TWI428228B - 溶液製膜方法及溶液製膜設備 - Google Patents

Description

溶液製膜方法及溶液製膜設備

本發明是有關於一種溶液製膜方法。

隨著液晶顯示器(LCD)的大畫面化，對在LCD中使用之光學膜亦要求大面積化。光學膜被製造成長形之後，按照LCD的尺寸剪切成預定的大小。因此，為了製造出更大面積的光學膜，需要製造寬度更大於以往之長形光學膜。

作為長形光學膜的代表性製造方法，有連續方式的溶液製膜方法。眾所周知，在連續方式的溶液製膜方法中，使溶劑中溶有聚合物之溶液在移動之流延支撐體上流延。該溶液製膜方法係藉由將由溶液構成之流延膜形成於流延支撐體上並從流延支撐體剝下流延膜並對其進行乾燥而製造出膜之方法者。

作為流延支撐體，使用金屬製帶。能夠製造出之膜的最大寬度受該帶的寬度之制約。因此，若製造更大寬度的膜，需要更大寬度的帶。但是，目前為止，僅能獲得寬度最大為2m左右的帶。

因此，韓國專利公開公報第2009-0110082號中，在長邊方向上對成為寬度方向的中央部之中央帶和成為帶的各側部之1對側部帶進行焊接，由此獲得寬度大於以往之帶。

但是，若使用在韓國專利公開公報第2009-0110082號中記載的帶來實施溶液製膜方法，則多發生起泡故障、殘 留故障、膜的厚度不均勻。發明人等深入檢討的結果，得知了以下情況。

在韓國專利公開公報第2009-0110082號中記載的帶由於長邊方向上延伸之焊接線，在寬度方向上之端部(以下，稱為寬度方向端部)易發生翹曲。若使用寬度方向端部翹曲之帶來實施溶液製膜方法，則由於該翹曲而產生流延膜的厚度不均勻(厚度的不均勻、厚度的不均勻性)。即使對產生這種厚度不均勻之流延膜進行乾燥，亦成為產生厚度不均勻之膜。進而，在剝離已產生厚度不均勻之流延膜時，易產生殘留故障。並且，在對已產生厚度不均勻之流延膜進行乾燥時，易產生起泡。殘留故障是指在流延支撐體上產生流延膜的殘留之現象。

因此，本發明的目的在於提供一種使用寬度寬於以往之帶而能夠抑制厚度不均勻並且高效率地製造出膜之溶液製膜方法。

為了解決上述課題，本發明的溶液製膜方法具備形成流延膜之步驟(A步驟)、切斷流延膜之步驟(B步驟)、及設定切斷位置之步驟(C步驟)。A步驟使溶液連續流向捲繞於驅動輥並在長邊方向上移動之帶上而形成由前述溶液構成之流延膜。前述移動帶由金屬製的中央構件及焊接於該中央構件的寬度方向兩側之金屬製的側構件構成。前述溶液流向露出焊接線之前述移動帶的表面。前述流延膜形成於包含前述焊接線之流延區上。前述流延區中之前述移動帶距前述驅動輥之浮起量的最大值小於1mm。前述溶 液包含聚合物和溶劑。B步驟切斷從前述支撐體剝離之前述流延膜的寬度方向上之兩端。C步驟設定前述兩端的切斷位置。在前述浮起量小於0.1mm之帶區域上的前述流延膜上設定前述切斷位置。在前述B步驟中，在前述切斷位置切斷前述流延膜。

{CL(Pc)/L_Pt-Pc}的值為10^-5以下為較佳。在此，CL(Pc)係前述切斷位置中之前述浮起量。L_Pt-Pc係在前述移動帶從前述驅動輥浮出之部份中在寬度方向上最靠近中央的位置與前述切斷位置的距離。

溶液製膜方法進一步具備測量浮起量之步驟(D步驟)為較佳。D步驟在前述A步驟之前進行，測量前述浮起量。該溶液製膜方法進一步具備設定流延區之步驟(E步驟)為較佳。E步驟依前述浮起量在前述移動帶的表面設定前述流延區。E步驟在前述D步驟與前述A步驟之間進行。

前述切斷位置比前述焊接線更靠寬度方向外側或內側為較佳。

依本發明，能夠高效率地製造出寬度寬於以往之長形膜。

以往的移動帶(寬度為2m以下者)中亦存在過焊接線，但該焊接線係在寬度方向上延伸者。在使用這種移動帶而獲得之膜中，由於焊接線而引起的厚度不均勻等不良影響所涉及之部份與焊接線同樣在寬度方向上延伸。因此，藉由在寬度方向上裁剪所獲得的帶狀膜，由此從產品膜中易去掉不良影響所涉及之部份。另一方面，當使用具 有在長邊方向上延伸之焊接線的移動帶時，與以往的移動帶不同，由於焊接線不易去掉不良影響所涉及之部份。依本發明，能夠將流延膜中形成於焊接線上之部份包括在產品用膜中。

第1圖及第2圖所示之帶製造設備10製作長形帶構件13。長形帶構件13由長形中央構件12及設置於中央構件12的寬度方向上的兩側(以下，稱為寬度方向兩側)之側構件11構成。

側構件11和中央構件12分別為金屬製片材。側構件11為寬度相對較窄的窄幅片材。側構件11和中央構件12由相同的材料形成為較佳，由相同的原料及經過相同的形成製程而形成為更佳。例如，作為側構件11及中央構件12使用由不銹鋼形成者為較佳。

作為中央構件12，亦可使用一直以來用作以往的流延支撐體的帶。中央構件12其寬度寬於側構件11，本實施方式中之中央構件12的寬度在1500mm以上2100mm以下範圍內恆定。側構件11的寬度在50mm以上500mm以下範圍內恆定。

帶製造設備10具備送出部16、對接部17、焊接單元18、加熱部19及捲取裝置20。

(送出部)

送出部16具有送出側構件11之第1送出裝置23和送出中央構件12之第2送出裝置24。送出部16將側構件11 和中央構件12分別獨立地送至對接部17。在第1送出裝置23上套設捲繞成輥狀之側構件11，捲出側構件11並送至對接部17。在第2送出裝置24上套設捲繞成輥狀之中央構件12，捲出中央構件12並送至對接部17。

對接部17對接被獨立引導過來之側構件11和中央構件12，以便側構件11的側緣11e和中央構件12的側緣12e相互接觸。對接部17具有第1輥26、第2輥27、第3輥28及第4輥29為較佳。第1輥26和第2輥27從上游側依次配設於中央構件12的傳送路上。第3輥28配設於側構件11的傳送路上。第4輥29以支撐側構件11和中央構件12雙方的方式配設於傳送路上。

在以下說明中，將側構件11的其中一方的側緣與中央構件12的其中一方的側緣開始接觸的位置稱為對接位置，圖中附加符號Ph。第4輥29係在對接位置Ph上支撐送過來的側構件11和中央構件12之對接支撐輥。

第2輥27和第3輥28分別調整中央構件12和側構件11的傳送路徑，以便中央構件12和側構件11在第4輥29的周面接觸。

第2輥27調整中央構件12的傳送路徑，並且使應與側構件11焊接的側緣12e的通過路徑朝向對接位置Ph進行控制。第2輥27在中央構件12的寬度方向Y上移動自如。位移機構32向寬度方向Y移動第2輥27。

在第2輥27與第4輥29之間配設位置檢測裝置34。位置檢測裝置34檢測中央構件12的各側緣12e中的其中 一方的通過位置，並且將檢測出的通過位置的信號送至控制器33。控制器33依送過來的通過位置的信號，求出寬度方向Y上之第2輥27的變位量，並且將變位量的信號送至位移機構32。位移機構32依送過來的變位量的信號，改變第2輥27的傾斜或中央構件12的寬度方向Y上之第2輥27的位置。這樣藉由改變第2輥27的傾斜或位置，從而中央構件12向寬度方向Y變位。

第1輥26上設置有位移機構37為較佳。第1輥26藉由該位移機構37從其中一方的構件面按壓朝向第2輥27的中央構件12。第1輥26對中央構件12的按壓壓力藉由該第1輥26的變位量而改變，藉由調整按壓壓力來控制捲繞在第2輥27上之中央構件12的捲繞中心角。藉由控制該捲繞中心角，能夠更精確地控制由第2輥27引起之中央構件12的寬度方向Y上的變位量。

第3輥28調整側構件11的傳送路徑，並且朝向對接位置Ph調整應與中央構件12焊接的其中一方的側緣11e的通過路徑。第3輥28上具備控制長邊方向的方向之控制器38。該控制器38例如使第3輥28的長邊方向沿側構件11的構件面發生變化，以便與側構件11接觸期間的接觸區域中之周向與中央構件12的傳送方向X所成的角θ1發生變化。

如以上，使用第1輥26~第3輥28以對接位置Ph位於第4輥29上的方式控制為較佳。第1輥26~第3輥28均係沿周向旋轉之驅動輥為較佳。藉由沿周向旋轉，第1 輥26及第2輥27亦作為中央構件12的傳送裝置發揮作用。藉由沿周向旋轉，第3輥28亦作為側構件11的傳送裝置發揮作用。藉由將第1輥26~第3輥28設為驅動輥，側構件11和中央構件12的傳送路的控制變得更加可靠。與此同時，藉由將第1輥26~第3輥28設為驅動輥，防止側構件11和中央構件12在第1輥26~第3輥28上的滑移而防止劃傷構件面。

(焊接單元)

側構件11和中央構件12在各自的側緣11e、12e已接觸的狀態下，從對接部17供給至焊接單元18。焊接單元18焊接所供給之側構件11和中央構件12。藉由從對接部17連續供給側構件11和中央構件12，能夠進行在長邊方向上焊接側構件11和中央構件12之長邊焊接製程。焊接單元18具備焊接裝置42。作為焊接裝置42，例如可以舉出雷射焊接裝置。作為雷射焊接裝置，例如可以使用CO₂雷射焊接裝置或YAG雷射焊接裝置。在本實施態樣中，對使用CO₂雷射焊接裝置作為焊接裝置42的情況進行說明。

焊接裝置42藉由射出聚光的雷射，並向作為照射對象的側構件11和中央構件12照射雷射，從而熔融側構件11和中央構件12並進行接合。焊接裝置42具備雷射振盪器43、焊接裝置主體46及氣體供給部(未圖示)。焊接裝置主體46聚光從雷射振盪器43引導過來之雷射並射出。氣體供給部在每次照射雷射時供給CO₂氣體。CO₂氣體防止 側構件11和中央構件12的氧化。再者，在第2圖中，為了避免圖面的複雜化而省略雷射振盪器43的圖示。

亦可以使用TIG焊接(Tungsten Inert Gas welding)裝置來代替雷射焊接裝置。眾所周知，TIG焊接係以電弧為熱源的電弧焊接中的一種。TIG焊接係使用惰性氣體(非活性氣體)作為保護氣體並在電極上使用鎢或鎢合金的惰性氣體電弧焊接的一種。與TIG焊接相比雷射焊接為更佳。再者，亦可以設為組合TIG焊接和雷射焊接的混合焊接。

在側構件11和中央構件12的傳送路上具備有焊接支撐輥41，以便與焊接裝置主體46的雷射的射出口對置。焊接支撐輥41由周面支撐側構件11和中央構件12。焊接支撐輥41的旋轉軸與側構件11和中央構件12的寬度方向Y一致。以向由焊接支撐輥41的周面支撐期間的側構件11和中央構件12照射雷射的方式，設定依焊接支撐輥41的側構件11和中央構件12的支撐位置為較佳。即，在焊接支撐輥41上進行焊接為較佳。由此，在側緣11e、12e已相互接觸的狀態下，側構件11和中央構件12穩定，且可靠地向應該照射的部位照射雷射。

焊接裝置主體46上具備用於向寬度方向Y變位的位移機構50為較佳。在焊接裝置42的上游設置有位置檢測裝置47。位置檢測裝置47檢測側構件11的側緣11e和中央構件12的側緣12e所接觸時之接觸位置Ps(參考第5圖)，並將檢測出的接觸位置Ps(參考第5圖)的信號送 至控制器51。位置檢測裝置47配設於從對接位置Ph至焊接裝置42的傳送路附近即可。

控制器51依送過來的接觸位置Ps(參考第5圖)的信號，求出寬度方向Y上之焊接裝置主體46的變位量，並將變位量的信號送至位移機構50。若輸入側構件11和中央構件12的傳送速度的信號，則控制器51將應使焊接裝置主體46變位的變位量的信號與使焊接裝置主體46變位的時刻的信號一同送至位移機構50。位移機構50依送過來的變位量和變位時刻的信號，在預定的時刻改變焊接裝置主體46的位置。這樣藉由在寬度方向Y上改變焊接裝置主體46的位置，從而更加精確地控制雷射的照射位置，並且更加可靠地焊接側構件11和中央構件12。再者，本實施方式中之側構件11和中央構件12向焊接裝置42的傳送速度設在0.15m/分鐘以上20m/分鐘以下範圍。

如第1圖所示，在焊接單元18上設置室52和清潔裝置55為更佳。室52將焊接裝置主體46和焊接支撐輥41與外部空間隔開。清潔裝置55使氣體清潔化。再者，在第2圖中為了避免圖面的複雜化而省略了室52和清潔裝置55的圖示。在室52中設置將內部氣體向外部排出的第1開口(無圖示)和將被清潔裝置55清潔化的氣體引導至內部的第2開口(無圖示)。第1開口和第2開口分別連接於清潔裝置55。室52的內部氣體從第1開口被引導至清潔裝置55。清潔裝置55使從室52引導過來之氣體清潔化且藉由第2開口送至室52。這樣，室52的內部氣體在與清潔裝 置55之間循環。

藉由使室52的內部氣體清潔化，從而焊接位置Pw及其周邊被清潔化，並防止焊接部13w中混入異物等。再者，藉由將室52的內部壓力保持成高於外部空間的壓力，從而能夠將室52的內部更加可靠地保持為清潔化的狀態。再者，藉由使焊接位置Pw相對送出部16、對接部17、加熱部19及捲取裝置20處於相對較高之位置，從而能夠進一步防止從這些部位引入異物。

室52的內部清潔度例如設為美國聯邦規格FED-STD-209D中規定之1000級以下為較佳，設為100級以下為更佳。

(加熱部)

加熱部19設置於焊接單元18的下游為較佳。加熱部19只要對藉由焊接得到之帶構件13的焊接部13w進行加熱使其成為恆定的溫度範圍，就不特別限定。在焊接部13w及其周邊，因藉由焊接產生的應變引起之應力有時殘留在內部。藉由由加熱部19對這種焊接部13w或其周邊進行加熱來去除應力。藉由去除該應力，即使在長時間連續實施溶液製膜方法時，亦可以抑制焊接部13w的變形。

只要依加熱部19的加熱的焊接部13w的溫度為被去除應力的溫度，就不特別限定。例如當帶構件13由不銹鋼構成時，焊接部13w的溫度在100℃以上200℃以下為較佳，在120℃以上180℃以下為更佳。

作為加熱部19，例如有送風裝置。如第1圖所示，作 為加熱部19的送風裝置具有導管56和送風機57。導管56吹出恆定溫度的氣體。送風機57在控制了氣體的溫度之後向導管56送入該氣體。再者，在第2圖中為了避免圖面的複雜化而省略了導管56和送風機57的圖示。

加熱部19在帶構件13的傳送路上，可以如第1圖般設置在焊接支撐輥41的相反側，亦可以設置在與焊接支撐輥41同一側。

被去除應力的帶構件13被送至加熱部19的下游的捲取裝置20，並捲取成輥狀。捲取裝置20上套設有捲取帶構件13的卷芯。捲取裝置20上設置有使該卷芯沿周向旋轉之驅動裝置。

捲取裝置20亦作為控制焊接位置Pw上之帶構件13與側構件11及中央構件12的張力之焊接張力控制裝置發揮作用。因此，控制捲取裝置20的轉矩，以便焊接位置Pw上之帶構件13與側構件11及中央構件12的張力保持為恆定為較佳。由此，能夠使焊接部13w在長邊方向上成為恆定的狀態。

當開始焊接時，例如使用捲取裝置20如下進行為較佳。首先，在從送出部16至捲取裝置20的傳送路上套設側構件11和中央構件12，將側構件11和中央構件12的各前端在捲取裝置20的卷芯上捲繞。開始捲取側構件11和中央構件12。開始捲取並控制側構件11和中央構件12的傳送路徑，從而將對接位置Ph保持在預定位置。在使側構件11和中央構件12的對接位置Ph保持為恆定之後， 藉由焊接裝置42開始焊接。

(防止偏離)

邊抑制側構件11、中央構件12及帶構件13的位置偏離，邊實施焊接為較佳。例如，可以使用具備按壓裝置的如第3圖及第4圖所示之焊接單元61來代替焊接單元18。焊接單元61係在如第1圖及第2圖所示之焊接單元18上進一步具備按壓裝置62者。焊接單元61與焊接單元18同樣具備位移機構50、控制器51、室52及清潔裝置55，但為了避免圖示的複雜化，在第3圖及第4圖中省略了這些圖示。並且，關於第3圖及第4圖的焊接單元61，對與第1圖及第2圖相同的裝置、構件附加與第1圖及第2圖相同的符號而省略說明。再者，在焊接單元61中，室52以按壓裝置62和焊接支撐輥41與外部空間隔開的方式包圍。

按壓裝置62係抑制焊接位置Pw上之側構件11、中央構件12及帶構件13的位置偏離者。按壓裝置62藉由由第1傳送帶63及第2傳送帶64構成之1對傳送帶，擠壓焊接支撐輥41上的側構件11、中央構件12及帶構件13。

第1傳送帶63和第2傳送帶64分別係形成為環狀之無端傳送帶。第1傳送帶63和第2傳送帶64在第5輥67~第7輥69的周面以在第5輥67~第7輥69的各長邊方向上並列的方式捲繞。第5輥67~第7輥69中至少任意一個輥成為沿周向旋轉之驅動輥。藉由該驅動輥的旋轉，第1傳送帶63和第2傳送帶64邊保持相互平行的傳送路 邊進行傳送。

第5輥67~第7輥69以旋轉軸與焊接支撐輥41的旋轉軸平行的方式配設。

第5輥67~第7輥69在側構件11和中央構件12的傳送路上，在配設有第4輥29和焊接支撐輥41的一側的相反側區域配設。第5輥67以與從第4輥29朝向焊接支撐輥41之側構件11和中央構件12的傳送路對置的方式配設。第6輥68以與從焊接支撐輥41朝向加熱部19之側構件11和中央構件12的傳送路對置的方式設置。第7輥69被適當地配設，以便決定從第6輥68朝向第5輥67之第1傳送帶63和第2傳送帶64的傳送路。

第5輥67和第6輥68配設成從第5輥67朝向第6輥68之第1傳送帶63和第2傳送帶64以按壓焊接支撐輥41上的側構件11、中央構件12及帶構件13的方式傳送。例如，當從上方對焊接支撐輥41上的側構件11和中央構件12進行焊接時，第5輥67和第6輥68配設成它們的各下端成為低於焊接支撐輥41的上端之位置。

第5輥67和第6輥68以第1傳送帶63的傳送路與側構件11和由側構件11形成之帶構件13的側部13s的傳送路對置的方式設置。並且，第5輥67和第6輥68以第2傳送帶64的傳送路與中央構件12和由中央構件12形成之帶構件13的中央部13c的傳送路對置的方式設置。由此，第1傳送帶63向焊接支撐輥41按壓側構件11和側部13s，第2傳送帶64向焊接支撐輥41按壓中央構件12和中央部 13c。

如以上，第1傳送帶63和第2傳送帶64分別與焊接支撐輥41對置地設置，並以使焊接位置Pw上之側構件11和中央構件12的高度成為相同的方式按壓。側構件11和中央構件12的高度係各構件11、12的表面的高度。這樣以使高度成為相同的方式按壓側構件11和中央構件12，並在該狀態下實施焊接。由此，焊接部13w的態樣在長邊方向上變得更加均勻，並且能夠更加可靠地進行焊接。

邊參考第5圖及第6圖邊對長邊焊接製程進行進一步詳細說明。第1傳送帶63和第2傳送帶64以相互分離之狀態傳送。第1傳送帶63和第2傳送帶64以焊接位置Pw通過第1傳送帶63和第2傳送帶64的間隙之方式設定傳送路。由此，側構件11的側緣11e和中央構件12的側緣12e接觸時之接觸位置Ps如第5圖所示般通過第1傳送帶63和第2傳送帶64的間隙，並且在第1傳送帶63與第2傳送帶64之間被焊接。再者，在第5圖中省略了焊接裝置主體46的圖示。

第1傳送帶63和第2傳送帶64的間隔D1設為6mm以上12mm以下的範圍為較佳。在側構件11和中央構件12的沿寬度方向Y的截面中，接觸位置Ps與第1傳送帶63的距離D2及接觸位置Ps與第2傳送帶64的距離D3分別設為3mm以上且小於6mm的範圍為較佳。

亦可以分別在焊接裝置主體46的上游和下游配設具有與焊接支撐輥41的旋轉軸平行的旋轉軸之輥(無圖示) 來代替按壓裝置62。此時，用上游的其中一方的輥擠壓側構件11和中央構件12，並用下游的另一方的輥擠壓帶構件13。由此，能夠按壓焊接位置Pw上之側構件11和中央構件12。

如第6圖所示，在接觸位置Ps及其周邊，藉由焊接裝置42的熱被溶解而形成焊接液珠72。從該焊接液珠72向兩側傳遞熱，分別在側構件11和中央構件12產生受焊接時的熱影響之熱影響區域73。該熱影響區域73有時會立刻或隨時間經過而顯出與不受熱影響的其他區域不同的性質與狀態。例如，若將這樣廣範圍地產生熱影響的構件用作流延支撐體，則在長時間連續進行溶液製膜時，會產生焊接部13w變形或者流延膜起泡等弊端。

因此，如第5圖所示，在焊接支撐輥41的周面中通過接觸位置Ps的通過區域，形成有高熱傳導部71為較佳。高熱傳導部71由熱傳導率高於側構件11及中央構件12的材料構成。由此，能夠更加迅速地擴散來自焊接裝置42(參考第3圖、第4圖)的熱。為了在焊接支撐輥41側更加迅速地擴散熱，可以進一步減小側構件11和中央構件12的熱影響區域73的寬度，或者亦可以使熱影響區域73的深度變淺。

成為高熱傳導部71之通過區域的寬度D4在26mm以上32mm以下的範圍為較佳。

再者，還在第1傳送帶63及第2傳送帶64的雙面形成有由熱傳導率高於側構件11及中央構件12的材料構成 之高熱傳導部為更佳。由此，能夠在寬度方向或厚度方向上縮小熱影響區域73的大小。

側構件11的側緣11e和中央構件12的側緣12e為以在焊接位置Pw上間隙成為0(零)的方式粘附的狀態為較佳。因此，側構件11和中央構件12預先形成為如在對接各側緣11e及12e時不產生間隙般之形狀為較佳。由此，能夠更加可靠地製造焊接部中沒有空隙之帶構件。

上述長邊焊接製程可以僅為在側構件11和中央構件12的長邊方向上連續實施焊接之連續焊接製程，除此以外亦可以實施斷續施以焊接之斷續焊接製程。若斷續地焊接，則被連續送至焊接裝置42的側構件11和中央構件12被間歇地焊接。這種斷續焊接製程在連續焊接製程之前進行為較佳。此時，在斷續焊接製程中，首先臨時接合側構件11和中央構件12之後，在連續焊接製程中遍及長邊方向整個區域進行接合即可。

當在斷續焊接製程中臨時接合，之後在連續焊接製程中進行接合時，將側構件11和中央構件12從對接部17(參考第1圖、第2圖)引導至焊接單元18並斷續焊接。再者，當在側構件11和中央構件12上設定有與用作後面的流延支撐體時的流延面對應的表面和與非流延面對應的裏面時，對裏面進行斷續焊接製程中的焊接為較佳。因此，以裏面與焊接裝置主體46(參考第1圖)對置而通過的方式，傳送側構件11和中央構件12。

進行斷續焊接製程之後，引導至捲取裝置20並進行捲 取。再者，可以在捲取之前藉由加熱部19對焊接部進行加熱。將由經斷續焊接製程而被捲取的側構件11和中央構件12構成之臨時接合構件(無圖示)藉由送出裝置(無圖示)捲出並再次送至焊接單元18。該送出以臨時接合構件的表面與焊接裝置主體46(參考第1圖)對置而通過的方式進行。在焊接單元18中進行連續焊接，獲得帶構件13。再者，亦可以在上游和下游相對地並排配設兩個焊接單元18，並在上游的其中一方的焊接單元18中實施斷續焊接，在下游的另一方的焊接單元18中實施連續焊接，由此代替該方法。

若進行焊接，則焊接液珠72有時會比側構件11和中央構件12更凸起形成。因此，如第5圖所示，在如以上實施在長邊方向上焊接其中一方的面之第1製程和在長邊方向上焊接另一方的面之第2製程時使用之焊接支撐輥41上形成有槽76為較佳。槽76形成在焊接支撐輥41的周面中接觸位置Ps所通過之通過區域。以由在第1製程中凸起之焊接液珠72形成的焊接部通過該槽76的方式，傳送側構件11和中央構件12來實施第2製程即可。由此，能夠獲得更平滑且殘余應力更少之帶構件13。因此，即使在溶液製膜中使用，在作為流延支撐體的帶上產生變形或性質與狀態變化亦會更少，從而能夠更可靠地製造出流延膜不會起泡且沒有厚度不均勻之膜。

槽76的寬度D5為6mm以上12mm以下的範圍為較佳，槽的深度D6為1mm左右即可。

在以上實施方式中，使用第3輥28作為調整對接部17中的側構件11的傳送路徑之裝置。但是，亦可以使用如第7圖所示之錐狀輥81來代替第3輥28。錐狀輥81係以直徑d從一端朝向另一端而連續遞減的方式形成的截面圓形輥。直徑d從一端朝向另一端，以恆定的比例連續遞減。以使直徑d較大的一端朝向中央構件12的傳送路、使直徑d較小的另一端朝向中央構件12的相反側的方式，配設錐狀輥。

傳送中的側構件11藉由接觸於該錐狀輥81，從而將傳送路徑改變為朝向中央構件12之箭頭A的方向，並靠近中央構件12。由此，側構件11朝向對接位置Ph(參考第1圖、第2圖)被可靠地傳送。

錐狀輥81上具備有沿周向旋轉之驅動裝置82為較佳。旋轉軸插通一端面的中央和另一端面的中央而形成。藉由由驅動裝置82旋轉之錐狀輥81傳送側構件11，從而側構件11更有效地靠近中央構件12。

亦可以使用如第8圖所示之作為把持裝置的夾子85來代替第3輥28。夾子85具備夾子主體86和1對挾持針87，挾持並把持側構件11。夾子主體86打開為字狀。1對挾持針87設置於夾子主體86的各前端部。挾持針87移動自如地設置於挾持側構件11之挾持位置與從挾持位置退避之退避位置之間。夾子85具備移動機構88，並且在開始把持之把持開始位置與解除把持之把持解除位置之間移動自如。並且，夾子85在寬度方向Y上亦移動自如。

夾子85藉由挾持針87在把持開始位置向挾持位置移動來把持側構件11。夾子85在把持側構件11之狀態下，使其靠近朝向中央構件12之方向A，並且向下游傳送。

錐狀輥81和夾子85除了用於使側構件11靠近中央構件12之外，亦可以用於使中央構件12靠近側構件11。此時，由錐狀輥81、夾子85支撐或傳送中央構件12即可。

上述實施方式中，在中央構件12同時焊接兩個側構件11。但是，亦可以將其中一方的側構件11焊接於中央構件12之後，再將另一方的側構件11焊接於中央構件12。

(帶)

如第9圖所示，用作流延支撐體之帶91係呈環狀的無端帶。帶91焊接帶構件13的長邊方向上之一端和另一端而形成。再者，用於製作帶91的帶構件13可以剪切成預定長度，當由事先剪切成預定長度之側構件11和中央構件12製作帶構件13時，亦可不進行剪切而直接製作帶91。

帶構件13在與寬度方向Y交差之方向上剪切為較佳。有關剪切的方向，以與寬度方向Y所成的角大概為5°以上15°以下範圍的方式剪切為更佳。焊接這樣剪切的帶構件13的長邊方向上之一端和另一端的焊接部91v與寬度方向Y所成的角θ2大概為5°以上15°以下範圍。這樣，在使長形帶構件13成為環狀之環狀焊接製程中，可以使用在長邊焊接製程中使用之焊接裝置42，亦可以使用公知的其他焊接裝置。

藉由焊接製造出的帶91包括由側構件11(參考第1 圖~第8圖)形成之側部91s和由中央構件12(參考第1圖~第8圖)形成之中央部91c。側部91s及中央部91c的焊接部91w露出於表面91a或裏面91b。焊接部91w係相當於焊接部13w的部份。線狀焊接部91w設置成與帶91的長邊方向平行為較佳。這樣獲得的帶91的寬度為2000mm以上3000mm以下範圍。

所獲得的帶91在經表面研磨並作成鏡面之後，用於溶液製膜設備。接著，以下對在溶液製膜設備中製造膜之方法進行說明。對聚合物的種類不特別限定，使用能夠在溶液製膜中作為膜之公知的聚合物即可。以下實施方式中，以使用纖維素醯化物作為聚合物之情況作為例子進行說明。

(溶液製膜設備)

如第10圖及第11圖所示，溶液製膜設備110從上游側依次具備膜形成裝置117、第1拉幅機(tenter)120、輥乾燥裝置124、第2拉幅機125、分切機126及捲取裝置127。膜形成裝置117由纖維素醯化物111溶解於溶劑112中而得到的溶液113形成膜116。第1拉幅機120由保持裝置119保持膜116的各側部並且進行乾燥。輥乾燥裝置124由複數個輥122支撐膜116並且進行乾燥。第2拉幅機125由保持裝置保持膜116的各側部，並且對膜116賦予向寬度方向上之張力。分切機126切除藉由第2拉幅機125的保持裝置保持的各邊緣。捲取裝置127將切除了邊緣的膜116卷在卷芯上作成輥狀。

(膜形成裝置)

膜形成裝置117具備沿周向旋轉之1對輥131、132。1對輥131、132水平排列，在輥131與輥132的周面捲繞帶91。輥131為主動輥，輥132為自由輥。

輥131、132上分別具備將周面溫度控制在預定溫度之第1控制器(未圖示)及第2控制器(未圖示)。

膜形成裝置117中，從帶91的移動方向上游側朝向下游側依次設置流出溶液113之流延模133、膜乾燥裝置及剝離輥135。

(流延模)

流延模133位於帶91的上方，以便處於輥131的正上方。在流延模133的前端設置流出溶液113之流出口133a。流延模133以流出口133a與帶91的表面對置之方式配設。從流出口133a流出的溶液113在帶91的表面上流延。其結果，由從流出口133a流出的溶液113構成之流延膜136形成在帶91的表面上。再者，後述流延模133的詳細內容。

再者，亦可以將對從流延模133至帶91的溶液113、所謂焊接液珠72的上游側區進行減壓之減壓室設置於帶91的移動方向上比流延模133更靠上游側。由此，能夠抑制由攜帶風引起之液珠的振動，進而防止厚度不均勻等。再者，攜帶風是指隨著帶91的移動在表面91a附近發生且向帶91的移動方向流動之風。

膜乾燥裝置具有第1導管141~第3導管143。朝向流 延膜136送出乾燥風之第1導管141~第3導管143從上游側沿帶91的移動路依次配設。第1導管141設置於比輥131、132更靠上方。第3導管143設置於比輥131、132更靠下方。第2導管142設置於第1導管141與第3導管143之間。

第1導管141~第3導管143分別連接於送風機(未圖示)。送風機上連接獨立控制分別供給至第1導管141~第3導管143之氣體的溫度、濕度及流量之送風控制器(未圖示)。在第1導管141~第3導管143上設置將從送風機供給的氣體作為乾燥風送出之流出口。設置於第1導管141~第3導管143的流出口以分別與表面91a在寬度方向上之整體、即其中一方的側部91s、中央部91c及另一方的側部91s對置之方式形成。

設置於第1導管141~第3導管143的流出口形成為狹縫狀，在帶91的寬度方向上較長地延伸。帶91的寬度方向上之各流出口的長度形成為向流延膜136整體吹送乾燥風即可。

乾燥風的溫度隨著從帶91的移動路的上游側朝向下游側變低為較佳。來自第1導管141的乾燥風的溫度為50℃以上140℃以下為較佳，來自第2導管142的乾燥風的溫度為50℃以上140℃以下為較佳，來自第3導管143的乾燥風的溫度為40℃以上100℃以下為較佳。

亦可以在膜形成裝置117與第1拉幅機120之間的傳送路上配設送風裝置(無圖示)。藉由來自該送風裝置的送 風進行膜116的乾燥。

(第1拉幅機)

第1拉幅機120邊使用保持裝置119來保持膜116的兩側緣部並在長邊方向上進行傳送，邊賦予向寬度方向的張力並擴大膜116的寬度。在第1拉幅機120上，從上游側依次形成有預熱區、拉伸區及鬆弛區。再者，亦可以省略鬆弛區。

第1拉幅機120具備1對導軌(無圖示)及鏈條(無圖示)。導軌設置於膜116的傳送路的兩側，1對導軌以預定間隔分開配設。該導軌間隔在預熱區中為恆定，在拉伸區中隨著朝向下游逐漸變寬，在鬆弛區中為恆定。再者，可以使鬆弛區的導軌間隔隨著朝向下游逐漸變窄。

鏈條掛繞於驅動鏈輪及從動鏈輪(無圖示)上，沿導軌移動自如地安裝。複數個保持裝置119以預定間隔安裝在鏈條上。藉由驅動鏈輪的旋轉，保持裝置119沿導軌循環移動。

保持裝置119在第1拉幅機120的入口附近，開始保持被引導過來之膜116，朝向出口移動，並在出口附近解除保持。已解除保持的保持裝置119再次向入口附近移動，保持重新被引導過來之膜116。

導管155設置於膜116的傳送路的上方。導管155具有送出乾燥風之狹縫(無圖示)，從送風機(無圖示)進行供給。送風機將調整為預定的溫度或濕度的乾燥風送至導管155。導管155配設成狹縫與膜116的傳送路對置。各 狹縫係沿膜116的寬度方向較長地延伸的形狀，並且在傳送方向上相互隔著預定間隔而形成。再者，可以將具有相同結構之導管設置於膜116的傳送路的下方，亦可以設置於膜116的傳送路的上方和下方雙方。

在該第1拉幅機120中，邊傳送膜，邊藉由來自導管155的乾燥風進行乾燥，並且藉由保持裝置119在預定時刻改變寬度。

拉伸區中的膜116的溶劑含有率為2質量%D.B.以上250質量%D.B.以下為較佳，2質量%D.B.以上100質量%D.B.以下為更佳。拉伸處理時的拉伸率ER1(={(拉伸後的寬度)/(拉伸前的寬度)}×100)大於100%且140%以下為較佳。拉伸處理時的膜116的溫度為95℃以上150℃以下為較佳。

再者，在本說明書中，溶劑含有率(單位；質量%D.B.)係乾量基準的值，具體而言，係在將溶劑的質量設為x，將流延膜136或膜116的質量設為y時，用{x/(y-x)}×100求出之值。

(輥乾燥裝置)

輥乾燥裝置124內部的氣氛藉由未圖示的空調機調節溫度或濕度等。在輥乾燥裝置124上設置有多數輥122，在這些輥上捲繞膜116並進行傳送。在輥乾燥裝置124中，溶劑從膜116中蒸發。在輥乾燥裝置124中進行乾燥製程直到溶劑含有率達到5質量%D.B.以下為較佳。

再者，當從輥乾燥裝置124送出的膜116捲曲時，可 以在輥乾燥裝置124與第2拉幅機125之間設置捲曲矯正裝置(無圖示)。捲曲矯正裝置矯正捲曲並使膜116變得平坦。

(第2拉幅機)

第2拉幅機125拉伸膜116。藉由該拉伸，成為具有所期待的光學特性之膜116。所獲得的膜116能夠作為相位差膜利用。第2拉幅機125具有與第1拉幅機120相同的結構。再者，設置於第2拉幅機125的導管157從狹縫(未圖示)流出被加熱成預定溫度的乾燥風，并使其朝向膜116流動。

第2拉幅機125中的拉伸時的拉伸率ER2(={(拉伸後的寬度)/(拉伸前的寬度)}×100)大於105%且200%以下為較佳，110%以上160%以下為更佳。拉伸開始時的膜116的溶劑含有率為5質量%D.B.以下為較佳，為3質量%D.B.以下為更佳。拉伸時的膜116的溫度為100℃以上200℃以下為較佳。

亦可以在第2拉幅機125與分切機126之間設置冷卻裝置(無圖示)，冷卻來自第2拉幅機125的膜116並使其降溫。

依以製造為目的之膜116的光學特性，亦可以省略第2拉幅機125。

接著，對流延模133的詳細內容進行說明。如第12圖及第13圖所示，流延模133具有1對側板161和1對模唇板162。1對模唇板162分別具有設置有呈流路163之流 路形成部162a的流路形成面162b。在帶91(參考第11圖)的寬度方向上設置1對模唇板162，以流路形成面162b彼此向帶91的移動方向密接的方式排列。在流路形成面162b彼此密接的狀態的1對模唇板162中，由流路形成面162b形成的間隙在寬度方向的兩端面開口。

1對側板161分別具有內面161a，並以內面161a彼此相對向的方式在帶91(參考第11圖)的寬度方向上分開排列。1對側板161以堵塞由流路形成面162b形成的間隙之方式配設。這樣，由1對側板161和1對模唇板162形成模主體，貫穿模主體之溶液113的流路163被1對側板161和1對模唇板162包圍而成(參考第14圖)。

如第15圖所示，成為流路163的出口之流出口133a形成為狹縫狀。藉由在流出口133a內設置預定尺寸的內部定邊板165，能夠適當地調節帶91的寬度方向上之流出口133a的長度L0。

如第10圖及第16圖所示，輥131的旋轉軸170連接於馬達171和驅動部172。輥131藉由馬達171以旋轉軸170為中心旋轉。並且，在旋轉軸170上安裝力量感測器173。驅動部172將從輥132朝向輥131的力外加於旋轉軸170。力量感測器173測量旋轉軸170所承受之外力。

如第10圖及第17圖所示，在膜形成裝置117上設置距離感測器180。距離感測器180在測定線L1(參考第16圖)上測定距帶91的表面91a的距離(間隔)Cx。測定線L1設定於藉由剝離輥135剝離流延膜136之位置與從 流延模133流出的溶液113著地之位置之間，並在帶91的寬度方向上延伸。間隔Cx是指測定線L1上的任意位置中之間隔Cx(0)、Cx(1)、Cx(2)、......Cx(n-1)、Cx(n)。距離感測器180從輥131分離配設於比剝離輥135更靠移動方向下游側且比流延模133更靠移動方向上游側即輥131的上方為較佳。再者，圖中，在輥131與距離感測器180的間隔上附加符號Cy。

能夠使用渦流式變位感測器等公知的感測器作為距離感測器180。

如第18圖所示，分切機126具備一對切開膜116的邊緣116a之切刀190。一對切刀190分別在膜116的寬度方向上移動自如。位移部194使一對切刀190個別向預定位置移動。

切刀190由位於膜116的傳送路的上方之上圓刀刃和位於膜116的傳送路的下方之下圓刀刃構成。切刀190藉由在這些上圓刀刃與下圓刀刃之間送入膜116來切開邊緣116a。被切開邊緣116a之膜116被送至捲取裝置127。並且，邊緣116a被送至送風裝置192。

(控制部)

如第16圖、第17圖及第18圖所示，控制部198與馬達171、驅動部172、力量感測器173、距離感測器180及位移部194連接。

如第17圖所示，控制部198藉由馬達171使捲繞於輥131、132上之帶91循環移動。再者，控制部198藉由驅 動部172對輥131施加外力F1。並且，控制部198從力量感測器173讀取施加於輥131之外力F1。控制部198将用值BS除外力F1之商作為傳送張力。在此，值BS係帶91的平均截面積Sav乘以2者，儲存於控制部198的內置記憶體中。並且，當計算出的傳送張力大於目標值時，控制部198以減少外力F1的方式控制驅動部172。再者，當計算出的傳送張力小於目標值時，控制部198以增大外力F1的方式控制驅動部172。這樣，控制部198藉由驅動部172及力量感測器173，能夠將施加於帶91之傳送張力的大小調節成預定者。

接著，對本發明的作用進行說明。

如第16圖所示，輥131在控制部198的控制下旋轉。帶91藉由輥131的旋轉向長邊方向循環移動。如第17圖所示，距離感測器180在測定線L1上測量間隔Cx。控制部198從距離感測器180讀取間隔Cx。之後，控制部198藉由從輥131與距離感測器180的間隔Cy減去已讀取之間隔Cx與帶91的厚度之和，計算帶91在寬度方向上從輥131的浮起量CL。作為浮起量CL的代表例，第17圖中示出從間隔Cx(0)計算出的浮起量CL(0)及從間隔Cx(1)計算出的浮起量CL(1)。再者，預先測定帶91的厚度或間隔CLy，並儲存在控制部198的內置記憶體等中為較佳。

接著，控制部198依計算出的浮起量CL決定流延區A1在帶91的寬度方向上之臨界位置Pr。流延區A1係成 為形成流延膜136之對象的區。流延膜136可以在流延區A1的寬度方向的整個區域形成，亦可在寬度方向的一部份形成。臨界位置Pr係流延區A1的側緣，分別在帶91的兩側決定。流延區A1的臨界位置Pr以在已外加預定傳送張力之帶91中整個流延區A1中的浮起量CL成為基準浮起量CLj以下的方式決定。同樣，控制部198依計算出的浮起量CL決定流延膜136的切斷位置Pc。切斷位置Pc分別在流延膜136的兩側決定。在此，特定帶91的流延區A1中浮起量CL在基準浮起量CLk以下之帶區域。切斷位置Pc只要在這樣特定之帶區域上的流延膜136上即可。

基準浮起量CLj以在1對切斷位置Pc的外側產生的起泡、殘留等影響不涉及1對切斷位置Pc之間的部份而限制在1對切斷位置Pc外側的方式設定即可。基準浮起量CLj例如小於1mm為較佳。基準浮起量CLk只要設定為不會在1對切斷位置Pc之間的流延膜136中產生起泡或殘留及最終得到的膜的厚度不均勻之程度的值即可。基準浮起量CLk例如小於0.1mm為較佳。再者，決定臨界位置Pr、切斷位置Pc時的傳送張力等條件設為與實際的膜形成製程相同者為較佳。決定臨界位置Pr、切斷位置Pc時的傳送張力例如為50N/mm²以上70N/mm²以下。

依流延區A1的臨界位置Pr調節寬度方向上之流出口133a的長度L0(參考第15圖)。

(膜形成製程)

回到第10圖，流延模133向帶91的表面91a連續流 出溶液113。溶液113在帶91上流延。其結果，在帶91上的流延區A1內覆蓋露出於表面91a之焊接部91w，從而形成流延膜136(參考第11圖)。

第1導管141~第3導管143從流出口朝向流延膜136送出乾燥風。若乾燥風從第1導管141~第3導管143吹送至流延膜136，則溶劑從流延膜136中蒸發。

藉由溶劑的蒸發，以包含溶劑之狀態從帶91中剝下成為可以向第1拉幅機120傳送之程度的流延膜136。剝離時，用剝離用的剝離輥(以下稱為剝離輥)135支撐膜116，並且將從帶91剝下流延膜136之剝離位置保持為恆定。再者，剝離輥135可以是具備驅動裝置且沿周向旋轉之驅動輥。被剝離之流延膜136、即膜116依次引導至第1拉幅機120、輥乾燥裝置124及第2拉幅機125。

(分切機)

如第18圖所示，控制部198使切刀190向依浮起量CL規定之切斷位置Pc變位。膜116的邊緣116a被切刀190切除。被切除邊緣116a之膜116藉由捲取裝置127呈輥狀。

在本發明中，藉由來自輥131之帶91的浮起量，對帶91決定臨界位置Pr，且對流延膜136決定切斷位置Pc。第17圖中表示切斷位置Pc設定於側部91s上的流延膜136之情況。並且，在藉由臨界位置Pr規定之流延區A1中形成流延膜136，並且在切斷位置Pc中切斷膜116的邊緣116a。這樣依本發明，在最終獲得之膜116中不會產生由 帶91的翹曲、尤其是焊接部91w或該附近之翹曲引起之厚度不均勻。

再者，當用第1拉幅機120沿寬度方向拉伸膜116，或者用第1拉幅機120及第2拉幅機125沿寬度方向拉伸膜116時，因這些拉伸，用切刀190切斷之膜116中的1對切斷位置Pc之間的距離變得寬於對流延膜136設定之1對切斷位置Pc之間的距離。例如，流延膜136中的從寬度方向的中央到1對切斷位置Pc中的其中一方的距離藉由經寬度方向上之拉伸，有時在膜116中變大。因此，當在用切刀190切除前進行寬度方向上之拉伸時，例如預先對流延膜136中的切斷位置Pc和對其拉伸時的膜116中的切斷位置Pc進行對應關聯即可。

在將切斷位置Pc中的浮起量CL設為CL(Pc)、將接觸臨界位置Pt與切斷位置Pc的距離設為L_Pt-Pc時，{CL(Pc)/L_Pt-Pc}的值為10^-5以下為較佳。再者，接觸臨界位置Pt是指帶91從輥131中浮出之部份、即浮起量CL大於0之部份中位於最靠寬度方向中央側之位置。

在上述實施方式中，在側部91s上設定了切斷位置Pc，但本發明不限定於此，如第19圖所示，亦可在中央部91c上設定切斷位置Pc。

在上述實施方式中，使用側部91s以從輥131分離的方式翹曲之帶91。但是，本發明不限定於此，如第20圖所示，可以使用側部91s以向輥131靠近的方式翹曲之帶91。在此，當測定的浮起量CL中最大值、即焊接部91w 中的浮起量CL(w)為基準浮起量CLj以下時，如圖示，能夠在側部91s側設定臨界位置Pr。另一方面，當焊接部91w中的浮起量CL(w)超過基準浮起量CLj時，在中央部91c側、即浮起量CL成為基準浮起量CLj以下之位置設定臨界位置Pr即可。

在上述實施方式中，使中央構件12的寬度寬於側構件11的寬度。但是，本發明不限定於此，中央構件12的寬度可以與側構件11的寬度相等，或者窄於側構件11的寬度。並且，構成帶91之構成構件(中央構件或側構件)的個數不限定於3個，可以為2個或4個以上。

在上述實施方式中，將輥131設為主動輥，將輥132設為自由輥。但是，本發明不限定於此，亦可將輥131設為自由輥(非驅動輥)，將輥132設為主動輥(驅動輥)。

在上述實施方式中，在其中一方的輥131的正上方配設流延模133。但是，本發明不限定於此，亦可在其中一方的輥131與另一方的輥132之間配設。再者，這時，亦可在藉由帶91與流延模133對置之位置配設輥(無圖示)，並藉由該輥支撐帶91。

在上述實施方式中，將帶91用作流延支撐體。但是，本發明不限定於此，亦可將沿移動方向延伸之焊接線露出於表面之移動帶用作流延支撐體。

在上述實施方式中，可以在膜形成裝置117上設置從裏面91b對帶91的焊接部91w進行加熱之裏面加熱部210。裏面加熱部210設置為藉由帶91與第3導管143對 置為較佳。

(裏面加熱部)

如第21圖及第22圖所示，裏面加熱部210具備送出加熱風212之噴嘴214。噴嘴214在帶91的裏面91b側配設成與焊接部91w對置。若從噴嘴214送出之加熱風212吹送至焊接部91w，則焊接部91w被加熱。

如第22圖所示，噴嘴214在帶91的移動方向上並排複數個為較佳。當在帶91上存在複數個焊接部91w時，以將加熱風212吹送至所有焊接部91w的方式設置噴嘴214為較佳。

加熱風212的溫度並不特別限定，但例如為40℃以上70℃以下為較佳。

藉由剝離輥135剝離之流延膜136形成為覆蓋設置於帶91之焊接部91w。然而，表面91a中焊接部91w與其它部份相比針孔等缺陷較多。因此，流延膜136中焊接部91w上的局部因缺陷的存在而易引起殘留。

由於在剝離流延膜136之前，從裏面91b側加熱焊接部91w，所以充份地進行焊接部91w上的局部的乾燥。這樣，依本發明，能夠抑制因缺陷引起之殘留，並且從剝離輥135剝離流延膜136。

焊接部91w中包含針孔。即使在焊接部91w中包含直徑小於70μm的針孔時，亦能應用本發明。例如，在焊接部91w中，直徑小於70μm的針孔為5個/m以下為較佳，直徑小於70μm的針孔為1個/mm以下為更佳。在此，“個 /m”為在帶91的長邊方向上每m範圍內焊接部91w中所含之針孔數，“個/mm”為在帶91的長邊方向上每mm範圍內焊接部91w中所含之針孔數。再者，在焊接部91w中不存在直徑70μm以上的針孔為較佳。

在上述實施方式中，與依乾燥風之流延膜的乾燥同時進行依裏面加熱部210之流延膜的乾燥。但是，本發明並不限定於此，可以切換進行依裏面加熱部210之流延膜的乾燥與依乾燥風之流延膜的乾燥。

裏面加熱部210設置成藉由帶91與第3導管143對置。但是，本發明並不限定於此，亦可設置成藉由帶91與第1導管141對置。再者，可以在輥132中與焊接部91w接觸之部份，設置從裏面91b側對焊接部91w進行加熱之加熱部。

再者，從防止起泡之觀點來看，依裏面加熱部210之流延膜的乾燥在乾燥進行一定程度之時刻進行、即以與第3導管143對置的方式設置裏面加熱部210為較佳。依裏面加熱部210之乾燥相對於溶劑含有率在30質量%D.B.以上100質量%D.B.以下之流延膜進行為較佳。

(聚合物)

能夠使用於本發明之聚合物只要是熱塑性樹脂就不特別限定，例如可以舉出纖維素醯化物、含內酯環聚合體、環狀烯烴、聚碳酸酯等。其中，纖維素醯化物、環狀烯烴為較佳，其中，包含醋酸基、丙酸酯基之纖維素醯化物以及藉由加成聚合得到之環狀烯烴為較佳。

(纖維素醯化物)

作為纖維素醯化物，係醯基向纖維素的羥基之取代度滿足下述式(I)~(III)者為較佳。在下述式(I)~(III)中，A及B表示醯基對纖維素的羥基中的氫原子之取代度，A為乙醯基的取代度，B為碳原子數3~22的醯基的取代度。纖維素醯化物的90質量%以上為0.1~4mm的顆粒為較佳。在此，本發明在使用二醋酸纖維素(DAC)作為纖維素醯化物時，具有特別大的效果。

(I)2.0A+B3.0

(II)0A3.0

(III)0B2.9

構成纖維素之進行β-1，4鍵合之葡糖糖單位在2位、3位及6位具有遊離的羥基。纖維素醯化物為籍由碳數2以上的醯基對這些羥基的一部份或整體進行酯化之聚合體(聚合物)。醯基取代度是指分別對2位、3位及6位，纖維素的羥基被酯化之比例(將酯化100%之時設為取代度1)。

總醯化取代度、即DS2+DS3+DS6的值為2.00~3.00為較佳，2.22~2.90為更佳，2.40~2.88為尤佳。再者，DS6/(DS2+DS3+DS6)的值為0.28為較佳，0.30以上為更佳，0.31~0.34為尤佳。在此，DS2為葡萄糖單位中的2位羥基的氫被醯基取代之比例(以下稱為“2位醯基取代度”)，DS3為葡萄糖單位中的3位羥基的氫被醯基取代之比例(以下稱為“3位醯基取代度”)，DS6為在葡萄糖單 位中6位羥基的氫被醯基取代之比例(以下稱為“6位醯基取代度”)。

在本發明的纖維素醯化物中使用之醯基可以僅為1種，或者亦可使用2種以上醯基。在使用2種以上醯基時，其中1個為乙醯基為較佳。若將2位、3位及6位羥基被乙醯基取代之程度的總和設為DSA，並將2位、3位及6位羥基被除乙醯基以外的醯基取代之程度的總和設為DSB，則DSA+DSB的值為2.22~2.90為較佳，2.40~2.88為尤佳。

並且，DSB為0.30以上為較佳，0.7以上為尤佳。再者，DSB其20%以上為6位羥基的取代基為較佳，25%以上為更佳，30%以上為進一步較佳，33%以上為尤佳。再者，纖維素醯化物的6位上的DSA+DSB的值為0.75以上，進一步較佳為0.80以上，尤其較佳為0.85以上的纖維素醯化物也較佳，藉由使用這些纖維素醯化物，能夠製作溶解性更加優異之溶液。尤其是，若使用非氯系有機溶劑，則能夠製作顯示優異之溶解性且低粘度且過濾性優異之溶液。

作為纖維素醯化物的原料之纖維素亦可係從棉絨纖維、紙漿中的任一種獲得者。

作為本發明中的纖維素醯化物的碳素2以上的醯基，可以是脂肪族基亦可以是芳基，並不特別限定。例如可以舉出纖維素的烷羰基酯、烯羰基酯、芳香族羰基酯、芳香族烷羰基酯等，亦可分別具有進一步被取代之基團。作為 這些較佳例子，可以舉出丙醯基、丁醯基、戊醯基、己醯基、辛醯基、癸醯基、十二烷醯基、十三烷醯基、十四烷醯基、十六烷醯基、十八烷醯基、異丁醯基、叔丁醯基、環己烷羰基、油醯基、苯甲醯基、萘羰基、肉桂醯基等。其中，丙醯基、丁醯基、十二烷醯基、十八烷醯基、叔丁醯基、油醯基、苯甲醯基、萘羰基、肉桂醯基等為更佳，丙醯基、丁醯基為尤佳。

(溶劑)

作為製備溶液之溶劑，可以舉出芳香族烴(例如苯、甲苯等)、鹵代烴(例如二氯甲烷、氯苯等)、醇(例如甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、二甘醇等)、酮(例如丙酮、甲乙酮等)、酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯等)及醚(例如四氫呋喃、甲基溶纖劑等)等。

在上述鹵代烴中，使用碳原子數1~7的鹵代烴為較佳，使用二氯甲烷為最佳。從纖維素醯化物的溶解性、流延膜從支撐體的剝離性、膜的機械強度及光學特性等物性觀點考慮，除了二氯甲烷之外混合一種乃至數種碳原子數1~5的醇為較佳。醇的含量相對於整個溶劑2~25質量%為較佳，5~20質量%為更佳。作為醇，可以舉出甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇等，但使用甲醇、乙醇、正丁醇或它們的混合物為較佳。

最近以對環境之影響抑制到最小限度為目的，對不使用二氯甲烷之溶劑組成亦進行研究。在這種情況下，碳原子數為4~12的醚、碳原子數為3~12的酮、碳原子數為 3~12的酯及碳原子數為1~12的醇為較佳，有時還適當地混合這些來使用。例如，可以舉出乙酸甲酯、丙酮、乙醇、正丁醇的混合溶劑。這些醚、酮、酯及醇可以係具有環狀結構者。再者，具有2個以上醚、酮、酯及醇的官能團(即，-O-、-CO-、-COO-及-OH)中的任意1個之化合物亦能夠用作溶劑。

[實施例]

以下，為了確認本發明的效果，進行了實驗1~6。各實驗的詳細情況用實驗1進行說明，關於實驗2~6僅表示與實驗1不同之條件。

(實驗1)

在帶製造設備10中，由SUS316製的側構件11和SUS316製的中央構件12製造第1帶(以下，稱為帶A)。帶A為如第19圖所示之、側部91s隨著從焊接部91w朝向側緣而翹曲之類型，側構件的寬度為150mm，中央構件的寬度為2000mm。

在傳送張力為60N/mm²時，測定帶A的浮起量CL，並設定1對臨界位置Pr及1對切斷位置Pc。傳送張力為60N/mm²時的臨界位置Pr中的浮起量CL(Pr)為0.9mm，切斷位置Pc中的浮起量CL(Pc)為0mm。1對臨界位置Pr之間的長度W1、即流延區A1的寬度為2200mm，1對切斷位置Pc之間的長度W2為1700mm。

在溶液製膜設備110(參考第10圖)中，由包含二醋酸纖維素(DAC)及溶劑之溶液113製造膜116。使用帶A作為帶91。帶91的移動速度為40m/分鐘。流延模133 向移動狀態的帶91連續流出溶液113。在帶91的表面91a上形成了由溶液113構成之流延膜136。

使用來自各導管141~143之乾燥風，使溶劑從帶91上的流延膜136中蒸發。剝離輥135從帶91剝離流延膜136，並作為膜116。膜116依次被送至第1拉幅機120、輥乾燥裝置124、第2拉幅機125及分切機126。

(實驗2)

使用帶B來代替帶A，除此以外，與實驗1相同地製造膜116。帶B為第17圖所示之類型，傳送張力為60N/mm²時的浮起量CL(Pr)為1mm，浮起量CL(Pc)為0.1mm，除此以外，與帶A相同。

(實驗3)

使用帶C來代替帶A，除此以外，與實驗1相同地製造膜116。帶C為第17圖所示之類型，傳送張力為60N/mm²時的浮起量CL(Pr)為0.1mm，浮起量CL(Pc)為0.05mm，1對切斷位置Pc之間的長度W2為2100mm，除此以外，與帶A相同。{CL(Pc)/L_Pt-Pc}的值為9.1×10^-6。

(實驗4)

使用帶D來代替帶A，除此以外，與實驗1相同地製造膜116。帶D為第17圖所示之類型，傳送張力為60N/mm²時的浮起量CL(Pr)為0.2mm，浮起量CL(Pc)為0.1mm，1對切斷位置Pc之間的長度W2為2100mm，除此以外，與帶A相同。{CL(Pc)/L_Pt-Pc}的值為1.8×10^-5。

(實驗5)

使用帶E來代替帶A，除此以外，與實驗1相同地製造膜116。帶E為第20圖所示之類型，傳送張力為60N/ mm²時的浮起量CL(Pr)為0.9mm，浮起量CL(Pc)為0.09mm，除此以外，與帶A相同。

(實驗6)

使用帶F來代替帶A，除此以外，與實驗1相同地製造膜116。帶F為第20圖所示之類型，傳送張力為60N/mm²時的浮起量CL(Pr)為1mm，浮起量CL(Pc)為0.1mm，除此以外，與帶A相同。

對於在實驗1~實驗6中得到之膜進行了以下評價。

1‧面狀評價

將得到之膜裁剪成預定尺寸，使用偏光顯微鏡在正交尼科耳下觀察，藉由下述基準對觀察到之光學性不均勻進行了評價。

E：未觀測到光學性不均勻。

G：觀察到了光學性不均勻，但其為作為產品可容許之數量。

N：O：觀察到了作為產品不可容許之光學性不均勻。

2‧殘留評價

G：在帶中1對切斷位置Pc之間未產生殘留。

N：在帶中1對切斷位置Pc之間產生了殘留。

3‧有無起泡的評價

G：在流延膜中1對切斷位置Pc之間未產生起泡。

N：在流延膜中1對切斷位置Pc之間產生了起泡。

表1中示出實驗1~6的評價結果。再者，在表1中，附加在評價結果中之號碼表示附加在上述評價項目之號碼。

91‧‧‧帶

126‧‧‧分切機

131‧‧‧輥

133‧‧‧流延模

173‧‧‧力量感測器

180‧‧‧距離感測器

194‧‧‧位移部

198‧‧‧控制部

第1圖係表示本發明的帶的製造設備的概要之側視圖。

第2圖係表示帶製造設備的概要之俯視圖。

第3圖係表示焊接單元的概要之側視圖。

第4圖係表示焊接單元的概要之俯視圖。

第5圖係沿第4圖的V-V線之截面中的端面圖，表示焊接支撐輥的概要。

第6圖係焊接液珠及其周邊的說明圖。

第7圖係錐狀輥的概略圖。

第8圖係夾子的概略圖。

第9圖係帶的概略圖。

第10圖係表示溶液製膜設備的概要之側視圖。

第11圖係表示帶的概要之俯視圖。

第12圖係表示流延模的概要之立體圖。

第13圖係表示流延模的概要之分解立體圖。

第14圖係表示流延模的流路的概要之立體圖。

第15圖係表示流延模的流出口的概要之立體圖。

第16圖係表示帶的概要之立體圖。

第17圖係測定線L1上的帶的截面圖。

第18圖係表示分切機的概要之俯視圖。

第19圖係表示帶的概要之截面圖。

第20圖係表示帶的概要之截面圖。

第21圖係表示裏面加熱部的概要之截面圖。

第22圖係表示裏面加熱部對焊接部進行加熱之狀態的立體圖。

198‧‧‧控制部

180‧‧‧距離感測器

Cx(n)、Cx(n-1)、Cx(1)、Cx(0)、Cy‧‧‧間隔

91a‧‧‧表面

91‧‧‧帶

91c‧‧‧中央部

Pt‧‧‧接觸臨界位置

91w‧‧‧焊接部

Pc‧‧‧切斷位置

Pr‧‧‧臨界位置

91s‧‧‧側部

CL(Pc)、CL(1)、CL(Pt)、CL(0)‧‧‧浮起量

L_Pt-Pc‧‧‧接觸臨界位置Pt與切斷位置Pc的距離

131‧‧‧輥

A1‧‧‧流延區

Claims (6)

1. 一種溶液製膜方法，包括如下步驟：浮起量測量步驟，有關於露出焊接線之移動帶，對前述移動帶距驅動輥的浮起量進行測量，其中前述移動帶捲繞於由金屬製的中央構件及焊接於該中央構件的寬度方向兩側之金屬製的側構件構成的前述驅動輥，並且前述移動帶在長邊方向上移動；流延區設定步驟，在包含前述焊接線的區域設定流延區，其中基於測量到的前述浮起量，前述移動帶的浮起量為小於1mm之區域；切斷位置設定步驟，於比前述焊接線更靠寬度方向外側且前述移動帶的浮起量為小於0.1mm之區域設定切斷位置；膜形成步驟，使包含聚合物和溶劑的溶液連續流向前述移動帶的表面且於前述流延區設定步驟設定的前述流延區上，形成由前述溶液構成的流延膜；以及切斷步驟，於前述切斷位置設定步驟設定的前述切斷位置，切斷從前述移動帶剝離之前述流延膜的寬度方向上之兩端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之溶液製膜方法，其中前述移動帶在前述寬度方向外側以向前述驅動輥靠近的方式翹曲。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之溶液製膜方法，其中，在將前述切斷位置中之前述浮起量設為CL (Pc)，並將在前述移動帶從前述驅動輥浮出之部份中在寬度方向上最靠近中央的位置與前述切斷位置的距離設為L_Pt-Pc時，{CL(Pc)/L_Pt-Pc}的值為10^-5以下。
4. 一種溶液製膜設備，其特徵為，具備：移動帶，捲繞於由金屬製的中央構件及焊接於該中央構件的寬度方向兩側之金屬製的側構件構成的驅動輥且在長邊方向上移動；流延模，使包含聚合物和溶劑的溶液連續流向露出焊接線之前述移動帶的表面，並於包含前述焊接線之流延區上，形成由前述溶液構成的流延膜；浮起量測量裝置，有關於前述移動帶，對前述移動帶距前述驅動輥的浮起量進行測量；流延區設定裝置，基於測量到的前述浮起量，於前述移動帶的浮起量為小於1mm之區域設定前述流延區；以及切斷位置設定裝置，於前述移動帶的浮起量為小於0.1mm之區域設定切斷位置。
5. 如申請專利範圍第4項所述之溶液製膜設備，其中前述移動帶在前述寬度方向外側以向前述驅動輥靠近的方式翹曲。
6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述之溶液製膜設備，其中在將前述切斷位置中之前述浮起量設為CL(Pc)，並將在前述移動帶從前述驅動輥浮出之部份中在寬度方向上 最靠近中央的位置與前述切斷位置的距離設為L_Pt-Pc時，{CL(Pc)/L_Pt-Pc}的值為10^-5以下。