JP5487779B2 - プリント配線基板及びプリント配線方法 - Google Patents
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Description
−10dB×2=−20dB
となる。すなわち、伝送路3全体の減衰量を例えば−20dBで一定とした場合、反射波は1/10(−20dB)の減衰を受けることになる。
−12dB×2=−24dB
となる。すなわち、a点とb点との間の減衰量を−8dBとし、b点とc点との間の減衰量を−12dBとすることで、反射波の減衰量は1/16(−24dB)の減衰となり、伝送路の減衰量を一定とした場合の反射波の減衰量(1/10(−20dB))に比べて反射波が約60%になり、本来の信号の減衰量を一定としたまま、反射波の減衰量を大きくすることができる。
例えば、本発明では、プリント配線13a及び13bが差動信号を伝送する平衡伝送路であり、その線幅と差動信号線の間隔とによりインピーダンスを一定に保つ場合を説明したが、これに限られず、例えば、プリント配線の線幅と基板の絶縁層厚とによりインピーダンスを一定に保つようにしても良い。すなわち、線幅を太くした場合には絶縁層厚を厚くし、線幅を細くした場合には絶縁層厚を薄くすることで、線幅が異なっても同一のインピーダンスに保つことが可能である。
2:受信側LSIチップ
3:伝送路
10:プリント配線基板
11a,11b,12a,12b,111a,111b,112a,112b,211a,211b,212a,212b:パッド
13a,13b,113a,113b,213a,213b:プリント配線
14a,14b:スルーホール
21:送信側LSIチップ
22:受信側LSIチップ
Claims (6)
- 信号を出力する送信側回路チップの送信端を装着する送信端パッドと、
前記信号を受信する受信側回路チップの受信端を装着する受信端パッドと、
前記送信端パッドと前記受信端パッドとを接続するプリント配線とを有し、
前記プリント配線の配線パターンは、前記送信端パッドと前記受信端パッドに加えて1つまたは複数のスルーホール、パッド又はコネクタを有し、前記スルーホール、パッド又はコネクタの位置に基づいて前記送信端パッドの近傍の線幅が太く、前記受信端パッドの近傍の線幅が細くなるように形成される
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 前記プリント配線の配線パターンは、前記スルーホール、パッド又はコネクタの位置に基づいてその線幅を段階的に変化する配線パターンである
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。 - 前記プリント配線の配線パターンは、前記スルーホール、パッド又はコネクタの位置に基づいてその線幅を連続的に変化する配線パターンである
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。 - 前記プリント配線の配線パターンは、差動信号を伝送する平衡伝送路であり、その線幅と差動信号線の間隔とによりインピーダンスを一定に保つ
ことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載のプリント配線基板。 - 前記プリント配線の絶縁層は、線幅の太いパターン領域では厚く、線幅の細いパターン領域では薄い
ことを特徴とする請求項1から請求項4の何れか一項に記載のプリント配線基板。 - プリント配線基板のプリント配線方法であって、
信号を出力する送信側回路チップの送信端を装着する送信端パッド及び前記信号を受信する受信側回路チップの受信端を装着する受信端パッドを形成し、
前記送信端パッドと前記受信端パッドとを接続するプリント配線を形成し、
前記プリント配線の配線パターンは、前記送信端パッドと前記受信端パッドに加えて1つまたは複数のスルーホール、パッド又はコネクタを有し、前記スルーホール、パッド又はコネクタの位置に基づいて前記送信端パッドの近傍の線幅が太く、前記受信端パッドの近傍の線幅が細くなるように形成される
ことを特徴とするプリント配線方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009177743A JP5487779B2 (ja) | 2009-07-30 | 2009-07-30 | プリント配線基板及びプリント配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009177743A JP5487779B2 (ja) | 2009-07-30 | 2009-07-30 | プリント配線基板及びプリント配線方法 |
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JP2011035525A JP2011035525A (ja) | 2011-02-17 |
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ID=43764189
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009177743A Expired - Fee Related JP5487779B2 (ja) | 2009-07-30 | 2009-07-30 | プリント配線基板及びプリント配線方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5487779B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06163652A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
JPH0951209A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 誘電体基板および配線基板 |
US6518663B1 (en) * | 1999-08-30 | 2003-02-11 | Texas Instruments Incorporated | Constant impedance routing for high performance integrated circuit packaging |
JP4433881B2 (ja) * | 2004-05-27 | 2010-03-17 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板 |
JP2006173239A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法とそれを用いた電子機器 |
JP4371065B2 (ja) * | 2005-03-03 | 2009-11-25 | 日本電気株式会社 | 伝送線路、通信装置及び配線形成方法 |
JP2008064780A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Funai Electric Co Ltd | フラットパネルディスプレイおよびプリント配線板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011035525A (ja) | 2011-02-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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