JP5449435B2 - 加工物からウェハをスライスする方法 - Google Patents
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Description
直径が300mmであるシリコンからなる単結晶が、4つのワイヤガイドロールを含むワイヤソーによってウェハに分離された。ワイヤウェブを固定するワイヤガイドロール、およびそれらの関連する固定された軸受は、図2において示される構造を有し、この発明に従って冷却された。本発明に従うセンサとリングとの間の距離の測定は、ワイヤウェブの両方のワイヤガイドロールを、一方のワイヤガイドロールにおいてのみ代表する態様で実行された。
Claims (4)
- 加工物からウェハをスライスする方法であって、
切断動作中に、加工物に対して、ワイヤソーのワイヤの、平行に配置されたワイヤセクションを移動させて、ウェハを形成するステップを含み、ワイヤセクションは、特定の厚みを有する、溝を有するコーティングを各々が有する2つのワイヤガイドロール間に張設され、前記方法はさらに、温度変化によって引起される一方のワイヤガイドロールのコーティングの長さにおける軸方向の変化を、コーティングの端部でコーティングに固定されるリングを用いて、センサとリングとの間の距離を測定することによって測定するステップと、ワイヤガイドロールの固定された軸受の長さにおける軸方向の変化を測定するステップと、測定された長さにおける軸方向の変化に応じてワイヤガイドロールおよびワイヤガイドロールの固定された軸受を互いから独立して冷却するステップとを含む、方法。 - 切断動作中に、ワイヤガイドロールのコーティングの長さにおける熱による変化が、より小さく、またはゼロとなるように、ワイヤガイドロールを冷却するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 加工物の長さの熱による変化が、ワイヤガイドロールのコーティングの長さにおける熱による変化によって補償されるように、ワイヤガイドロールを冷却するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- ワイヤガイドロールの、下にあるコア上に、コーティングを固定するステップを含む、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
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