JP5467004B2 - レーザ照射システム - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ照射システムに関し、より詳しくは、表示パネルの製造に使用されるレーザ照射システムに関する。
一般に、レーザ照射システムは、表示パネルの製造過程において種々の用途に用いられる。具体的に、レーザ照射システムは、表示パネルを構成する複数の基板を合着密封させる工程にも用いられている。
表示パネルは、シラントを用いて合着密封された一対の基板を含む。レーザ照射システムは、一対の基板の間に配置されたシラントに光を照射してシラントを硬化させる。この時、一対の基板が安定的に互いに合着密封されるためには、シラントが均一に硬化されなければならない。
しかし、従来のレーザ照射システムは、シラントが塗布された環境及び状態を考慮せずに光を照射して、シラントが均一に硬化されないという問題点があった。そのため、表示パネルの密封状態が不良になる傾向があった。
そこで、本発明は上記した背景技術の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、光を照射するレーザの出力及びレーザが移送される速度を弾力的に制御できるレーザ照射システムを提供することにある。
本発明の実施形態によるレーザ照射システムは、光を照射するレーザと、前記レーザを複数の区間に区分された照射対象領域に沿って移送させるレーザ移送部と、前記レーザが前記複数の区間ごとにそれぞれ予め設定された速度で移送されるように前記レーザ移送部を制御するレーザ移送制御部と、前記レーザが前記複数の区間ごとにそれぞれ予め設定された出力で光を照射するように前記レーザの出力を制御するレーザ出力制御部と、前記レーザ出力制御部及び前記レーザ移送制御部をコントロールするメイン制御部とを含む。
前記レーザ移送制御部がリアルタイムで感知した前記レーザ移送部の動作状態により前記レーザ出力制御部は前記レーザの出力を調節することができる。
前記複数の区間は直線区間と曲線区間とを含むことができる。
前記曲線区間で前記レーザ移送部は、前記レーザが照射する光の中心が前記照射対象領域の内側周縁より外側周縁に近いように前記レーザを移送させることができる。
前記レーザ移送制御部は、前記レーザが前記直線区間より前記曲線区間で相対的に遅い速度で移送されるように前記レーザ移送部を制御することができる。
前記レーザ移送部が前記曲線区間に沿って前記レーザを移送させる動作状態であることを前記レーザ移送制御部が感知すれば、前記レーザ出力制御部は前記レーザの出力を相対的に減少させることができる。
前記複数の区間は、高伝導性区間と低伝導性区間とを含むことができる。
前記レーザ移送制御部は、前記レーザが前記低伝導性区間より前記高伝導性区間で相対的に速い速度で移送されるように前記レーザ移送部を制御することができる。
前記レーザ移送部が、前記高伝導性区間に沿って前記レーザを移送させる動作状態であることを前記レーザ移送制御部が感知すれば、前記レーザ出力制御部は前記レーザの出力を相対的に減少させることができる。
前記レーザ照射システムにおいて、前記レーザは光照射開始点と光照射終了点とが同一である閉ループに沿って光を照射し、前記レーザ出力制御部は前記レーザが光照射開始点から遠くなるほど前記レーザの出力を予め設定された出力まで次第に増加させ、前記レーザが光照射終了点に近付くほど前記レーザの出力を前記予め設定された出力から次第に減少させることができる。
本発明によれば、レーザ照射システムは、光を照射するレーザの出力及びレーザが移送される速度を弾力的に制御することができる。
添付した図面を参照しながら、本発明の種々の実施形態について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は種々の相異な形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限られない。
また、種々の実施形態において、同一の構成を有する構成要素に対しては同一の符号を付けて代表的に第１実施形態で説明し、その他の実施形態では第１実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書の全体にわたって同一または類似する構成要素に対しては同一の参照符号を付ける。
また、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で表したものであって、本発明が必ずしも図示したものに限定されることではない。
図面において、種々の層及び領域を明確に表すために厚さを拡大して示した。また、図面において、説明の便宜上、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分“の上”または“上”にあるとするとき、これは他の部分の“すぐ上”にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態によるレーザ照射システム１０１について説明する。また、レーザ照射システム１０１が、表示パネル５０の製造工程中でシラント５５の硬化に使用される場合を一例として詳しく説明する。
図１に示したように、レーザ照射システム１０１は、レーザ１１０、レーザ移送部１２０、レーザ移送制御部１４０、レーザ出力制御部１３０、及びメイン制御部１５０を含む。
レーザ１１０は光を放出する。レーザ１１０から放出される光は、表示パネル５０（図２に図示）のシラント５５（図２に図示）を硬化する。図２に示したように、表示パネル５０は一対の基板５１、５２を含み、シラント５５は一対の基板５１、５２周縁に配置され、一対の基板５１、５２を互いに合着密封させる。
レーザ移送部１２０はレーザ１１０を移送させる。この時、レーザ１１０はレーザ移送部１２０より複数の区間に区分された照射対象領域ＩＡに沿って移送される。レーザ照射システム１０１が表示パネル５０のシラント５５を硬化するので、照射対象領域ＩＡはシラント５５が塗布された領域となる。一般に、シラント５５は、表示パネルを構成する基板５１、５２の周縁に沿って塗布される。本発明の第１実施形態において、複数の区間に区分された照射対象領域ＩＡは直線区間ＬＡと曲線区間ＲＡとを含む。
また、図３に示したように、本発明の第１実施形態におけるレーザ移送部１２０は、曲線区間ＲＡでレーザ１１０が照射する光の中心が照射対象領域の内側周縁ＩＬより外側周縁ＯＬに近いようにレーザ１１０を移送させる。つまり、光の中心と外側周縁ＯＬとの間の距離ＯＤが、光の中心と内側周縁ＩＬとの間の距離ＩＤより短いようにレーザ１１０を移送させる。図３で参照符号ＬＢＰは、レーザ１１０から照射された光の１ポイントを示す。
曲線区間ＲＡでレーザ１１０が照射する光の中心が照射対象領域ＩＡの中心に沿って移動すると、内側周縁ＩＬの半径が外側周縁ＯＬの半径より小さいので、内側周縁ＩＬが外側周縁ＯＬよりさらに多くの光量、つまり、高いエネルギー量を受けるようになる。そのため、本発明の第２実施形態のようにレーザ１１０が照射する光の中心を外側周縁ＯＬに近く移動させると、外側周縁ＯＬが光の中心にさらに近くなるので、照射対象領域ＩＡの内側周縁ＩＬと外側周縁ＯＬとが受けるエネルギーの差を最少化することができる。
レーザ移送制御部１４０は、レーザ１２０が複数の区間ＬＡ、ＲＡごとにそれぞれ別個の予め設定された速度で移送されるようにレーザ移送部１２０を制御する。したがって、レーザ移送制御部１４０は、照射対象領域ＩＡの直線区間ＬＡ及び曲線区間ＲＡでレーザ１１０が移送される速度をそれぞれ調節する。具体的に、レーザ移送制御部１４０は、直線区間ＬＡより曲線区間ＲＡで相対的に遅い速度で移送されるようにレーザ１１０を移送するレーザ移送部１２０を制御する。
レーザ出力制御部１３０は、レーザ１１０から照射される光のエネルギーレベルを調節する。この時、レーザ出力制御部１３０は、複数の区間ＬＡ、ＲＡごとにレーザ１１０がそれぞれ予め設定された出力で光を照射するように制御する。
具体的に、レーザ出力制御部１３０は、レーザ移送制御部１４０がリアルタイムで感知したレーザ移送部１２０の動作状態によりレーザ１１０の出力を調節する。つまり、レーザ移送部１４０がレーザ１１０をどの区間で移送中であるかをレーザ移送制御部１４０がリアルタイムで感知したデータに基づいて、レーザ出力制御部１３０は各区間ＬＡ、ＲＡごとにレーザ１１０が予め設定された出力で光を照射するようにレーザ１１０の出力を調節する。
本発明の第１実施形態において、レーザ出力制御部１３０は、レーザ移送部１２０が曲線区間ＲＡに沿ってレーザ１１０を移送させる動作状態であることをレーザ移送制御部１４０が感知すれば、レーザ１１０の出力を直線区間ＬＡに比べて相対的に減少させる。そして、レーザ移送部１２０がレーザ１１０を再び直線区間ＬＡに沿って移送させれば、レーザ出力制御部１３０はレーザ１１０の出力を再び増加させる。
メイン制御部１５０は、レーザ移送制御部１４０とレーザ出力制御部１３０の設定値を調節する。レーザ照射システム１０１の使用環境及び要求条件に応じ、メイン制御部１５０を通じて各区間を設定し、各区間別の移送速度及び出力値を調節することができる。
このような構成によって、レーザ照射システム１０１は光を照射するレーザ１１０の出力及びレーザ１１０が移送される速度を弾力的に制御して、最終的に照射対象領域ＩＡの各区間ＬＡ、ＲＡが均一なエネルギー量の照射を受けるようになる。特に、曲線区間ＲＡでも照射対象領域ＩＡが全体的に受けるエネルギー量を均一にすることができる。
レーザ移送部１２０は、レーザ１１０を精密に移送させるために、直線区間ＬＡより曲線区間ＲＡで相対的に遅い速度でレーザ１１０を移送させる。この時、レーザ１１０の出力が一定であれば、照射対象領域ＩＡの直線区間ＬＡより曲線区間ＲＡに照射される光の最終的なエネルギー量が多くなる。このような状態のレーザ照射システムでシラント５５を硬化させると、直線区間ＬＡと曲線区間ＲＡでの光の照射が互いに不均一になる。したがって、シラント５５が安定的に硬化できないため、表示パネル５０の密封状態が不良となる恐れがある。
しかし、本発明の第１実施形態によるレーザ照射システム１０１は、レーザ１１０の移送速度が減少する曲線区間ＲＡで自動的にレーザ１１０の出力を減少させるので、照射対象領域ＩＡは全体にわたって均一なエネルギー量を受けるようになる。
また、曲線区間ＲＡでレーザ１１０が照射する光の中心が、照射対象領域の内側周縁ＩＬより外側周縁ＯＬに近いように光を照射する。そのため、本発明の第１実施形態によるレーザ照射システム１０１は、相対的に線速度の遅い内側周縁と線速度の速い外側周縁とに加えられるエネルギー量を効果的に均一化することができる。
したがって、本発明の第１実施形態によるレーザ照射システム１０１は、表示パネル５０のシラント５５を安定的に硬化することができる。
また、図２に示したように、本発明の第１実施形態において、、レーザ１１０は光照射開始点と光照射終了点とが同一である閉ループに沿って光を照射する。つまり、照射対象領域ＩＡは閉ループに形成される。以下、光照射開始点及び光照射終了点を光照射基準点ＳＥＰという。
レーザ出力制御部１３０は、レーザ１１０が光照射基準点ＳＥＰから遠くなるほどレーザ１１０の出力を予め設定された出力まで次第に増加させ、レーザ１１０が光照射基準点ＳＥＰに再び近付くほどレーザ１１０の出力を予め設定された出力から次第に減少させる。この時、レーザ１１０の動きは、レーザ移送制御部１４０によってリアルタイムで感知され、レーザ出力制御部１３０に伝達される。
したがって、光照射基準点ＳＥＰに光が２回照射されることにより、光照射基準点ＳＥＰのシラント５５が他の領域と不均一に硬化する現象を最少化することができる。
したがって、照射対象領域ＩＡが全体的に受けるエネルギー量をさらに均一にすることができる。
以下、図１及び図４を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
図４に示したように、複数の区間に区分された照射対象領域ＩＡは、高伝導性区間と低伝導性区間とを含む。図４で参照符号ＣＡは高伝導性区間を示し、参照符号ＮＡは高伝導性区間ＣＡ以外の照射対象領域ＩＡである低伝導性区間を示す。
高伝導性区間ＣＡは、導電配線５３９などが形成されて、周辺地域に比べて熱伝導性が相対的に高い区間をいう。表示パネル５０の１つ以上の周縁には導電配線５３９が形成され、シラント５５の塗布領域と重畳する。導電配線５３９は、駆動回路チップ５１５とシラント５５によって密封された空間内部に形成された素子とを電気的に接続する。したがって、照射対象領域ＩＡをシラント５５が塗布された領域とする時、シラント５５が導電配線５３９などと重畳する領域が高伝導性区間ＣＡとなる。
このように導電配線５３９などが形成された高伝導性区間ＣＡでは、レーザ１１０から照射された光によって簡単に加熱される。つまり、高伝導性区間ＣＡは、レーザ１１０の光が同一の条件で照射されれば、相対的に低伝導性区間部より高い温度を有するようになる。したがって、高伝導性区間ＣＡでは低伝導性区間に比べて少ないエネルギー量でもシラント５５が十分に安定的に硬化できる。そして、低伝導性区間と同一の条件で高伝導性区間ＣＡに光が照射されれば、シラント５５が過度に加熱されて不良の原因になることもある。
レーザ移送制御部１４０は、照射対象領域ＩＡの高伝導性区間ＣＡ及び低伝導性区間でレーザ１１０が移送される速度をそれぞれ調節する。具体的に、レーザ移送制御部１４０は、低伝導性区間より高伝導性区間ＣＡで相対的に速い速度で移送されるように、レーザ１１０を移送するレーザ移送部１２０を制御する。
一方、レーザ出力制御部１３０は、レーザ移送部１２０が高伝導性区間ＲＡに沿ってレーザ１１０を移送させる動作状態であることをレーザ移送制御部１４０が感知すれば、レーザ１１０の出力を低伝導性区間ＬＡに比べて相対的に減少させる。
上述したレーザ移送制御部１４０とレーザ出力制御部１３０の動作は、いずれか１つだけが作動することもでき、共に作動することもできる。
このように、本発明の第２実施形態によれば、光を照射するレーザ１１０の出力及びレーザ１１０が移送される速度のいずれか１つ以上を弾力的に制御することで、最終的に照射対象領域ＩＡでシラント５５が安定的に硬化する。
本発明を上述のように好ましい実施形態を通じて説明したが、本発明はこれらに限定されず、次に記載する特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変更が可能であることを本発明が属する技術分野における者であれば簡単に理解できる。
Claims (9)
- 光を照射するレーザと、
前記レーザを複数の区間に区分された照射対象領域に沿って移送させるレーザ移送部と、
前記レーザが前記複数の区間ごとにそれぞれ予め設定された速度で移送されるように前記レーザ移送部を制御するレーザ移送制御部と、
前記レーザが前記複数の区間ごとにそれぞれ予め設定された出力で光を照射するように前記レーザの出力を制御するレーザ出力制御部と、
前記レーザ出力制御部及び前記レーザ移送制御部をコントロールするメイン制御部とを含み、
前記レーザは光照射開始点と光照射終了点とが同一である閉ループに沿って光を照射し、
前記レーザ出力制御部は、前記レーザの光照射開始点から前記閉ループに沿って遠くなるほど前記レーザの出力を予め設定された出力まで次第に増加させ、前記レーザから光照射終了点まで前記閉ループに沿って近くなるほど前記レーザの出力を前記予め設定された出力から次第に減少させるレーザ照射システム。 - 前記レーザ移送制御部がリアルタイムで感知した前記レーザ移送部の動作状態により、前記レーザ出力制御部は前記レーザの出力を調節する、請求項１に記載のレーザ照射システム。
- 前記複数の区間は直線区間と曲線区間とを含む、請求項２に記載のレーザ照射システム。
- 前記曲線区間で前記レーザ移送部は、前記レーザが照射する光の中心が前記照射対象領域の内側周縁より外側周縁に近いように前記レーザを移送させる、請求項３に記載のレーザ照射システム。
- 前記レーザ移送制御部は、前記レーザが前記直線区間より前記曲線区間で相対的に遅い速度で移送されるように前記レーザ移送部を制御する、請求項４に記載のレーザ照射システム。
- 前記レーザ移送部が前記曲線区間に沿って前記レーザを移送させる動作状態であることを前記レーザ移送制御部が感知すれば、前記レーザ出力制御部は前記レーザの出力を相対的に減少させる、請求項５に記載のレーザ照射システム。
- 前記複数の区間は高伝導性区間と低伝導性区間とを含む、請求項２に記載のレーザ照射システム。
- 前記レーザ移送制御部は、前記レーザが前記低伝導性区間より前記高伝導性区間で相対的に速い速度で移送されるように前記レーザ移送部を制御する、請求項７に記載のレーザ照射システム。
- 前記レーザ移送部が前記高伝導性区間に沿って前記レーザを移送させる動作状態であることを前記レーザ移送制御部が感知すれば、前記レーザ出力制御部は前記レーザの出力を相対的に減少させる、請求項７に記載のレーザ照射システム。
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Family Cites Families (15)
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| JP2007196254A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法 |
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| JP4939098B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2012-05-23 | 三菱重工業株式会社 | 管体の残留応力改善方法及び残留応力改善装置 |
| KR100759098B1 (ko) * | 2006-10-30 | 2007-09-19 | 로체 시스템즈(주) | Ｏｌｅｄ 디스플레이의 실링의 경화방법 |
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