KR101581373B1 - 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치 - Google Patents

잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101581373B1
KR101581373B1 KR1020140091726A KR20140091726A KR101581373B1 KR 101581373 B1 KR101581373 B1 KR 101581373B1 KR 1020140091726 A KR1020140091726 A KR 1020140091726A KR 20140091726 A KR20140091726 A KR 20140091726A KR 101581373 B1 KR101581373 B1 KR 101581373B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
roller
region
support portion
refrigerant
unit
Prior art date
Application number
KR1020140091726A
Other languages
English (en)
Inventor
정병주
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020140091726A priority Critical patent/KR101581373B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101581373B1 publication Critical patent/KR101581373B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

실시예는 롤러부, 롤러부를 고정시키는 지지부, 지지부에 부착되어 상기 롤러부의 변위를 감지하는 센서부, 센서부가 감지한 변위 값을 피드백 해주는 변위값 입력부, 지지부에 연결되며 롤러부에 냉매를 공급하는 복수의 냉매 공급부 및 변위값 입력부로부터 피드백 된 값으로 복수의 냉매 공급부를 제어하는 제어부를 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치를 제공 하며, 롤러부의 온도를 영역별로 조절하여 웨이퍼 절단면의 품질을 제어할 수 있다.

Description

잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치{WIRE GUIDE SYSTEM FOR INGOT SLICING AND WIRE SAW APPARATUS INCLUDING THE SAME}
실시예는 잉곳 절단면의 품질을 제어할 수 있는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 재료로서 실리콘 웨이퍼가 널리 사용되고 있다.
일반적으로, 실리콘 웨이퍼를 제조하는 일련의 공정들 중에서, 성장 공정에 의해 소정 길이로 성장된 잉곳은 슬라이싱 공정에 의해 낱장 단위의 다수의 단결정 웨이퍼로 절단된다.
이러한 슬라이싱 공정은 다양한 형태가 있는데, 그 중 대표적인 것은 박판의 외주 부분에 다이아몬드 입자를 고착시켜 단결정 잉곳을 절단하는 ODS(Out Diameter Saw) 방식, 도넛형의 박판의 내주에 다이아몬드 입자를 고착시켜 단결정 잉곳을 절단하는 IDS(Inner Diameter Saw) 방식, 및 피아노 선 또는 고장력 와이어를 빠른 속도로 주행시키면서 그 와이어에 슬러리(Slurry) 용액을 분사하면서 와이어에 묻은 슬러리와 단결정 잉곳의 마찰에 의해 잉곳을 절단하는 와이어 쏘(Wire Saw) 방식 등이 있다. 이 중에서, 와이어 쏘 방식이 동시에 여러 개의 단결정 웨이퍼를 제조할 수 있으므로 단위 시간당 생산 수율이 높아 널리 이용되고 있다.
와이어 쏘 장치는 잉곳을 부착하여 지지하는 마운팅 블록과, 잉곳의 하부에 위치하며 일정 간격으로 와이어가 권취된 와이어 가이드와, 와이어 상으로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 노즐을 포함한다.
이러한 종래의 와이어 쏘 장치의 경우, 절단 공정이 진행되면서 발생하는 열에 의하여 와이어 가이드의 변형이 일어날 수 있으며, 이러한 변형은 절단되는 웨이퍼의 절단면의 품질을 저하시키는 문제가 있다.
실시예는 잉곳 절단용 와이어 가이드의 롤러부의 온도를 영역별로 구분하여 조절함으로써 잉곳 절단면의 품질을 제어할 수 있는 와이어 가이드 시스템과 와이어 쏘 장치를 제공하고자 한다.
실시예는 롤러부; 상기 롤러부를 고정시키는 지지부; 상기 지지부에 부착되어 상기 롤러부의 변위를 감지하는 센서부; 상기 센서부가 감지한 변위 값을 피드백 해주는 변위값 입력부; 상기 지지부에 연결되며 상기 롤러부에 냉매를 공급하는 복수의 냉매 공급부; 및 상기 변위값 입력부로부터 피드백된 값으로 상기 복수의 냉매 공급부를 제어하는 제어부; 를 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템을 제공한다.
상기 롤러부는 메인 롤러와 상기 메인 롤러의 외주면을 감싸고 배치된 수지층을 포함할 수 있으며, 상기 센서부는 상기 수지층의 변위를 감지할 수 있다.
상기 복수의 냉매 공급부는 복수의 냉매 유동관을 포함하며, 상기 복수의 냉매 유동관은 상기 롤러부 일측의 지지부 상의 제1 홀을 관통하여 상기 롤러부의 내부로 연장된 유입관; 상기 지지부의 제2 홀을 관통하여 상기 롤러부의 내부로 연장된 유출관; 및 상기 롤러부의 내부에서 상기 유입관 및 상기 유출관을 잇는 연결관; 을 포함할 수 있다.
상기 롤러부는 축과 수직되는 방향으로 가상으로 구분된 복수의 영역을 포함하며, 상기 복수의 영역은 상기 롤러부의 일측 단부에 인접한 영역인 제1 영역, 상기 롤러부의 중앙부에 해당되는 제2 영역 및 상기 롤러부의 타측 단부에 인접한 영역인 제3 영역을 포함할 수 있다.
상기 복수의 냉매 유동관은 상기 지지부로부터 상기 제1 영역까지 연장되어 배치되는 제1 유동관, 상기 제1 영역을 지나 상기 제2 영역까지 연장되어 배치되는 제2 유동관 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 지나 상기 제3 영역까지 연장되어 배치되는 제3 유동관을 포함할 수 있다.
상기 복수의 냉매 유동관은 상기 롤러부의 일측에 배치된 제1 지지부에서 유입되어 상기 제1 지지부로 유출되는 제1 유동관과 제2 유동관 및 상기 롤러부의 타측에 배치된 제2 지지부로부터 유입되어 상기 제2 지지부로 유출되는 제3 유동관을 포함할 수 있다.
상기 복수의 냉매 유동관의 상기 유입관 및 상기 유출관은 상기 지지부의 중심으로부터 동일 원주 상에 배치될 수 있다.
다른 실시예는 잉곳이 부착된 마운팅 블록; 상기 잉곳 하부에 배치되며, 와이어가 권취된 와이어 가이드 시스템;을 포함하고, 상기 와이어 가이드 시스템은 실시예에 따른 와이어 가이드 시스템 중 어느 하나인 와이어 쏘 장치를 제공한다.
실시예에 따른 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치는 복수의 냉매 공급부에 의하여 롤러부의 온도를 영역별로 조절할 수 있어 잉곳 절단 시 절단면의 품질을 개선하고 절단면의 궤적을 조절할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 블록도를 나타낸 도면이고,
도 2는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 일 실시예를 나타낸 도면이고,
도 3은 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 일 실시예의 절단면을 나타낸 도면이고,
도 4는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 일 실시예의 절단면을 나타낸 도면이고,
도 5는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 일 실시예의 절단면을 나타낸 도면이고,
도 6은 롤러부의 일 실시예를 나타낸 도면이고,
도 7a 내지 7b는 일 실시예의 지지부의 일면을 나타낸 도면이고,
도 8은 와이어 쏘 장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 블록도를 나타낸 도면이다.
실시예의 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템은 롤러부(110), 상기 롤러부를 고정시키는 지지부(미도시), 상기 지지부에 부착되어 롤러부의 변위를 감지하는 센서부(120), 상기 센서부에서 감지한 변위 값을 피드백 해주는 변위값 입력부(130), 상기 지지부에 연결되며 상기 롤러부(110)에 냉매를 공급하는 복수의 냉매 공급부(170) 및 상기 변위값 입력부(130)로부터 피드백된 값으로 상기 복수의 냉매 공급부(170)를 제어하는 제어부(150)를 포함할 수 있다.
도 2는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 롤러부(110)는 메인 롤러(112)와 메인 롤러(112)의 외주면을 감싸고 배치된 수지층(114)을 포함할 수 있다.
메인 롤러(112)는 탄소강 또는 스텐인레스 스틸 소재인 롤러일 수 있으며, 메인 롤러(112)의 내부는 비어 있는 원통 형상의 롤러일 수 있다.
메인 롤러(112)의 외주면을 감싸고 수지층(114)이 배치될 수 있으며, 수지층(114)은 우레탄(Urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 와이어 권취를 위하여 수지층(114)은 외주면에 일정 간격으로 홈(Pitch)이 형성되어 있을 수 있다.
메인 롤러(112)의 양측 끝단에는 롤러부(110)를 고정하는 지지부(116)가 배치될 수 있다. 지지부(116)는 롤러부(110)의 메인 롤러(112)의 양 단과 결합되어 고정될 수 있다.
센서부(120)는 지지부(116)에 부착될 수 있다. 센서부(120)는 지지부(116)에서 롤러부(110)와 마주 보는 측으로 배치될 수 있다.
센서부(120)는 롤러부(110)의 변위를 감지하는 센서일 수 있으며, 예를 들어 메인 롤러(112)를 감싸고 배치되는 수지부(114)의 수축과 팽창을 감지할 수 있다.
잉곳 절단 공정에서 롤러부(110)의 온도가 상승하면 수지부(114)가 지지부(116) 쪽으로 가까워지는 방향으로 팽창할 수 있으며, 온도가 하강하여 냉각되면 수지부(114)가 지지부(116)에서 멀어지는 방향으로 수축할 수 있다.
센서부(120)는 수지부(114)의 수축 및 팽창을 감지하고, 감지된 변위 값을 변위값 입력부(130)로 피드백해 줄 수 있다.
변위값 입력부(130)는 롤러부(110) 수축 또는 팽창에 따라 감지된 변위값을 피드백 받아 제어부(150)로 롤러부(110)의 온도 조절을 위한 신호를 전달하여 줄 수 있다.
제어부(150)는 전달 받은 변위값으로부터 롤러부(110)의 수축 또는 팽창여부를 판단할 수 있으며, 롤러부(110)가 팽창 된 경우는 냉매 공급부(170)에서 롤러부(110)의 온도보다 낮은 냉각수가 공급될 수 있도록 조절할 수 있으며, 롤러부(110)가 수축 된 경우는 냉매 공급부(170)에서 롤러부(110)의 온도보다 높은 냉각수가 공급될 수 있도록 조절할 수 있다.
도 3은 와이어 가이드 시스템의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 3은 와이어 가이드 시스템의 일부 영역만을 도시한 것으로, 지지부(116A)에 고정되어 지지되는 메인 롤러(112)와 메인 롤러(112)의 외주면을 감싸고 배치되는 수지부(114), 수지부(114)의 변위를 감지하는 센서부(120) 및 냉매 공급부(170)를 포함할 수 있다.
냉매 공급부(170)는 냉매 유동관(171) 및 냉매 저장부(172)를 포함할 수 있다.
냉매 유동관(171)은 메인 롤러(112) 내부로 연장되어 배치될 수 있다.
냉매 유동관(171)은 롤러부(110)의 일측의 지지부(116A) 상의 제1 홀을 관통하여 롤러부(110)의 내부로 연장된 유입관(171a), 지지부(116A)의 제2 홀을 관통하여 롤러부(110)의 내부로 연장된 유출관(171c) 및 롤러부(110)의 내부에서 유입관(171a) 및 유출관(171c)을 잇는 연결관(171b)을 포함할 수 있다.
유입관(171a), 유출관(171c) 및 연결관(171b)은 하나의 관으로 이루어진 것일 수 있으며, 복수 개의 관이 하나로 연결된 것일 수 있다.
유입관(171a)과 유출관(171c)은 냉매 저장부(172)와 연결될 수 있으며, 냉매 저장부(172)에서 공급되는 냉매는 유입관(171a)을 통하여 메인 롤러의 내부로 연장된 유입관(171a) 및 연결관(171b)을 지나고 유출관 (171c)을 통하여 다시 냉매 저장부(172)로 이송되어 순환될 수 있다.
도 3에서는 하나의 냉매 유동관(171)을 도시하였으나, 실시예는 이에 한정하지 않으며 복수의 냉매 유동관을 포함할 수 있다.
도 4는 복수의 냉매 유동관을 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 4의 실시예에서 롤러부(110)는 축과 수직되는 방향으로 가상으로 구분된 복수의 영역을 포함할 수 있다. 복수의 영역은 롤러부(110)의 일측 단부에 인접한 영역인 제1 영역(Z1), 롤러부(110)의 중앙부에 해당되는 제2 영역(Z2) 및 롤러부(110)의 타측 단부에 인접한 영역인 제3 영역(Z3)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 영역(Z1)은 일측 지지부(116A)에 인접한 영역이고, 제3 영역(Z3)은 타측 지지부(116B)에 인접한 영역일 수 있으며, 제2 영역(Z2)은 제1 영역(Z1)과 제3 영역(Z3)의 사이에 배치되는 영역일 수 있다.
도 4에서 롤러부(110)를 제1 내지 제3 영역(Z1~Z3)의 가상의 영역으로 구분하여 도시하였으나, 구분되는 영역은 3개로 한정되지 않으며, 복수의 영역으로서 2개 이상인 경우를 모두 포함할 수 있다.
도 4의 실시예에서 메인 롤러(112)의 내부는 복수의 냉매 유동관이 배치될 수 있다.
복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)은 일측의 지지부(116A)로부터 롤러부(110)의 제1 영역(Z1)까지 연장되어 배치되는 제1 유동관(171), 지지부(116A)로부터 제1 영역(Z1)을 지나 제2 영역(Z2)까지 연장되어 배치되는 제2 유동관(173) 및 지지부(116A)로부터 제1 영역(Z1) 및 제2 영역(Z2)을 지나 제3 영역(Z3)까지 연장되어 배치되는 제3 유동관(175)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 유동관은 각각 유입관, 유출관 및 이를 잇는 연결관을 포함할 수 있다.
도 5는 복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)을 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
복수 개의 냉매 유동관 중 적어도 하나의 냉매 유동관은 롤러부의 타측에 배치된 지지부(116B)로부터 유입되는 것일 수 있다.
도 5의 실시예에서 제1 유동관(171) 및 제2 유동관(173)은 일측의 지지부(116A) 측으로 유입되고 다시 유출되는 냉매 유동관일 수 있으며, 제3 유동관(175)은 타측의 지지부(116B) 측으로 유입 및 유출되는 냉매 유동관일 수 있다.
도 4및 도 5의 실시예에서 복수 개의 서로 다른 냉매 유동관(171, 173, 175)은 각각 롤러부(110)의 다른 영역의 온도를 조절하는 냉매가 유동되는 통로일 수 있다.
복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)으로부터 공급되는 냉매에 의하여 롤러부(110)의 온도는 영역별로 제어하여 조절될 수 있으며, 이로 인하여 롤러부(110)의 양 끝단 부분과 중앙 부분의 온도 편차를 줄일 수 있어 온도 편차에 의하여 발생하는 절단면의 휨(Warp) 현상을 개선할 수 있으며, 잉곳의 절단되는 위치, 예를 들어 테일(tail) 또는 시드(seed) 측인지 여부에 관계 없이 균일한 절단면을 얻을 수 있다.
또한, 원하는 절단면이 경사진 절단면인 경우 복수의 냉매 공급부에 의해 공급되는 냉매에 의하여 롤러부(110)의 온도 분포를 다르게 하여 원하는 절단면의 궤적을 얻을 수도 있다.
도 6은 롤러부(110)를 나타낸 도면이다.도 6에 도시된 롤러부(110)의 A영역은 롤러부(110)가 지지부(116)에 고정될 때 지지부(116)와 결합하는 부분일 수 있다.
A영역에는 복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)의 유입관과 유출관이 관통하는 통로가 되는 통로홀(113) 및 메인 롤러(112)가 지지부(116)와 결합되는 체결구가 고정될 수 있는 체결홀(115)을 포함할 수 있다.
통로홀(113)은 실시예의 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템이 포함하는 냉매 공급부의 유동관의 개수에 따라 복수 개로 형성될 수 있다.
복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)을 이루는 복수의 유입관 및 유출관은 지지부(116)를 관통하여 배치될 수 있으며, 복수의 유입관 및 유출관은 지지부의 중심으로부터 동일 원주 상에 배치될 수 있다.
도 7a 내지 7b는 복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)이 관통하는 지지부(116)의 일면을 나타낸 도면이다.
지지부(116)의 일면에서 복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)이 통과하는 복수 개의 통로홀(117)과 메인 롤러(112)와 체결되는 체결구가 고정 되는 체결홀(118)을 포함할 수 있다.
지지부(116)의 일면에 배치되는 통로홀(117)은 롤러부(110)의 일단에 형성된 통로홀(113)과 서로 대응되게 형성될 수 있으며, 지지부(116)의 일면에 배치되는 체결홀(118)은 롤러부(110)의 일단에 형성된 체결홀(115)과 대응되도록 형성될 수 있다.
복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)의 유입관 및 유출관은 지지부의 중심으로부터 동일 원주 상에 배치될 수 있으므로 유동관이 통과하는 통로홀(117)은 지지부(116)의 일면에서 도 7a에 도시된 바와 같이 지지부(116)의 중심으로부터 동일 원주 상에 배치될 수 있다.
또한, 복수의 유동관의 유입관 및 유출관은 지지부의 중심으로부터 서로 다른 원주 상에 배치될 수 있다. 따라서, 도 7b에 도시된 바와 같이 유동관의 통로홀(117)은 서로 다른 원주 상에 배치될 수 있다.
도 8은 다른 실시예인 와이어 쏘 장치를 나타낸 도면이다.
실시예의 와이어 쏘 장치는 잉곳(I)이 부착된 마운팅 블록(180), 상기 잉곳(I)의 하부에 배치되며 와이어가 권취된 상술한 실시예 중 어느 하나의 와이어 가이드 시스템을 포함하는 것일 수 있다.
실시예의 와이어 쏘 장치는 냉매 유동관(171, 173, 175) 및 냉매 저장부(172, 174, 176)를 포함하는 복수의 냉매 공급부를 포함할 수 있다.
복수의 냉매 공급부는 센서부(120)에서 감지한 롤러부(110)의 수축 및 팽창 여부에 따른 변위값에 따라 제어될 수 있다.
즉, 센서부(120)에서 감지한 변위값이 변위값 입력부(130)로 전달되고, 변위값 입력부(130)로부터 피드백 받은 값을 제어부(150)에서 복수의 냉매 저장부(172, 174, 176)로 전달하고, 복수의 냉매 유동관(171, 173, 175)으로 냉매를 공급하도록 함으로써 롤러부(110)의 온도를 영역별로 조절할 수 있다.
상기 냉매 저장부(172, 174, 176)에서 공급되는 냉매는 롤러부(110)의 온도보다 낮거나 혹은 높을 수 있다. 잉곳 절단시 발생되는 열에 의하여 수지부(114)가 팽창하게 되는 경우 공급되는 냉매는 롤러부(110)의 온도 보다 낮은 온도의 냉매일수 있으며, 잉곳 절단이 어느 정도 진행되어 와이어 쏘 장치의 수지부(114)가 수축되는 경우에 있어서는 공급되는 냉매는 롤러부(110)의 온도보다 높은 것일 수 있다.
롤러부(110)의 온도를 영역별로 구분하여 제어할 수 있는 실시예의 와이어 쏘 장치를 이용할 경우 온도 불균일에 의하여 발생하는 절단면의 휨(Warp) 현상을 개선할 수 있으며, 경우에 따라 잉곳의 절단면에 대하여 의도적인 휨(Warp)이 필요한 경우에 있어서도, 공급되는 냉매의 온도 조절을 통하여 절단 궤도를 조절할 수 있어 원하는 절단면을 얻을 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110 : 롤러부 112 : 메인 롤러
114 : 수지부 116 : 지지부
120 : 센서부 130 : 변위값 입력부
150 : 제어부 170 : 냉매 공급부
171, 173, 175 : 냉매 유동관 172, 174, 176 : 냉매 저장부
180 : 마운팅 블록

Claims (9)

  1. 롤러부;
    상기 롤러부를 고정시키는 지지부;
    상기 지지부에 부착되어 상기 롤러부의 변위를 감지하는 센서부;
    상기 센서부가 감지한 변위 값을 피드백 해주는 변위값 입력부;
    상기 지지부에 연결되며 상기 롤러부에 냉매를 공급하는 복수의 냉매 공급부; 및
    상기 변위값 입력부로부터 피드백 된 값으로 상기 복수의 냉매 공급부를 제어하는 제어부; 를 포함하고,
    상기 지지부와 결합하는 부분을 통해 상기 지지부에 고정되는 상기 롤러부는 축과 수직되는 방향으로 가상으로 구분된 복수의 영역을 포함하며, 상기 영역은 상기 냉매 공급부 각각에 의해 개별적으로 통제되는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 롤러부는 메인 롤러와 상기 메인 롤러의 외주면을
    감싸고 배치된 수지층을 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 센서부는 상기 수지층의 변위를 감지하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 냉매 공급부는 복수의 냉매 유동관을 포함하며,
    상기 복수의 냉매 유동관은 상기 롤러부 일측의 지지부 상의 제1 홀을 관통하여 상기 롤러부의 내부로 연장된 유입관;
    상기 지지부의 제2 홀을 관통하여 상기 롤러부의 내부로 연장된 유출관; 및
    상기 롤러부의 내부에서 상기 유입관 및 상기 유출관을 잇는 연결관; 을 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 부분영역은 상기 롤러부의 일측 단부에 인접한 영역인 제1 영역, 상기 롤러부의 중앙부에 해당되는 제2 영역 및 상기 롤러부의 타측 단부에 인접한 영역인 제3 영역을 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 복수의 냉매 유동관은 상기 지지부로부터 상기 제1 영역까지 연장되어 배치되는 제1 유동관, 상기 제1 영역을 지나 상기 제2 영역까지 연장되어 배치되는 제2 유동관 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 지나 상기 제3 영역까지 연장되어 배치되는 제3 유동관을 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 복수의 냉매 유동관은 상기 롤러부의 일측에 배치된 제1 지지부에서 유입되어 상기 제1 지지부로 유출되는 제1 유동관과 제2 유동관 및 상기 롤러부의 타측에 배치된 제2 지지부로부터 유입되어 상기 제2 지지부로 유출되는 제3 유동관을 포함하는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  8. 제 4항에 있어서, 상기 복수의 냉매 유동관의 상기 유입관 및 상기 유출관은 상기 지지부의 중심으로부터 동일 원주 상에 배치되는 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템.
  9. 잉곳이 부착된 마운팅 블록;
    상기 잉곳 하부에 배치되며, 와이어가 권취된 와이어 가이드 시스템; 을 포함하고,
    상기 와이어 가이드 시스템은 제 1항 내지 제 8항 중 어느 하나인 와이어 쏘 장치.
KR1020140091726A 2014-07-21 2014-07-21 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치 KR101581373B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140091726A KR101581373B1 (ko) 2014-07-21 2014-07-21 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140091726A KR101581373B1 (ko) 2014-07-21 2014-07-21 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101581373B1 true KR101581373B1 (ko) 2015-12-30

Family

ID=55088132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140091726A KR101581373B1 (ko) 2014-07-21 2014-07-21 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101581373B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220410432A1 (en) * 2020-01-30 2022-12-29 Sk Siltron Co., Ltd. Ingot temperature controller and wire sawing device having same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08290421A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソーの溝付ローラ軸支持部冷却装置
JPH10202497A (ja) * 1997-01-13 1998-08-04 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体スライス装置のワイヤ切断時の運転再開方法及びその装置
KR20120108940A (ko) * 2011-03-23 2012-10-05 실트로닉 아게 작업편으로부터 웨이퍼를 슬라이싱하는 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08290421A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソーの溝付ローラ軸支持部冷却装置
JPH10202497A (ja) * 1997-01-13 1998-08-04 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体スライス装置のワイヤ切断時の運転再開方法及びその装置
KR20120108940A (ko) * 2011-03-23 2012-10-05 실트로닉 아게 작업편으로부터 웨이퍼를 슬라이싱하는 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220410432A1 (en) * 2020-01-30 2022-12-29 Sk Siltron Co., Ltd. Ingot temperature controller and wire sawing device having same
US12090685B2 (en) * 2020-01-30 2024-09-17 Sk Siltron Co., Ltd. Ingot temperature controller and wire sawing device having same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5492239B2 (ja) 加工物からウェハをスライスする方法
US6652356B1 (en) Wire saw and cutting method
US6773333B2 (en) Method for cutting slices from a workpiece
TWI453811B (zh) Cutting method and wire saw device
JPH08323741A (ja) ワイヤーソー装置及びワークの切断方法
KR20100020463A (ko) 절단 방법 및 와이어 쏘 장치
CN102272063A (zh) 光纤素线的制造方法
JP5970526B2 (ja) ワイヤソーによって被加工物からウェハをスライスするための方法
KR101581373B1 (ko) 잉곳 절단용 와이어 가이드 시스템 및 이를 포함하는 와이어 쏘 장치
KR20140088714A (ko) 잉곳 절단 장치
JP5449435B2 (ja) 加工物からウェハをスライスする方法
JP2019198917A (ja) インゴットの切断方法及びワイヤーソー
US6352071B1 (en) Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw
JP2003145406A (ja) ワイヤソー
US8404046B2 (en) Single crystal silicon pulling apparatus, method for preventing contamination of silicon melt, and device for preventing contamination of silicon melt
TWI812652B (zh) 線鋸裝置及晶圓的製造方法
KR101446716B1 (ko) 잉곳 절단 장치
JPH06155450A (ja) マルチワイヤソーによる切断方法
KR101390794B1 (ko) 잉곳 절단용 와이어 가이드, 이를 포함한 와이어 쏘 장치 및 잉곳 절단 방법
KR101540568B1 (ko) 와이어 쏘 장치 및 방법
KR20220025507A (ko) 와이어 쏘잉 장치
JP2009061527A (ja) ワイヤソー
US20190055666A1 (en) Silicon single crystal ingot cooling tube and silicon single crystal ingot growth apparatus having the same
KR101952785B1 (ko) 냉도가니 구조체
JPH09225932A (ja) ワイヤソーの加工液温度制御方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 4