JP5447387B2 - 撮像ユニットおよび撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 126
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 434
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 50
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 41
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 23
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 13
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
- G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
- G02B13/004—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having four lenses
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0055—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element
- G02B13/006—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element at least one element being a compound optical element, e.g. cemented elements
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03B3/10—Power-operated focusing
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- H—ELECTRICITY
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14618—Containers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
図1は、本発明の実施形態に係るカメラモジュール500Aを搭載した携帯電話機100の概略構成を示す模式図である。なお、図1および図1以降の図では方位関係を明確化するために、XYZの相互に直交する3軸が適宜付されている。
図3は、カメラモジュール500Aの断面模式図であり、矢印YJ1の示す方向が+Z方向となっている。
以下では、カメラモジュール500Aの積層構造体LSを構成する各機能層の詳細について説明する。なお、各機能層においては、−Z方向側の面を一主面側の面と称し、+Z方向側の面を他主面側の面と称するものとする。
図4は、撮像素子111が取り付けられた撮像素子層11の上面外観図を示す図であり、また、図5は、図4の切断面線11A−11Aから見た撮像素子層11の断面模式図である。
撮像素子ホルダ層12は、例えば、樹脂などの素材によって形成され、接着剤などによって接合される撮像素子層11を保持する部材である。撮像素子ホルダ層12の略中央には、開口が設けられている。
赤外カットフィルタ層13は、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜を多層化して構成される。
レンズ層16は、ガラス基板を基材としてウエハレベルで作製され、例えば、2枚以上のレンズを重ね合わせて成形される。本実施形態では、3枚のレンズを重ね合わせてレンズ層16が構成される場合について例示する。図6は、レンズ層16の断面模式図であり、矢印YJ2の示す方向が+Z方向となっている。図7は、レンズ層16の下面外観図である。
図9は、第1平行ばね15の上面外観図である。図10は、レンズ層16に装着された第1平行ばね15を示す図である。
アクチュエータ層14は、金属またはシリコン(Si)等の基板上に、駆動力を発生させる変位素子(「アクチュエータ素子」とも称する)を設けた薄板状の部材である。図11は、アクチュエータ層14の上面外観図を示す図である。図12は、アクチュエータ層の側面外観図を示す図である。
図9に示されるように、第2平行ばね17は、第1平行ばね15と同様の構成および機能を有する弾性部材であり、固定枠部171と弾性部172とを備えている。
カバー20は、樹脂材料を素材として、型を用いたプレス加工によって成形される。カバー20は、駆動機構KBを保護するとともに、被駆動体(レンズ層16)に対する固定部となる。
ここで、カメラモジュール500Aの製造工程について詳述する。
まず、ステップSP1では、カメラモジュール500Aを形成する各機能層に関するシートが、層ごとに形成される。図16は、準備するシートの構成例を示す平面図である。なお、ここでは、円盤状のシートが準備されるものとする。
ステップSP2では、各シートHU1〜HU7が接合される。図17は、準備されたシートHU1〜HU7を順次に積層させて接合する様子を模式的に示す図である。
次のステップSP3では、7つのシートHU1〜HU7を積層して形成された積層部材が、ダイシングテープ等で保護された後、ダイシング装置によってチップ毎に切り離される。これにより、図18に示されるような積層された7つの層11〜17を有する光学系のユニット(光学ユニット)50が多数生成される。
ステップSP4では、光学ユニット50にカバー20が取り付けられる。図19は、カバー20が取り付けられた光学ユニット50を示す図である。
ステップSP5では、被駆動体(レンズ層16)の駆動空間が確保される。図20は、レンズ層16の駆動空間を確保する工程を説明するための図である。
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は、上記に説明した内容に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態では、撮像素子層11に設けられた電極からヒータ層への導電を、アクチュエータ層14、赤外カットフィルタ層13、および撮像素子ホルダ層12の側面に設けられた薄型の外縁配線部CT1A,CT2A(図3)を介して行っていたが、これに限定されない。図21は、変形例1に係るカメラモジュール500Bを示す図である。
図22は、変形例の具体例2に係るカメラモジュール500Cの構成を示す断面模式図である。
図26は、具体例3に係るカメラモジュール600の構成を示す断面模式図であり、矢印YJ1の示す方向が+Z方向となっている。
100 携帯電話機
11 撮像素子層
111 撮像素子
12 撮像素子ホルダ層
13 赤外カットフィルタ層
14 アクチュエータ層
141 ベース層
142 第1絶縁層
143 ヒータ層
144 第2絶縁層
145 変位素子層
14a,14b アクチュエータ部
141a,141b,142a,142b,144a,144b 梁部
143a,143b 薄膜抵抗体
145a,145b 変位素子
15 第1平行ばね
16 レンズ層
161 突起部
17 第2平行ばね
18 固定レンズ層
20 カバー
LS 積層構造体
T1aA,T2aA,T1bA,T2bA,T1aB,T2aB,T1bB,T2b 電極部
CLaA,CLbA,CLaB,CLbB 配線部
CT1B,CT2B 貫通配線部
CT1A,CT2A 外縁配線部
C11 周辺回路
F11 外周部
T11a,T11b 電極パッド
L11a,L11b 貫通電極
Claims (5)
- 撮像ユニットであって、
撮像素子部と、該撮像素子部を囲む外周部とを有する撮像素子層と、
前記撮像素子層からの距離が変更可能であって、レンズ部と、該レンズ部周囲にあってレンズとして機能しない非レンズ部とを有するレンズ層と、
外周部を構成する枠部と、該枠部から内側に向かって梁状に延出するとともに、駆動信号に応じて変形する膜素子が成膜されており、前記レンズ層を移動させる可動部とを有し、前記撮像素子層と前記レンズ層との間に設けられたアクチュエータ層と、
前記撮像素子層と前記アクチュエータ層との間に設けられた1以上の機能層と、
を含む複数の層が積層されて形成された積層構造体と、
前記1以上の機能層の外縁に沿って、もしくは前記1以上の機能層を貫通して配設され、前記アクチュエータ層の前記枠部において前記膜素子よりも前記撮像素子層側に形成された電極部と前記撮像素子層の前記外周部における前記アクチュエータ層側に形成された電極部とを接続し、前記可動部を駆動する前記駆動信号を前記撮像素子層側から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、
を備え、
前記可動部は、前記信号伝達部を介して伝達された前記駆動信号に応じて前記膜素子が変形することによって変形して変位し、前記変位を前記撮像素子層側から前記レンズ層の前記非レンズ部に伝達することにより前記レンズ層を移動させる撮像ユニット。 - 請求項1に記載の撮像ユニットであって、
前記積層構造体は、
前記レンズ層に対して前記撮像素子層と反対側に配置され、且つ前記撮像素子部からの距離が固定された他のレンズ層を更に含む撮像ユニット。 - 請求項1に記載の撮像ユニットであって、
前記可動部は、前記膜素子として、基板に取り付けられた形状記憶合金の薄膜を含む撮像ユニット。 - 請求項1に記載の撮像ユニットであって、
前記可動部は、前記膜素子として、基板に取り付けられた圧電素子の薄膜を含む撮像ユニット。 - 撮像ユニットを備える撮像装置であって、
前記撮像ユニットは、
撮像素子部と、該撮像素子部を囲む外周部とを有する撮像素子層と、
前記撮像素子層からの距離が変更可能であって、レンズ部と、該レンズ部周囲にあってレンズとして機能しない非レンズ部とを有するレンズ層と、
外周部を構成する枠部と、該枠部から内側に向かって梁状に延出するとともに、駆動信号に応じて変形する膜素子が成膜されており、前記レンズ層を移動させる可動部とを有し、前記撮像素子層と前記レンズ層との間に設けられたアクチュエータ層と、
前記撮像素子層と前記アクチュエータ層との間に設けられた1以上の機能層と、
を含む複数の層が積層されて形成された積層構造体と、
前記1以上の機能層の外縁に沿って、もしくは前記1以上の機能層を貫通して配設され、前記アクチュエータ層の前記枠部において前記膜素子よりも前記撮像素子層側に形成された電極部と前記撮像素子層の前記外周部における前記アクチュエータ層側に形成された電極部とを接続し、前記可動部を駆動する前記駆動信号を前記撮像素子層側から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、
を備え、
前記可動部は、前記信号伝達部を介して伝達された前記駆動信号に応じて前記膜素子が変形することによって変形して変位し、前記変位を前記撮像素子層側から前記レンズ層の前記非レンズ部に伝達することにより前記レンズ層を移動させるとともに、
前記撮像ユニットは、前記駆動信号を供給されて前記レンズ層を駆動する撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010531814A JP5447387B2 (ja) | 2008-10-01 | 2009-09-24 | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008256556 | 2008-10-01 | ||
JP2008256556 | 2008-10-01 | ||
JP2010531814A JP5447387B2 (ja) | 2008-10-01 | 2009-09-24 | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
PCT/JP2009/066474 WO2010038640A1 (ja) | 2008-10-01 | 2009-09-24 | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010038640A1 JPWO2010038640A1 (ja) | 2012-03-01 |
JP5447387B2 true JP5447387B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=42073405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010531814A Expired - Fee Related JP5447387B2 (ja) | 2008-10-01 | 2009-09-24 | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8717486B2 (ja) |
EP (1) | EP2333599A4 (ja) |
JP (1) | JP5447387B2 (ja) |
WO (1) | WO2010038640A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2333599A4 (en) | 2008-10-01 | 2012-03-14 | Konica Minolta Holdings Inc | IMAGING UNIT AND IMAGING DEVICE |
CN102667568A (zh) * | 2009-11-05 | 2012-09-12 | 柯尼卡美能达先进多层薄膜株式会社 | 摄像装置以及该摄像装置的制造方法 |
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KR101845089B1 (ko) * | 2011-11-23 | 2018-04-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
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CN104798364B (zh) * | 2012-06-07 | 2018-08-17 | 数位光学欧洲有限公司 | Mems快速对焦照相机模块 |
US9007520B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-04-14 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Camera module with EMI shield |
US8717487B2 (en) * | 2012-08-10 | 2014-05-06 | Digitaloptics Corporation | Camera module with compact sponge absorbing design |
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JP6686349B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2020-04-22 | 大日本印刷株式会社 | 撮像モジュール、撮像装置 |
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FR3085465B1 (fr) | 2018-08-31 | 2021-05-21 | St Microelectronics Grenoble 2 | Mecanisme de protection pour source lumineuse |
US10865962B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-12-15 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Protection mechanism for light source |
CN110594705A (zh) | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 光源的保护机构 |
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JP2008048388A (ja) | 2006-07-21 | 2008-02-28 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
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EP2333599A4 (en) | 2008-10-01 | 2012-03-14 | Konica Minolta Holdings Inc | IMAGING UNIT AND IMAGING DEVICE |
-
2009
- 2009-09-24 EP EP09817674A patent/EP2333599A4/en not_active Withdrawn
- 2009-09-24 WO PCT/JP2009/066474 patent/WO2010038640A1/ja active Application Filing
- 2009-09-24 US US13/121,816 patent/US8717486B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-24 JP JP2010531814A patent/JP5447387B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2006246656A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Seiko Precision Inc | アクチュエータ、焦点調節装置及び撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2333599A1 (en) | 2011-06-15 |
US8717486B2 (en) | 2014-05-06 |
EP2333599A4 (en) | 2012-03-14 |
JPWO2010038640A1 (ja) | 2012-03-01 |
WO2010038640A1 (ja) | 2010-04-08 |
US20110199530A1 (en) | 2011-08-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |