JP5503809B2 - 加熱装置 - Google Patents

Description

磁気テープ、相変化記録フィルム等のフィルム状記録媒体を一定送り速度で走行させ、ラインレーザビームを照射することによりフィルムを加熱する加熱装置に関する。

特許文献１は、鋼板幅方向の温度分布を均一化することができる、直火式の連続加熱炉による鋼板の加熱方法を開示している。この加熱方法では、鋼板を直火式の連続加熱炉に連続して通板し加熱する。加熱に際しては、直火式の連続加熱炉に通板する前に、鋼板の中央部表面および／または裏面に、該鋼板の放射率より高い放射率を有する物質を塗布する。これにより、鋼板幅方向中央部への輻射入熱量がエッジ部に比べて相対的に多くなる。この加熱方法では、鋼板幅方向端部の過加熱を抑制するとともに、中央部の昇温を促進して、鋼板幅方向の温度分布が均一化される。

特開２００６−２７４３３６号公報

本開示は、フィルム状記録媒体を製造する際に、加熱したフィルム幅方向の温度分布の偏りを抑制する加熱装置及び加熱方法を提供することである。

本開示における加熱装置は、フィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム材料にレーザビームを照射して加熱する加熱装置であって、フィルム材料の一面に接触するフィルム接触面を有し、フィルム材料を載置してフィルム材料をその長手方向に移動させるフィルム送り機構と、レーザ光源と、フィルム接触面に対向して配されフィルム接触面に向かってレーザ光源からのレーザビームを照射するレーザ照射部と、レーザビームの照射を制御するレーザ制御部と、を備える。フィルム接触面は、フィルム材料の熱伝導率が異なる材料により形成される第１接触面と第２接触面とを有する。第２接触面は長手方向に直交するフィルム材料の幅方向両端部に接触する位置にそれぞれ配され、第１接触面は第２接触面の間に配される。第１接触面は、第２接触面よりも熱伝導率が低い材料により形成される。

本開示における加熱装置は、フィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム材料にレーザビームを照射して加熱する加熱装置であって、フィルム材料の一面に接触するフィルム接触面を有し、フィルム材料を載置してフィルム材料をその長手方向に移動させるフィルム送り機構と、レーザ光源と、フィルム接触面に対向して配され、フィルム接触面に向かってレーザ光源からのレーザビームを照射するレーザ照射部と、レーザビームの照射を制御するレーザ制御部と、を備える。レーザ照射部は、フィルム接触面に向かってレーザスポット光を照射する。レーザ制御部は、レーザスポット光が、上記長手方向に直交する幅方向におけるフィルム接触面の両端部に対しては、両端部の間に配されたフィルム接触面の中央部よりも高速に往復動するように、レーザ照射部を制御する。

上記の構成によれば、フィルム状記録媒体を製造する際に、加熱したフィルムの幅方向の温度分布の偏りが抑制される。

実施の形態１におけるレーザアニール装置の全体を概略的に示す図 レーザアニール装置におけるローラとフィルムの配置を示す図 実施の形態１におけるレーザアニール装置の要部を示す図 実施の形態２におけるレーザアニール装置の要部を示す図 実施の形態３におけるレーザアニール装置の要部を示す図 実施の形態４におけるレーザアニール装置の全体を概略的に示す図 実施の形態４におけるレーザアニール装置の要部を示す図 実施の形態５におけるレーザアニール装置の要部を示す図

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

以下の開示は、相変化記録フィルムの非結晶質記録膜をレーザビームにより結晶化する初期化工程において、フィルムは幅方向の端部の熱損傷を防止し、フィルムの幅方向における温度分布の偏りを抑制することができる。
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
［１−１．構成］
［１−１−１．レーザアニール装置の構成］
図１は、本実施の形態におけるレーザアニール装置１０（加熱装置の一例）の構成と、フィルム移送装置１１の構成の一部を概略的に示す図である。
レーザアニール装置１０は、フィルム状記録媒体を製造するためのフィルム１０１（フィルム材料の一例）を所定のパワーによるラインレーザビーム１０２でアニール処理する。図１に示すように、レーザアニール装置１０は、ラインレーザ照射部２０２（レーザ照射部の一例）と、レーザ光源２０４（レーザ光源の一例）と、レーザ制御部２０９（レーザ制御部の一例）と、ローラ１００（フィルム送り機構の一例）とを備える。

ラインレーザ照射部２０２は、ミラーやレンズ等の光学系を備える。ラインレーザ照射部２０２は、例えば、レーザ光源２０４から発せられるレーザ光線を平行光束とするコリメートレンズや、コリメートレンズの光軸と直交する光軸を有するシリンドリカルレンズ等を含む。ラインレーザ照射部２０２は、レーザ光源２０４からのレーザ光を、フィルム１０１の幅方向（図１の矢印Ｗ）に沿って広がるように形成する。形成されたラインレーザビーム１０２はフィルム１０１に照射される。

レーザ光源２０４としては、例えば、加熱性のよい近赤外領域の波長（０．７〜２．５μｍ）を有するＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、半導体レーザ等を使用する。
レーザ制御部２０９は、レーザ光源２０４のレーザパワーの制御（例えば、レーザ照射のＯＮ／ＯＦＦ、レーザパワーの設定等）や、フォーカス制御、レーザ駆動機構の動作制御等を行う。レーザ制御部２０９は、例えば、プロセッサやメモリを含む装置や集積回路等であり、メモリに格納されたプログラムを実行する汎用のＤＳＰやＦＰＧＡ等により実現される。

レーザ光は、レーザ制御部２０９によりパワー制御されてレーザ光源２０４により発光される。そして、レーザ光は、ラインレーザ照射部２０２の光学系により、例えば、平行光束とされた後レンズによりフィルム１０１の幅方向に広げられ、図１に示すようなラインレーザビーム１０２が形成される。ラインレーザビーム１０２は、移送中のフィルム１０１に照射される。

フィルム移送装置１１は、フィルム移送部１１０と、移送制御部１１１とを備える。フィルム移送部１１０は、例えば駆動ローラや移送ベルト等の駆動機構であり、駆動することによりフィルム１０１を所定方向に移送する。移送制御部１１１は、フィルム移送部１１０の駆動制御を行うプロセッサやメモリを含む装置等である。

［１−１−２．ローラの構成］
ローラ１００は、回転可能に構成される。ローラ１００は、フィルム移送部１１０により移送されるフィルム１０１の裏面と接触するフィルム接触面を有する。ローラ１００は、フィルム１０１を巻き付けた状態で回転する。フィルム１０１は、ローラ１００のフィルム接触面との摩擦力により滑ることなくその長手方向に送られる。ローラ１００は更に、フィルム１０１の幅方向の中央部分に接触する低熱伝導部１０４（第１接触面の一例）と、フィルム１０１の両端部に接触する高熱伝導部１０３，１０５（第２接触面の一例）と、を有する。低熱伝導部１０４は、熱伝導率の低い材料により製作されている。高熱伝導部１０３，１０５は、熱伝導率の高い材料で製作されている。例えば、低熱伝導部１０４は熱伝導率約０．２３〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕のポリアセタール等のプラスチック材料、または熱伝導率１６．７〜２０．９〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕のステンレス鋼等熱伝導率の低い材料で製作し、高熱伝導部１０３および１０５は熱伝導率約２３６〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕のアルミニウム、熱伝導率約３９８〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕の銅等熱伝導率の高い材料で製作する。

図２は、ローラ１００とフィルム１０１の配置を説明する図である。フィルム１０１の幅方向両端部の所定領域であって端部からの寸法Ｌ〔ｍｍ〕の領域が、ローラ１００の高熱伝導部１０３および１０５に接触する。両端部の所定領域に挟まれたフィルム１０１の中央部分は、ローラ１００の低熱伝導部１０４に接触する。

［１−２．動作］
図３は、本実施の形態におけるレーザアニール装置１０の要部を示す図である。
フィルム１０１は、図３に示すように、ローラ１００にフィルム１０１の裏面が接触するようにローラ１００に巻き付けられる。フィルム１０１は、フィルム移送装置１１により所定方向（図３の矢印Ｆ方向）に送られる。このとき、フィルム１０１の裏面はローラ１００のフィルム接触面と接触して所定の摩擦力が作用するため、フィルム１０１は滑ることなくローラ１００を回転させる。フィルム１０１の移送に伴い、所定のパワーに制御されたラインレーザビーム１０２がフィルム１０１に照射される。ラインレーザビーム１０２は、フィルム１０１の裏面がローラ１００と接触している領域において、フィルム１０１の幅方向全体に照射される。これにより、短時間でフィルム１０１のレーザ照射部分の温度を上昇させ、ラインレーザビーム１０２を通過するフィルム１０１がアニール処理される。

ラインレーザビーム１０２によりローラ１００上のフィルム１０１を幅方向全体に照射した場合、フィルムのような薄い材料では、フィルムの裏面が接触しているローラ１００に熱が逃げやすい。端部付近のフィルム１０１は、高熱伝導部１０３，１０５と接触しているため、低熱伝導部１０４と接触している中央部よりも熱が逃げやすく、フィルム１０１の温度が上昇しにくくなる。このような構成により、幅広の板材やフィルムを加熱した場合に、端部が高温になるエッジ効果による熱的損傷を防止できる。

一方で、ローラ１００上のフィルム１０１は、その幅方向中央の大部分がローラ１００の低熱伝導部１０４に接触している。従って、フィルム１０１全体としては、フィルム１０１の裏面からローラ１００に熱の逃げにくい断熱的な構造を有する。このような構成により、ラインレーザビーム１０２で照射した熱エネルギは、フィルム１０１を加熱するために有効に使用されることになる。よって、フィルム端部における熱的損傷を防止しつつ、フィルム幅方向全体に渡り均一なアニール処理を行なうことができる。よって、本実施の形態においては、効率よく、かつ経済的なアニールが可能となる。
なお、長時間レーザアニール装置１０を使用する際に、ローラ１００の温度が上昇する場合には、冷却のためローラに圧縮空気を吹きつける等の手段を付加することもできる。

［１．３ 効果等］
以上のように、本実施の形態においては、フィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム１０１にレーザビームを照射して加熱するレーザアニール装置１０は、フィルム１０１の一面に接触するフィルム接触面を有し、フィルム１０１を巻き付けてフィルム１０１をその長手方向の一方向に移動させるローラ１００と、レーザ光源２０４と、フィルム接触面に対向して配され、フィルム接触面に向かってレーザ光源２０４からのラインレーザビーム１０２を照射するラインレーザ照射部２０２と、ラインレーザビーム１０２の照射を制御するレーザ制御部２０９と、を備える。ローラ１００のフィルム接触面は、フィルム１０１の熱伝導率が異なる材料により形成される低熱伝導部１０４と高熱伝導部１０３，１０５とを有する。高熱伝導部１０３，１０５は長手方向に直交するフィルム１０１の幅方向両端部に接触する位置にそれぞれ配され、低熱伝導部１０４は高熱伝導部１０３，１０５の間に配される。低熱伝導部１０４は、高熱伝導部１０３，１０５よりも熱伝導率が低い材料により形成される。このレーザアニール装置１０においては、ローラ１００に巻き付けられたフィルム１０１は、その幅方向の中央大部分がローラ１００の低熱伝導部１０４に接触しているため、フィルム１０１全体としては、フィルム１０１の裏面からローラ１００に熱の逃げにくい断熱的な構造となる。一方、端部付近のフィルム１０１は高熱伝導部１０３，１０５と接触しているため、フィルム１０１の両端部は、低熱伝導部１０４と接触している中央部よりもローラ１００に熱が逃げやすくなり、フィルム温度が上昇しにくくなる。この結果、幅広の板材やフィルムを加熱した場合に端部が高温になるエッジ効果による端部の熱的損傷を防止するとともに、フィルム幅方向全体に渡り均一なアニール処理を可能とする。

また、本実施の形態においては、従来、例えば上記特許文献１の加熱方法のように、鋼板の中央表面や裏面に物質を塗布する必要がないため、加熱後にその物質の除去をする必要はなく、製造コストも抑制できる。さらに同例のように、スプレーで物質を塗布するため周囲環境を悪化させたり、物質の塗布によりフィルム材料が変形してしまうおそれもない。

（実施の形態２）
図４は、本実施の形態におけるレーザアニール装置２０の要部を示す図である。ここでは、実施の形態１と実質的に同一の構成に対する重複説明は省略する場合がある。
本実施の形態のレーザアニール装置２０は、実施の形態１と異なり、一種類の材料で製作されたローラ１０６を有する。ローラ１０６の材料としては、レーザのエネルギを有効に利用するため低熱伝導材料で製作することが好ましい。低熱伝導材料としては、例えば、熱伝導率約０．２３〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕のポリアセタール等のプラスチック材料、または熱伝導率１６．７〜２０．９〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕のステンレス鋼等熱伝導率の低い材料である。また、本実施の形態のレーザアニール装置２０は、図４に示すように、フィルム１０１の幅方向における両端部付近で、フィルム端部からの距離Ｌ〔ｍｍ〕の領域に対応する位置に、ラインレーザビーム１０２の光量を減衰させる減衰板１０７を設置する。

本実施の形態においては、ローラ１０６に巻き付けられたフィルム１０１の両端部に対応する位置に減衰板１０７を設ける。この構成により、エッジ効果で高温になりやすいフィルム１０１の端部付近においては減衰板１０７を介してレーザビームが照射される。よって、フィルム１０１の端部に対するレーザ強度を減衰させることができ、温度上昇を抑制し、フィルム１０１の幅方向において温度分布の偏りを抑制することができる。

（実施の形態３）
図５は、本実施の形態におけるレーザアニール装置３０の要部を示す図である。ここでは、実施の形態２と実質的に同一の構成に対する重複説明は省略する場合がある。
本実施の形態のレーザアニール装置３０は、実施の形態２と同様、一種類の材料（低熱伝導材料）で製作されたローラ１０６を使用する。ラインレーザビーム１０２は、そのフィルム１０１の幅方向の長さＢ〔ｍｍ〕をフィルム１０１の幅より両端部からそれぞれＬ〔ｍｍ〕短く設定して照射する。
このようなラインレーザビーム１０２を照射することで、フィルム１０１の端部の温度上昇を抑制し、均一な温度分布を可能にする。

（実施の形態４）
［４−１．構成］
図６は、本実施の形態におけるレーザアニール装置４０（加熱装置の一例）の構成と、フィルム移送装置１１の構成の一部を概略的に示す図である。

レーザアニール装置４０は、所定のパワーによるレーザスポット光１０８をフィルム１０１の幅方向に一定速度で往復直線移動させることにより、ローラ１００上のフィルム１０１をアニール処理する。図６に示すように、レーザアニール装置４０は、光ピックアップ４０３（レーザ光照射部の一例）と、レーザ光源４０４と、ミラー４０５と、対物レンズ４０６と、ヘッド送り機構４０８と、レーザ制御部４０９と、ローラ１００とを備える。

光ピックアップ４０３は、レーザ光源４０４や、ミラー４０５及び対物レンズ４０６等の光学系により構成される。レーザ光源４０４から照射されたレーザスポット光１０８は、ミラー４０５により方向を変え、対物レンズ４０６を介してフィルム１０１に照射される。
レーザ光源２０４としては、例えば、加熱性のよい近赤外領域の波長（０．７〜２．５μｍ）を有するＹＡＧレーザ、ＹＶ０４レーザ、半導体レーザ等を使用する。

ヘッド送り機構４０８は、パルスモータ、サーボモータ、リニアモータ等（図示せず）を駆動源として光ピックアップ４０３をフィルム１０１の幅方向（図６の矢印Ｗ方向）に移動させると共に、光ピックアップ４０３の位置情報をレーザ制御部２０９に出力する。
レーザ制御部４０９は、ヘッド送り機構４０８の移動、光ピックアップ４０３のフォーカシング、レーザ光源４０４によるレーザパワーの調整等を制御する。レーザ制御部４０９は、例えば、プロセッサやメモリを含む装置や集積回路等であり、メモリに格納されたプログラムを実行する汎用のＤＳＰやＦＰＧＡ等により実現される。

フィルム移送装置１１は、フィルム移送部１１０と、移送制御部１１１とを備える。フィルム移送部１１０は、例えば駆動ローラや移送ベルト等の駆動機構であり、駆動することによりフィルム１０１を所定方向に移送する。移送制御部１１１は、フィルム移送部１１０の駆動制御を行うプロセッサやメモリを含む装置等である。

［４−２．動作］
図７は、本実施の形態におけるレーザアニール装置４０の要部を示す。ここでは、実施の形態１と実質的に同一の構成に対する重複説明は省略する場合がある。
本実施の形態のレーザアニール装置４０は、実施の形態１で使用するラインレーザビーム１０２の代わりに、フィルム１０１の幅方向に一定速度で往復直線移動するレーザスポット光１０８を使用する。光ピックアップ４０３は、所定のパワーでフォーカス制御されたレーザスポット光１０８を、フィルム１０１上に集光させる。同時に、レーザ制御部４０９に制御されたヘッド送り機構４０８により、光ピックアップ４０３をフィルム１０１の幅方向に高速且つ直線的に往復動させる。

ローラ１００の構成は実施の形態１と同じである。
フィルム１０１が一定速度で移送され、同時にレーザスポット光１０８が高速で往復直線移動すると、実施の形態１と同様に、フィルム１０１は全面に渡り加熱される。例えば、フィルム１０１の幅は１００〔ｍｍ〕、レーザスポット光１０８のフィルム上での集光スポット径を０．１〔ｍｍ〕、往復移動速度を１００００〔ｍｍ／ｓ〕、フィルムの走行速度を５〔ｍｍ／ｓ〕に設定する。

本実施の形態のレーザアニール装置４０では、レーザスポット光１０８のスポット径、往復動速度及びフィルムの走行速度の組み合わせまたはいずれか一つの調整により、レーザスポット光１０８をフィルム１０１上の同一領域を複数回通過させて照射するように制御できる。このような制御により、レーザスポットに強度分布がある場合に発生する加熱ムラを抑制することが可能となる。

また、本実施の形態では、レーザ制御部４０９の制御により、レーザスポット光１０８を往復直線移動させるが、往復直線移動に際して一方向のみレーザを照射し、他方向の移動時はレーザを照射しないように制御することも可能である。このような構成にすることにより、フィルム１０１の全域に渡りさらに均一な温度分布が可能になる。
なお、上記レーザアニール装置４０においては、レーザスポット光１０８を高速に往復動させる機構として、ガルバノスキャナを採用してもよい。

［４−３．効果等］
本実施の形態のレーザアニール装置４０においても、フィルムのような薄い材料では裏面に接触させたローラ１００へ熱が逃げやすい。フィルム１０１の中央部と端部付近を比較した場合、端部付近のフィルム１０１はローラ１００の高熱伝導部１０３、１０５と接触しているため、低熱伝導部１０４と接触している中央部よりも熱が逃げやすくなり、フィルム温度が上昇しにくくなる。これにより、フィルム１０１を加熱した場合に、フィルム１０１の端部が高温になるエッジ効果によるフィルム１０１の端部の熱的損傷を防止しつつ、フィルム１０１の幅方向全体に渡り均一なアニール処理を行なうことができる。

（実施の形態５）
本実施の形態は、実施の形態４のレーザアニール装置４０の変形例であり、フィルム１０１の温度分布を一定にすることができる。
図８は、本実施の形態におけるレーザアニール装置５０の要部を示す。ここでは、実施の形態４と実質的に同一の構成に対する重複説明は省略する場合がある。

本実施の形態のレーザアニール装置５０は、実施の形態４と異なり、一種類の材料で製作されたローラ１０６を使用する。ローラの材料としては、レーザのエネルギを有効に利用するため低熱伝導材料で製作することが好ましい。低熱伝導材料としては、例えば、熱伝導率約０．２３〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕のポリアセタール等のプラスチック材料、または熱伝導率１６．７〜２０．９〔Ｗ／（ｍ・ｋ）〕のステンレス鋼等熱伝導率の低い材料である。レーザ制御部４０９（図６）はレーザスポット光１０８を次のように制御する。レーザスポット光１０８は、フィルム１０１の幅方向において、フィルム１０１の両端部付近、すなわち端部からの距離Ｌ〔ｍｍ〕の領域に対する移動速度を、中央部に対する移動速度より高速に設定して照射する。このようにレーザスポット光１０８の照射を制御することにより、エッジ効果で高温になりやすいフィルム１０１の端部付近のレーザ照射時間は短縮されるため、フィルム１０１の端部における温度上昇は抑制されつつ、フィルム１０１の幅方向における均一な温度分布を可能になる。

本実施の形態においては、例えば、フィルム１０１の幅を１００〔ｍｍ〕、端部からの距離をＬ＝３〔ｍｍ〕、レーザビームの中央部移動速度を５０００〔ｍｍ／ｓ〕、フィルム端部での移動速度を１００００〔ｍｍ／ｓ〕に設定する。
また、本実施においても、実施の形態４と同様に、往復直線移動時の一方向のみレーザスポット光１０８を照射し、もう一方向の移動時はレーザスポット光１０８を照射しないようにレーザ制御部４０９により制御することができる。このような構成にすることにより、フィルム１０１の全域に渡りさらに均一な温度分布が可能になる。

更に、実施の形態４と同様に、レーザスポット光１０８のスポット径、往復移動速度、及びフィルムの走行速度の組み合わせまたはいずれか一つの調整により、レーザスポット光１０８をフィルム１０１上の同一領域を複数回通過させて照射するように制御できる。このような制御により、レーザスポットに強度分布がある場合に発生する加熱ムラを抑制することが可能となる。

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１〜５を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態１〜５で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

実施の形態１〜５では、フィルム材料送り機構の一例としてローラを説明したが、これに限定されない。フィルム材料送り機構は、フィルム材料を載置し、フィルム材料をその長手方向の一方向に移動させる機構であればよい。従って、フィルム材料送り機構は、ローラに限定されず、例えばフィルム材料を水平に載置して移送する移送ベルト等であってもよい。

また、実施の形態１〜５では、加熱装置としてのレーザアニール装置について説明したが、これらの実施の形態はフィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム材料にレーザビームを照射して加熱する加熱方法としても実現可能である。

本開示は、磁気テープ、相変化記録フィルム等のフィルム状記録媒体の製造工程において用いられる、フィルム材料の加熱装置に適用可能である。

１０ レーザアニール装置（加熱装置の一例）
１１ フィルム移送装置
１００ ローラ（フィルム送り機構の一例）
１０１ フィルム（フィルム材料の一例）
１０２ ラインレーザビーム
１０３ 高熱伝導部（第２接触面の一例）
１０４ 低熱伝導部（第１接触面の一例）
１０５ 高熱伝導部（第２接触面の一例）
１０６ ローラ（フィルム送り機構の一例）
１０７ 減衰板
１０８ レーザスポット光
１１０ フィルム移送部
１１１ 移送制御部
２０２ ラインレーザ照射部（レーザ照射部の一例）
２０４ レーザ光源（レーザ光源の一例）
２０９ レーザ制御部（レーザ制御部の一例）
４０３ 光ピックアップ
４０４ レーザ光源（レーザ光源の一例）
４０９ レーザ制御部（レーザ制御部の一例）

Claims (8)

1. フィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム材料にレーザビームを照射して加熱する加熱装置であって、
   前記フィルム材料の一面に接触するフィルム接触面を有し、前記フィルム材料を載置して前記フィルム材料をその長手方向に移動させるフィルム送り機構と、
   レーザ光源と、
   前記フィルム接触面に対向して配され、前記フィルム接触面に向かって前記レーザ光源からのレーザビームを照射するレーザ照射部と、
   前記レーザビームの照射を制御するレーザ制御部と、
   を備え、
   前記フィルム接触面は、前記フィルム材料の熱伝導率が異なる材料により形成される第１接触面と第２接触面とを有し、
   前記第２接触面は前記長手方向に直交する前記フィルム材料の幅方向両端部に接触する位置にそれぞれ配され、前記第１接触面は前記第２接触面の間に配され、
   前記第１接触面は、前記第２接触面よりも熱伝導率が低い材料により形成されてなる、
   加熱装置。
2. 前記レーザ照射部は、前記幅方向に広がるように形成されるラインレーザビームを前記フィルム接触面に向かって照射する、
   請求項１に記載の加熱装置。
3. 前記レーザ照射部は、レーザスポット光を照射し、
   前記レーザ制御部は、前記レーザスポット光を前記幅方向に往復動させるように前記レーザ照射部を制御する、
   請求項１に記載の加熱装置。
4. フィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム材料にレーザビームを照射して加熱する加熱装置であって、
   前記フィルム材料の一面に接触するフィルム接触面を有し、前記フィルム材料を載置して前記フィルム材料をその長手方向に移動させるフィルム送り機構と、
   レーザ光源と、
   前記フィルム接触面に対向して配され、前記フィルム接触面に向かって前記レーザ光源からのレーザビームを照射するレーザ照射部と、
   前記レーザビームの照射を制御するレーザ制御部と、
   を備え、
   前記レーザ照射部は、前記フィルム接触面に向かってレーザスポット光を照射し、
   前記レーザ制御部は、前記レーザスポット光が、前記長手方向に直交する幅方向における前記フィルム接触面の両端部に対しては、前記両端部の間に配された前記フィルム接触面の中央部よりも高速に往復動するように、前記レーザ照射部を制御する、
   加熱装置。
5. 前記レーザ制御部は、前記レーザスポット光の往復動のうち、一方向の移動時にレーザ照射を停止するよう前記レーザ照射部を制御する、
   請求項３又は４に記載の加熱装置。
6. 前記レーザ制御部は、前記レーザスポット光の往復動速度、前記フィルム材料の移動速度、及び前記レーザスポット光のスポット径のうち少なくともうち一つを調整することにより、前記レーザスポット光を前記フィルム接触面の同一領域に向かって複数回照射する、
   請求項３又は４に記載の加熱装置。
7. フィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム材料にレーザビームを照射して加熱する加熱方法であって、
   前記フィルム材料の一面に接触するフィルム接触面を有するフィルム送り機構であって、前記フィルム接触面は、前記フィルム材料の熱伝導率が異なる材料により形成される第１接触面と第２接触面とを有し、前記第２接触面は前記フィルム材料の幅方向両端部に接触する位置にそれぞれ配され、前記第１接触面は前記第２接触面の間に配され、前記第１接触面は前記第２接触面よりも熱伝導率が低い材料により形成されてなるフィルム送り機構を用いて、前記フィルム材料をその長手方向に移動させ、
   前記フィルム送り機構により移動される前記フィルム材料に対してレーザビームを照射する、
   加熱方法。
8. フィルム状記録媒体の製造において長尺のフィルム材料にレーザビームを照射して加熱する加熱方法であって、
   前記フィルム材料をその長手方向に移動させ、
   移動している前記フィルム材料に対し、前記フィルム材料の幅方向にレーザスポット光を往復動させながら照射し、
   前記レーザスポット光が、前記フィルム材料の幅方向両端部に対しては、前記両端部の間に配された前記フィルム材料の中央部よりも高速に往復動するように、前記レーザスポット光を照射する、
   加熱方法。

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