JP5434182B2 - 基板用コネクタ - Google Patents
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基板取付部のうち、ハウジング取付部に近い基端部には半田の高さが高い高位部が設けられ、ハウジング取付部から遠い先端部には半田の高さが低い中位部が設けられているから、基板取付部の基端部及び先端部における半田量が増加する。その結果、半田付けの強度が高められ、ひいては半田寿命の延命を図ることができる。しかも、先端部と基端部との間には低位部が設けられているから、半田量が過剰になることもない。
また、低位部から中位部にかけてプリント回路基板から次第に離れる形状の先端側斜面部が設けられているから、この先端側斜面部に応力が集中するのが回避され、半田寿命のさらなる延命を図ることができる。
高位部から低位部にかけてプリント回路基板に次第に近づく形状の中間斜面部が設けられているから、半田との接触面積が増加して、半田付け強度の向上を図ることができる。また、このような中間斜面部が設けられている場合には、基板取付部の先端部がプリント回路基板に近づき過ぎて半田量の不足をまねくおそれがあるものの、本発明によれば、基板取付部の先端部に中位部が設けられているから、基板取付部の先端部にも適正量の半田が確保される。
本発明の実施形態1を図1ないし図7によって説明する。本発明の実施形態1の基板用コネクタ10は、コネクタハウジング20、端子金具40及び固定金具60を備えて構成されている。
プリント回路基板30への取り付けにあたり、コネクタハウジング20の端子装着部22に端子金具40を装着するとともに、コネクタハウジング20の両装着溝24に固定金具60を位置決めして取り付ける。続いて、プリント回路基板30の板面に基板用コネクタ10を載せる。このとき、端子金具40の基板接続部42がプリント回路基板30の板面における半田S2の塗布部位に載せられるとともに、固定金具60の基板取付部62が上記とは別の半田S1の塗布部位に載せられる。この状態で、基板用コネクタ10が載せられたプリント回路基板30を高温炉内に走行させる。すると、プリント回路基板30に予め塗布された半田S2が溶融して、端子金具40の基板接続部42に付着するとともに、基板取付部62の下面(先端側斜面部73、直線面部72、基端側斜面部71)の略全体に半田S1が付着する。
次に、本発明の実施形態2を図8によって説明する。実施形態2における固定金具60Aの基板取付部62Aは、ハウジング取付部61の外面に対して鈍角に交差して斜め下向きに延びる形状とされている。基板取付部62Aの下面には、直線面部72に代わって、基端側斜面部71から先端側斜面部73にかけて次第にプリント回路基板30に近づくよう下向きに傾斜するテーパ状の中間斜面部77が設けられている。したがって、半田S1の高さは中間斜面部77を下るに従って次第に低くなり、先端側斜面部73に連なる中間斜面部77の下端において、半田S1の下限高さを示す低位部75が構成される。その他は、実施形態1と同様であり、重複する説明は省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本発明には含まれないが、図9に示す参考例は、固定金具60Bの先端側斜面部73Aは、低位部75から中位部76にかけてプリント回路基板30から次第に離れるテーパ状をなしたものである。
(2)本発明には含まれないが、図10に示す参考例は、固定金具60Cの基板取付部62の先端部には、先端側斜面部73、73Aを省略して、低位部75から中位部76にかけて凹角状に切り欠かれた段部79が形成されたものである。これによれば、基板取付部62の先端部における半田量をより多く確保できる。
(3)基板取付部の中間部には孔が形成され、孔内に半田が進入することで中位部よりも半田の高さが高い部分が含まれていてもよい。なお、基板取付部の中間部に孔が形成されているものは、特開2005−302523号公報に開示されている。
(4)実施形態2における中間斜面部は湾曲面状をなしていてもよい。
20…コネクタハウジング
24…装着溝
30…プリント回路基板
40…端子金具
60、60A、60B、60C…固定金具
61…ハウジング取付部
62、62A…基板取付部
73、73A…先端側斜面部
74…高位部
75…低位部
76…中位部
77…中間斜面部
Claims (2)
- コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングの側面に装着されるハウジング取付部、及びこのハウジング取付部の下縁から略直角方向に折り曲げられプリント回路基板に半田付けして取り付けられる基板取付部を有する固定金具とを備えた基板用コネクタであって、
前記基板取付部における前記プリント回路基板と対向する面は、前記ハウジング取付部の下端に連なる弧状の基端側斜面部と、基端側斜面部の下端に連なる直線状の直線面部と、この直線面部の先端に連なるとともに前記基板取付部の板厚の範囲内でかつ先端に行くに従って前記プリント回路基板から次第に離れる弧状をなし、かつ前記基端側斜面部の曲率半径よりも小さい曲率半径をもって形成された先端側斜面部とから形成され、
前記基板取付部のうち、前記ハウジング取付部に近い基端部には、前記プリント回路基板との間に盛られる半田の高さが他よりも高い高位部が設けられ、前記ハウジング取付部から遠い先端部には、前記半田の高さが前記高位部よりも低い中位部が設けられ、前記先端部と前記基端部との間には、前記半田の高さが前記中位部よりも低い低位部が設けられていることを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記基板取付部には、前記高位部から前記低位部にかけて前記プリント回路基板に次第に近づく形状の中間斜面部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。
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JP2009072045A JP5434182B2 (ja) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | 基板用コネクタ |
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Family Applications (1)
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