JP5482791B2 - 配線基板および配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気自動車、ハイブリッド自動車の電子機器等に好適に用いることができる配線基板および配線基板の製造方法に関するものである。

電気自動車、ハイブリッド自動車等の高出力モータの制御基板等の大電流に対応するための配線基板は、特許文献１に開示されているように大電流を流すためにバスバーを組み合せて用いている。特許文献２には、大電流を流すための導体板を成形金型に挟み、金型内に樹脂を注入することで回路基板を形成する製造方法が開示されている。

特開２００３−２４９２８８号公報 特開平８−１８１４１７号公報

しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載の発明では、表面実装部品を実装することができない。
本発明の目的は、大電流に対応しつつ部品を表面実装できる配線基板および配線基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の第１の態様に従い、配線パターンと、基材とを備える配線基板が提供される。配線パターンは金属板から形成される。基材には前記配線パターンが固定される。前記金属板は所定の板厚を有している。前記配線パターンは、部品を当該配線パターンの表面に直接実装する実装パッドとしての凹部を有しており、前記凹部は、前記部品の短手方向の幅よりも幅広に形成されているとともに前記配線パターンの縁から離間する位置に配置されており、前記部品は、その長手方向一端側の縁および短手方向両側の縁が前記凹部の縁よりも内側に位置するように前記配線パターン上に実装されており、前記凹部に半田が溜められて半田付け領域が形成され、前記凹部の底面と当該凹部に表面実装される前記部品の半田接合面との間には、前記凹部の深さ以上の厚みで半田が介在されていることを特徴とする。

本発明によれば、大電流に対応した金属板から形成された配線パターンにおいて、部品を表面実装できる。
ここで定義する金属板とは打ち抜き加工が可能で、外力を加えることなく形状の維持可能な厚みの金属の板状体を意味し、自ら形状を維持し得ない金属箔を除く概念である。

また、本発明は、上記の配線基板において、一の部品が実装される複数の前記実装パッドの部品実装面が同一平面上に位置してもよい。
この場合、部品を傾斜することなく実装できる。

また、本発明は、上記の配線基板において、前記配線パターンは、同一金属板から連結部を介して一体的に形成された第１パターン部と第２パターン部を有し、前記第１パターン部と前記第２パターン部が前記基材に固定された後、前記連結部が切断されており、前記実装パッドは前記第１パターン部および前記第２パターン部に形成されてもよい。

この場合、一つの部品に対応する実装パッドを同一金属板から一体的に形成することから、これらの実装パッドの部品実装面を同一平面上に配置しやすい。
また、本発明は、上記の配線基板において、前記連結部がプレス工程で切断されたものであってもよい。

この場合、プレス等により連結部を切り離すので、同時に複数の連結部を切断することができる。

また、本発明は、上記の配線基板において、前記基材には、前記連結部に重なる挿通孔を備えてもよい。

この場合、基材には、連結部による連結を切断するための打ち抜き加工用の工具が挿通する挿通孔が予め形成されるので、工具が基材に触れることはなく、配線パターンの切断片が基材に付着することはない。

また、本発明は、上記の配線基板において、前記配線パターンの一の部分と前記配線パターンの他の部分との間に保持連結部を設け、前記配線パターンが前記基材に固定された後、前記保持連結部が切断されてもよい。

この場合、例えば細長いパターン等小さな外力で簡単に形状が変わるようなパターンの形状を、基材に固定するまで保持できる。

また、本発明は、上記の配線基板において、前記配線基板において、前記実装パッド以外で前記実装パッドと同じかそれより外側に位置する表面であって最も広い平面領域が前記配線基板の最外面であってもよい。

この場合、半田のスクリーン印刷を行うことができる。

また、本発明は、上記の配線基板において、前記基材における前記配線パターンが固定される面と反対の面に、前記配線パターンと同材料の板材が固定されてもよい。
この場合、配線基板の反りの発生を抑制することができる。

また、本発明は、上記の配線基板において、前記配線パターンがコイルを含んでもよい。
この場合、大電流に対応した配線基板内にトランス等のコイルを一体形成することができる。
また、本発明は、第２の態様に従い、金属板から形成された配線パターンと、前記配線パターンが固定される基材とを備える配線基板が提供される。前記配線パターンは、前記基材の一方の面に固定される第１配線パターンと、前記基材の他方の面に固定される第２配線パターンとを有し、前記第１配線パターンは、同一金属板から連結部を介して一体的に形成された第１パターン部および第２パターン部を有するとともに、前記第１パターン部と前記第２パターン部が前記基材に固定された後、前記連結部が切断されることにより形成される切断部を備え、前記第１配線パターンの前記第１パターン部および前記第２パ
ターン部に、部品を表面実装する実装パターンが形成されており、前記第１配線パターンの切断部に最も近い前記第２配線パターンの端縁部は当該配線基板の平面投影において前記第１配線パターンの切断部と重ならない位置に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、第１配線パターンの切断部と第２配線パターンの端縁部との間に沿面距離を確保することができる。
また、本発明は、第３の態様に従い、金属板から形成された配線パターンと、前記配線パターンが固定される基材とを備えるが提供される。前記配線パターンは、前記基材の表面に固定される表面側配線パターンと、前記基材の裏面に固定される裏面側配線パターンとを、備え、前記裏面側配線パターンに、前記表面側配線パターンの表面位置に至る頂部を備えるパターン凸部を設け、前記表面側配線パターンに前記パターン凸部を挿通するための開口を設け、前記表面側配線パターンと、前記パターン凸部の頂部とに部品を表面実装する実装パッドをそれぞれ設けたことを特徴とする。
本発明によれば、基材の両側に設けられた配線パターン間に部品を直接実装することができる。

また、本発明は、第４の態様に従い、基材と、前記基材に固定され、金属板から形成される第１パターン部および第２パターン部とを備える配線基板の製造方法が提供される。該方法は、所定の板厚を有する前記金属板に部品を表面実装する実装パッドとしての凹部を、連結部にて連結される前記第１パターン部および第２パターン部にそれぞれ形成する第１工程と、前記第１パターン部および第２パターン部を前記基材に固定する第２工程と、前記連結部を切断する第３工程と、前記凹部に半田が溜められて半田付け領域となるように、前記部品を前記第１パターン部及び第２パターン部の表面に直接実装する第４工程と、を備え、前記第１工程では、前記部品の短手方向の幅よりも幅広で、且つ前記第１パターン部および第２パターン部の縁から離間する位置に前記凹部を形成し、前記第４工程では、前記部品の長手方向一端側の縁および短手方向両側の縁が前記凹部の縁よりも内側に位置し、且つ、前記凹部の底面と当該凹部に表面実装される前記部品の半田接合面との間に前記凹部の深さ以上の厚みで半田が介在されるように、前記第１パターン部および第２パターン部の表面に前記部品を表面実装することを特徴とする。

本発明によれば、大電流に対応し、かつ部品を表面実装できる配線基板を提供できる。
また、本発明は、上記の配線基板の製造方法において、前記第３工程にて、前記連結部をプレスにより切断してもよい。

この場合、複数の連結部を同時に切断することができる。
また、本発明は、上記の配線基板の製造方法において、前記第１工程にて、前記配線パターンの一の部分と前記配線パターンの他の部分との間に保持連結部を形成し、前記第３工程にて、前記保持連結部を切断してもよい。

この場合、連結部のプレス切断と同時に保持連結部を切断できる。
また、本発明は、第５の態様に従い、基材と、前記基材に固定され、所定の板厚を有する金属板から形成される第１パターン部および第２パターン部とを備える配線基板の製造方法が提供される。該方法は、部品を表面実装する実装パッドを、連結部にて連結される前記第１パターン部および第２パターン部にそれぞれ形成する第１工程と、前記第１配線パターンの前記第１パターン部および第２パターン部を前記基材の一方の面に固定するとともに前記第２配線パターンを前記基材の他方の面に固定する第２工程と、前記連結部を切断して切断部を形成する第３工程と、を備え、前記第２工程において、前記第１配線パターンの切断部に最も近い前記第２配線パターンの端縁部が、前記配線基板の平面投影において前記第１配線パターンの切断部と重ならない位置に配置されるようにすることを特徴とする。

本発明によれば、大電流に対応しつつ部品を表面実装できる配線基板および配線基板の製造方法を提供することができる。

図１（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図である。 第１実施形態に係る配線基板の製造工程の一部を示す工程図である。 第１実施形態に係る配線基板の製造工程の一部を示す工程図である。 第１実施形態の第３変形例の要部を示す拡大断面図である。 （Ａ）は第１実施形態の第５変形例に係る第１コイルの平面図であり、（Ｂ）は第２コイルの平面図である。 （Ａ）は本発明の第２実施形態に係る配線基板の平面図であり、（Ｂ）は側面図である。 第２実施形態に係る配線基板の製造工程を示す工程図であり、（Ａ）は打抜き加工直前の状態を示し、（Ｂ）は打ち抜き加工直後の状態を示す。 第２実施形態の変形例に係る配線基板の製造工程を示す工程図であり、（Ａ）は、打ち抜き加工直前の状態を示し、（Ｂ）は、打ち抜き加工直後の状態を示す。 （Ａ１）は、本発明の第３実施形態の配線基板のヒートシンク取り付け前の状態を示す断面図であり、（Ａ２）は、（Ａ１）に示す配線基板の平面図である。（Ｂ１）は、ヒートシンクの断面図であり、（Ｂ２）はヒートシンクの平面図である。（Ｃ）は、第３実施形態に係る配線基板の断面図である。 第３実施形態に係る配線基板の製造工程図である。 第３実施形態に係る配線基板の製造工程図である。 第３実施形態に係る配線基板の製造工程図である。 第３実施形態に係る配線基板に電子部品を実装する製造工程図である。 （Ａ）は、本発明の第４実施形態に係る回路基板の正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図である。 第４実施形態に係る回路基板の分解斜視図である。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係る配線基板について、図面を参照して説明する。
本第１実施形態に係る配線基板１０は、例えば、電気自動車、ハイブリッド自動車に用いられる大電流が流れるパワー基板であって、筐体１上に図略の絶縁性の放熱シート等を介して固定されている。この配線基板１０は、図１に示すように、基材としての絶縁層３０に対して板状の第１配線パターンとしての表面側配線パターン２０および第２配線パターンとしての裏面側配線パターン４０が上面および下面に接着剤５０により固定されている。

表面側配線パターン２０および裏面側配線パターン４０は、厚さが例えば０．４〜２．０ｍｍ、より好ましくは０．５〜１．０ｍｍの銅板から所定のパターンをプレスにて打ち抜いて形成されている。本第１実施形態では、大電流（例えば５０〜１８０Ａ）に対応可能な配線パターンの材料として所定の板厚の銅板が採用されている。ここで、銅板とは打ち抜き加工が可能で、外力を加えることなく形状の維持可能な厚みの銅の板状体を意味し、自ら形状を維持し得ない銅箔を除く概念である。なお、両配線パターン２０、４０は、銅板により構成されることに限らず、例えば、アルミニウム板等の導電性の材料により構成されてもよい。

なお、本第１実施形態では、表面側配線パターン２０および裏面側配線パターン４０は、請求の範囲に記載の「配線パターン」の一例に相当し得る。
表面側配線パターン２０は、所定のパターンに形成された第１パターン部２１、第２パターン部２２および第３パターン部２３を備えており、互いに導通することなく接着剤５０により絶縁層３０の上面に固定されている。

第１パターン部２１および第２パターン部２２には、実装パッドとしての凹部２４が所定数形成されており、これら各凹部２４に溜められた半田を用いることで、部品としての電子部品１１が第１パターン部２１および第２パターン部２２上にて両パターン間に表面実装される。

なお、図１では、便宜上、電子部品１１の一部を破線により図示している。
また、第３パターン部２３には、貫通孔２３ａが形成されており、この貫通孔２３ａを挿通するねじ１２により、当該第３パターン部２３が図略の絶縁シート等を介して絶縁層３０の開口部３３内に挿入される筐体１の突起２に締結されている。

このように、絶縁層３０を介することなく表面側配線パターン２０を筐体１に固定してもよい。上述のように表面側配線パターン２０は厚さが厚いことから銅箔の配線パターン等と比較して強度が高いため、当該表面側配線パターン２０を筐体１に対して固定することができる。

裏面側配線パターン４０は、接着剤５０により絶縁層３０の下面に固定されており、裏側配線パターンと連接した図略の貫通パターン等を用いることで、表面側配線パターン２０における所定の導通位置に対して対応する部位にて層間導通が取られている。

絶縁層３０は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させて構成されており、その厚さが例えば０．３〜４．０ｍｍ、より好ましくは０．３〜０．８ｍｍに設定されている。

接着剤５０としては、接着性、熱伝導性、絶縁性に加えて伸縮性等を考慮してシリコーン系接着剤が採用されており、その厚さが１００μｍ以下、より好ましくは４０〜５０μｍに設定されている。なお、接着剤５０として上述のようにシリコーン系の接着剤を採用することに限らず、例えば接着強度を重視してエポキシ系の接着剤を採用してもよいし、ガラス繊維が入っていないプリプレグを接着剤として採用してもよい。

次に、上述のように構成される配線基板１０の製造工程について説明する。図２（Ａ）は、各パターン部２１〜２３が連結された表面側配線パターン２０の平面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図である。

まず、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、素材となる所定の形状の銅板を用意し、各凹部２４が形成された第１パターン部２１および第２パターン部２２と、貫通孔２３ａが形成された第３パターン部２３とを有する表面側配線パターン２０を、上記所定のパターンに応じてプレス加工により成形する。この段階では、第１パターン部２１および第２パターン部２２は、連結部２５により連結されており、第２パターン部２２および第３パターン部２３は、連結部２６により連結されている。ここで、連結部２５および連結部２６は、絶縁層３０の下面への投影が、裏面側配線パターン４０の開口部４３内等、裏面側配線パターン４０が設けられていない部位に配置されている。なお、各パターン部２１〜２３を連結部２５、２６にて連結させて形成するとともに、凹部２４を第１パターン部２１および第２パターン部２にそれぞれ形成する工程は、請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当する。例えば、連結部２５により連結される第１パターン部２１および第２パターン部２２の形成後に凹部２４を形成する場合など、各パターン２１、２２の形成と凹部２４の形成を同時に行わない工程である場合も「第１工程」の一例に相当する。

ここで、表面側配線パターン２０および後述する裏面側配線パターン４０をプレス工程により成形する理由について説明すると、成膜等で絶縁層上に配線パターンを設ける場合には、製造工程上、配線パターンの厚さ方向に直交する幅方向の寸法が絶縁層に近づくほど幅広くなる。一方、絶縁層上に形成した銅板をエッチングして配線パターンを形成する場合、製造工程上、配線パターンの厚さ方向に直交する幅方向の寸法が絶縁層に近づくほど幅狭くなる。両配線パターン２０、４０をプレス工程により形成することにより、上記幅方向の寸法を厚さ方向に沿い均一にすることができる。

また、第１パターン部２１および第２パターン部２２には、位置決め用の貫通孔２１ａおよび貫通孔２２ａがそれぞれ形成されている。なお、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す工程は、請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当し、連結部２５および連結部２６は、請求の範囲に記載の「連結部」の一例に相当し得る。

次に、図３（Ａ）に示すように、素材となる所定の形状の銅板を用意し、表面側配線パターン２０の貫通孔２１ａおよび貫通孔２２ａに対応する位置決め用の貫通孔４１および貫通孔４２や開口部４３が形成される裏面側配線パターン４０を、上記所定のパターンに応じてプレス加工により成形する。

続いて、図３（Ｂ）に示すように、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させた後に、貫通孔２１ａ、４１や貫通孔２２ａ、４２に対応する位置決め用の貫通孔３１および貫通孔３２や開口部３３を有するように、絶縁層３０を形成する。

次に、図３（Ｃ）に示すように、接着剤５０を両配線パターン２０、４０に塗布した状態で、位置決め用ピン３ａを貫通孔４１、貫通孔３１、貫通孔２１ａの順で挿通させるとともに、位置決め用ピン３ｂを貫通孔４２、貫通孔３２、貫通孔２２ａの順で挿通させることで、両配線パターン２０、４０および絶縁層３０それぞれの間の相対的な位置が決められる。このとき、第１パターン部２１および第２パターン部２２は、連結部２５により連結されており、第２パターン部２２および第３パターン部２３は、連結部２６により連結されているので、表面側配線パターン２０を構成する各パターン部２１〜２３間の相対的な位置も固定されている。この後、接着剤５０を硬化して、両配線パターン２０、４０を絶縁層３０に固定する。なお、表面側配線パターン２０および裏面側配線パターン４０を絶縁層３０に固定する工程は、請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当する。

そして、図３（Ｄ）に示すように、順送プレス等によって、連結部２５、２６の連結の解除による各パターン部２１〜２３の分離形成と、各パターン部２１〜２３のそれぞれ１つ含む絶縁層３０の個片化と、を同一工程内で実施する。本第１実施形態では、当該順送プレス等の一番目のプレス型により連結部２５、２６による連結の切断をするための貫通孔１３、１４が表面側配線パターン２０および絶縁層３０に形成される。貫通孔１３、１４の形成による連結部２５、２６のプレス切断により、各パターン部２１〜２３は分離形成される。二番目以降のプレス型により上記個片化が実施され、配線基板１０が完成する。配線基板１０の完成後、配線基板１０の電子部品１１を表面実装し、筐体１にねじ１２等を用いて固定される。連結部２５、２６を除去する工程は、請求の範囲における「第３工程」の一例に相当する。

なお、接着剤５０は、両配線パターン２０、４０に塗布されることに限らず、絶縁層３０側に塗布されてもよいし、接着シートを用いてもよい。また、表面側配線パターン２０および裏面側配線パターン４０は、所定の導通位置にて、絶縁層３０への固定後に絶縁層３０の図略の導通用開口部を挿通する貫通パターン等を用いて層間導通が取られているが、これに限らず、例えば、位置決め時に上記層間導通が取られてもよい。

以上説明したように、本第１実施形態に係る配線基板１０およびその製造方法では、表面側配線パターン２０および裏面側配線パターン４０が、接着剤５０により絶縁層３０に固定されることで配線基板１０が構成されている。これにより、成膜やエッチングといった方法を用いずに絶縁層上に配線パターンを設けることができる。

また、本第１実施形態に係る配線基板１０およびその製造方法では、両配線パターン２０、４０は、プレス工程により形成されるので、厚さが厚く幅が厚さ方向に沿い均一なパターンを形成できる。

さらに、本第１実施形態に係る配線基板１０およびその製造方法では、接着剤５０は、シリコーン系接着剤であるため、他の接着剤と比較して伸縮性が高いので、成形時の残留応力により両配線パターン２０、４０が変形する場合でも、接着剤５０の剥がれや当該両配線パターン２０、４０の破損等をなくすことができる。

さらにまた、本第１実施形態に係る配線基板１０およびその製造方法では、表面側配線パターン２０の第１パターン部２１および第２パターン部２２には、電子部品１１を実装する部分に凹部２４が形成されており、各凹部２４へのクリーム半田の塗布、電子部品１１の実装後に、リフロー工程で両パターン部２１、２２と電子部品１１とを電気的に接続する。凹部２４での半田流出が防止されるため、堰等を配線パターン上に設ける必要がなくなる。

凹部２４には半田で満たされるため、電子部品１１の部品実装面は凹部２４上の平面であり、第１パターン部２１の表面と同じ高さの平面、および第２パターン部２２の表面と同じ高さの平面となる。第１パターン部２１と第２パターン部２２とは連結部２５とで連結された状態で同一の銅板から打ち抜いて形成されている。このため、部品実装面は同一平面上に位置している。

また、実装パッドとしての凹部２４が第１パターン部２１および第２パターン部２２に設けられることから、第１パターン部２１および第２パターン部２２の表面は、実装パッドである凹部２４より外側に位置する表面であって最も広い平面領域であり、配線基板１０の最外面である。このため、凹部２４形成後にも配線基板１０の半田のスクリーン印刷を行うことができる。

また、本第１実施形態に係る配線基板１０およびその製造方法では、両配線パターン２０、４０および絶縁層３０には、固定時に互いの位置を位置決めするための貫通孔２１ａ、２２ａ、４１、４２および貫通孔３１、３２がそれぞれ形成されている。そして、絶縁層３０に対して、位置決め用ピン３ａを貫通孔２１ａ、４１および貫通孔に挿通するとともに、位置決め用ピン３ｂを貫通孔２２ａ、４２および貫通孔３２に挿通した状態で、接着剤５０により両配線パターン２０、４０がそれぞれ固定される。これにより、各貫通孔に対応する位置決め用ピン３ａ、３ｂ等の位置決め用部材を挿通することにより、両配線パターン２０、４０および絶縁層３０間の相対的な位置を決めることができる。

さらに、本第１実施形態に係る配線基板１０の製造方法では、図２（Ａ）に示す工程により、連結部２５を介して連結された第１パターン部２１および第２パターン部２２と、連結部２６を介して連結された第２パターン部２２および第３パターン部２３とが形成され、図３（Ｄ）に示す工程により、各パターン部２１〜２３を接着剤５０により絶縁層３０に固定した後に、上記連結部２５、２６が除去される。これにより、導通がとられない各パターン部２１〜２３であっても、各パターン部２１〜２３を相対的に位置ずれさせることなく絶縁層３０に対して位置決めすることができる。

また、本第１実施形態に係る配線基板１０の製造方法では、図３（Ｄ）に示す工程により、連結部２５、２６による連結の切断と、各パターン部２１〜２３をそれぞれ１つ含む絶縁層３０の個片化とが同一工程内で実施される。

さらにまた、連結部２５、２６は、絶縁層３０の下面への投影が、裏面側配線パターン４０に対して重なっておらず、少なくとも所定距離離間するように配置されている。これにより、連結部２５、２６を除去するため貫通孔１３、１４を形成するように打ち抜き等で当該連結部２５、２６を切断する際、裏面側配線パターン４０の打ち抜きを回避できる。また、連結部２５、２６の切断部位と裏面側配線パターン４０との間には所定距離を確保することができる。この所定距離を電圧等により適切に選ぶことにより、必要な沿面距離を確保できる。

つまり、第１パターン部２１および第２パターン部２２には連結部２５の除去後の切断部が形成されるが、第１パターン部２１および第２パターン部２２の切断部は、配線基板１０の平面投影において、第１パターン部２１および第２パターン部２２の切断部と最も近い裏面側配線パターン４０の端縁部と重ならない。このため、第１パターン部２１および第２パターン部２２の切断部と裏面側配線パターン４０の端縁部との間に短絡防止可能な沿面距離を設定することができる。なお、表面側配線パターン２０および裏面側配線パターン４０の一部が平面投影において互いに重なっても、表面側配線パターン２０の切断部と裏面側配線パターン４０の端縁部が絶縁層３０を挟んで重ならないのであればよい。また、裏面側配線パターン４０が表面側配線パターン２０と同様に複数のパターン部と連結部により構成される場合、裏面側配線パターン４０の連結部を貫通孔１３、１４の打ち抜きで同時に切断するように形成することは可能である。その場合には、貫通孔１３、１４の周囲に形成される裏面側配線パターン４０の端縁部としての切断部を、下面への投影において第１パターン部２１および第２パターン部２２の切断部や、第２パターン部２２および第３パターン部２３の切断部と重ならない位置に配置すればよい。これにより、裏面側配線パターン４０に連結部を介して複数のパターン部を形成する場合であっても、絶縁に必要な沿面距離を得ることができる。

本第１実施形態の第１変形例として、絶縁層３０および接着剤５０として、通常、絶縁層として採用される樹脂層等よりも熱伝導性の高いコア材、例えば、一部または全部が金属製のコア材および絶縁性の高い接着剤を採用してもよい。これにより、基材として採用するコア材には絶縁性が不要になるので、コア材としてより熱伝導性の高い部材を採用することができる。この場合、配線基板１０で発生する熱を、コア材を通して外部に放熱することが可能となる。なお、このコア材は、請求の範囲に記載の「基材」の一例に相当する。

本第１実施形態の第２変形例として、絶縁層３０および接着剤５０に代えて、接着性を有する部材を採用してもよい。これにより、接着剤を塗布等する必要がなくなる。
図４に示すように、本第１実施形態の第３変形例として、絶縁層３０の位置決め用の貫通孔３１の両端部に円環状の段部３１ａ、３１ｂを設けてもよい。これにより、貫通孔３１周辺の接着剤５０が配線パターン２０、４０等に押圧される場合でも段部３１ａ、３１ｂ内に流れ込むので、接着剤５０が貫通孔３１の内部に直接流出することを防止することができる。また、貫通孔３２の端部や配線パターン２０、４０の位置決め用の貫通孔の端部に円環状または矩形状の段部等を設けても同様の効果を奏する。

本第１実施形態の第４変形例として、凹部２４に代えて、この凹部２４に相当する領域の外縁に環状に突出する環状突出部を設けてもよい。この環状突出部で半田の流出を防止することができる。

また、凹部２４に代えて、部品実装部以外の配線基板１０表面にソルダーレジストを塗布することにより半田の流出を防止してもよい。特に、ソルダーレジストの色を、例えば緑色など、半田の色と異なる色にすることにより、半田の形状を画像検査にて明確に検出することができる。

本第１実施形態の第５変形例として、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、裏面側配線パターン４０を平板状の第１コイル５１とし、第２パターン部２２を平面状に形成された第２コイル６２としてもよい。

第１コイル５１および第２コイル６２はトランスの一部を構成する。このトランスは、両コイル５１、６２を絶縁したコイル部材に対して２つのコア（図５（Ａ）、図５（Ｂ）において２点鎖線にて示す）を上下から組み付けることで、入力端子より入力される電圧を変圧して出力端子から出力する変圧機能を果たす。各コアは両コイル５１、６２の中心部と周囲に位置する。

第１コイル５１は、巻数が１であり、基材としての絶縁層３０の下面に固定される。
図５（Ａ）に示すように、第１コイル５１に形成される第１端部５２および第２端部５３は入力端子を構成する。

第２コイル６２は巻数が４である平板状のコイルであり、内側から外側へ向かって第１巻部６２Ａ〜第４巻部６２Ｄが同心円状に巻回されており、第１巻部６２Ａは端子としての第１端部６３に接続され、第４巻部６２Ｄは第２端部６４に接続されている。第１端部６３および第２端部６４は第２コイル６２の端子に相当する。

第１コイル５１は巻数が１のパターンが形成されるようにプレス加工により成形する。
第２コイル６２を含む表面側配線パターンがプレス加工により成形された段階では、第１パターン部２１および第２コイル６２は、連結部２５により連結されている。

また、第２コイル６２の第１端部６３は、隣接する第２巻部６２Ｂに保持連結部６５を介して連結されるように形成され、第２端部６４は、隣接する第３巻部６２Ｃに保持連結部６６を介して連結されるように形成される。

従って、第１端部６３および第２端部６４は配線パターンの一の部分に相当し、第２巻部６２Ｂおよび第３巻部６２Ｃは配線パターンの他の部分に相当する。第２端部６４には実装パッドである凹部２４がプレス加工により形成されている。

接着剤５０を硬化して、両コイル５１、６２を絶縁層３０に固定する。
なお、第２コイル６２を絶縁層３０に固定する工程は、請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当する。

第１コイル５１および第２コイル６２が絶縁層３０に固定された後、これらの保持連結部６５、６６はプレスによりそれぞれ切断される。
第１パターン部２１と第２コイル６２を連結する連結部２５は、保持連結部６５、６６の切断と同時に切断され、配線パターンに第１コイル５１および第２コイル６２が含まれる配線基板１０が完成する。

連結部２５および保持連結部６５、６６を切断する工程は請求の範囲における「第３工程」の一例に相当する。
連結部２５および保持連結部６５、６６を切断した後、凹部２４へのクリーム半田の塗布し、電子部品１１（図略）を実装し、第１パターン部２１と第２コイル６２との間を電子部品１１により電気的に接続する。

そして、個片化されたコイル部材に対してコアを上下から組み付けることで、トランスが完成し、このトランスを所定の基板等に実装することで、トランスを有する回路基板が完成する。

本第１実施形態の第５変形例では、プレス等によって、第１パターン部２１と第２コイル６２を連結する連結部２５は、保持連結部６５、６６の切断と同時に切断されるので、保持連結部６５、６６による連結を切断するための工程を連結部２５の切断のための工程をそれぞれ別工程で設ける必要がない。

第２コイル６２の第１端部６３は、隣接する第２巻部６２Ｂに保持連結部６５を介して連結されるとともに、第２端部６４は隣接する第３巻部６２Ｃに保持連結部６６を介して連結されるから、巻数の多い第２コイル６２を、その両端部６３、６４がふらつくこともなく絶縁層３０に対して配置することができる。

上述のように構成される配線基板１０全体を絶縁性を有する樹脂を用いてコーティングしてもよい。これにより、当該配線基板１０の配線パターン間の絶縁性を向上させるだけでなく、コーティング材料に応じて、耐湿性などを向上させることができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る配線基板および配線基板の製造方法について、図６および図７を参照して説明する。図６（Ａ）は、第２実施形態に係る配線基板１０ｃの平面図であり、図６（Ｂ）は側面図である。図７は、第２実施形態に係る配線基板１０ｃの製造工程を示す工程図であり、図７（Ａ）は、打ち抜き加工直前の状態を示し、図７（Ｂ）は、打ち抜き加工直後の状態を示す。

本第２実施形態に係る配線基板１０ｃは、所定の板厚の銅板から平面状に形成された第１パターン部９１および第２パターン部９２を備えており、互いに導通することなく接着剤９５により基材としての絶縁層９４の上面に固定されている。第１パターン部９１および第２パターン部９２は第１配線パターンを構成する。第１パターン部９１および第２パターン部９２には、実装パッドとしての凹部９１ａ、９２ａがそれぞれ所定数形成されており、これら各凹部９１ａ、９２ａに溜められた半田を用いることで、部品としての電子部品９６が第１パターン部９１および第２パターン部９２の間に実装される。なお、絶縁層９４の下面には第２配線パターンとしての裏面側配線パターン９３が接着剤９５により固定されており、この裏面側配線パターン９３は、図略の貫通パターン等により、両パターン部９１、９２における所定の導通位置に対して層間導通が取られている。

図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本第２実施形態に係る配線基板１０ｃの絶縁層９４には、第１パターン部９１および第２パターン部９２が絶縁層９４に固定される前に挿通孔９４ａが形成されている。

挿通孔９４ａは、連結部９７による連結の切断するために、順送プレス等での打ち抜き加工する際に、打ち抜き加工用の工具１０１が絶縁層９４に接触することなく挿通するように絶縁層９４に形成されている。

このように挿通孔９４ａを絶縁層９４に対して予め形成する理由について以下に説明する。連結部９７を打ち抜いた工具１０１が絶縁層９４を貫通するとき、この貫通孔の内面に連結部９７の切断片が付着する虞がある。貫通孔の内面に付着した切断片は、その後振動等により製品内部に落下して、回路内の短絡等不具合の原因となる。そこで、本第２実施形態では、このような切断片の付着を確実に防止するために、絶縁層９４に対して工具１０１が挿通する挿通孔９４ａが予め形成される。

本第２実施形態に係る配線基板１０ｃの製造方法では、第１パターン部９１および第２パターン部９２を連結部９７にて連結させて形成し、連結部９７により連結された第１パターン部９１および第２パターン部９２を、挿通孔９４ａが形成された絶縁層９４の上面に接着剤９５を介して固定する。また、同様にプレス成形された裏面側配線パターン９３を絶縁層９４の下面に塗布した接着剤９５により固定する。そして、図７（Ａ）に示すように、打ち抜き加工用の金型１０２上に設置した後に、打ち抜き加工用の工具１０１にて連結部９７を打ち抜くことで、図７（Ｂ）に示すように、当該連結部９７による第１パターン部９１および第２パターン部９２の連結が切断される。なお、図６および図７に示す符号９１ｂ、９２ｂは、上記打ち抜き加工により切断された第１パターン部９１および第２パターン部９２のそれぞれの切断部を示す。なお、連結部９７は請求の範囲の「連結部」に相当する。

図８は、第２実施形態の変形例に係る配線基板１０ｃの製造工程を示す工程図であり、図８（Ａ）は、打ち抜き加工直前の状態を示し、図８（Ｂ）は、打ち抜き加工直後の状態を示す。

図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本第２実施形態の変形例として、連結部９７を打ち抜き加工用の金型１０２に近接させた状態で上記打ち抜き加工を実施してもよい。これにより、当該打ち抜き加工による切断面９１ｂ、９２ｂ（すなわち連結部９７の切断部分）近傍が金型１０２により直接支持されるので、連結部９７の切断部分におけるダレの発生を防止することができる。

なお、上記第１実施形態において、連結部２５、２６をプレスによる打ち抜き加工により打ち抜くことで当該連結部２５、２６による連結を切断する場合に、絶縁層３０に打ち抜き加工用の工具が挿通する挿通孔を予め形成することで、本第２実施形態と同等の利点を有する。また、他の実施形態およびその変形例においても同様である。この場合、連結部２５、２６等を打ち抜き加工用の金型１０２に近接させた状態で上記打ち抜き加工を実施することで、上記第２実施形態の変形例と同等の利点が得られる。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る配線基板および配線基板の製造方法について説明する。

配線基板２１０は、表面側の表面側板状回路パターン２４０と裏面側の裏面側板状回路パターン２２０とが、基材としての第１樹脂層２３０を介在させ積層され、裏面側板状回路パターン２２０にはパターン凸部２２２が設けられている。パターン凸部２２２の頂部２２２ａは、第１樹脂層２３０を介在させて、表面側板状回路パターン２４０の表面位置と同じに成るように形成されている。パターン凸部２２２は、内部にパターン凹部２２２ｂを備える（図９（Ａ１）参照）。該裏面側板状回路パターン２２０の下面には、熱伝シート２７２を介在させてヒートシンク２６０が取り付けられている。ヒートシンク２６０は、裏面側板状回路パターン２２０のパターン凸部２２２のパターン凹部２２２ｂに嵌入するヒートシンク凸部２６２を備える。

表面側板状回路パターン２４０及びパターン凸部２２２の頂部２２２ａに、開口２５２Ａ、開口２５２Ｂを備える第２樹脂層２５０が被覆される。第２樹脂層２５０の開口２５２Ａの半田２７０を介して、表面側板状回路パターン２４０に電子部品２８０の端子２８０Ａが接続され、第２樹脂層２５０の開口２５２Ｂの半田２７０を介して、パターン凸部２２２の頂部２２２ａに電子部品２８０の端子２８０Ｂが接続される。配線基板２１０に実装された電子部品２８０からの電流が、パターン凸部２２２を介して裏面側板状回路パターン２２０に流される。同様に、電子部品２８０に発生した熱が、パターン凸部２２２を介してヒートシンク２６０側へ逃がされる。電子部品２８０は本発明の部品に相当し、端子２８０Ａ、２８０Ｂは接続端子に相当する。電子部品２８０は大電流制御用のダイオード等であるが、部品は大電流制御用に限らず接続端子を備えている部品であれば特に限定されず、ジャンパ等の接続部品であってもよい。

表面側板状回路パターン２４０及び裏面側板状回路パターン２２０は、厚さ０．４〜２mm（好ましくは、０．５〜１．０ｍｍ）の銅板にパターンを打ち抜きプレス加工してなり、それぞれ複数ピースの回路パターンを組み合せてなる。例えば、裏面側板状回路パターン２２０は、２個の打ち抜かれた回路パターンを組み合せてなる。このプレス加工の際に、同時に、裏面側板状回路パターン２２０のパターン凸部２２２を成形する。そして、本実施形態では、金属箔では無く、金属板を用いる。ここで、本実施形態で定義する金属板とは打ち抜き加工が可能で、外力を加えることなく形状の維持可能な厚みの金属の板状体を意味し、自ら形状を維持し得ない金属箔を除く概念である。基材としての第１樹脂層２３０は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させて成り、厚さ０．３〜４mmに形成されている。第２樹脂層２５０は、第１樹脂層２３０と同様なプリプレグを硬化させて成り、厚さ０．０５〜０．２mmに形成されている。

引き続き、第３実施形態の配線基板２１０および配線基板２１０を用いた実装基板の製造工程について、図１０〜図１３を参照して説明する。図１０（Ａ）に示す厚さ０．４〜２mmの銅板２２０αを、図１０（Ｂ）に示す上型２９０Ｕ、下型２９０Ｄの間でプレス加工し、上型２９０Ｕの凹部２９２と下型２９０Ｄの凸部２９４とにより、裏面側板状回路パターン２２０のパターン凸部２２２を成形すると共に、図示しない回路パターンを形成する。図１０（Ｃ）にプレス加工後の裏面側板状回路パターン２２０の断面を示し、図１０（Ｄ）は平面図を示し、図１０（Ｄ）中のｃ２−ｃ２断面が図１０（Ｃ）に対応する。パターン凸部２２２は、長手側の長さＤ１が４５mmで、短手側の長さＤ２が３０mmに形成されている。高さｈ１は、第１樹脂層２３０の厚さと表面側板状回路パターン２４０の厚さとの合計に応じて決められる。

図１１（Ａ１）に示す裏面側板状回路パターン２２０と、第１樹脂層を形成するプリプレグ２３０αと、表面側板状回路パターン２４０とを、図１１（Ａ２）に示すように重ねる。第１樹脂層を形成するプリプレグ２３０αには、裏面側板状回路パターン２２０のパターン凸部２２２に対応する開口２３２が形成されており、表面側板状回路パターン２４０には、パターン凸部２２２に対応してパターン凸部２２２を挿通するための開口２４２が形成されている。図１１（Ａ３）は、該積み重ね状態の平面図を示し、図１１（Ａ３）のａ３−ａ３が図１１（Ａ２）の断面に対応する。

図１１（Ｂ１）は、図１１（Ａ２）に示す積み重ね体に更に積み重ねる、第２樹脂層を構成するプリプレグ２５０αの断面を示す。図１１（Ｂ２）は、該プリプレグ２５０αの平面図であり、図１１（Ｂ２）のｂ３−ｂ３断面が図１１（Ｂ１）に対応する。プリプレグ２５０αは、厚さ０．０５〜０．２mmで、所定位置に開口２５２Ａ、２５２Ｂが穿設されている。

図１２（Ａ１）は、図１１（Ａ２）に示す積み重ね体に更にプリプレグ２５０αを積み重ねた状態を示す断面図であり、図１２（Ａ２）は、積み重ね状態の平面である。図１２（Ａ１）は、図１２（Ａ２）のａ４−ａ４断面に相当する。

積み重ね体を加圧及び加熱し、プリプレグ２３０αを熱硬化して第１樹脂層２３０を形成し、プリプレグ２５０αを熱硬化させて第２樹脂層２５０を形成する（図１２（Ｂ１）及び図１２（Ｂ２）は平面図であり、図１２（Ｂ１）は、図１２（Ｂ２）のｂ４−ｂ４断面に相当）。パターン凸部２２２と表面側板状回路パターン２４０の開口２４２との間にはプリプレグ２３０αから染み出した樹脂が充填される。第２樹脂層２５０の開口２５２Ａにより露出される表面側板状回路パターン２４０にパッド２５１Ａが形成され、開口２５２Ｂにより露出されるパターン凸部２２２の頂部２２２ａにパッド２５１Ｂが形成され、配線基板２１０が完成する。

次に、配線基板２１０の積層体の表面側板状回路パターン２４０側にメタルマスク（図略）を配置して、第２樹脂層２５０の開口２５２Ａ内のパッド２５１Ａ、開口２５２Ｂ内のパッド２５１Ｂにクリーム半田２７０αを塗布する（図１３（Ａ１）及び図１３（Ａ２）は平面図であり、図１３（Ａ１）は、図１３（Ａ２）のｂ５−ｂ５断面に相当）。半田としては、ＳｎとＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎ等の群から選ばれるＰｂフリー半田が望ましい。

第３実施形態では、ソルダーレジスト層を表面側板状回路パターン２４０の表面に塗布するのでは無く、表面側板状回路パターン２４０にプリプレグ２５０αを積層して、半田塗布用の第２樹脂層２５０を形成するため、プリプレグ２５０αを載置するのみで、第１樹脂層２３０を形成するプリプレグ２３０αと一括してプレス積層できる。このため、ソルダーレジスト層の塗布工程が無くなる。

そして、ダイオード等の大電流制御用の電子部品２８０を、端子２８０Ａ側が第２樹脂層２５０の開口２５２Ａ内の半田２７０αに対応し、端子２８０Ｂ側が開口２５２Ｂ内の半田２７０αに対応するように載置する（図１３（Ｂ１）及び図１３（Ｂ２）は、平面図であり、図１３（Ｂ１）は、図１３（Ｂ２）のｂ５−ｂ５断面に対応）。

リフローを行い、半田２７０を介して電子部品２８０を表面側板状回路パターン２４０に実装する。即ち、電子部品２８０の端子２８０Ａ側を表面側板状回路パターン２４０に接続し、端子２８０Ｂ側を裏面側板状回路パターン２２０のパターン凸部２２２に接続させる（図９（Ａ１）及び図９（Ａ２）は平面図であり、図９（Ａ１）のａ１−ａ１断面に相当）。図９（Ａ１）に示すパターン凸部２２２のパターン凹部２２２ｂに、図９（Ｂ１）に示すヒートシンク２６０のヒートシンク凸部２６２が嵌入するように、熱伝シート２７２を被覆したヒートシンク２６０を裏面側板状回路パターン２２０に取り付ける。

第３実施形態の配線基板２１０では、裏面側板状回路パターン２２０にパターン凸部２２２を設け、表面側板状回路パターン２４０とパターン凸部２２２の頂部２２２ａとの間に、電子部品２８０の端子２８０Ａ、２８０Ｂをそれぞれ接続し、電子部品２８０を実装する。裏面側板状回路パターン２２０の下面にヒートシンク２６０を配置する。即ち、電子部品２８０を表面側板状回路パターン２４０と裏面側板状回路パターン２２０の両方に直接接続することができる。

第３実施形態の配線基板２１０では、裏面側板状回路パターン２２０は、パターン凸部２２２と共にプレス加工により成形されている。また、電子部品２８０で発生した熱を、第１樹脂層２３０を介さずにヒートシンク２６０に放熱することができる。
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係る配線基板について、図面を参照して説明する。

配線基板としての回路基板３７０は、図１４（Ｂ）に示すように、板状の第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２および第３表面側回路パターン３７３が基材としての絶縁層３８０の上面に接着剤３５０としての接着シートにより固定されている。図１４（Ａ）に示すように、第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２および第３表面側回路パターン３７３は互いに異なる形状を有している。一方、絶縁層３８０の下面には、単一の裏面側回路パターン３９０が接着剤３５０としての接着シートにより固定されている。そして、回路基板３７０は、筐体（図示せず）上に絶縁性の放熱シート（図示せず）等を介して固定されている。

本第４実施形態では、これらの表面側回路パターン３７１〜３７３および裏面側回路パターン３９０は、プレス加工による所定のパターンの打ち抜きにより構成されている。本第４実施形態では、各表面側回路パターン３７１〜３７３および裏面側回路パターン３９０は、大電流（例えば５０〜１８０Ａ）に対応可能な板状の回路パターンとして金属箔ではなく所定の板厚の金属板が採用されている。本第４実施形態で定義する金属板とは本第１実施形態において定義した金属板と同じである。なお、各回路パターン３７１〜３７３、３９０は、銅板により構成されることに限らず、例えば、アルミニウム板等の導電性の材料により構成されてもよい。また、本第４実施形態では、各表面側回路パターン３７１〜３７３および裏面側回路パターン３９０は、請求の範囲に記載の「配線パターン」の一例に相当し得る。また、第１表面側回路パターン３７１は第１パターン部、第２表面側回路パターン３７２は第２パターン部に相当する。

第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２および第３表面側回路パターン３７３には、実装パッドとしての凹部３２４が所定数形成されている。各凹部３２４に溜められた半田を用いることで、例えば、図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）に示すように、電子部品３１１が第１表面側回路パターン３７１および第２表面側回路パターン３７２上にて両回路パターン３７１、３７２間に実装される。なお、図１４（Ａ）において第２表面側回路パターン３７２と第３表面側回路パターン３７３の間に実装される電子部品３１１は図示を省略している。因みに、電子部品３１１は大電流制御用のダイオード等であるが、電子部品３１１は大電流制御用に限らず接続端子を備えている部品であれば特に限定されず、ジャンパ等の接続部品であってもよい。

第４実施形態では、各表面側回路パターン３７１〜３７３と裏面側回路パターン３９０との層間導通が取られていないが、貫通パターン等を用いることで、所定の導通位置に対応する部位にて層間導通を取るようにしてもよい。

基材としての絶縁層３８０は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させて構成されており、その厚さが例えば０．３〜４．０ｍｍ、より好ましくは０．３〜０．８ｍｍに設定されている。絶縁層３８０は、各回路パターン３７１〜３７３、３９０を固定するとともに、回路基板３７０の剛性を高める機能を有する。

接着剤３５０の主成分としては、接着強度、熱伝導性、絶縁性、耐湿性等を考慮してエポキシ樹脂が採用されており、その厚さが１００μｍ以下、より好ましくは４０〜５０μｍに設定されている接着シートである。この実施形態では絶縁層の形状に対応して方形状に形成されている。接着剤３５０の主成分のエポキシ樹脂は、絶縁層３８０のプリプレグに用いられるエポキシ樹脂よりも接着力が大きい。なお、第４実施形態では、接着強度、熱伝導性、絶縁性、耐湿性等の面で最適な接着剤３５０の主成分としてエポキシ樹脂を採用したが、接着剤５０は接着性を有する樹脂であればよい。

次に、上述のように構成される回路基板３７０の製造工程について説明する。図１５は回路基板３７０の分解斜視図である。まず、図１５に示す第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２、第３表面側回路パターン３７３および裏面側回路パターン３９０を、素材となる所定の形状の銅板からプレス加工により成形する。この段階では、第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２および第３表面側回路パターン３７３は、互いに独立した表面側の回路パターンを構成する。絶縁層３８０については、ガラスクロス等の芯材に第２エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを形成し、形成したプリプレグを硬化させて絶縁層３８０を得る。絶縁層３８０の上面および下面には接着剤３５０が貼着される。

絶縁層３８０の固定位置における各表面側回路パターン３７１〜３７３から裏面側回路パターン３９０を投影したときに相互に重なる重畳域が各表面側回路パターン３７１〜３７３および裏面側回路パターン３９０に設定される。重畳域とは、回路基板３７０の平面方向に対して絶縁層３８０を介して表面側回路パターンおよび裏面側回路パターンが互いに重畳し、主に各回路パターンを固定する接着剤の接着力を生じる領域を意味する。

図１５に示すように、第１表面側回路パターン３７１には、裏面側回路パターン３９０との投影による重畳域である第１表面側重畳域３７１Ａが設定される。第２表面側回路パターン３７２には、裏面側回路パターン３９０との投影による重畳域である第２表面側重畳域３７２Ａが設定される。第３表面側回路パターン３７３には、裏面側回路パターン３９０との投影による重畳域である第３表面側重畳域３７３Ａが形成される。

図１５に示すように、裏面側回路パターン３９０には、第１表面側回路パターン３７１との投影による重畳域である裏面側第１重畳域３９０Ａが形成される。また、第２表面側回路パターン３７２との投影による重畳域である裏面側第２重畳域３９０Ｂが形成され、さらに、第３表面側回路パターン３７３との重畳域である裏面側第３重畳域３９０Ｃが形成される。図１５では、説明の便宜上、各表面側回路パターン３７１〜３７３を絶縁層３８０の平面に対して垂直になるように９０度変位して示している。このように、各回路パターン３７１〜３７３、３９０に対応する重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｃが確実に設定されるように、プレス加工時に各回路パターン３７１〜３７３、３９０を成形する。

第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２、第３表面側回路パターン３７３を絶縁層３８０の上面に貼着された接着剤３５０の固定位置に臨ませる。裏面側回路パターン３９０を絶縁層３８０の下面に貼着された接着剤３５０の固定位置に臨ませる。

ここで、絶縁層３８０の上面および下面から、第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２、第３表面側回路パターン３７３、絶縁層３８０および裏面側回路パターン３９０を加圧して、回路基板３７０を得る。図１４（Ｂ）に示すように、回路基板３７０の表面側においては、第１表面側回路パターン３７１、第２表面側回路パターン３７２および第３表面側回路パターン３７３は接着剤３５０により絶縁層３８０に固定される。回路基板３７０の裏面側においては、裏面側回路パターン３９０が接着剤３５０により絶縁層３８０に固定される。

各回路パターン３７１〜３７３、３９０は接着剤３５０より固定されるが、重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｃは、基板製造の加圧時において表面側および裏面側からの加圧を受ける領域であり、主に各回路パターン３７１〜３７３、３９０を固定する接着力を生じる。重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｃを除く接着剤３５０と当接する領域では、表面側又は裏面側からの加圧を絶縁層３８０との間にて受ける領域であり、接着力を生じるものの各重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｃにおける接着力と比較すると小さい。各回路パターン３７１〜３７３、３９０は、主に各重畳域に３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｂにおける接着力により絶縁層３８０に確実に固定される。

なお、接着剤３５０は接着シートとして、絶縁層３８２の形状に対応した方形状の形状だけでなく、両回路パターン３７１〜３７３、３９０の形状に合わせてカットした形状のものを用いて、両回路パターン３７１〜３７３、３９０に貼着してから絶縁層３８０に固定してもよい。この場合、両回路パターン３７１〜３７３、３９０にそれぞれ貼着された接着剤３５０において、重畳域が形成されるが、回路基板における重畳域には主に各回路パターン３７１〜３７３、３９０を固定する各接着剤３５０の接着力が生じる。また、接着剤３５０は接着シートではなく塗布タイプの接着剤であってもよい。塗布タイプの接着剤を用いる場合、各回路パターン３７１〜３７３、３９０に接着剤を塗布した後、絶縁層３８０に各回路パターン３７１〜３７３、３９０を固定してもよいし、絶縁層３８０に接着剤を塗布してから各回路パターン３７１〜３７３、３９０を固定してもよい。この場合も回路基板における重畳域には主に各回路パターン３７１〜３７３、３９０を固定する接着力が生じる。

そして、表面側回路パターン３７１〜３７３に形成されている各凹部３２４に半田を流し込み、各凹部３２４の半田により電子部品３１１を回路基板３７０に実装する。例えば、図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）に示すように、第１表面側回路パターン３７１および第２表面側回路パターン３７２の凹部３２４に充填した半田にて両表面側回路パターン３７１、３７２と電子部品３１１とを電気的に接続する。

以上説明したように、本第４実施形態では、複数の表面側回路パターン３７１〜３７３が接着剤３５０により絶縁層３８０の上面に固定され、裏面側回路パターン３９０が、接着剤３５０により絶縁層３３０の下面に固定されることで回路基板３７０が構成されている。接着剤３５０はエポキシ樹脂であることから、材質の絶縁性の尺度を示す特性である比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００以上と他の樹脂よりも大きい。このエポキシ樹脂の接着剤３５０を用いることで回路パターン間の沿面距離を従来よりも小さくすることができ、回路基板３７０の小型化や軽量化が可能となる。また、エポキシ樹脂の接着剤３５０を用いた回路基板では各回路パターン間に樹脂が充填されないから、例えば、回路パターンを樹脂で衣包んで絶縁性を高めた場合と比較すると放熱能力に優れる。

また、本第４実施形態では、絶縁層３３０の表面と、反対となる裏面には表面側回路パターン３７１〜３７３と同材料の板材である裏面側回路パターン３９０が固定されて、回路基板３７０には各重畳域３７１Ａ〜３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｃが形成される。各重畳域が形成されるように表面側回路パターン３７１〜３７３と裏面側回路パターン３９０が固定されることで、絶縁層３３０の固定面に固定される各表面側回路パターン３７１〜３７３と絶縁層３３０との線膨張差による絶縁層３３０の反りの発生を抑制することができる。

また、本第４の実施形態では、接着剤３５０にガラス繊維やフィラーが含まれないのでプリプレグに用いるエポキシ樹脂より接着力の大きなエポキシ樹脂を採用することができる。また、接着剤３５０にガラス繊維やフィラーが含まれないことから、各回路パターン３７１〜３７３と接着剤３５０との間には剥離の起点形成の原因となるガラス繊維やフィラーとの接触は生じない。また、従来よりも大きな接着力を有することができるから、接着力を高めるための粗面加工を各回路パターンの接着面に施す必要がない。

また、本第４の実施形態では、各回路パターン３７１〜３７３、３９０が予めプレス工程により形成され、プレス工程により形成された各回路パターン３７１〜３７３、３９０を接着剤３５０により固定されるので、成膜やエッチング等の液体を使う工程を用いる必要がない。

また、本第４の実施形態では、絶縁層３８０の両面の各回路パターン３７１〜３７３、３９０に互いに重畳する重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｃを設定し、主に各重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｂにおける接着力により各回路パターン３７１〜３７３、３９０を絶縁層３８０に固定するから、各回路パターン３７１〜３７３、３９０を絶縁層３８０に確実に固定することができる。また、予め重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａ、３９０Ａ〜３９０Ｃが確実に設定されるように各回路パターン３７１〜３７３、３９０をプレス工程により形成することで、例えば、表面側において互いに独立した複数の表面側回路パターン３７１〜３７３を設ける場合でも、接着剤３５０を介在させる重畳域３７１Ａ、３７２Ａ、３７３Ａを設定することができ、特定の回路パターンが剥がれやすくなることを防止することができる。

さらに、本第４実施形態に係る回路基板３７０では、第１表面側回路パターン３７１および第２表面側回路パターン３７２には、電子部品３１１を実装するための凹部３２４が複数形成されている。このため、各凹部３２４に流し込む半田にて両回路パターン３７１、３７２と電子部品３１１とを電気的に接続することで、半田の流出防止を目的とする堰等を回路パターン上に設ける必要がなくなる。

また、本第４実施形態およびその変形例では、第１実施形態に係る配線基板１０およびその製造方法のように、各回路パターン３７１〜３７３、３９０および絶縁層３８０には、固定時に互いの位置を位置決めするための貫通孔をそれぞれ形成してもよい。そして、絶縁層３８０に対して、位置決め用ピンを各貫通孔に挿通した状態で、接着剤３５０により各回路パターン３７１〜３７３、３９０をそれぞれ固定してもよい。これにより、各貫通孔に対応する位置決め用ピン等の位置決め用部材を挿通するだけで、両回路パターン３７１〜３７３、３９０と絶縁層３８０とを位置決めすることができる。

さらに、本第４実施形態およびその変形例では、本第１実施形態に係る配線基板１０の製造方法のように、連結部を介して各表面側回路パターン３７１〜３７３を連結させてもよい。この場合、連結部により各表面側回路パターン３７１〜３７３が一体化されるが、一体化された各表面側回路パターン３７１〜３７３を接着剤３５０により絶縁層３８０に固定し、その後に連結部を切断すればよい。これにより、導通がとられない各表面側回路パターン３７１〜３７３であっても、各表面側回路パターン３７１〜３７３の相対的な位置関係を保ちながら絶縁層３８０に固定することができる。

さらにまた、各表面側回路パターン３７１〜３７３を一体化する連結部は、絶縁層３８０の下面への投影が、裏面側回路パターン３９０に対して少なくとも所定距離離間するように配置すればよい。これにより、連結部を削除するため打ち抜き等で当該連結部を切断した後も、この切断部位と裏面側回路パターン３９０との間には上記所定距離に応じた距離を確保できる。

なお、本第４実施形態およびその変形例では、絶縁層３８０および接着剤３５０として、通常、絶縁層として採用される樹脂層等よりも熱伝導性の高いコア材、例えば、一部または全部が金属製のコア材および絶縁性の高い接着剤を採用してもよい。これにより、基材として採用するコア材には絶縁性が不要になるので、コア材としてより熱伝導性の高い部材を採用することができる。なお、このコア材は請求の範囲に記載の「基材」の一例に相当する。

なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の利点を有する。
（１）第１実施形態の位置決め用ピン３ａ、３ｂを挿通させる貫通孔は、表面側配線パターン２０の第１パターン部２１および第２パターン部２２に形成されることに限らず、例えば、個片化する際に除去される予定の部位に設けてもよい。この場合、位置決め用ピンを挿通させて各部材を固定した後に、その貫通孔が設けられる部位が除去されるので、完成した配線基板から位置決め用の貫通孔をなくすことができる。
（２）第１実施形態の両配線パターン２０、４０や絶縁層３０における位置決め用の貫通孔を増やすことで、表面側配線パターン２０の各パターン部２１〜２３を連結する連結部２５、２６を廃止してもよい。
（３）第１実施形態の第３パターン部２３の貫通孔２３ａを挿通するねじ１２を用いて当該第３パターン部２３と裏面側配線パターン４０の一部とを筐体１に友締めして固定することにより、両配線パターン２０、４０間の層間導通をとってもよい。

１０，１０ｃ…配線基板、１１，２８０，３１１…部品としての電子部品、１３，１４…貫通孔、２０…配線パターンとしての表面側回路パターン、２１…第１パターン部、２２…第２パターン部、２３…第３パターン部、２４，３２４…実装パッドとしての凹部、２５，２６，９７…連結部、３０，９４，３８０…基材としての絶縁層、４０…配線パターンとしての裏面側回路パターン、４１，４２…貫通孔、５０，９５，３５０…接着剤、５１…第１コイル、５２…第１端部、５３…第２端部、６２…第２コイル、６２Ａ…第１巻部、６２Ｂ…第２巻部、６２Ｃ…第３巻部、６２Ｄ…第４巻部、６３…第１端部、６４…第２端部、６５…保持連結部、６６…保持連結部、９１…第１パターン部としての第１回路パターン、９２…第２回路パターン、９４ａ…挿通孔、２１０…配線基板としてのプリント配線板、２２０…裏面側配線パターンとしての裏側板状回路パターン、２２２…パターン凸部、２３０…基材としての第１樹脂層、２４０…表面側配線パターンとしての表側板状回路パターン、２５０…第２樹脂層、２５１Ａ，２５１Ｂ…実装パッドとしてのパッド、２７０，２７１α…半田、２９０Ｄ…下型、２９０Ｕ…上型、３７０…配線基板としての回路基板、３７１…表面側配線パターンとしての第１表面側回路パターン、３７２…表面側配線パターンとしての第２表面側回路パターン、３７３…表面側配線パターンとしての第３表面側回路パターン、３９０…裏面側配線パターンとしての裏面側回路パターン。

Claims (15)

1. 金属板から形成された配線パターンと、前記配線パターンが固定される基材とを備える配線基板であって、
   前記金属板は所定の板厚を有しており、前記配線パターンは、部品を当該配線パターンの表面に直接実装する実装パッドとしての凹部を有しており、
   前記凹部は、前記部品の短手方向の幅よりも幅広に形成されているとともに前記配線パターンの縁から離間する位置に配置されており、
   前記部品は、その長手方向一端側の縁および短手方向両側の縁が前記凹部の縁よりも内側に位置するように前記配線パターン上に実装されており、
   前記凹部に半田が溜められて半田付け領域が形成され、前記凹部の底面と当該凹部に表面実装される前記部品の半田接合面との間には、前記凹部の深さ以上の厚みで半田が介在されていることを特徴とする配線基板。
2. 一の部品が実装される複数の前記実装パッドの部品実装面が同一平面上に位置していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記配線パターンは、同一金属板から連結部を介して一体的に形成された第１パターン部と第２パターン部を有し、
   前記第１パターン部と前記第２パターン部が前記基材に固定された後、前記連結部が切断されており、
   前記実装パッドは前記第１パターン部および前記第２パターン部に形成されていることを特徴とする請求項２記載の配線基板。
4. 前記連結部がプレス工程で切断されたものであることを特徴とする請求項３記載の配線基板。
5. 前記基材には、前記連結部に重なる挿通孔を備えていることを特徴とする請求項４記載の配線基板。
6. 前記配線パターンの一の部分と前記配線パターンの他の部分との間に保持連結部を設け、前記配線パターンが前記基材に固定された後、前記保持連結部が切断されることを特徴とする請求項３記載の配線基板。
7. 前記配線基板において、前記実装パッド以外で前記実装パッドと同じかそれより外側に位置する表面であって最も広い平面領域が前記配線基板の最外面であることを特徴とする
   請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板。
8. 前記基材における前記配線パターンが固定される面と反対の面に、前記配線パターンと同材料の板材が固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の配線基板。
9. 前記配線パターンがコイルを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の配線基板。
10. 金属板から形成された配線パターンと、前記配線パターンが固定される基材とを備える配線基板であって、
    前記配線パターンは、前記基材の一方の面に固定される第１配線パターンと、前記基材の他方の面に固定される第２配線パターンとを有し、
    前記第１配線パターンは、同一金属板から連結部を介して一体的に形成された第１パターン部および第２パターン部を有するとともに、前記第１パターン部と前記第２パターン部が前記基材に固定された後、前記連結部が切断されることにより形成される切断部を備え、
    前記第１配線パターンの前記第１パターン部および前記第２パターン部に、部品を表面実装する実装パッドが形成されており、
    前記第１配線パターンの切断部に最も近い前記第２配線パターンの端縁部は当該配線基板の平面投影において前記第１配線パターンの切断部と重ならない位置に配置されていることを特徴とする配線基板。
11. 金属板から形成された配線パターンと、前記配線パターンが固定される基材とを備える配線基板であって、
    前記配線パターンは、
    前記基材の表面に固定される表面側配線パターンと、
    前記基材の裏面に固定される裏面側配線パターンとを、備え、
    前記裏面側配線パターンに、前記表面側配線パターンの表面位置に至る頂部を備えるパターン凸部を設け、
    前記表面側配線パターンに前記パターン凸部を挿通するための開口を設け、
    前記表面側配線パターンと、前記パターン凸部の頂部とに部品を表面実装する実装パッドをそれぞれ設けたことを特徴とする配線基板。
12. 基材と、前記基材に固定され、金属板から形成される第１パターン部および第２パターン部とを備える配線基板の製造方法であって、
    所定の板厚を有する前記金属板に部品を表面実装する実装パッドとしての凹部を、連結部にて連結される前記第１パターン部および第２パターン部にそれぞれ形成する第１工程と、
    前記第１パターン部および第２パターン部を、前記基材に固定する第２工程と、
    前記連結部を切断する第３工程と、
    前記凹部に半田が溜められて半田付け領域となるように、前記部品を前記第１パターン部及び第２パターン部の表面に直接実装する第４工程と、を備え、
    前記第１工程では、前記部品の短手方向の幅よりも幅広で、且つ前記第１パターン部および第２パターン部の縁から離間する位置に前記凹部を形成し、
    前記第４工程では、前記部品の長手方向一端側の縁および短手方向両側の縁が前記凹部の縁よりも内側に位置し、且つ、前記凹部の底面と当該凹部に表面実装される前記部品の半田接合面との間に前記凹部の深さ以上の厚みで半田が介在されるように、前記第１パターン部および第２パターン部の表面に前記部品を表面実装する
    ことを特徴とする配線基板の製造方法。
13. 前記第３工程にて、前記連結部をプレスにより切断することを特徴とする請求項１２記載の配線基板の製造方法。
14. 前記第１工程にて、前記パターン部の一の部分と前記パターン部の他の部分との間に保持連結部を形成し、
    前記第３工程にて、前記保持連結部を切断することを特徴とする請求項１２又は１３記載の配線基板の製造方法。
15. 基材と、金属板から形成される第１パターン部および第２パターン部を備え、前記基材の一方の面に固定される第１配線パターンと、前記基材の他方の面に固定される第２配線パターンとを有する配線基板の製造方法であって、
    部品を表面実装する実装パッドを、連結部にて連結される前記第１パターン部および第２パターン部にそれぞれ形成する第１工程と、
    前記第１配線パターンの前記第１パターン部および第２パターン部を前記基材の一方の面に固定するとともに前記第２配線パターンを前記基材の他方の面に固定する第２工程と、
    前記連結部を切断して切断部を形成する第３工程と、を備え
    前記第２工程において、前記第１配線パターンの切断部に最も近い前記第２配線パターンの端縁部が、前記配線基板の平面投影において前記第１配線パターンの切断部と重ならない位置に配置されるようにすることを特徴とする配線基板の製造方法。

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