JP5081676B2 - コネクタ端子 - Google Patents
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Description
この場合、リフロー炉において半田付けが確実に行われるように、リフロー炉に入れる前に、コネクタ端子の接続部を配線パターン上の接続部位に載置した状態でコネクタを基板に固定し、コネクタ端子の接続部が配線パターン上の接続部位からずれないようにしている。
また、コネクタは複数の端子を備えており、その端子の接続部同士が基板上において互いに接近して配置されることが多い。このような場合、接続部が載置される部位毎に離間してクリーム半田を塗布しておくのであるが、リフロー炉内で加熱したときにクリーム半田が溶融して広がり、分離させておいた半田同士が繋がってしまう虞があり、半田付けの信頼性に課題があった。
そこで、この発明は、コネクタの表面実装において半田付けの安定性、信頼性を向上することができるコネクタ端子を提供するものである。
このように構成することにより、端子の係止部を基板の係止孔に挿入し基板の裏面に係止させたときに、弾性部に弾性力が発生し、この弾性力で接合部を配線パターンに押圧することができ、接合部を配線パターンに確実に接触させることができる。
請求項2に係る発明によれば、さらに弾性部に発生した弾性力で接合部を配線パターンに確実に接触させることができるので、接合部の配線パターンへの接合を確実に行うことができ、半田付けの安定性および信頼性が向上する。
<参考例>
初めに、この発明に係るコネクタ端子に関連する技術の参考例を図1から図3の図面を参照して説明する。
図1は、基板50の表面51に面実装される参考例のコネクタ1を基板50に固定した状態を示し、リフロー炉に入れる前の状態を示している。
基板50の所定部位には、基板50の表面51と面一に配線パターン52が形成されている。また、基板50には、配線パターン52を併せて貫通する円形の係止孔53が設けられている。なお、この係止孔53はスルーホールを兼用していてもよい。
筐体2は矩形箱形をなし、底部に台座4が設けられていて、この台座4の下面5が基板50の表面51に載置される。
また、接合部15において凸部19よりも垂直部14に近い部位には、幅が狭まるくびれ部23が設けられており、くびれ部23の両側部は略半円形に凹む凹部24,24とされている。
まず、基板50の配線パターン52において端子10の接合部15が載置される部位に、クリーム半田40を塗布する。クリーム半田40を塗布する範囲としては、図1および図2に示すように、前後方向範囲は接合部15の2つの凸部19,19の間とし、左右方向範囲は接合部15の幅よりも若干大きめとし、隣に配置される接合部15のために塗布されるクリーム半田40と繋がらないようにする。
次に、筐体2を基板50に接近して配置し、各端子10の脚部17の先端を基板50においてそれぞれ対応する係止孔53に挿入しつつ、筐体2を基板50の上に載置する。
なお、筐体2を基板50に固定する手段はボルト6に限るものではなく、溶着やカシメなどを用いてもよい。
次に、この発明に係るコネクタ端子の実施例1を図4から図6の図面を参照して説明する。なお、実施例1のコネクタ端子は前記参考例のコネクタ端子と共通する構成を有しているので、重複説明を避けるため、前記参考例のコネクタ端子と同一態様部分には同一符号を付して説明を省略し、実施例1に特有の構成についてだけ説明する。
また、実施例1の端子10においては、前記参考例における延長部16に代えて、略逆U字状の弾性部30によって接合部15と脚部17が連結されている。
図4に示すように、コネクタ1が基板50に取り付けられる前の状態において、弾性部30の先端部31は若干斜め下前方に傾斜しており、この先端部31の延長上に脚部17が設けられている。
まず、図4に示すように、基板50の配線パターン52において端子10の接合部15が載置される部位に、クリーム半田40を塗布する。クリーム半田40の塗布範囲は前記参考例の場合と同じとする。
次に、図5に示すように、筐体2を基板50に接近させていき、各端子10の脚部17の先端を基板50においてそれぞれ対応する係止孔53に挿入する。そして、筐体2を基板50の設置位置の上方に配置する。このときに、図5に示すように、端子10の弾性部30が弾性に抗して筐体2に接近する側に曲げられるように、筐体2の設置位置と係止孔53との離間寸法を予め設定しておく。
また、前記参考例の場合と同様に、実施例1の端子10にも接合部15の底部18に凸部19を設け、半田の膜厚管理を行うようにしてもよい。
2 筐体
10 端子(コネクタ端子)
15 接合部
23 くびれ部
25 係止突起(係止部)
30 弾性部
32 係止部
33 突出始端
50 基板
52 配線パターン
53 係止孔
Claims (2)
- 配線パターンが形成された基板に固定される筐体を有するコネクタの端子であって、
一端を前記筐体内に突出させ他端を前記筐体の側壁から外方に突出させて水平に延びる基部と、該基部の他端から略直角に曲がり下方へ延びる垂直部と、該垂直部の下端から略直角に曲がり水平に延びるとともに前記配線パターンに接触して半田付けされる接合部と、該接合部の先端に連なり略逆U字状に形成される弾性部と、該弾性部の先端から下方へ延びる脚部と、前記脚部に設けられて前記基板に設けられた係止孔に係止される係止部と、を備え、
前記筐体は、矩形箱形をなして底部に台座が設けられるとともに、前記係止部を前記係止孔に係止した状態で前記基板に固定され、
前記基部における前記筐体から突出する部分の始端から前記台座の下面までの高さが、前記始端から前記接合部の下面までの高さよりも低く構成されており、
前記接合部を前記配線パターンに接触させるとともに前記台座の下面を前記基板の表面に載置したときに前記基部における前記始端よりも前記基部の前記他端の方が前記基板の表面からの高さが高くなることで前記基部に弾性力が発生し、この弾性力によって前記接合部が前記配線パターンに押圧されることを特徴とするコネクタ端子。 - 前記コネクタが前記基板に取り付けられる前における前記接合部の下面から前記係止部までの高さは、前記基板に取り付けられた後における前記係止部から前記配線パターンの表面までの高さよりも低く構成されており、
前記接合部を前記配線パターンに接触させるとともに前記台座の下面を前記基板の表面に載置し、前記係止部を前記係止孔が設けられる基板の裏面に係止したときに前記弾性部に弾性力が発生し、この弾性力によって前記接合部が前記配線パターンに押圧されることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008071600A JP5081676B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | コネクタ端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008071600A JP5081676B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | コネクタ端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009230893A JP2009230893A (ja) | 2009-10-08 |
JP5081676B2 true JP5081676B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=41246084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008071600A Expired - Fee Related JP5081676B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | コネクタ端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5081676B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014044913A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Toyota Motor Corp | プレスフィット端子を備えた部品およびプレスフィット端子の嵌め込み方法 |
CN107949165B (zh) * | 2017-10-24 | 2020-05-12 | 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 | 电源线的固定结构及电机 |
JP7425022B2 (ja) | 2021-07-14 | 2024-01-30 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ付き基板の製造方法、及び、電子ユニット |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5652870U (ja) * | 1979-09-29 | 1981-05-09 | ||
JPS5676272U (ja) * | 1979-11-15 | 1981-06-22 | ||
JPS63115120U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-25 | ||
JPH0348852Y2 (ja) * | 1987-01-20 | 1991-10-18 | ||
JPH0487275A (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付端子 |
JPH09129797A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Hitachi Ltd | パワー半導体装置 |
JP2003163428A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板組立品 |
JP3989017B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2007-10-10 | 日立マクセル株式会社 | 端子板付き電池 |
JP3736803B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2006-01-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ、及びコネクタの製造方法 |
JP4015641B2 (ja) * | 2004-05-26 | 2007-11-28 | 北川工業株式会社 | ラグ端子 |
-
2008
- 2008-03-19 JP JP2008071600A patent/JP5081676B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009230893A (ja) | 2009-10-08 |
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