JP5487568B2 - 半導体装置 - Google Patents

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Description

本発明は、外付けされる抵抗によって半導体装置の内部回路で使用する電流を設定する電流設定回路を備えた半導体装置に関する。
従来、半導体装置の内部回路を動作させるために必要な電流を生成する回路としては、図8(例えば、特許文献1参照。)や図9(例えば、特許文献2参照。)に示すような電流生成回路が使用されていた。
図8の電流生成回路は、基準電圧Vrefを生成して出力する基準電圧発生回路101と、演算増幅回路102と、PMOSトランジスタM101,M102と、抵抗R101とで構成されている。演算増幅回路102は、抵抗R101の電圧降下が基準電圧Vrefと等しくなるようにPMOSトランジスタM101のゲート電圧を制御する。その結果、抵抗R101には、基準電圧Vrefと抵抗R101の抵抗値r101によって決まる電流i101(=Vref/r101)が供給される。電流i101はPMOSトランジスタM101のドレイン電流でもある。PMOSトランジスタM101とM102は各ソースと各ゲートがそれぞれ接続されていることから、PMOSトランジスタM102のドレイン電流ioutは、電流i101に比例した電流となって出力される。
図9の電流生成回路は、基準電圧発生回路101と、演算増幅回路102と、PMOSトランジスタM101,M102と、NMOSトランジスタM103と、抵抗R101とで構成されている。演算増幅回路102は、抵抗R101の電圧降下が基準電圧Vrefと等しくなるようにNMOSトランジスタM103のゲート電圧を制御する。その結果、抵抗R101には、基準電圧Vrefと抵抗R101によって決まる電流i101(=Vref/r101)が供給される。電流i101はPMOSトランジスタM101とNMOSトランジスタM103のドレイン電流でもある。PMOSトランジスタM101とM102はカレントミラー回路を形成していることから、PMOSトランジスタM102のドレイン電流ioutは、電流i101に比例した電流となって出力される。
図8と図9の各電流生成回路の使い分けは、基準電圧Vref、電源電圧Vdd及び使用するMOSトランジスタのしきい値電圧を考慮して適した方を使用するようにすればよい。
また、図8又は図9の回路を半導体装置に集積して、電流ioutの電流値を自由に設定したい場合があった。このような場合、外部端子T101を設けて抵抗R101を外付けにすることで可能となっていた。
特開2006−33197号公報 特開2006−18663号公報
しかし、抵抗R101を外付けにした場合、前記半導体装置と回路基板との接続不良等によって、抵抗R101が外部端子T101に接続されず、外部端子T101がオープン状態になったり、外部端子T101が接地電圧Vssや電源電圧Vddに短絡してしまったりする場合があった。
抵抗R101が接続されず外部端子T101がオープン状態になると、出力電流ioutが極端に小さくなったり、まったく出力されなくなったりする。このため、電流供給先の回路が誤動作したり、停止したりして、半導体装置内の回路に思わぬ不具合の発生を引き起こす可能性があった。
また、外部端子T101が接地電圧Vssに短絡すると、出力電流ioutを供給するPMOSトランジスタM102が完全にオンしてしまうため、出力電流ioutが大電流となり、電流供給先の負荷回路が誤動作したり、発熱したりして不具合が発生する可能性があった。更に、出力電流ioutを出力するPMOSトランジスタM102自体も大電流によって発熱したり、故障したりする可能性があった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、外部端子T101がオープン又は接地電圧Vssに接続されてしまった場合でも、回路の発熱を防止でき、電流供給先である負荷回路の不具合の発生を防止することができる半導体装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、所定の外部端子に接続された抵抗の抵抗値に応じた出力電流を生成して出力する電流生成回路部と、
該電流生成回路部からの前記出力電流が供給される負荷回路部と、
前記外部端子の電圧から該外部端子と前記抵抗の接続状態の検出を行い、該検出結果に応じた信号を出力する端子電圧検出回路部と、
を備え、
記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が所定値以内であるか否かの検出を行い、該電圧差が該所定値以上であることを検出すると、前記負荷回路部の動作を停止させ
前記電流生成回路部は、前記外部端子の電圧が所定の第1基準電圧になるように、前記外部端子を介して前記抵抗に供給する電流を制御すると共に前記出力電流を制御し、前記端子電圧検出回路部が、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であることを検出すると、前記負荷回路部への前記出力電流の供給を停止するものである。
また、この発明に係る半導体装置は、所定の外部端子に接続された抵抗の抵抗値に応じた出力電流を生成して出力する電流生成回路部と、
該電流生成回路部からの前記出力電流が供給される負荷回路部と、
前記外部端子の電圧から該外部端子と前記抵抗の接続状態の検出を行い、該検出結果に応じた信号を出力する端子電圧検出回路部と、
を備え、
前記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧と所定の第1基準電圧との電圧差が所定値以内であるか否かの検出を行い、
前記電流生成回路部は、前記外部端子の電圧が前記第1基準電圧になるように、前記外部端子を介して前記抵抗に供給する電流を制御すると共に前記出力電流を制御し、前記端子電圧検出回路部が、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であることを検出すると、前記負荷回路部への前記出力電流の供給を停止するものである。


また、前記電流生成回路部は、所定の定電流を生成して出力する定電流源を備え、前記端子電圧検出回路部が、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であることを検出すると、前記出力電流の出力を停止すると共に前記定電流源からの定電流を前記負荷回路部に供給するようにした。
具体的には、前記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧が、前記第1基準電圧よりも小さい所定の第2基準電圧以下であるか否かの検出を行って、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であるか否かの検出を行うようにした。
また、前記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧が、前記第1基準電圧よりも大きい所定の第3基準電圧以上であるか否かの検出を行って、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であるか否かの検出を行うようにした。
また、前記負荷回路部は、前記電流生成回路部から供給された電流に応じた周波数の信号を生成して出力する発振回路であるようにした。
本発明の半導体装置によれば、外付けの抵抗を接続して電流設定を行うための外部端子がオープンになったり、接地電圧等にショートした場合でも、電流生成回路部及び/又は負荷回路部が、誤動作したり、異常な発熱をしたりすることを防止でき、各回路の不具合の発生を防止することができる。
次に、図面に示す実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
第1の実施の形態.
図1は、本発明の第1の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。
図1の半導体装置1は、ICからなる半導体装置1内で使用する電流を生成して出力電流ioutとして出力する電流生成回路2と、該ICの外部端子T1の電圧を検出する端子電圧検出回路3と、電流生成回路2の負荷回路をなし出力電流ioutが供給される発振回路4とを備えている。なお、電流生成回路2は電流生成回路部を、端子電圧検出回路3は端子電圧検出回路部を、発振回路4は負荷回路部をそれぞれなす。
電流生成回路2は、所定の第1基準電圧Vr1を生成して出力する第1基準電圧発生回路11と、演算増幅回路12と、PMOSトランジスタM1,M2と、抵抗R1とで構成され、抵抗R1は半導体装置1をなすICに外付けされている。
電源電圧Vddと外部端子T1との間にはPMOSトランジスタM1が接続され、外部端子T1と接地電圧Vssとの間には抵抗R1が接続されている。演算増幅回路12において、反転入力端には第1基準電圧Vr1が入力されており、非反転入力端はPMOSトランジスタM1のドレインに接続されると共に、外部端子T1を介して抵抗R1の一端に接続されている。
演算増幅回路12の出力端は、PMOSトランジスタM1とM2の各ゲートにそれぞれ接続され、PMOSトランジスタM2のソースは電源電圧Vddに接続されている。PMOSトランジスタM2のドレインから出力電流ioutが出力され、PMOSトランジスタM1のドレインから出力電流ioutに比例した電流i1が出力され、該電流i1が外部端子T1を介して抵抗R1に流れる。抵抗R1の抵抗値を変えることにより、出力電流ioutの電流値を変えることができ、抵抗R1は、出力電流ioutの電流値を設定するためのものである。
端子電圧検出回路3には、外部端子T1の電圧が入力されており、端子電圧検出回路3は、外部端子T1の電圧と第1基準電圧Vr1との電圧差が所定値以内に入っているか否かの検出を行い、該検出結果を示す信号を出力する。
発振回路4は、インバータ21,22、ヒステリシスインバータ23、電流源24,25、コンデンサC1、及びPMOSトランジスタM11で構成されている。電源電圧Vddとインバータ22の正側電源入力端との間には電流源24が接続され、インバータ22の負側電源入力端と接地電圧Vssとの間には電流源25が接続されている。
電流源24及び25は、図では接続を省略しているが、電流生成回路2の出力電流ioutに比例した電流i24及びi25をそれぞれ生成して出力する。インバータ22の出力端と接地電圧Vssとの間にはコンデンサC1が接続され、インバータ22の出力端はヒステリシスインバータ23の入力端に、インバータ22の入力端はインバータ21の出力端にそれぞれ接続されている。ヒステリシスインバータ23の出力端はインバータ21の入力端に接続され、該接続部が発振回路4の出力端OUTをなしている。また、電源電圧Vddと出力端OUTとの間にはPMOSトランジスタM11が接続され、PMOSトランジスタM11のゲートには端子電圧検出回路3の出力信号が入力されている。コンデンサC1は、電流源24からの電流i24で充電され、電流源25の電流i25で放電される。
次に、図2〜図4は、端子電圧検出回路3の回路例を示した図である。
図2の場合、端子電圧検出回路3は、所定の第2基準電圧Vr2を生成して出力する第2基準電圧発生回路31とコンパレータ32とで構成されている。コンパレータ32の非反転入力端は外部端子T1に接続され、コンパレータ32の非反転入力端には第2基準電圧Vr2が入力されており、コンパレータ32の出力端が端子電圧検出回路3の出力端をなしている。第2基準電圧Vr2を第1基準電圧Vr1よりも所定の電圧だけ小さくなるように設定すると、外部端子T1の電圧が第1基準電圧Vr1よりも所定の電圧以下であるか否か、すなわち外部端子T1の電圧と第1基準電圧Vr1との電圧差が所定値以内であるか否かの検出を行うことができる。
逆に、第2基準電圧Vr2を第1基準電圧Vr1よりも所定の電圧だけ大きくなるように設定すると、外部端子T1の電圧が第1基準電圧Vr1より所定の電圧以上であるか否か、すなわち外部端子T1の電圧と第1基準電圧Vr1との電圧差が所定値以内であるか否かの検出を行うことができる。なお、図2では、外部端子T1をコンパレータ32の非反転入力端に接続し、第2基準電圧Vr2を反転入力端に入力するようにしたが、これは一例であり、検出時のコンパレータ32の出力レベルをローレベルにするかハイレベルにするかに応じて、コンパレータ32の各入力端の接続を逆にしてもよい。
次に、図3の場合、端子電圧検出回路3は、直列に接続された3つのインバータ33〜35で構成され、インバータ33の入力端が外部端子T1に接続され、インバータ35の出力端が端子電圧検出回路3の出力端をなしている。インバータ33の入力しきい値電圧が、第1基準電圧Vr1よりも大きい場合は、外部端子T1の電圧が第1基準電圧Vr1よりも大きいことを検出できる。逆に、インバータ33の入力しきい値電圧が、第1基準電圧Vr1よりも小さい場合は、外部端子T1の電圧が第1基準電圧Vr1よりも小さいことを検出できる。すなわち、外部端子T1の電圧と第1基準電圧Vr1との電圧差が所定値以内であるか否かの検出を行うことができる。なお、直列に接続するインバータの数は3つに限定するものではなく、インバータ33のゲインが大きければインバータ33だけでもよいし、検出時の端子電圧検出回路3の出力ロジックにあわせて、偶数個にしてもよい。図3の回路は、安価であるため、外部端子T1の電圧検出に高い精度を要求しない場合に適している。
次に、図4の場合は、図2と図3の両方の回路を組み合わせたものであり、該両回路の出力信号が負論理のAND回路36の各入力端に対応して入力されており、AND回路36の出力端が端子電圧検出回路3の出力端をなしている。図4の回路では、外部端子T1の電圧が第1基準電圧Vr1よりも大きい場合と小さい場合の両方を検出することができる。第2基準電圧Vr2は第1基準電圧Vr1よりも前記所定の電圧だけ小さい電圧である。外部端子T1の電圧が第2基準電圧Vr2よりも小さい場合は、コンパレータ32はローレベルの信号を出力し、該ローレベルの信号はAND回路36を介して出力される。
一方、インバータ33の入力しきい値電圧は第1基準電圧Vr1よりも大きい。このため、外部端子T1の電圧がインバータ33の入力しきい値電圧以上の場合にインバータ33の出力信号がローレベルになり、インバータ35の出力信号もローレベルになる。該ローレベルの信号は、AND回路36を介して出力される。なお、用途によっては低電圧側を検出するコンパレータ32の出力信号と、高電圧側を検出するインバータ35の出力信号を、別々に端子電圧検出回路3の出力信号として出力するようにしてもよい。
また、第2基準電圧Vr2を第1基準電圧Vr1よりも大きくなるようにして、コンパレータ32で高電圧側を検出し、インバータ33の入力しきい値電圧を第1基準電圧Vr1よりも小さくなるようにして、インバータ33で低電圧側を検出するようにしてもよい。
更に、第1基準電圧Vr1よりも小さい第2基準電圧Vr2と、第1基準電圧Vr1よりも大きい第3基準電圧Vr3の2つの基準電圧を用いて、低電圧側と高電圧側の検出を別々のコンパレータで検出するようにしてもよい。
このような構成において、抵抗R1の抵抗値をr1とすると、外部端子T1と接地電圧Vssとの間に抵抗R1が正常に接続されている場合、抵抗R1に流れる電流i1はi1=Vr1/r1になり、電流生成回路2の出力電流ioutは電流i1に比例した電流になる。このとき、外部端子T1の電圧は第1基準電圧Vr1に等しくなる。端子電圧検出回路3として図4で示した回路を使用した場合、外部端子T1の電圧が第1基準電圧Vr1とほぼ等しいときは、インバータ33の入力端はローレベルになるため、インバータ35の出力端はハイレベルになると共にコンパレータ32の出力端もハイレベルになり、AND回路36はハイレベルの信号を出力する。このため、発振回路4のPMOSトランジスタM11はオフして遮断状態になり、発振回路4の発振動作に影響を与えることはない。出力電流ioutは、負荷回路である発振回路4に供給されてコンデンサC1の充放電に使用される。すなわち、発振回路4の発振周波数は、出力電流ioutが大きいほど高くなり、出力電流ioutが小さいほど低くなる。
外部端子T1と抵抗R1との接続が遮断された場合、又は抵抗R1と接地電圧Vssとの接続が遮断された場合は、外部端子T1の電圧は第1基準電圧Vr1よりも上昇して電源電圧Vdd近くになる。このため、インバータ33の入力端はハイレベルになり、インバータ35の出力信号はローレベルになる。このとき、コンパレータ32の出力信号はハイレベルであるが、インバータ35の出力信号がローレベルであることから、AND回路36の出力信号はローレベルになる。このため、発振回路4のPMOSトランジスタM11はオンし、ヒステリシスインバータ23の出力信号はハイレベルになり、発振回路4は発振を停止して出力端からハイレベルの信号を出力する。
次に、外部端子T1が接地電圧Vssにショートした場合、インバータ33の入力端はローレベルになり、インバータ35の出力端はハイレベルになる。しかし、コンパレータ32の出力信号はローレベルになることから、AND回路36の出力信号はローレベルになる。このため、発振回路4のPMOSトランジスタM11はオンし、前記のように発振回路4は発振を停止してハイレベルの信号を出力端OUTから出力する。
このように、本第1の実施の形態の半導体装置によれば、外部端子T1に抵抗R1が接続されていない場合や外部端子T1が接地電圧Vssにショートされた場合に、発振回路4の動作を停止させるようにしたことから、発振回路4が設定外の動作をして自身や他の回路にダメージを与えることを防止することができる。
第2の実施の形態.
前記第1の実施の形態において、端子電圧検出回路3からの出力信号に応じて発振回路4の動作を停止させるようにしたが、発振回路4の動作を停止させる際、電流生成回路2に対して出力電流ioutの出力を停止させるようにしてもよく、このようにしたものを本発明の第2の実施の形態とする。
図5は、本発明の第2の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。なお、図5では、図1と同じもの又は同様のものは同じ符号で示し、ここではその説明を省略すると共に図1との相違点のみ説明する。
図5における図1との相違点は、図1の電流生成回路2にPMOSトランジスタM3とインバータ13を追加したことにあり、これに伴って図1の電流生成回路2を電流生成回路2aにし、図1の半導体装置1を半導体装置1aにした。
図5の半導体装置1aは、ICからなる半導体装置1a内で使用する電流を生成して出力電流ioutとして出力する電流生成回路2aと、端子電圧検出回路3と、電流生成回路2aの負荷回路をなし出力電流ioutが供給される発振回路4とを備えている。なお、電流生成回路2aは電流生成回路部をなす。
電流生成回路2aは、第1基準電圧発生回路11と、演算増幅回路12と、インバータ13と、PMOSトランジスタM1〜M3と、抵抗R1とで構成され、抵抗R1は半導体装置1aに外付けされている。
PMOSトランジスタM2のドレインは、PMOSトランジスタM3のソースに接続され、PMOSトランジスタM3のドレインから出力電流ioutが出力される。すなわち、PMOSトランジスタM2のドレインから出力された出力電流ioutはPMOSトランジスタM3を介して発振回路4に出力される。PMOSトランジスタM3のゲートには、インバータ13を介して端子電圧検出回路3の出力信号が入力されている。
このような構成において、外部端子T1に抵抗R1が正常に接続されて端子電圧検出回路3からハイレベルの信号が出力されているときは、PMOSトランジスタM11がオフして遮断状態になると共にPMOSトランジスタM3がオンして導通状態になる。このため、PMOSトランジスタM2から出力された出力電流ioutは発振回路4に供給され、発振回路4は通常の発振動作を行う。
次に、外部端子T1と抵抗R1との接続が遮断された場合、抵抗R1と接地電圧Vssとの接続が遮断された場合、又は外部端子T1が接地電圧Vssにショートした場合、端子電圧検出回路3からローレベルの信号が出力される。この場合、PMOSトランジスタM11がオンすると共にPMOSトランジスタM3がオフする。このため、発振回路4が発振を停止して出力端からハイレベルの信号を出力すると共に、電流生成回路2aは出力電流ioutの出力を停止する。
このように、本第2の実施の形態における半導体装置は、外部端子T1に抵抗R1が接続されていない場合やショートされた場合に、発振回路4の動作を停止させると共に、電流生成回路2aから出力電流ioutの供給を停止させるようにした。このことから、前記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができると共に、出力電流iout自体を遮断するようにしたため、電流の増加を抑えることができ消費電流の低減を図ることができる。
第3の実施の形態.
前記第2の実施の形態では、外部端子T1と抵抗R1との接続が遮断された場合、抵抗R1と接地電圧Vssとの接続が遮断された場合、又は外部端子T1が接地電圧Vssにショートした場合に、端子電圧検出回路3からローレベルの信号が出力されると、電流生成回路からの出力電流ioutの供給を停止させるようにしたが、端子電圧検出回路3からローレベルの信号が出力されると、PMOSトランジスタM2から出力された出力電流ioutの供給を停止すると共に他の回路で抵抗R1とは関係なく生成した電流を発振回路4に供給するようにしてもよく、このようにしたものを本発明の第3の実施の形態とする。
図6は、本発明の第3の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。なお、図6では、図5と同じもの又は同様のものは同じ符号で示し、ここではその説明を省略すると共に図5との相違点のみ説明する。
図6における図5との相違点は、図5の電流生成回路2aにPMOSトランジスタM4,M5とバイアス電源14を追加すると共に発振回路4のPMOSトランジスタM11をなくしたことにあり、これに伴って図5の電流生成回路2aを電流生成回路2bに、図5の発振回路4を発振回路4bに、図1の半導体装置1aを半導体装置1bにそれぞれした。
図6の半導体装置1bは、ICからなる半導体装置1b内で使用する電流を生成して出力電流ioutとして出力する電流生成回路2bと、端子電圧検出回路3と、電流生成回路2bの負荷回路をなし出力電流ioutが供給される発振回路4bとを備えている。なお、電流生成回路2bは電流生成回路部を、発振回路4bは負荷回路部をそれぞれなす。
電流生成回路2bは、第1基準電圧発生回路11と、演算増幅回路12と、インバータ13と、所定のバイアス電圧Vb1を生成するバイアス電源14と、PMOSトランジスタM1〜M5と、抵抗R1とで構成され、抵抗R1は半導体装置1bに外付けされている。
電流生成回路2bにおいて、PMOSトランジスタM2とM3との直列回路に並列にPMOSトランジスタM4とM5の直列回路が接続され、PMOSトランジスタM5のゲートには端子電圧検出回路3の出力信号が入力されている。また、PMOSトランジスタM4のゲートにはバイアス電圧Vb1が入力されており、PMOSトランジスタM4は定電流i2を供給する定電流源をなしている。
また、発振回路4bは、インバータ21,22、ヒステリシスインバータ23、電流源24,25、及びコンデンサC1で構成されている。発振回路4bでは、PMOSトランジスタM11を削除した以外は図5の発振回路4と同じ回路をなしている。
このような構成において、外部端子T1に抵抗R1が正常に接続されて端子電圧検出回路3からハイレベルの信号が出力されているときは、PMOSトランジスタM3がオンして導通状態になると共にPMOSトランジスタM5がオフして遮断状態になる。このため、PMOSトランジスタM2から出力された出力電流ioutは発振回路4bに供給され、発振回路4bは通常の発振動作を行う。
次に、外部端子T1と抵抗R1との接続が遮断された場合、抵抗R1と接地電圧Vssとの接続が遮断された場合、又は外部端子T1が接地電圧Vssにショートした場合、端子電圧検出回路3からローレベルの信号が出力される。この場合、PMOSトランジスタM3がオフして遮断状態になると共にPMOSトランジスタM5がオンして導通状態になる。このため、電流生成回路2bは、発振回路4bにPMOSトランジスタM4から出力された定電流i2の供給を行い、発振回路4bは、定電流i2で決まる周波数で発振を行う。
このように、本発明の第3の実施の形態における半導体装置は、端子電圧検出回路3が、外部端子T1に抵抗R1が接続されていない場合や外部端子T1が接地電圧Vssにショートされた場合に、発振回路4bが設定外の動作をして自身や他の回路にダメージを与えることを防止することができると共に、発振回路4bの発振を停止させることなく所定の周波数で動作させることができる。
第4の実施の形態.
外部端子T1の電圧が低電圧の場合と、高電圧の場合で別の処理ができるように、端子電圧検出回路3から高電圧検出出力信号と低電圧検出出力信号の2つの信号を出力するようにしてもよく、このようにしたものを本発明の第4の実施の形態とする。
図7は、本発明の第4の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。なお、図7では、図4又は図6と同じもの又は同様のものは同じ符号で示し、ここではその説明を省略すると共に図6との相違点のみ説明する。
図7における図6との相違点は、図6の電流生成回路2bからインバータ13をなくし、図6のPMOSトランジスタM1をNMOSトランジスタに置き換えると共に演算増幅回路12の反転入力端と非反転入力端を入れ替えたことと、図6の端子電圧検出回路3を、図4で示した端子電圧検出回路3においてAND回路36をなくしてインバータ37を追加すると共に、コンパレータ32の反転入力端と非反転入力端とを入れ替えた回路にし、図6の発振回路4bを発振回路4に置き換えたことにある。これに伴って、図6の電流生成回路2bを電流生成回路2cに、図6の端子電圧検出回路3を端子電圧検出回路3cに、図6の半導体装置1bを半導体装置1cにそれぞれした。
図7の半導体装置1cは、ICからなる半導体装置1c内で使用する電流を生成して出力電流ioutとして出力する電流生成回路2cと、端子電圧検出回路3cと、電流生成回路2cの負荷回路をなし出力電流ioutが供給される発振回路4とを備えている。なお、電流生成回路2cは電流生成回路部を、端子電圧検出回路3cは端子電圧検出回路部をそれぞれなす。
電流生成回路2cは、第1基準電圧発生回路11と、演算増幅回路12と、バイアス電源14と、NMOSトランジスタM1と、PMOSトランジスタM2〜M5と、抵抗R1とで構成され、抵抗R1は半導体装置1cに外付けされている。
また、端子電圧検出回路3cは、第2基準電圧発生回路31、コンパレータ32、及びインバータ33〜35,37で構成されている。
外部端子T1とPMOSトランジスタM5のゲートとの間にインバータ33〜35が直列に接続され、コンパレータ32の反転入力端は外部端子T1に接続されている。コンパレータ32の非反転入力端には第2基準電圧Vr2が入力されており、コンパレータ32の出力端は、PMOSトランジスタM3のゲートに接続されると共に、インバータ37を介してPMOSトランジスタM11のゲートに接続されている。
このような構成において、インバータ33〜35で構成された回路が高電圧側の電圧検出を行う回路であり、第2基準電圧発生回路31、コンパレータ32及びインバータ37で構成された回路が低電圧側の電圧検出を行う回路である。
外部端子T1と接地電圧Vssとの間に抵抗R1が正常に接続されている場合は、インバータ33の入力端はローレベルになっているため、インバータ33の出力端はハイレベルになる。すると、インバータ35の出力端はハイレベルになり、PMOSトランジスタM5がオフして遮断状態になり、定電流i2の発振回路4への出力が遮断される。また、コンパレータ32の出力信号はローレベルになることから、PMOSトランジスタM3がオンして導通状態になり、出力電流ioutが発振回路4に供給される。同時に、インバータ37の出力信号はハイレベルになるため、PMOSトランジスタM11がオフして遮断状態になり、発振回路4は出力電流ioutに応じた周波数で発振を行う。
次に、外部端子T1と抵抗R1との接続が遮断されたり、抵抗R1と接地電圧Vssとの接続が遮断されたりした場合は、インバータ33の入力端はハイレベルになるため、インバータ35の出力端はローレベルになってPMOSトランジスタM5がオンするため、定電流i2が発振回路4に供給される。同時に、コンパレータ32の出力信号はローレベルのままであることから、PMOSトランジスタM3がオンするが、外部端子T1と抵抗R1の接続が遮断された場合は、NMOSトランジスタM1には電流が流れないため、出力電流ioutの供給も停止する。このため、発振回路4は、定電流i2に応じた所定の周波数で発振を行う。
次に、外部端子T1が接地電圧Vssにショートした場合、インバータ33の入力端はローレベルとなり、インバータ35の出力端はハイレベルになるため、PMOSトランジスタM5がオフし、定電流i2の発振回路4への供給は停止する。同時に、コンパレータ32の出力信号はハイレベルになるため、PMOSトランジスタM3もオフし、出力電流ioutの発振回路4への供給も停止する。更に、インバータ37の出力信号がローレベルになることから、PMOSトランジスタ11がオンし、発振回路4は発振動作を停止してハイレベルの信号を出力する。
このように、本第4の実施の形態における半導体装置は、外部端子T1に抵抗R1が接続されていない場合は、発振回路4に定電流i2を供給して発振させるようにし、外部端子T1が接地電圧Vssにショートされた場合は、出力電流ioutの出力を停止して、大電流が発振回路4に供給されないようにすると共に、発振回路4の動作を停止させるようにした。このため、外部端子T1の異常状態に応じた処置を行うことができ、より確実に回路の発熱を防止でき、電流供給先である負荷回路の不具合の発生を防止することができる。
なお、前記第1から第4の各実施の形態では、電流生成回路の負荷回路が発振回路である場合を例にして説明したが、これは一例であり、本発明は、発振回路以外の負荷回路に電流生成回路からの電流を供給する場合にも適用することができる。
本発明の第1の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。 端子電圧検出回路3の回路例を示した図である。 端子電圧検出回路3の他の回路例を示した図である。 端子電圧検出回路3の他の回路例を示した図である。 本発明の第2の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。 本発明の第3の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。 本発明の第4の実施の形態における半導体装置の回路例を示した図である。 従来の電流生成回路の回路例を示した図である。 従来の電流生成回路の他の回路例を示した図である。
符号の説明
1,1a,1b,1c 半導体装置
2,2a,2b,2c 電流生成回路
3,3c 端子電圧検出回路
4,4b 発振回路
11 第1基準電圧発生回路
12 演算増幅回路
13,21〜23,33〜35,37 インバータ
14 バイアス電源
24,25 定電流源
31 第2基準電圧発生回路
32 コンパレータ
36 AND回路
M1〜M5,M11 MOSトランジスタ
R1 抵抗
T1 外部端子
C1 コンデンサ

Claims (6)

  1. 所定の外部端子に接続された抵抗の抵抗値に応じた出力電流を生成して出力する電流生成回路部と、
    該電流生成回路部からの前記出力電流が供給される負荷回路部と、
    前記外部端子の電圧から該外部端子と前記抵抗の接続状態の検出を行い、該検出結果に応じた信号を出力する端子電圧検出回路部と、
    を備え、
    記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が所定値以内であるか否かの検出を行い、該電圧差が該所定値以上であることを検出すると、前記負荷回路部の動作を停止させ
    前記電流生成回路部は、前記外部端子の電圧が所定の第1基準電圧になるように、前記外部端子を介して前記抵抗に供給する電流を制御すると共に前記出力電流を制御し、前記端子電圧検出回路部が、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であることを検出すると、前記負荷回路部への前記出力電流の供給を停止することを特徴とする半導体装置。
  2. 所定の外部端子に接続された抵抗の抵抗値に応じた出力電流を生成して出力する電流生成回路部と、
    該電流生成回路部からの前記出力電流が供給される負荷回路部と、
    前記外部端子の電圧から該外部端子と前記抵抗の接続状態の検出を行い、該検出結果に応じた信号を出力する端子電圧検出回路部と、
    を備え、
    前記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧と所定の第1基準電圧との電圧差が所定値以内であるか否かの検出を行い、
    前記電流生成回路部は、前記外部端子の電圧が前記第1基準電圧になるように、前記外部端子を介して前記抵抗に供給する電流を制御すると共に前記出力電流を制御し、前記端子電圧検出回路部が、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であることを検出すると、前記負荷回路部への前記出力電流の供給を停止することを特徴とする半導体装置。
  3. 前記電流生成回路部は、所定の定電流を生成して出力する定電流源を備え、前記端子電圧検出回路部が、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であることを検出すると、前記出力電流の出力を停止すると共に前記定電流源からの定電流を前記負荷回路部に供給することを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
  4. 前記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧が、前記第1基準電圧よりも小さい所定の第2基準電圧以下であるか否かの検出を行って、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であるか否かの検出を行うことを特徴とする請求項1、2又は3記載の半導体装置。
  5. 前記端子電圧検出回路部は、前記外部端子の電圧が、前記第1基準電圧よりも大きい所定の第基準電圧以上であるか否かの検出を行って、前記外部端子の電圧と前記第1基準電圧との電圧差が前記所定値以上であるか否かの検出を行うことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の半導体装置。
  6. 前記負荷回路部は、前記電流生成回路部から供給された電流に応じた周波数の信号を生成して出力する発振回路であることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の半導体装置。
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