JP5759816B2 - シール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化させる硬化処理装置及び硬化処理方法に関するものである。

２枚の基板を貼り合わせて、それらの基板の間に封止領域を形成する工程は、フラットパネルなどの製造において一般に行われている。例えば、液晶ディスプレイパネルの製造では、カラーフィルタが形成された一方の基板とＴＦＴが形成された他方の基板の間に液晶材料を充填・封入するための工程があり、有機ＥＬパネルの製造では、基板上に形成された有機ＥＬ素子を外気から遮蔽するために、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機ＥＬ素子を囲む封止領域を形成する工程がある。

２枚の基板間に所望の封止領域を形成するには、封止領域を囲む所望のパターンで一方又は両方の基板上にシール剤を塗布し、このシール剤を介して２枚の基板を貼り合わせ、その後シール剤を硬化処理する。この際、シール剤が光硬化性の場合には光透過性の基板を介してシール剤に光（例えば紫外線）を照射し、シール剤が熱硬化性の場合には熱伝導性の基板を介してシール剤を加熱する。

下記特許文献１には、貼り合わせた２枚の基板間のシール剤に紫外光を照射する紫外光照射装置が記載されている。この従来技術は、ほぼ直交する状態で設けられ紫外線を所定の長さの直線状で出射する２つの照射手段（第１の照射手段と第２の照射手段）と、これらの照射手段を移動自在に支持するガイド部材と、各照射手段と基板とをガイド部材に沿って相対的に移動させる駆動手段と、この駆動手段を制御して基板に塗布されたシール剤の部分に合わせて紫外線を照射させるように、第１及び第２の照射手段と基板とを位置調整する制御手段とを備えている。

この従来技術によると、互いに直交するシール剤の塗布部分に対して、先ず第１の照射手段を用いて一方向に平行に並ぶ複数の塗布部分に紫外線を照射し、それが終わった後に、第２の照射手段を用いて他方向に平行に並ぶ複数の塗布部分に紫外線を照射する。これによると、第１の照射手段が一方向に沿うシール剤の塗布部分に紫外線を照射している間は、第２の照射手段は第１の照射手段の移動の邪魔にならない位置に退避しており、第１の照射手段による紫外線照射が終わって次に第２の照射手段による紫外線照射が行われる場合には、第１の照射手段は第２の照射手段の移動の邪魔にならない位置に退避している。

特開２００５−９９７８３号公報

前述した従来技術によると、シール剤の塗布部分のみに紫外線を照射できるので、基板間に封入された液晶材料が紫外線によって劣化するのを回避できると共に、不要な箇所への紫外線照射を行わないことでエネルギーの有効利用を図ることができる。しかしながら、基板上に形成されたシール剤の塗布パターンが多くの区画された封止領域を含む場合に、第１の照射手段で一方向に沿うシール剤の塗布部分の全体を照射するのに相当の時間を要し、その時間に第２の照射手段で他方向に沿うシール剤の塗布部分を照射する時間が加わることになるので、シール工程全体での所要時間が長くなり、高い生産性を得ることができない問題がある。

また従来技術は、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、第１の照射手段による照射が終わって更に第２の照射手段による照射が終わった後に第１の照射手段と第２の照射手段を基板の上から退避させ、基板を未処理のものに取り替えて次の処理を行う。これによると、一つのパネルの処理が終わって次のパネルの作業に移る際に照射手段を退避させる無駄な時間が生じることになり、複数のパネルを連続処理する場合に円滑に処理を進めることができない問題がある。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができること、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、無駄時間を少なくして円滑に処理を進めることができること、等が本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明は、以下の構成を少なくとも具備するものである。

２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する装置であって、前記シール剤を介して貼り合わせられた２枚の基板を支持する支持面を備える支持部と、前記支持面上に配置されて一方向に沿った直線状の処理部を備える第１硬化処理ユニットと、前記一方向と交差する他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第１硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の一方側に配置された第２硬化処理ユニットと、前記他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第１硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の他方側に配置された第３硬化処理ユニットと、前記処理部が前記基板に形成されたシール剤の塗布パターン上に位置するように、前記第１硬化処理ユニットと前記第２硬化処理ユニットと前記第３硬化処理ユニットと前記支持部とを相対的に移動させる移動手段と、前記移動手段と前記処理部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、前記制御手段は、前記塗布パターンの前記一方向に沿った辺上に前記第１硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第１硬化処理ユニットと前記支持部を前記基板の一端側から他端側に向けて順次相対的に移動させ、前記第１硬化処理ユニットの位置を前記塗布パターンの半分位置まで移動させる迄の間、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第２硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第２硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させ、前記第１硬化処理ユニットが前記塗布パターンの半分位置まで移動した後は、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第３硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第３硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させることを特徴とするシール剤の硬化処理装置。

２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、前記塗布パターンの縦方向の辺に第１硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板の一端側から前記塗布パターンの半分位置まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第１処理と、前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記塗布パターンの半分位置から前記基板の他端側まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第２処理と、前記第１処理で前記第１硬化処理ユニットが到達しない前記塗布パターンの横方向の辺に第２硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第２硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第３処理と、前記第１処理で前記第１硬化処理ユニットを通過した後の前記塗布パターンの横方向の辺に第３硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第３硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第４処理を行うに際して、前記第１処理と前記第３処理を同工程で行う第１工程と、前記第２処理と前記第４処理を同工程で行う第２工程を有することを特徴とするシール剤の硬化処理方法。

このような特徴を有するシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、基板上に一方向（縦方向）と他方向（横方向）の辺を複数有するシール剤の塗布パターンが形成されている場合に、先ず、第１硬化処理ユニットによって塗布パターンの一方向の辺を基板の端から塗布パターンの半分位置まで順次硬化処理し、その間、第１硬化処理ユニットの移動に干渉しない基板の半分領域を第２硬化処理ユニットによって硬化処理する。そして、第１硬化処理ユニットによって塗布パターンの一方向の辺を塗布パターンの半分位置から他端まで硬化処理する間に、第１硬化処理ユニットを既に通過した基板の半分領域を第３硬化処理ユニットによって硬化処理する。これによると、第１硬化処理ユニットが塗布パターンの一方向の辺を基板の一端から他端まで硬化処理する間に、第２硬化処理ユニット及び第３硬化処理ユニットを用いて、塗布パターンの他方の辺を硬化処理し終えることができるので、シール剤の塗布パターンを硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができる。

また、本発明に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、第１硬化処理ユニットを静止させて支持部を移動させて基板を搬送することができる。これによると、前述した第２工程を行っている間に動作していない第２硬化処理ユニットを所定の位置に退避させておくことができ、引き続き未処理の基板を支持部で搬送して新たな処理を行うことができる。これによって、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、無駄時間を少なくして円滑に処理を進めることができる。

本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の基本構成を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の基本構成を示す説明図である。硬化処理装置１は、２枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であり、支持部２、第１硬化処理ユニット３、第２硬化処理ユニット４、第３硬化処理ユニット５、移動手段６、制御手段７を備えている。この硬化処理装置１の処理の対象は、２枚の透明基板間に液晶材料を封入した液晶ディスプレイパネル、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機ＥＬ素子を両基板間で封止する有機ＥＬパネルなどのフラットディスプレイパネルを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではなく、２枚の基板間にシール剤を介在させて貼り合わせた構造のもの全てを対象にすることができる。

支持部２は、シール剤を介して貼り合わせられた２枚の基板を支持する支持面２Ａを備えている。第１硬化処理ユニット３は支持面２Ａ上に配置されて一方向（図示Ｙ方向）に沿った直線状の処理部３Ａを備えている。支持部２と第１硬化処理ユニット３とは処理部３Ａの配置方向（図示Ｙ方向）に交差する方向（図示Ｘ方向）に沿って相対的に移動可能に配備されている。図示の例では、第１硬化処理ユニット３が静止しており、支持部２を図示Ｘ方向に移動させる構成にしているが、これに限らず、支持部２と第１硬化処理ユニット３の両方が移動する構成であってもよいし、第１硬化処理ユニット３のみが移動する構成であってもよい。

第２硬化処理ユニット４は、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが配置された一方向（図示Ｙ方向）と交差する他方向（図示Ｘ方向）に沿った直線状の処理部４Ａを備えており、第１硬化処理ユニット３によって区切られた支持面２Ａ上の一方側（図示左側）に配置されている。また、第３硬化処理ユニット５は、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが配置された一方向（図示Ｙ方向）と交差する他方向（図示Ｘ方向）に沿った直線状の処理部５Ａを備えており、第１硬化処理ユニット３によって区切られた支持面２Ａ上の他方側（図示右側）に配置されている。

第１硬化処理ユニット３，第２硬化処理ユニット４，第３硬化処理ユニット５のそれぞれは、各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの配置方向の角度調整を行うアライメント調整部３Ｂ，４Ｂ，５Ｂを備えている。このアライメント調整部３Ｂ，４Ｂ，５Ｂは制御手段７からの制御信号によって駆動して各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの配置角度を調整する。また、第２硬化処理ユニット４と第３硬化処理ユニット５のそれぞれは、ユニット支持部４Ｃ，５Ｃを備えている。このユニット支持部４Ｃ，５Ｃは、後述する移動スライド軸６ｃに沿って第２硬化処理ユニット４と第３硬化処理ユニット５のそれぞれを移動自在に支持している。

第１硬化処理ユニット３，第２硬化処理ユニット４，第３硬化処理ユニット５の各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａは、硬化対象のシール剤が光硬化性の場合は、光透過性の基板を介してシール剤に紫外線等の光を照射する露光処理部であり、硬化対象のシール剤が熱硬化性の場合は、熱伝導性の基板を介してシール剤を加熱する加熱処理部である。

各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの処理動作は制御手段７からの信号で制御されている。各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａが露光処理部の場合には、光を基板に向けて照射する光源が直線状に配置されている。そして、各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａは、例えば、光源から照射される光を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段７からの信号によって光源のＯＮ・ＯＦＦと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作・非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの非動作時に基板に不要な光が照射されることを抑止でき、支持面２Ａに支持されている基板内の液晶や配線が照射された紫外線等で損傷するのを回避することができる。

各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａが加熱処理部の場合には、熱を基板に向けて照射する熱源が直線状に配置されている。そして、各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａは、例えば、熱源から照射される熱を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段７からの信号によって熱源のＯＮ・ＯＦＦと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作・非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの非動作時に基板に不要な熱が照射されることを抑止できる。

また、各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａは、様々なシール剤の塗布パターンに対応できるように、直線状の各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの処理長さを任意に調整できることが好ましい。各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａが露光処理部の場合には、直線状に配列された光源を全点灯する場合と任意の長さに部分点灯する場合を選択調整することで処理長さを任意に調整することができる。また、前述したようにシャッター機構を設ける場合には、シャッター機構を部分的に開閉できるようにすることで処理長さを任意に調整することができる。

移動手段６は、支持部２を移動させる第１移動部６０と、第２硬化処理ユニット４を移動させる第２移動部６１と、第３硬化処理ユニット５を移動させる第３移動部６２を備える。第１移動部６０は制御手段７からの制御信号によって支持部２を図示Ｘ方向に移動させるものである。

第２移動部６１と第３移動部６２は、それぞれ図示Ｘ方向に延設された一対の固定スライド軸６ａ，６ｂを備えている。固定スライド軸６ａ，６ｂにはそれぞれ軸支持部６ｄ，６ｅが軸方向に摺動自在に支持されており、この軸支持部６ｄ，６ｅに架け渡されるように移動スライド軸６ｃが支持されている。また、第２移動部６１と第３移動部６２は、駆動部６ｆ，６ｇ，６ｈをそれぞれ備えており、制御手段７からの制御信号によって駆動部６ｆが駆動するとユニット支持部４Ｃ，５Ｃが移動スライド軸６ｃに沿って摺動し、制御手段７からの制御信号によって駆動部６ｇ，６ｈが駆動すると軸支持部６ｄ，６ｅが固定スライド軸６ａ，６ｂに沿って摺動し、その間に架け渡されている移動スライド軸６ｃを図示Ｘ方向に沿って移動させる。このように第２移動部６１と第３移動部６２は、制御手段７からの信号によって第２硬化処理ユニット４と第３硬化処理ユニット５を支持面２Ａ上の任意の位置にそれぞれ平行移動させることができる。

制御手段７は、支持面２Ａ上で基板を支持した状態で、入力される塗布パターンデータ７Ａとアライメントマーク検出信号７Ｂに基づいて移動手段６と各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａを適宜に制御するものであり、制御機能として、アライメント調整手段７１、支持部移動手段７２、第２硬化処理ユニット移動手段７３、第３硬化処理ユニット移動手段７４、処理部動作手段７５などを備えている。

制御手段７のアライメント調整手段７１は、図示省略した検出手段で支持面２Ａ上に支持された基板のアライメントマークを検出し、このアライメントマークから認識できるシール剤の塗布パターンの横方向（図示Ｘ方向）の辺に合わせるように、第２，第３硬化処理ユニット４，５のアライメント調整部４Ｂ，５Ｂを動作させ、処理部４Ａ，５Ａの方向を調整する。また、アライメントマークから認識できるシール剤塗布パターンの縦方向（図示Ｙ方向）の辺に合わせるように、第１硬化処理ユニット３のアライメント調整部３Ｂを動作させ処理部３Ａの方向を調整する。このようなアライメント調整手段７１を設けることで、基板上に傾いてシール剤の塗布パターンが形成されている場合であっても、塗布パターンに合わせて精度良く硬化処理を行うことができる。

制御手段７の支持部移動手段７２は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの一方向（図示Ｙ方向）に沿った辺上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが位置するように、静止している第１硬化処理ユニット３に対して第１移動部６０を動作させて、支持部２を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させる（第１硬化処理ユニット３側を移動させる場合には、第１硬化処理ユニット３と支持部２を基板の一端側から他端側に向けて順次相対的に移動させる）。この場合、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので支持部２の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部３Ａを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部３Ａを位置させる。

制御手段７の第２硬化処理ユニット移動手段７３は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの他方向（図示Ｘ方向）に沿った辺上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａが位置するように、第２移動部６１を動作させて第２硬化処理ユニット４を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させる。その移動タイミングは、支持部移動手段７２によって第１硬化処理ユニット３の位置が塗布パターンの半分位置まで移動する迄の間である。この場合も、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので第２硬化処理ユニット４の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部４Ａを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部４Ａを移動させる。

制御手段７の第３硬化処理ユニット移動手段７４は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの他方向（図示Ｘ方向）に沿った辺上に第３硬化処理ユニット５の処理部５Ａが位置するように、第３移動部６２を動作させて第３硬化処理ユニット５を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させる。その移動タイミングは、支持部移動手段７２によって第１硬化処理ユニット３の位置が塗布パターンの半分位置まで移動した後である。この場合も、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので第３硬化処理ユニット５の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部５Ａを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部５Ａを移動させる。

制御手段７の処理部動作手段７５は、支持部移動手段７２，第２硬化処理ユニット移動手段７３，第３硬化処理ユニット移動手段７４によって各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａが塗布パターンの辺上に位置したところで、処理を要する各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの処理動作を実行する。各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａが露光処理部の場合は、前述した光源をＯＮ状態にし、前述したシャッター機構を開状態にする。この処理部動作手段７５は、支持部移動手段７２，第２硬化処理ユニット移動手段７３，第３硬化処理ユニット移動手段７４によって各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａが相対的に移動中の場合は、各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの処理動作を停止する。この際、各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａが露光処理部の場合は前述した光源をＯＦＦ状態にして前述したシャッター機構を閉状態にする。

以下に、図２〜図９に基づいて、硬化処理装置１の動作例（具体的な硬化処理方法）を説明する。

支持部２の支持面２Ａ上に、シール剤を介して貼り合わせられた一対の基板Ｓを設置する。基板ＳにはアライメントマークＭが付されていると共にこのアライメントマークを基準にして各種形態でシール剤の塗布パターンＰが形成されている。図示の例では、塗布パターンＰは矩形状のシール領域を縦横複数並列したパターンを有しており、これを塗布パターンＰの半分位置で区切って一方をパターンＡ、他方をパターンＢとして示している。

先ず、硬化処理の前段として、支持面２Ａ上に設定された基板ＳのアライメントマークＭが検出され、前述した制御手段７は、入力された塗布パターンデータと検出されたアライメントマークＭの位置によって支持面２Ａ上での塗布パターンＰの位置を認識する。そして、制御手段７は、アライメント調整部３Ｂ，４Ｂ，５Ｂを動作して第１硬化処理ユニット３，第２硬化処理ユニット４，第３硬化処理ユニット５の各処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの方向を塗布パターンＰの縦横の辺の方向に合わせる。

その後、図２に示すように、支持部２を移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の一つの辺Ｙ１上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを位置させ、更に、第２硬化処理ユニット４を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の一つの辺Ｘ１上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａを位置させる。そして、処理部３Ａと処理部４Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ１と辺Ｘ１を硬化処理する。図において、塗布パターンＰに斜線を付した部分は硬化処理が施された部分を示している。ここでの辺Ｙ１は塗布パターンＰのパターンＡの部分における最も端の辺であり、辺Ｘ１は塗布パターンＰのパターンＢの部分における最も端の辺である。

次に、図３〜図５に示すように、支持部２を移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の別の辺Ｙ２〜Ｙ４上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを順次位置させ、更に、第２硬化処理ユニット４を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の別の辺Ｘ２〜Ｘ４上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａを順次位置させる。そして、処理部３Ａと処理部４Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ２と辺Ｘ２、辺Ｙ３と辺Ｘ３，辺Ｙ４と辺Ｘ４をそれぞれ硬化処理する。ここでの辺Ｙ２〜Ｙ４は塗布パターンＰのパターンＡの部分における端から２番目〜４番目の辺であり、辺Ｘ２〜Ｘ４は塗布パターンＰのパターンＢの部分における端から２番目〜４番目の辺である。

この段階で、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａは塗布パターンＰの半分位置まで移動しており、塗布パターンＰをその半分位置で区切った一方のパターンＡにおいては縦方向（図示Ｙ方向）の辺が全て硬化処理されており、塗布パターンＰをその半分位置で区切った他方のパターンＢにおいては第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａが他端側まで移動して横方向（図示Ｘ方向）の辺が全て硬化処理されている。図２〜図５に示した処理では、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａと第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａのみの処理動作が行われ、その間第３硬化処理ユニット５の処理部５Ａは非処理状態が維持されている。

その後、図６に示すように、支持部２を移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の別の辺Ｙ５上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを位置させ、更に、第３硬化処理ユニット５を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の別の辺Ｘ５上に第３硬化処理ユニット５の処理部５Ａを位置させる。そして、処理部３Ａと処理部５Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ５と辺Ｘ５を硬化処理する。ここでの辺Ｙ５は塗布パターンＰのパターンＢの部分における最も端の辺であり、辺Ｘ５は塗布パターンＰのパターンＡの部分における最も端の辺である。

次に、図７〜図９に示すように、支持部２を移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の別の辺Ｙ６〜Ｙ８上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを位置させ、更に、第３硬化処理ユニット５を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の別の辺Ｘ６〜Ｘ８上に第３硬化処理ユニット５の処理部５Ａを位置させる。そして、処理部３Ａと処理部５Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ６と辺Ｘ６，辺Ｙ７と辺Ｘ７，辺Ｙ８と辺Ｘ８を硬化処理する。ここでの辺Ｙ６〜Ｙ８は塗布パターンＰのパターンＢの部分における端から２番目〜４番目の辺であり、辺Ｘ６〜Ｘ８は塗布パターンＰのパターンＡの部分における端から２番目〜４番目の辺である。

この段階で、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａは塗布パターンＰの他端側まで移動しており、第３硬化処理ユニット５の処理部５ＡはパターンＢの他端側まで移動している。これによって、パターンＢにおいても縦方向（図示Ｙ方向）の辺が全て硬化処理され、パターンＡにおいても横方向（図示Ｘ方向）の辺が全て硬化処理され、塗布パターンＰの全ての辺に対して硬化処理がなされている。図６〜図９に示した処理では、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａと第３硬化処理ユニット５の処理部５Ａのみの処理動作がなされ、その間第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａは非処理状態が維持されている。

図２〜図９に示した動作例において、これらの動作を処理部３Ａ，４Ａ，５Ａ毎にみていくと、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａに関しては、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺Ｙ１〜Ｙ４に処理部３Ａの方向を合わせ、基板Ｓと第１硬化処理ユニット３を横方向（図示Ｘ方向）に相対的に移動することで、基板Ｓの一端側から塗布パターンＰの半分位置まで、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺Ｙ１〜Ｙ４に順次硬化処理を施す第１処理と、更に基板Ｓと第１硬化処理ユニット３を横方向（図示Ｘ方向）に相対的に移動することで、塗布パターンＰの半分位置から基板Ｓの他端側まで、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺Ｙ５〜Ｙ８に順次硬化処理を施す第２処理が施される。

また、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａに関しては、前述した第１処理で第１硬化処理ユニット３が到達しない塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺Ｘ１〜Ｘ４に処理部４Ａの方向を合わせ、第２硬化処理ユニット４を縦方向（図示Ｙ方向）に移動することで、基板Ｓの縦方向（図示Ｙ方向）一端側から基板Ｓの縦方向他端側まで、塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺Ｘ１〜Ｘ４に順次硬化処理を施す第３処理が施される。

また、第３硬化処理ユニット５の処理部５Ａに関しては、前述した第１処理で第１硬化処理ユニット３が通過した後の塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺Ｘ５〜Ｘ８に処理部５Ａの方向を合わせ、第３硬化処理ユニット５を縦方向（図示Ｙ方向）に移動することで、基板Ｓの縦方向（図示Ｙ方向）一端側から基板Ｓの縦方向他端側まで、塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺Ｘ５〜Ｘ８に順次硬化処理を施す第４処理が施される。

そして、本発明の実施形態に係る硬化処理方法は、前述した第１処理と前述した第３処理が同工程で行われる第１工程と、前述した第２処理と前述した第４処理が同工程で行われる第２工程を有しており、第１硬化処理ユニットが基板Ｓの一端から他端まで相対的に移動する間に、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺だけでなく、塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺までも全て硬化処理することができる。これによって、塗布パターンＰの縦方向の辺を全て硬化処理した後に横方向の辺を硬化処理する従来技術に比べて処理時間を大きく短縮させることができる。

特に、塗布パターンＰの硬化処理すべき縦辺の数が横辺の数の２倍の場合には、前述した第１処理と前述した第３処理、前述した第２処理と前述した第４処理を同期させることが好ましい。この際、第２硬化処理ユニット４又は第３硬化処理ユニット５の移動を、第１硬化処理ユニット３と支持部２との相対的な移動に同期させて行い、処理部４Ａ，５Ａの動作を、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａの動作に同期させて行うことで、より効率的に処理を進行させることができる。

図示の例では、処理部３Ａは、塗布パターンＰの一方向（図示Ｙ方向）全体を処理できる長さを備えており、処理部４Ａ，５Ａは、塗布パターンＰの他方向（図示Ｘ方向）の半分を処理できる長さを備えている。これによって、前述した第１及び第２処理において処理部３Ａが塗布パターンＰの縦方向の辺全てを硬化処理することができ、前述した第３及び第４処理では処理部４Ａ，５ＡによってパターンＡ，Ｂの横方向の辺全てを硬化処理することができる。これによって効率的な処理を行うことが可能になる。

また、図示の例では、第１硬化処理ユニット３を静止させて支持部２を図示Ｘ方向に移動させて基板Ｓを搬送している。これによると、前述した第２工程を行っている間に動作していない第２硬化処理ユニット４を所定の位置に退避させておけば、図９に示した最後の処理を行った後に、引き続き未処理の基板Ｓを支持部２で搬送して即座に新たな処理を行うことができる。これによって、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、無駄時間を少なくして円滑に処理を進めることができる。

以上説明したように、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、直線状の処理部３Ａ，４Ａ，５Ａを塗布パターンＰにおける各辺上に位置させて硬化処理を行うので、基板Ｓ上の塗布パターンＰ以外の部分に紫外線や熱などが照射されることを抑止することができる。これによって、基板Ｓ間に封止された液晶材料や有機ＥＬ素子、基板Ｓ上に形成された配線やＴＦＴ素子などが紫外線や熱などで損傷することを回避することができると共に、不要な箇所に紫外線や熱が照射されないのでエネルギーの有効利用を図ることができる。

また、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、処理部３Ａ，４Ａ，５Ａの方向と塗布パターンＰとのアライメント調整が可能であるので、塗布パターンＰが支持部２の移動方向に対して傾斜している場合であっても、精度良く塗布パターンＰのみを硬化処理することができる。

更には、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、塗布パターンＰの縦方向の辺と横方向の辺を同工程で硬化処理できるので、精度良く塗布パターンＰのみを硬化処理する場合であっても、処理時間を短縮することが可能になり、シール工程全体の所要時間を短縮させることができる。

以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。

１：硬化処理装置，２：支持部，２Ａ：支持面，
３：第１硬化処理ユニット，３Ａ：処理部，３Ｂ：アライメント調整部，
４：第２硬化処理ユニット，４Ａ：処理部，４Ｂ：アライメント調整部，
４Ｃ：ユニット支持部，
５：第３硬化処理ユニット，５Ａ：処理部，５Ｂ：アライメント調整部，
５Ｃ：ユニット支持部，
６：移動手段，６ａ，６ｂ：固定スライド軸，６ｃ：移動スライド軸，
６ｄ，６ｅ：軸支持部，６ｆ，６ｇ，６ｈ：駆動部，
６０：第１移動部，６１：第２移動部，６２：第３移動部，
７：制御手段，７１：アライメント調整手段，７２：支持部移動手段，
７３：第２硬化処理ユニット移動手段，７４：第３硬化処理ユニット移動手段，
７５：処理部動作手段，
Ｓ：基板，Ｐ：塗布パターン，Ｍ：アライメントマーク，
Ｘ１〜Ｘ８：辺，Ｙ１〜Ｙ８：辺

Claims (8)

1. ２枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であって、
   前記シール剤を介して貼り合わせられた２枚の基板を支持する支持面を備える支持部と、
   前記支持面上に配置されて一方向に沿った直線状の処理部を備える第１硬化処理ユニットと、
   前記一方向と交差する他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第１硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の一方側に配置された第２硬化処理ユニットと、
   前記他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第１硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の他方側に配置された第３硬化処理ユニットと、
   前記処理部が前記基板に形成されたシール剤の塗布パターン上に位置するように、前記第１硬化処理ユニットと前記第２硬化処理ユニットと前記第３硬化処理ユニットと前記支持部とを相対的に移動させる移動手段と、
   前記移動手段と前記処理部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、
   前記制御手段は、
   前記塗布パターンの前記一方向に沿った辺上に前記第１硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第１硬化処理ユニットと前記支持部を前記基板の一端側から他端側に向けて順次相対的に移動させ、
   前記第１硬化処理ユニットの位置を前記塗布パターンの半分位置まで移動させる迄の間、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第２硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第２硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させ、
   前記第１硬化処理ユニットの位置を前記塗布パターンの半分位置まで移動させた後は、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第３硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第３硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させることを特徴とするシール剤の硬化処理装置。
2. 前記制御手段は、
   前記第２硬化処理ユニット又は前記第３硬化処理ユニットの移動を、前記第１硬化処理ユニットと前記支持部との相対的な移動に同期させて行い、
   前記第２硬化処理ユニット又は前記第３硬化処理ユニットの処理部の動作を、前記第１硬化処理ユニットの処理部の動作に同期させて行うことを特徴とする請求項１記載のシール剤の硬化処理装置。
3. 前記第１硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記一方向全体を処理できる長さを備え、
   前記第２及び第３硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記他方向の半分を処理できる長さを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載されたシール剤の硬化処理装置。
4. 前記シール剤は光硬化性であり、前記処理部は光透過性の前記基板を介して前記シール剤に光を照射する露光処理部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
5. 前記シール剤は熱硬化性であり、前記処理部は熱伝導性の前記基板を介して前記シール剤を加熱する加熱処理であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
6. 前記第１硬化処理ユニットと前記第２硬化処理ユニットと前記第３硬化処理ユニットのそれぞれは、前記処理部の配置方向の角度調整を行うアライメント調整部を備え、
   前記制御手段は、前記基板のアライメントマークを検出した検出信号に基づいて、前記アライメント調整部を動作させて前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせるアライメント調整手段を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
7. ２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、
   前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、
   前記塗布パターンの縦方向の辺に第１硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板の一端側から前記塗布パターンの半分位置まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第１処理と、
   前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記塗布パターンの半分位置から前記基板の他端側まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第２処理と、
   前記第１処理で前記第１硬化処理ユニットが到達しない前記塗布パターンの横方向の辺に第２硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第２硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第３処理と、
   前記第１処理で前記第１硬化処理ユニットを通過した後の前記塗布パターンの横方向の辺に第３硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第３硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第４処理を行うに際して、
   前記第１処理と前記第３処理を同工程で行う第１工程と、前記第２処理と前記第４処理を同工程で行う第２工程を有することを特徴とするシール剤の硬化処理方法。
8. 前記第１工程に先立って、前記基板のアライメントマークを検出して前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせることを特徴とする請求項７に記載されたシール剤の硬化処理方法。

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