JP5423376B2 - 研磨方法 - Google Patents
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総加工量C=L+M ・・・式(1)
L=PX+QY ・・・式(2)
M=QX+PY ・・・式(3)
X=(LP−MQ)/(P2−Q2) ・・・式(4)
Y=(MP−LQ)/(P2−Q2) ・・・式(5)
10A 上面
10B 下面
11、12 ガラスプリズム
13 偏光分離膜
30 両面ラップ盤
31 太陽歯車
32 内歯車
33 キャリア
34 保持部
35 上定盤
36 下定盤
37、38 研磨材
50 ガラス平板
51 板ガラス
53 マッチング膜
60 積層体
70 積層分割体
71 反射防止膜
80 仮止め積層体
90 治具
91 ベース部
92 水平支持部
93 垂直支持部
210 光学フィルタ(被加工物)
213、313 接合面
310 ガラスブロック(被加工物)
L、M 加工量
P、Q 加工レート
S1、S2、S3 切断線
T 被加工物の厚み
X、Y 加工時間
Claims (9)
- 被加工物の互いに対向する被研磨面を同時に研磨する研磨方法であって、
両面研磨機の上定盤と下定盤の加工レートを異なる値に設定する工程と、
前記被研磨面の間に位置する基準面を基準に、前記被加工物の各加工量を測定する工程と、
前記被加工物を前記上定盤と下定盤との間で第1の加工時間で研磨加工する工程と、
前記上定盤及び下定盤に対して前記被加工物の被研磨面を反転させる工程と、
前記反転させた被加工物を前記上定盤と下定盤との間で第2の加工時間で研磨加工する工程と、を有し、
前記第1の加工時間と第2の加工時間とは、前記上定盤と下定盤の加工レートと、前記被加工物の各加工量とに基づいて算出されることを特徴とする研磨方法。 - 前記被加工物は接合面を有し、前記接合面を基準として前記加工量が設定されることを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
- 前記接合面は前記被研磨面に対して傾斜しており、前記接合面の端部を基準に前記加工量を測定することを特徴とする請求項2に記載の研磨方法。
- 前記被加工物は、接合した光学フィルタであることを特徴とする請求項2に記載の研磨方法。
- 前記接合面は前記被研磨面と平行であることを特徴とする請求項2に記載の研磨方法。
- 前記被加工物に対して、前記上定盤と下定盤との回転速度差を設けることによって、前記上定盤と下定盤との加工レートを異なる値に設定することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記上定盤と下定盤の研磨材の粗さ、または硬さに差を設けることによって、前記上定盤と下定盤との加工レートを異なる値に設定することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の研磨方法。
- 被加工物の互いに対向する被研磨面を同時に研磨する研磨方法であって、
両面研磨機の上定盤と下定盤の加工レートを異なる値に設定する工程と、
前記被研磨面の間に位置する基準面を基準に、前記被加工物の各加工量を測定する工程と、
同一厚さの複数の被加工物から、前記被加工物の各加工量が同じである被加工物を選別する工程と、
前記選別された被加工物を前記上定盤と下定盤との間で第1の加工時間で研磨加工する工程と、
前記上定盤及び下定盤に対して前記選別された被加工物の被研磨面を反転させる工程と、
前記反転させた被加工物を前記上定盤と下定盤との間で第2の加工時間で研磨加工する工程と、を有し、
前記第1の加工時間と第2の加工時間とは、前記上定盤と下定盤の加工レートと、前記被加工物の各加工量とに基づいて算出されることを特徴とする研磨方法。 - 被加工物の互いに対向する被研磨面を同時に研磨する研磨方法であって、
両面研磨機の上定盤と下定盤の加工レートを異なる値に設定する工程と、
前記被研磨面の間に位置する基準面を基準に、前記被加工物の各加工量を測定する工程と、
同一厚さの複数の被加工物から、前記被加工物の各加工量に応じて被加工物を区分する工程と、
少なくとも2つの区分に属する被加工物を前記上定盤と下定盤との間に配置する工程と、
2つの区分に属する被加工物を前記上定盤と下定盤との間で第1の加工時間で研磨加工する工程と、
前記上定盤及び下定盤に対して、第1の区分に属する被加工物の被研磨面を反転させる工程と、
前記2つの区分に属する被加工物を前記上定盤と下定盤との間で第2の加工時間の所定時間で研磨加工する工程と、
前記上定盤及び下定盤に対して、第2の区分に属する被加工物の被研磨面を反転させる工程と、
前記2つの区分に属する被加工物を前記上定盤と下定盤との間で第2の加工時間内の残り時間で研磨加工する工程とを有し、
前記第1の加工時間と第2の加工時間とは、前記上定盤と下定盤の加工レートと、前記被加工物の各加工量とに基づいて算出されることを特徴とする研磨方法。
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2009
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