合型磁気デバイスおいて、
    当該の三つの磁気サブアセンブリ各々が、当該の空隙の無い磁気閉ループに取り付けられた二つの巻枠備えている統合型磁気デバイス。
  4. 請求項1記載の統合型磁気デバイスおいて、
    当該の三つの磁気サブアセンブリ当該の少なくとも一つの第一の共通ヨーク間の第一の空隙、当該の三つの磁気サブアセンブリ当該の少なくとも一つの第二の共通ヨーク間の第二の空隙二つの空隙を有する統合型磁気デバイス。
  5. 請求項1記載の統合型磁気デバイスおいて、
    一つの第一の共通ヨーク一つの第二の共通ヨーク備えた統合型磁気デバイス。
  6. 請求項に記載の統合型磁気デバイスおいて、
    当該の第一の共通ヨーク当該の第二の共通ヨーク三角形、環状又は多角形の形状を有し、
    当該の三つの磁気サブアセンブリ、三角形、環状又は多角形の形態で配置されており、
    本デバイス有する、
    統合型磁気デバイス。
  7. 請求項1記載の統合型磁気デバイスおいて、
    当該の第一の共通ヨーク当該の第二の共通ヨーク長方形の形状を有し、
    当該の三つの磁気サブアセンブリ整列して配置されている、
    統合型磁気デバイス。
  8. 請求項1記載の統合型磁気デバイスおいて、
    二つの第一の共通ヨーク二つの第二の共通ヨーク備えた統合型磁気デバイス。
  9. 請求項1記載の統合型磁気デバイスおいて、
    当該の少なくとも三つの巻線二つの分割巻線一つの変位巻線ら構成される統合型磁気デバイス。
  10. 請求項1記載の統合型磁気デバイスおいて、
    磁気サブアセンブリたり四つの巻線備え、これらの四つの巻線が二つの分割巻線二つの変位巻線ら構成される統合型磁気デバイス。
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