JP5223917B2 - 撮像装置、および撮像装置の製造方法 - Google Patents

撮像装置、および撮像装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、小型の撮像装置、およびその製造方法に関する。
近年、携帯電話機などの小型の電子機器にカメラモジュールが搭載されることが多く、カメラモジュールの更なる小型化が指向されている。
このカメラモジュールについては、従来、レンズを支持するレンズバレルとレンズホルダ、赤外線(ＩＲ)カットフィルタを支持するホルダ、基板、撮像素子、および光学素子からなる積層体を保持する筐体、該積層体を封止する樹脂などが必要とされている。よって、上記多数の部品の小型化を図ると、多数の部品を精度良く組み合わせてカメラモジュールを作製することは容易でなかった。
そこで、基板と、多数の撮像素子が形成された半導体シートと、多数の撮像レンズが形成されたレンズアレイシートとを樹脂層を介して貼り付けて積層部材を形成し、該積層部材をダイシングして、個々のカメラモジュールを完成させる技術が提案されている（例えば、特許文献１など）。
特開２００７−１２９９５号公報
しかしながら、小型のカメラモジュールであっても、オートフォーカスやズーム機能などの各種機能を備えたモジュールの高機能化が要求されてきており、上記特許文献１の技術は、このような高機能化の要求に十分応えられるものではない。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、小型の撮像装置における高機能化と高精度化とを両立させることが可能な技術を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、第１の態様に係る撮像装置は、撮像素子部を有する撮像素子層と、前記撮像素子部からの距離が変更可能なレンズ部を有し、且つ被写体と前記撮像素子部との間に配置されるレンズ層と、前記レンズ部を移動させるアクチュエータ部を有し、且つ前記被写体と前記撮像素子部との間に配置されるアクチュエータ層と、を含む複数の層が積層されて形成されており、前記撮像素子層が、前記撮像素子部を囲む外周部を有し、前記レンズ層が、前記レンズ部を囲む第１枠部を有し、前記アクチュエータ層が、前記アクチュエータ部の一端が固設され、且つ前記アクチュエータ部を囲む第２枠部を有し、前記外周部が、前記複数の層のうちの前記撮像素子層に隣接する層に接合され、前記第１枠部が、前記複数の層のうちの前記レンズ層に隣接する層に接合され、前記第２枠部が、前記複数の層のうちの前記アクチュエータ層に隣接する層に接合され、前記レンズ部が、前記第１枠部から空間を介して離隔しており、前記複数の層が、前記レンズ層内において直接または前記レンズ層とは別の層の部分を介して前記第１枠部に固設され、且つ前記レンズ部を該レンズ部の光軸に沿った方向に移動可能に支持する弾性部を有する。
第２の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記複数の層が、前記第１枠部に対して一方向から接合される第３枠部と、該第３枠部の少なくとも２カ所において固設される第１弾性部とを有する第１弾性層と、前記第１枠部に対して前記一方向とは反対方向から接合される第４枠部と、該第４枠部の少なくとも２カ所において固設される第２弾性部とを有する第２弾性層と、を含み、前記レンズ層が、前記レンズ部を保持し、且つ前記第１弾性部と前記第２弾性部とで挟持されるレンズ保持部を有する。
第３の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記レンズ層が、前記第１枠部と前記レンズ部とを連結する少なくとも３つの弾性部を有する。
第４の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記複数の層のうちの前記撮像素子層と前記アクチュエータ層との間に配置される１以上の層を貫通し、且つ前記アクチュエータ層に電界を付与する配線部、を更に備える。
第５の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記アクチュエータ層が、外縁部において、前記アクチュエータ部に対して電気的に接続され、且つ前記アクチュエータ部に電界を付与するための配線が接続される端子部を更に有する。
第６の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記複数の層に含まれる相互に隣接する２層の間に、該２層を接合する樹脂が介在する。
第７の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記アクチュエータ部が、基板と、該基板上に形成される形状記憶合金の薄膜とを含む。
第８の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記アクチュエータ部が、基板と、該基板上に形成される圧電素子の薄膜とを含む。
第９の態様に係る撮像装置は、第１の態様に係る撮像装置であって、前記アクチュエータ部が、基板と、該基板上に形成され且つ該基板とは線膨張係数が異なる金属薄膜とを含む。
第１０の態様に係る撮像装置の製造方法は、レンズ部をそれぞれ有する複数のチップが所定配列で形成される第１シートと、アクチュエータ部をそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成される第２シートとを含む複数枚のシートを準備するシート準備工程と、各前記レンズ部が各前記アクチュエータ部によって支持されるように前記複数枚のシートを積層させつつ結合することで積層部材を形成する積層部材形成工程と、前記積層部材を前記チップ毎に切り離すことで、前記レンズ部と該レンズ部を移動可能に支持する前記アクチュエータ部とをそれぞれ有する複数のユニットを生成するユニット生成工程と、を備える。
第１１の態様に係る撮像装置の製造方法は、第１０の態様に係る撮像装置の製造方法であって、前記複数枚のシートが、撮像素子部をそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成された第３シートを含む。
第１２の態様に係る撮像装置の製造方法は、第１０の態様に係る撮像装置の製造方法であって、前記ユニット生成工程によって生成された各前記ユニットに対して、撮像素子部を有する撮像素子層を取り付ける撮像素子取付工程、を更に備える。
第１３の態様に係る撮像装置の製造方法は、第１１の態様に係る撮像装置の製造方法であって、前記複数枚のシートが、所定部材をそれぞれ有し、且つ各前記撮像素子部の取り付け先となる複数のチップが前記所定配列で形成される第４シートを含み、前記複数枚のシートのうち、前記第４シートを含み、且つ前記積層部材形成工程において前記第２シートよりも前記第４シート側に積層される１枚以上のシートが、各チップの所定位置を貫通する孔部をそれぞれ有し、更に、前記撮像装置の製造方法が、前記積層部材形成工程の途中または該積層部材形成工程の後において、各前記孔部に対して金属をめっきすることで、前記アクチュエータ部に電界を付与する配線部を形成する配線形成工程、を備える。
第１４の態様に係る撮像装置の製造方法は、第１１の態様に係る撮像装置の製造方法であって、前記第１シートの各チップが、前記レンズ部を囲む第１枠部と、該第１枠部と前記レンズ部とを連結する連結部とを有し、前記複数枚のシートが、前記第１枠部に対して一方向から接合するための第２枠部と、該第２枠部の少なくとも２カ所において固設される第１弾性部とをそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成された第５シートと、前記第１枠部に対して前記一方向とは反対方向から接合するための第３枠部と、該第３枠部の少なくとも２カ所において固設される第２弾性部とをそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成された第６シートと、を含み、前記積層部材形成工程において、前記レンズ部が前記第１弾性部と前記第２弾性部とによって支持されるように前記第１、第５、および第６シートを積層して結合した後に、各チップにおいて、前記連結部を切断することで、前記第１枠部と前記レンズ部とを分離する。
第１５の態様に係る撮像装置の製造方法は、第１０の態様に係る撮像装置の製造方法であって、前記積層部材形成工程において、前記複数枚のシートに含まれる隣接する２枚のシートの間を樹脂によって結合する。
第１から第９の何れの態様に係る撮像装置によっても、少なくとも撮像素子層とレンズ層とアクチュエータ層とを含む複数の層が積層されて撮像装置が形成されるため、小型の撮像装置における高機能化と高精度化とを両立させることができる。また、撮像装置を構成する複数の層に含まれる隣接する層同士が、外周部分や枠部において接合されているため、撮像素子部、レンズ部、およびアクチュエータ部の封止を容易に行うことができる。
また、第２の態様に係る撮像装置によれば、レンズ部の光軸の方向をずらすことなく、レンズ部と撮像素子部との距離を変更することができる。
また、第３の態様に係る撮像装置によれば、レンズ部を保持するための弾性部を有する他の層が不要となるため、撮像装置の構造の簡略化による組み立て精度の向上と、撮像装置の薄型化および小型化とを図ることができる。
また、第４の態様に係る撮像装置、および第１４の態様に係る撮像装置の製造方法の何れによっても、アクチュエータ部に電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成することができる。
また、第５の態様に係る撮像装置によれば、撮像素子層とアクチュエータ層との間に配置される各層を容易に作製することができる。
また、第６の態様に係る撮像装置、および第１６の態様に係る撮像装置の製造方法の何れによっても、複数の層を短時間で簡単に接合することができるため、撮像装置の生産性の向上と製造コストの低減とを図ることができる。
また、第１０から第１５の何れの態様に係る撮像装置の製造方法によっても、レンズ部とアクチュエータ部とを含む複数の機能をそれぞれ有する複数のユニットが一体的に形成された後に、ユニット毎に分離されるため、複数の機能を実現する部材を容易に精度良く組み合わせることができる。すなわち、小型の撮像装置における高機能化と高精度化とを両立させることができる。
また、第１１の態様に係る撮像装置の製造方法によれば、撮像素子部を含む複数の機能を実現する部材を容易に精度良く組み合わせることができる。
また、第１２の態様に係る撮像装置の製造方法によれば、レンズ部とアクチュエータ部とを含む複数の機能を有するユニットの組み立て状況を確認した後に、撮像素子部を取り付けることができるため、ユニットの不良に伴う撮像素子部の無駄な廃棄を低減することができる。すなわち、撮像装置の製造コストおよび資源の無駄使いを低減することができる。
また、第１４の態様に係る撮像装置の製造方法によれば、複数のチップが形成されたシートの状態で、各チップのレンズ部が弾性部によって支持された後に、レンズ部が移動可能な状態とされるため、レンズ部とアクチュエータ部との組み合わせを精度良く行うことができる。したがって、例えば、各ユニットにおけるレンズ部の光軸の偏芯などを防ぐことができる。
本発明の実施形態に係るカメラモジュールを含む携帯電話機の概略構成を例示する図である。 本発明の実施形態に係るカメラモジュールの構成例を示す分解斜視図である。 カメラモジュールを構成する各層の構成例を示す平面図である。 カメラモジュールを構成する各層の構成例を示す平面図である。 アクチュエータ層の詳細な構成例を説明するための図である。 アクチュエータ部の動作例を説明するための図である。 カメラモジュールの構造を例示する図である。 第３レンズ層に含まれるレンズ部の駆動態様を説明するための図である。 カメラモジュールの製造工程の手順を示すフローチャートである。 準備するシートを例示する平面図である。 準備するシートを例示する平面図である。 複数のシートの結合を説明するための図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を例示する模式図である。なお、図１および図１以降の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。
図１(ａ)で示すように、携帯電話機１００は、画像取得再生部２００と本体部３００とを備える。画像取得再生部２００は、カメラモジュール４００や表示ディスプレイ（不図示）を有し、本体部３００は、携帯電話機１００の全体を制御する制御部とテンキーなどの各種ボタン（不図示）とを有する。なお、画像取得再生部２００と本体部３００とが、回動可能なヒンジ部によって連結され、携帯電話機１００が折り畳み可能となっている。
図１(ｂ)は、携帯電話機１００のうちの画像取得再生部２００に着目した断面模式図である。図１(ａ)，(ｂ)で示すように、カメラモジュール４００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、すなわち所謂マイクロカメラユニット(ＭＣＵ)となっている。
以下、カメラモジュール４００の構成、およびその製造工程について順次説明する。
＜カメラモジュールの構成＞
図２は、カメラモジュール４００の構成例を模式的に示す分解斜視図である。
図２で示すように、カメラモジュール４００は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されて形成されている。そして、１０層に含まれる相互に隣接する各２層の間が、エポキシ樹脂などの樹脂によって接合されているため、各層間に樹脂が介在している。また、各層１０〜９０，ＣＢは、±Ｚ方向の面において略同一の矩形状（ここでは、一辺が約５ｍｍの正方形）の外形を有する。なお、後述するが、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、図中の太破線で描かれた連結部８４ａ，８４ｂ（図４(ｂ)参照）が切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離された状態となる。
＜各層の構成＞
図３および図４は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの構成例をそれぞれ示す平面図である。
○撮像素子層１０：
図３(ａ)で示すように、撮像素子層１０は、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサなどで形成される撮像素子部１１、その周辺回路、および撮像素子部１１を囲む外周部Ｆ１を備えるチップである。なお、ここでは図示を省略しているが、撮像素子層１０の裏面（−Ｚ側の面）には、撮像素子部１１に対する信号の付与、および撮像素子部１１からの信号の読み出しを行うための配線を接続するための各種端子が設けられる。
また、外周部Ｆ１の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ１，Ｃｂ１が設けられ、該貫通孔Ｃａ１，Ｃｂ１には導電性を有する素材（導電材料）が充填される。この微小な貫通孔Ｃａ１，Ｃｂ１の内径は、例えば、数十μｍ程度に設定される。更に、撮像素子部１１の＋Ｚ側の面は、被写体からの光を受光する面（撮像面）として機能し、外周部Ｆ１が、撮像素子層１０の＋Ｚ側に隣接する撮像センサホルダ層２０に対して接合される。
○撮像センサホルダ層２０：
図３(ｂ)で示すように、撮像センサホルダ層２０は、例えば、樹脂などの素材によって形成され、接合によって取り付けられる撮像素子層１０を保持するチップである。具体的には、撮像センサホルダ層２０の略中央には、断面が略正方形の開口２１がＺ方向に沿って設けられ、該開口２１の断面は＋Ｚ側に行くに従って小さくなる。なお、図３(ｂ)の破線で描かれた四角形は、−Ｚ側の面における開口２１の外縁を示す。
また、撮像素子層１０と同様な態様で、撮像センサホルダ層２０の外周部の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ２，Ｃｂ２が設けられ、該貫通孔Ｃａ２，Ｃｂ２には導電材料が充填される。更に、撮像センサホルダ層２０の外周部の−Ｚ側の面が隣接する撮像素子層１０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合される。
○赤外カットフィルタ層３０：
図３(ｃ)で示すように、赤外カットフィルタ層３０は、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜が多層化されて構成された赤外線をカットするフィルタのチップである。具体的には、赤外カットフィルタ層３０は、例えば、ガラスまたは透明樹脂で構成される基板の上面に屈折率の異なる多数の透明薄膜をスパッタリングなどで形成したもので、薄膜の厚みおよび屈折率の組合せにより、透過する光の波長帯が制御される。例えば、赤外カットフィルタ層３０としては、６００ｎｍ以上の波長帯の光を遮断するものが好ましい。
また、撮像素子層１０などと同様な態様で、赤外カットフィルタ層３０の外周部の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ３，Ｃｂ３が設けられ、該貫通孔Ｃａ３，Ｃｂ３には導電材料が充填される。更に、赤外カットフィルタ層３０の外周部の−Ｚ側の面が隣接する撮像センサホルダ層２０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０と接合される。
○第１レンズ層４０：
図３(ｄ)で示すように、第１レンズ層４０は、正のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部４１と、該レンズ部４１を囲み且つ該第１レンズ層４０の外周部を構成する枠部Ｆ４とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第１レンズ層４０を構成する素材としては、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部４１は、第１〜３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように光を屈折させる光学レンズとなっている。
また、撮像素子層１０などと同様な態様で、枠部Ｆ４の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ４，Ｃｂ４が設けられ、該貫通孔Ｃａ４，Ｃｂ４には導電材料が充填される。更に、枠部Ｆ４の−Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合され、該枠部Ｆ４の＋Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０と接合される。
○第２レンズ層５０：
図３(ｅ)で示すように、第２レンズ層５０は、負のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部５１と、該レンズ部５１を囲み且つ該第２レンズ層５０の外周部を構成する枠部Ｆ５とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第２レンズ層５０を構成する素材としては、第１レンズ層４０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部５１は、レンズ部４１と同様に、第１〜３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように光を屈折させる光学レンズとなっている。
また、撮像素子層１０などと同様な態様で、枠部Ｆ５の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ５，Ｃｂ５が設けられ、該貫通孔Ｃａ５，Ｃｂ５には導電材料が充填される。更に、枠部Ｆ５の−Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０（具体的には、枠部Ｆ４）と接合され、該枠部Ｆ５の＋Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０と接合される。
○アクチュエータ層６０：
図３(ｆ)で示すように、アクチュエータ層６０は、撮像素子層１０の撮像面側に配置されるとともに、第３レンズ層８０のレンズ部８１を移動させる薄板状のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを備えるチップである。このアクチュエータ層６０は、シリコン(Ｓｉ)製の基板上に変位用の素子（アクチュエータ素子）が薄膜状に形成される。本実施形態では、アクチュエータ素子として、形状記憶合金(ＳＭＡ)を用いるものとする。
また、アクチュエータ層６０は、外周部を構成する枠部Ｆ６と、該枠部Ｆ６の内側の中空部分に対して該枠部Ｆ６から突設される２枚の板状のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを備える。つまり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの一端がそれぞれ枠部Ｆ６に固設され、枠部Ｆ６が２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを囲むように形成されている。
より具体的には、枠部Ｆ６は、Ｘ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、−Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ６の内縁のうち、−Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（以下「一方所定部」と称する）にアクチュエータ部６１ａの一端が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（以下「他方所定部」と称する）にアクチュエータ部６１ｂの一端が固設される。つまり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの各一端が枠部Ｆ６に対して固定された端部（固定端）となり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの各他端が枠部Ｆ６に対する相対的な位置が自由に変更される端部（自由端）となっている。
また、枠部Ｆ６の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）にＺ方向に沿って、枠部Ｆ６の裏面（ここでは、−Ｚ側の面）から該枠部Ｆ６の途中まで微小な孔部Ｃａ６，Ｃｂ６が設けられる。更に、枠部Ｆ６の−Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０（具体的には、枠部Ｆ５）と接合され、該枠部Ｆ６の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０と接合される。
ここで、アクチュエータ層６０の詳細な構成ならびに動作について説明する。
図５は、アクチュエータ層６０の詳細な構成を説明するための図である。
アクチュエータ層６０は、図５(ａ)で示すベース層６０１上に、図５(ｂ)で示す絶縁層６０２、図５(ｃ)で示す第１アクチュエータ素子層６０３、図５(ｄ)で示す絶縁・導電層６０４、および図５(ｅ)で示す第２アクチュエータ素子層６０５がこの順番で積層されて構成される。
図５(ａ)で示すように、ベース層６０１は、例えば、適度な剛性を有する素材（例えば、シリコンや金属など）で構成され、枠部Ｆ６１と、突設部６１１ａ，６１１ｂとを有する板状のベース部材によって構成される。
枠部Ｆ６１は、第２レンズ層５０に対して接合されて固定される部分である。この突設部６１１ａは、枠部Ｆ６１の一方所定部から突設される板状の部分であり、突設部６１１ｂは、枠部Ｆ６１の他方所定部から突設される板状の部分である。
つまり、このベース層６０１では、突設部６１１ａ，６１１ｂの各一端が枠部Ｆ６１に固設されて固定端となるとともに、突設部６１１ａ，６１１ｂの各他端が自由端となっており、枠部Ｆ６１が突設部６１１ａ，６１１ｂを囲むように形成されている。また、枠部Ｆ６１の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）にＺ方向に沿って、微小な貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１が設けられ、該貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１には導電材料が充填される。
図５(ｂ)で示すように、絶縁層６０２は、導電性を有しない材料（例えば、有機物）で構成され、ベース層６０１と同一の形状を有する。この絶縁層６０２は、例えば、ベース層６０１の上面（＋Ｚ側の面）の全域に渡って、所定厚の有機物がマスクを用いた蒸着などにより形成される。したがって、絶縁層６０２は、枠部Ｆ６１の上面に形成される膜状の枠部Ｆ６２と、突設部６１１ａ，６１１ｂの上面にそれぞれ形成される突設部６１２ａ，６１２ｂとを有する。ここでは、アクチュエータ層６０の枠部Ｆ６は、主に上下に積層する枠部Ｆ６１，Ｆ６２によって構成される。また、枠部Ｆ６２の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）においてＺ方向に沿った微小な貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２が設けられ、該貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２には導電材料が充填される。
なお、製造の容易性を考慮すると、貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１が設けられていないベース層６０１上に絶縁層が形成された後に、型押しなどの手法によって、微小な貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ６２が同時に形成される手法が好適である。
図５(ｃ)で示すように、第１アクチュエータ素子層６０３は、２つの変位素子部６１３ａ，６１３ｂと、２つの電極部Ｔａ，Ｔｂとを有する。
変位素子部６１３ａは、突設部６１１ａ，６１２ａ上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の素子（ここでは、形状記憶合金）によって構成される。また、変位素子部６１３ｂは、変位素子部６１３ａと同様な形状を有し、突設部６１１ｂ，６１２ｂ上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の素子（ここでは、形状記憶合金）によって構成される。なお、変位素子部６１３ａ，６１３ｂは、例えば、スパッタリングで成膜するか、または箔状に薄く延伸された素子を接着剤などで接合することで形成される。
電極部Ｔａは、例えば、導電性に優れた金属などによって構成されるとともに、変位素子部６１３ａのうちの一方所定部側の端部（固定端）近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３ａに対して印加する部分である。ここでは、電極部Ｔａが、貫通孔Ｃａ６２の直上に設けられる。また、電極部Ｔｂは、電極部Ｔａと同様に、例えば、導電性に優れた金属などによって構成されるとともに、変位素子部６１３ｂのうちの他方所定部側の端部（固定端）近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３ｂに対して印加する部分である。ここでは、電極部Ｔｂが、貫通孔Ｃｂ６２の直上に設けられる。
図５(ｄ)で示すように、絶縁・導電層６０４は、絶縁膜６１４ａ，６１４ｂと、導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂとを有する。
絶縁膜６１４ａは、変位素子部６１３ａの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられた電気伝導性を有しない膜（絶縁膜）である。また、絶縁膜６１４ｂは、変位素子部６１３ｂの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられた電気伝導性を有しない膜（絶縁膜）である。これらの絶縁膜６１４ａ，６１４ｂは、例えば、マスクを用いた有機物の蒸着などにより形成される。
導電部Ｃｎａは、変位素子部６１３ａの上面のうち、一方所定部とは反対側の端部（自由端）近傍に設けられた電気伝導性を有する膜（導電膜）である。また、導電部Ｃｎｂは、変位素子部６１３ｂの上面のうち、他方所定部とは反対側の端部（自由端）近傍に設けられた導電膜である。これらの導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂは、例えば、スパッタリングによる成膜などで形成される。
図５(ｅ)で示すように、第２アクチュエータ素子層６０５は、２つの変位素子部６１５ａ，６１５ｂと、接続部６１５ｃとを有する。
変位素子部６１５ａ，６１５ｂは、変位素子部６１３ａ，６１３ｂと同様な素材で構成され、例えば、スパッタリングによる成膜、または箔状に薄く延伸された素子を接着剤などで接合することで形成される。そして、変位素子部６１５ａが、絶縁膜６１４ａおよび導電部Ｃｎａの上面のほぼ全域に設けられ、変位素子部６１５ｂが、絶縁膜６１４ｂおよび導電部Ｃｎｂの上面のほぼ全域に設けられる。したがって、変位素子部６１３ａと変位素子部６１５ａとが絶縁膜６１４ａおよび導電部Ｃｎａを挟むように形成され、変位素子部６１３ａと変位素子部６１５ａとが、自由端近傍において導電部Ｃｎａによって電気的に接続される。また、変位素子部６１３ｂと変位素子部６１５ｂとが絶縁膜６１４ｂおよび導電部Ｃｎｂを挟むように形成され、変位素子部６１３ｂと変位素子部６１５ｂとが、自由端近傍において導電部Ｃｎｂによって電気的に接続される。
接続部６１５ｃは、枠部Ｆ６１の上面側（具体的には、枠部Ｆ６２の上面）に設けられ、変位素子部６１５ａと変位素子部６１５ｂとを固定端近傍において電気的に接続する配線である。この接続部６１５ｃは、例えば、導電性に優れた金属などによって構成され、スパッタリングによる成膜などで形成される。
なお、変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂについては、ともに加熱時に縮むように形状を記憶する熱処理（記憶熱処理）が適時施されているものとする。
ここで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの動作について、アクチュエータ部６１ｂの動作を例に挙げて説明する。
図６は、アクチュエータ部６１ｂの動作を説明するための図である。図６(ａ)は、図３(ｆ)と同様に、アクチュエータ層６０の構成を示す平面図であり、図６(ｂ)，(ｃ)は、アクチュエータ部６１ｂに着目して、図６(ａ)の切断面線６Ａ−６Ａから見た断面模式図である。
なお、図６(ｂ)，(ｃ)では、貫通孔Ｃｂ１〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に導電材料が充填されて形成される配線ＣＴｂが図示されている。配線ＣＴｂは、電極部Ｔｂを介して変位素子部６１３ｂに電気的に接続され、本体部３００の電源回路（不図示）から配線ＣＴｂを介してアクチュエータ部６１ｂに電圧が印加される。なお、変位素子部６１３ａに対しても同様に、貫通孔Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２に導電材料が充填されて形成される配線ＣＴａが電極部Ｔａを介して変位素子部６１３ａに電気的に接続され、電源回路から配線ＣＴａを介してアクチュエータ部６１ａに電圧が印加される。
ここでは、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを構成する９つの部分、すなわち電極部Ｔａ、変位素子部６１３ａ、導電部Ｃｎａ、変位素子部６１５ａ、接続部６１５ｃ、変位素子部６１５ｂ、導電部Ｃｎｂ、変位素子部６１３ｂ、および電極部Ｔｂが、この順番で配線ＣＴａ，ＣＴｂの間で直列に接続される。
図６(ｂ)では、アクチュエータ部６１ｂが変形していない状態（初期状態）が示されている。初期状態では、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電圧が印加されておらず、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが常温状態にある。このため、ベース層６０１の突設部６１１ｂの弾性力によって変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが平板状とされ、アクチュエータ部６１ｂがほぼ平坦な形状を呈する。
図６(ｂ)で示した初期状態から、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電圧が印加されると、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電流が流れ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂは、ジュール熱により加熱される。そして、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが、所定の変態開始温度を超えると、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが縮小する。このとき、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂの延設距離と、突設部６１１ｂの延設距離とに差が生じ、図６(ｃ)で示すように、アクチュエータ部６１ｂの自由端が上方にシフトするように、アクチュエータ部６１ｂが変形する。
また、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂへの電圧の印加が終了されると、自然冷却により、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂの延設距離が初期状態に戻り、アクチュエータ部６１ｂは変形していない初期状態に戻る。
なお、ここでは、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが接続部６１５ｃによって電気的に接続されており、同時に通電加熱される。このため、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが略同一のタイミングおよびメカニズムで略同一に変形する。
○平行バネ下層７０：
図４(ａ)で示すように、平行バネ下層７０は、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ７と、弾性部７１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。
枠部Ｆ７は、平行バネ下層７０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ７の−Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０（具体的には、枠部Ｆ６）と接合され、該枠部Ｆ７の＋Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０と接合される。
弾性部７１は、３つの略直線状に伸びる板状部材７１ａ，７１ｂ、７１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうちの両側の２本の板状部材７１ａ，７１ｃの各一端、すなわち弾性部７１の両端が、枠部Ｆ７の２箇所に固設される。ここでは、弾性部７１は、枠部Ｆ７の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ７が、弾性部７１を囲むように形成される。
より具体的には、枠部Ｆ７は、枠部Ｆ６と同様に、Ｘ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、−Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ７の内縁のうち、−Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（以下「一方所定部」と称する）に弾性部７１の一端（具体的には、板状部材７１ａの一端）が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（以下「他方所定部」と称する）に弾性部７１の他端（具体的には、板状部材７１ｃの一端）が固設される。
また、弾性部７１を構成する３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうち、両側の２つの板状部材７１ａ，７１ｃの下面（−Ｚ側の面）が、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの上面（＋Ｚ側の面）に当接する。したがって、図６で示したアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形に応じて、枠部Ｆ７に対する板状部材７１ｂの相対的な位置が＋Ｚ側にシフトされるように、２つの板状部材７１ａ，７１ｃが弾性変形する。
○第３レンズ層８０：
図４(ｂ)で示すように、第３レンズ層８０は、枠部Ｆ８と、レンズ部８１と、レンズ保持部８３とを有するチップである。この第３レンズ層８０を構成する素材としては、第１および第２レンズ層４０，５０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。
枠部Ｆ８は、第３レンズ層８０の外周部を構成する。具体的には、枠部Ｆ８は、Ｘ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。そして、枠部Ｆ８の内側に形成される中空部分に、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が配置され、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が枠部Ｆ８に囲まれた状態となっている。また、枠部Ｆ８の−Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０（具体的には、枠部Ｆ７）と接合され、該枠部Ｆ８の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０と接合される。
レンズ部８１は、撮像素子部１１からの距離が変更可能な光学レンズであり、ここでは、正のレンズパワーを有する。
レンズ保持部８３は、レンズ部８１を保持し、平行バネ下層７０の弾性部７１と、後述する平行バネ上層９０の弾性部９１とによって挟持される。具体的には、例えば、レンズ保持部８３は、レンズ部８１と一体的に成型され、レンズ保持部８３の＋Ｙ側の端部のうち、−Ｚ側の面に弾性部７１が接合され、＋Ｚ側の面に弾性部９１が接合されている。
なお、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、図４(ｂ)において太破線で描かれた連結部８４ａ，８４ｂが切断されて、枠部Ｆ８と、レンズ部８１およびレンズ保持部８３とが分離された状態となり、第３レンズ層８０が形成される。この連結部８４ａ，８４ｂの切断については、更に後述する。
○平行バネ上層９０：
図４(ｃ)で示すように、平行バネ上層９０は、平行バネ下層７０と同様な構成を有し、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ９と、弾性部９１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。
枠部Ｆ９は、平行バネ上層９０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ９の−Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０（具体的には、枠部Ｆ８）と接合され、該枠部Ｆ９の＋Ｚ側の面が隣接する保護層ＣＢと接合される。
弾性部９１は、弾性部７１と同様に、３つの略直線状に伸びる板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうちの両側の２本の板状部材９１ａ，９１ｃの各一端、すなわち弾性部９１の両端が、枠部Ｆ９の２箇所に固設される。ここでは、弾性部９１は、枠部Ｆ９の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ９が、弾性部９１を囲むように形成されている。枠部Ｆ９のより具体的な構成については、上述した枠部Ｆ７と同様となるため、ここでは、説明を省略する。
なお、弾性部９１を構成する３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうち、中央の１つの板状部材９１ｂの下面（−Ｚ側の面）が、レンズ保持部８３に接合することで、レンズ保持部８３が、弾性部７１と弾性部９１とによって挟持される。そして、図６で示したアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形に応じて、枠部Ｆ９に対する板状部材９１ｂの相対的な位置が＋Ｚ側にシフトされるように、２つの板状部材９１ａ，９１ｃが弾性変形する。
○保護層ＣＢ：
図４(ｄ)で示すように、保護層ＣＢは、盤面が略正方形の板状の透明部材であり、例えば、樹脂やガラスなどによって構成される。そして、保護層ＣＢの外周部の−Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０（具体的には、枠部Ｆ９）と接合される。保護層ＣＢの外周部は、例えば、外周に沿って凸形状を持つ構造にして、凸形状の上端面で接合するようにしても良い。
＜カメラモジュールの完成型の構造＞
図７は、カメラモジュール４００の構造を示す図である。詳細には、図７(ａ)は、カメラモジュール４００を保護層ＣＢ側（上方）から見た平面図であり、図７(ｂ)は、図７(ａ)の切断面線７Ａ−７Ａから見た断面模式図である。なお、図７(ｂ)では、切断面よりも−Ｙ側に位置している貫通孔Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２が繋がって形成される１つの貫通孔Ｃｖａ、および貫通孔Ｃｂ１〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が繋がって形成される１つの貫通孔Ｃｖｂの位置関係が分かるように、それぞれが破線で示されている。
図７(ｂ)で示すように、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されてカメラモジュール４００が形成されている。また、貫通孔Ｃｖａ，Ｃｖｂには、それぞれ導電材料が充填され、撮像素子層１０の裏面（−Ｚ側の面）から供給される電圧をアクチュエータ層６０の各アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに付与する。
なお、このカメラモジュール４００は、例えば、微細装置の集積化のために使用されるマイクロマシニング(micromachining)技法により製作される。この技法は、半導体加工技術の一種として、一般にＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)と称される。なお、ＭＥＭＳという加工技術の名称が使用される分野としては、半導体工程、特に、集積回路技術を応用したマイクロマシニング技術を利用してサイズがμｍオーダーのマイクロセンサ、アクチュエータ、および電気機械的構造物を製作する分野が含まれる。カメラモジュール４００の製造方法については、更に後述する。
＜レンズ部の駆動の態様＞
図８は、第３レンズ層８０に含まれるレンズ部８１の駆動態様を説明するための図である。図８では、レンズ部８１と弾性部７１，９１の状態を側方から見た模式図が示されている。なお、実際にはレンズ保持部８３を弾性部７１，９１が挟持しているが、図８では、説明の簡略化のために、弾性部７１，９１がレンズ部８１を点Ｐｕ，Ｐｄで保持しているように示されている。また、図８(ａ)では、弾性部７１，９１が変形していない状態（初期状態）が示され、図８(ｂ)では、弾性部７１，９１が変形している状態（変形状態）が示されている。
上述したように、弾性部７１，９１は、ともに同様な構成を有し、それぞれ同様に枠部Ｆ７，Ｆ９に対して２箇所で固設される。そして、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形により、板状部材７１ｂが上昇するように弾性部７１が変形する際には、レンズ部８１を介して弾性部９１も同様に変形する。このとき、レンズ部８１が、所定距離離隔して並設される板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃによって挟持された状態と同視することができ、板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃが略同一のタイミングで略同一の変形を行う。このため、レンズ部８１は、光軸が傾くことなく、上下方向（ここでは、Ｚ軸に沿った方向）に移動する。すなわち、レンズ部８１の光軸の方向をずらすことなく、レンズ部８１と撮像素子部１１との距離を変更することができる。その結果、撮像素子部１１とレンズ部８１との距離が変更され、焦点調整が実行される。
＜カメラモジュールの製造工程＞
図９は、カメラモジュール４００の製造工程の手順を例示するフローチャートである。図９で示すように、(工程Ａ)複数のシートの準備（ステップＳ１）、(工程Ｂ)複数のシートの接合（ステップＳ２）、(工程Ｃ)ダイシング（ステップＳ３）、(工程Ｄ)光軸の偏芯の検査（ステップＳ４）、および(工程Ｅ)撮像素子層の結合（ステップＳ５）が順次に行われることで、カメラモジュール４００が製造される。以下、各工程について説明する。
○複数のシートの準備（工程Ａ）：
図１０および図１１は、準備する１０枚のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢの構成例を示す平面図である。ここでは、各シートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが、円盤状である例を示して説明する。
図１０(ａ)は、図３(ｂ)で示した撮像センサホルダ層２０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（撮像センサホルダシート）Ｕ２を例示する図である。なお、ここでは、「所定配列」という文言を、多数のチップを所定の方向に所定の間隔で配列した状態を含む意味で使用している。また、この撮像センサホルダシートＵ２は、例えば、樹脂材料を素材として、金属金型を用いたプレス加工によって製作される。なお、貫通孔Ｃａ２，Ｃｂ２は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。ここで、各撮像センサホルダ層２０は、撮像素子部１１を有する撮像素子層１０の取り付け先となる所定部材に相当する。
図１０(ｂ)は、図３(ｃ)で示した赤外カットフィルタ層３０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数配列されたシート（赤外カットフィルタシート）Ｕ３を例示する図である。この赤外カットフィルタシートＵ３は、例えば、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜を多層化することで製作される。具体的には、まず、フィルタの基板となるガラスあるいは透明樹脂の基板を用意し、該基板の上面に屈折率の異なる透明薄膜をスパッタリングや蒸着などの手法によって多数積層させることで製作される。なお、透明薄膜の厚みや屈折率の組合せを適宜変更することで、透過する光の波長帯が設定される。ここでは、例えば、６００ｎｍ以上の波長帯の光を透過させないように設定することで、赤外光が遮断される。なお、貫通孔Ｃａ３，Ｃｂ３は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。
図１０(ｃ)は、図３(ｄ)で示した第１レンズ層４０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第１レンズシート）Ｕ４を例示する図であり、図１０(ｄ)は、図３(ｅ)で示した第２レンズ層５０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第２レンズシート）Ｕ５を例示する図である。第１および第２レンズシートＵ４，Ｕ５は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型またはエッチングなどの手法で製作される。なお、貫通孔Ｃａ４，Ｃａ５，Ｃｂ４，Ｃｂ５は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。ところで、カメラモジュール４００に絞りを形成する場合は、例えば、第２レンズ層５０などに、シャドウマスクを用いて遮光材料の薄膜を形成したり、別途黒色に色づけされた樹脂材料などで絞りを形成したりすれば良い。
図１０(ｅ)は、図３(ｆ)で示したアクチュエータ層６０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（アクチュエータシート）Ｕ６を例示する図である。アクチュエータシートＵ６は、例えば、シリコン(Ｓｉ)などの基板上に、アクチュエータ素子に相当する形状記憶合金(ＳＭＡ)の薄膜を形成することで製作される。以下具体例を挙げて説明する。
まず、シリコン（または金属）の薄板に対して適宜エッチング処理を行うことで、上記ベース層６０１（図５(ａ)）が所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたベース板が形成される。
次に、フォトリソ法などを用いてベース板上に絶縁膜が形成され、各ベース層６０１上に絶縁層６０２（図５(ｂ)）が形成された状態となる。なお、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃａ６１，Ｃｂ６１は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。また、このとき、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２が一体的に繋がって形成される孔部Ｃａ６と、貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が一体的に繋がって形成される孔部Ｃｂ６とに対して、金属がめっきされる。なお、貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１については、例えば、シリコンの薄板に対して、ＤＲＩＥ(Deep Reactive Ion Etching)などのエッチングが施されて形成されても良い。
次に、例えば、スパッタリング法（または蒸着法）を用いてアクチュエータ素子層６０３（図５(ｃ)）が形成される。このとき、各絶縁層６０２上に変位素子部６１３ａ，６１３ｂおよび電極部Ｔａ，Ｔｂが形成された状態となる。
次に、フォトリソ法を用いた絶縁膜の形成と、スパッタリング法（または蒸着法）を用いた金属薄膜の形成により、絶縁・導電層６０４（図５(ｄ)）が形成される。このとき、変位素子部６１３ａ，６１３ｂおよび電極部Ｔａ，Ｔｂ上に、絶縁層６１４ａ，６１５ｂおよび導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂが形成された状態となる。
次に、例えば、スパッタリング法（または蒸着法）を用いて第２アクチュエータ素子層６０５（図５(ｅ)）が形成される。このとき、絶縁層６１４ａ，６１５ｂおよび導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂ上に、変位素子部６１５ａ，６１５ｂが形成されるとともに、変位素子部６１５ａ，６１５ｂを導電可能に接続する接続部６１５ｃが形成された状態となる。そして、記憶させたい形状の型にアクチュエータ部６１ａ，６１ｂをセットし、所定温度（例えば、６００℃）程度で加熱する処理（形状記憶処理）が行われる。
図１０(ｆ)は、図４(ａ)で示した平行バネ下層７０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ下シート）Ｕ７を例示する図であり、図１１(ｂ)は、図４(ｃ)で示した平行バネ上層９０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ上シート）Ｕ９を例示する図である。平行バネ下シートＵ７および平行バネ上シートＵ９は、りん青銅などの金属材料の薄板に対して、例えばエッチングなどを施すことで製作される。
図１１(ａ)は、図４(ｂ)で示した第３レンズ層８０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第３レンズシート）Ｕ８を例示する図である。第３レンズシートＵ８は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型およびエッチングなどの手法で製作される。
図１１(ｃ)は、図４(ｄ)で示した保護層ＣＢに相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（保護シート）ＵＣＢを例示する図である。保護シートＵＣＢは、例えば、透明の材料である樹脂（またはガラス）を所望の厚みとし、適宜エッチングを施すことで製作された平板状のシートである。
なお、ここで準備される１０枚のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢには、シートの接合工程における位置合わせのためのマーク（アライメントマーク）が、略同一の位置に付される。アライメントマークとしては、例えば、十字などのマークなどが挙げられ、各シートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢの上面の外周部近傍であって比較的離隔した２箇所以上の位置に設けられることが好ましい。
○複数のシートの接合（工程Ｂ）：
図１２は、複数のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢを順次に積層させて接合する工程を模式的に示す図である。
まず、撮像センサホルダシートＵ２、赤外カットフィルタシートＵ３、第１レンズシートＵ４、および第２レンズシートＵ５について、シートＵ２〜Ｕ５の各チップが、それぞれ直上に積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。なお、レンズ部４１，５１，８１によって形成される光学系の精度を保つためには、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯精度）が５μｍ以内であることが望ましい。
具体的には、公知のアライナー装置に、まず、撮像センサホルダシートＵ２および赤外カットフィルタシートＵ３がセットされ、予め形成しておいたアライメントマークを用いたアライメントが行われる。この際、事前に、撮像センサホルダシートＵ２と赤外カットフィルタシートＵ３とが接合される面（接合面）に、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤が塗布されており、両シートＵ２，Ｕ３が接合される。なお、接合面にＯ2プラズマを照射することで、接合面を活性化して、両シートＵ２，Ｕ３を直接接合する方法を用いても良い。但し、複数の層を短時間で簡単に接合して、カメラモジュール４００の生産性の向上と製造コストの低減とを図ることを考慮すれば、上記樹脂の接着剤を用いる方が好ましい。
続いて、上記と同様なアライメントならびに接合方法により、赤外カットフィルタシートＵ３上に第１レンズシートＵ４が接合され、更に、第１レンズシートＵ４上に第２レンズシートＵ５が接合される。
このとき、各シートＵ２〜Ｕ５には、各チップにおいて所定位置を貫通する貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃｂ２〜Ｃｂ５がそれぞれ設けられており、４つのシートＵ２〜Ｕ５の積層および接合により、上下に積層されるチップ毎に、貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５が一体的に繋がった貫通孔と、貫通孔Ｃｂ２〜Ｃｂ５が一体的に繋がった貫通孔とが形成される。そして、４つのシートＵ２〜Ｕ５の各チップの２つの貫通孔に対して、該貫通孔以外の部分にシャドーマスクなどを施して、例えば、無電解メッキなどといった金属（例えば、金など）をメッキする手法で、上下方向に導電可能な配線がそれぞれ形成される。この配線は、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与する配線部を形成する。
次に、４つのシートＵ２〜Ｕ５が積層されて形成された積層体の上面に対して、アクチュエータシートＵ６、平行バネ下シートＵ７、第３レンズシートＵ８、および平行バネ上シートＵ９がこの順番で下から順に積層および接合される。アライメントならびに接合方法については、上述したシートＵ２，Ｕ３に係る手法と同様であり、このとき、シートＵ２〜Ｕ９の各チップが、それぞれ直上に積層される。
この際、第３レンズシートＵ８のレンズ部８１が、平行バネ下シートＵ７の弾性部７１を介して、アクチュエータシートＵ６のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂによって支持された状態となる。また、シートＵ７〜Ｕ９が積層されて結合されることで、レンズ保持部８３が上下面から弾性部７１，９１によって挟持され、弾性部７１，９１によってレンズ部８１が支持された状態となる。このとき、第３レンズシートＵ８の各チップにおいて、枠部Ｆ８とレンズ部８１とをレンズ保持部８３を介して連結する連結部８４ａ，８４ｂ（図４(ｂ)参照）がいわゆるフェムト秒レーザなどによって切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離される。
このように、複数のチップが形成されたシートの状態で、各チップのレンズ部８１が弾性部７１，９１によって支持された後に、レンズ部８１が移動可能な状態とされる。このため、レンズ部８１とアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとの位置合わせを精度良く行うことができる。すなわち、例えば、各光学ユニット（後述）におけるレンズ部の光軸の偏芯などを防ぐことが可能となる。
最後に、平行バネ上シートＵ９の上面に対して、保護シートＵＣＢが、上述した手法と同様な方法で、アライメントされて接合される。このとき、９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層した部材（積層部材）が形成される。
○ダイシング（工程Ｃ）：
９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層された形成された積層部材が、ダイシング装置によってチップ毎に切り離されて、９つの層２０〜９０，ＣＢが積層された光学系のユニット（光学ユニット）が多数生成される。
○光軸の偏芯の検査（工程Ｄ）：
上記ダイシングによって生成された多数の光学ユニットについて、レンズ偏芯測定機によって、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯）が所定の許容値域範囲（例えば、５μｍ以内）に入っているのか否か検査される。
ここで、光軸の偏芯の検査を行う理由について簡単に説明する。一般に、カメラモジュール４００を構成する部品のうち、最も高価となるのは撮像素子層１０である。そして、光軸の偏芯が所定の許容値域範囲から外れたカメラモジュール４００は、不良品として扱われる。このため、光学ユニットの段階で不良品と良品とを選別し、良品に対してのみ撮像素子層１０を取り付けるようにすることで、カメラモジュール４００の製造コストならびに資源の無駄使いの低減を図ることが可能となる。
○撮像素子層の結合（工程Ｅ）：
光軸の偏芯の検査によって良品であると判別された各光学ユニットの下面（具体的には、撮像センサホルダ層２０の裏面）に対して、撮像素子層１０のチップが、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤を用いた接合によって取り付けられて、カメラモジュール４００が完成される。
以上のように、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００は、撮像素子層１０と第３レンズ層８０とアクチュエータ層６０とを含む複数の層１０〜９０，ＣＢが積層されて形成される。このため、小型の撮像装置における高機能化と高精度化とが両立する。
また、カメラモジュール４００を構成する複数の層１０〜９０，ＣＢに含まれる隣接する層同士が、外周部Ｆ１や枠部Ｆ４〜Ｆ９において接合される。このため、撮像素子部１１、レンズ部４１，５１，８１、およびアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの封止が容易に行われる。
また、本実施形態に係るカメラモジュール４００の製造工程では、レンズ部８１とアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを含む複数の機能をそれぞれ有する複数の光学ユニットが一体的に形成された後に、光学ユニット毎に分離される。このため、複数の機能を実現する部材を容易に精度良く組み合わせることができる。すなわち、小型の撮像装置における高機能化と高精度化とを両立させることができる。
また、レンズ部８１とアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを含む複数の機能を有する光学ユニットの組み立て状況を確認した後に、撮像素子層１０が取り付けられる。このため、光学ユニットの不良に伴う撮像素子部１１の無駄な廃棄を低減することができる。すなわち、撮像装置の製造コストおよび資源の無駄使いを低減することができる。
＜変形例＞
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
◎例えば、上記実施形態では、カメラモジュール４００が、１０層が積層されて形成されたが、これに限られない。例えば、第３レンズ層８０について、レンズパワーを有するレンズ部８１と枠部Ｆ８とを、レンズ部８１と同じ材料で形成された薄板状の弾性部材によって、レンズ部８１を周囲の少なくとも２箇所において連結することで、平行バネ下層７０および平行バネ上層９０を省略する構成などが考えられる。つまり、第３レンズ層８０については、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが、レンズ部８１の周囲の異なる方向から少なくとも３つの弾性部材によって連結されたものを採用しても良い。なお、３以上の弾性部材が設けられる場所は、レンズ部８１の光軸を中心とした周方向に沿った略等間隔の位置など、枠部Ｆ８がレンズ部８１を偏りなく支持可能である場所であることが望ましい。
このような構成によれば、例えば、レンズ部８１を保持するための弾性部７１，９１を有する他の層７０，９０が不要となるため、カメラモジュール４００の構造の簡略化による組み立て精度の向上と、カメラモジュール４００の薄型化および小型化とを図ることができる。
また、光学系の設計によっては、第１および第２レンズ層４０，５０も適宜省略可能となる。したがって、レンズ部８１をアクチュエータ部で精度良く支持する観点から言えば、カメラモジュール４００が、移動するレンズ部８１を有するレンズ層８０と、レンズ部８１を移動させるアクチュエータ層６０と、を少なくとも含む複数の層が積層されて形成されれば良い。
なお、上述した平行バネ下層７０および平行バネ上層９０を省略する構成では、上記実施形態と比較して、連結部８４ａ，８４ｂをレーザーなどで切断する必要性がないため、レンズ部８１における光軸の偏芯の発生を抑制しつつ、高精度にカメラモジュールを組み立てることができる。
◎また、上記実施形態では、ダイシング後に、光学ユニットの光軸の偏芯を検査して、良品の光学ユニットに対して撮像素子層１０を取り付けたが、これに限られない。例えば、９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢを積層させる精度が高い様な場合には、図３(ａ)で示した撮像素子層１０が所定の基板（例えば、シリコン基板）上に所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（撮像素子シート）を形成しておき、９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢを積層させる際に、併せて撮像素子シートもアライメントしつつ積層および接合させた後に、ダイシングを行うことで、多数のカメラモジュール４００を完成させても良い。このような構成を採用することで、撮像素子層１０を接合する際のアライメントも容易となるため、撮像素子部１１を含む複数の機能を実現する部材を容易に精度良く組み合わせることが可能となる。
◎また、上記実施形態では、４つのシートＵ２〜Ｕ５が積層された状態で、貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５が一体的に繋がって形成される貫通孔、および貫通孔Ｃｂ２〜Ｃｂ５が一体的に繋がって形成される貫通孔に対して、金属をメッキすることで配線が形成されたが、これに限られない。例えば、ダイシング前に撮像素子シートを積層および接合する場合には、複数のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層させて接合された後に、貫通孔Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２が一体的に繋がって形成される貫通孔、および貫通孔Ｃｂ１〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が一体的に繋がって形成される貫通孔に対して、金属をメッキすることで配線ＣＴａ，ＣＴｂが形成されても良い。
また、５つのシートＵ２〜Ｕ６について、シート毎に貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ２〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に金属をメッキするなどして導電材料を充填させておき、５つのシートＵ２〜Ｕ６を積層した時点で、配線ＣＴａ，ＣＴｂが形成されるようにしても良い。なお、各層間における接触抵抗の低減を図るためには、貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ２〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２から若干はみ出る程度に導電材料を充填させることが好ましい。
◎また、上記実施形態では、カメラモジュール４００を構成する１０層のうちの５層を貫通する電圧供給用の配線ＣＴａ，ＣＴｂが設けられたが、これに限られない。例えば、撮像素子層１０については、貫通する配線を設けず、撮像素子層１０内に配置された信号用の各種配線と同様に、撮像素子層１０内に適宜電圧供給用の配線を設けて、撮像素子層１０の裏面または側面から該配線に対して電気的に接続可能な端子部を設けても良い。このような構成を採用しても、上記実施形態と同様に、アクチュエータ部に電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成することができる。
ところで、上述したように、光学系の設計によっては、第１および第２レンズ層４０，５０も適宜省略可能となる。したがって、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成するといった観点から言えば、カメラモジュール４００を構成する複数の層のうち、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０との間に配置される１層以上を貫通し、且つアクチュエータ層６０に電界を付与する配線が設けられれば良い。
◎また、上記実施形態では、ベース層６０１に貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１を設けた上で導電材料を充填したが、これに限られず、例えば、ベース層６０１の素材となるシリコンの薄板にイオンドーピングを施すことで、導通可能な領域を形成するようにしても良い。
◎また、上記実施形態では、複数のシートＵ２〜Ｕ５を貫通する貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃｂ２〜Ｃｂ５をシート毎に形成したが、これに限られない。例えば、シートＵ２〜Ｕ５を積層して接合した後に、いわゆるフェムト秒レーザ、エキシマレーザ、またはイオン性エッチング法などを用いて、数１０μｍ程度の大きさの４つのシートを貫通する貫通孔を形成しても良い。
◎また、上記実施形態では、複数の層を貫通する配線ＣＴａ，ＣＴｂによってアクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電圧を印加したが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層６０の外縁部に設けられた端子部と、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを電気的に接続する配線を設けても良い。このとき、端子部は、アクチュエータ層６０の外部からアクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための配線を電気的に接続するための端子として機能する。このような構成を採用すると、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０との間に配置される各層の作成が容易になる。
◎また、上記実施形態では、アクチュエータ素子として、形状記憶合金(ＳＭＡ)を用いたが、これに限られず、例えば、ＰＺＴ(チタン酸ジルコン酸鉛：Pb(lead) zirconate titanate)などの無機圧電体や、ポリフッ化ビニリデン(ＰＶＤＦ)などの有機圧電体などといった圧電素子を用いても良い。そして、圧電素子の薄膜をアクチュエータ素子とした場合には、例えば、ベース層６０１上に電極、圧電素子の薄膜、電極の順番にスパッタリング法などを用いて成膜し、高電界を掛けてポーリングを行えば良い。
◎また、上記実施形態では、ベース層６０１上に、絶縁層６０２、および絶縁膜６１４ａ，６１４ｂを介してアクチュエータ素子の薄膜を成膜することで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂが形成されたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂが、ベース層６０１上に、該ベース層６０１の素材と比較して温度の上昇に対応して長さが変化する割合（線膨張率、または線膨張係数）が異なる金属薄膜を成膜することで、アクチュエータ部が形成されても良い。なお、線膨張係数の異なる素材の組合せとしては、例えば、ベース層をシリコン(Ｓｉ)で構成し、金属薄膜をアルミニウム(Ａｌ)で構成するような態様が考えられる。
◎また、上記実施形態では、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所に固設されたが、これに限られず、種々の構成を採用しても良い。但し、上述の如くレンズ部８１の光軸を傾けることなく、レンズ部８１を移動させるためには、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所以上で固設されることが好ましい。
◎また、上記実施形態では、弾性部７１の両端が、枠部Ｆ７の合計２箇所に固設され、弾性部９１の両端が、枠部Ｆ９の合計２箇所に固設されていたが、これに限られない。例えば、弾性部７１，９１をそれぞれ中央部分で２分割して、２分割された弾性部７１の一方および他方の一端を枠部Ｆ７にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するとともに、２分割された弾性部９１の一方および他方の一端を枠部Ｆ９にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するような構成も考えられる。
１０ 撮像素子層
１１ 撮像素子部
２０ 撮像センサホルダ層
３０ 赤外カットフィルタ層
４０ 第１レンズ層
４１，５１，８１ レンズ部
５０ 第２レンズ層
６０ アクチュエータ層
６１ａ，６１ｂ アクチュエータ部
７０ 平行バネ下層
７１，９１ 弾性部
８０ 第３レンズ層
８３ レンズ保持部
８４ａ，８４ｂ 連結部
９０ 平行バネ上層
１００ 携帯電話機
４００ カメラモジュール
Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ１〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２，Ｃｖａ，Ｃｖｂ 貫通孔
ＣＢ 保護層
ＣＴａ，ＣＴｂ 配線
Ｆ１ 外周部
Ｆ４〜Ｆ９ 枠部
Ｕ２ 撮像センサホルダシート
Ｕ３ 赤外カットフィルタシート
Ｕ４ 第１レンズシート
Ｕ５ 第２レンズシート
Ｕ６ アクチュエータシート
Ｕ７ 平行バネ下シート
Ｕ８ 第３レンズシート
Ｕ９ 平行バネ上シート
ＵＣＢ 保護層シート

Claims (15)

  1. 撮像素子部を有する撮像素子層と、
    前記撮像素子部からの距離が変更可能なレンズ部を有し、且つ被写体と前記撮像素子部との間に配置されるレンズ層と、
    前記レンズ部を移動させるアクチュエータ部を有し、且つ前記被写体と前記撮像素子部との間に配置されるアクチュエータ層と、
    を含む複数の層が積層されて形成されており、
    前記撮像素子層が、
    前記撮像素子部を囲む外周部を有し、
    前記レンズ層が、
    前記レンズ部を囲む第１枠部を有し、
    前記アクチュエータ層が、
    前記アクチュエータ部の一端が固設され、且つ前記アクチュエータ部を囲む第２枠部を有し、
    前記外周部が、
    前記複数の層のうちの前記撮像素子層に隣接する層に接合され、
    前記第１枠部が、
    前記複数の層のうちの前記レンズ層に隣接する層に接合され、
    前記第２枠部が、
    前記複数の層のうちの前記アクチュエータ層に隣接する層に接合され、
    前記レンズ部が、
    前記第１枠部から空間を介して離隔しており、
    前記複数の層が、
    前記レンズ層内において直接または前記レンズ層とは別の層の部分を介して前記第１枠部に固設され、且つ前記レンズ部を該レンズ部の光軸に沿った方向に移動可能に支持する弾性部を有することを特徴とする撮像装置。
  2. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記複数の層が、
    前記第１枠部に対して一方向から接合される第３枠部と、該第３枠部の少なくとも２カ所において固設される第１弾性部とを有する第１弾性層と、
    前記第１枠部に対して前記一方向とは反対方向から接合される第４枠部と、該第４枠部の少なくとも２カ所において固設される第２弾性部とを有する第２弾性層と、
    を含み、
    前記レンズ層が、
    前記レンズ部を保持し、且つ前記第１弾性部と前記第２弾性部とで挟持されるレンズ保持部を有することを特徴とする撮像装置。
  3. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記レンズ層が、
    前記第１枠部と前記レンズ部とを連結する少なくとも３つの弾性部を有することを特徴とする撮像装置。
  4. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記複数の層のうちの前記撮像素子層と前記アクチュエータ層との間に配置される１以上の層を貫通し、且つ前記アクチュエータ層に電界を付与する配線部、
    を更に備えることを特徴とする撮像装置。
  5. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記アクチュエータ層が、
    外縁部において、前記アクチュエータ部に対して電気的に接続され、且つ前記アクチュエータ部に電界を付与するための配線が接続される端子部を更に有することを特徴とする撮像装置。
  6. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記複数の層に含まれる相互に隣接する２層の間に、該２層を接合する樹脂が介在することを特徴とする撮像装置。
  7. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記アクチュエータ部が、
    基板と、該基板上に形成される形状記憶合金の薄膜とを含むことを特徴とする撮像装置。
  8. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記アクチュエータ部が、
    基板と、該基板上に形成される圧電素子の薄膜とを含むことを特徴とする撮像装置。
  9. 請求項１に記載の撮像装置であって、
    前記アクチュエータ部が、
    基板と、該基板上に形成され且つ該基板とは線膨張係数が異なる金属薄膜とを含むことを特徴とする撮像装置。
  10. レンズ部をそれぞれ有する複数のチップが所定配列で形成される第１シートと、アクチュエータ部をそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成される第２シートとを含む複数枚のシートを準備するシート準備工程と、
    各前記レンズ部が各前記アクチュエータ部によって支持されるように前記複数枚のシートを積層させつつ結合することで積層部材を形成する積層部材形成工程と、
    前記積層部材を前記チップ毎に切り離すことで、前記レンズ部と該レンズ部を移動可能に支持する前記アクチュエータ部とをそれぞれ有する複数のユニットを生成するユニット生成工程と、
    を備えることを特徴とする撮像装置の製造方法。
  11. 請求項１０に記載の撮像装置の製造方法であって、
    前記複数枚のシートが、
    撮像素子部をそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成された第３シートを含むことを特徴とする撮像装置の製造方法。
  12. 請求項１０に記載の撮像装置の製造方法であって、
    前記ユニット生成工程によって生成された各前記ユニットに対して、撮像素子部を有する撮像素子層を取り付ける撮像素子取付工程、
    を更に備えることを特徴とする撮像装置の製造方法。
  13. 請求項１１に記載の撮像装置の製造方法であって、
    前記複数枚のシートが、
    所定部材をそれぞれ有し、且つ各前記撮像素子部の取り付け先となる複数のチップが前記所定配列で形成される第４シートを含み、
    前記複数枚のシートのうち、前記第４シートを含み、且つ前記積層部材形成工程において前記第２シートよりも前記第４シート側に積層される１枚以上のシートが、
    各チップの所定位置を貫通する孔部をそれぞれ有し、
    更に、前記撮像装置の製造方法が、
    前記積層部材形成工程の途中または該積層部材形成工程の後において、各前記孔部に対して金属をめっきすることで、前記アクチュエータ部に電界を付与する配線部を形成する配線形成工程、
    を備えることを特徴とする撮像装置の製造方法。
  14. 請求項１１に記載の撮像装置の製造方法であって、
    前記第１シートの各チップが、
    前記レンズ部を囲む第１枠部と、該第１枠部と前記レンズ部とを連結する連結部とを有し、
    前記複数枚のシートが、
    前記第１枠部に対して一方向から接合するための第２枠部と、該第２枠部の少なくとも２カ所において固設される第１弾性部とをそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成された第５シートと、
    前記第１枠部に対して前記一方向とは反対方向から接合するための第３枠部と、該第３枠部の少なくとも２カ所において固設される第２弾性部とをそれぞれ有する複数のチップが前記所定配列で形成された第６シートと、
    を含み、
    前記積層部材形成工程において、前記レンズ部が前記第１弾性部と前記第２弾性部とによって支持されるように前記第１、第５、および第６シートを積層して結合した後に、各チップにおいて、前記連結部を切断することで、前記第１枠部と前記レンズ部とを分離することを特徴とする撮像装置の製造方法。
  15. 請求項１０に記載の撮像装置の製造方法であって、
    前記積層部材形成工程において、
    前記複数枚のシートに含まれる隣接する２枚のシートの間を樹脂によって結合することを特徴とする撮像装置の製造方法。
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