JP4593574B2 - パワー半導体装置の包装装置 - Google Patents
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Description
図1は、パワー半導体装置の外形を示す斜視図であり、図2は、本発明にかかるパワー半導体装置の包装装置の実施の形態を示す蓋を開いた状態の斜視図であり、図3は、包装装置の組立途中を示す斜視図であり、図4は、包装装置の展開図であり、図5は、実施の形態の仕切板を示す斜視図であり、図6は、仕切板の展開図であり、図7は、包装装置にパワー半導体装置を収容した状態を示す斜視図であり、図8は、包装装置の蓋を閉じた状態を示す斜視図であり、図9は、包装装置にパワー半導体装置を収納した状態を示す断面図であり、図10は、包装装置を段ボール箱に収納した状態を示す斜視図であり、図11は、包装装置を段ボール箱に収納しフラップを閉じた状態を示す斜視図である。
1a 基板
1b 取付孔
1c モールド部
1d 電極端子
1e 切欠き部
2 底板
3a 前側板
3b 後側板
3c 横側板
4a,4c スリット
7 切欠き部
8 スリット
9 台板
10 後側板補強片
12 天板
13a 前蓋板
13c 横蓋板
14a,14c 差込片
15 前側板補強片
16 切欠き部
17 仕切板
18 切欠き部
19 スリット
20 側脚部
21,22 内脚部
23 底部補強板
25 台部
30 収容部
30a 緩衝空間
50 トレー部
60 蓋部
100 包装装置
200 段ボール箱
Claims (7)
- 方形板状に形成され四隅に取付孔が設けられた基板と、該基板上に方形厚板状にモールドされ四隅に前記取付孔を避けるように略方形の切欠き部が形成されたモールド部と、該モールド部から前記基板の反対側に所定長さ導出された複数の電極端子とを有するパワー半導体装置を包装する包装装置であって、
方形に形成された底板と、該底板の四辺から立設され高さが前記パワー半導体装置の厚さよりも高い側板と、内部を、前記パワー半導体装置を収容する方形の複数の収容部に区画する仕切板と、前記方形の収容部の四隅に設けられ前記側板と略同一の高さの直方体状に形成され、上面の台板に逆さにした前記パワー半導体装置の基板の隅部を載せる台部と、を有し上方が開口したトレー部と、
前記パワー半導体装置を収容した前記トレー部の上方開口を覆い、前記パワー半導体装置の基板を前記台板に固定する蓋部と、
を備えることを特徴とするパワー半導体装置の包装装置。 - 前記包装装置に収容されたパワー半導体装置の電極端子と前記トレー部の底板との間に、緩衝空間が設けられていることを特長とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記仕切板は、前記トレー部の二つの台部間のスリットに差込まれ、外力による前記包装装置の潰れ及びねじれを防止し、包装装置に収容した複数のパワー半導体装置同士が衝突して破損するのを防止し、前記トレー部の横側板が開いて前記パワー半導体装置が前記包装装置から脱落するのを防止することを特長とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記蓋部は、前記トレー部の上方開口を覆った状態で、前記トレー部の底板と側板の折り曲げ部に形成されたスリットに差込まれる差込片を有することを特長とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記包装装置は、板材を折り曲げて形成されていることを特長とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記パワー半導体装置が、静電気により静電破壊するのを防止するために、前記包装装置の板材に、導電性を付与したことを特長とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 輸送のために箱に収納した前記包装装置を該箱から取出し易くするために、前記包装装置に、指を掛けられる切欠き部を設けたことを特長とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
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- 2007-01-29 JP JP2007018415A patent/JP4593574B2/ja not_active Expired - Fee Related
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