JPH05329768A - 両面研磨装置 - Google Patents
両面研磨装置Info
- Publication number
- JPH05329768A JPH05329768A JP4161640A JP16164092A JPH05329768A JP H05329768 A JPH05329768 A JP H05329768A JP 4161640 A JP4161640 A JP 4161640A JP 16164092 A JP16164092 A JP 16164092A JP H05329768 A JPH05329768 A JP H05329768A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- work
- polishing
- difference
- platen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被加工物上下面を同等の加工除去量にして、あ
るいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にし
て、被加工物の上下面を同時に研磨できる両面研磨装置
を提供すること。 【構成】両面研磨装置の上下の定盤材質を同一とせず、
異種材質とし、上下の定盤間に適宜硬度差を付与するこ
とで構成する。 【効果】被加工物上下面を同等の加工除去量にして、あ
るいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にし
て、被加工物の上下面を同時に研磨できる。
るいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にし
て、被加工物の上下面を同時に研磨できる両面研磨装置
を提供すること。 【構成】両面研磨装置の上下の定盤材質を同一とせず、
異種材質とし、上下の定盤間に適宜硬度差を付与するこ
とで構成する。 【効果】被加工物上下面を同等の加工除去量にして、あ
るいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にし
て、被加工物の上下面を同時に研磨できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、上下に研磨定盤を備
え、ウェハ状のセラミックス板などの上下面両面を同時
に研磨する両面研磨装置に関する。
え、ウェハ状のセラミックス板などの上下面両面を同時
に研磨する両面研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に両面研磨装置を示す。同図に示し
たように、両面研磨装置の上定盤１と下定盤２との間に
被加工物３を保持したキャリア４を挟む。上定盤１およ
び下定盤２は互いに逆回転し、キャリア４は太陽歯車５
と内歯歯車６との回転数の違いにより遊星運動を行う。
この際に、砥粒を含有した加工液７を上側より上定盤１
に設けた加工液供給穴１ａから供給し、被加工物３の両
面を同時に研磨する。
たように、両面研磨装置の上定盤１と下定盤２との間に
被加工物３を保持したキャリア４を挟む。上定盤１およ
び下定盤２は互いに逆回転し、キャリア４は太陽歯車５
と内歯歯車６との回転数の違いにより遊星運動を行う。
この際に、砥粒を含有した加工液７を上側より上定盤１
に設けた加工液供給穴１ａから供給し、被加工物３の両
面を同時に研磨する。
【０００３】従来の両面研磨装置において、上定盤１と
下定盤２とは同一の材質により構成されている。
下定盤２とは同一の材質により構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の両面研磨装置では加工液が自然と上側から下側へと
流れて行くので、加工液に含有された砥粒は下定盤表面
に堆積しやすくなり、上定盤と被加工物との間に介在す
る砥粒数よりも下定盤と被加工物との間に介在する砥粒
数のほうが増加する。
来の両面研磨装置では加工液が自然と上側から下側へと
流れて行くので、加工液に含有された砥粒は下定盤表面
に堆積しやすくなり、上定盤と被加工物との間に介在す
る砥粒数よりも下定盤と被加工物との間に介在する砥粒
数のほうが増加する。
【０００５】このような状態で被加工物を研磨した結果
としては、上定盤で研磨された被加工物上面側の加工除
去量よりも下定盤で研磨された被加工物下面側の加工除
去量が多くなり、被加工物上下面の加工除去量にアンバ
ランスが生じる。
としては、上定盤で研磨された被加工物上面側の加工除
去量よりも下定盤で研磨された被加工物下面側の加工除
去量が多くなり、被加工物上下面の加工除去量にアンバ
ランスが生じる。
【０００６】したがって、前記従来の両面研磨装置では
一度の研磨作業で、被加工物の上下面両面を同時に同等
量の加工除去量で研磨することができないという課題が
あった。
一度の研磨作業で、被加工物の上下面両面を同時に同等
量の加工除去量で研磨することができないという課題が
あった。
【０００７】前記従来の両面研磨装置で、被加工物上下
面の加工除去量を同等量に研磨するためには、被加工物
の上下面が上定盤，下定盤両方の定盤で同じように研磨
されるよう研磨作業中に一旦作業を中止しては被加工物
の上下面を反転しセットしなおし再び研磨を行い、上定
盤による加工除去量と下定盤による加工除去量を平均化
させるようにしなければならないという課題があった。
面の加工除去量を同等量に研磨するためには、被加工物
の上下面が上定盤，下定盤両方の定盤で同じように研磨
されるよう研磨作業中に一旦作業を中止しては被加工物
の上下面を反転しセットしなおし再び研磨を行い、上定
盤による加工除去量と下定盤による加工除去量を平均化
させるようにしなければならないという課題があった。
【０００８】以上のような課題を解決するため本発明の
目的は、被加工物の上下面を反転しセットしなおして研
磨するという作業を繰り返すことなく、一度の研磨作業
で被加工物上下面を同時に同等量の加工除去量で研磨す
ることを可能とする両面研磨装置を提供することにあ
る。
目的は、被加工物の上下面を反転しセットしなおして研
磨するという作業を繰り返すことなく、一度の研磨作業
で被加工物上下面を同時に同等量の加工除去量で研磨す
ることを可能とする両面研磨装置を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、両面研磨装置の上定盤と下定盤とを同一材質
とせず、上定盤の材質を下定盤の材質よりも硬質の材質
にすることにより構成される。上定盤を下定盤よりも硬
い材質にして、上定盤と下定盤とで硬度差を与えた両面
研磨装置とする。
本発明は、両面研磨装置の上定盤と下定盤とを同一材質
とせず、上定盤の材質を下定盤の材質よりも硬質の材質
にすることにより構成される。上定盤を下定盤よりも硬
い材質にして、上定盤と下定盤とで硬度差を与えた両面
研磨装置とする。
【００１０】
【作用】上定盤を下定盤より硬い材質にすることで、上
定盤表面は下定盤表面よりも加工液中の砥粒が埋め込ま
れ難くなる。よって、上定盤と被加工物上面との間では
遊離砥粒が転がることによる加工作用が増進し、下定盤
側に比べ上定盤側の加工能率が上がるため、上定盤によ
る被加工物上面の加工除去量と下定盤による被加工物下
面の加工除去量との差を減少させることができる。
定盤表面は下定盤表面よりも加工液中の砥粒が埋め込ま
れ難くなる。よって、上定盤と被加工物上面との間では
遊離砥粒が転がることによる加工作用が増進し、下定盤
側に比べ上定盤側の加工能率が上がるため、上定盤によ
る被加工物上面の加工除去量と下定盤による被加工物下
面の加工除去量との差を減少させることができる。
【００１１】また、砥粒のなかには被加工物と定盤が擦
り合わされるうちに定盤表面に埋め込まれて固定砥粒と
なり加工に作用するものもあるが、上定盤を硬い材質に
することは上定盤のそれら固定砥粒の加工能力を増進さ
せることにもなる。したがって、上定盤の加工能率が上
がり、上定盤による被加工物上面の加工除去量と下定盤
による被加工物下面の加工除去量との差を減少させるこ
とができる。上定盤を硬い材質にすることで上定盤の固
定砥粒の加工能力が増進されるというのは、上定盤の固
定砥粒が硬い材質によって強固に保持されるようになり
脱落し難くなる（研削砥石でいえば結合度が高くなる）
ために、加工に作用する能力が長寿命に持続するように
なることによる。
り合わされるうちに定盤表面に埋め込まれて固定砥粒と
なり加工に作用するものもあるが、上定盤を硬い材質に
することは上定盤のそれら固定砥粒の加工能力を増進さ
せることにもなる。したがって、上定盤の加工能率が上
がり、上定盤による被加工物上面の加工除去量と下定盤
による被加工物下面の加工除去量との差を減少させるこ
とができる。上定盤を硬い材質にすることで上定盤の固
定砥粒の加工能力が増進されるというのは、上定盤の固
定砥粒が硬い材質によって強固に保持されるようになり
脱落し難くなる（研削砥石でいえば結合度が高くなる）
ために、加工に作用する能力が長寿命に持続するように
なることによる。
【００１２】上記のように、上定盤を下定盤よりも硬い
材質にすることで下定盤側に比べ上定盤側の加工能率を
上げることが可能となり、上定盤による被加工物上面の
加工除去量と下定盤による被加工物下面の加工除去量と
の差を減少することができるので、上定盤と下定盤の材
質に適宜硬度差を与えた材質を選定すれば、被加工物の
上下面を反転しセットしなおして研磨するという作業を
繰り返すことなく、一度の研磨作業で被加工物上下面を
同時に同等量の加工除去量で研磨することができる。
材質にすることで下定盤側に比べ上定盤側の加工能率を
上げることが可能となり、上定盤による被加工物上面の
加工除去量と下定盤による被加工物下面の加工除去量と
の差を減少することができるので、上定盤と下定盤の材
質に適宜硬度差を与えた材質を選定すれば、被加工物の
上下面を反転しセットしなおして研磨するという作業を
繰り返すことなく、一度の研磨作業で被加工物上下面を
同時に同等量の加工除去量で研磨することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明による一実施例を図面を基に説
明する。図１に示したように、両面研磨装置の上定盤１
と下定盤２との間に被加工物３を保持したキャリア４を
挟む。上定盤１および下定盤２は互いに逆回転し、キャ
リア４は太陽歯車５と内歯歯車６との回転数の違いによ
り遊星運動を行う。この際に、砥粒を含有した加工液７
を上側より上定盤１に設けた加工液供給穴１ａから供給
し、被加工物３の両面を同時に研磨する。
明する。図１に示したように、両面研磨装置の上定盤１
と下定盤２との間に被加工物３を保持したキャリア４を
挟む。上定盤１および下定盤２は互いに逆回転し、キャ
リア４は太陽歯車５と内歯歯車６との回転数の違いによ
り遊星運動を行う。この際に、砥粒を含有した加工液７
を上側より上定盤１に設けた加工液供給穴１ａから供給
し、被加工物３の両面を同時に研磨する。
【００１４】本実施例における被加工物３はアルミナ系
セラミックスのウェハである。
セラミックスのウェハである。
【００１５】本実施例の上定盤１は下定盤２よりも硬質
の材質とし、上定盤１と下定盤２に硬度差を与えた。さ
らに詳しくは、上定盤１の材質として純スズにアンチモ
ンを９％含有させた合金を、下定盤２の材質として純ス
ズを採用した。これら上下各定盤の硬さはマイクロビッ
カース硬度値で、上定盤１がＨｖ２３であり、下定盤２
がＨｖ８である。
の材質とし、上定盤１と下定盤２に硬度差を与えた。さ
らに詳しくは、上定盤１の材質として純スズにアンチモ
ンを９％含有させた合金を、下定盤２の材質として純ス
ズを採用した。これら上下各定盤の硬さはマイクロビッ
カース硬度値で、上定盤１がＨｖ２３であり、下定盤２
がＨｖ８である。
【００１６】また、加工液７には、平均粒径３μｍのダ
イヤモンド砥粒を１重量％の濃度で含有させた研磨用オ
イルを使用し、上側より点滴式で供給した。
イヤモンド砥粒を１重量％の濃度で含有させた研磨用オ
イルを使用し、上側より点滴式で供給した。
【００１７】本実施例の両面研磨装置により、本実施例
の被加工物３であるアルミナ系セラミックスのウェハの
上下面を同時に研磨した結果としては、被加工物３の上
下面を反転しセットしなおして研磨するという作業を繰
り返すことなく、一度の研磨作業で、上定盤１による被
加工物３上面の加工除去量と下定盤２による被加工物３
下面の加工除去量との差を減少することができた。被加
工物３上下面の加工除去量の比でいえば、上面側の加工
除去量対下面側の加工除去量は、ほぼ１対１となった。
一度の研磨作業で被加工物３の上下面を同時にほぼ同等
量の加工除去量で研磨することができた。
の被加工物３であるアルミナ系セラミックスのウェハの
上下面を同時に研磨した結果としては、被加工物３の上
下面を反転しセットしなおして研磨するという作業を繰
り返すことなく、一度の研磨作業で、上定盤１による被
加工物３上面の加工除去量と下定盤２による被加工物３
下面の加工除去量との差を減少することができた。被加
工物３上下面の加工除去量の比でいえば、上面側の加工
除去量対下面側の加工除去量は、ほぼ１対１となった。
一度の研磨作業で被加工物３の上下面を同時にほぼ同等
量の加工除去量で研磨することができた。
【００１８】従来の両面研磨装置のように上定盤１と下
定盤２とを同一の材質とし、上下両方の定盤ともマイク
ロビッカース硬度値Ｈｖ８の純スズで構成した両面研磨
装置によって本実施例における被加工物３のアルミナ系
セラミックスのウェハを研磨した場合では、上定盤１に
よる被加工物３上面の加工除去量と下定盤２による被加
工物３下面の加工除去量とに差が生じてしまい、同等量
の加工除去量で研磨することができなかった。上定盤１
による被加工物３上面の加工除去量が、下定盤２による
被加工物３下面の加工除去量の１／３の量であった。被
加工物３上下面の加工除去量の比でいえば、上面側の加
工除去量対下面側の加工除去量は、ほぼ１対３となって
いた。
定盤２とを同一の材質とし、上下両方の定盤ともマイク
ロビッカース硬度値Ｈｖ８の純スズで構成した両面研磨
装置によって本実施例における被加工物３のアルミナ系
セラミックスのウェハを研磨した場合では、上定盤１に
よる被加工物３上面の加工除去量と下定盤２による被加
工物３下面の加工除去量とに差が生じてしまい、同等量
の加工除去量で研磨することができなかった。上定盤１
による被加工物３上面の加工除去量が、下定盤２による
被加工物３下面の加工除去量の１／３の量であった。被
加工物３上下面の加工除去量の比でいえば、上面側の加
工除去量対下面側の加工除去量は、ほぼ１対３となって
いた。
【００１９】また、本実施例における上定盤１および下
定盤２の材質を選定するにあたっては、片面研磨装置
（図示しない）を用いて、数種類の定盤材質について加
工能率特性を実験的に求めた。その結果、純スズにアン
チモンを９％含有させた合金の加工能率は純スズの加工
能率の３倍に相当していた。
定盤２の材質を選定するにあたっては、片面研磨装置
（図示しない）を用いて、数種類の定盤材質について加
工能率特性を実験的に求めた。その結果、純スズにアン
チモンを９％含有させた合金の加工能率は純スズの加工
能率の３倍に相当していた。
【００２０】本実施例の上定盤１の材質としては純スズ
にアンチモンを９％含有させた合金を、下定盤２の材質
としては純スズを採用したのは、前記したように上下両
方とも純スズの定盤で両面研磨した場合の結果で上定盤
１による被加工物３上面の加工除去量が下定盤２による
被加工物３下面の加工除去量の１／３の量であったこと
と、片面研磨した場合の結果で純スズにアンチモンを９
％含有させた合金の加工能率が純スズの加工能率の３倍
に相当していたことを考慮して選定したことによる。
にアンチモンを９％含有させた合金を、下定盤２の材質
としては純スズを採用したのは、前記したように上下両
方とも純スズの定盤で両面研磨した場合の結果で上定盤
１による被加工物３上面の加工除去量が下定盤２による
被加工物３下面の加工除去量の１／３の量であったこと
と、片面研磨した場合の結果で純スズにアンチモンを９
％含有させた合金の加工能率が純スズの加工能率の３倍
に相当していたことを考慮して選定したことによる。
【００２１】また、上記の本実施例では、被加工物３の
上下面の加工除去量が同等量、均等にすることを目的と
したものであるが、さらに本発明により、上定盤１と下
定盤２との材質に適宜硬度差を与えた材質を選定すれ
ば、被加工物３の上下面の加工除去量の差を故意に生じ
させて、所望とする加工除去量差で研磨することも可能
である。
上下面の加工除去量が同等量、均等にすることを目的と
したものであるが、さらに本発明により、上定盤１と下
定盤２との材質に適宜硬度差を与えた材質を選定すれ
ば、被加工物３の上下面の加工除去量の差を故意に生じ
させて、所望とする加工除去量差で研磨することも可能
である。
【００２２】
【発明の効果】本発明による両面研磨装置は、上定盤と
下定盤を同一材質とせず、上定盤と下定盤の材質に適宜
硬度差を与えた材質を用いているので、被加工物の上下
面を反転しセットしなおして研磨するという作業を繰り
返すことなく、一度の研磨作業で被加工物上下面を同時
に同等量の加工除去量で研磨することが可能になる。
下定盤を同一材質とせず、上定盤と下定盤の材質に適宜
硬度差を与えた材質を用いているので、被加工物の上下
面を反転しセットしなおして研磨するという作業を繰り
返すことなく、一度の研磨作業で被加工物上下面を同時
に同等量の加工除去量で研磨することが可能になる。
【００２３】さらに、本発明による両面研磨装置では、
上定盤と下定盤との材質に適宜硬度差を与えた材質を選
定することにより、被加工物の上下面の加工除去量の差
を故意に生じさせて、所望とする加工除去量差で研磨す
ることも可能となる。
上定盤と下定盤との材質に適宜硬度差を与えた材質を選
定することにより、被加工物の上下面の加工除去量の差
を故意に生じさせて、所望とする加工除去量差で研磨す
ることも可能となる。
【図１】両面研磨装置の縦断面側面図である。
１ 上定盤 １ａ 加工液供給穴 ２ 下定盤 ３ 被加工物 ４ キャリア ５ 太陽歯車 ６ 内歯歯車 ７ 加工液
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物を保持し、なお且つ太陽歯車と
内歯歯車との回転数の違いにより遊星運動を行うキャリ
アを上定盤と下定盤との間に挟み、前記上定盤および下
定盤とを互いに逆回転させ、砥粒を含有した加工液を前
記上定盤側より供給して前記被加工物上下面両面を同時
に研磨する両面研磨装置において、前記上定盤および下
定盤とに硬度差を付与したことを特徴とする両面研磨装
置。 - 【請求項２】 前記上定盤および下定盤とを同一材質と
せず、硬度が異なる材質としたことを特徴とする請求項
１記載の両面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161640A JPH05329768A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 両面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161640A JPH05329768A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 両面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329768A true JPH05329768A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15739032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161640A Pending JPH05329768A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 両面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05329768A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011067901A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
| JP2011125933A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Konica Minolta Opto Inc | 研磨方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4161640A patent/JPH05329768A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011067901A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
| JP2011125933A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Konica Minolta Opto Inc | 研磨方法 |
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