JP5423210B2 - 粘着テープの製造方法及び粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、幅広の基材上に粘着材層が形成されたフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造する粘着テープの製造方法及びそのようにして製造される粘着テープに関する。

従来、粘着テープなどのテープ状部材を製造するには、幅広のフィルム基材に粘着材層を塗工形成するなどした後に、これを細幅のテープ状に切断し、リールに巻き取るなどして製造することが知られている（例えば、特許文献１など参照）。
このようにして粘着テープを製造する場合には、粘着材層の側端面が露出していることから、リールに巻き取る際や、巻き取り後の保管時に、粘着材層を形成する粘着材が端部からしみ出してリールの内側面に付着してしまい、これに起因して製品不良が生じてしまうという問題があった。また、粘着材層を形成する粘着材がしみ出して、リール内に重ねて巻き取れていている粘着テープどうしのブロッキングが生じてしまうという問題もあった。
そこで、このような巻き取り物の端部からの粘着材などの樹脂のしみ出しを抑制する方法として、シート状乾燥剤や熱可塑性樹脂シートで端部を覆う方法が提案されている（例えば、特許文献２など参照）。

特開２０００−３２６２８４号公報 特開２００１−１８８３１９号公報

しかしながら、特許文献２で提案された巻き取り物の端部をシートで覆う方法では、リールに巻き取る際のしみ出しを抑制することができず、また、巻き取り物の保管状況によっては、しみ出しが発生してしまう場合もあり、しみ出し抑制効果が不十分であった。

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであって、幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造するにあたり、リールなどの巻き取り具への粘着材層を形成する粘着材の付着や、重ねて巻き取れていている粘着テープどうしのブロッキングを防止することが可能な粘着テープの製造方法及び粘着テープの提供を目的とする。

本発明に係る粘着テープの製造方法は、幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造するにあたり、前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位に位置する前記粘着材層の一部を繰り出し方向に沿って硬化又は消失させる工程を有する方法としてある。

このような方法とすることで、粘着材層の一部を硬化又は消失させた範囲以外の正常な粘着力を損なうことなく、フィルム材から切り取られた粘着テープをリールなどの巻き取り具に巻き取っていく際に、粘着材層を形成する粘着材の巻き取り具への付着を防止したり、重ねて巻き取れていている粘着テープどうしのブロッキングを防止したりすることが可能になる。

さらに、本発明に係る粘着テープの製造方法は、前記フィルム材を切断するに先立って、前記フィルム材が切断される部位に沿ってレーザー光を照射して加熱することにより、前記粘着材層の一部を硬化又は消失させる方法とする。そして、このような方法とするにあたっては、前記フィルム材を送りロールの表面に沿うように湾曲させながら、前記送りロールの接線方向に沿ってレーザー光を照射することにより、レーザー光の照射軸上に前記基材が位置しないようにすることで、粘着材層の一部を加熱する際の影響が基材に及ばないようにすることができる。

また、本発明に係る粘着テープの製造方法は、前記フィルム材を切断した後に、前記基材の端縁側に位置する前記粘着材層の一部にレーザー光を照射して加熱することにより、前記粘着材層の一部を硬化又は消失させる方法とすることもできる。そして、このような方法とするにあたっては、前記フィルム材から切り取られた前記粘着テープを送りロールの表面に沿うように湾曲させながら、前記送りロールの接線方向に沿ってレーザー光を照射することにより、レーザー光の照射軸上に前記基材が位置しないようにすることで、粘着材層の一部を加熱する際の影響が基材に及ばないようにすることができる。

また、本発明に係る粘着テープの製造方法は、前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位に位置する前記粘着材層に加熱部材を接触させて、前記粘着材層の一部を硬化させる方法とすることができる。そして、このような方法とするにあたっては、前記フィルム材を支持する下刃と、前記下刃と刃先が摺接して前記フィルム材を切断する上刃とを有する切断刃によって前記フィルム材を細幅に切断し、かつ、その際に、前記上刃を高温に保持して前記上刃に接触する前記粘着材層の一部を硬化させるようにすることができ、この場合には、前記下刃を冷却して温度制御するのが好ましい。

また、本発明に係る粘着テープの製造方法は、切断刃によって前記フィルム材を細幅に切断するようにしてもよく、レーザー光を照射することによって前記フィルム材を細幅に切断するようにしてもよい。

また、本発明に係る粘着テープの製造方法は、レーザー光を照射することによって前記フィルム材を細幅に切断し、かつ、その際に、レーザー光の照射範囲にある前記粘着材層の一部を硬化又は消失させる方法としてもよい。

また、以上のような方法によって製造することができる粘着テープは、幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断することによって形成された粘着テープであって、前記基材の端縁側に位置する前記粘着材層の一部が長手方向に沿って硬化又は消失している。

このような構成とすることで、粘着材層の一部を硬化又は消失させた範囲以外の正常な粘着力を損なうことなく、フィルム材から切り取られた粘着テープをリールなどの巻き取り具に巻き取っていく際に、粘着材層を形成する粘着材の巻き取り具への付着を防止したり、重ねて巻き取れていている粘着テープどうしのブロッキングを防止したりすることが可能な粘着テープを提供することができる。

本発明によれば、幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造するにあたり、粘着材層の一部を硬化又は消失させた範囲以外の正常な粘着力を損なうことなく、フィルム材から切り取られた粘着テープをリールなどの巻き取り具に巻き取っていく際に、粘着材層を形成する粘着材の巻き取り具への付着を防止したり、重ねて巻き取れていている粘着テープどうしのブロッキングを防止したりすることが可能になる。

本発明に係る粘着テープの製造方法の実施形態における製造工程の概略を示す説明図である。 本発明に係る粘着テープの実施形態を示す説明図である。 フィルム材が切断される部位と、レーザー光が照射される部位との位置関係を示す説明図である。 切断刃の一例を示す説明図である。

以下、本発明の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。
［第一実施形態］
まず、本発明の第一実施形態について説明する。
なお、図１は、本実施形態に係る粘着テープの製造方法における製造工程の概略を示す説明図である。

図１に示す例では、幅広の基材２上に粘着材層３を形成してなるフィルム材１０が巻き取られたロール１１を予め用意しておき、このロール１１からフィルム材１０が連続的に繰り出されるようにしている。そして、ロール１１から連続的に繰り出されてきたフィルム材１０が、レーザー加工部２０、スリット加工部３０を経て細幅に切断されて複数の粘着テープ１となり、それぞれリール４０，４１，４２・・・に巻き取られていくようになっている。

なお、図１中鎖線で囲む部分を拡大して、送りロール２２上にあるフィルム材１０の要部を示す。また、粘着テープ１を巻き取るためのリールは、フィルム材１０から切り取られる粘着テープ１の数だけ必要となるが、図１に示す例では、リール４０，４１，４２以外の図示を省略している。また、切断幅の調整などのために不要となるフィルム材１０の両端部分は、フィルム材１０を切断した後に、必要に応じて図示しない耳巻取機に巻き取るようにすることもできる。

このようにして粘着テープ１を製造するにあたり、フィルム材１０としては、例えば、必要に応じて離型処理が施された、ポリエチレンテレフタレート，四フッ化エチレン，四フッ化エチレン−エチレン共重合体，ポリイミドなどからなる基材２上に、アクリル樹脂系，ウレタン樹脂系，シリコーン樹脂系，ニトリルゴム系，アクリレートブタジエンゴム系などの粘着性ポリマー材料を単独で、又は適宜混合するとともに、必要に応じて種々の添加剤を配合してなる粘着材層３をコンマコーター、リップコーター、グラビアコーターなどの各種塗工手段により塗工形成してなるものが挙げられる。このとき用いる基材２の幅は、製造しようとする粘着テープ１の幅や、その取り数に応じて適宜設定することができる。

本実施形態では、前述したようにして粘着テープ１を製造するにあたり、レーザー加工部２０に送られてきたフィルム材１０の粘着材層３側に向けて、フィルム材１０が切断される部位に沿ってレーザー発振器２１からレーザー光を照射して、当該部位を加熱する。これによって、フィルム材１０を幅細に切断して粘着テープ１とするに先立って、フィルム材１０が切断される部位に位置する粘着材層３の一部、すなわち、フィルム材１０を切断したときの基材２の端縁側に相当する部位に位置する粘着材層３の一部を繰り出し方向に沿って硬化又は消失させておく。

レーザー発振器２１としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどを利用することができ、レーザー発振器２１からは、フィルム材１０が切断される部位のそれぞれに向かってレーザー光を照射できるようにしておく。また、レーザー光を照射して、粘着材層３の一部を硬化させて粘着性を失わせる程度の加熱にとどめるか、粘着材層３の一部を焼き切るなどして消失させるまでに加熱するかは、レーザー光の出力などを適宜調整することによって制御可能である。

ここで、図２に、フィルム材１０が切断される部位と、レーザー光が照射される部位との位置関係を示す。図２では、フィルム材１０の粘着材層３側における鎖線で囲む部分を拡大して示しており、スリット加工部３０において、フィルム材１０が切断されることになる部位を一点鎖線で示している。また、レーザー加工部２０において、当該部位に沿ってレーザー光を照射して加熱することで粘着材層３の一部を硬化又は消失させられることになる範囲を網掛けで示している。

次いで、スリット加工部３０に送られてきたフィルム材１０は、細幅に切断されて複数の粘着テープ１となるが、このようにして製造される粘着テープ１の一例を図３に示す。図３は、基材２の端縁側に位置する粘着材層３の一部を長手方向に沿って消失させた例であり、消失させた部位を鎖線で示している。
なお、図３は、粘着テープ１の長手方向に直交する断面の概略を示している。

このようにすることで、本実施形態にあっては、粘着材層３の一部を硬化又は消失させた範囲以外の正常な粘着力を損なうことなく、フィルム材１０から切り取られた粘着テープ１をリールなどの巻き取り具に巻き取っていく際に、粘着材層３を形成する粘着材の巻き取り具への付着を防止したり、重ねて巻き取られていている粘着テープ１どうしのブロッキングを防止したりすることが可能になる。

本実施形態において、粘着材層３の一部を硬化又は消失させた範囲以外の正常な粘着力を損なうことなく、フィルム材１０から切り取られた粘着テープ１をリールなどの巻き取り具に巻き取っていく際に、粘着材層３を形成する粘着材の巻き取り具への付着を防止したり、重ねて巻き取れていている粘着テープ１どうしのブロッキングを防止したりすることを可能とする観点から、粘着材層３の一部を硬化又は消失させる範囲は、図２中二点鎖線で示されるフィルム材１０の切断線を中心として、その幅Ｗが０．２〜１．０ｍｍとなるようにするのが好ましい。すなわち、フィルム材１０から切り取られた粘着テープ１の基材２の端縁から上記幅Ｗの半分の長さ（Ｗ／２）で、粘着材層３の端縁側の一部を硬化又は消失させるのが好ましい。

また、本実施形態のように、レーザー光により加熱して粘着材層３の一部を加熱する場合には、粘着材層３の一部を加熱する際の影響が基材２に及ばないようにするのが好ましい。このため、図示する例にあっては、繰り出されてくるフィルム材１０を送りロール２１の表面に沿うように湾曲させながら、ロール２１の接線方向に沿ってレーザー光を照射するようにしており、これによって、レーザー光の照射軸Ｘ上に基材２が位置しないようにしている。
なお、レーザー光の出力を制御するなどして、粘着材層３だけを選択的に加熱することが可能であり、これによって、粘着材層３の一部を加熱する際の影響が基材２に及ばないようにすることができれば、フィルム材１０に対するレーザー光の入射角度は特に限定されない。この場合、水平に繰り出されるフィルム材１０に対して垂直方向からレーザー光を照射することも可能である。

また、このようなレーザー加工部２０での処理を経たフィルム材１０を細幅に切断するスリット加工部３０は、図４に示すように、上刃連装体３１と、下刃連装体３２とが対になった切断刃を備えたものとすることができる。

図４に示す例において、上刃連装体３１には、先細り状とされた刃先部を周端に有する円板状の複数の上刃３１１が、スペーサ３１２を介して支持軸３１３に所定間隔で組み付けられている。一方、下刃連装体３２には、軸心にほぼ平行な平坦面を周端に有する円板状の複数の下刃３２１が、スペーサ３２２を介して支持軸３２３に所定間隔で組み付けられている。そして、上刃連装体３１と、下刃連装体３２との間にフィルム材１０が送られてくると、下刃３２１の周端にフィルム材１０が支持された状態で、上刃３１１の刃先が下刃３２１と摺接することによってフィルム材１０が所定幅のテープ状に切断されるが、このときの上刃３１１及び下刃３２１のそれぞれの組み付け間隔が、フィルム材１０の切断幅になる。このような切断刃によってフィルム材１０を切断して粘着テープ１を切断するにあたり、フィルム材１０の切断幅は、通常、０．５〜２０ｍｍ程度とすることができる。

［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について説明する。

前述した第一実施形態では、フィルム材１０を切断するに先立って、フィルム材１０が切断される部位に沿ってレーザー光を照射して加熱することにより、当該部位に位置する粘着材層３の一部を硬化又は消失させているが、粘着材層３の一部を硬化又は消失させるのは、スリット加工部３０においてフィルム材３０を切断した後でもよい。この場合には、特に図示しないが、フィルム材１０を切断して形成された粘着テープ１の端縁側に位置する粘着材層３の一部にレーザー光を照射して加熱することにより、当該端縁側に位置する粘着材層３の一部を硬化又は消失させるようにすればよい。

粘着テープ１の端縁側に位置する粘着材層３の一部にレーザー光を照射して粘着材層３の一部を加熱する場合には、粘着材層３の一部を加熱する際の影響が基材２に及ばないようにするのが好ましい。このためには、第一実施形態においてフィルム材１０にレーザー光を照射するのと同様にして、粘着テープ１を送りロールの表面に沿うように湾曲させながら、この送りロールの接線方向に沿ってレーザー光を照射して、レーザー光の照射軸上に基材２が位置しないようにすればよい。

本実施形態は、上記の点で第一実施形態と異なるが、それ以外は同様なので、他の点についての詳細な説明は省略する。

［第三実施形態］
次に、本発明の第三実施形態について説明する。

前述した第一実施形態及び第二実施形態では、レーザー光を照射して加熱することにより、フィルム材１０を細幅に切断してなる側端面及びその近傍に位置する粘着材層３の一部を繰り出し方向に沿って硬化又は消失させるようにしてあるが、粘着材層３の一部を硬化させて粘着性を失わせる程度の加熱にとどめるだけでよければ、フィルム材１０を切断してなる側端面に加熱部材を接触させて、当該側端面及びその近傍に位置する粘着材層３の一部を硬化させるようにしてもよい。

この場合、例えば、スリット加工部３０を経て切断されてきた粘着テープ１のそれぞれの両端縁に加熱ロールなどの加熱部材を接触させて、当該端縁側に位置する粘着材層３の一部を硬化させるようにすることができる。

また、スリット加工部３０が備える切断刃の上刃３１１を高温に保持することにより、フィルム材１０を切断する際に、当該端縁側に位置する粘着材層３の一部を硬化させるようにしてもよく、この場合には、下刃３２１を冷却して温度制御できるようにしておくのが好ましい。

なお、本実施形態のように、粘着材層３に直接加熱部材を接触させる場合には、当該加熱部材には、フッ素系樹脂を塗工するなどして離型処理を施しておくのが好ましい。

本実施形態は、上記の点で第一実施形態及び第二実施形態と異なるが、それ以外は同様なので、他の点についての詳細な説明は省略する。

［第四実施形態］
次に、本発明の第四実施形態について説明する。

前述した各実施形態では、切断刃によってフィルム材１０が細幅に切断されるようにしているが、フィルム材１０を切断するための手段は、これに限定されない。例えば、レーザー光を照射することによってフィルム材１０を切断するようにしてもよい。レーザー光でフィルム材１０を切断するようにすれば、粘着材層３の一部を硬化又は消失させる工程と同時にフィルム材を切断することが可能になり、設備の簡略化を図ることもできる。

このためには、レーザー光を照射することによってフィルム材１０を細幅に切断するとともに、その際に、レーザー光の出力やスポット径、さらには照射時間などの諸条件を適宜調整することで、レーザー光が照射される範囲又はその近傍にある粘着材層３の一部が硬化又は消失するようになっていればよい。
すなわち、レーザー光照射による切断は、照射対象物を局所的に加熱溶融しつつ、溶融物をアシストガスで除去することによってなされることから、例えば、粘着材層３を形成する材料の融点が、基材２を形成する材料の融点よりも低い場合には、上記諸条件を適宜調整することで、レーザー光を粘着材層３側から照射したときに、基材２の溶融した部位よりも、粘着材層３の溶融した部位の方が相対的に多く除去されるようにすることが可能である。これによって、フィルム材１０を切断するのと同時に、フィルム材１０を切断したときの基材２の端縁側に相当する部位に位置する粘着材層３の一部を消失させることができる。また、粘着材層３を形成する材料の融点が、基材２を形成する材料の融点とほぼ同じか、それよりも高い場合には、上記諸条件を適宜調整して、粘着材層３の一部が溶融除去されるとともに、その溶融除去された部分に隣接する部位が熱伝導により硬化し、これと同時に基材２が切断されるようにすれば、フィルム材１０を切断するのと同時に、フィルム材１０を切断したときの基材２の端縁側に相当する部位に位置する粘着材層３の一部を硬化させることができる。
このようにしても、フィルム材１０を切断したときの基材２の端縁側に相当する部位に位置する粘着材層３の一部が、繰り出し方向に沿って硬化又は消失していることに変わりない。

本実施形態は、上記の点で前述した各実施形態と異なるが、それ以外は同様なので、他の点についての詳細な説明は省略する。

なお、レーザー光を照射することによってフィルム材１０を切断する場合、前述した第一実施形態のように、レーザー光を照射して粘着材層３の一部を硬化又は消失させてから、レーザー発振器２１とは別に用意した発振器からレーザー光を照射してフィルム材１０を切断するようにしてもよい。また、フィルム材１０をレーザー光で切断して粘着テープ１とした後に、別に用意した発振器からレーザー光を照射して、前述した第二実施形態のように、この粘着テープ１の端縁側に位置する粘着材層３の一部を硬化又は消失させるようにしてもよい。このように、レーザー発振器２１とは別に用意した発振器を用いる場合には、レーザー光の照射条件を瞬時に変えることができるので、フィルム材１０の切断と、粘着剤層３の一部硬化又は消失とを、ほぼ同時に行うことができる。

以上、本発明について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明は、前述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。

例えば、前述した実施形態では、予め幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材１０が巻き取られたロール２１から、フィルム材１０が繰り出されるようにしているが、フィルム材１０を形成しながら繰り出すようにしてもよい。

以上説明したように、本発明は、幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造する方法及びそのようにして製造される粘着テープを提供する。

１ 粘着テープ
２ 基材
３ 粘着材層
１０ フィルム材

Claims (9)

1. 幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造するにあたり、
   前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位に位置する前記粘着材層の一部を繰り出し方向に沿って硬化又は消失させる工程を有し、
   前記フィルム材を切断するに先立って、前記フィルム材が切断される部位に沿ってレーザー光を照射して加熱することにより、前記粘着材層の一部を硬化又は消失させることを特徴とする粘着テープの製造方法。
2. 前記フィルム材を送りロールの表面に沿うように湾曲させながら、前記送りロールの接線方向に沿ってレーザー光を照射することにより、レーザー光の照射軸上に前記基材が位置しないようにする請求項１に記載の粘着テープの製造方法。
3. 幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造するにあたり、
   前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位に位置する前記粘着材層の一部を繰り出し方向に沿って硬化又は消失させる工程を有し、
   前記フィルム材を切断した後に、前記フィルム材から切り取られた前記粘着テープを送りロールの表面に沿うように湾曲させながら、前記送りロールの接線方向に沿ってレーザー光を照射することにより、レーザー光の照射軸上に前記基材が位置しないようにして、前記基材の端縁側に位置する前記粘着材層の一部にレーザー光を照射して加熱することにより、前記粘着材層の一部を硬化又は消失させることを特徴とする粘着テープの製造方法。
4. 幅広の基材上に粘着材層を形成してなるフィルム材を細幅に切断して粘着テープを製造するにあたり、
   前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位に位置する前記粘着材層の一部を繰り出し方向に沿って硬化又は消失させる工程を有し、
   前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位に位置する前記粘着材層に加熱部材を接触させて、前記粘着材層の一部を硬化させることを特徴とする粘着テープの製造方法。
5. 前記フィルム材を支持する下刃と、前記下刃と刃先が摺接して前記フィルム材を切断する上刃とを有する切断刃によって前記フィルム材を細幅に切断し、かつ、その際に、前記上刃を高温に保持して前記上刃に接触する前記粘着材層の一部を硬化させる請求項４に記載の粘着テープの製造方法。
6. 前記下刃を冷却して温度制御する請求項５に記載の粘着テープの製造方法。
7. 切断刃によって前記フィルム材を細幅に切断する請求項１〜４のいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
8. レーザー光を照射することによって前記フィルム材を細幅に切断する請求項１〜４のいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
9. レーザー光を照射することによって前記フィルム材を細幅に切断し、かつ、その際に、レーザー光の照射範囲にある前記粘着材層の一部を硬化又は消失させる請求項１に記載の粘着テープの製造方法。

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