JP5438908B2 - 電気的試験用接触子、これを用いた電気的接続装置及び接触子の製造方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 37
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021069 Pd—Co Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N nickel tungsten Chemical compound [Ni].[W] MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
12 被検査体
14 接触子
16 プローブカード
18 チャックトップ
20 検査ステージ
22 エリアセンサ
24 アーム領域
26 針先領域
28 延長領域
30 取り付け領域
31 取り付け部
32,34 アーム部
36,38 連結部
40 台座部
42 接触部
42a 針先
44a〜44f 台座部の傾斜面
46a〜46d 接触部の面
Claims (8)
- 左右方向へ伸びるアーム領域を少なくとも備える接触子本体と、前記アーム領域の先端部から下方へ伸びる針先領域とを含み、
前記針先領域は、前記アーム領域の先端側の下縁部に一体的に続く台座部と、該台座部の下端部から下方へ突出する接触部であって被検査体の電極に接触される針先を下端に有する接触部とを備え、
前記台座部は、前記針先領域を下方から見たとき前記接触部の周りに位置する少なくとも4つの傾斜面であって前記接触部の側の箇所ほど下方となるように傾斜された少なくとも4つの傾斜面を有する下面領域を含む、電気的試験用接触子であって、
前記台座部は、前後方向を厚さ方向とする板の形状を有しており、
前記少なくとも4つの傾斜面は、前記接触部に対し、左右方向における一方の側に位置された傾斜面と、左右方向における他方の側に位置された傾斜面と、前後方向における一方の側に位置された傾斜面と、前後方向における他方の側に傾斜された傾斜面とを含み、
前記接触部は、前記針先領域を下方から見たとき当該接触部の中心を通って上下方向へ伸びる仮想的な軸線の周りに位置する4つの面を含み、そのうちの2つの面は前記軸線に対し前後方向に位置されて上下方向へ伸びており、他の2つの面は前記軸線に対し左右方向に位置されて前記軸線の側の箇所ほど下方となるように傾斜されており、
前記下面領域は、さらに、前記接触部の周りにあってそれぞれが前記接触部の側の箇所ほど下方となるように傾斜された2つの傾斜面を含み、該2つの傾斜面を含む前記下面領域の6つの傾斜面のうち、2つの傾斜面はそれぞれ前記接触部に対し左右方向における一方及び他方の側に位置されており、他の2つの傾斜面はそれぞれ接触部に対し左右方向における一方側にあって前後方向における一方及び他方の側に位置されており、残りの2つの傾斜面はそれぞれ接触部に対し左右方向における他方の側にあって前後方向における一方及び他方の側に位置されており、
前記接触部の前記4つの面のそれぞれは、前記台座部の前記6つの傾斜面の少なくとも1つに続く、電気的試験用接触子。 - 前記接触子本体は、さらに、前記アーム領域の基端部から上方へ伸びる延長領域と、該延長領域の上端に続く取り付け領域とを備える、請求項1に記載の電気的試験用接触子。
- 前記接触部は、前記台座部より高い硬度を有する導電性材料で形成されている、請求項1から7のいずれか1項に記載の電気的試験用接触子。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載された複数の電気的試験用接触子を備えたプローブカードを含む、電気的接続装置。
- さらに、前記プローブカードの下側にあって被検査体を受けるチャックトップと、該チャックトップを少なくとも前後方向及び左右方向に二次元的に移動させる検査ステージと、少なくとも1つの接触子の少なくとも接触部を撮影するように前記検査ステージに配置されたエリアセンサとを含む、請求項4に記載の電気的接続装置。
- 左右方向へ伸びるアーム領域を少なくとも備える接触子本体と、前記アーム領域の先端部から下方へ伸びる針先領域とを含み、前記針先領域は、前記アーム領域の先端側の下縁部に一体的に続く台座部と、該台座部の下端部から下方へ突出する接触部であって被検査体の電極に接触される針先を下端に有する接触部とを備え、
前記台座部は、前記針先領域を下方から見たとき前記接触部の周りに位置する少なくとも4つの傾斜面であって前記接触部の側の箇所ほど下方となるように傾斜された少なくとも4つの傾斜面を有する下面領域を含む、電気的試験用接触子であって、
前記台座部は、前後方向を厚さ方向とする板の形状を有しており、
前記少なくとも4つの傾斜面は、前記接触部に対し、左右方向における一方の側に位置された傾斜面と、左右方向における他方の側に位置された傾斜面と、前後方向における一方の側に位置された傾斜面と、前後方向における他方の側に傾斜された傾斜面とを含み、
前記接触部は、前記針先領域を下方から見たとき当該接触部の中心を通って上下方向へ伸びる仮想的な軸線の周りに位置する4つの面を含み、そのうちの2つの面は前記軸線に対し前後方向に位置されて上下方向へ伸びており、他の2つの面は前記軸線に対し左右方向に位置されて前記軸線の側の箇所ほど下方となるように傾斜されており、
前記接触部の前記4つの面のそれぞれは、前記台座部の前記4つの傾斜面の1つに続く、電気的試験用接触子を製造する方法において、
傾斜露光及び現像処理により形成された第1の凹所を有する第1のフォトレジストをベース部材の上に形成し、該第1の凹所内に接触子の接触部の表面を模る犠牲層を形成する第1の工程と、
前記第1のフォトレジストを除去した後、第2の凹所を有する第2のフォトレジストを前記ベース部材の上に形成し、該第2の凹所内に前記台座部より高い硬度を有する第1の導電性材料を堆積させて該第2の凹所内に前記接触部を形成する第2の工程と、
前記第2のフォトレジストを除去した後、傾斜露光及び現像処理により形成された第3の凹所を有する第3のフォトレジストを前記ベース部材の上に形成し、該第3の凹所内に前記第1の導電性材料より高い靱性を有する第2の導電性材料を堆積させて該第3の凹所内に前記台座部を形成する第3の工程と、
前記第3のフォトレジストを除去した後、第4の凹所を有する第4のフォトレジストを前記ベース部材の上に形成し、該第4の凹所内に前記第2の導電性材料を堆積させて該第4の凹所内に前記接触子本体を形成する第4の工程とを含む、電気的試験用接触子の製造方法。 - 各凹所への導電性材料の堆積は、電気メッキ、スパッタリング及び蒸着のいずれか1つにより行われる、請求項6に記載の製造方法。
- 前記電気的試験用接触子は、その前記下面領域が、さらに、前記接触部の周りにあってそれぞれが前記接触部の側の箇所ほど下方となるように傾斜された2つの傾斜面を含み、該2つの傾斜面を含む前記下面領域の6つの傾斜面のうち、2つの傾斜面はそれぞれ前記接触部に対し左右方向における一方及び他方の側に位置されており、他の2つの傾斜面はそれぞれ接触部に対し左右方向における一方側にあって前後方向における一方及び他方の側に位置されており、残りの2つの傾斜面はそれぞれ接触部に対し左右方向における他方の側にあって前後方向における一方及び他方の側に位置されており、
前記接触部の前記4つの面のそれぞれは、前記台座部の前記6つの傾斜面の少なくとも1つに続く、電気的試験用接触子である、請求項6に記載の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008060927A JP5438908B2 (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | 電気的試験用接触子、これを用いた電気的接続装置及び接触子の製造方法 |
US12/388,394 US7816931B2 (en) | 2008-03-11 | 2009-02-18 | Contact for electrical test, electrical connecting apparatus using it, and method of producing the contact |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008060927A JP5438908B2 (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | 電気的試験用接触子、これを用いた電気的接続装置及び接触子の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009216562A JP2009216562A (ja) | 2009-09-24 |
JP2009216562A5 JP2009216562A5 (ja) | 2011-03-24 |
JP5438908B2 true JP5438908B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=41062335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008060927A Active JP5438908B2 (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | 電気的試験用接触子、これを用いた電気的接続装置及び接触子の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7816931B2 (ja) |
JP (1) | JP5438908B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009270880A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Micronics Japan Co Ltd | 電子デバイスの電気的試験用接触子、その製造方法及びプローブ組立体 |
JP5530124B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-06-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 集積回路の試験装置 |
DE102012224424A1 (de) | 2012-12-27 | 2014-07-17 | Robert Bosch Gmbh | Sensorsystem und Abdeckvorrichtung für ein Sensorsystem |
JP7353859B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-10-02 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
CN111585145B (zh) * | 2020-06-01 | 2021-02-12 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种高精密探针压接机 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3650311B2 (ja) | 2000-06-15 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクトピン及びプローブカード |
JP2006119024A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Tokyo Electron Ltd | プローブおよびその製造方法 |
WO2006075408A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 通電試験用プローブ |
JP4917017B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2012-04-18 | 株式会社日本マイクロニクス | 通電試験用プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
KR100664443B1 (ko) * | 2005-08-10 | 2007-01-03 | 주식회사 파이컴 | 캔틸레버형 프로브 및 그 제조 방법 |
TW200815763A (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-01 | Nihon Micronics Kabushiki Kaisha | Electrical test probe and electrical test probe assembly |
-
2008
- 2008-03-11 JP JP2008060927A patent/JP5438908B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-18 US US12/388,394 patent/US7816931B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090230982A1 (en) | 2009-09-17 |
JP2009216562A (ja) | 2009-09-24 |
US7816931B2 (en) | 2010-10-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110208 |
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