JP5433099B1 - 改良された赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 - Google Patents
改良された赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5433099B1 JP5433099B1 JP2013139266A JP2013139266A JP5433099B1 JP 5433099 B1 JP5433099 B1 JP 5433099B1 JP 2013139266 A JP2013139266 A JP 2013139266A JP 2013139266 A JP2013139266 A JP 2013139266A JP 5433099 B1 JP5433099 B1 JP 5433099B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- infrared
- layer
- flexographic printing
- ablation layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002679 ablation Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 153
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 153
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 76
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 8
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 28
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 20
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 19
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 18
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 17
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 16
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 16
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 40
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 36
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 261
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 22
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 14
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 14
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical group [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBZVSYQZRXCWHY-VAWYXSNFSA-N 1-o-butyl 4-o-octyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCC KBZVSYQZRXCWHY-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMVSDNDAUGGCCE-TYYBGVCCSA-L Ferrous fumarate Chemical compound [Fe+2].[O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O PMVSDNDAUGGCCE-TYYBGVCCSA-L 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011298 ablation treatment Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- ZCZSIDMEHXZRLG-UHFFFAOYSA-N acetic acid heptyl ester Natural products CCCCCCCOC(C)=O ZCZSIDMEHXZRLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- DWRDTESCPZZBBH-FOCLMDBBSA-N bis(3-phenylpropyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=1C=CC=CC=1CCCOC(=O)/C=C/C(=O)OCCCC1=CC=CC=C1 DWRDTESCPZZBBH-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011284 combination treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N copper chromite Chemical compound [Cu]=O.[Cu]=O.O=[Cr]O[Cr]=O JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- CPZVJYPXOWWFSW-QXMHVHEDSA-N dibenzyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=1C=CC=CC=1COC(=O)\C=C/C(=O)OCC1=CC=CC=C1 CPZVJYPXOWWFSW-QXMHVHEDSA-N 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N dibutyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- STDUJGRYOCDXBT-VGFSZAGXSA-N didocosyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC STDUJGRYOCDXBT-VGFSZAGXSA-N 0.000 description 1
- HEJZJSIRBLOWPD-WCWDXBQESA-N didodecyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCCCCCCCCCC HEJZJSIRBLOWPD-WCWDXBQESA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N diethyl fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- XHSDDKAGJYJAQM-ULDVOPSXSA-N dioctadecyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC XHSDDKAGJYJAQM-ULDVOPSXSA-N 0.000 description 1
- TVWTZAGVNBPXHU-FOCLMDBBSA-N dioctyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCCCCCC TVWTZAGVNBPXHU-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- TVWTZAGVNBPXHU-NXVVXOECSA-N dioctyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCCCCCC TVWTZAGVNBPXHU-NXVVXOECSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- JPXGPRBLTIYFQG-UHFFFAOYSA-N heptan-4-yl acetate Chemical compound CCCC(CCC)OC(C)=O JPXGPRBLTIYFQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- YQCFXPARMSSRRK-UHFFFAOYSA-N n-[6-(prop-2-enoylamino)hexyl]prop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NCCCCCCNC(=O)C=C YQCFXPARMSSRRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000007944 thiolates Chemical class 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/12—Printing plates or foils; Materials therefor non-metallic other than stone, e.g. printing plates or foils comprising inorganic materials in an organic matrix
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
- G03F7/2016—Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
- G03F7/202—Masking pattern being obtained by thermal means, e.g. laser ablation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/095—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】支持体層(A)10と、熱可塑性エラストマーと重合性不飽和単量体と光重合開始剤とを含む感光性樹脂層(B)20と、非赤外放射線を遮蔽する赤外線レーザーで除去可能な赤外線アブレーション層(C)30と、カバーフィルム(D)40と、を備える感光性積層体において、赤外線アブレーション層(C)が、変性ポリオレフィン(c1)と赤外線吸収物質(c2)とを含み、変性ポリオレフィン(c1)は、塩素変性及び/又はマレイン酸変性されたポリオレフィンから選ばれる少なくとも1種類以上のポリマーを含有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
【選択図】図1
Description
このような積層体からフレキソ印刷版を製造する手順としては、例えば以下のとおりである。まず支持体を通して感光性樹脂層の全面に紫外線露光を施し(バック露光)、薄い均一な硬化層を設ける。ついで感光性樹脂層上にネガフィルムを配置し、その上からバキュームシートを被せて真空引きをすることでネガフィルムと感光性樹脂層とを密着させてから、ネガフィルムを通して感光性樹脂層の面に画像露光(レリーフ露光)を行う。ついで感光性樹脂層の未露光部分を現像溶剤で洗い流して所望の画像、すなわちレリーフ像を得て、フレキソ印刷版となる。
赤外線アブレーション層に用いることのできる組成物の組み合わせは多岐にわたるが、この層に求められる感光性樹脂層との密着性やアブレーション層の膜強度、耐傷性、製版時の取り扱い性、赤外線レーザーに対する高感度化、良好な赤外線レーザー描画性や画像再現性等の特性を備えた組成を選定することは極めて困難なことであった。
支持体層(A)としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。なかでも、寸法安定性、機械的強度、耐熱性等を有することから、ポリエステルフィルムが好ましい。支持体層(A)の厚みは、通常75μm〜300μmである。さらに、前記ポリエステルフィルムはクリアタイプのものを用いてもよいし、バック露光時の露光時間調節を目的として、マットタイプやUV吸収効果を持つものを用いてもよい。
感光性樹脂層(B)は、赤外線レーザーによって画像情報に基づく形状に除去された赤外線アブレーション層(C)にて選択的に遮蔽された、非赤外放射線によって露光される層である。
感光性樹脂層(B)の厚みは、通常0.1mm〜10.0mmの範囲内である。
赤外線アブレーション層(C)は、赤外線レーザーで除去可能な層であり、かつ非赤外放射線を遮蔽する層である。「非赤外放射線」とは、赤外線以外の放射線であって、例えば、可視光線、紫外線、X線、γ線が挙げられ、好ましくは紫外線である。
赤外線アブレーション層(C)は、以下の変性ポリオレフィン(c1)からなるバインダーポリマーと、赤外線吸収物質(c2)とを含有する。
バインダーポリマーとしては、一般的には様々な種類のポリマーが使用可能であるが、本発明では、バインダーポリマーとして変性ポリオレフィン(c1)を用い、この変性ポリオレフィン(c1)として、塩素変性及び/又はマレイン酸変性されたポリオレフィンから選ばれる少なくとも1種類以上のポリマーを用いる。これらの変性ポリオレフィン(c1)は一種単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
塩素変性ポリオレフィン及びマレイン酸変性ポリオレフィンは、公知の方法で得ることができ、塩素変性ポリオレフィンは、例えばポリオレフィンを溶媒に分散して触媒の存在下あるいは紫外線照射下において塩素ガスを吹き込むことで得られる。塩素変性及びマレイン酸変性の両方がなされたポリオレフィンは、ポリオレフィンを塩素化した後マレイン酸をグラフト重合して得ることができ、またポリオレフィンにマレイン酸をグラフト重合した後塩素化しても得ることができる。
赤外線アブレーション層(C)の乾燥塗布重量は、赤外線レーザーによる描画感度と非赤外放射線の遮蔽効果とを考慮して決定すべきであるが、通常0.1g/m2〜20g/m2の範囲、好ましくは1g/m2〜5g/m2の範囲である。
本発明の積層体では、赤外線アブレーション層(C)上にカバーフィルム(D)が設けられている。カバーフィルム(D)は、感光性樹脂積層体を保護できるものであれば特に限定されないが、例えば、ポリエステルフィルムや、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。カバーフィルム(D)は感光性樹脂層(B)及び赤外線アブレーション層(C)を傷や汚れから保護する目的で存在し、赤外線レーザーで描画される前には除去される。フィルムの強度や寸法安定性の観点からは、ポリエステルフィルムを用いることが好ましい。
カバーフィルム(D)の厚みは、フィルムの強度や寸法安定性の観点から、50〜200μmであることが好ましく、更に好ましくは75〜150μmである。
また、赤外線アブレーション層(C)とカバーフィルム(D)の離形性を向上させる目的で、必要に応じて離形処理を施したカバーフィルムを用いることができる。
本発明のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体の製造方法については特に限定されず、前記変性ポリオレフィン(c1)及び赤外線吸収物質(c2)を含有する赤外線アブレーション層の塗工液をカバーフィルム(D)上に塗工して、赤外線アブレーション層付きカバーフィルムを作成し;熱可塑性エラストマー、重合性不飽和単量体および光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いて、感光性樹脂版を成形し;感光性樹脂版の一方の面に、支持体層としてのフィルムを熱ラミネートし;感光性樹脂版の他方の面に、赤外線アブレーション層付きカバーフィルムを、感光性樹脂版と赤外線アブレーション層とが当接するように熱ラミネートすることで;本発明の積層体を製造することができる。その他、上記(c1)及び(c2)を含有する赤外線アブレーション層の塗工液を感光性樹脂層(B)に直接塗工して設けても良い。
本発明のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体の一使用形態について説明する。
本発明の積層体は、フレキソ印刷版を製造するために用いられる。本発明の積層体において、支持体層(A)側から、非赤外放射線による露光を行う工程(バック露光工程);カバーフィルム(D)を赤外線アブレーション層(C)から剥離する工程(剥離工程);赤外線アブレーション層(C)の一部を、例えばコンピューターでデジタル化された画像情報に基づいて、赤外線レーザーで選択的に除去し、パターン(画像)を形成(描画)する工程(レーザーアブレーション工程);赤外線レーザーでパターン形成(画像描画)された赤外線アブレーション層(C)側から、非赤外放射線による露光を行う工程(レリーフ露光工程);赤外線アブレーション層(C)の残部と感光性樹脂層(B)の未露光部とを洗浄・除去する工程(現像工程);乾燥機で現像溶剤を除去する工程(乾燥工程);版表面の粘着性除去、および版未硬化部を硬化させるための紫外線露光(表面処理及び後露光工程)を行うことで、フレキソ印刷版を得ることができる。
以上のようにして得られたフレキソ印刷版に対しては、必要に応じて、リンス洗浄し、乾燥後に紫外線等による版表面処理および後露光を実施して仕上げ処理を行うことができる。
変性ポリオレフィン(c1)のうち塩素変性品の塩素含有率は、JISK7229(塩素含有樹脂中の塩素の定量方法)により測定によって求めた。塩素含有率の単位は、重量%である。また マレイン酸変性品の変性率は旧JISK5407(塗料成分試験方法)により測定によって求めた。
変性ポリオレフィン(c1)の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)(東ソー(株)製、HLC−8120)法により測定された、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
・展開溶媒:テトラヒドロフラン
・測定温度:40℃
・カラム:TSKgel GMHxl
変性ポリオレフィン(c1)の軟化点温度は、水銀置換軟化点試験により測定された軟化点温度である。
[製造例1]
攪拌装置付き加熱密閉容器にトルエン41部を仕込み、攪拌しながら変性ポリオレフィン(c1)としてハードレン13−LPを3.0部添加し、40℃の条件下で攪拌溶解を行った(第一段階)。常温まで放冷後、赤外線吸収物質(c2)としてカーボンブラックであるプリンテックス35を6部および分散剤を適量添加し、90分プレミキシングを行った後に、サンドミルを用いカーボンブラックの分散を行った(第二段階)。その後再度40℃まで加熱を行い、トルエンを38.8部、メチルエチルケトンを3部および変性ポリオレフィン(c1)としてハードレン13−LPを8.2部添加し攪拌溶解を行い(第三段階)、カーボンブラック(赤外線吸収物質(c2)):バインダー(変性ポリオレフィン(c1))=35:65質量比の赤外線アブレーション層の塗工液を調製した。この塗工液をバーコーターで乾燥塗布重量2.8g/m2となるように厚み125μmのポリエステルフィルム(商品名「ルミラー125T60」;東レ株式会社製)に塗工し、赤外線アブレーション層付きカバーフィルムを作成した。
製造例1において、第一〜第三段階における各原料成分の種類および使用量を表1及び表2に記載したとおりに変更したこと以外は製造例1と同様にして、赤外線アブレーション層付きカバーフィルムを作成した。
「ハードレン13−LP」 塩素化ポリプロピレン; 重量平均分子量:22万、塩素化度:26%、軟化点:79℃;東洋紡株式会社
「スーパークロンB」 塩素化EVA、20%トルエン溶液; 重量平均分子量:10万、塩素化度:27%、軟化点:57℃;日本製紙株式会社
「スーパークロンHP−205」 塩素化ポリプロピレン;重量平均分子量:3万、塩素化度:68%、軟化点:250〜300℃;日本製紙株式会社
「スーパークロンHE−515」 塩素化ポリエチレン;重量平均分子量:2.5万、塩素化度:67%、軟化点:250〜300℃;日本製紙株式会社
「ハードレンCY−9124P」 マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン;重量平均分子量:6万、塩素化度:24%、マレイン化度:1.6%、軟化点:80℃;東洋紡株式会社
「ハードレンP−5528」 塩素化ポリプロピレン−アクリル共重合品、20%キシレン溶液; 重量平均分子量6万、塩素化度:15%、軟化点:90℃;東洋紡株式会社
「コルノバMPO−B502」マレイン酸変性ポリプロピレン、20%メチルシクロヘキサン/酢酸エチル溶液; 重量平均分子量:9万、マレイン化度:2%、軟化点:90℃;日本シーマ株式会社
「プリンテックス35」 カーボンブラック;オリオン・エンジニアドカーボンズ株式会社
「ダイヤナールBR−90」 アクリル系ポリマー; 重量平均分子量:23万、ガラス転位点:65℃;三菱レイヨン株式会社
「アタクチックポリプロピレン」 未変性アタクチックポリプロピレン; 重量平均分子量:3万、軟化点:105℃
「マクロメルト6900」 ポリアミド系樹脂;ヘンケル株式会社
「アサフレックス810」 スチレン−ブタジエンブロック共重合体;旭化成ケミカルズ株式会社
JSR TR2827(JSR株式会社製、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体)60部、B−2000(日本曹達株式会社製、液状ポリブタジエン)30部、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート6部、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート2部、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン2部、p−メトキシフェノール0.4部、n−オクタデシル−3−(3,5−ジメチル−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート0.3部、および「C.I.Solvent Red 180」0.003部を、加圧式ニーダーで150℃、40分間混練し、感光性樹脂組成物を得た。
先に調製した感光性樹脂組成物を、厚み125μmのシリコン離形処理を施したポリエステルフィルムで挟み込み、1.6mmのスペ−サーを用いて、熱プレス機で100〜120℃の条件で4分間、100〜150kg/cm2の圧力をかけて、フレキソ印刷版用感光性樹脂版(感光性樹脂層(B))を成形した。
このフレキソ印刷版用感光性樹脂版の片面に、支持体層として厚み125μmのポリエステルフィルム(商品名「ルミラー125T60」;東レ株式会社製)を、60℃の条件で熱ラミネートした。その後、このフレキソ印刷版用感光性樹脂版のもう一方の面に、赤外線アブレーション層およびカバーフィルムとして製造例1〜12で作成した赤外線アブレーション層付きカバーフィルムを、感光性樹脂層と赤外線アブレーション層とが当接するように、60℃の条件で熱ラミネートして、フレキソ印刷版用感光性積層体を作成した。製造例1〜9で作成した赤外線アブレーション層付きカバーフィルムを備えた積層体を実施例1〜9、製造例10〜12で作成した赤外線アブレーション層付きカバーフィルムを備えた積層体を比較例1〜3とした。
得られたフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体に、JE−42,60−P露光装置(日本電子精機株式会社製)上で、365nm付近に中心波長を持つ低圧水銀紫外線ランプ(TLK40W/10−R、フィリップスエレクトロニクス社製)を用いて、支持体層側から250mJ/cm2のバック露光を行った。その後、フレキソ印刷版用感光性樹脂積層体のカバーフィルムを剥離した。
カバーフィルムの剥離後に、この感光性樹脂積層体をフレキソ版製版用赤外線レーザー描画装置(CDI Spark 2120、エスコグラフィックス社製)のドラムシリンダーに装着し、Nd−YAGレーザー(中心波長1064nm)の赤外線レーザーを照射して赤外線アブレーション層を選択的に除去し、80LPI、100LPI、133LPI、150LPI、175LPIそれぞれの1%−100%までの網点パターン、幅1.0mm−0.1mmの細線およびリバースライン、4pt−12ptのテキスト画像パターンを描画した後、前述の露光装置を用いて9000mJ/cm2のレリーフ露光を行った。
続いて、JW−A3−P現像機(フラット型フレキソ版現像装置、日本電子精機株式会社製)を用いて、フレキソ現像用炭化水素系溶剤(ソルベントナフサ/デカヒドロナフタレン/ベンジルアルコール/オクタノールの混合液、質量比40:40:15:5)を現像液として、液温30℃で4分間現像処理を行った。溶剤現像後、60℃に設定された熱風乾燥機で120分間乾燥させ、現像溶剤を除去した。乾燥終了後、さらに版表面処理(粘着性除去)および後露光のための紫外線露光を行い、フレキソ印刷版を得た。
作製したフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体について、以下の(1)〜(5)に示す項目についてそれぞれ下記評価基準にて評価した。結果を下記表3に示す。
◎:非常に強固に密着している。
○:実用上問題無い強度で密着している。
△:密着が弱く、版使用時にアブレーション層が感光性樹脂層から剥がれる事がある。
×:全く密着していない。
◎:非常に滑らかにカバーフィルムを剥離できる。
○:実用上問題無く、滑らかにカバーフィルムを剥離できる。
△:カバーフィルムを剥離した際に、カバーフィルム側にアブレーション層の
一部が残る。
×:カバーフィルムの剥離が困難である。
◎:製版工程でのハンドリング時に、アブレーション層表面に微細なシワや
クラックが全く発生しない。
○:製版工程でのハンドリング時に、アブレーション層表面に実用上問題となる
レベルのシワやクラックが発生しない。
△:製版工程でのハンドリング時に、アブレーション層表面に微細なシワや
クラックが発生する。
×:製版工程でのハンドリング時に、アブレーション層表面に大きなシワや
クラックが発生する。
◎:アブレーション層が現像溶剤に完全に溶解する。
○:アブレーション層が現像溶剤中に実用上問題ないレベルの
極微小膜片となって分散する。
△:アブレーション層が現像溶剤に溶解し難く、大きな膜片が浮遊している。
×:アブレーション層が現像溶剤に全く溶解しない。
○:得られたフレキソ印刷版には、感光性樹脂積層体の赤外線アブレーション層上に
描画された画像がレリーフ画像として再現されている。
△:製版は可能だが、得られたフレキソ印刷版には、アブレーション不良あるいは
製版工程に起因するキズ、シワ、クラック等が原因で感光性樹脂積層体の赤外線
アブレーション層上に描画されたパターン画像が再現されていない。
×:製版作業を行う事が出来ず、評価不能。
実施例1、比較例2及び比較例3のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体に対し、下記表4に示すアブレーションエネルギーを有する赤外線レーザーでアブレーション処理を行い、アブレーション部分のOD値(光学濃度)を測定することで、低エネルギーでアブレーション可能かどうか、すなわち赤外線レーザーへの感度評価を行った。尚、表中の「(1)支持体層(A)+感光性樹脂層(B)のOD値」は、赤外線アブレーション層が元々積層していない状態のOD値であり、「(2)アブレーション部分のOD値」は、フレキソ印刷版用感光性樹脂積層体にアブレーション処理を行い、アブレーション層が選択的に除去された部分(5cm×5cmの面積)のOD値を測定したものである。
20・・・感光性樹脂層(B)
30・・・赤外線アブレーション層(C)
40・・・カバーフィルム(D)
Claims (8)
- 支持体層(A)と、
前記支持体層(A)上に設けられた、熱可塑性エラストマーと重合性不飽和単量体と光重合開始剤とを含む感光性樹脂層(B)と、
前記感光性樹脂層(B)上に設けられた非赤外放射線を遮蔽する赤外線レーザーで除去可能な赤外線アブレーション層(C)と、
前記赤外線アブレーション層(C)上に設けられたカバーフィルム(D)と、を備えてなる感光性積層体において、前記赤外線アブレーション層(C)が、変性ポリオレフィン(c1)と赤外線吸収物質(c2)とを含み、前記変性ポリオレフィン(c1)は、塩素変性及び/又はマレイン酸変性されたポリオレフィンから選ばれる少なくとも1種類以上のポリマーを含有することを特徴とするフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。 - 前記変性ポリオレフィン(c1)が、塩素化ポリプロピレン、マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリプロピレン‐アクリル共重合ポリマー、マレイン酸変性プロピレン、塩素化ポリエチレン、及び塩素化EVA(エチレン・酢酸ビニル共重合体)からなるポリマー群から選ばれる少なくとも1種類以上のポリマーを含有することを特徴とする請求項1に記載のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
- 前記変性ポリオレフィン(c1)が、塩素変性率3〜70%の塩素変性ポリオレフィン、マレイン酸変性率0.5〜10%のマレイン酸変性ポリオレフィン、または塩素変性率3〜70%、マレイン酸変性率0.5〜10%のマレイン酸変性塩素化ポリオレフィンであることを特徴とする請求項1または2に記載のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
- 前記変性ポリオレフィン(c1)の重量平均分子量(Mw)が、5,000以上250,000以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
- 前記変性ポリオレフィン(c1)の軟化点が40℃以上300℃以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
- 前記赤外線吸収物質(c2)の含有量が、前記赤外線アブレーション層(C)に対して10〜70質量%の範囲内であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
- 前記支持体層(A)が、ポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
- 前記カバーフィルム(D)が、ポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013139266A JP5433099B1 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | 改良された赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 |
US14/427,415 US20150241770A1 (en) | 2013-07-02 | 2014-07-01 | Photosensitive Resin Laminate for Flexographic Plate with Infrared Ablation Layer |
PCT/JP2014/067585 WO2015002207A1 (ja) | 2013-07-02 | 2014-07-01 | 改良された赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 |
RU2015123524A RU2612846C2 (ru) | 2013-07-02 | 2014-07-01 | Слоистый пластик с повышенной светочувствительностью для флексографических печатных плат с инфракрасным абляционным слоем |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013139266A JP5433099B1 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | 改良された赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5433099B1 true JP5433099B1 (ja) | 2014-03-05 |
JP2015011330A JP2015011330A (ja) | 2015-01-19 |
Family
ID=50396585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013139266A Active JP5433099B1 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | 改良された赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150241770A1 (ja) |
JP (1) | JP5433099B1 (ja) |
RU (1) | RU2612846C2 (ja) |
WO (1) | WO2015002207A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106663638B (zh) * | 2014-11-18 | 2020-04-07 | 日立化成株式会社 | 半导体装置及其制造方法和挠性树脂层形成用树脂组合物 |
US11500287B2 (en) | 2016-09-23 | 2022-11-15 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Ablation layer, photosensitive resin structure, method for producing relief printing plate using said photosensitive resin structure |
JP2018116109A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 旭化成株式会社 | 印刷版用感光性樹脂版の製造方法 |
JP6920865B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2021-08-18 | 旭化成株式会社 | 印刷版用感光性樹脂構成体 |
EP3657255A4 (en) * | 2017-07-20 | 2020-08-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | LIGHT SENSITIVE RESIN STRUCTURE FOR PRINT PLATE AND MANUFACTURING METHOD FOR IT |
CN111902775B (zh) * | 2018-04-19 | 2024-01-02 | 富士胶片株式会社 | 图案及光学滤波器及固体摄像元件以及图像显示装置的制造方法、光固化性组合物及膜 |
US20200263040A1 (en) | 2019-02-19 | 2020-08-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Adhesion promoting compositions and method of improving fuel resistance of a coated article |
WO2022024724A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 富士フイルム株式会社 | 洗出し装置および洗出し方法 |
CN114683675B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-11-14 | 乐凯华光印刷科技有限公司 | 一种表面自带纹理的平顶网点的柔性树脂版及其制版方法 |
JP7474875B2 (ja) | 2021-01-20 | 2024-04-25 | 旭化成株式会社 | フレキソ印刷版用感光性樹脂構成体、及びフレキソ印刷版の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5888697A (en) * | 1996-07-03 | 1999-03-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flexographic printing element having a powder layer |
DE60000470T2 (de) * | 1999-07-13 | 2004-05-06 | Basf Drucksysteme Gmbh | Flexodruckelement mit einer durch IR Bestrahlung ablativen, hochempfindlichen Schicht |
JP3769171B2 (ja) * | 2000-05-17 | 2006-04-19 | 東京応化工業株式会社 | フレキソ印刷版製造用多層感光材料 |
EP1417538B1 (de) * | 2001-08-03 | 2006-04-05 | XSYS Print Solutions Deutschland GmbH | Fotempfindliches flexodruckelement und verfahren zur herstellung von zeitungsflexodruckplatten |
WO2010070918A1 (ja) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | アブレーション層、感光性樹脂構成体、当該感光性樹脂構成体を用いた凸版印刷版の製造方法 |
JP5160469B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2013-03-13 | ユニチカ株式会社 | 凸版印刷用感光性樹脂構成体 |
JP5710961B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2015-04-30 | 住友理工株式会社 | フレキソ印刷版原版 |
-
2013
- 2013-07-02 JP JP2013139266A patent/JP5433099B1/ja active Active
-
2014
- 2014-07-01 US US14/427,415 patent/US20150241770A1/en not_active Abandoned
- 2014-07-01 WO PCT/JP2014/067585 patent/WO2015002207A1/ja active Application Filing
- 2014-07-01 RU RU2015123524A patent/RU2612846C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015011330A (ja) | 2015-01-19 |
US20150241770A1 (en) | 2015-08-27 |
RU2015123524A (ru) | 2017-01-10 |
WO2015002207A1 (ja) | 2015-01-08 |
RU2612846C2 (ru) | 2017-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5433099B1 (ja) | 改良された赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 | |
JP5325823B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、印刷版原版およびフレキソ印刷版 | |
JP5525074B2 (ja) | アブレーション層、感光性樹脂構成体、当該感光性樹脂構成体を用いた凸版印刷版の製造方法 | |
JP5691274B2 (ja) | 感光性樹脂印刷版原版 | |
JP4080068B2 (ja) | フレキソ印刷版用感光性構成体 | |
US6880461B2 (en) | Method for producing flexo printing forms by means of laser-direct engraving | |
EP2657765A1 (en) | Flexographic printing original plate | |
JP2014119594A (ja) | 赤外線アブレーション層を有するフレキソ印刷版用感光性樹脂積層体 | |
JP5050821B2 (ja) | 感光性樹脂印刷版原版 | |
JP7036536B2 (ja) | フレキソ印刷原版 | |
JP4623452B2 (ja) | 赤外線感受性層を形成する為の塗工液 | |
JP5360326B1 (ja) | フレキソ印刷原版用感光性樹脂組成物 | |
JP4610132B2 (ja) | 非赤外線遮蔽層を有する印刷用構成体 | |
JP4590142B2 (ja) | 改良された赤外線切除層を有するフレキソ印刷版用感光性構成体 | |
JP2004170597A (ja) | 感光性印刷用原版 | |
JP4220057B2 (ja) | フレキソ印刷版用感光性構成体 | |
WO2024009674A1 (ja) | フレキソ印刷版製造用フィルム、積層体、及びフレキソ印刷版の製造方法 | |
JP2009298104A (ja) | レーザー彫刻可能なフレキソ印刷原版 | |
JP2008162203A (ja) | 感光性樹脂組成物およびそれから得られるレーザー彫刻用感光性樹脂原版 | |
JP2001219526A (ja) | 赤外線感受性層を有する感光性樹脂版の欠点修復方法 | |
CN117820924A (zh) | 一种阻氧层及含有其的内置平顶网点的柔性版 | |
JP2000267263A (ja) | フレキソ印刷用感光性構成体 | |
JP2023049236A (ja) | 感光性フレキソ印刷版原版 | |
WO2019065129A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、フレキソ印刷版原版およびフレキソ印刷版 | |
JP2000267262A (ja) | 赤外線感受性層を形成するための塗工液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5433099 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |