JP4532324B2 - 被加工物の製造方法 - Google Patents
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Description
おり、電子機器等の小型化が進むにつれ、そこに搭載される水晶振動子や光学ローパスフィルタ等の電子部品も小型化薄型化が望まれている。
表面を平面平行加工した第1の透明基板の一方の主面上のうち、被加工物が形成される領域外に、任意の深さの凹部を複数個形成する工程と、
この凹部が形成された第1の透明基板の一方の主面と、第2の透明基板の一方の主面とを直接接合法により接合する工程と、
第2の透明基板の他方の主面側から凹部にレーザを照射し、第2の透明基板の厚みを測定しつつ、第2の透明基板を、第2の透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで研磨加工する工程と、
第1の透明基板の他方の主面側から凹部にレーザを照射し、第1の透明基板の厚みを測定しつつ、第1の透明基板を第1の透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで研磨加工する工程と、
第1の透明基板又は第2の透明基板の他方の主面上に、凹部が形成された該第1の透明基板と同形態の第3の透明基板を配置し、第1の透明基板又は第2の透明基板の他方の主面と凹部が形成されている第3の透明基板の一方の主面とを直接接合する工程と
第3の透明基板に形成されている凹部に、第3の透明基板の接合主面とは反対側の主面よりレーザを照射し、第3の透明基板の厚みを測定しつつ、第3の透明基板を第1の透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで研磨加工する工程と、
前記第3の透明基板の形成工程と同様な工程を繰り返して、所望の積層数の透明基板による積層基体を形成する工程と、
この積層基体を所望の被加工物外形形状に切断し、個々の被加工物を得る工程とを具備することを特徴とする被加工物の製造方法である。
表面を平面平行加工したガラス基板の一方の主面上のうち、後述する工程で透明基板が接触接合する領域内に、所定の深さの凹部を複数個形成する工程と、
この凹部が形成されたガラス基板の一方の主面と、透明基板の一方の主面とを直接接合法により接合する工程と、
この透明基板の他方の主面側から凹部にレーザを照射し、この透明基板の厚みを測定しつつ、透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで透明基板を研磨加工する工程と、
研磨加工を施され所望の厚みに加工された透明基板を所望の被加工物の外形形状に切断加工する工程と、
個片化された透明基板とガラス基板とを分離し、所望の外形形状且つ厚みの被加工物を取得する工程とを具備することを特徴とする被加工物の製造方法である。
図1は本発明における被加工物の一製造方法の概略を、光学フィルタ素子の製造工程を例示して表した部分工程図である。図2は本発明における被加工物の他の製造方法の概略を、水晶素板の製造工程を例示して表した部分工程図である。図3は、図2に開示の工程(c)における透明基板及びガラス基板の一形態を示した斜視図である。
尚、図1及び図2において、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。
本発明における水晶素板の製造工程として、図2(a)において、表面を平面平行加工したガラス基板21をダミー基板として準備する。ガラス基板21は後述する透明基板23と比較して十分に厚く形成されている。尚、本実施例ではガラス基板の外形形状を円板形状としているが、本発明はその形状に限定するものではなく、矩形状等の多角形形状でも構わない。又、シリコン基板等をダミー基板として用いる場合に比べ、厚みを厚く形成でき且つ安価である。
12・・・凹部
13・・・第2の透明基板
14・・・第3の透明基板
15・・・凹部
16・・・積層基体
17・・・被加工物(光学フィルタ素子)
21・・・ガラス基板
22・・・凹部
23・・・透明基板
24・・・被加工物(水晶素板)
Claims (4)
- 複数個の被加工物をマトリックス状に一体配列して取得するウエハ状の透明基板を複数枚積層した積層基体から形成する被加工物の製造方法において、
表面を平面平行加工した第1の透明基板の一方の主面上のうち、該被加工物が形成される領域外に、任意の深さの凹部を複数個形成する工程と、
該凹部が形成された第1の透明基板の一方の主面と、第2の透明基板の一方の主面とを直接接合法により接合する工程と、
該第2の透明基板の他方の主面側から該凹部にレーザを照射し、該第2の透明基板の厚みを測定しつつ、該第2の透明基板を、該第2の透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで研磨加工する工程と、
該第1の透明基板の他方の主面側から該凹部にレーザを照射し、該第1の透明基板の厚みを測定しつつ、該第1の透明基板を該第1の透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで研磨加工する工程と、
該第1の透明基板又は該第2の透明基板の他方の主面上に、該凹部が形成された該第1の透明基板と同形態の第3の透明基板を配置し、該第1の透明基板又は該第2の透明基板の他方の主面と、凹部が形成されている該第3の透明基板の一方の主面とを直接接合する工程と
第3の透明基板に形成された凹部に、該第3の透明基板の接合主面とは反対側の主面よりレーザを照射し、該第3の透明基板の厚みを測定しつつ、該第3の透明基板を該第1の透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで研磨加工する工程と、
前記該第3の透明基板の形成工程と同様な工程を繰り返して、所望の積層数の透明基板による積層基体を形成する工程と、
該積層基体を所望の被加工物外形形状に切断する工程と、
を具備することを特徴とする被加工物の製造方法。 - 複数個の被加工物をマトリックス状に一体配列して取得するウエハ状の透明基板から形成する被加工物の製造方法において、
表面を平面平行加工したガラス基板の一方の主面上のうち、次工程で該透明基板が接触接合する領域内に、所定の深さの凹部を複数個形成する工程と、
該凹部が形成されたガラス基板の一方の主面と、該透明基板の一方の主面とを直接接合法により接合する工程と、
該透明基板の他方の主面側から該凹部にレーザを照射し、該透明基板の厚みを測定しつつ該透明基板の他方の主面側から所望の厚みまで研磨加工する工程と、
研磨加工を施され所望の厚みに加工された該透明基板を所望の被加工物外形形状に切断する工程と、
個片化された該透明基板と該ガラス基板とを分離する工程と
を具備することを特徴とする被加工物の製造方法。 - 各該透明基板のうち少なくとも一つの材質が水晶であること特徴とする請求項1記載の被加工物の製造方法。
- 該透明基板の材質が水晶であることを特徴とする請求項2記載の被加工物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005100947A JP4532324B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 被加工物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005100947A JP4532324B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 被加工物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006281328A JP2006281328A (ja) | 2006-10-19 |
JP4532324B2 true JP4532324B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=37403762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005100947A Expired - Fee Related JP4532324B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 被加工物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4532324B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5424387B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-02-26 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
JP5541660B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-07-09 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
JP5423376B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2014-02-19 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨方法 |
JP5765843B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2015-08-19 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
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JP2004264082A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Sunx Ltd | 厚さ測定装置 |
-
2005
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JP2004264082A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Sunx Ltd | 厚さ測定装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006281328A (ja) | 2006-10-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
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S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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