JP5498258B2 - 欠陥解析方法、欠陥解析装置、欠陥解析システム、およびプログラム - Google Patents
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Description
半導体集積回路の量産時、品質を管理するために、生産ライン上を流れる半導体集積回路のパターンが形成されたウェハに発生する欠陥がモニタリングされる。生産ライン上のウェハに発生する欠陥数は、例えば図1に示すように推移する。図1の時刻Tの時点に示すように欠陥数の急増が発生したとき、システマティック欠陥およびランダム欠陥のうちのどちらが増加したのかを判断することが求められる。そのためには、欠陥数だけをモニタリングするのではなく、発生した欠陥のうちのシステマティック欠陥(あるいはランダム欠陥)が含まれる度合いを定量化してモニタリングすることが望ましい。本発明の第1の実施の形態の欠陥解析システムは、欠陥群のうちのシステマティック欠陥が含まれる度合いを定量化する。
第1の実施の形態では、アライメント毎の分散パターン数の標本分散をパターン依存度として提供するようにした。第2の実施の形態では、第1の実施の形態と異なる算出方法でパターン依存度を算出する。以下、第2の実施の形態について説明する。
検査装置は検査時の光学条件などが設定された検査レシピに基づいて欠陥検査を行う。検査レシピの設定によっては検査装置の欠陥検出感度にパターン依存性が生じる場合がある。欠陥検出感度にパターン依存性が生じていると、特定の欠陥種を見落とす可能性が生じる。また、パターン依存度を精確に求めることができない。したがって、できるだけ多くの欠陥種に対して均一な検出率を得ることができるロバストな検査レシピを作成したいという要望がある。
Claims (10)
- パターンが形成されたウェハに発生した欠陥を検出し、前記検出した欠陥の発生位置を出力する検査装置が使用する前記欠陥位置を指し示すための座標系と、前記パターンの設計データにおいて使用される座標系と、の間の位置関係を複数設定する位置関係設定ステップと、
前記設定された位置関係の夫々を用いて前記検査装置が出力した欠陥位置と前記設計データとを位置合わせし、前記設計データから前記欠陥位置が位置合わせされた部位の局所パターンを前記設定された位置関係毎に抽出するパターン抽出ステップと、
前記抽出した局所パターンを図形的特徴の一致度に基づいて分類し、分類パターン数を前記設定された位置関係毎に算出する分類パターン数算出ステップと、
前記算出した位置関係毎の分類パターン数を用いて前記検出した欠陥群のパターン依存度を算出するパターン依存度算出ステップと、
を備えることを特徴とする欠陥解析方法。 - 前記パターン依存度は、前記設定された位置関係毎の分類パターン数の標本分散である、ことを特徴とする請求項1に記載の欠陥解析方法。
- 前記パターン依存度は、分類パターン数の最大値と最小値との差分を前記最小値で除算した値である、ことを特徴とする請求項1に記載の欠陥解析方法。
- 前記設定された複数の位置関係は基準位置関係を含み、
分類パターン数と前記設定された夫々の位置関係の前記基準位置関係からのずれ量との関係を関数近似する関数近似ステップをさらに備え、
前記パターン依存度算出ステップにおいて、前記関数近似された曲線を用いて分類パターン数の最大値と最小値とを求める、
ことを特徴とする請求項3に記載の欠陥解析方法。 - 前記関数近似された曲線から分類パターン数が最小となるずれ量を算出し、前記基準位置関係から前記算出したずれ量だけずらした回帰位置関係を算出する回帰位置関係算出部をさらに備え、
前記位置関係設定ステップは、
前記回帰位置関係算出部が算出した回帰位置関係を新たな基準位置関係とする第1位置関係設定ステップと、
前記新たな基準位置関係から所定のずれ量だけずらして複数の位置関係を生成する第2位置関係設定ステップと、
を備える、
ことを特徴とする請求項4に記載の欠陥解析方法。 - 前記算出したパターン依存度を時系列管理する管理ステップをさらに備える、
ことを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の欠陥解析方法。 - 前記ウェハは、パターン依存性のない欠陥群が生成されたテストウェハである、ことを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の欠陥解析方法。
- パターンが形成されたウェハに発生した欠陥を検出し、前記検出した欠陥の発生位置を出力する検査装置が使用する前記欠陥位置を指し示すための座標系と、前記パターンの設計データにおいて使用される座標系と、の間の位置関係を複数設定するアライメント設定部と、
前記アライメント設定部により設定された位置関係の夫々を用いて前記検査装置が出力した欠陥位置と前記設計データとを位置合わせし、前記設計データから前記欠陥位置が位置合わせされた部位の局所パターンを前記アライメント設定部により設定された位置関係毎に抽出して、前記抽出した局所パターンを図形的特徴の一致度に基づいて分類するパターン分類部と、
前記パターン分類部により得られた前記アライメント設定部により設定された位置関係毎の分類パターン数を用いて前記検出した欠陥群のパターン依存度を算出するパターン依存度算出部と、
を備えることを特徴とする欠陥解析装置。 - パターンが形成されたウェハに発生した欠陥を検出し、前記検出した欠陥の発生位置を出力する検査装置と、
欠陥解析装置と、
を備え、
前記欠陥解析装置は、前記検査装置が使用する前記欠陥位置を指し示すための座標系と、前記パターンの設計データにおいて使用される座標系と、の間の位置関係を複数設定するアライメント設定部と、
前記アライメント設定部により設定された位置関係の夫々を用いて前記検査装置が出力した欠陥位置と前記設計データとを位置合わせし、前記設計データから前記欠陥位置が位置合わせされた部位の局所パターンを前記アライメント設定部により設定された位置関係毎に抽出して、前記抽出した局所パターンを図形的特徴の一致度に基づいて分類するパターン分類部と、
前記パターン分類部により得られた前記アライメント設定部により設定された位置関係毎の分類パターン数を用いて前記検出した欠陥群のパターン依存度を算出するパターン依存度算出部と、
を備える、
ことを特徴とする欠陥解析システム。 - パターンが形成されたウェハに発生した欠陥を検出して前記検出した欠陥の発生位置を出力する検査装置が使用する前記欠陥位置を指し示すための座標系と、前記パターンの設計データにおいて使用される座標系と、の間の位置関係を複数設定するステップと、
前記設定された位置関係の夫々を用いて前記検査装置が出力した欠陥位置と前記設計データとを位置合わせするステップと、
前記設計データから前記欠陥位置が位置合わせされた部位の局所パターンを前記設定された位置関係毎に抽出するステップと、
前記抽出した局所パターンを図形的特徴の一致度に基づいて分類するステップと、
分類パターン数を前記設定された位置関係毎に算出するステップと、
前記算出した位置関係毎の分類パターン数を用いて前記検出した欠陥群のパターン依存度を算出するステップと、
をコンピュータに実行させるプログラム。
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