JP5449341B2 - パワー半導体装置の包装装置 - Google Patents
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Description
図1は、パワー半導体装置の外形を示す斜視図であり、図2は、この発明の実施の形態1におけるパワー半導体装置の包装装置を示す斜視図であり、図3は、図1に示す包装装置を背面から見たときの斜視図であり、図4は、包装装置の分解図であり、図5は、パワー半導体装置の保持部の斜視図であり、図6は、図5に示す保持部の展開図であり、図7は、パワー半導体装置を包装装置に収納した状態を示す斜視図を示す。
図11は、本実施の形態2に係る包装装置400の斜視図を示す。実施の形態1と同様の構成については、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施の形態2では、包装装置400に対して、パワー半導体装置30以外の付属品を同梱することが可能となっている。
11b 天蓋
12a〜12d 周壁板
13a 挿入部
13b 差込片
14 取り出し穴
20 保持部
21a,21b,21e,21f 側板
22a〜22d 挿入部
23a,23h 端部
25a〜25f 斜線部分
26a〜26i 間隔保持板
30 パワー半導体装置
31 基板
32 取付孔
33 モールド部
33a 電極面
33b〜33e 周囲面
34,35 電極端子
40 スペーサ
100 包装装置
200 段ボール箱
300 付属品収納部
400 包装装置
Claims (5)
- 方形形状に形成された基板と、前記基板上に方形厚板状にモールドされたモールド部と、前記モールド部から前記基板の反対側に所定長さ導出された複数の電極端子と、を有するパワー半導体装置を包装する包装装置において、
前記パワー半導体装置を保持可能とされた保持部と、
前記保持部を収納する収納箱と、を備え、
前記保持部は、
電極の導出方向と略垂直な方向にパワー半導体装置を挿入可能とされた開口であって、各開口の縁が前記モールド部および前記基板に接するように形成された複数の挿入部と、
前記基板および前記電極端子の導出された電極面の少なくとも一方に接して前記開口の縁の一部を構成し、前記電極端子の導出長さよりも大きな幅で形成されて、前記複数の挿入部同士の間隔を前記電極端子の導出長さよりも大きく保持する間隔保持板と、
前記開口の縁の一部を構成し、前記電極面と垂直な方向から挟み込むように前記モールド部に接する複数の側板と、を有し、
前記保持部は、1枚の板材を折り曲げて形成されて、前記複数の側板同士が前記間隔保持板で連結されていることを特徴とするパワー半導体装置の包装装置。 - 前記保持部を収納した際に前記収納箱の内壁と前記保持部との間に形成される隙間に収納されて、前記収納箱内部における前記保持部の位置を固定するとともに、前記隙間に前記パワー半導体装置と異なる他の部材を収容可能とする付属品収納部をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記パワー半導体装置が、静電気により静電破壊するのを防止するために、前記保持部および前記収納箱のすくなくとも一方に導電性を付与したことを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記収納箱には、輸送のために前記包装装置を収納した箱から前記包装装置を取り出しやすくするための取り出し孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記複数の挿入部のうち前記パワー半導体装置が挿入されない挿入部に挿入するためのスペーサをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
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