JP5496251B2 - 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 - Google Patents
電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1はこの発明の実施の形態1によるプリント基板を含む電子部品モジュールである電力変換装置の構成を示す模式図である。また図2は図1のa−a線に沿った断面模式図、図3は図1のb−b線に沿った断面模式図、図4は図1の電子部品モジュールの下面模式図である。図5には電子部品である絶縁トランスの配線図を示す。
すなわち、テーパー付スリット11,12は、絶縁トランス(電子部品)3のプリント基板側に突出した突出部であるボビン6を導いて受け入れる実装面側に開いたテーパー面を全周に渡って有するテーパー付スリット(テーパー付貫通穴)である。テーパー付スリット11,12は、プリント基板面に沿った断面積がプリント基板の裏面側から実装面である表面側にいくに従って広くなる形状を有する。
次にこのプリント基板2の回路パターンの各ランド(図1の41〜46)にはんだペースト9(図2参照)をメタルマスクを用いた印刷等により塗布する。そしてはんだペースト9の印刷部に合わせてプリント基板2の上に絶縁トランス(電子部品)3をマウンタにて搭載する。このとき、絶縁トランス3のボビン6はプリント基板2に設けたテーパー付スリット11,12に突出してレイアウトされる。
すなわち、絶縁トランス3はテーパー付スリット11,12にボビン6が導かれて受け入れられるようにして位置決めされる。これによりはんだペースト9の各塗布部分に端子21〜26を合わせるようにしてプリント基板2に絶縁トランス3が搭載される。
図6はこの発明の実施の形態2による電子部品モジュールの断面模式図である。図6は電子部品モジュールの図1のa−a線に沿った断面模式図である。この実施の形態では、絶縁トランス3下部の巻線部5とプリント基板2間に空隙が生じない位置までボビン6をプリント基板2側へ突出させ(テーパー付スリット11,12にボビン6を挿入させる)、さらに、巻線部5とプリント基板2が接する部位にはんだ盛りした放熱ランド55を設けた。これにより、電力変換装置の小型化と共に、放熱ランド55の放熱作用により絶縁トランス3の過熱を抑制することができる。
図7はこの発明の実施の形態3による電子部品モジュールの断面模式図である。図7は電子部品モジュールの図1のa−a線に沿った断面模式図である。この実施の形態では、絶縁トランス3下部の巻線部5とプリント基板2間に空隙が生じない位置までボビン6をプリント基板2側へ突出させ(テーパー付スリット11,12にボビン6を挿入させる)、さらに、巻線部5の鉛直下方(プリント基板2の絶縁トランス3が当接する部分)に放熱用スリット(放熱用貫通穴)56を設けた。これにより、電力変換装置の小型化と共に、放熱用スリット56の放熱作用により絶縁トランス3の過熱を抑制することができる。
Claims (4)
- 実装される、コアと、前記コアの下部の巻線部と、前記コアの下部の前記巻線部の両側にそれぞれ前記巻線部を超えて実装面側である下側に突出したボビンとを含む絶縁トランスの位置決めのために、前記絶縁トランスのプリント基板側に突出した前記各ボビンを導いて受け入れる、実装面側に開いたテーパー面を全周に渡って有するテーパー付スリットまたはテーパー付溝を設けたプリント基板と、
前記プリント基板側に突出した前記各ボビンが前記プリント基板のテーパー付スリットまたはテーパー付溝に、前記巻線部と前記プリント基板との間に隙間が生じない位置まで挿入、突出されて実装された前記絶縁トランスと、
を備えたことを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記絶縁トランスの前記巻線部と前記プリント基板の間に挟まるように設けられた放熱ランドをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記プリント基板の前記絶縁トランスの前記巻線部が当接する部分に放熱用スリットを備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 基板上に導電体で回路パターンを形成すると共に、コアと、前記コアの下部の巻線部と、前記コアの下部の前記巻線部の両側にそれぞれ前記巻線部を超えて実装面側に突出したボビンと、前記各ボビンから外側に延びる複数の端子を有する絶縁トランスの前記各ボビンをそれぞれ導いて受け入れる実装面側に開いたテーパー面を全周に渡って有するテーパー付スリットまたはテーパー付溝を形成してプリント基板を形成する工程と、
前記プリント基板の回路パターンのランド部分にはんだペーストを塗布する工程と、
前記テーパー付スリットまたはテーパー付溝に前記絶縁トランスの前記各ボビンが導かれて受け入れられて位置決めされることではんだペーストの塗布部分に前記絶縁トランスの前記各端子が合わされるようにして前記プリント基板上に前記絶縁トランスを搭載する工程と、
前記絶縁トランスを搭載したプリント基板を加熱した後、冷却して、前記はんだペーストで前記ランド部分に前記絶縁トランスの前記各端子を接続固定する工程と、
を備え、
前記プリント基板上に前記絶縁トランスを搭載する工程において、前記絶縁トランスの巻線部と前記プリント基板との間に隙間が生じない位置まで前記各ボビンを前記プリント基板の前記テーパー付スリットまたはテーパー付溝に挿入、突出させる
ことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012111250A JP5496251B2 (ja) | 2012-05-15 | 2012-05-15 | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |
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JP2013239552A JP2013239552A (ja) | 2013-11-28 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5496251B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63191665U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 | ||
JPH01171063U (ja) * | 1988-05-24 | 1989-12-04 | ||
JPH0582999A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Nec Corp | 表面実装部品の実装方法および表面実装部品 |
JPH08236896A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板装置 |
JPH08288599A (ja) * | 1995-04-17 | 1996-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板装置 |
JP3614770B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2005-01-26 | 東光株式会社 | 編組線を用いた電子部品とその製造方法 |
JP2002232130A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Alpine Electronics Inc | 電子部品実装基板および電子部品の基板への実装方法 |
JP2010062450A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Denso Corp | 電子回路 |
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JP2013239552A (ja) | 2013-11-28 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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