JP5445929B2 - 結晶性樹脂板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は結晶性樹脂板の製造方法に関する。

近年、直下型液晶ディスプレイを構成するバックライト装置に使用される光拡散板にも高い平面性が要求されることになってきている。これまで光拡散板としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、メチルメタクリレート−スチレン共重合（ＭＳ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などが用いられてきたが、これらは全て非晶性樹脂であった。一方、プロピレン樹脂をはじめとする結晶性樹脂からなる光拡散板は、軽量であること、機械的強度が大きく壊れにくいこと、吸湿や光源からの熱の影響により変形しにくいという特徴をもつことが知られている（例えば、特許文献１）。

しかし、プロピレン樹脂などの結晶性樹脂は、押出成形方法により成形する際、溶融状態から冷却して成形する段階で結晶化による発熱を伴うために、シートの反りを制御することが困難である。特に、液晶ディスプレイ用バックライト装置に使用される光拡散板としては、高い平面性が要望されるので、結晶性樹脂であるプロピレン樹脂等からなる光拡散板を、押出成形で反り制御しながら製造することは技術的に困難であった。

このような反りを防止する方法として、従来、押出成形時に圧延ロール通過後に、搬送ロールの上を平らな状態で通過させる方法が採用されていたが（例えば、図５参照）、搬送方向（ＭＤ方向ともいう）に平行な断面で凹反りのみが発生し、ＭＤ方向の凸反りは発生しなかった。そのため反りを抑制したり制御したりすることが困難であった。このようなＭＤ方向の凹反りは得られるシートの反りに影響するため、ＭＤ方向の凹反りを含めたシートの反りの発生を抑制または解消するための方法が種々検討されている。

例えば、特許文献２には、図６に示すように押圧ロール３，４，５を通過する樹脂シート２をヒータ８，９で加熱して、その後従来の方法により搬送することで、波打のような歪みを低減する方法が開示されている。また、特許文献３には、図７に示すように、反り量を調整するために反り付けロール１０を設けて、該反り付けロール１０通過時の樹脂シート２を、加熱または冷却することで、搬送時の樹脂シート２の上下面の温度差を制御する方法が開示されている。特許文献４には、図８に示すように、特定の反り付けロール２０を配置して、反りの発生を抑制または反りを調整する方法が開示されている。

特開２００８−０８３６６０号公報 特開２００２−１２０２４８号公報 特開２００２−１２０２４９号公報 特開２００５−０８８３１０号公報

しかしながら、従来の方法では、反りを抑制するための装置構成が複雑であり、また、押出シートの搬送方向の反りの抑制または調整が不十分であり、搬送方向の凹反りが残ってしまうという問題があった。本発明は、このような凹反りを含めたシートの反りを解消し、簡易な方法により平坦性に優れた結晶性樹脂板の製造方法を提供することを目的とする。

すなわち本発明は、結晶性樹脂をダイからシート状に押出す工程と、押出したシート状の前記結晶性樹脂を圧延ロールに通過させて押出シートを形成する工程と、押出シートのシート面の幅方向が水平となるように押出シートを搬送する工程とを含む結晶性樹脂板の製造方法であって、搬送する工程は、押出シートの搬送方向に沿って配置された少なくとも４本の搬送ロールに接触させて行なわれ、かつ、押出シートの上表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させたのちに押出シートの下表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させる工程と、押出シートの下表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させたのちに搬送ロールに押出シートの上表面を搬送方向に沿って接触させる工程との少なくとも１つを、あわせて２以上含む結晶性樹脂板の製造方法に関する。

上記搬送する工程は、押出シートの搬送方向に沿って配置された少なくとも４本の搬送ロールに接触させて行なわれ、かつ、この接触は、各搬送ロールに押出シートの上表面または下表面のいずれかを搬送方向に沿って交互に接触させることが好ましい。

上記搬送する工程は、結晶性樹脂の結晶化温度をＴ_c（℃）とし、連続して配置された４本の搬送ロールのうち、搬送方向に沿って第一番目の搬送ロールに接触する際の搬送ロールと接触しない側のシート表面の温度をＴ_warp（℃）とすると、Ｔ_warpが下式（１）を満たす条件で行なわれることが好ましい。
Ｔ_c−３０≦Ｔ_warp≦Ｔ_c＋２０…（１）
また本発明の製造方法は、上記結晶性樹脂がプロピレン樹脂である場合に好適である。

本発明によれば、簡易な方法で搬送方向の凹反りを抑制または制御し、シート全体の反りを小さくすることが可能であり、従来の方法により得られたシート（樹脂板）に比べて、シートのうねり発生を抑制し、平坦性に優れた樹脂板を提供することができる。また、本発明の方法によれば、従来の方法に比べて短い搬送距離でシートが冷却されるので、搬送距離がより限られてしまうような小スペースにおいても生産することができる。

本発明の結晶性樹脂板の製造方法に用いられる装置の概略断面図である。 隣接する搬送ロールのピッチを示す概略断面図である。 隣接する搬送ロールの垂直方向の位置関係を示す図である。 実施例１における結晶性樹脂板の製造方法に用いた装置の概略断面図である。 従来の結晶性樹脂板の製造方法に用いられる装置の概略断面図である。 ヒータを備えた従来の結晶性樹脂板の製造方法に用いられる装置の概略断面図である。 反り付けロールを備えた従来の結晶性樹脂板の製造方法に用いられる装置の概略断面図である。 ３本の反り付けロールを備えた従来の結晶性樹脂板の製造方法に用いられる装置の概略断面図である。 実施例４における結晶性樹脂板の製造方法に用いた装置の概略断面図である。 （ａ）搬送ロールと搬送される押出シートとの位置関係の第一の態様を示す概略断面図であり、（ｂ）搬送ロールと搬送される押出シートとの位置関係の第二の態様を示す概略断面図であり、（ｃ）搬送ロールと搬送される押出シートとの位置関係の第三の態様を示す概略断面図であり、（ｄ）搬送ロールと搬送される押出シートとの位置関係の第四の態様を示す概略断面図である。 比較例２における結晶性樹脂板の製造方法に用いた装置の概略断面図である。 転写型に施されるＶ字凹みの溝のレプリカの断面形状を示す模式図である。 転写型に施される半円凹みの溝のレプリカの断面形状の模式図である。 シリンドリカルレンズの模式図である。 転写型に施されるＶ字溝−曲面複合形状である凹み溝のレプリカの断面形状の一例の模式図である。 Ｖ字溝−曲面複合形状である凹み溝の一部の断面形状の一例の模式図である。 転写型に施される凹み溝のレプリカの断面形状の別の一例の模式図である。

以下、本発明についてさらに詳細に説明する。なお、以下の実施の形態の説明では、図面を用いて説明しているが、本願の図面において同一の参照符号を付したものは、同一部分または相当部分を示している。

＜結晶性樹脂板の製造方法＞
本発明の結晶性樹脂板の製造方法は、結晶性樹脂をダイからシート状に押出す工程と、押出したシート状の結晶性樹脂を圧延ロールに通過させて押出シートを形成する工程と、押出シートのシート面の幅方向が水平となるように押出シートを搬送する工程とを含む。

本発明において結晶性樹脂（以下において単に樹脂ということがある）とは、化学辞典（東京化学同人）等に定義されるように、固体状態で結晶になる性質をもった高分子化合物であり、Ｘ線回折スペクトルにおいて結晶性回折ピークを示す樹脂（高分子）をいう。結晶性樹脂において押出し成形により平面性に優れた樹脂板を製造する際には、上述のように搬送方向における凹反りを含めたシート全体の反りの発生が問題となる。本発明は、このような結晶性樹脂を押出し成形して樹脂板とする場合の反りを抑制または排除するのに有効である。

上記結晶性樹脂は、単一のユニットからなるものでもよいし、２以上のユニットを含む共重合体からなるものを用いてもよい。たとえば、結晶性樹脂にプロピレン単位が７５質量％以上含有されるプロピレン重合体またはプロピレン共重合体を例示することができ、具体的にはプロピレン単位含有量が７５〜１００質量％、エチレン単位が０〜１５質量％かつ１−ブテン単位が０〜２５質量％含まれるプロピレン重合体またはプロピレン共重合体で構成されていることが好ましい。より好ましくは、プロピレン単位が９５質量％以上、エチレン単位が０〜５質量％かつ１−ブテン単位が０〜５質量％含まれるプロピレン重合体で構成される場合であり、さらに好ましくはプロピレン単位が９９質量％以上、エチレン単位が０〜１質量％かつ１−ブテン単位が０〜１質量％含まれるプロピレン重合体で構成される場合である。また、プロピレン単位含有量が１００質量％であってもよい。なお、本発明の製造方法は結晶性樹脂に特に有用であるが、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を使用した場合にもシート全体の反りを抑制することが可能である。

また、上記樹脂には、造核剤、光拡散剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、加工安定剤、帯電防止剤などの添加剤が添加されていてもよい。これらの添加剤の配合量は本発明の効果を奏する範囲において調整して用いればよく、特に限定されない。また、その他、結晶性樹脂以外の非晶性樹脂についても本発明の効果を損なわない程度に混合してもよい。特に、押出シートを構成する樹脂がプロピレン系樹脂の場合、アクリル系樹脂を混合すると、これらの樹脂の屈折率がほぼ同等であることから、得られる樹脂板の透明度を損なわずに剛性などの機械特性を向上させる方法として有用である。

上記光拡散剤は、無機系光拡散剤であってもよいし、有機系光拡散剤であってもよい。無機系光拡散剤としては、たとえば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、シリカ、無機ガラス、タルク、マイカ、ホワイトカーボン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などのような無機化合物の粒子が挙げられる。無機系光拡散剤は、脂肪酸などの表面処理剤により表面処理されていてもよい。また、有機系光拡散剤としては、たとえばスチレン系重合体粒子、アクリル系重合体粒子、シロキサン系重合体粒子などのような有機化合物の粒子が挙げられる。

光拡散剤を添加する場合、添加される光拡散剤の屈折率と樹脂の屈折率との差の絶対値は、光拡散の効果の点で、通常０．０２以上であり、得られる結晶性樹脂板の光透過性の点で、通常は０．２５以下である。このように樹脂に光拡散剤を添加した場合、得られる結晶性樹脂板は、光拡散板として使用することができる。光拡散剤の添加量は特に限定されず、適宜調整すればよい。

上記結晶性樹脂中に造核剤が含有される場合は、結晶化が促進することによりシートの製造効率を向上させることができる。造核剤としては有機リン酸塩系造核剤など公知のものを用いることができ、たとえば結晶性樹脂１００質量部に対して、０．０３〜１．０質量部の含有量とすればよいが、この範囲に限られるものではない。

結晶性樹脂をシート状に押し出す工程はダイを用いて行なわれる。このようなダイとしては従来公知の押出し成形において用いられる金属製のＴダイ等を用いることができる。上記ダイから樹脂は加熱溶融状態で連続的に押し出され、この押出しには通常の押出成形法と同様に押出機を用いることができる。押出機は一軸押出機であってもよいし、二軸押出機であってもよい。上記結晶性樹脂は押出機内で加熱され、溶融された状態でダイに送られ、押し出される。ダイから押し出された樹脂は、連続的にシート状となって押し出される。シートの形状は特に限定されず、得られる樹脂板の用途によってその厚みおよび幅を調整する。また、押出シートは単層構造であってもよいし、２層以上の積層構造とすることもできる。これらの構成は、上記のように得られる樹脂板の用途によって適宜変更すればよい。例えば、光拡散板として用いる場合は合計厚みを通常０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、さらに好ましくは０．８ｍｍ以上３．０ｍｍ以下とすればよい。

上記シート状に押出された結晶性樹脂は、次いで圧延ロールを通過させて押出シートを形成する工程に供される。図１に本発明の結晶性樹脂板の製造方法に用いる装置の概略断面図を示す。ダイ１から押出された結晶性樹脂のシートは、圧延ロールである第一押圧ロールと第二押圧ロールに挟まれて所望の厚さの押圧シート２に成形される。圧延ロールである第一押圧ロールおよび第二押圧ロールは、このような樹脂板の製造に用いられる公知のロールとすればよく、またその直径も特に限定されない。また、第一、第二および第三押圧ロールは、鏡面ロールであってもよいし、レンズ形状、エンボス形状、プリズム形状などの形状が施された、いわゆる転写用ロールであってもよい。これらの押圧ロールの表面温度は特に限定されないが、通常５０℃〜１５０℃としておくことが好ましい。このような温度条件で圧延して押圧シートを成形する場合は、本発明の後の結晶性樹脂板の製造方法の工程と組み合わせて、得られる結晶性樹脂板の平面性の向上効果をより改善させることができる。

上記転写ロールは、表面に転写型を備えたロールである。転写型は、連続樹脂シートの表面に押し当てられ、その表面形状を逆型として連続樹脂シートに転写するものである。転写型は、例えば転写ロール表面に設けられた複数の凹部または凸部からなり、凹部または凸部のピッチ間隔は、転写型の作製が容易であることから通常１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。また、その上限は特に限定されないが、通常、５００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下である。

また、凹部の溝深さ、または凸部の頂部高さは、転写型の作製の点から３０μｍ〜１５００μｍであるが、この範囲に限定されるものではない。

転写型の凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比率（溝深さ／ピッチ間隔）または凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比率（頂部高さ／ピッチ間隔）は、樹脂として結晶化温度ピークの幅が９℃以下である結晶性高分子樹脂を用いる場合には、上記比率を１以上、さらには１．２以上としても好適な転写を行なうことが可能である。この転写型の凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比率（溝深さ／ピッチ間隔）または凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比率（頂部高さ／ピッチ間隔）は、通常５以下、好ましくは３以下である。上記比率が１未満であってもよい。

図１２は転写型表面の一例であって、断面形状がＶ字（三角形）の転写型の表面断面図である。図１２においては、断面形状の頂部および凹部または凸部の断面形状全体がＶ字（三角形）となっている。図１２に示すように、転写型には複数の凹部または凸部が設けられており、凹部または凸部のピッチ間隔（Ｐ’）とは隣接する凹部の溝部間の距離（図１２中、Ｐ₁’）または隣接する凸部の頂部間の距離（図１２中、Ｐ₂’）をいい、凹部の溝深さ（Ｈ’）とは転写ロール表面から凹部の最深部までの垂直距離をいい、凸部の頂部高さは、凸部底面から転写ロール表面までの垂直距離をいい、図１２では凹部の溝深さ（Ｈ’）と同様である。

断面形状の頂部がＶ字（三角形）である場合、該三角形の頂角Θ’は１０°〜１００°とすることができる。頂角Θ’は１０°〜９０°の範囲であってもよい。樹脂として結晶化温度ピークの幅が９℃以下である結晶性高分子樹脂を用いる場合には、三角形の頂角Θ’が１０°〜６０°である微細な転写型を用いた場合であっても、精度よく転写を行なうことができ、得られたシートの表面形状は転写型とほぼ等しいものである。

また、上記転写型の形状としては、図１２に示すようなＶ字の断面形状を有するものに限らず、たとえば図１３に示すような略半円形状である略半円凹部（略半円凹み）の溝や、たとえば図１５に示すようなＶ字溝−曲面複合形状である直線１１’により形成されるＶ字（三角形）の頂角Θ’および曲面状の辺１２’を有する凹部の溝を例示することができる。図１３の転写型表面１’において、ピッチ間隔（Ｐ’）は図１２と同様に、隣接する凹部の溝部間の距離をいい、凹部の溝深さ（Ｈ’）とは転写ロール表面から凹部の最深部までの垂直距離をいう。また、略半円凹部の溝を反転したような略半円凸部も転写型の形状に含まれる。転写型を略半円凸部とする場合は、ピッチ間隔は隣接する凸部の頂部間の距離をいい、凸部の頂部高さとは、凸部底面から転写ロール表面までの垂直距離をいう。上記略半円とは、図１３に示すように、断面が半円弧状である形状に限定されるものではなく、たとえば図１４に示すシリンドリカルレンズ８’のように、円柱体をその軸線に平行であって、該軸線を含まない平面で切断した場合の断面のいずれかの弧状である形状であってもよいし、或いは断面が半楕円弧状や、該半楕円弧状の一部である扁平湾曲状等の形状であってもよい。上記「略半円凹部」または「略半円凸部」とは、このような略半円形状の断面の凹部または凸部をも含むものとする。

図１５において、ピッチ間隔（Ｐ’）は図１２と同様に、隣接する凹部の溝部間の距離または隣接する凸部の頂部間の距離をいい、凹部の溝深さ（Ｈ’）とは転写ロール表面から凹部の最深部までの垂直距離をいう。また、凸部の頂部高さは、凸部底面から転写ロール表面までの垂直距離をいい、凹部の溝深さ（Ｈ’）と同じ距離である。上記Ｖ字溝−曲面複合形状とは、たとえば図１６に示すように、断面が直線１１’により形成されるＶ字（三角形）の頂角Θ’および曲面状の辺１２’からなる斜面を有していれば、該曲面を含む円柱体の軸線を含まない平面で切断した場合の断面のいずれかの形状であってもよい。ここでいう曲面とは、円弧状の一部、または楕円弧状の一部であってもよいし、楕円弧状以外の曲線からなる形状であってもよい。上記「Ｖ字溝−曲面複合形状凹部」とは、このような略Ｖ字溝−曲面複合形状の断面の凹部をも含むものとする。また、凹部または凸部の形状には、図１５のように直線部分を含まず、図１７に示されるように曲線１３’が交差して形成される形状の溝も含まれる。

また、転写型における各凹部または各凸部は、図１２に示されるように連続して設けたり、図１３および図１５に示すように任意の間隔ｄ’をあけて平行に設ける場合がある。これら凹部の間隔または凸部の間隔は得られるシート用途により選択する。なお、本発明において上記転写型におけるピッチ間隔（Ｐ’）および溝深さ（Ｈ’）または頂部高さは、転写型全体で必ずしも一定ではなく、部分的に隣接する凹部間または凸部間で異なる形状である場合も含まれるものとする。また、上記Ｖ字凹みの溝が反転したＶ字凸部、略半円凹みの溝が反転した略半円凸部を備える場合も本発明の範囲に含まれる。上記間隔ｄ’は得られるシートの用途により任意に設定すればよいが、樹脂として結晶化温度ピークの幅が９℃以下である結晶性高分子樹脂を用いる場合には、上記間隔ｄ’が１０μｍ以下、または間隔ｄ’が設けられないような微細な転写型であっても転写率や製造効率のよい表面形状転写樹脂シートの製造方法とすることができる。

上記転写型の作製方法としては、公知の方法を採用することができ、上記ステンレス鋼、鉄鋼などからなる転写ロールの表面に、たとえばクロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理を施した後に、そのメッキ面に対してダイヤモンドバイトや金属砥石等を用いた除去加工や、レーザー加工や、またはケミカルエッチングを行ない、形状を加工する方法が例示されるが、これらの方法に限定されるものではない。

また、転写ロールの表面は、上記転写型を形成した後に、たとえば表面形状の精度を損なわないレベルで、クロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理を施してもよい。

上記押出シートを形成する工程の後、押出シートはシート面の幅方向が水平となるようにして搬送する工程を経る。ここで、押出シートは上記第一押圧ロールと第二押圧ロールとに水平方向に圧延された後、そのまま搬送ロールにより搬送してもよく、例えば図１に示すように、第二押圧ロール４とその上側に設けられた第三押圧ロール５とにより押圧される工程を含み、その後搬送ロール６により搬送してもよい。このような工程の追加は、後述のように用いる結晶性樹脂の結晶化温度により調整すればよい。なお、図１においては、得られる押圧シート２は第一押圧ロール３および第二押圧ロール４によりダイ１より上方に移動させて搬送されているが、第一押圧ロール３の下方に第二押圧ロール、さらにその下方に第三押圧ロールを設けて、ダイ１より下方に押圧シート２を移動させてその後搬送する形態も本発明の製造方法に含まれる（図９参照）。また、水平方向とは、シート面の幅方向が実質的に水平方向と平行であればよく、たとえばシート面の幅方向が水平方向から±３０°以内の範囲で傾いているような場合でも本発明の効果は奏される。このような方向は、シートの効率的な搬送の点から、例えば傾きによるシートの搬送ロールからの離脱等の起こらない範囲に設定すればよい。

本発明において、搬送する工程は、押出シートの搬送方向に沿って配置された少なくとも４本の搬送ロールに接触させて行なわれ、かつ、押出シートの上表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させたのちに押出シートの下表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させる工程（以下においてＡ工程ということがある）と、押出シートの下表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させたのちに搬送ロールに押出シートの上表面を搬送方向に沿って接触させる工程（以下においてＢ工程ということがある）の少なくとも１つの工程を、あわせて２以上含む。上記Ａ工程と上記Ｂ工程とはあわせて２以上含まれていればよいが、３以上とすることが好ましく、４以上とすることがより好ましい。上記構成とすることで、従来の方法に比べて短い搬送距離でシートが冷却されるので、搬送距離がより限られてしまうような小スペースにおいても生産することができる。また、搬送方向の凹反りを抑制または制御し、シート全体の反りを小さくすることが可能であり、従来の方法に比べて、平坦性に優れた結晶性樹脂板を製造することができる。

上記Ａ工程とＢ工程との各１工程において、押出シートの下表面が接触する搬送ロール、押出シートの上表面が接触する搬送ロールとは１本とするが、各工程の間に、さらに搬送ロールを１本以上設けた場合でも、Ａ工程とＢ工程とがあわせて２以上含まれ、少なくとも４本の搬送ロールに接触する限り、本発明の効果は奏される。

すなわち、上記Ａ工程とＢ工程との少なくとも１つの工程を、あわせて２以上行なう工程は、たとえば搬送方向に連続する搬送ロール２０本以内に連続してまたは他の搬送ロールを介して含まれていることが好ましく、連続する搬送ロール１０本以内に含まれることがより好ましく、連続する搬送ロール６本以内に含まれることがさらに好ましい。上記搬送ロールの本数の範囲にＡ工程とＢ工程とをあわせて２以上含むことによって、搬送方向の凹反りをより効率よく抑制または制御することができる。

図１０（ａ）〜図１０（ｄ）に、このような構成を満たす搬送ロールと搬送される押出シートとの位置関係の断面模式図を示す。図１０（ａ）〜図１０（ｄ）では６本の搬送ロールにおいて上記Ａ工程とＢ工程との少なくとも１つの工程を、あわせて２以上含む場合の態様を示すものである。図１０（ａ）、図１０（ｂ）では１本の搬送ロールに押出シートの下表面が接触した後に、１本の搬送ロールに押出シートの下表面を接触させたのちに押出シートの上表面を１本の搬送ロールに接触させる工程（Ｂ工程）と、押出シートの上表面を１本の搬送ロールに接触させたのちに押出シートの下表面を１本の搬送ロールに接触させる工程（Ａ工程）と、その後さらに１本の搬送ロールに押出シートの上表面を接触させる工程（図１０（ａ））または、さらに１本の搬送ロールに押出シートの下表面を接触させる工程（図１０（ｂ））が含まれる。図１０（ｃ）では１本の搬送ロールに押出シートの下表面を接触させたのちに押出シートの上表面を１本の搬送ロールに接触させる工程（Ｂ工程）を２回繰り返し、押出シートの上表面を１本の搬送ロールに接触させたのちに押出シートの下表面を１本の搬送ロールに接触させる工程（Ａ工程）とが含まれる。ここで、Ｂ工程繰り返しにおいては、Ｂ工程後半における押出シートの下表面が接触する部分をＡ工程前半部分とみなし、２回目のＢ工程前半における押出シートの上表面が接触する部分をＡ工程後半部分とみなすことができるので、図１０（ｃ）には、厳密にはＡ工程とＢ工程とがあわせて４回含まれることになるが、便宜上搬送方向にそって各工程を考慮するものとし、各工程間で搬送ロールを重複して考慮しないものとする。すなわち、図１０（ｃ）においては、Ａ工程が１回とＢ工程が２回、あわせて３工程が含まれるものとなる。図１０（ｄ）では、１本の搬送ロールに押出シートの下表面を接触させたのちに押出シートの上表面を１本の搬送ロールに接触させる工程（Ｂ工程）と、１本の搬送ロールに押出しシートの上表面を接触させる工程と、押出シートの上表面を１本の搬送ロールに接触させたのちに押出シートの下表面を１本の搬送ロールに接触させる工程（Ａ工程）と、さらに押出シートの下表面を１本の搬送ロールに接触させる工程が含まれる。

本発明の別の好ましい態様において、上記搬送する工程は少なくとも４本の搬送ロールに接触させて行なわれる。これらの４本のロールは押出シートの搬送方向に沿って配置されたものであり、連続して配置される。搬送方向から第Ｎ番目の搬送ロールをＲ_nとすると、図１においてＲ₁〜Ｒ₄の４本を搬送ロールとして備える装置により搬送する工程を行なうことができる。搬送ロールはこのように連続して配置された４本を後述の条件となるように押出シートと接触させればよく、例えば図１のＲ₂〜Ｒ₅の４本を用いる場合も本発明の効果は奏される。

上記搬送ロールの本数は、少なくとも４本であればその上限は特に限定されないが、例えば１０本とすることができ、また、装置上の構成の点から３００本程度までとするのが一般的である。ただし、搬送ロールの本数がこれを超える場合であっても、そのうち少なくとも４本の搬送ロールに接触する押出シートが後述の条件を満たす限り本発明の効果は発揮される。また、搬送ロールの表面温度は調整されていてもいなくてもよいが、任意の温度に調整できる方が、反りの調整しやすさの点から好ましい。このような搬送ロールの表面温度の調整は、搬送ロールに内設した温度調節装置や、搬送ロールの上下に設けたヒータ等の温度調節装置により行なえばよい。搬送ロールにおいて温度調整を行ない押出シートを加熱する場合は、得られる結晶性樹脂板の耐熱性がより向上するので好ましい。

各搬送ロールには、押出シートの上表面または下表面のいずれかが接触するが、本発明において、上記少なくとも４本の各搬送ロールに対しては、搬送方向に沿って上表面と下表面とが交互に接触する態様とすることが好ましい。このような接触について図１にしたがって具体的に説明する。図１に示す搬送ロールＲ₁〜Ｒ₄の４本の搬送ロール６に押出シート２が接触する場合、搬送方向に沿った第一番目の搬送ロールＲ₁に押出シート２の下表面が接触して搬送されると、第二番目の搬送ロールＲ₂に対しては押出シート２の上表面が接触する。次いで、第三番目の搬送ロールＲ₃とは押出シート２の下表面が接触して搬送され、第四番目の搬送ロールＲ₄には押出シート２の上表面が接触して搬送される。また、第一番目の搬送ロールＲ₁に押出シート２の上表面が接触した場合には、第二番目搬送ロールＲ₂には押出シート２の下表面が接触し、第三番目の搬送ロールＲ₃には押出シート２の上表面が接触し、第四番目の搬送ロールＲ₄には押出シート２の下表面が接触する。このように少なくとも４本の搬送ロールに対して押出シートの上表面と下表面とが搬送方向に沿って交互に接触するように押出シートを搬送することによっても、従来の方法におけるシート搬送方向の凹反りおよびシート全体の反りを抑制または排除することが可能となる。その結果、得られた結晶性樹脂板の平面性を向上させることができる。

上記のようにＡ工程とＢ工程とを含む場合の押出シートと搬送ロールとの接触や、押出シートの上表面と下表面とを搬送ロールに交互に接触させる方法としては、たとえば各搬送ロールに公知のガイドロールを設けることで達成することができる。また、少なくとも４本の搬送ロールにおいて、上記Ａ工程とＢ工程との少なくとも１つの工程を、あわせて２以上含むように、押出シートの各表面を接触させたり、好ましくは上記押出シートの各表面を交互に接触させる限り、例えば５本の搬送ロールの第五番目の搬送ロールと押出シートの接触面は特に限定されず、これより多く搬送ロールを設ける場合であっても同様である。

上記搬送ロールとしては、公知の搬送ロールを用いることができる。図２に隣接する搬送ロールのピッチを示す概略断面図を示す。各搬送ロールの直径Ｄは所望の大きさとすることができ、例えば２０ｍｍ〜８００ｍｍの直径Ｄに設定すればよい。隣接する第Ｎ番目の搬送ロールＲ_nと第Ｎ＋１番目の搬送ロールＲ_n+1との中心間距離をピッチＰで示すと、このピッチＰは３０ｍｍ〜２０００ｍｍとすることが好ましく、１００ｍｍ〜８００ｍｍとすることがより好ましい。このようなピッチＰとすることで、押出シートの冷却と凹反りの抑制とがより良好に行なわれる。隣接する搬送ロールのピッチＰは一定のものに限られず、第Ｎ番目の搬送ロールＲ_nと第Ｎ＋１番目の搬送ロールＲ_n+1とのピッチＰと第Ｎ＋１番目の搬送ロールＲ_n+1と第Ｎ＋２番目の搬送ロールＲ_n+2とのピッチＰとが異なっていてもよい。また、搬送ロールのピッチＰと直径Ｄとの比率Ｐ／Ｄは、０．６〜１０とすることが好ましく、１〜６とすることがより好ましい。

図１において各搬送ロールは垂直方向の同じ高さに設ける場合を図示しているが、隣接する搬送ロールの垂直方向の高さは必ずしも同じである必要はない。図３に隣接する搬送ロールの垂直方向の位置関係を示す。少なくとも４本の搬送ロールを搬送方向に沿って順にＲ_m、Ｒ_m+1、Ｒ_m+2、Ｒ_m+3とし、押出シートの押出シートと垂直方向の高さ位置をｄ_Aとする場合、例えば図３の軌道（Ａ）に示すように、押出シートがｄ_Aの高さを維持する軌道で搬送されるように搬送ロールＲ_m、Ｒ_m+1、Ｒ_m+2およびＲ_m+3を配置する場合が含まれる。また、例えば図３の軌道（Ｂ）に示すように、搬送ロールＲ_mとＲ_m+2とがｄ_Aの高さで押出シートの下表面と接触する位置に配置され、搬送ロールＲ_m+1とＲ_m+3との中心がｄ_Aの高さとなるようにＲ_mより高位に配置される態様も含まれる。また、図３の軌道（Ｃ）に示すように、全ての搬送ロールＲ_m〜Ｒ_m+3が垂直方向に同じ位置に配置される態様も含まれる。図３の軌道（Ｄ）に示すように、搬送ロールＲ_mとＲ_m+2とがｄ_Aの高さで押出シートの下表面と接触する位置に配置され、搬送ロールＲ_m+1とＲ_m+3との中心がｄ_Aよりも低く、すなわちＲ_mより低位に配置される態様としてもよい。なお、上記軌道（Ａ）〜（Ｄ）は例示的なものであって、垂直方向の位置は図示するものに限られず、また軌道（Ａ）〜（Ｄ）を組み合わせて、例えば搬送ロールＲ_m+1が軌道（Ｂ）のように配置され、搬送ロールＲ_m+3が軌道（Ｄ）のように配置されて、互いの垂直方向の位置が異なる配置であっても本発明の効果は奏される。これらの中でも、上記少なくとも４本の搬送ロールが図３中の軌道（Ｂ）〜（Ｄ）に示すような軌道となるように配置される場合は、搬送ロール間の押圧シートの移動距離が例えば軌道（Ａ）に示す場合よりも長くなり、押圧シートの冷却が起こり短時間で結晶性樹脂板を製造することが可能となる。

上記搬送する工程は、結晶性樹脂の結晶化温度をＴ_c（℃）とし、連続して配置された４本の搬送ロールのうち、搬送方向に沿って第一番目の搬送ロールに接触する際の搬送ロールと接触しない側のシート表面の温度をＴ_warp（℃）とすると、Ｔ_warpが下式（１）を満たす条件で行なわれることが好ましい。
Ｔ_c−３０≦Ｔ_warp≦Ｔ_c＋２０…（１）
シート表面の温度Ｔ_warp（℃）が、式（１）を満たす場合は、押出シート全体の反り量を小さくすることができる。シート表面の温度Ｔ_warp（℃）は、Ｔ_C−２０（℃）以上であることが好ましく、Ｔ_C＋１０（℃）以下であることがより好ましい。このような場合には、押出シート全体の反り量をさらに小さくすることができる。

本発明の製造方法においては、上記押圧ロールや搬送ロールの他に、本発明に技術上無関係なロールを設けてもよい。このようなロールは押出シートに接するものであり、たとえば、押出シートを第一押圧ロールおよび第二押圧ロール、または搬送ロールに沿わせるように搬送するためのガイドロールや、押圧シートを第二押圧ロールや第三押圧ロールに密着させておくためのタッチロールを挙げることができる。このようなガイドロールやタッチロールとしては、上記目的で使用するものであって、従来公知のロールを適用することができる。

上記本発明の結晶性樹脂板の製造方法により製造された結晶性樹脂板は、従来の方法により製造される樹脂板と比較して、平坦性が向上したものとなるので、バックライト装置に好適に利用される。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
［中間層材料マスターバッチ１の製造］
プロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）を５４．０質量部と、光拡散剤としてスチレン系重合体粒子（平均粒径０．８μｍ、商品名「ＸＸ３０７Ｋ」、積水化成品工業（株）製）４０．０質量部と、加工安定剤（商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」、チバガイギー社製）２．０質量部と、帯電防止剤（商品名「エレクトロストリッパーＴＳ−２Ｂ」、花王（株）製）４．０質量部とをドライブレンドした後、１８０℃〜２５０℃で６５ｍｍ二軸押出機によりペレット化して、ペレット状の中間層材料マスターバッチ１を得た。

［中間層材料マスターバッチ２の製造］
プロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）を８４．０質量部と、加工安定剤（商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」、チバガイギー社製）４．０質量部と、造核剤（有機リン酸塩系、商品名「ＮＡ１１」、ＡＤＥＫＡ社製）４．０質量部と、帯電防止剤（商品名「エレクトロストリッパーＴＳ−２Ｂ」、花王（株）製）８．０質量部とをドライブレンドした後、１８０℃〜２５０℃で６５ｍｍ二軸押出機によりペレット化して、ペレット状の中間層材料マスターバッチ２を得た。

［表層材料マスターバッチの製造］
プロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）を８６．０質量部と、紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系、商品名「ＬＡ３１」、ＡＤＥＫＡ社製）５．０質量部と、光安定剤（ヒンダードアミン系、商品名「Ｔｉｎ８５５ＦＦ」、チバ・ジャパン社製）５．０質量部と、造核剤（商品名「ＮＡ１１」、ＡＤＥＫＡ社製）２．０質量部と、加工安定剤（商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」、チバガイギー社製）２．０質量部とをドライブレンドした後、１８０℃〜２６０℃で６５ｍｍ二軸押出機によりペレット化して、ペレット状の表層材料マスターバッチを得た。

［結晶性樹脂板の製造］
本実施例１においては、図４に示すロール構成を備えた装置を用いた。ダイ１には、メイン押出機とサブ押出機とが備えられており（図示せず）、これらの押出機のそれぞれに後述の配合比で樹脂等を投入し、マルチマニホールドダイを経由させて積層状態で共押出しする。

メイン押出機には、７９．０質量部のプロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）と、１６．０質量部の上記中間層材料マスターバッチ１と、５．０質量部の上記中間層材料マスターバッチ２とをドライブレンドしたブレンド物を供給して、２００℃〜２５０℃で溶融させた。メイン押出機における溶融混練は５０．６ｒｐｍで７５９ｋｇ／ｈの条件で行なった。

サブ押出機には、９０．０質量部のプロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）と、１０．０質量部の上記表層材料マスターバッチとをドライブレンドしたブレンド物を供給して、１９０℃〜２５０℃で溶融させた。サブ押出機における溶融混練は４１．５ｒｐｍで４０．０ｋｇ／ｈの条件で行なった。

溶融したこれらのブレンド物を、マルチマニホールドダイを経由させてダイ温度２５０℃〜２６０℃で共押出しして、図４に示すロール構成を用いて、表面層０．０５ｍｍ、中間層（光拡散層）１．１ｍｍ、表面層０．０５ｍｍの三層構造で、合計厚みが１．２ｍｍ、平均幅１４００ｍｍの結晶性樹脂板（Ａ）を得た。得られた樹脂板の結晶化温度は１２５．１℃であった。

［搬送ロール］
搬送ロールは直径Ｄが７５ｍｍのものを合計１０個用いた。隣接する搬送ロールの相対位置は、シート搬送方向に沿って数えた場合の第一番目の搬送ロール（図４中Ｒ₁）と押出シートとの接点の押出シートの垂直方向の高さと、該ロールに隣接するシート搬送方向に沿って数えた場合の第二番目の搬送ロール（図４中Ｒ₂）と押出シートとの接点との押出シートの垂直方向の高さとの差が７５ｍｍとなるように配置した（図３の軌道（Ｃ）参照）。すなわち、第一番目の搬送ロールＲ₁と第二番目の搬送ロールＲ₂との押出シートの垂直方向の高さはほぼ同じとなる。

また、隣接する搬送ロールの間隔は、図４の搬送ロールＲ₁〜Ｒ₅は、図２に示すピッチＰを２５０ｍｍとし、搬送ロールＲ₅〜Ｒ₁₀のピッチＰは３００ｍｍとした。搬送ロールＲ₁〜Ｒ₁₀は、それぞれ表面温度を９０℃に設定した。

［搬送方法］
搬送ロールＲ₁₀までは、搬送ロールＲ₁から順に押出シートのシート面が交互に搬送ロールに接触するように通過させ、搬送ロールＲ₁₁以降は搬送ロールの上側にシートを通過させた（図４）。なお搬送ロールＲ₁₁以降のロールの直径は７５ｍｍとし、ピッチは３００ｍｍとして、ロールの垂直方向の位置をＲ₁₀と同じとした。なお、搬送ロールＲ₁₁以降のロール表面の温度は調整しなかった。

［押出シート表面温度：Ｔ_warp］
搬送方向に沿って数えた第一番目の搬送ロールＲ₁を通過する際の押出シートの表面温度であって、搬送ロールと接触しない側の押出シートの表面温度Ｔ_warpは１１６．０℃であった。

＜評価：反り測定１＞
実施例１で得られた結晶性樹脂板（Ａ）の幅方向の異なる地点で、４００ｍｍ×４００ｍｍの大きさの試験板を３枚切り出した。これらの試験板のそれぞれについて、反り測定を行なった。反り測定は、（株）ミツトヨ製の自然石常盤（６００ｍｍ×６００ｍｍ）の上に載せ、試験板の４辺の各中点および各頂点の計８箇所について常盤から浮いている量（距離）を測定した。各試験板について表裏合計１６点の常盤から浮いている量を測定して、このうちの最大値を反り量（１）とした。測定は室温で行なった。試験板それぞれにおける結果を表１および表２に示す。

＜評価：反り測定２＞
得られた結晶性樹脂板（Ａ）の幅方向の異なる地点で、４００ｍｍ×４００ｍｍの大きさの試験板を３枚切り出した。これらの試験板のそれぞれについて、目視による反り測定を行なった。目視判定による反り評価結果は、シートにうねりが無い場合を「○」とし、シートにうねりが有る場合を「×」として表１に記す。

（実施例２）
実施例１で作製した中間層材料マスターバッチ１、中間層材料マスターバッチ２および表層材料マスターバッチを用いて以下の方法で結晶性樹脂板を製造した。

［結晶性樹脂板の製造］
本実施例２においては、図４に示すロール構成を備えた装置を用いた。ダイ１には、メイン押出機とサブ押出機とが備えられており（図示せず）、これらの押出機のそれぞれに後述の配合比で樹脂等を投入し、マルチマニホールドダイを経由させて積層状態で共押出しする。

メイン押出機には、８３．０質量部のプロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）と、１２．０質量部の上記中間層材料マスターバッチ１と、５．０質量部の上記中間層材料マスターバッチ２とをドライブレンドしたブレンド物を供給して、２００℃〜２５０℃で溶融させた。メイン押出機における溶融混練は４３．６ｒｐｍで６５４ｋｇ／ｈの条件で行なった。

サブ押出機には、９０．０質量部のプロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）と、１０．０質量部の上記表層材料マスターバッチとをドライブレンドしたブレンド物を供給して、１９０℃〜２５０℃で溶融させた。サブ押出機における溶融混練は４８．４ｒｐｍで４６．７ｋｇ／ｈの条件で行なった。

溶融したこれらのブレンド物を、マルチマニホールドダイを経由させてダイ温度２５０℃〜２６０℃で共押出しして、図４に示すロール構成を用いて、表面層０．０５ｍｍ、中間層（光拡散層）１．４ｍｍ、表面層０．０５ｍｍの三層構造で、合計厚みが１．５ｍｍ、平均幅１４００ｍｍの結晶性樹脂板（Ｂ）を得た。得られた樹脂板の結晶化温度は１２５．９℃であった。得られた結晶性樹脂板（Ｂ）について、結晶性樹脂板（Ａ）と同様の反り評価を行なった。結果を表１および表２に示す。

搬送ロールおよびその配置方法、押出シートの搬送方法は実施例１と同様の方法により行なった。

［押出シート表面温度：Ｔ_warp］
搬送方向に沿って数えた第一番目の搬送ロールＲ₁を通過する際の押出シートの表面温度であって、搬送ロールと接触しない側の押出シートの表面温度Ｔ_warpは１１９．９℃であった。

（実施例３）
実施例１で作製した中間層材料マスターバッチ１、中間層材料マスターバッチ２および表層材料マスターバッチを用いて以下の方法で結晶性樹脂板を製造した。

［結晶性樹脂板の製造］
本実施例３においては、図４に示すロール構成を備えた装置を用いた。ダイ１には、メイン押出機とサブ押出機とが備えられており（図示せず）、これらの押出機のそれぞれに後述の配合比で樹脂等を投入し、マルチマニホールドダイを経由させて積層状態で共押出しする。

メイン押出機には、９５．０質量部のプロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）と、５．０質量部の上記中間層材料マスターバッチ２とをドライブレンドしたブレンド物を供給して、２００℃〜２５０℃で溶融させた。メイン押出機における溶融混練は３６．７ｒｐｍで５５０ｋｇ／ｈの条件で行なった。

サブ押出機には、９０．０質量部のプロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「ＦＳＸ２０Ｌ８」、住友化学（株）製）と、１０．０質量部の上記表層材料マスターバッチとをドライブレンドしたブレンド物を供給して、１９０℃〜２５０℃で溶融させた。サブ押出機における溶融混練は５１．８ｒｐｍで５０．０ｋｇ／ｈの条件で行なった。

溶融したこれらのブレンド物を、マルチマニホールドダイを経由させてダイ温度２５０℃〜２６０℃で共押出しして、図４に示すロール構成を用いて、表面層０．０５ｍｍ、中間層（光拡散層）１．９ｍｍ、表面層０．０５ｍｍの三層構造で、合計厚みが２．０ｍｍ、平均幅１４００ｍｍの結晶性樹脂板（Ｃ）を得た。得られた樹脂板の結晶化温度は１２５．３℃であった。得られた結晶性樹脂板（Ｃ）について、結晶性樹脂板（Ａ）と同様の反り評価を行なった。結果を表１および表２に示す。

搬送ロールおよびその配置方法、押出シートの搬送方法は実施例１と同様の方法により行なった。

［押出シート表面温度：Ｔ_warp］
搬送方向に沿って数えた第一番目の搬送ロールＲ₁を通過する際の押出シートの表面温度であって、搬送ロールと接触しない側の押出シートの表面温度Ｔ_warpは１２０．９℃であった。

（比較例１）
搬送方法を以下の条件に変更した以外は、実施例２と同様の方法により結晶性樹脂板を製造した。得られた結晶性樹脂板について、実施例１と同様に反り評価を行なった。結果を表２に示す。

［搬送方法］
全ての搬送ロールの上側にシートを通過させた（図５）。搬送ロールの大きさやピッチ等は実施例２と同様とした。

［押出シート表面温度：Ｔ_warp］
搬送方向に沿って数えた第一番目の搬送ロールＲ₁を通過する際の押出シートの表面温度であって、搬送ロールと接触しない側の押出シートの表面温度Ｔ_warpは１２１．０℃であった。

表１において、シート温度の符号ａ〜ｋは押圧シートの温度測定を行なった箇所を示し、これらは図４に模式的に示されている。符号ａ〜ｋそれぞれの箇所について、幅方向に異なる３点のシート温度を測定し、それら３点のシート温度を表１に記載した。なお符号ｆの測定においては、「ｆ上」とは搬送ロールＲ₁と押圧シートの接触の際の搬送ロールに接触しない側の押圧シート２表面を示す。それ以外の符号ｅ〜ｋにおいては、各搬送ロールに押圧シート２が接触する直前の押圧シートの上表面および下表面のそれぞれを「上」、「下」の表記で示す。ライン速度（ｍ／ｍｉｎ）はダイからの押出速度を示し、引取比率とは、第三押圧ロール５と搬送ロール６と図示しない引取ロールとでの押圧シートの引取割合の比を示し、本実施例および比較例では第三押圧ロール５／搬送ロール６／引取ロール＝１．０２５／０．９９８／０．９６０とした。

表１のロール温度の欄の「第一」、「第二」、「第三」はそれぞれ第一押圧ロール、第二押圧ロール、第三押圧ロールを示す。反り量については、いずれも最大値を示しており、数値の前の「−」は反りがシート搬送の水平方向よりも凹んでいることを示し、「＋」は反りがシート搬送の水平方向よりも凸であったことを示す。

表２の結果から明らかなように、本発明の方法により製造した結晶性樹脂板に対応するそれぞれの試験板の反り量は、従来の方法により得られた結晶性樹脂板に対応する試験板に比べて、いずれも反りが抑制された結果となった。また、その反り量の絶対値も、最大で５．９ｍｍ低減されることがわかる。

（実施例４）
［中間層材料マスターバッチ３の製造］
プロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「Ｅ１１１Ｇ」、プライムポリマー（株）製）を８５．０質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（商品名「キマソーブ１１９ＦＬ」、チバ・ジャパン（株）製）５．０質量部と、加工安定剤（商品名「スミライザーＧＰ」、住友化学（株）製）４．０質量部と、造核剤（商品名「ＨＰＮ−２０Ｅ」、ミリケン・ジャパン（株）製）６．０質量部とをドライブレンドした後、１８０℃〜２６０℃で６５ｍｍ二軸押出機によりペレット化して、ペレット状の中間層材料マスターバッチ３を得た。

［結晶性樹脂板の製造］
本実施例４においては、図９に示すロール構成を備えた装置を用いた。ダイ１には、押出機が備えられており、後述の配合比で樹脂等を投入し、フィードブロックダイを経由させて単層状態で押出した。

メイン押出機に、９５．０質量部のプロピレン−エチレン共重合体（プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量１質量％未満、商品名「Ｅ１１１Ｇ」、プライムポリマー（株）製）と、５．０質量部の上記中間層材料マスターバッチ３とをドライブレンドしたブレンド物を供給して、２００℃〜２５０℃で溶融させた。メイン押出機における溶融混練は１２．６ｒｐｍで２８１ｋｇ／ｈの条件で行なった。

上記溶融させたブレンド物を、フィードブロックダイを経由させてダイ温度２５０℃〜２６５℃で押出しして、図９に示すロール構成を用いて、単層構造で、厚みが０．６ｍｍ、平均幅１１００ｍｍの結晶性樹脂板（Ｂ）を得た。得られた樹脂板の結晶化温度は１２５．０℃であった。

［搬送ロール］
搬送ロールは直径Ｄが６０ｍｍのものを合計６個用いた。隣接する搬送ロールの相対位置は、シート搬送方向に沿って数えた場合の第一番目の搬送ロール（図９中Ｒ₁）と押出シートとの接点の押出シートの垂直方向の高さと、該ロールに隣接するシート搬送方向に沿って数えた場合の第二番目の搬送ロール（図９中Ｒ₂）と押出シートとの接点との押出シートの垂直方向の高さとの差が６０ｍｍとなるように配置した（図３の軌道（Ｃ）参照）。すなわち、第一番目の搬送ロールＲ₁と第二番目の搬送ロールＲ₂との押出シートの垂直方向の高さはほぼ同じとなる。

また、隣接する搬送ロールの間隔は、図９の搬送ロールＲ₁〜Ｒ₆は、図２に示すピッチＰを３００ｍｍとし、搬送ロールの表面温度はそれぞれ調整せずに室温条件において結晶性樹脂板の製造を行なった。

［搬送方法］
搬送ロールＲ₆までは、図９に示すように押出シートが搬送ロールＲ₁の上側、搬送ロールＲ₂の下側、搬送ロールＲ₃およびＲ₄の上側、搬送ロールＲ₅およびＲ₆の下側に接触するように通過させ、搬送ロールＲ₇以降は搬送ロールの上側にシートを通過させた。なお搬送ロールＲ₇以降のロールの直径は６０ｍｍとし、ピッチは３００ｍｍとし、搬送ロールＲ₇以降のロール表面の温度は調整しなかった。

［押出シート表面温度：Ｔ_warp］
搬送方向に沿って数えた第一番目の搬送ロールＲ₁を通過する際の押出シートの表面温度であって、搬送ロールと接触しない側の押出シートの表面温度Ｔ_warpは１１１．６℃であった。

得られた押出シートについて実施例１と同様に評価を行なった。結果を下記表３に示す。

（比較例２）
搬送方法を以下の条件に変更した以外は、実施例４と同様の方法により結晶性樹脂板を製造した。得られた結晶性樹脂板について、実施例１と同様に反り評価を行なった。結果を表３に示す。

［搬送方法］
全ての搬送ロールの上側にシートを通過させた（図１１）。搬送ロールの大きさやピッチ等は実施例４と同様とした。

［押出シート表面温度：Ｔ_warp］
搬送方向に沿って数えた第一番目の搬送ロールＲ₁を通過する際の押出シートの表面温度であって、搬送ロールと接触しない側の押出シートの表面温度Ｔ_warpは１１２．０℃であった。

このように、本発明の方法によれば、従来の装置の構成において、搬送方法を変更するだけで、著しく反りを抑制した平坦性に優れた結晶性樹脂板を製造できることが分かる。

以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の製造方法により製造される結晶性樹脂板は平坦性に優れているので、光拡散板、すなわち直下型液晶ディスプレイ装置を構成するバックライト装置用として好適である。

１ ダイ、２ 押出シート、３ 第一押圧ロール、４ 第二押圧ロール、５ 第三押圧ロール、６ 搬送ロール、７ 引取りロール、８，９ ヒータ、１０，２０ 反り付けロール。

Claims (3)

1. 結晶性樹脂をダイからシート状に押出す工程と、押出したシート状の前記結晶性樹脂を圧延ロールに通過させて押出シートを形成する工程と、前記押出シートのシート面の幅方向が水平となるように押出シートを搬送する工程とを含む結晶性樹脂板の製造方法であって、
   前記搬送する工程は、前記押出シートの搬送方向に沿って配置された少なくとも４本の搬送ロールに接触させて行なわれ、かつ、
   前記押出シートの上表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させたのちに前記押出シートの下表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させる工程と、前記押出シートの下表面を搬送ロールに搬送方向に沿って接触させたのちに搬送ロールに前記押出シートの上表面を搬送方向に沿って接触させる工程との少なくとも１つの工程を、あわせて２以上含み、
   前記搬送する工程は、前記結晶性樹脂の結晶化温度をＴ _c （℃）とし、前記連続して配置された４本の前記搬送ロールのうち、搬送方向に沿って第一番目の搬送ロールに接触する際の前記搬送ロールと接触しない側のシート表面の温度をＴ _warp （℃）とすると、前記Ｔ _warp が下式（１）を満たす条件で行なわれる、結晶性樹脂板の製造方法。
   Ｔ_c−３０≦Ｔ_warp≦Ｔ_c＋２０…（１）
2. 前記搬送する工程は、前記押出シートの搬送方向に沿って配置された少なくとも４本の搬送ロールに接触させて行なわれ、かつ、
   前記各搬送ロールに前記押出シートの上表面または下表面のいずれかを搬送方向に沿って交互に接触させる請求項１に記載の結晶性樹脂板の製造方法。
3. 前記結晶性樹脂は、プロピレン樹脂である請求項１または２に記載の結晶性樹脂板の製造方法。

Images