JP5490775B2 - パワーモジュール - Google Patents
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Description
各パワー半導体素子を個別に駆動するための複数の駆動回路と、
各駆動回路に対して個別に電力を供給するための複数の駆動用電源回路と、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載されたプリント基板とを備え、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板は、少なくとも2層の内層を有する多層基板で構成され、
各駆動用電源回路は、電力を伝送するためのシートトランスを含み、
該シートトランスは、各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板の一部の領域に構成され、各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板の内層にそれぞれ配置された1次側および2次側コイルパターンと、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板に設けられた貫通孔に装着され、1次側および2次側コイルパターンと電磁結合するコア部材とで構成され、
コア部材は、磁性かつ導電性を有する材料で形成され、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板は、各パワー半導体素子を覆うように配置されたことを特徴とする。
各パワー半導体素子を個別に駆動するための複数の駆動回路と、
各駆動回路が搭載されたプリント基板とを備え、
各駆動回路は、パワー半導体素子の駆動信号を伝送するための絶縁トランスを含み、
該絶縁トランスは、プリント基板に配置された1次側および2次側コイルパターンと、プリント基板に装着され、1次側および2次側コイルパターンと電磁結合するコア部材とで構成され、
各パワー半導体素子および、各パワー半導体素子に対応する各絶縁トランスは、それぞれ最短の距離に対応して配置されたことを特徴とする。
図1は、本発明に係るパワーモジュールの概略構造を示す分解斜視図である。パワーモジュールは、ベース基板1と、プリント基板30と、ケース部材20などを備える。
図5は、本発明の第2実施形態に係るパワーモジュールの駆動回路の一例を示す回路図である。本実施形態に係るパワーモジュールの全体構造は、図1に示したものと同様であるため、重複説明を省く。また、ベース基板1における回路図についても、図2に示したものと同様であるため、重複説明を省く。
図6は、シートトランス70の他の例を示し、図6(a)は平面図、図6(b)は断面図である。本実施形態において、プリント基板30は、電気絶縁層、第1導体層、電気絶縁層、第2導体層、電気絶縁層という順に積層された多層基板で構成される。
13 接続端子、 20 ケース部材、 21 モジュール端子、
25 樹脂封止材、 30 プリント基板、 31 貫通孔、 37 発振回路、
38 MOSFET、 39 バイパスコンデンサ、 41 整流回路、
42 駆動回路、 43 ゲートトランス駆動回路、 50 電源トランス、
60 ゲートトランス、 70 シートトランス、
70a,70b コイルパターン、 71 コア。
Claims (3)
- 複数のパワー半導体素子と、
各パワー半導体素子を個別に駆動するための複数の駆動回路と、
各駆動回路に対して個別に電力を供給するための複数の駆動用電源回路と、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載されたプリント基板とを備え、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板は、少なくとも2層の内層を有する多層基板で構成され、
各駆動用電源回路は、電力を伝送するためのシートトランスを含み、
該シートトランスは、各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板の一部の領域に構成され、各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板の内層にそれぞれ配置された1次側および2次側コイルパターンと、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板に設けられた貫通孔に装着され、1次側および2次側コイルパターンと電磁結合するコア部材とで構成され、
コア部材は、磁性かつ導電性を有する材料で形成され、
各駆動回路および各駆動用電源回路が搭載された前記プリント基板は、各パワー半導体素子を覆うように配置されたことを特徴とするパワーモジュール。 - 複数のパワー半導体素子と、
各パワー半導体素子を個別に駆動するための複数の駆動回路と、
各駆動回路が搭載されたプリント基板とを備え、
各駆動回路は、パワー半導体素子の駆動信号を伝送するための絶縁トランスを含み、
該絶縁トランスは、プリント基板に配置された1次側および2次側コイルパターンと、プリント基板に装着され、1次側および2次側コイルパターンと電磁結合するコア部材とで構成され、
各パワー半導体素子および、各パワー半導体素子に対応する各絶縁トランスは、それぞれ最短の距離に対応して配置されたことを特徴とするパワーモジュール。 - プリント基板は、多層プリント基板で構成され、
1次側および2次側コイルパターンの両方が、多層プリント基板の内層側に配置されることを特徴とする請求項2記載のパワーモジュール。
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