KR20160091526A - 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법 및 시스템 - Google Patents

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이충석
범진갑
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Abstract

본 발명은 플렉서블 디스플레이의 제조 공정에서 COF 및/또는 COG를 플렉서블 디스플레이 패널 및/또는 FPCB에 본딩하기 위한 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법 및 시스템에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예는 적어도 2개의 본딩 대상물과 ACF를 본딩 위치에 위치시키는 단계, 상기 본딩 위치에서 상기 본딩 대상물과 ACF가 밀착하도록 압력을 가하는 단계, 및 상기 본딩 위치에 비접촉식으로 레이저빔을 인가하여 상기 ACF의 온도 및 점도를 변화시키면서 상기 본딩 대상물을 본딩하는 단계로서, 상기 ACF의 온도는 설정된 온도 프로파일에 따라 조절되는 단계를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이의 본딩 방법 및 시스템 {METHOD AND SYSTEM FOR BONDING FLEXIBLE DISPLAY}
본 발명은 플렉서블 디스플레이(flexible display)의 본딩 방법 및 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플렉서블 디스플레이(flexible display)의 제조 공정에서 칩온필름(chip on film, COF) 및/또는 칩온글라스(chip on glass, COG)을 플렉서블 디스플레이 패널 및/또는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)에 본딩하기 위한 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법 및 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 플렉서블 디스플레이의 제조 공정에서는, 디스플레이용 칩(chip)과 물리적으로 접합되는 제품인 칩온필름(COF, chip on film)과 플렉서블 디스플레이 패널(예, OLED 패널) 및/또는 FPCB(flexible printed circuit board) 간의 본딩이 수행된다.
예를 들면, 10.5 인치 플렉서블 OLED(organic light-emitting diode) 디스플레이 제조 공정에서는 플렉서블 디스플레이 패널의 상부에서 COF 3개가 본딩되고, 하부에서는 COF 2개가 본딩될 수 있다.
그런데, 기존의 방식에 따라 COF와 패널을 본딩할 때, COF와 패널은 각각 폴리이미드(PI) 재료를 포함하고 있기 때문에 열/압력 인가장치에 의한 열 압착(thermal compression) 공정에서 상호간에 열팽창에 의한 오정렬(misalign) 불량이 증가할 수 있고, 이에 따라 패널 상에 ACF가 제대로 부착되지 않는 문제가 발생할 수 있다.
이 배경기술 부분에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 증진하기 위하여 작성된 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명이 해결하려는 과제는, 플렉서블 디스플레이(flexible display)의 제조 공정에서 칩온필름(chip on film, COF) 및/또는 칩온글라스(chip on glass, COG)을 플렉서블 디스플레이 패널 및/또는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)에 본딩하기 위한 압력인가 장치와 별도로 비접촉식 열발생장치(예, 레이저빔 발생장치)를 구비함으로써 플렉서블 디스플레이의 본딩 효율성, 신뢰성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법 및 시스템을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하려는 과제는, 플렉서블 디스플레이를 본딩하기 위해 사용되는 기존의 ACF의 저면에 플라즈마 처리된 NCF 층을 부가함으로써 ACF의 플렉서블 디스플레이 패널에 대한 가압착성을 향상시킬 수 있도록 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법 및 시스템을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법은, 적어도 2개의 본딩 대상물과 이방성 전도필름(anisotropic conductive film, ACF)을 본딩 위치에 위치시키는 단계, 상기 본딩 위치에서 상기 본딩 대상물과 ACF가 밀착하도록 압력을 가하는 단계, 및 상기 본딩 위치에 비접촉식으로 레이저빔을 인가하여 상기 ACF의 온도 및 점성을 변화시키면서 상기 본딩 대상물을 본딩하는 단계로서, 상기 ACF의 온도는 설정된 온도 프로파일에 따라 조절되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 이방성 전도필름(ACF)은 플라즈마 처리된 비전도성 필름층(non-conductive film layer)를 포함할 수 있다.
상기 레이저빔의 파장은 약 800~900nm일 수 있다,.
상기 설정된 온도 프로파일은 상기 ACF의 온도를 2단계로 상승되도록 형성될 수 있다.
상기 ACF 온도의 1 단계 구간에서는 상기 ACF의 수지(resin)가 녹게 되고, 2단계 구간에서는 상기 ACF의 압착이 완료될 수 있다.
상기 본딩 대상물과 ACF가 밀착하도록 압력을 가하는 압력인가 장치와, 상기 레이저빔을 발생하는 장치는 각각 별개로 이루어질 수 있다.
상기 압력인가 장치와 상기 레이저빔 장치는 상기 본딩 대상물의 상부에 위치할 수 있다.
상기 압력인가 장치와 상기 레이저빔 장치는 상기 본딩 대상물을 사이에 두고 대향하는 위치에 위치할 수 있다.
상기 본딩 대상물은 유기발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 패널, 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB), 플라스틱 투명 LCD 패널 중의 어느 하나와, 칩온필름(chip on film, COF)과 칩온글라스(chip on glass, COG), 칩온플라스틱(chip on plastic, COP), 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 중의 하나일 수 있다.
그리고, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템은, 본딩 대상이 되는 제1 본딩 대상물과 제2 본딩 대상물, 상기 제1, 2 본딩 대상물의 본딩을 위해 이들 사이에 개재되는 이방성 전도필름(anisotropic conductive film, ACF), 상기 제1, 2 본딩 대상물 및 상기 ACF가 밀착하도록 압력을 가하는 압력인가 장치, 상기 ACF에 비접촉식으로 레이저빔을 인가하여 상기 ACF의 온도를 상승시키는 레이저빔 장치로서, 상기 ACF의 온도가 설정된 온도 프로파일에 따라 조절되도록 상기 레이저빔의 세기를 제어하는 레이저빔 장치를 포함하고, 상기 제1 본딩 대상물은 칩온필름(chip on film, COF)과 칩온글라스(chip on glass, COG), 칩온플라스틱(chip on plastic, COP), 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 중의 하나이고, 상기 제2 본딩 대상물은 유기발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 패널, 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB), 플라스틱 투명 LCD 패널 중의 어느 하나일 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(flexible display)의 제조 공정에서 칩온필름(chip on film, COF) 및/또는 칩온글라스(chip on glass, COG)을 플렉서블 디스플레이 패널 및/또는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)에 본딩하기 위한 압력인가 장치와 별도로 비접촉식 열발생장치(예, 레이저빔 발생장치)를 구비함으로써 플렉서블 디스플레이의 본딩 효율성, 신뢰성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 본딩하기 위해 사용되는 기존의 ACF의 저면에 플라즈마 처리된 NCF 층을 부가함으로써 ACF의 플렉서블 디스플레이 패널에 대한 가압착성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 칩온필름(chip on film, COF)의 단면도이다.
도 2는 기존의 플렉서블 디스플레의 본딩 시스템의 구성도이다.
도 3은 기존의 비전도성 필름(non-conductive film, NCF)의 레이아웃 구성도이다.
도 4는 ACF의 온도에 따른 점성 상태를 도시하는 그래프이다.
도 5는 기존의 ACF에 인가되는 온도 프로파일의 그래프이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법의 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템의 구성도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템에 적용되는 ACF의 레이아웃 구성도이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템의 구성도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 ACF에 인가되는 온도 프로파일의 그래프이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 ACF의 온도에 따른 점성 변화를 도시한 그래프이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 일반적인 칩온필름(chip on film, COF)의 단면도이고, 도 2는 기존의 플렉서블 디스플레의 본딩 시스템의 구성도이다.
COF는, 일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 동박(copper foil)(24)과 폴리이미드(polyimide, PI)(23)로 이루어지는 베이스 필름부(22)와, 솔더 레지스트(26), 본딩부(25), 및 범퍼(27)를 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름부(22)의 동박(24)은 칩(10)의 신호를 전송하는 역할을 수행하고, 폴리이미드(23)는 벤딩이 가능하도록 하는 역할을 한다.
상기 COF(20)와 물리적으로 접합되는 칩(10)은 입력 신호를 내부의 DAC(digital analog converter), 시프트 레지스터 및 증폭기 등을 통해서 원하는 신호로 변경하는 역할을 수행한다.
상기 COF(20)의 솔더 레지스트(26)는 동박(24)을 보호하는 부분이고, 본딩부(25)는 전원 및 신호 등을 칩(10)에 송수신하는 부분이다.
이러한 COF(20)는 도 2에 도시한 바와 같은 열과 압력을 인가할 수 있는 장치(30)를 통해 플렉서블 디스플레이의 패널(40)로서 OLED 패널(organic light-emitting diode panel)에 본딩될 수 있고, 이때 본딩을 위해 COF(20)와 플렉서블 디스플레이 패널(40) 및 FPCB(50) 사이에는 이방성 전도필름(ACF, anisotropic conductive film)(60)이 개재될 수 있다.
도 3은 기존의 비전도성 필름(non-conductive film, NCF)의 레이아웃 구성도이고, 도 4는 ACF의 온도에 따른 점성 상태를 도시하는 그래프이며, 도 5는 기존의 ACF에 인가되는 온도 프로파일의 그래프이다.
ACF(60)는 통상적으로 얇은 필름 형태(약 20 마이크로미터)이고, COF(20)의 리드(lead)(미도시)와 플렉서블 디스플레이의 패널(40) 내부의 금속을 정해진 방향(예, z축 방향)으로 전기적으로 연결할 때 사용되는 일종의 접착제이다.
이러한 ACF(60)는, 일반적으로 도 3에 도시한 바와 같이 전도입자를 포함하지 않는 수지 층으로서 NCF 층(non-conductive film layer)(62), ACF 층(66), 및 전도성을 주기 위한 전도입자(64)를 포함할 수 있다.
상기 NCF 층(62)은 접착력이 유지되도록 공간(space)을 채우고 응력을 유지하는 역할을 한다. 상기 ACF 층(66)은 정해진 방향(예, z축 방향)으로 전도 가능하도록 전도입자(64)를 포함하는 층이다. 상기 전도입자(64)는 Au/Ni 금속으로 코팅된 구형 폴리머일 수 있다.
한편, 상기 ACF(60)는 상기 COF(20)와 플렉서블 디스플레이 패널(40)의 본딩 시에 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 온도에 따라 4 단계(phase)로 점도가 변화된다.
예를 들면, 1 단계는 미경화 상태의 ACF(60)를 패널(40)에 가압 및 정렬시키는 단계이다. 2 단계는 섭씨 약 100~130도의 단계로 ACF가 유동 및 점도가 다운되어 물처럼 흘러서 빈 공간을 채우는 단계이다. 3 단계는 섭씨 약 130도 이상인 단계로 ACF가 경화되면서 점도가 상승하는 단계이다. 4 단계는 온도가 냉각되면서 열/압력 인가장치(30)에 의해 눌려있던 전도입자(64, 도 3) 및 수지층(62)이 탄성율에 의해 회복(up)되는 단계이다.
기존의 열/압력 인가장치(30)는 도 5에 도시한 바와 같은 온도 프로파일에 따라 열을 인가하면서 COF(20)와 패널(40) 및/또는 FPCB을 본딩한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템의 구성도이다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템은, 플렉서블 디스플레이의 제조 공정에서 COF 및/또는 COG와 플렉서블 디스플레이의 OLED 패널 및/또는 FPCB를 본딩하는 시스템이다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이는, 본딩 대상이 되는 제1 본딩 대상물(20)과 제2 본딩 대상물(40), 상기 제1, 2 본딩 대상물(20)(40)의 본딩을 위해 이들 사이에 개재되는 ACF(600), 상기 제1, 2 본딩 대상물(20)(40) 및 상기 ACF(600)가 밀착하도록 압력을 가하는 압력인가 장치(300), 상기 ACF(600)에 비접촉식으로 레이저빔을 인가하여 상기 ACF(600)의 온도를 상승시키는 레이저빔 장치(310)를 포함한다.
상기 레이저빔 장치(310)는 상기 압력인가 장치(300)와 별개의 장치이고, 상기 ACF(600)의 온도가 설정된 온도 프로파일에 따라 조절되도록 레이저빔의 세기를 조절할 수 있다.
상기 설정된 온도 프로파일은 상기 ACF(600)의 온도를 2단계로 상승되도록 할 수 있는데, 제1 구간에서는 상기 ACF(600)의 수지(resin)가 녹도록 하고, 제2 구간에서는 상기 ACF(600)의 압착이 완료되도록 할 수 있다.
상기 레이저빔 장치(310)는 약 800~900nm 파장의 레이저빔을 출력할 수 있다.
상기 제1 본딩 대상물(20)은 도 7의 실시예에서 COF이지만, 후술하는 본 발명의 다른 실시예에서는 COG, COP, 또는 FPCB일 수 있다.
상기 제2 본딩 대상물(40)은 도 7의 실시예에서 플렉서블 디스플레이의 OLED 패널이지만, 후술하는 본 발명의 다른 실시예에서는 FPCB 및/또는 플라스틱 투명 LCD 패널일 수 있다.
본 명세서 및 도면에서 상기 제1 본딩 대상물이 COF인 경우는 부재번호를 20으로 하고, COF 이외의 경우는 20a로 하고, 상기 제2 본딩 대상물이 OLED 패널인 경우는 부재번호를 40으로 하고, 그 이외의 경우는 40a로 한다. 마찬가지로 다른 구성부재의 경우에도 동일한 방식으로 부재번호를 기재한다.
상기 ACF(600)은 도 8에 도시한 바와 같이 플라즈마 처리된 비전도성 필름층(non-conductive film layer, NCF)(610)를 포함하고, 그 이외에는 기존의 ACF(60, 도 3)의 구조와 동일하게 하여 3층 구조로 할 수 있다.
상기 ACF(600)의 플라즈마 처리된 NCF(610)는 본딩시 가압착성 및 택키(tacky)를 향상시키는 역할을 한다.
상기 압력인가 장치(300)와 상기 레이저빔 장치(310)는, 도 7에 도시한 바와 같이 상기 본딩 대상물(20)(40)의 상부에 위치하거나, 도 9 내지 도 12에 도시한 바와 같이 압력인가 장치(300a)와 레이저빔 장치(310a)가 상기 본딩 대상물(20a)(40a)을 사이에 두고 대향하는 위치에 위치할 수 있다.
상기 압력인가 장치(300)는 석영 부재를 포함할 수 있다.
도 7, 도 9, 및 도 10에서 OLED 패널(40)의 하부에는 일반적인 플렉서블 디스플레이 본딩 공정에서와 같이 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)(110) 및 하부 필름(120)이 형성될 수 있다.
또한, 도 11 및 도 12에서 플라스틱 투명 LCD 패널(40a)의 하부에는 일반적인 디스플레이 본딩 공정에서와 같이 PSA(110) 및 하부 편광판(polarizer, POL)(120a)이 형성될 수 있다.
한편, 플렉서블 디스플레이의 본딩 공정에서 패널(40)(40a) 등을 지지하기 위한 기지부재(130)(130a)가 설치될 수 있고, 지지부재(130a)는 레이저빔이 통과할 수 있는 석영부재를 포함할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법을 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 본딩 대상물로서 COF(20)와 ACF(600) 및 OLED 패널(40)가 도 7에 도시한 바와 같이 정렬된다(S100).
상기 COF(20), ACF(600), 및 OLED 패널(40)의 정렬은 기존의 정렬 방법을 이용하여 할 수 있음은 물론이다.
상기와 같이 COF(20), ACF(600), 및 OLED 패널(40)가 정렬되었으면, 압력인가 장치(300)는 상기 COF(20), ACF(600), 및 OLED 패널(40)이 상호간에 밀착하도록 상기 COF(20)의 PI에서 압력을 인가한다(S200).
상기 압력인가 장치(300)가 압력을 인가하는 방식은 기존의 압력 인가 방식을 따를 수 있다.
상기 압력인가 장치(300)가 COF(20)에 압력을 인가할 때, 레이저빔 장치(310)는 ACF(600)가 배치되어 있는 부분에 레이저빔을 설정된 프로파일에 따라 레이저빔을 조사한다(S300).
상기 설정된 프로파일은 도 13에 도시한 바와 같이 2단계로 ACF(600)의 온도를 상승시키는 구성을 갖고, 이에 따라 ACF(600)의 점성은 도 14에 도시한 바와 같이 변화하게 된다.
따라서, 상기 레이점 빔이 인가된 후, 1단계 온도 상승 구간(약 섭씨 80도)에서는 COF(20)의 리드(lead)(미도시)와 패널(40)의 리드 사이에 얼라인이 최적화되고, ACF(600)의 최상층인 NCF(62, 도 8)가 녹아 흘러(flow) COF(20)의 리드(lead)(미도시) 사이의 공간(space)에 흘러 들어간다.
그 다음, 2단계 온도 상승 구간(약 섭씨 80~100도)에서는 ACF(600)의 전도입자(64)들이 COF(20)의 리드와 플렉서블 패널의 금속 리드(metal lead)(미도시)의 갭(gap)에서 압력을 받아 눌려지게 되고, 이로써 COF(20)와 OLED 패널(40)가 전기적으로 도통되고 ACF(600)가 경화되면서 본딩이 된다.
도 7의 실시예에서는 압력인가 장치(300)와 레이저빔 장치(310)가 COF(20)의 상부에 위치하는 것으로 하였지만, 본 발명의 보호범위가 반드시 이에 한정된 것으로 이해되어서는 안된다. 이와 다른 구성이라고 하더라도, 예를 들면 도 9 내지 도 12에 도시한 바와 같이 압력인가 장치(300a)가 COF(20), COG(20a), COP(20a) 또는 FPCB(50a) 상부에 위치하고, 레이저빔 장치(310a)가 레이저빔을 통과하는 석영부재로 형성된 지지대(130a) 하부에 위치하는 구성도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있다.
마찬가지로, 도 7의 실시예에서 제1 본딩 대상물이 COF이고, 제2 본딩 대상물이 OLED 패널인 것으로 하였지만, 본 발명의 보호범위가 반드시 이에 한정된 것으로 이해되어서는 안된다. 즉, 도 9 내지 도 12에 도시한 바와 같이 제1 본딩 대상물이 COG, COP, 또는 FPCB이고, 제2 본딩 대상물이 플라스틱 투명 LCD 패널인 경우에도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있다.
이로써, 본 발명의 실시예에 따르면, 레이저빔 장치를 사용하기 때문에 레이저빔의 국부 조사에 의한 열 영향 범위가 최소화되고, 본딩 시간이 단축되고, 인가압력을 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 플라즈마 처리 NCF를 ACF에 부가함으로써 가압착성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
20: 칩온필름(chip on film, COF) 40: OLED 패널
300: 압력인가 장치 310: 레이저빔 장치
600: 이방성 전도필름(anisotropic conductive film, ACF)

Claims (17)

  1. 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법에 있어서,
    적어도 2개의 본딩 대상물과 이방성 전도필름(anisotropic conductive film, ACF)을 본딩 위치에 위치시키는 단계;
    상기 본딩 위치에서 상기 본딩 대상물과 이방성 전도필름이 밀착하도록 압력을 가하는 단계; 및
    상기 본딩 위치에 비접촉식으로 레이저빔을 인가하여 상기 이방성 전도필름의 온도 및 점도를 변화시키면서 상기 본딩 대상물을 본딩하는 단계로서, 상기 이방성 전도필름의 온도는 설정된 온도 프로파일에 따라 조절되는 단계;
    를 포함하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 이방성 전도필름은 플라즈마 처리된 비전도성 필름층(non-conductive film layer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  3. 제1항에서,
    상기 레이저빔의 파장은 약 800~900nm인 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  4. 제1항에서,
    상기 설정된 온도 프로파일은 상기 이방성 전도필름의 온도를 2단계로 상승되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  5. 제4항에서,
    상기 이방성 전도필름 온도의 1 단계 구간에서는 상기 이방성 전도필름의 수지(resin)가 녹게 되고; 2단계 구간에서는 상기 이방성 전도필름의 압착이 완료되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  6. 제1항에서,
    상기 본딩 대상물과 이방성 전도필름이 밀착하도록 압력을 가하는 압력인가 장치와, 상기 레이저빔을 발생하는 장치는 각각 별개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 압력인가 장치와 상기 레이저빔 장치는 상기 본딩 대상물의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  8. 제6항에서,
    상기 압력인가 장치와 상기 레이저빔 장치는 상기 본딩 대상물을 사이에 두고 대향하는 위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  9. 제1항에서,
    상기 본딩 대상물은
    유기발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 패널, 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB), 플라스틱 투명 LCD 패널 중의 어느 하나와,
    칩온필름(chip on film, COF), 칩온글라스(chip on glass, COG), 칩온플라스틱(chip on plastic, COP), 연성 인쇄회로기판(FPCB) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 방법.
  10. 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템에 있어서,
    본딩 대상이 되는 제1 본딩 대상물과 제2 본딩 대상물;
    상기 제1, 2 본딩 대상물의 본딩을 위해 이들 사이에 개재되는 이방성 전도필름(anisotropic conductive film, ACF);
    상기 제1, 2 본딩 대상물 및 상기 이방성 전도필름이 밀착하도록 압력을 가하는 압력인가 장치;
    상기 이방성 전도필름에 비접촉식으로 레이저빔을 인가하여 상기 이방성 전도필름의 온도를 상승시키는 레이저빔 장치로서, 상기 이방성 전도필름의 온도가 설정된 온도 프로파일에 따라 조절되도록 상기 레이저빔의 세기를 제어하는 레이저빔 장치;를 포함하고,
    상기 제1 본딩 대상물은 칩온필름(chip on film, COF)과 칩온글라스(chip on glass, COG), 칩온플라스틱(chip on plastic, COP), 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 중의 하나이고,
    상기 제2 본딩 대상물은 유기발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 패널, 연성 인쇄회로기판(FPCB), 플라스틱 투명 LCD 패널 중의 어느 하나인 인 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
  11. 제10항에서,
    상기 이방성 전도필름은 플라즈마 처리된 비전도성 필름층(non-conductive film layer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
  12. 제10항에서,
    상기 레이저빔의 파장은 약 800~900nm인 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
  13. 제10항에서,
    상기 설정된 온도 프로파일은 상기 이방성 전도필름의 온도를 2단계로 상승되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
  14. 제13항에서,
    상기 이방성 전도필름 온도의 1 단계 구간에서는 상기 이방성 전도필름의 수지(resin)가 녹게 되고; 2단계 구간에서는 상기 이방성 전도필름의 압착이 완료되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
  15. 제10항에서,
    상기 압력인가 장치와 상기 레이저빔 장치는 각각 별개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
  16. 제15항에서,
    상기 압력인가 장치와 상기 레이저빔 장치는 상기 제1 본딩 대상물 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
  17. 제15항에서,
    상기 압력인가 장치와 상기 레이저빔 장치는 상기 제1 본딩 대상물을 사이에 두고 대향하는 위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 본딩 시스템.
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