JP5427623B2 - 半導体基板の製造方法および半導体基板 - Google Patents
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Description
特許文献1 特開平11−345812号公報
特許文献2 特開2007−67359号公報
化合物半導体エピタキシャル基板500を、以下の手順で製作した。ベース基板502として、半絶縁性のGaAs単結晶基板を準備した。準備したGaAs単結晶基板を、減圧バレル型のMOCVD炉に設置した。次に、バッファ層504として、膜厚が500nmのp−Al0.25Ga0.75Asを形成した。p−Al0.25Ga0.75Asの形成には、3族原料ガスとして、第1の3族原料ガスとしてのTMAと、第2の3族原料ガスとしてのTMGとを用いた。また、5族原料ガスとして、アルシン(AsH3)を含む原料ガスを用いた。不純物ガスとして、ジシラン(Si2H6)を含むガスを用いた。不純物ガスの流量は、101.3kPa、0℃の条件に換算して、ジシランの流量が、6.20×10−5cm3/分となるよう設定した。キャリアガスとして、高純度水素を用いた。
実施例2として、3族原料ガスの流量に対する5族原料ガスの流量比を30として、不純物ガスの流量を減少させて、実施例1と同様の構造を有する化合物半導体エピタキシャル基板500を製造した。実施例2の化合物半導体エピタキシャル基板500は、不純物ガスの流量を減少させてバッファ層504を形成した以外は、実施例1の化合物半導体エピタキシャル基板500と同様にして製造した。具体的には、不純物ガスの流量は、101.3kPa、0℃の標準条件に換算して、ジシランの流量が5.40×10−5cm3/分となるよう設定した。
実施例3として、3族原料ガスの流量に対する5族原料ガスの流量比を30として、不純物ガスの流量をさらに減少させて、実施例1および実施例2と同様の構造を有する化合物半導体エピタキシャル基板500を製造した。実施例3の化合物半導体エピタキシャル基板500は、不純物ガスの流量を減少させてバッファ層504を形成した以外は、実施例1および実施例2の化合物半導体エピタキシャル基板500と同様にして製造した。具体的には、不純物ガスの流量は、101.3kPa、0℃の標準条件に換算して、ジシランの流量が4.58×10−5cm3/分となるよう設定した。
比較例1として、3族原料ガスの流量に対する5族原料ガスの流量比を70として、実施例1と同様の構造を有する化合物半導体エピタキシャル基板を製造した。比較例1の化合物半導体エピタキシャル基板は、3族原料ガスの流量に対する5族原料ガスの流量比を70として、不純物ガスを供給しないでバッファ層を形成した以外は、実施例1の化合物半導体エピタキシャル基板500と同様の条件下で製造した。具体的には、第1の3族原料ガスの流量は、101.3kPa、0℃の標準条件に換算して、TMAの流量が2.7cm3/分となるよう設定した。第2の3族原料ガスの流量は、101.3kPa、0℃の標準条件に換算して、TMGの流量が10.6cm3/分となるよう設定した。5族原料ガスの流量は、101.3kPa、0℃の標準条件に換算して、アルシンの流量が930cm3/分となるよう設定した。
比較例2として、3族原料ガスの流量に対する5族原料ガスの流量比を30として、不純物ガスの流量を減少させて、実施例1と同様の構造を有する化合物半導体エピタキシャル基板を製造した。比較例2の化合物半導体エピタキシャル基板は、不純物ガスの流量を減少させてバッファ層を形成した以外は、実施例1の化合物半導体エピタキシャル基板500と同様にして製造した。具体的には、不純物ガスの流量は、101.3kPa、0℃の標準条件に換算して、ジシランの流量が4.12×10−5cm3/分となるよう設定した。
Claims (10)
- ベース基板を反応容器の内部に設置する段階と、
前記反応容器の内部に、3族元素の有機金属化合物からなる3族原料ガス、5族元素を含む化合物からなる5族原料ガス、および、半導体内にドープされてドナーとなる不純物を含む不純物ガスを供給して、前記ベース基板にp型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階と
を備え、
前記ベース基板に前記p型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階において、前記不純物ガスの流量、および前記3族原料ガスに対する前記5族原料ガスの流量比を、前記p型3−5族化合物半導体の残留キャリア濃度N(cm−3)および厚さd(cm)の積N×d(cm−2)が8.0×1011以下になるよう設定し、
前記ベース基板に前記p型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階において、さらに、前記p型3−5族化合物半導体上の活性層に接するショットキ電極を用いた容量電圧測定による単位面積当たりの残留容量が0.5nF/cm 2 未満になるよう、前記不純物ガスの流量、および前記3族原料ガスに対する前記5族原料ガスの流量比を設定する、
半導体基板の製造方法。 - ベース基板を反応容器の内部に設置する段階と、
前記反応容器の内部に、3族元素の有機金属化合物からなる3族原料ガス、5族元素を含む化合物からなる5族原料ガス、および、半導体内にドープされてドナーとなる不純物を含む不純物ガスを供給して、前記ベース基板にp型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階と
を備え、
前記ベース基板に前記p型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階において、前記不純物ガスの流量、および前記3族原料ガスに対する前記5族原料ガスの流量比を、前記p型3−5族化合物半導体の残留キャリア濃度N(cm−3)および厚さd(cm)の積N×d(cm−2)が8.0×1011以下になるよう設定し、
前記ベース基板に前記p型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階において、前記不純物ガスの流量に対する前記5族原料ガスと前記3族原料ガスとの流量差の比を9.0×10 6 以下に設定する、
半導体基板の製造方法。 - ベース基板を反応容器の内部に設置する段階と、
前記反応容器の内部に、3族元素の有機金属化合物からなる3族原料ガス、5族元素を含む化合物からなる5族原料ガス、および、半導体内にドープされてドナーとなる不純物を含む不純物ガスを供給して、前記ベース基板にp型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階と
を備え、
前記ベース基板に前記p型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階において、前記不純物ガスの流量、および前記3族原料ガスに対する前記5族原料ガスの流量比を、前記p型3−5族化合物半導体の残留キャリア濃度N(cm−3)および厚さd(cm)の積N×d(cm−2)が8.0×1011以下になるよう設定し、
前記不純物ガスは、Si、Se、Ge、Sn、SおよびTeからなる元素群より選ばれた少なくとも一つの元素を含む、
半導体基板の製造方法。 - 前記ベース基板に前記p型3−5族化合物半導体をエピタキシャル成長させる段階において、前記3族原料ガスに対する前記5族原料ガスの流量比を50以下に設定する、
請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記ベース基板に、前記p型3−5族化合物半導体と、さらに活性層とが、この順に積層されてなる、
請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体基板の製造方法。 - ベース基板と、
3族元素の有機金属化合物からなる3族原料ガス、5族元素からなる5族原料ガス、および、半導体内にドープされてドナーとなる不純物を含む不純物ガスを供給して、前記ベース基板上でエピタキシャル成長されたp型3−5族化合物半導体と
を備え、
前記p型3−5族化合物半導体は、残留キャリア濃度N(cm−3)および厚さd(cm)の積N×d(cm−2)が8.0×1011以下であり、
前記p型3−5族化合物半導体上の活性層に接するショットキ電極を用いた容量電圧測定において単位面積当たりの残留容量が0.5nF/cm 2 未満である、
半導体基板。 - ベース基板と、
3族元素の有機金属化合物からなる3族原料ガス、5族元素からなる5族原料ガス、および、半導体内にドープされてドナーとなる不純物を含む不純物ガスを供給して、前記ベース基板上でエピタキシャル成長されたp型3−5族化合物半導体と
を備え、
前記p型3−5族化合物半導体は、残留キャリア濃度N(cm−3)および厚さd(cm)の積N×d(cm−2)が8.0×1011以下であり、
前記p型3−5族化合物半導体は、前記不純物ガスの流量に対する前記5族原料ガスと前記3族原料ガスとの流量差の比が9.0×10 6 以下になる条件でエピタキシャル成長された、
半導体基板。 - ベース基板と、
3族元素の有機金属化合物からなる3族原料ガス、5族元素からなる5族原料ガス、および、半導体内にドープされてドナーとなる不純物を含む不純物ガスを供給して、前記ベース基板上でエピタキシャル成長されたp型3−5族化合物半導体と
を備え、
前記p型3−5族化合物半導体は、残留キャリア濃度N(cm−3)および厚さd(cm)の積N×d(cm−2)が8.0×1011以下であり、
ドナー不純物として、Si、Se、Ge、Sn、SおよびTeからなる元素群より選ばれた少なくとも一つの元素を含む、
半導体基板。 - 前記p型3−5族化合物半導体は、前記3族原料ガスに対する前記5族原料ガスの比が50以下になる条件でエピタキシャル成長された、
請求項6から8のいずれか一項に記載の半導体基板。 - 前記ベース基板に、前記p型3−5族化合物半導体と、さらに活性層とが、この順に積層されてなる、
請求項6から9のいずれか一項に記載の半導体基板。
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