JPH05123965A - ウエーハの研磨方法 - Google Patents
ウエーハの研磨方法Info
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- JPH05123965A JPH05123965A JP3288187A JP28818791A JPH05123965A JP H05123965 A JPH05123965 A JP H05123965A JP 3288187 A JP3288187 A JP 3288187A JP 28818791 A JP28818791 A JP 28818791A JP H05123965 A JPH05123965 A JP H05123965A
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- Japan
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- polishing
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の形成に用いられる各種ウエーハの
研磨方法に関し、ウエーハに残存している反りを矯正可
能なウエーハの研磨方法の提供を目的とする。 【構成】 回転する下部定盤２に所定の押圧力でウエー
ハ４を押し付け砥粒を用いてウエーハ４を研磨するに際
し、研磨を開始してから終了するまでの間に下部定盤２
上のウエーハ４を繰り返し反転させると共に、研磨を開
始してから終了するまでの間にウエーハ４に印加される
押圧力を研磨の進捗に合わせ、所定の押圧力の１／２以
下から所定の押圧力まで段階的に増大せしめるように構
成する。
研磨方法に関し、ウエーハに残存している反りを矯正可
能なウエーハの研磨方法の提供を目的とする。 【構成】 回転する下部定盤２に所定の押圧力でウエー
ハ４を押し付け砥粒を用いてウエーハ４を研磨するに際
し、研磨を開始してから終了するまでの間に下部定盤２
上のウエーハ４を繰り返し反転させると共に、研磨を開
始してから終了するまでの間にウエーハ４に印加される
押圧力を研磨の進捗に合わせ、所定の押圧力の１／２以
下から所定の押圧力まで段階的に増大せしめるように構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の形成に用いら
れる各種ウエーハの研磨方法に係り、特に円柱状の結晶
から切り出されたウエーハに残存している反りの矯正方
法に関する。
れる各種ウエーハの研磨方法に係り、特に円柱状の結晶
から切り出されたウエーハに残存している反りの矯正方
法に関する。
【０００２】圧電素子用のリチウムナイオベート(LiNbO
3)やリチウムタンタレート(LiTaO3)からなるウエーハ、
或いは半導体素子用のシリコン(Si)からなるウエーハ等
は円柱状の結晶体から板状に切り出される。切り出され
た直後のウエーハは反っている場合が多くまた表面の凹
凸が大きいため切断面を研磨する必要がある。
3)やリチウムタンタレート(LiTaO3)からなるウエーハ、
或いは半導体素子用のシリコン(Si)からなるウエーハ等
は円柱状の結晶体から板状に切り出される。切り出され
た直後のウエーハは反っている場合が多くまた表面の凹
凸が大きいため切断面を研磨する必要がある。
【０００３】しかし、ウエーハ表面の凹凸は従来の砥粒
を用いる研磨と化学的な研磨によって容易に除去するこ
とが可能であるが、ウエーハを切り出す際に生じた反り
は従来の砥粒を用いる研磨と化学的な研磨によって除去
することは困難である。
を用いる研磨と化学的な研磨によって容易に除去するこ
とが可能であるが、ウエーハを切り出す際に生じた反り
は従来の砥粒を用いる研磨と化学的な研磨によって除去
することは困難である。
【０００４】例えば弾性表面波フィルタの製造において
許容値より反りの大きいウエーハの表面に駆動電極を形
成すると、ウエーハ上の位置によって駆動電極のパター
ン幅や間隔が変動し周波数選択特性がバラツク原因にな
る。そこでウエーハに残存している反りを矯正可能なウ
エーハの研磨方法の確立が要望されている。
許容値より反りの大きいウエーハの表面に駆動電極を形
成すると、ウエーハ上の位置によって駆動電極のパター
ン幅や間隔が変動し周波数選択特性がバラツク原因にな
る。そこでウエーハに残存している反りを矯正可能なウ
エーハの研磨方法の確立が要望されている。
【０００５】
【従来の技術】図４は従来の砥粒を用いる研磨方法を示
す斜視図、図５は従来の化学的な研磨方法を示す斜視図
である。
す斜視図、図５は従来の化学的な研磨方法を示す斜視図
である。
【０００６】図４において砥粒を用いる研磨装置はそれ
ぞれ図示省略された駆動機構により駆動され回動する中
央回転軸１と下部定盤２を有し、下部定盤２の研磨面21
より上方に突出した周縁部22と中央回転軸１の間にはキ
ャリヤ３が装着されている。
ぞれ図示省略された駆動機構により駆動され回動する中
央回転軸１と下部定盤２を有し、下部定盤２の研磨面21
より上方に突出した周縁部22と中央回転軸１の間にはキ
ャリヤ３が装着されている。
【０００７】キャリヤ３の周囲に設けられた歯形は中央
回転軸１の外周および周縁部22の内周に形成された歯形
とそれぞれ噛み合い、例えば下部定盤２が矢示の如く回
転すると回転に伴ってキャリヤ３は自転すると共に中央
回転軸１の周りを公転する。
回転軸１の外周および周縁部22の内周に形成された歯形
とそれぞれ噛み合い、例えば下部定盤２が矢示の如く回
転すると回転に伴ってキャリヤ３は自転すると共に中央
回転軸１の周りを公転する。
【０００８】研磨されるウエーハ４の板厚より薄い材料
からなる前記キャリヤ３には複数のポケット31が形成さ
れており、それぞれのポケット31に１個ずつ収容されて
いるウエーハ４はキャリヤ３と共に下部定盤２の表面に
沿って移動する。
からなる前記キャリヤ３には複数のポケット31が形成さ
れており、それぞれのポケット31に１個ずつ収容されて
いるウエーハ４はキャリヤ３と共に下部定盤２の表面に
沿って移動する。
【０００９】一方、図示省略された駆動機構により駆動
され下部定盤２と反対方向に回転する上部定盤５は上下
動可能に支承され、上部定盤５をウエーハ４上に降下さ
せる際の微調整によってウエーハ４に印加する押下力を
調整することが可能である。
され下部定盤２と反対方向に回転する上部定盤５は上下
動可能に支承され、上部定盤５をウエーハ４上に降下さ
せる際の微調整によってウエーハ４に印加する押下力を
調整することが可能である。
【００１０】従来の砥粒を用いる研磨は上部定盤５を降
下させてウエーハ４に15〜20g/cm2 程度の押下力を印加
し、ウエーハ４の両面を先ず 600〜 800番の砥粒を供給
しながら荒研磨したあと2000〜3000番の砥粒を供給しな
がら仕上げ研磨を行う。
下させてウエーハ４に15〜20g/cm2 程度の押下力を印加
し、ウエーハ４の両面を先ず 600〜 800番の砥粒を供給
しながら荒研磨したあと2000〜3000番の砥粒を供給しな
がら仕上げ研磨を行う。
【００１１】図５において化学的に研磨する装置は上面
が平らで図示省略された駆動機構によって駆動され回転
する定盤６と、定盤６と対向する面が平らで上方に回動
自在に保持され且つ上下動が可能な１個以上の研磨治具
７を具えている。
が平らで図示省略された駆動機構によって駆動され回転
する定盤６と、定盤６と対向する面が平らで上方に回動
自在に保持され且つ上下動が可能な１個以上の研磨治具
７を具えている。
【００１２】従来の化学的な研磨は接着剤を用いて研磨
されるウエーハ４の裏面を研磨治具７の平らな面に貼着
したあと、研磨治具７を降下せしめてウエーハ４を定盤
６に押し付け例えばSiO2スラリー等を供給しながら定盤
６を回転させる。
されるウエーハ４の裏面を研磨治具７の平らな面に貼着
したあと、研磨治具７を降下せしめてウエーハ４を定盤
６に押し付け例えばSiO2スラリー等を供給しながら定盤
６を回転させる。
【００１３】研磨治具７は駆動機構によって駆動されて
いないが例えば定盤６を矢印の方向に回転させると同じ
く矢印方向に回動し、前の砥粒を用いる研磨方法によっ
て仕上げ研磨されたウエーハ４の定盤６に押し付けられ
た面が更に研磨される。
いないが例えば定盤６を矢印の方向に回転させると同じ
く矢印方向に回動し、前の砥粒を用いる研磨方法によっ
て仕上げ研磨されたウエーハ４の定盤６に押し付けられ
た面が更に研磨される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前の砥粒を用
いる研磨方法において最初からウエーハに15〜20g/cm2
程度の押下力を印加すると、上下の定盤に挟まれたウエ
ーハに例えば反りがあっても押下力を印加することによ
って矯正されるため、研磨を終わったあと上部定盤を上
昇せしめ押下力を除去するとウエーハは元の反った状態
に復帰する。
いる研磨方法において最初からウエーハに15〜20g/cm2
程度の押下力を印加すると、上下の定盤に挟まれたウエ
ーハに例えば反りがあっても押下力を印加することによ
って矯正されるため、研磨を終わったあと上部定盤を上
昇せしめ押下力を除去するとウエーハは元の反った状態
に復帰する。
【００１５】同様に化学的な研磨において接着剤を用い
てウエーハの裏面を研磨治具の平らな面に貼着する際に
ウエーハの反りが矯正され、研磨を終わったあと接着剤
を除去するとウエーハは元の反った状態に復帰するとい
う問題があった。
てウエーハの裏面を研磨治具の平らな面に貼着する際に
ウエーハの反りが矯正され、研磨を終わったあと接着剤
を除去するとウエーハは元の反った状態に復帰するとい
う問題があった。
【００１６】本発明の目的はウエーハに残存している反
りを矯正可能なウエーハの研磨方法を提供することにあ
る。
りを矯正可能なウエーハの研磨方法を提供することにあ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる砥粒
を用いる研磨方法を示す模式図である。なお全図を通し
同じ対象物は同一記号で表している。
を用いる研磨方法を示す模式図である。なお全図を通し
同じ対象物は同一記号で表している。
【００１８】上記課題は回転する下部定盤２に所定の押
圧力でウエーハ４を押し付け砥粒を用いてウエーハ４を
研磨するに際し、研磨を開始してから終了するまでの間
に下部定盤２上のウエーハ４を繰り返し反転させると共
に、研磨を開始してから終了するまでの間にウエーハ４
に印加される押圧力を研磨の進捗に合わせ、所定の押圧
力の１／２以下から所定の押圧力まで段階的に増大せし
める本発明になるウエーハの研磨方法によって達成され
る。
圧力でウエーハ４を押し付け砥粒を用いてウエーハ４を
研磨するに際し、研磨を開始してから終了するまでの間
に下部定盤２上のウエーハ４を繰り返し反転させると共
に、研磨を開始してから終了するまでの間にウエーハ４
に印加される押圧力を研磨の進捗に合わせ、所定の押圧
力の１／２以下から所定の押圧力まで段階的に増大せし
める本発明になるウエーハの研磨方法によって達成され
る。
【００１９】
【作用】図１において回転する下部定盤にウエーハを押
し付け砥粒を用いてウエーハを研磨するに際し、研磨を
開始してから終了するまでの間に下部定盤上のウエーハ
を繰り返し反転させると共に、研磨を開始してから終了
するまでの間にウエーハに印加される押圧力を研磨の進
捗に合わせ、所定の押圧力の１／２以下から所定の押圧
力まで段階的に増大せしめる本発明になる研磨方法によ
って、ウエーハに残存している反りを矯正可能なウエー
ハの研磨方法を実現することができる。
し付け砥粒を用いてウエーハを研磨するに際し、研磨を
開始してから終了するまでの間に下部定盤上のウエーハ
を繰り返し反転させると共に、研磨を開始してから終了
するまでの間にウエーハに印加される押圧力を研磨の進
捗に合わせ、所定の押圧力の１／２以下から所定の押圧
力まで段階的に増大せしめる本発明になる研磨方法によ
って、ウエーハに残存している反りを矯正可能なウエー
ハの研磨方法を実現することができる。
【００２０】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図２は本発明になる第１の化学的な研磨方
法を示す模式図、図３は本発明になる第２の化学的な研
磨方法を示す模式図である。
明する。なお図２は本発明になる第１の化学的な研磨方
法を示す模式図、図３は本発明になる第２の化学的な研
磨方法を示す模式図である。
【００２１】図１(a) に示す如く砥粒を用いて行う研磨
工程においてキャリヤ３に装着されたウエーハ４に印加
する押圧力を、研磨の開始時点では所定の押圧力の１／
２以下の６〜８g/cm2 程度に軽減することによって、残
存している反りが完全に矯正されることなくウエーハ４
が下部定盤２と上部定盤５の間に挟まれる。
工程においてキャリヤ３に装着されたウエーハ４に印加
する押圧力を、研磨の開始時点では所定の押圧力の１／
２以下の６〜８g/cm2 程度に軽減することによって、残
存している反りが完全に矯正されることなくウエーハ４
が下部定盤２と上部定盤５の間に挟まれる。
【００２２】かかる状態から研磨を開始すると先ず下部
定盤２と上部定盤５に接している部分が研磨され、図１
(b) に示す如くウエーハ４の突出部分が除去されて残存
している反りが小さくなる方に矯正される。突出部分を
除去することによって反りを矯正しているため押圧力を
取り除いた後も元の状態に復帰することはない。
定盤２と上部定盤５に接している部分が研磨され、図１
(b) に示す如くウエーハ４の突出部分が除去されて残存
している反りが小さくなる方に矯正される。突出部分を
除去することによって反りを矯正しているため押圧力を
取り除いた後も元の状態に復帰することはない。
【００２３】このようにウエーハ４に印加する押圧力が
所定の押圧力より小さいと研磨に時間が掛り作業効率を
低下させる。また下部定盤２と上部定盤５がウエーハ４
の上を滑り摩擦熱によってウエーハ４の表面に研磨焼け
を生じる場合がある。
所定の押圧力より小さいと研磨に時間が掛り作業効率を
低下させる。また下部定盤２と上部定盤５がウエーハ４
の上を滑り摩擦熱によってウエーハ４の表面に研磨焼け
を生じる場合がある。
【００２４】しかし、本発明になる研磨方法は研磨の進
捗に合わせて押圧力を所定の押圧力まで段階的に増大さ
せており、例えば突出部分を除去したあと所定の押圧力
を印加することによって作業効率の低下や研磨焼けの発
生を防止することができる。
捗に合わせて押圧力を所定の押圧力まで段階的に増大さ
せており、例えば突出部分を除去したあと所定の押圧力
を印加することによって作業効率の低下や研磨焼けの発
生を防止することができる。
【００２５】ウエーハ４の反りを矯正する目的は将来表
側になる面の曲率半径を可能な限り大きくすることにあ
る。しかし、下部定盤２と上部定盤５の間に挟み研磨す
る方法は通常上部定盤５に接している面の方が多く研磨
される。即ち、裏側になる面が上部定盤５に接している
とウエーハ４の実質的な反りの矯正はできない。
側になる面の曲率半径を可能な限り大きくすることにあ
る。しかし、下部定盤２と上部定盤５の間に挟み研磨す
る方法は通常上部定盤５に接している面の方が多く研磨
される。即ち、裏側になる面が上部定盤５に接している
とウエーハ４の実質的な反りの矯正はできない。
【００２６】しかし、本発明になる研磨方法は研磨を開
始してから終了するまでの間に下部定盤２上のウエーハ
４を繰り返し反転させており、ウエーハ４の将来表側に
なる面と裏側になる面がほぼ均等に研磨される。即ち、
ウエーハ４の反りの方向に関係なく将来表側になる面の
曲率半径を大きくすることが可能である。
始してから終了するまでの間に下部定盤２上のウエーハ
４を繰り返し反転させており、ウエーハ４の将来表側に
なる面と裏側になる面がほぼ均等に研磨される。即ち、
ウエーハ４の反りの方向に関係なく将来表側になる面の
曲率半径を大きくすることが可能である。
【００２７】このように回転する下部定盤にウエーハを
押し付け砥粒を用いてウエーハを研磨するに際し、研磨
を開始してから終了するまでの間に下部定盤上のウエー
ハを繰り返し反転させると共に、研磨を開始してから終
了するまでの間にウエーハに印加される押圧力を研磨の
進捗に合わせ、所定の押圧力の１／２以下から所定の押
圧力まで段階的に増大せしめる本発明になる研磨方法に
よって、ウエーハに残存している反りを矯正可能なウエ
ーハの研磨方法を実現することができる。
押し付け砥粒を用いてウエーハを研磨するに際し、研磨
を開始してから終了するまでの間に下部定盤上のウエー
ハを繰り返し反転させると共に、研磨を開始してから終
了するまでの間にウエーハに印加される押圧力を研磨の
進捗に合わせ、所定の押圧力の１／２以下から所定の押
圧力まで段階的に増大せしめる本発明になる研磨方法に
よって、ウエーハに残存している反りを矯正可能なウエ
ーハの研磨方法を実現することができる。
【００２８】また研磨治具に貼り付けたウエーハを化学
的に研磨する工程において本発明になる第１の研磨方法
は、図２(a) に示す如くウエーハ４に残存している反り
を矯正する手段として研磨治具７への貼り付けに先立っ
て、図２(b) に示す如く反りの矯正に寄与する薄膜８を
ウエーハ４の研磨される面の反対側に生成している。
的に研磨する工程において本発明になる第１の研磨方法
は、図２(a) に示す如くウエーハ４に残存している反り
を矯正する手段として研磨治具７への貼り付けに先立っ
て、図２(b) に示す如く反りの矯正に寄与する薄膜８を
ウエーハ４の研磨される面の反対側に生成している。
【００２９】表面が凹になる方向に反っているいる場合
は例えば銅(Cu)やクロム(Cr)、ニッケル(Ni)等の薄膜８
を、また表面が凸になる方向に反っている場合は例えば
炭化チタン（TiC)やニオブ(Nb)等の薄膜８を、それぞれ
ウエーハ４の裏面に生成することによってウエーハ４の
反りは小さくなる方向に矯正される。
は例えば銅(Cu)やクロム(Cr)、ニッケル(Ni)等の薄膜８
を、また表面が凸になる方向に反っている場合は例えば
炭化チタン（TiC)やニオブ(Nb)等の薄膜８を、それぞれ
ウエーハ４の裏面に生成することによってウエーハ４の
反りは小さくなる方向に矯正される。
【００３０】なおウエーハ４の裏面に薄膜８を生成する
に際して薄膜生成用の材料や生成される薄膜の膜厚、温
度やガス圧、バイアス条件などの薄膜生成時における成
膜条件を適当に選択することによって、矯正されるウエ
ーハ４の材質や厚さ、反りの程度に適した薄膜８を裏面
に生成することができる。
に際して薄膜生成用の材料や生成される薄膜の膜厚、温
度やガス圧、バイアス条件などの薄膜生成時における成
膜条件を適当に選択することによって、矯正されるウエ
ーハ４の材質や厚さ、反りの程度に適した薄膜８を裏面
に生成することができる。
【００３１】このように研磨治具への貼り付けに先立っ
て裏面に薄膜を生成することによって反りを矯正された
ウエーハは、研磨終了後接着剤を除去しても薄膜による
矯正が続行されておりウエーハが元の反った状態に復帰
することはない。
て裏面に薄膜を生成することによって反りを矯正された
ウエーハは、研磨終了後接着剤を除去しても薄膜による
矯正が続行されておりウエーハが元の反った状態に復帰
することはない。
【００３２】更に研磨治具に貼り付けたウエーハを化学
的に研磨する工程において本発明になる第２の研磨方法
は、図３(a) に示す如くウエーハ４に残存している反り
を矯正する手段として研磨治具７に反りに対応する曲面
71が形成されている。
的に研磨する工程において本発明になる第２の研磨方法
は、図３(a) に示す如くウエーハ４に残存している反り
を矯正する手段として研磨治具７に反りに対応する曲面
71が形成されている。
【００３３】かかる研磨治具７の曲面71にウエーハ４を
貼り付けたあとウエーハ４を定盤に押し付けることによ
って、図３(b) に示す如く定盤に強く押し付けられる部
分、例えば表面が凸になる方向に反っている場合は中央
部の研磨量が多くなる。
貼り付けたあとウエーハ４を定盤に押し付けることによ
って、図３(b) に示す如く定盤に強く押し付けられる部
分、例えば表面が凸になる方向に反っている場合は中央
部の研磨量が多くなる。
【００３４】このように反ったウエーハ４の裏面を研磨
治具７の曲面71に貼り付け化学的に研磨することによっ
て突出した部分が多く研磨され、表側になる面の曲率半
径を大きくなってウエーハに残存している反りを実質的
に矯正することができる。
治具７の曲面71に貼り付け化学的に研磨することによっ
て突出した部分が多く研磨され、表側になる面の曲率半
径を大きくなってウエーハに残存している反りを実質的
に矯正することができる。
【００３５】
【発明の効果】上述の如く本発明によればウエーハに残
存している反りを矯正可能なウエーハの研磨方法を提供
することができる。
存している反りを矯正可能なウエーハの研磨方法を提供
することができる。
【図１】 本発明になる砥粒を用いる研磨方法を示す模
式図である。
式図である。
【図２】 本発明になる第１の化学的な研磨方法を示す
模式図である。
模式図である。
【図３】 本発明になる第２の化学的な研磨方法を示す
模式図である。
模式図である。
【図４】 従来の砥粒を用いる研磨方法を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】 従来の化学的な研磨方法を示す斜視図であ
る。
る。
２ 下部定盤 ３ キャリヤ ４ ウエーハ ５ 上部定盤 ７ 研磨治具 ８ 薄膜 71 曲面
Claims (3)
- 【請求項１】 回転する下部定盤(2) に所定の押圧力で
ウエーハ(4) を押し付け砥粒を用いて該ウエーハ(4) を
研磨するに際し、研磨を開始してから終了するまでの間
に該下部定盤(2) 上の該ウエーハ(4) を繰り返し反転さ
せると共に、 研磨を開始してから終了するまでの間に該ウエーハ(4)
に印加される該押圧力を研磨の進捗に合わせ、所定の押
圧力の１／２以下から所定の押圧力まで段階的に増大せ
しめることを特徴とするウエーハの研磨方法。 - 【請求項２】 接着剤によってウエーハを研磨治具に貼
り付け該ウエーハを化学的に研磨する工程において、ウ
エーハ(4) に残存している反りを矯正する手段として研
磨治具(7) への貼り付けに先立って、該ウエーハ(4) の
研磨される面の反対側に薄膜(8) を生成することを特徴
とするウエーハの研磨方法。 - 【請求項３】 接着剤によってウエーハを研磨治具に貼
り付け該ウエーハを化学的に研磨する工程において、ウ
エーハ(4) に残存している反りを矯正する手段として研
磨治具(7) に該反りに対応する曲面(71)を形成し、該ウ
エーハ(4) を研磨治具(7) の該曲面(71)に貼り付けるこ
とを特徴とするウエーハの研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3288187A JPH05123965A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | ウエーハの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3288187A JPH05123965A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | ウエーハの研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05123965A true JPH05123965A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17726940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3288187A Withdrawn JPH05123965A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | ウエーハの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05123965A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000084838A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-28 | Nec Kansai Ltd | 研磨装置及び研磨方法 |
| JP2011125933A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Konica Minolta Opto Inc | 研磨方法 |
| CN111801772A (zh) * | 2018-03-12 | 2020-10-20 | 东京毅力科创株式会社 | 基片翘曲修正方法、计算机存储介质和基片翘曲修正装置 |
| CN116175397A (zh) * | 2022-12-13 | 2023-05-30 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于研磨硅片的设备和方法 |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP3288187A patent/JPH05123965A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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