JP5455844B2 - 非冷却赤外線イメージセンサ - Google Patents
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Description
第1実施形態の非冷却赤外線イメージセンサを図1(a)、1(b)、1(c)、1(d)に示す。図1(a)は本実施形態による非冷却赤外線イメージセンサの平面図、図1(b)は図1(a)に示す切断線B−Bで切断した断面図、図1(c)は図1(a)に示す切断線C−Cで切断した断面図、図1(d)は図1(a)に示す切断線D−Dで切断した断面図である。なお、図1(a)においては、後述する赤外線吸収膜は示されていない。
第2実施形態の非冷却赤外線イメージセンサを図3(a)、3(b)、3(c)、3(d)に示す。図3(a)は本実施形態による非冷却赤外線イメージセンサの平面図、図3(b)は図3(a)に示す切断線B−Bで切断した断面図、図3(c)は図3(a)に示す切断線C−Cで切断した断面図、図3(d)は図3(a)に示す切断線D−Dで切断した断面図である。なお、図3(a)においては、赤外線吸収膜40は示されていない。
第3実施形態の非冷却赤外線イメージセンサを図4(a)、4(b)、4(c)、4(d)、図5に示す。図4(a)は本実施形態による非冷却赤外線イメージセンサの平面図、図4(b)は図4(a)に示す切断線B−Bで切断した断面図、図4(c)は図4(a)に示す切断線C−Cで切断した断面図、図4(d)は図4(a)に示す切断線D−Dで切断した断面図である。なお、図4(a)においては、赤外線吸収膜は示されていない。図5は、画素部および参照画素部を除去した場合の支持基板の平面図である。
第4実施形態の非冷却赤外線イメージセンサを図6(a)、6(b)、6(c)、6(d)、図7に示す。図6(a)は本実施形態による非冷却赤外線イメージセンサの平面図、図6(b)は図6(a)に示す切断線B−Bで切断した断面図、図6(c)は図6(a)に示す切断線C−Cで切断した断面図、図6(d)は図6(a)に示す切断線D−Dで切断した断面図である。なお、図6(a)においては、赤外線吸収膜は示されていない。図7は、画素部および参照画素部を除去した場合の支持基板の平面図である。
第5実施形態の非冷却赤外線イメージセンサを図8(a)、8(b)、8(c)、8(d)、図9に示す。図8(a)は本実施形態による非冷却赤外線イメージセンサの平面図、図8(b)は図8(a)に示す切断線B−Bで切断した断面図、図8(c)は図8(a)に示す切断線C−Cで切断した断面図、図8(d)は図8(a)に示す切断線D−Dで切断した断面図である。なお、図8(a)においては、赤外線吸収膜は示されていない。図9は、画素部および参照画素部を除去した場合の支持基板の平面図である。
次に、第6実施形態による非冷却赤外線イメージセンサの製造方法を図10(a)乃至10(d)を参照して説明する。この実施形態は、第1実施形態の非冷却赤外線イメージセンサを製造する方法である。
2a 支持基板
2b 埋め込み絶縁膜
2c SOI層
3a 空洞部
3a1 底面
3a2 側面
3b 空洞部
3b1 底面
3b2 側面
10 画素部
11 画素セル
12 感熱素子
13 コンタクト
14 配線
15 支持部
18 配線
20 参照画素部
21 参照画素セル
22 感熱素子
24 配線
25 配線部
32 行選択線
34 信号線
40 赤外線吸収膜
Claims (6)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上の表面部分にマトリクス状に配列された第1空洞部が形成された第1領域に、前記第1空洞部に対応して前記第1空洞部の上方に設けられた複数の画素セルであって、各画素セルは、入射された赤外線を吸収しこの吸収した赤外線を熱に変換する第1赤外線吸収膜と、前記第1赤外線吸収膜からの熱を検出することにより電気信号を生成する第1感熱素子と、を含む、複数の画素セルと、
前記半導体基板上の第2領域に、前記複数の画素セルの各行または各列に対応して設けられ、入射された赤外線を吸収しこの吸収した赤外線を熱に変換する第2赤外線吸収膜と、前記第2赤外線吸収膜からの熱を検出することにより電気信号を生成し、前記第1感熱素子と同じ特性を有する第2感熱素子と、を含む参照画素セルと、
各画素セルに対応して設けられ、対応する画素セルを前記第1空洞部の上方に支持する支持部であって、一端が前記第1感熱素子の一端に接続される第1配線と、一端が前記第1感熱素子の他端に接続される第2配線とを有する、支持部と、
各参照画素セルに対応して設けられ、一端が前記第2感熱素子の一端に接続される第3配線と、一端が前記第2感熱素子の他端に接続される第4配線とを有する、配線部と、
を備え、
前記配線部の第3および第4配線は、前記第1および第2配線と同じ電気抵抗を有し、
前記参照画素セルは前記半導体基板に接するように設けられ、
前記配線部の下方の前記半導体基板の表面部分に第2空洞部が設けられ、
前記参照画素セルとこの参照画素セルに隣接する画素セルとの間の境界領域には絶縁膜が設けられ、この絶縁膜は前記半導体基板に接し、かつ前記絶縁膜上に前記画素の前記第1および第2配線のうちの一方に接続される配線が設けられている非冷却赤外線イメージセンサ。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上の表面部分にマトリクス状に配列された第1空洞部が形成された第1領域に、前記第1空洞部に対応して前記第1空洞部の上方に設けられた複数の画素セルであって、各画素セルは、入射された赤外線を吸収しこの吸収した赤外線を熱に変換する第1赤外線吸収膜と、前記第1赤外線吸収膜からの熱を検出することにより電気信号を生成する第1感熱素子と、を含む、複数の画素セルと、
前記半導体基板上の第2領域に、前記複数の画素セルの各行または各列に対応して設けられ、入射された赤外線を吸収しこの吸収した赤外線を熱に変換する第2赤外線吸収膜と、前記第2赤外線吸収膜からの熱を検出することにより電気信号を生成し、前記第1感熱素子と同じ特性を有する第2感熱素子と、を含む参照画素セルと、
各画素セルに対応して設けられ、対応する画素セルを前記第1空洞部の上方に支持する支持部であって、一端が前記第1感熱素子の一端に接続される第1配線と、一端が前記第1感熱素子の他端に接続される第2配線とを有する、支持部と、
各参照画素セルに対応して設けられ、一端が前記第2感熱素子の一端に接続される第3配線と、一端が前記第2感熱素子の他端に接続される第4配線とを有する、配線部と、
を備え、
前記配線部の第3および第4配線は、前記第1および第2配線と同じ電気抵抗を有し、
前記参照画素セルの下方の前記半導体基板の表面部分に第2空洞部が設けられ、
前記配線部は前記半導体基板に接するように設けられている非冷却赤外線イメージセンサ。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上の表面部分にマトリクス状に配列された第1空洞部が形成された第1領域に、前記第1空洞部に対応して前記第1空洞部の上方に設けられた複数の画素セルであって、各画素セルは、入射された赤外線を吸収しこの吸収した赤外線を熱に変換する第1赤外線吸収膜と、前記第1赤外線吸収膜からの熱を検出することにより電気信号を生成する第1感熱素子と、を含む、複数の画素セルと、
前記半導体基板上の第2領域に、前記複数の画素セルの各行または各列に対応して設けられ、入射された赤外線を吸収しこの吸収した赤外線を熱に変換する第2赤外線吸収膜と、前記第2赤外線吸収膜からの熱を検出することにより電気信号を生成し、前記第1感熱素子と同じ特性を有する第2感熱素子と、を含む参照画素セルと、
各画素セルに対応して設けられ、対応する画素セルを前記第1空洞部の上方に支持する支持部であって、一端が前記第1感熱素子の一端に接続される第1配線と、一端が前記第1感熱素子の他端に接続される第2配線とを有する、支持部と、
各参照画素セルに対応して設けられ、一端が前記第2感熱素子の一端に接続される第3配線と、一端が前記第2感熱素子の他端に接続される第4配線とを有する、配線部と、
前記第2感熱素子と前記半導体基板とを接続する前記配線部とは異なる橋と、
を備え、
前記配線部の第3および第4配線は、前記第1および第2配線と同じ電気抵抗を有し、
前記参照画素セルおよび前記配線部の下方の前記半導体基板の表面部分に第2空洞部が設けられている非冷却赤外線イメージセンサ。 - 前記配線部の第3および第4配線は、前記支持部の第1および第2配線と同じ形状である請求項1乃至3のいずれかに記載の非冷却赤外線イメージセンサ。
- 前記参照画素セルは前記複数の画素セルの各行に対応して設けられ、
前記複数の画素セルの各行に対応して設けられ、それぞれが、対応する行における前記画素セルの前記支持部の前記第1配線の他端および前記対応する行における前記参照画素セルの前記配線部の第3配線の他端に接続された行選択線と、
前記複数の画素セルの各列に対応して設けられ、それぞれが、対応する列における前記画素セルの前記支持部の第2配線の他端に接続された複数の第1信号線と、
前記参照画素セルの前記配線部の第4配線の他端に接続された第2信号線と、
を更に備えている請求項1乃至4のいずれかに記載の非冷却赤外線イメージセンサ。 - 前記参照画素セルは前記複数の画素セルの各列に対応して設けられ、
前記参照画素セルの行を選択し、前記参照画素セルに対応する前記配線部の第3配線の他端に接続された参照画素用行選択線と、
前記複数の画素セルの各行に対応して設けられ、それぞれが、対応する行における前記画素セルの前記支持部の前記第1配線の他端に接続された行選択線と、
前記複数の画素セルの各列に対応して設けられ、それぞれが、対応する列における前記画素セルの前記支持部の第2配線の他端および前記対応する列における前記参照画素セルの前記配線部の第4配線に接続された複数の信号線と、
を更に備えている請求項1乃至4のいずれかに記載の非冷却赤外線イメージセンサ。
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