JP5434880B2 - 圧力センサ - Google Patents

Description

本発明は、センサ素子とターミナルとが固定された第１ハウジングと、第２ハウジングとが組み合わされて成る圧力センサに関するものである。

従来、例えば特許文献１に示されるように、センサ部と、センサ部が設けられる凹部が一面に形成されたケースプラグと、中空部を有し、該中空部にケースプラグが挿入されることで、ケースプラグと一体に組みつけられるハウジングと、ケースプラグの一面とハウジングにおけるケースプラグとの対向面の間に配置されたメタルダイヤフラムと、凹部とメタルダイヤフラムとによって囲まれて成る圧力検出室と、該圧力検出室内を充填する圧力伝達媒体と、センサチップと電気的に接続され、外部への電気的な接続を行うターミナルと、を備える圧力センサが提案されている。

この圧力センサでは、メタルダイヤフラムに作用した圧力が、圧力伝達媒体を介してセンサ部に伝達されるようになっている。また、ケースプラグには、上記した凹部を囲む、環状の溝が形成されており、この溝に設けられたＯリングによって、圧力検出室がシール（気密封止）されている。

特開２００９−１０３５７４号公報

外部温度の変化によって、圧力伝達媒体の体積が変動すると、その変動に伴って、メタルダイヤフラムが変位することで、圧力検出室内の圧力（以下、単に内圧と示す）の変動が抑制される。しかしながら、メタルダイヤフラムの変位によって、内圧の変動を抑制しきれないほどに圧力伝達媒体の体積が変動すると、内圧が変動して、圧力の検出精度が低下する、という問題が生じる。

これに対して、特許文献１に記載の圧力センサでは、オイルに、該オイルよりも熱膨張率の低いビーズが混入して成る圧力伝達媒体を採用している。これによれば、外部温度が上昇したとしても、圧力伝達媒体がオイルのみによって形成された圧力センサと比べて、圧力伝達媒体の熱膨張が抑制される。この結果、内圧の変動が抑制され、圧力の検出精度の低下が抑制される。

しかしながら、上記した圧力伝達媒体は、オイルにビーズが混入して成るために、下記に示す不具合が生じる虞がある。

例えば、特許文献１の段落番号[００１４]に記載されているように、ビーズがＯリングと溝との間に食い込み、Ｏリングと溝との間に隙間が生じる虞がある。このような隙間が生じると、オイルが外部に漏れて、圧力の検出精度が低下する、という不具合が生じる虞がある。

また、特許文献１の段落番号[００３５]に記載されているように、圧力検出室内に位置するセンサ部や、センサ部とターミナルとの電気的な接続部位にビーズが接触する虞がある。このような接触が起こると、センサ部の損傷、及び、センサ部とターミナルとに電気的な接続不良が生じて、圧力の検出精度が低下する、という不具合が生じる虞がある。

更に言えば、特許文献１の段落番号[００４６]に記載されているように、センサ部とメタルダイヤフラムとの間にビーズが挟まれた結果、圧力の検出精度が低下する、という不具合が生じる虞がある。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、圧力の検出精度の低下が抑制された圧力センサを提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、センサ素子及び複数のターミナルが固定された第１ハウジングと、第２ハウジングとが組み合わされて成る圧力センサであって、第２ハウジングは筒状を成し、その中空が、第１ハウジングを収容する収容空間と、被検出対象である圧力流体を導入する導入空間とに、メタルダイヤフラムによって区切られ、第１ハウジングにおけるメタルダイヤフラム側の端部に、第１の溝と、該第１の溝の全周囲を囲む第２の溝と、が形成され、第１の溝に、センサ素子と、ターミナルにおけるセンサ素子と電気的に接続するための接続部位とが設けられ、第２の溝に、環状のシール部材が設けられ、第１の溝及びメタルダイヤフラムによって圧力検出室が構成され、該圧力検出室が、メタルダイヤフラムに作用する圧力流体の圧力をセンサ素子に伝達する圧力媒体で満たされており、センサ素子は矩形状を成し、筒状の第２ハウジングの中心軸に直交する第１方向に、センサ素子と全ての接続部位とが隣接し、センサ素子と接続部位の配置領域が矩形状を成しており、第１の溝は、配置領域の形状に合わせるように、互いに対向する、第１の溝を成す辺と配置領域の矩形を成す辺とが、平行になる矩形状を成し、複数の接続部位が、第１方向に互い違いにずれることで、中心軸と第１方向とに直交する第２方向にジグザクに並んでおり、センサ素子における接続部位側の端部に設けられた複数のパッドと、該パッドに対応する接続部位とがワイヤを介して電気的に接続されていることを特徴としている。

このように本発明によれば、圧力検出室の一部を形作る第１の溝が、センサ素子と複数の接続部位の形状と配置とに合わせて形成されている。これによれば、第１の溝が、センサ素子と接続部位の形状と配置とを考慮せずに形成された構成と比べて、圧力検出室の体積が減少する。したがって、圧力検出室を満たす圧力媒体の体積も減少するので、圧力媒体の熱膨張による、圧力検出室の体積の増加が抑制される。これにより、圧力検出室内の圧力（内圧）の変動が抑制され、圧力の検出精度の低下が抑制される。また、圧力検出室の体積が減少するので、圧力センサの体格が小さくなる。

とくに、本発明におけるセンサ素子は矩形状を成し、センサ素子と接続部位の配置領域が矩形状を成している。そして、第１の溝は、配置領域の形状に合わせるように、互いに対向する、第１の溝を成す辺と配置領域の矩形を成す辺とが、平行になる矩形状を成している。これによれば、互いに対向する、第１の溝を成す辺と配置領域の矩形を成す辺とが、平行になっていない構成と比べて、第１の溝と配置領域との間に余分な空間が形成されないので、圧力検出室の体積が減少する。

さらに、複数の接続部位が、中心軸と第１方向とに直交する第２方向に並んだ構成となっているため、複数の接続部位が第１方向に並んだ構成と比べて、圧力検出室の体積が減少する。

とくに、本発明では、複数の接続部位が、第１方向に互い違いにずれることで、中心軸と第１方向とに直交する第２方向にジグザクに並んでおり、センサ素子における接続部位側の端部に設けられた複数のパッドと、該パッドに対応する接続部位とがワイヤを介して電気的に接続されている。

説明を簡便とするために、第１方向に互い違いにずれて、第２方向に隣接して並んだ２つの接続部位を、第１接続部位、第２接続部位と示す。そして、第１接続部位に接続されたワイヤを第１ワイヤ、第２接続部位に接続されたワイヤを第２ワイヤと示す。本発明の構成によれば、第１接続部位と第２接続部位とが、第１方向にずれずに、第２方向に並んだ構成と比べて、第２方向における、第１ワイヤと第２ワイヤとの隣接領域が減少する。また、第１ワイヤと第２ワイヤそれぞれの長さが異なり、それぞれの重心位置が、第１方向でずれる。したがって、内圧の変動によって、第１ワイヤと第２ワイヤとが変位したとしても、第１ワイヤと第２ワイヤとが接触することが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。

請求項２に記載のように、筒状の第２ハウジングの中心軸に沿う方向において、複数の接続部位におけるワイヤの接続位置が異なる構成が良い。

説明を簡便とするために、中心軸に直交する方向に隣接して並んだ２つの接続部位を、第１接続部位、第２接続部位と示す。そして、第１接続部位に接続されたワイヤを第１ワイヤ、第２接続部位に接続されたワイヤを第２ワイヤと示す。請求項５に記載の構成によれば、中心軸に沿う方向において、第１接続部位と第２接続部位それぞれのワイヤの接続位置が一致した構成と比べて、中心軸に直交する方向における、第１ワイヤと第２ワイヤとの隣接領域が減少する。また、第１ワイヤと第２ワイヤそれぞれの長さが異なり、それぞれの重心位置が、中心軸に沿う方向でずれる。したがって、内圧の変動によって、第１ワイヤと第２ワイヤとが変位したとしても、第１ワイヤと第２ワイヤとの接触が抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。

請求項３に記載のように、第１ハウジングにおける第１の溝が形成された領域には、センサ素子が設けられる第３の溝と、接続部位が設けられる第４の溝とが形成された構成が良い。これによれば、第３の溝及び第４の溝の少なくとも一方の深さを調整することで、中心軸に沿う方向における、センサ素子と接続部位との相対位置を調節することができる。

請求項４に記載のように、第４の溝の少なくとも一部が、接続部位の一部を被覆する被覆樹脂によって充填された構成が良い。これによれば、第４の溝が、被覆樹脂によって充填されない構成と比べて、圧力媒体の体積が減少される。

第１実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。 図１の破線で囲った部位の拡大断面図である。 第１の溝を説明するための平面図である。 接続部位の配置の変形例を示す断面図である。 図４に示す接続部位の配置の変形例を示す平面図である。 接続部位の配置の変形例を示す断面図である。 接続部位の配置の変形例を示す平面図である。 接続部位の配置の変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。図２は、図１の破線で囲った部位の拡大断面図である。図３は、第１の溝を説明するための平面図である。以下においては、第２ハウジング５０の中心軸を通る線を、軸方向と示す。また、軸方向に直交し、センサ素子２０と接続部位３１とが隣接する方向を第１方向と示し、軸方向と第１方向とに直行する方向を第２方向と示す。なお、上記した軸方向は、特許請求の範囲に記載の中心軸に沿う方向に相当する。

図１及び図２に示すように、圧力センサ１００は、柱状の第１ハウジング１０と、筒状の第２ハウジング５０とが組みつけられて成る。第１ハウジング１０には、センサ素子２０とターミナル３０とが固定されており、第２ハウジング５０には、メタルダイヤフラム６０とリングウェルド６１とが固定されている。第２ハウジング５０の中空は、メタルダイヤフラム６０によって、第１ハウジング１０を収容する収容空間と、被検出対象である圧力流体を導入する導入空間とに区切られている。第２ハウジング５０の一部は、圧力流体が流れるパイプ内に設けられ、その圧力流体が、上記した導入空間に流入し、流入した圧力流体の圧力が、メタルダイヤフラム６０に作用するようになっている。

第１ハウジング１０は、ＰＰＳやＰＢＴなどの樹脂材料によって形成され、第１柱部１１と第２柱部１２とが一体的に連結されている。第１柱部１１の径は、第２柱部１２の径よりも長くなっており、第１柱部１１は第２ハウジング５０の収容空間内に配置され、第２柱部１２は外部に配置されている。

図１及び図２に示すように、第１柱部１１における、メタルダイヤフラム６０側の端部１１ａには、第１の溝１３と、第１の溝１３の全周囲を囲む第２の溝１４と、が形成されている。更に、端部１１ａにおける、第１の溝１３によって囲まれた領域には、第３の溝１５と、第４の溝１６とが形成されている。第３の溝１５には、センサ素子２０が設けられ、第４の溝１６には、ターミナル３０の一部が設けられ、第２の溝１４には、Ｏリング６２が設けられている。また、第１の溝１３とメタルダイヤフラム６０とによって、圧力検出室１７が形成されており、この圧力検出室１７は、圧力媒体１８によって満たされている。これにより、メタルダイヤフラム６０に作用した圧力流体の圧力が、圧力媒体１８を介して、センサ素子２０に作用されるようになっている。

センサ素子２０は、図２及び図３に示すように、矩形を成し、半導体基板２１と、該半導体基板２１における局所的に厚さの薄くなった薄肉部２２上に形成されたゲージ抵抗（図示略）と、半導体基板２１の端部に形成されたパッド２３と、台座２４と、から成る。台座２４はガラスから成り、台座２４と半導体基板２１とが陽極接合されている。そして、台座２４は、接着剤（図示略）を介して、第３の溝１５の壁面に固定されている。センサ素子２０は、薄肉部２２に作用した圧力を電気信号に変換する機能を果たす。

ターミナル３０は、第１ハウジング１０にインサート成形されている。本実施形態では、外部電源との電気的な接続を果たすターミナル３０ａ、電気信号の入出力を果たすターミナル３０ｂ、及び、グランドとの電気的な接続を果たすターミナル３０ｃの計３本のターミナル３０ａ〜３０ｃが第１ハウジング１０にインサート成形されている。図１に示すように、ターミナル３０ａ〜３０ｃそれぞれの一端側の一部が第１の溝１３から露出され、他端が、第２柱部１２における第１柱部１１との連結端とは反対側の端部１２ａから露出している。そして、図３に示すように、ターミナル３０ａ〜３０ｃにおける第１の溝１３に設けられた部位３１ａ〜３１ｃ（以下、この部位を、接続部位３１ａ〜３１ｃと示す）に、ワイヤ３２が接続され、このワイヤ３２を介して、ターミナル３０ａ〜３０ｃと対応するパッド２３とが電気的に接続されている。これにより、センサ素子２０と外部とが、ワイヤ３２とターミナル３０とを介して電気的に接続可能となっている。なお、接続部位３１ａ〜３１ｃそれぞれの一部は、第４の溝１６を充填する被覆樹脂３３によって被覆されており、第２柱部１２から露出した他端は、第２柱部１２の端部１２ａに連結された囲み部１９によって囲まれている。この囲み部１９とターミナル３０ａ〜３０ｃそれぞれの他端とによってコネクタが構成されている。

第２ハウジング５０は、アルミニウムなどの金属材料によって形成され、第１筒部５１と第２筒部５２とが連結されて成る。第１筒部５１の内径が、第２筒部５２の内径よりも長くなっており、第１筒部５１と第２筒部５２の中空は、メタルダイヤフラム６０によって区切られている。第１筒部５１の中空が、第１ハウジング１０の第１柱部１１を収納する機能を果たし、第２筒部５２の中空が、圧力流体を導入する機能を果たすようになっている。

図２に示すように、第１筒部５１の内径は一定と成っており、第２筒部５２の内径は、メタルダイヤフラム６０から離れるにしたがって徐々に短くなった後、一定となっている。第２筒部５２における、内径が一定と成っている部位の外壁には、パイプに設けられたねじ孔に固定するためのねじ溝５３が形成されている。そして、第２筒部５２における第１筒部５１との連結端には、メタルダイヤフラム６０を固定するための、環状の固定面５２ａが設けられている。この固定面５２ａと第１柱部１１の端部１１ａとがメタルダイヤフラム６０とリングウェルド６１とを介して対向している。

第１筒部５１における第２筒部５２から離れた端部は、かしめられて、第１柱部１１における第２柱部１２との連結端側に折れ曲がっており、このかしめられて折れ曲がった部位（以下、かしめ部５４と示す）によって、第１柱部１１（第１ハウジング１０）が固定面５２ａ側に押し付けられている。

メタルダイヤフラム６０は、圧力流体の圧力を、圧力媒体１８を介してセンサ素子２０に伝達する機能を果たす。メタルダイヤフラム６０は、円盤状を成し、その平面が波打った形状（コルゲート形状）を成している。メタルダイヤフラム６０の端部における、固定面５２ａとの対向面の全周囲は、環状の固定面５２ａに溶接接合されており、これによって、圧力流体が外部に漏れることが抑制されている。

リングウェルド６１は、環状を成し、その表面が平らになっている。この平らな表面と、第２の溝１４を構成する壁面との間に、Ｏリング６２が挟持されている。この構成により、圧力検出室１７がＯリング６２によってシール（気密封止）されている。Ｏリング６２が、特許請求の範囲に記載の環状のシール部材に相当する。

次に、本実施形態に係る圧力センサ１００の特徴点を説明する。図３に示すように、センサ素子２０と３本のターミナル３０ａ〜３０ｃそれぞれの接続部位３１ａ〜３１ｃとが第１方向に隣接しており、３つの接続部位３１ａ〜３１ｃが第２方向に並んでいる。これにより、センサ素子２０と接続部位３１ａ〜３１ｃの配置領域（図３に破線で囲んだ領域）が矩形状を成している。

これに対して、第１の溝１３は、配置領域に合わせた形状を成し、矩形状を成している。そして、互いに対向する、第１の溝１３の矩形を成す辺と配置領域の矩形を成す辺とが、平行になっている。また、第１の溝１３の全周囲を囲む第２の溝１４、及び、第２の溝１４に設けられるＯリング６２も、配置領域に合わせて形成され、四角枠状を成している。このように、配置領域の形状に合わせて、第１の溝１３、第２の溝１４、及び、Ｏリング６２それぞれの形状が形成されている。

次に、本実施形態に係る圧力センサ１００の作用効果を説明する。上記したように、第１の溝１３は、配置領域（センサ素子２０と接続部位３１ａ〜３１ｃの形状と配置）に合わせて形成されている。これによれば、第１の溝１３が、配置領域を考慮せずに形成された構成と比べて、圧力検出室１７の体積が減少する。したがって、圧力検出室１７を満たす圧力媒体１８の体積も減少するので、圧力媒体１８の熱膨張による、圧力検出室１７の体積の増加が抑制される。これにより、圧力検出室１７内の圧力（内圧）の変動が抑制され、圧力の検出精度の低下が抑制される。また、圧力検出室１７の体積が減少するので、圧力センサ１００の体格が小さくなる。以上が、圧力センサ１００の主要な作用効果である。以下、圧力センサ１００の他の作用効果を説明する。

本実施形態では、互いに対向する、第１の溝１３の矩形を成す辺と配置領域の矩形を成す辺とが、平行になっている。これによれば、互いに対向する、第１の溝１３の矩形を成す辺と配置領域の矩形を成す辺とが、平行となっていない構成と比べて、第１の溝１３と配置領域との間に余分な空間が形成されないので、圧力検出室１７の体積が減少する。

また、３つの接続部位３１ａ〜３１ｃが第２方向に並んでいる。これによれば、３つの接続部位３１ａ〜３１ｃが、第１方向に並んだ構成と比べて、圧力検出室１７の体積が減少する。

更に、第４の溝１６が、被覆樹脂３３によって充填されている。これによれば、第４の溝１６が、被覆樹脂３３によって充填されない構成と比べて、圧力媒体１８の体積が減少する。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

第１実施形態では、図３に示すように、３つの接続部位３１ａ〜３１ｃが第２方向に沿って、並んでいる例を示した。しかしながら、接続部位３１ａ〜３１ｃの並びとしては、上記例に限定されない。例えば、図４及び図５に示すように、第１方向において、接続部位３１ａ，３１ｃが、接続部位３１ｂよりも、センサ素子２０から離れることで、接続部位３１ａ〜３１ｃが、第２方向にジグザグに並んだ構成を採用することもできる。換言すれば、接続部位３１ａ〜３１ｃが、第１方向に互い違いにずれて、第２方向に千鳥状に並んだ構成を採用することもできる。この場合、第１実施形態で示した構成と比べて、第２方向における、接続部位３１ａに接続されたワイヤ３２と、接続部位３１ｂに接続されたワイヤ３２との隣接領域、及び、接続部位３１ｂに接続されたワイヤ３２と、接続部位３１ｃに接続されたワイヤ３２との隣接領域が減少する。また、接続部位３１ａ，３１ｃに接続されたワイヤ３２と、接続部位３１ｂに接続されたワイヤ３２それぞれの長さが異なり、それぞれの重心位置が、第１方向でずれる。したがって、内圧の変動によって、接続部位３１ａ〜３１ｃに接続されたワイヤ３２が変位したとしても、第２方向で隣接するワイヤ３２同士の接触が抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。図４は、接続部位の配置の変形例を示す断面図である。図５は、図４に示す接続部位の配置の変形例を示す平面図である。

第１実施形態では、図２に示すように、軸方向において、接続部位３１ａ〜３１ｃそれぞれのワイヤ３２との接続位置が一致している例を示した。しかしながら、接続部位３１ａ〜３１ｃのワイヤ３２との接続位置としては、上記例に限定されない。例えば、図６に示すように、軸方向において、接続部位３１ａ〜３１ｃにおけるワイヤ３２との接続位置が異なる構成を採用することもできる。この場合、第１実施形態で示した構成と比べて、第２方向における、接続部位３１ａに接続されたワイヤ３２と、接続部位３１ｂに接続されたワイヤ３２との隣接領域、及び、接続部位３１ｂに接続されたワイヤ３２と、接続部位３１ｃに接続されたワイヤ３２との隣接領域が減少する。また、接続部位３１ａ〜３１ｃに接続されたワイヤ３２それぞれの長さが異なり、それぞれの重心位置が、軸方向でずれる。したがって、接続部位３１ａ〜３１ｃに接続されたワイヤ３２が変位したとしても、第２方向で隣接するワイヤ３２同士の接触が抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。図６は、接続部位の配置の変形例を示す断面図である。

第１実施形態では、３つのターミナル３０ａ〜３０ｃを有する例を示した。しかしながら、ターミナルの数としては、上記例に限定されず、例えば、４本でも良い。そして、ターミナルの数が４本の場合、図７に示す構成を採用することができる。すなわち、接続部位３１ａと接続部位３１ｃとが、センサ素子２０を介して、第１方向に並び、接続部位３１ｂと接続部位３１ｄとが、センサ素子２０を介して、第２方向に並んだ構成を採用することができる。この場合、センサ素子２０と接続部位３１ａ〜３１ｄの配置領域（図７に破線で囲んだ領域）が十字状を成しており、第１の溝１３は、配置領域に合わせて、十字状を成している。そして、互いに対向する、第１の溝１３の十字を成す辺と配置領域の十字を成す辺とが、平行になっている。また、第１の溝１３の全周囲を囲む第２の溝１４、及び、第２の溝１４に設けられるＯリング６２も、配置領域に合わせて形成されている。このように、配置領域の形状に合わせて、第１の溝１３、第２の溝１４、及び、Ｏリング６２それぞれの形状が形成されている。なお、この変形例では、矩形を成すセンサ素子２０の一辺と、この一辺と対向する配置領域の辺とが第１方向に平行となっている。図７は、接続部位の配置の変形例を示す平面図である。

第１実施形態では、センサ素子２０と３つの接続部位３１ａ〜３１ｃとが第１方向に隣接して、３つの接続部位３１ａ〜３１ｃが第２方向に並んでいる例を示した。しかしながら、接続部位３１ａ〜３１ｃの配置としては、上記例に限定されない。例えば、図８に示すように、接続部位３１ａと接続部位３１ｃとが、センサ素子２０を介して、第１方向に並び、接続部位３１ｂとセンサ素子２０とが、第２方向に並んだ構成を採用することができる。この場合、センサ素子２０と接続部位３１ａ〜３１ｃの配置領域（図８に破線で囲んだ領域）が凸形状を成しており、第１の溝１３は、配置領域に合わせて、凸形状を成している。そして、互いに対向する、第１の溝１３の凸状を成す辺と配置領域の凸状を成す辺とが、平行になっている。また、第１の溝１３の全周囲を囲む第２の溝１４、及び、第２の溝１４に設けられるＯリング６２も、配置領域に合わせて形成されている。このように、配置領域の形状に合わせて、第１の溝１３、第２の溝１４、及び、Ｏリング６２それぞれの形状が形成されている。なお、この変形例では、矩形を成すセンサ素子２０の一辺と、この一辺と対向する配置領域の辺とが第１方向に平行となっている。図８は、接続部位の配置の変形例を示す平面図である。

以上、示したように、図７及び図８に示すいずれの変形例においても、第１の溝１３が、配置領域に合わせて形成されている。したがって、これら変形例は、第１実施形態で示した主要な作用効果を奏する。また、矩形を成すセンサ素子２０の一辺と、この一辺と対向する配置領域の辺とが平行になっている。したがって、これらの辺が平行ではない構成と比べて、配置領域の面積が減少する。これにより、第１の溝１３の体積が減少し、圧力検出室１７の体積が減少する。

１０・・・第１ハウジング
１３・・・第１の溝
２０・・・センサ素子
３０・・・ターミナル
３１・・・接続部位
５０・・・第２ハウジング
１００・・・圧力センサ

Claims (4)

1. センサ素子及び複数のターミナルが固定された第１ハウジングと、第２ハウジングとが組み合わされて成る圧力センサであって、
   前記第２ハウジングは筒状を成し、その中空が、前記第１ハウジングを収容する収容空間と、被検出対象である圧力流体を導入する導入空間とに、メタルダイヤフラムによって区切られ、
   前記第１ハウジングにおける前記メタルダイヤフラム側の端部に、第１の溝と、該第１の溝の全周囲を囲む第２の溝と、が形成され、
   前記第１の溝に、前記センサ素子と、前記ターミナルにおける前記センサ素子と電気的に接続するための接続部位とが設けられ、前記第２の溝に、環状のシール部材が設けられ、
   前記第１の溝及び前記メタルダイヤフラムによって圧力検出室が構成され、
   該圧力検出室が、前記メタルダイヤフラムに作用する前記圧力流体の圧力を前記センサ素子に伝達する圧力媒体で満たされており、
   前記センサ素子は矩形状を成し、
   筒状の前記第２ハウジングの中心軸に直交する第１方向に、前記センサ素子と全ての前記接続部位とが隣接し、前記センサ素子と前記接続部位の配置領域が矩形状を成しており、
   前記第１の溝は、前記配置領域の形状に合わせるように、互いに対向する、前記第１の溝を成す辺と前記配置領域の矩形を成す辺とが、平行になる矩形状を成し、
   複数の前記接続部位が、前記第１方向に互い違いにずれることで、前記中心軸と前記第１方向とに直交する第２方向にジグザクに並んでおり、
   前記センサ素子における前記接続部位側の端部に設けられた複数のパッドと、該パッドに対応する前記接続部位とがワイヤを介して電気的に接続されていることを特徴とする圧力センサ。
2. 筒状の前記第２ハウジングの中心軸に沿う方向において、複数の前記接続部位における前記ワイヤの接続位置が異なっていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
3. 前記第１ハウジングにおける前記第１の溝が形成された領域には、前記センサ素子が設けられる第３の溝と、前記接続部位が設けられる第４の溝とが形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧力センサ。
4. 前記第４の溝の少なくとも一部が、前記接続部位を被覆する被覆樹脂によって充填されていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。

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