JP2010062450A - 電子回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板に表面実装される電子部品の位置決めを可能とする電子回路を提供する。
【解決手段】プリント基板2は、複数のランド61〜66の間の導電を抑制するスリット41〜43を有する。絶縁トランス3は、複数の端子51〜56がそれぞれ対応するランド61〜66に半田付けされることでプリント基板2に表面実装される。プリント基板2のスリット41、43に対応する位置で絶縁トランス3の本体から突出して設けられる係合部31、32は、プリント基板2における絶縁トランス3の位置決めをする。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板2は、複数のランド61〜66の間の導電を抑制するスリット41〜43を有する。絶縁トランス3は、複数の端子51〜56がそれぞれ対応するランド61〜66に半田付けされることでプリント基板2に表面実装される。プリント基板2のスリット41、43に対応する位置で絶縁トランス3の本体から突出して設けられる係合部31、32は、プリント基板2における絶縁トランス3の位置決めをする。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント基板に電子部品を表面実装した電子回路に関する。
従来より、電子回路の製造工程では、図8(A)に示すように、電子部品300を搭載したプリント基板200を矢印100の方向へ搬送する際、例えば、図8(B)に示すように、プリント基板200がストッパ400に当接して停止するとき、電子部品300は、それまで移動していた矢印100の方向にプリント基板200に対し慣性力によってずれるという事象が発生する可能性があった。プリント基板上で電子部品がずれると、プリント基板のランドの外側へ電子部品の端子が移動し、隣り合うランド間でコロナ放電等が生じる虞があった。
特許文献1では、プリント基板の表面に電子部品の形状に合わせた溝を形成し、プリント基板の上における電子部品の位置ずれを抑制している。しかし、このような複雑な形状の溝をプリント基板の表面に形成する加工は困難であり、コスト高となる。
特開平2−89390公報
特許文献1では、プリント基板の表面に電子部品の形状に合わせた溝を形成し、プリント基板の上における電子部品の位置ずれを抑制している。しかし、このような複雑な形状の溝をプリント基板の表面に形成する加工は困難であり、コスト高となる。
本発明の目的は、プリント基板上に表面実装される電子部品の位置決めを可能とする電子回路を提供することにある。
本発明の目的は、プリント基板のランド間の絶縁を確保する電子回路を提供することにある。
本発明の目的は、加工容易な構成でランド間の絶縁を確保する電子回路を提供することにある。
本発明の目的は、プリント基板のランド間の絶縁を確保する電子回路を提供することにある。
本発明の目的は、加工容易な構成でランド間の絶縁を確保する電子回路を提供することにある。
請求項1に係る発明によると、プリント基板は、複数のランドの間の導電を抑制するスリットを有する。電子部品は、複数の端子がそれぞれ対応するランドに半田付けされることでプリント基板に表面実装される。プリント基板のスリットに対応する位置で電子部品の本体から突出して設けられる係合部は、プリント基板における電子部品の位置決めをする。このため、電子回路の製造工程において、プリント基板の表面に電子部品を設置した後、電子部品の端子が対応するランドに半田付けされる間に、係合部はプリント基板の上における電子部品の位置ずれを抑制する。これにより、電子部品の端子が対応するランドから外側へ移動し、この端子と隣合うランドとの距離が小さくなることが抑制される。この結果、ランド間の絶縁を確保することができる。
なお、ランド間にスリットを設けることでランド間に必要な間隔を短くすることができる。さらに、電子部品の位置ずれが抑制されるので、ランドの幅を端子の幅と同程度の大きさにすることによって電子回路を小型にすることができる。
なお、ランド間にスリットを設けることでランド間に必要な間隔を短くすることができる。さらに、電子部品の位置ずれが抑制されるので、ランドの幅を端子の幅と同程度の大きさにすることによって電子回路を小型にすることができる。
請求項2に係る発明によると、プリント基板のスリットは、電子部品の鉛直下方まで到達している。係合部は、ランド間ではなく電子部品のプリント基板側に設けられる。このため、スリットを挟むランド間に導電するものを介在することなく、ランド間の空隙を確保することで、ランド間の絶縁を確保することができる。
請求項3に係る発明によると、係合部は、プリント基板に複数形成されるスリットに対応して複数設けられる。さらに、それぞれの係合部が電気部品の所定方向の移動を互いに規制する位置に設けられる。このため、係合部は、加工容易な構成で電子部品の位置ずれを抑制し、ランド間の絶縁を確保することができる。
請求項4に係る発明によると、係合部は、相対的に離れて形成される2つのスリットに対応して設けられる。このため、係合部は、プリント基板上における電子部品の位置ずれを小さくする。これにより、ランド間の絶縁を確実に確保することができる。
本発明の一実施形態を図1〜図7を参照して説明する。本実施形態の電子回路1は、電子回路1は、プリント基板2上に複数の電子部品が表面実装され、例えば車両のエンジンコントロールユニット(ECU)に用いられる。
プリント基板2上に電子部品としての絶縁トランス3が表面実装されている状態を図1に示す。プリント基板2には、絶縁トランス3の端子51〜56に対応するランド61〜66が形成されている。絶縁トランス3は、図1および図2に示すように、各端子51〜56が対応するランド61〜66に半田7によって電気的に接続されている。
プリント基板2上に電子部品としての絶縁トランス3が表面実装されている状態を図1に示す。プリント基板2には、絶縁トランス3の端子51〜56に対応するランド61〜66が形成されている。絶縁トランス3は、図1および図2に示すように、各端子51〜56が対応するランド61〜66に半田7によって電気的に接続されている。
絶縁トランス3は、図示しないブラシレスモータを制御するインバータと電気的に接続し、ブラシレスモータに駆動電圧を供給する。絶縁トランス3は、図6に示すように、1次側の1次巻き線V1およびフィードバック巻き線V2にそれぞれ0〜16Vの電圧が印加され、2次側の第1出力V3、第2出力V4、第3出力V5および第4出力V6それぞれに0〜700Vの出力電圧が誘起される。なお、第1出力V3、第2出力V4および第3出力V5はそれぞれブラシレスモータのU相、V相およびW相と電気的に接続し、第4出力V6はこれらの下アームと電気的に接続している。1次側と2次側との間、並びに第1出力V3、第2出力V4、第3出力V5および第4出力V6の間には、0〜700Vの電位差が生じるため、図6に示す矢印の間が十分な絶縁を必要とする部位となる。
AランドおよびBランドに対応する端子51と、1次巻き線V1とが電気的に接続している。CランドおよびDランドに対応する端子52と、フィードバック巻き線V2とが電気的に接続している。Eランド〜Lランドに対応する各端子53〜56と、第1出力V3、第2出力V4、第3出力V5および第4出力V6とがそれぞれ電気的に接続している。このため、Dランド62とEランド63との間、Hランド64とIランド65との間、およびJランド65とKランド66との間には0〜700Vの電位差が生じる。
図1に示すように、Dランド62とEランド63との間、Hランド64とIランド65との間、およびJランド65とKランド66とこの間にそれぞれスリット41、42、43が形成され、ランド間の絶縁に必要な間隔を小さくしている。Dランド62とEランド63との間隙、Hランド64とIランド65との間隙、およびJランド65とKランド66との間隙はそれぞれ5mmに形成されている。なお、この他の各ランド61〜66の間隙は2mmに形成されている。
図1に示すように、Dランド62とEランド63との間、Hランド64とIランド65との間、およびJランド65とKランド66とこの間にそれぞれスリット41、42、43が形成され、ランド間の絶縁に必要な間隔を小さくしている。Dランド62とEランド63との間隙、Hランド64とIランド65との間隙、およびJランド65とKランド66との間隙はそれぞれ5mmに形成されている。なお、この他の各ランド61〜66の間隙は2mmに形成されている。
絶縁トランス3には、図1および図3〜図5に示すように、絶縁トランス3の本体からプリント基板側へ突出する係合部31、32が設けられている。スリット41〜43は、各スリットと隣り合うランド側から絶縁トランス3の鉛直方向下方まで到達している。係合部31、32は、円柱状に形成され、絶縁トランス3のプリント基板側でスリット41、43と係合している。これにより、Dランド62とEランド63との間、およびJランド65とKランド66との間に導電するものを介在することなく空隙を確保している。
係合部31、32は、プリント基板2に複数形成されているスリット41〜43のうちで相対的に離れて形成された2つのスリット41、43に対応して設けられている。係合部31は、スリット41を形成する壁面のうち、Dランド62およびEランド63側から遠くに位置する側の壁面に隣接して設けられている。係合部32は、スリット43を形成する壁面のうち、Jランド65およびKランド66側から遠くに位置する側の壁面に隣接して設けられている。このため、係合部31は電子部品3の図1における上下方向および右方向の移動を規制し、左方向の移動を規制していない。一方、係合部32は電子部品3の上下方向および左方向の移動を規制し、右方向の移動を規制していない。つまり、各係合部31、32は、電子部品3の所定方向の移動を互いに規制している。
係合部31、32は、プリント基板2に複数形成されているスリット41〜43のうちで相対的に離れて形成された2つのスリット41、43に対応して設けられている。係合部31は、スリット41を形成する壁面のうち、Dランド62およびEランド63側から遠くに位置する側の壁面に隣接して設けられている。係合部32は、スリット43を形成する壁面のうち、Jランド65およびKランド66側から遠くに位置する側の壁面に隣接して設けられている。このため、係合部31は電子部品3の図1における上下方向および右方向の移動を規制し、左方向の移動を規制していない。一方、係合部32は電子部品3の上下方向および左方向の移動を規制し、右方向の移動を規制していない。つまり、各係合部31、32は、電子部品3の所定方向の移動を互いに規制している。
次に、本実施形態による電子回路1の製造工程を説明する。
まず、基板上に銅箔などの導電体で回路パターンを構成し、さらに絶縁を必要とするランドの間にスリットを形成したプリント基板2を用意する。次に、このプリント基板2のランドに半田ペースト7をメタルマスクを用いた印刷等により塗布する。そして、半田ペーストの印刷部に合わせてプリント基板2の上に絶縁トランス3等の電子部品を搭載する。このとき、絶縁トランス3のプリント基板側に設けられる各係合部31、32は、それぞれ対応するスリット41、43に係合する。
まず、基板上に銅箔などの導電体で回路パターンを構成し、さらに絶縁を必要とするランドの間にスリットを形成したプリント基板2を用意する。次に、このプリント基板2のランドに半田ペースト7をメタルマスクを用いた印刷等により塗布する。そして、半田ペーストの印刷部に合わせてプリント基板2の上に絶縁トランス3等の電子部品を搭載する。このとき、絶縁トランス3のプリント基板側に設けられる各係合部31、32は、それぞれ対応するスリット41、43に係合する。
その後、絶縁トランス3等の電子部品を搭載したプリント基板2は、図7に示すリフロー装置7に搬送される。プリント基板2は、リフロー装置7の入口部72から矢印10の方向へコンベア74によって搬送され、コンベア74の上下両側に配設されるヒータ75によって加熱される。これにより、ランド上の半田ペーストが溶融する。この後、冷却ファンによって半田が冷却、硬化する。このように、絶縁トランス3の端子がランドに半田付けされた後、プリント基板2は、リフロー装置7の出口部73から排出される。
本実施形態では、係合部31、32は、それぞれ対応するスリット41、43に挿入され、絶縁トランス3の位置決めをする。このため、電子回路1の製造工程において、プリント基板2がリフロー装置へ搬送され、さらにリフロー装置内を搬送されるとき、例えば、コンベアが停止したり、コンベアのがたつきがあったとしても、絶縁トランス3の端子がランドの外側へ移動することを抑制することができる。このため、端子と隣合うランドとの距離が小さくなることが抑制され、十分な絶縁を必要とするランド間の絶縁を確保することができる。
また、本実施形態では、プリント基板2のスリット41〜43は、絶縁トランス3の鉛直方向下方まで到達しており、係合部31、32は、絶縁トランス3のプリント基板側でスリット41、43と係合している。このため、十分な絶縁を必要とするランド間に導電するものを介在することなく、ランド間の空隙を確保することができる。
さらに、本実施形態では、2つの係合部31、32がそれぞれ相対的に離れた位置に形成されたスリット41、43に対応し、それぞれの係合部31、32が互いに電子部品の移動を規制する位置で設けられている。このため、係合部31、32は、簡易な構成でプリント基板2上における絶縁トランス3の位置ずれを規制することができる。
さらにまた、プリント基板2上における絶縁トランス3の位置ずれが抑制されるので、ランドの幅を端子の幅と同程度の大きさにすることによって電子回路1を小型にすることができる。
また、本実施形態では、プリント基板2のスリット41〜43は、絶縁トランス3の鉛直方向下方まで到達しており、係合部31、32は、絶縁トランス3のプリント基板側でスリット41、43と係合している。このため、十分な絶縁を必要とするランド間に導電するものを介在することなく、ランド間の空隙を確保することができる。
さらに、本実施形態では、2つの係合部31、32がそれぞれ相対的に離れた位置に形成されたスリット41、43に対応し、それぞれの係合部31、32が互いに電子部品の移動を規制する位置で設けられている。このため、係合部31、32は、簡易な構成でプリント基板2上における絶縁トランス3の位置ずれを規制することができる。
さらにまた、プリント基板2上における絶縁トランス3の位置ずれが抑制されるので、ランドの幅を端子の幅と同程度の大きさにすることによって電子回路1を小型にすることができる。
(他の実施形態)
上述した一実施形態では、プリント基板2にスリットを3列形成し、円柱状の係合部を2個設けた。これに対し、本発明はスリットおよび係合部の形状および数に限定されるものではなく、1または2列以上のスリットを形成し、このスリットに係合可能な形状の係合部を1または2個以上設けても良い。
また、上述した一実施形態では、プリント基板2に電子部品として絶縁トランス3を表面実装した電子回路を説明した。これに対し、本発明に適用する電子部品は絶縁トランスに限らず、LSI、チップ抵抗、コンデンサおよびターミナル等どのような表面実装部品であってもよい。
さらに、上述した一実施形態では、12本の端子を備えた絶縁トランス3について説明した。これに対し、本発明に適用される端子およびこの端子に対応するランドは、上述した個数に限られるものではない。
このように、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用が可能である。
上述した一実施形態では、プリント基板2にスリットを3列形成し、円柱状の係合部を2個設けた。これに対し、本発明はスリットおよび係合部の形状および数に限定されるものではなく、1または2列以上のスリットを形成し、このスリットに係合可能な形状の係合部を1または2個以上設けても良い。
また、上述した一実施形態では、プリント基板2に電子部品として絶縁トランス3を表面実装した電子回路を説明した。これに対し、本発明に適用する電子部品は絶縁トランスに限らず、LSI、チップ抵抗、コンデンサおよびターミナル等どのような表面実装部品であってもよい。
さらに、上述した一実施形態では、12本の端子を備えた絶縁トランス3について説明した。これに対し、本発明に適用される端子およびこの端子に対応するランドは、上述した個数に限られるものではない。
このように、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用が可能である。
1:電子回路、2:プリント基板、3:絶縁トランス(電子部品)、31、32:係合部、41、42、43:スリット、51、52、53、54、55、56:端子、61、62、63、64、65、66:ランド
Claims (4)
- 複数のランドの間の導電を抑制するスリットを有するプリント基板と、
複数の端子がそれぞれ対応する前記ランドに半田付けされ、前記プリント基板に表面実装される電子部品と、
前記プリント基板の前記スリットに対応する位置で前記電子部品の本体から突出して設けられ、前記プリント基板に対する前記電子部品の位置決めをする係合部と、を備える電子回路。 - 前記プリント基板の前記スリットは、前記電子部品の鉛直下方まで到達しており、
前記係合部は、前記電子部品の前記プリント基板側に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子回路。 - 前記係合部は、前記プリント基板に複数形成される前記スリットに対応して複数設けられ、それぞれの係合部が前記電気部品の所定方向の移動を互いに規制していることを特徴とする請求項2に記載の電子回路。
- 前記係合部は、複数形成される前記スリットのうち相対的に離れて形成された2つのスリットに対応して設けられることを特徴とする請求項3に記載の電子回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008228546A JP2010062450A (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008228546A JP2010062450A (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 電子回路 |
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JP2010062450A true JP2010062450A (ja) | 2010-03-18 |
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JP2008228546A Pending JP2010062450A (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 電子回路 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2010062450A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013239552A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |
-
2008
- 2008-09-05 JP JP2008228546A patent/JP2010062450A/ja active Pending
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