JP5464057B2 - エピタキシャルウエーハの製造方法 - Google Patents
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Description
例えばGaAs単結晶基板上に、AlGaInPの4元からなる発光層部とGaPからなる電流拡散層(以下、窓層とも言う)を形成した発光素子が知られている。
このGaP電流拡散層は、発光層部側を有機金属気相成長法(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy法、以下単にMOVPE法ともいう)により比較的薄い第1電流拡散層を形成した後に、ハイドライド気相成長法(Hydride Vapor Phase Epitaxy法、以下単にHVPE法ともいう)により比較的厚い第2電流拡散層を成長させて形成するものであり、特許文献1等に開示されている。
この電流拡散層は、全体として200μm程度の厚さにまで成長させることがある。
そこで、この作用を抑制するために、昇温を開始してからエピタキシャル成長開始直前までのキャリアガスに、一般的に使用されている水素ガスではなく、不活性ガスである窒素(N2)ガスを使用することとする。
このようにエピタキシャル成長を開始させる前の昇温時に、炉内に窒素(N2)を流すことによって、HVPE炉内の石英性反応部材の還元を抑制してSiの発生自体を従来に比べて抑制し、成長界面にp型高抵抗層が形成されることを抑制することができるようになる。そしてこのような製造方法によって得られたエピタキシャルウエーハから製造される発光素子の順方向電圧(Vf)の増大を抑制することができ、製品歩留りの向上を図ることができ、製造コストの低減も図ることができる。
このように、基板に上述のような構造のものを用い、そしてその基板上にp型層としてp型第2電流拡散層をハイドライド気相成長法によりエピタキシャル成長させることによって、厚膜の電流拡散層を早い速度でエピタキシャル成長させることができ、またp型高抵抗層を形成させることなく発光素子の駆動時の順方向電圧(Vf)を低く抑えることができる。
このように、発光層を上述のような構造とすることによって、発光輝度が高く、かつ順方向電圧(Vf)の低いエピタキシャルウエーハを製造することができる。
このように、化合物半導体単体からなる基板をGaAs基板とすれば、上記発光層と格子定数が一致するため、容易に発光層を成長させることが可能となる。
このように、p型第1電流拡散層および前記p型第2電流拡散層がGaP、GaAsPのいずれかからなるものとすることで、発光輝度をより高くすることができる。
この各層のエピタキシャル層を形成するための製造条件は、求めるエピタキシャル層の厚さや、組成比によって適宜選択することができる。
Al、Ga、In(インジウム)、P(リン)の各成分源となる原料ガスとしては以下のようなものを使用できる。
・Al源ガス;トリメチルアルミニウム(TMAl)、トリエチルアルミニウム(TEAl)など、
・Ga源ガス;トリメチルガリウム(TMGa)、トリエチルガリウム(TEGa)など、
・In源ガス;トリメチルインジウム(TMIn)、トリエチルインジウム(TEIn)など、
・P源ガス:トリメチルリン(TMP)、トリエチルリン(TEP)、ホスフィン(PH3)など。
(p型ドーパント)
・Mg源:ビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)など、
・Zn源:ジメチル亜鉛(DMZn)、ジエチル亜鉛(DEZn)など、
(n型ドーパント)
・Si源:モノシランなどのシリコン水素化物など。
そして、本発明においては、その際にHVPE炉内に窒素(N2)ガスを流すようにする。
しかし、本発明のように、この昇温時において、窒素(N2)ガスを流すようにすることで、従来のように水素(H2)ガスによる石英製の反応部品の還元が生じることが少なくなり、Siの生成が従来に比べて抑制されることになる。
そして、このような方法で製造したエピタキシャルウエーハから製造される半導体素子の順方向電圧(Vf)の増大を抑制することができ、駆動電圧を従来のものに比べて低く抑えることができるため、製品歩留りを改善することができる。
このHVPE炉30は、Ga融液33を収容する坩堝32が配置される第一室と、基板Wを保持する例えば石英製のサセプタ31が収容される第二室から成る成長容器35を有する。そして第一室と第二室は、坩堝32とともに石英にて構成され、それぞれ個別のヒータ36により昇温されるようになっている。
そしてこのようなHVPE炉30を用いてp型層をエピタキシャル成長させる際には、第一室と第二室の内部は、HVPE反応が十分に進むよう、適正な成長温度に昇温され、成長容器35内にはガス導入口34より例えば塩化水素ガスと、キャリアガスと、P源ガスと、p型ドーパントガスを導入して、p型GaP層をエピタキシャル成長させる。
このHVPE法は、具体的には、容器内にてIII族元素である金属Gaを所定の温度に加熱保持しながら、その金属Ga上に塩化水素を導入して、下記(1)式の反応によりGaClを生成させ、キャリアガスであるH2ガスとともに基板上に供給する。
Ga(液体)+HCl(気体) → GaCl(気体)+1/2H2(気体)‥‥(1)
成長温度は例えば640℃以上860℃以下に設定する。また、V族元素であるPは、PH3をキャリアガスであるH2ともに基板上に供給する。さらに、p型ドーパントであるZnは、DMZn(ジメチルZn)の形で供給する。
GaCl(気体)+PH3(気体)
→GaP(固体)+HCl(気体)+H2(気体)‥‥(2)
その後、ダイシングによりチップ化し、第二電極22をAgペースト等の導電性ペーストを用いて支持体を兼ねた図示しない端子電極に固着する一方、ボンディングパッドと別の端子電極とにまたがる形態でAu製のワイヤをボンディングし、更に樹脂モールドを形成することにより、図2に示すような発光素子20が得られる。
(実施例)
前記した本発明のエピタキシャルウエーハの製造方法である図1の工程に従い、厚さ280μmのn型GaAs基板4枚の上にn型GaAsバッファ層を0.5μm成長させた後、MOVPE法でAlGaInP発光層を8μm形成し、更にp型GaPからなる第1電流拡散層を1μm形成した。
そして、高純度りん化水素ガス(PH3)の導入を開始し、所定の温度に到達した後、成長開始1分前に窒素(N2)ガスの導入を止め、キャリアガスとして水素(H2)ガスを導入した。
そしてこの作製した実施例の発光素子複数個に対して定電流電源にて20mAの電流を通電して、順方向電圧Vfを測定・評価した。
空気を窒素(N2)で置換した後、水素(H2)ガスを導入して昇温を開始した以外は実施例と同様の方法でエピタキシャルウエーハ及び発光素子を製造した。そして実施例と同様の評価を行った。その結果を図4に示す。
これに対し、比較例では、最大値が3.68V、平均値が2.87V、最小値は2.06V、標準偏差は0.34Vであり、Vfの絶対値自体が高く、またサンプル間のバラツキも大きく、安定しないことが判った。
11…GaAs基板、 12…GaAsバッファ層、 13…発光層、 13a…n型クラッド層、 13b…活性層、 13c…p型クラッド層、 14…p型第1電流拡散層(p型GaP層)、 15…p型第2電流拡散層(p型GaP層)、
20…発光素子、 21…第一電極、 22…第二電極、
30…HVPE炉、 31…サセプタ、 32…坩堝、 33…Ga融液、 34…ガス導入口、 35…成長容器、 36…ヒータ、 W…基板。
Claims (3)
- 少なくとも、化合物半導体からなる基板上に、ハイドライド気相成長法によってp型層をエピタキシャル成長させる工程を有するエピタキシャルウエーハの製造方法であって、
前記p型層のエピタキシャル成長を開始する前の前記基板の昇温時に、HVPE炉内に窒素ガスを流し、
前記基板として、化合物半導体単体からなる基板上に、少なくとも、発光層、p型第1電流拡散層とを有機金属気相成長法によりエピタキシャル成長させたものを用い、
該基板上に、前記p型層として、前記ハイドライド気相成長法によってp型第2電流拡散層をエピタキシャル成長させ、
前記発光層を、組成式(Al x Ga 1−x ) y In 1−y P(ただし、0≦x≦1,0≦y≦1)にて表される化合物にて構成されたn型クラッド層、活性層、p型クラッド層がこの順序で積層されたダブルへテロ構造からなるものとすることを特徴とするエピタキシャルウエーハの製造方法。 - 前記化合物半導体単体からなる基板を、GaAs基板とすることを特徴とする請求項1に記載のエピタキシャルウエーハの製造方法。
- 前記p型第1電流拡散層および前記p型第2電流拡散層を、GaP、GaAsPのいずれかからなるものとすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のエピタキシャルウエーハの製造方法。
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