CN102035128B - 激光照射系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种激光照射系统,包括:激光器,被配置成照射光;激光器转移单元,被配置成沿着目标照射区域转移激光器,目标照射区域被分成多个部分;激光器转移控制器,被配置成控制激光器在目标照射区域的多个部分中的每一个部分中的速度;激光器输出控制器,被配置成控制激光器在目标照射区域的多个部分中的每一个部分中的输出级别;主控制器,被配置成控制激光器输出控制器和激光器转移控制器。
Description
技术领域
描述的技术涉及一种激光照射系统。更具体地说,描述的技术涉及一种用于制造显示面板的激光照射系统。
背景技术
通常,在显示面板的制造中可以出于多种目来使用激光照射系统。例如,激光照射系统可用在结合并密封多个基板的工艺中。
例如,显示面板可包括用密封剂密封并结合的成对的基板。激光照射系统可通过将光照射到成对的基板之间的密封剂上来硬化密封剂。
上面在背景技术部分中公开的信息仅仅用于增强对描述的技术的背景的理解,因此,其可包含没有构成在本国中本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
因此,各实施例提供一种激光照射系统,所述激光照射系统基本上解决了由于现有技术的局限和缺点所引起的问题中的一个问题或多个问题。
因此,实施例的特征在于提供一种能够根据目标区域的区域实时调节激光器的输出的激光照射系统。
实施例的另一特征在于提供一种能够根据目标区域的区域实时地调节激光器的速度的激光照射系统。
实施例的又一特征在于提供一种利用包括上述特征中的一个或多个特征的激光照射系统照射光的方法。通过提供一种激光照射系统可以实现上述和其他的特征和优点中的至少一个,所述激光照射系统包括:激光器,用于照射光;激光器转移单元,用于沿着分成多个部分的目标照射区域转移激光器;激光器转移控制器,用于控制激光器转移单元,从而在所述多个部分中的每一个以预设的速度转移激光器;激光器输出控制器,用于控制激光器的输出,从而激光器为所述多个部分中的每一个部分以预设的输出照射光;主控制器,用于控制激光器输出控制器和激光器转移控制器。
激光器输出控制器可根据激光器转移控制器实时检测的激光器转移单元的操作状态来调节激光器的输出。
多个部分可包括线性部分和弯曲部分。
激光器转移单元可转移激光器,从而在弯曲部分中,激光器照射的光的中心到目标照射区域的外边界可比到它的内边界更近。
激光器转移控制器可控制激光器转移单元,从而在弯曲部分中以比在线性部分中的速度相对更低的速度转移激光器。
当激光器转移控制器检测到激光器转移单元处于沿着弯曲部分转移激光器的操作状态时,激光器输出控制器可相对地减少激光器的输出。
多个部分可包括高电导率部分和低电导率部分。
激光器转移控制器可控制激光器转移单元,从而在高电导率部分中以比在低电导率部分中的速度相对更高的速度转移激光器。
当激光器转移控制器检测到激光器转移单元处于沿着高电导率部分转移激光器的操作状态时,激光器输出控制器可相对地减少激光器的输出。
在上述激光照射系统中,激光器可沿着光照射开始点和光照射结束点相同的封闭的环照射光,随着激光器移动远离光照射开始点,激光输出控制器可将激光器的输出逐渐增加到预设的输出级别,而随着激光器移动接近光照射结束点,激光器输出控制器可从预设的输出级别逐渐减少激光器的输出。
激光器转移控制器可被配置成在根据目标照射区域中的所述多个部分中的正被照射的部分的类型的至少两个不同的速度值之间修改激光器的速度。
激光器输出控制器可被配置成在根据目标照射区域中的所述多个部分中的正被照射的部分的类型的至少两个不同的输出值之间修改激光器的输出级别。
相对于目标照射区域的预定部分,激光器转移控制器和激光器输出控制器的操作可被实时并同时地执行。
附图说明
通过参照附图对示例性实施例进行的详细描述,上述和其他特点和优点对于本领域普通技术人员将会变得更加清楚,附图中:
图1示出了根据第一示例性实施例的激光照射系统的框图;
图2示出了接收从图1的激光照射系统照射的光的显示面板的布局图;
图3示出了图2中的显示面板的被照射的部分的示意放大的视图;
图4示出了根据另一示例性实施例的接收从激光照射系统照射的光的显示面板的布局图。
具体实施方式
现在将在下文参照附图来更充分地描述各示例实施例;然而,它们可以以不同的形式来实现,并且不应被解释成局限于这里阐述的实施例。相反,提供这些实施例,以使本公开将彻底和完全,而且将把本发明的范围充分传递给本领域技术人员。
在附图中,为了示出的清楚起见,可以夸大层和区域的尺寸。应当理解,当层或元件被表述为“在”另一层或基板“上”时,该层或元件可直接在另一层或基板上,或者还可存在中间层。另外,应当理解,当层被表述为“在”两个层“之间”时,该层可以是两个层之间的唯一层,或者还可存在一个或多个中间层。相同的标号始终指示相同的元件。
将参照图1和图2来描述根据第一示例性实施例的激光照射系统100。将通过示例的方式来详细描述在显示面板50的制造中激光照射系统100对密封剂55的硬化的用途。
如图1中所示,激光照射系统100可包括激光器110、激光器转移单元120、激光器转移控制器140、激光器输出控制器130和主控制器150。受激光器转移单元120和激光器输出控制器130的调节,激光器110可照射光。
如图1中所示,激光器110可朝着显示面板50发射光。从激光器110发射的光硬化显示面板50(图2)的密封剂55(图2)。如图2中所示,显示面板50可包括一对(例如,彼此平行的)基板51和52,密封剂55可设置在一对基板51和52之间,以将它们彼此结合。例如,密封剂55可在一对基板51和52的边界上,以将它们结合并密封在一起。
激光器转移单元120可转移激光器110,例如,沿着将入射在目标表面的预定区域上的预定方向引导激光器110。例如,激光器转移单元120可沿着包括多个部分的目标照射区域IA转移激光器110。由于激光照射系统100硬化显示面板50的密封剂55,所以目标照射区域IA可包括密封剂55,例如,密封剂55可以全部在目标照射区域IA以内。例如,如果沿着基板51和基板52的边界施加密封剂55,举例来说,沿着如图2中所示的显示面板50的全部周界施加密封剂55,则目标照射区域IA可包括基板51和基板52的边界,举例来说,如图2中所示的全部密封剂55。
如图2中所示,目标照射区域IA可与密封剂55的形状对应地分成多个部分,例如,线性部分LA和弯曲部分RA。例如,如图2中进一步示出的目标照射区域IA可以是与密封剂55叠置的区域,从而目标照射区域IA可包括交替地布置成环形的四个线性部分LA和四个弯曲(例如,倒圆)部分RA,例如,弯曲部分RA可与环形密封剂55的倒圆的角落对应。
详细地说,参照图3,激光器转移单元120可转移激光器110,以将光照射到密封剂55上,例如,沿着密封剂55平移来自激光器110的光,从而在弯曲部分RA中,与距目标照射区域IA的内边界IL相比,在目标照射区域IA上的照射光的点LBP的中心到目标照射区域IA的外边界OL更近。换句话说,参照图3,可以调节光的中心(通过虚线指示),从而在光的中心和外边界OL之间的距离OD可以比在光的中心和内边界IL之间的距离短。图3中的参考标号LBP指示从激光器110照射的光的一个点。
当在弯曲部分RA中的从激光器110照射的光的中心沿着目标照射区域IA的中心运动时,例如,当距离OD等于距离ID时,由于内边界IL的半径小于外边界OL的半径,所以内边界IL可比外边界OL接收更大的量的光,即,更高的量的能量。换句话说,由于沿着具有小半径的曲线(即,沿着内边界IL)的线性速度低于沿着具有大半径的曲线(即,沿着外边界OL)的线性速度,所以照射在具有小半径的曲线(即,内边界IL)上的能量的量可更大。这样,通过移动从激光器110照射的光的中心使得到外边界OL比到内边界IL近,例如,当距离OD如图3中所示地短于距离ID时,外边界OL可定位成更靠近光的中心。当外边界OL更靠近光的中心时,可将大量的光施加到外边界OL,可以最小化内边界IL和外边界OL接收的能量的差。当内边界IL和外边界OL接收的能量的差最小化时,可以改善密封剂55的照射均匀性,从而改善密封剂55各处的硬度均匀性。
激光器转移控制器140可控制激光器转移单元120,从而可以针对多个线性部分LA和弯曲部分RA以预定的速度转移激光器110,例如,激光器转移控制器140可以经由激光器转移单元120调节与线性部分LA和弯曲部分RA对应的速度。因此,激光器转移控制器140可以调节在目标照射区域IA的线性部分LA和弯曲部分RA中转移激光器110的速度。例如,激光器转移控制器140可以控制激光器转移单元120,以比在线性部分LA中的速度低的速度在弯曲部分RA中转移(例如,平移)激光器110。
激光器输出控制器130可调节从激光器110照射的光的能量级别。激光器输出控制器130可控制激光器110,以针对多个线性部分LA和弯曲部分RA中的每一个部分照射预定级别的光。例如,激光器输出控制器130可根据激光器转移单元120的操作状态,例如,关于激光器转移控制器140实时检测的入射在目标照射区域IA上的光的位置来调节激光器110的输出。即,激光器输出控制器130可调节激光器110的输出,从而基于激光器转移控制器140实时检测的有关激光器转移单元120在哪个部分中转移激光器110的数据,针对线性部分LA和弯曲部分RA中的每一个部分,以预定级别来照射光。
例如,当激光器转移控制器140检测到激光器转移单元120处于沿着弯曲部分RA转移激光器110的操作状态时,激光器输出控制器130可减少激光器110的输出,例如,可相对于在线性部分LA中的输出减少激光器110的输出。然后,当激光器转移控制器140检测到激光器转移单元120处于沿着线性部分LA转移激光器110的操作状态时,激光器输出控制器130可增加激光器110的输出。换句话说,可以根据目标照射区域IA的被照射的部分来调节从激光器110输出的能量级别,所以可以以更低能量级别照射目标照射区域IA的弯曲部分RA。
主控制器150可调节激光器转移控制器140和激光器输出控制器130的设定值。例如,主控制器150可依赖于激光照射系统100的环境和需要而调节激光器转移控制器140和激光器输出控制器130针对目标照射区域IA的每一个部分的关于速度(即,激光器平移速度)和输出值(即,能量级别)的设定值。
根据各实施例的激光照射系统100可以灵活地控制由激光器110照射的光的输出和速度,从而使得将照射在目标照射区域IA的LA部分和RA部分中的每一个上的能量的量均匀。具体地讲,整个目标图像区域IA接收的能量的量可以基本均匀,即,在线性部分LA和弯曲部分RA中基本均匀。
例如,激光器转移单元120可将激光器110的转移调节成在弯曲部分RA中的速度相对地低于在线性部分LA中的速度,以在弯曲部分RA中增加激光器110的平移精度。进一步,激光器输出控制器130可以在弯曲部分RA中(例如,自动地)将激光器110的输出调节为比在线性部分LA中低。例如,激光器转移单元120和激光器输出控制器130响应于例如同时的来自激光器转移控制器140的信号基本同时地分别调节激光器110的速度和输出。因此,可将基本均匀的量的能量照射在整个目标图像区域IA上,从而有助于密封剂55基本均匀地硬化,因此,有助于显示面板50的一对基板51和52之间的稳定的结合和密封。
相反,当传统的激光照射系统在不考虑密封剂的环境和状态的情况下(例如,在不考虑密封剂的几何构造的情况下)照射光时,密封剂会被不均匀地硬化且会在显示面板中引发缺陷。例如,如果在传统的激光照射系统中的激光的输出无论平移速度的(例如,由几何变化引起的)变化如何都是恒定的,则照射在目标区域上的光的能量的最终量可能是非均匀的。换句话说,如果在传统的激光照射系统中的激光的输出在密封剂的弯曲部分和线性部分均是恒定的,则当激光器在弯曲部分中的平移速度比在线性部分中的平移速度低时,照射在弯曲部分中的能量的量会大于照射在线性部分中的能量的量,从而密封剂在线性部分和弯曲部分具有不同的硬化程度。这样,密封剂不会稳定地硬化并且会导致显示面板50的密封状态有缺陷。
因此,为了(例如,同时)调节激光器110相对于目标照射区域IA的区域的类型(例如,几何形状)的速度和输出以增加密封剂55各处的能量的量的均匀性,可提供根据第一示例性实施例的激光照射系统100。此外,激光照射系统100可有助于从激光器110照射的光LBP的位置调节,因此与距目标照射区域的内边界IL相比,光LBP的中心可距目标照射区域的外边界OL更近,从而有效地最小化施加到目标照射区域IA的内边界IL的能量的量和外边界OL的能量的量的差。因此,根据第一示例性实施例的激光照射系统100能稳定地和均匀地硬化显示面板50的密封剂55。
还注意到,如图2中所示,在第一示例性实施例中的激光器110可沿着光照射开始点和光照射结束点可相同的封闭环照射光。即,目标照射区域IA可形成为封闭环。以下,光照射开始点和光照射结束点被称为光照射参考点SEP。
随着激光器110运动得距光照射参考点SEP更远,激光器输出控制器130可将激光器110的输出逐渐增加到预定的输出级别。随着激光器110运动得距光照射参考点SEP更近,激光器输出控制器130可从预定输出级别逐渐减少激光器110的输出。这里,激光器110的运动(例如,从激光器110照射的光束的沿着目标照射区域IA的运动)可被激光器转移控制器140实时检测到并可被传送到激光器输出控制器130。
例如,在目标照射区域IA上的照射光LBP相对于光照射参考点SEP的位置可由激光器转移控制器140确定,所以可以(例如,在对封闭环的照射完成时)不照射光照射参考点SEP两次。因此可以防止或充分最小化密封剂55在光照射参考点SEP处的硬化相对于在目标照射区域IA上的其他区域的硬化的不均匀。结果,由整个目标照射区域IA接收的能量的量的均匀性可增加。在另一示例中,为了检测照射光LBP照射线性部分LA还是弯曲部分RA,在目标照射区域IA上的照射光LBP相对于光照射参考点SEP的位置可通过激光器转移控制器确定。
根据另一实施例,通过根据对目标照射区域IA的不同的分区而调节激光器110的速度和级别来在显示面板50的制造中使用激光照射系统100。以下将参照图4描述第二示例性实施例。
如图4中所示,在第二示例性实施例中的目标照射区域IA可被分成多个部分,例如高电导率部分CA和低电导率部分NA。参照图4,高电导率部分CA指,例如,仅仅指显示面板50的包括电线(例如,具有相对高的电导率并将驱动电路芯片515电连接到显示面板50的导线539)的一部分。例如,导线539可形成在显示面板50的一个或多个边界上,并且可与密封剂55的一部分叠置。导线539可电连接驱动电路芯片515和形成在由密封剂55密封的空间中的器件。因此,密封剂55与导线539叠置的区域可以被定义为高电导率部分CA。应注意到,低电导率部分NA指目标照射区域IA的除了高电导率部分CA之外的区域。例如,如图4中所示,低电导率部分NA和高电导率部分CA可被布置为形成具有在环状目标照射区域IA的底部中的高电导率部分CA和在目标照射区域IA的其余部分中的低电导率部分NA的封闭形状的环。
从激光器110照射的光可以容易地加热具有导线539的高电导率部分CA,即高电导率部分CA可具有比低电导率部分NA相对更高的温度。因此,为了稳定的硬化,在高电导率部分CA中的密封剂55可需要比在低电导率部分NA中的能量的量小的能量的量。因此,激光器转移控制器140可调节在目标照射区域IA的高电导率部分CA和低电导率部分NA中转移激光器110的速度。具体地讲,激光器转移控制器140可控制激光器转移单元120,从而可在高电导率部分CA中以比在低电导率部分NA中的速度相对高的速度转移激光器110。此外,当激光器转移控制器140检测到激光器转移单元120处于沿着高电导率部分CA转移激光器110的操作状态时,与低电导率部分NA相比,激光器输出控制器130可在高电导率部分CA中减少激光器110的输出。
相反,当传统激光照射系统的激光器在相同条件下照射整个目标照射区域(即,高电导率部分和低电导率部分)时,高电导率部分可被过度加热。这样,密封剂在高电导率部分中会比在低电导率部分中更多地硬化,从而在显示面板中导致缺陷。
因此,根据第二示例性实施例,可以灵活地控制沿着目标照射区域IA的激光器110的输出和速度中的一个或多个,以提供目标照射区域IA中的密封剂55的均匀的硬化。换句话说,密封剂55的硬化可以基本均匀而不管高电导率部分CA中的高热量。应当注意到,激光器转移控制器140和/或激光器输出控制器130可操作成对密封剂55提供均匀的硬化,即,激光器转移控制器140和激光器输出控制器130中的仅仅一个或两个可用于速度和输出调节。
这里已经公开了示例性实施例,虽然采用了特定的术语,但是它们被使用并将被仅解释成一般性和描述性而不是意图限制。因此,本领域普通技术人员将理解,在不脱离如在权利要求中所阐述的本发明的精神和范围的情况下,可以在形式和细节上作出各种改变。
Claims (11)
1.一种激光照射系统,所述激光照射系统用于硬化显示面板的密封剂,所述激光照射系统包括:
激光器,被配置成照射光;
激光器转移单元,被配置成沿着目标照射区域转移激光器,目标照射区域包括密封剂,并被分成多个部分;
激光器转移控制器,被配置成控制激光器在目标照射区域的所述多个部分中的每一个部分中的速度;
激光器输出控制器,被配置成控制激光器在目标照射区域的所述多个部分中的每一个部分中的输出级别;
主控制器,被配置成控制激光器输出控制器和激光器转移控制器,
其中,激光器转移单元被配置成沿着多个线性部分和弯曲部分转移激光器,
其中,激光器在弯曲部分中被定位成具到与距目标照射区域的内边界相比更靠近目标照射区域的外边界的从激光器照射的光的中心。
2.根据权利要求1所述的激光照射系统,其中:
激光器转移控制器被配置成实时检测激光器转移单元与目标照射区域的所述多个部分中的部分的类型相关的操作状态;
激光器输出控制器被配置成根据激光器转移单元的操作状态来调节激光器的输出级别。
3.根据权利要求1所述的激光照射系统,其中,激光器转移单元被配置成在弯曲部分中以比在线性部分中的速度更低的速度转移激光器。
4.根据权利要求3所述的激光照射系统,其中,激光器输出控制器被配置成相对于在线性部分的输出级别减少激光器在弯曲部分中的输出级别。
5.根据权利要求1所述的激光照射系统,其中,激光器转移单元被配置成沿着多个高电导率部分和低电导率部分转移激光器。
6.根据权利要求5所述的激光照射系统,其中,激光器转移单元被配置成在高电导率部分中以比在低电导率部分中的速度高的速度转移激光器。
7.根据权利要求5所述的激光照射系统,其中,激光器输出控制器被配置成相对于低电导率部分的输出级别减少激光器在高电导率部分中的输出级别。
8.根据权利要求1所述的激光照射系统,其中:
激光器被配置成照射封闭环形状的目标照射区域,
激光器输出控制器被配置成:随着激光器开始移动远离在封闭环形状的目标照射区域上的光照射开始点,将激光器的输出级别逐渐增加到预定级别,并随着激光器接近在封闭环形状的目标照射区域上的光照射结束点,从预定的级别逐渐地减少激光器的输出级别,在封闭环形状的目标照射区域上的光照射开始点和光照射结束点彼此重叠。
9.根据权利要求1所述的激光照射系统,其中,激光器转移控制器被配置成在根据目标照射区域中的所述多个部分中的正被照射的部分的类型的至少两个不同的速度值之间修改激光器的速度。
10.根据权利要求9所述的激光照射系统,其中,激光器输出控制器被配置成在根据目标照射区域中的所述多个部分中的正被照射的部分的类型的至少两个不同的输出值之间修改激光器的输出级别。
11.根据权利要求10所述的激光照射系统,其中,相对于目标照射区域的预定部分,激光器转移控制器和激光器输出控制器的操作被实时并同时地执行。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2009-0094382 | 2009-10-05 | ||
KR1020090094382A KR101084272B1 (ko) | 2009-10-05 | 2009-10-05 | 레이저 조사 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102035128A CN102035128A (zh) | 2011-04-27 |
CN102035128B true CN102035128B (zh) | 2013-12-04 |
Family
ID=43823139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010102561074A Active CN102035128B (zh) | 2009-10-05 | 2010-08-17 | 激光照射系统 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8320416B2 (zh) |
JP (1) | JP5467004B2 (zh) |
KR (1) | KR101084272B1 (zh) |
CN (1) | CN102035128B (zh) |
TW (1) | TWI436537B (zh) |
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- 2010-06-03 US US12/801,329 patent/US8320416B2/en active Active
- 2010-06-22 JP JP2010141912A patent/JP5467004B2/ja active Active
- 2010-06-29 TW TW099121183A patent/TWI436537B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
TWI436537B (zh) | 2014-05-01 |
CN102035128A (zh) | 2011-04-27 |
KR20110037104A (ko) | 2011-04-13 |
TW201114125A (en) | 2011-04-16 |
US8320416B2 (en) | 2012-11-27 |
JP5467004B2 (ja) | 2014-04-09 |
US20110080926A1 (en) | 2011-04-07 |
JP2011079052A (ja) | 2011-04-21 |
KR101084272B1 (ko) | 2011-11-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Effective date: 20121122 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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|
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