JP5462368B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
a) 真空容器と、
b) 前記真空容器の内壁よりも内側に突出するように設けられた、屈曲部を有する線状導体により構成される高周波アンテナと、
c) 前記真空容器内部の雰囲気から前記高周波アンテナを隔離するための、該高周波アンテナと非接触に設けられた誘電体製の筐体と、
を備えることを特徴とする。
前記導体管の前記誘電体筐体内に収容されている部分の管壁に設けられたガス通過孔と、前記ガス通過孔から前記誘電体筐体内に流出する前記不活性ガスを、該誘電体筐体及び前記真空容器の外部に排出するガス排出孔と、を備える、という構成を採ることができる。これにより、誘電体筐体内を不活性ガスで満たすことができ、誘電体筐体内で不要な放電が生じることを防止できると共に、導体管を内外から冷却することでアンテナ導体のインピーダンスの上昇を防ぐことができ、安定的にプラズマを供給することができる。さらに、誘電体筐体も同時に冷却することができるため、熱的応力による誘電体筐体の破損を防ぐことができる。
H0=I/(2r)
一方、本実施例のようにU字形のアンテナ導体を用いた場合、2本の直線部の間の距離をdとすると、中心部の磁界の強さH11は次式で表される。
H11=2I/(πd)
すなわち、U字形のアンテナ導体では磁界の強さを円形のアンテナ導体の4r/(πd)倍とすることができる。この場合、磁界強度はdに反比例するため、2本の直線部の間の距離を狭くすることによって、誘導磁界の強さを大きくすることができる。本実施例では、同じ長さのU字形アンテナ導体を用いて、円形アンテナ導体の約1.7倍の磁界強度を得ることができた。なお、U字やコの字の2本の平行する導体間の間隔dとこれら2本の導体の長手方向の長さLとの比d/Lは特に限定されるものではないが、0.05〜0.5の間にあることが望ましい。また、アンテナ導体の全長は、高周波アンテナに供給される高周波電力の周波数の1/4波長以下であることが望ましい。
11…真空容器
111…上壁
1111…開口部
1111A…開口部
12…基体保持部
13…第1ガス排出口
14…第1ガス導入口
15…基体搬出入口
20…アンテナユニット
21、21A…誘電体筐体
211…鍔部
22、22A…蓋
23、23A、23B、23C…高周波アンテナ
231…第2ガス導入口
232…ガス通過孔
24…フィードスルー
25…第2ガス排出口
26…真空シール
27…接続管
28…熱交換機
29…誘電体材
311…脚
312…U字部
3121…第1直線部
3122…第2直線部
312A…S字部
313…屈曲部
321A…第1脚
321B…第2脚
322A…第1U字部
322B…第2U字部
323A…第1屈曲部
323B…第2屈曲部
324、334…直線状接続部
331A…第1脚
331B…第2脚
332A…第1U字部
332B…第2U字部
333A…第1屈曲部
333B…第2屈曲部
34…真空シール
41…ブスバー
411…給電側端部
412…接地側端部
S…基体
Claims (16)
- a) 真空容器と、
b) 前記真空容器の内壁よりも内側に突出するように設けられた、屈曲部を有する線状導体により構成される高周波アンテナと、
c) 前記真空容器内部の雰囲気から前記高周波アンテナを隔離するための、該高周波アンテナと非接触に設けられた誘電体製の筐体と、
を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記真空容器の内壁に設けられた前記誘電体筐体の内部と該真空容器の外部を連通するアンテナ挿入開口と、
前記アンテナ挿入開口を閉鎖する蓋と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記高周波アンテナが前記蓋に取り付けられていることを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記線状導体が、内部に冷却用媒体を流すことのできるパイプ状の導体管から成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記導体管の前記誘電体筐体内に収容されている部分の管壁に設けられたガス通過孔と、
前記ガス通過孔から前記誘電体筐体内に流出するガスを、該誘電体筐体及び前記真空容器の外部に排出するガス排出孔とを備える
ことを特徴とする請求項4に記載のプラズマ処理装置。 - 前記導体管に前記冷却用媒体として不活性ガス又は空気を導入するガス導入部を備えることを特徴とする請求項5に記載のプラズマ処理装置。
- 前記誘電体筐体内が不活性ガスで満たされていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記誘電体筐体内が真空であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記誘電体筐体内が固体の誘電体で満たされていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記線状導体の形状がU字形又はコの字形を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記U字形又はコの字形を含む平面が、前記内壁と垂直又は平行であることを特徴とする請求項10に記載のプラズマ処理装置。
- 前記U字形又はコの字形の2本の平行する直線部における線状導体間の間隔と、該直線部の長手方向の長さとの比が、0.05〜0.5の間にあることを特徴とする請求項10又は11に記載のプラズマ処理装置。
- 前記線状導体の長さが、前記高周波アンテナに供給される高周波電力の周波数の1/4波長以下であることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記誘電体筐体の材質が、金属酸化物、窒化物、炭化物、又はフッ化物であることを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記誘電体筐体の材質が、石英、アルミナ、ジルコニア、イットリア、窒化珪素、又は炭化珪素であることを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記高周波アンテナ及び前記誘電体筐体を複数備えることを特徴とする請求項1〜15のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
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WO2015122979A1 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Applied Materials, Inc. | Gas cooled substrate support for stabilized high temperature deposition |
JP5977853B1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-08-24 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
CN106920732B (zh) * | 2015-12-25 | 2018-10-16 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种电极结构及icp刻蚀机 |
KR20210039451A (ko) * | 2018-09-20 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
JP6708887B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2020-06-10 | 株式会社プラズマイオンアシスト | プラズマ処理装置、アンテナ導体又は/及び導電性部材の製造方法 |
EP3813092A1 (en) * | 2019-10-23 | 2021-04-28 | EMD Corporation | Plasma source |
JP7426709B2 (ja) * | 2019-10-23 | 2024-02-02 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ源 |
CN111462423A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-07-28 | 福建逐云网络科技有限公司 | 一种智能自助式墨水屏电子书借还柜 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS579868A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-19 | Toshiba Corp | Surface treating apparatus with microwave plasma |
JPS61284033A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Rikagaku Kenkyusho | アンテナ装置 |
JPS6362198A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 理化学研究所 | マイクロ波導入装置 |
JPH07254500A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Kokusai Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH10233297A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-09-02 | Surface Technol Syst Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2004186531A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2004265919A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置および方法 |
JP2005285564A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007149638A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-06-14 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置 |
JP2007220594A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ生成方法及びプラズマ生成装置並びにプラズマ処理装置 |
JP2009130154A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
JP2009182023A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
WO2009110226A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 株式会社イー・エム・ディー | 高周波アンテナユニット及びプラズマ処理装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5309063A (en) * | 1993-03-04 | 1994-05-03 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Inductive coil for inductively coupled plasma production apparatus |
JPH0718433A (ja) | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Kobe Steel Ltd | Icpスパッタリング処理装置 |
TW293983B (ja) * | 1993-12-17 | 1996-12-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US6245202B1 (en) * | 1996-04-12 | 2001-06-12 | Hitachi, Ltd. | Plasma treatment device |
US6149760A (en) * | 1997-10-20 | 2000-11-21 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Plasma processing apparatus |
US6273022B1 (en) * | 1998-03-14 | 2001-08-14 | Applied Materials, Inc. | Distributed inductively-coupled plasma source |
EP1879213B1 (en) * | 1999-05-26 | 2012-03-14 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
JP3836636B2 (ja) | 1999-07-27 | 2006-10-25 | 独立行政法人科学技術振興機構 | プラズマ発生装置 |
JP4727057B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2011-07-20 | 忠弘 大見 | プラズマ処理装置 |
US20030087488A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-08 | Tokyo Electron Limited | Inductively coupled plasma source for improved process uniformity |
JP3751909B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2006-03-08 | 独立行政法人科学技術振興機構 | プラズマ装置及びプラズマ処理基体 |
EP1589793B1 (en) * | 2003-01-16 | 2014-06-04 | Japan Science and Technology Agency | Plasma generation device |
JP4540369B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2010-09-08 | 株式会社シンクロン | 薄膜形成装置 |
JP3986513B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2007-10-03 | 株式会社シンクロン | 薄膜形成装置 |
JP2007123008A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置 |
WO2008024392A2 (en) * | 2006-08-22 | 2008-02-28 | Valery Godyak | Inductive plasma source with high coupling efficiency |
US7845310B2 (en) * | 2006-12-06 | 2010-12-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Wide area radio frequency plasma apparatus for processing multiple substrates |
CN102027811B (zh) * | 2008-05-22 | 2015-12-09 | Emd株式会社 | 等离子体产生装置及等离子体处理装置 |
JP4992885B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2012-08-08 | 日新イオン機器株式会社 | プラズマ発生装置 |
JP5400434B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2014-01-29 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
JP4621287B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2011-01-26 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
JP5735232B2 (ja) * | 2010-08-02 | 2015-06-17 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
JP5462369B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2014-04-02 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
EP2752501A4 (en) * | 2011-08-30 | 2015-02-18 | Emd Corp | APPARATUS FOR FORMING THIN FILM THROUGH SPRAY |
KR20140060295A (ko) * | 2011-08-30 | 2014-05-19 | 가부시키가이샤 이엠디 | 플라즈마 처리 장치용 안테나 및 해당 안테나를 이용한 플라즈마 처리 장치 |
-
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- 2010-09-06 CN CN201080068816.8A patent/CN103155718B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS579868A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-19 | Toshiba Corp | Surface treating apparatus with microwave plasma |
JPS61284033A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Rikagaku Kenkyusho | アンテナ装置 |
JPS6362198A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 理化学研究所 | マイクロ波導入装置 |
JPH07254500A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Kokusai Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH10233297A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-09-02 | Surface Technol Syst Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2004186531A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2004265919A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置および方法 |
JP2005285564A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007149638A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-06-14 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置 |
JP2007220594A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ生成方法及びプラズマ生成装置並びにプラズマ処理装置 |
JP2009130154A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
JP2009182023A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
WO2009110226A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 株式会社イー・エム・ディー | 高周波アンテナユニット及びプラズマ処理装置 |
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