JP5419183B2 - ２段階ラッチを備えるコネクタ組立体 - Google Patents

Description

本発明はコネクタ組立体に関し、より詳細には、サブアセンブリを互いに固定するためにラッチを備える、嵌合サブアセンブリ（mating subassemblies）を有するコネクタ組立体に関する。

燃料費の増加と、環境汚染の削減に向けた取組みの強化に伴い、自動車業界は、電気自動車およびハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）の研究に向かっている。これらの車両の設計上の一側面は、高い動作電圧に関する考慮である。したがって、車両の特定の構成要素を高電圧に対応するように設計しなければならない。これらの車両の電気システムは、高電圧で動作し、コネクタを含む高電圧経路を必要とする構成要素を含む。例えば、いくつかの既知の電気車両システムは、最大６００ボルトを使用して動作する構成要素を含む。

高電圧を使用するコネクタ用途では、使用者の安全性のために、また他のシステム構成要素およびコネクタ自体が損傷しないように、特別な要件がある。例えば、通電中の高電圧電力の下でコネクタが嵌合解除される場合、高電圧コネクタの嵌合導体が外れた瞬間に、高電圧電力がコネクタに重大な損傷をもたらすことがある。したがって、いくつかの用途では、高電圧インターロック（ＨＶＩＬ）回路を使用して、コネクタおよび他のシステム構成要素が高電圧電力によって損傷されないように保護する。ＨＶＩＬ回路は、高電圧導体の嵌合および嵌合解除時に高電圧電力が通電しないように、高電圧電力を制御する。ＨＶＩＬ回路では、使用者の怪我または構成要素の損傷を防止するために、高電圧導体を嵌合および嵌合解除する順序、ならびにＨＶＩＬコンタクトを嵌合および嵌合解除する順序が制御される。例えば、ＨＶＩＬ回路は、ＨＶＩＬコンタクトの前に、したがって高電圧電力を通電状態にする前に高電圧導体が嵌合されること、およびＨＶＩコンタクトが嵌合解除されて高電圧電力を非通電状態にしてから（好ましい遅延の後に）高電圧導体を嵌合解除することを保証することができる。

これらの用途に使用されるコネクタは、高電圧コネクタと金属モジュールの間の安定しかつ封止された機械的および電気的接続、適切に分流されたＨＶＩＬ、コネクタから金属ハウジングへの遮蔽の連続性を提供しなければならず、かつコネクタが嵌合解除されたときに触っても安全な状態を提供しなければならない。１つの問題は、通常、ＨＶＩＬ保護回路と高電圧コネクタを一体化すると、第２のコネクタが必要となる、または嵌合解除手順中に有意な遅延を設定できないことである。

この問題に対する解決策は、本明細書で開示するコネクタ組立体によって実現される。このコネクタ組立体は、プラグコネクタ組立体でもよく、またはレセプタクルコネクタ組立体のような非プラグコネクタ組立体でもよい。このコネクタ組立体は、外側ハウジングと浮動ラッチ（floating latch）を含む。外側ハウジングは、嵌合端部から終端部（termination end）まで延在する。外側ハウジングは、嵌合端部と終端部との間に配置された可撓性ラッチ(flexible latch)を含む。嵌合端部は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリと嵌合するように構成される。浮動ラッチは、可撓性ラッチと外側ハウジングの嵌合端部との間で、外側ハウジングに摺動可能に接続される。浮動ラッチは、外側ハウジングおよびヘッダコネクタ・サブアセンブリに係止するように構成された両端部の間で延びる。外側ハウジングが嵌合方向に沿って移動してヘッダ・アセンブリと嵌合するとき、浮動ラッチは、浮動ラッチの両端部の一方がヘッダコネクタ・サブアセンブリに結合するまでは外側ハウジングと共に移動する。浮動ラッチがヘッダコネクタ・サブアセンブリに結合された後、外側ハウジングは、浮動ラッチに対して嵌合方向に沿って引き続き移動し、浮動ラッチは、両端部の他方が外側ハウジングの可撓性ラッチと結合するまで外側ハウジングに対して摺動する。

次に、添付図面を参照しながら本発明を例示する。

図１は、本開示の一実施形態による、嵌合状態のコネクタ組立体の斜視図である。 図２は、本開示の一実施形態による、図１に示されるプラグコネクタ・サブアセンブリの斜視図である。 図３は、本開示の一実施形態による、図１に示されるヘッダコネクタ・サブアセンブリの斜視図である。 図４は、本開示の一実施形態による、プラグコネクタ・サブアセンブリの分解図である。 図５は、本開示の一実施形態による、図１に示される浮動ラッチの斜視図である。 図６は、本開示の一実施形態による、図１に示される浮動ラッチの斜視図である。 図７は、本開示の一実施形態による、図１に示されるプラグ外側ハウジングの斜視図である。 図８は、本開示の一実施形態による、非嵌合状態のコネクタ組立体の側断面図である。 図９は、本開示の一実施形態による、プラグコネクタ・サブアセンブリが段階０での非嵌合位置から段階１での嵌合位置に移動するときのプラグコネクタ・サブアセンブリおよびヘッダコネクタ・サブアセンブリの部分切欠図である。 図１０は、本開示の一実施形態による、プラグコネクタ・サブアセンブリおよびヘッダコネクタ・サブアセンブリが段階１の位置にある状態でのコネクタ組立体の側断面図である。 図１１は、本開示の一実施形態による、段階１の位置でのコネクタ組立体の部分切欠図である。 図１２は、本開示の一実施形態による、段階１の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリおよびヘッダコネクタ・サブアセンブリの上面から見た断面図である。 図１３は、本開示の一実施形態による、段階２の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリおよびヘッダコネクタ・サブアセンブリの側断面図である。 図１４は、本開示の一実施形態による、段階２の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリおよびヘッダコネクタ・サブアセンブリの部分切欠図である。 図１５は、本開示の一実施形態による、段階２の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリおよびヘッダコネクタ・サブアセンブリの上面から見た断面図である。

図１は、本開示の一実施形態による、嵌合状態のコネクタ組立体１の斜視図である。図２は、本開示の一実施形態によるプラグコネクタ・サブアセンブリ２の斜視図である。図３は、本開示の一実施形態によるヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の斜視図である。コネクタ組立体１は、一実施形態では高電圧コネクタ組立体である。例えば、コネクタ組立体１は、最大約６００ボルトの電圧で電流を伝達することができる。コネクタ組立体１は、少なくとも約４２ボルトの電圧で電流を伝達することができる。あるいは、コネクタ組立体１は、より低電圧で電流を伝達する組立体でもよい。コネクタ組立体１は、車両用コネクタ組立体とすることができる。例えば、コネクタ組立体１は、自動車における２つ以上の電子デバイスまたは電子モジュール間で電流を伝達するために使用することができる。

コネクタ組立体１は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３を含む。ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３は、自動車の高電圧用途での金属モジュール（図示せず）などのモジュールに取り付けることができる。ほんの一例として、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３は、自動車の配電モジュールの外面に取り付けることができる。この配電モジュールは、空調ユニットや加熱ユニットなどの１つまたは複数の電子デバイスへの電源として機能する。プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、プラグ外側ハウジング２６を含む。プラグ外側ハウジング２６は、上部２０２、底部２０３、および２つの側部２０４、２０５を有する略円筒形の本体２０１を有する。プラグ外側ハウジング２６は、嵌合端部１１から終端部１２まで延在する。嵌合端部１１は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と嵌合し、１本または複数本のケーブル２７が、終端部１２を通って、または終端部１２で、プラグコネクタ・サブアセンブリ２に終端される。ケーブル２７は、高電圧シールドケーブルなどのシールドケーブルとすることができる。ラッチカバー７２が、プラグ外側ハウジング２６の上部２０２に広がっている。ラッチカバー７２は、終端部１２に開口７３を有する。例えば、開口７３は、プラグ外側ハウジング２６の終端部１２側に向かって開いていることがある。図２では見えないが、可撓性ラッチ４０１が、嵌合端部１１と終端部１２の間でプラグ外側ハウジング２６に結合される。図示される実施形態では、可撓性ラッチ４０１は、ラッチカバー７２のすぐ近くに配置される。一実施形態では、可撓性ラッチ４０１は、プラグ外側ハウジング２６に固定される。ケーブルシール保定具４１をプラグコネクタ・サブアセンブリ２に係止するために、１つまたは複数の保定機構２０６が側部２０４、２０５の外面に配置される。ケーブルシール保定具４１は、プラグ外側ハウジング２６の終端部１２を封止する。浮動ラッチ４が、ラッチカバー７２の内部に配置される。例えば、浮動ラッチ４をラッチカバー７２の下に位置させることができる。浮動ラッチ４は、プラグ外側ハウジング２６と摺動可能に接続され、したがって浮動ラッチ４は、プラグ外側ハウジング２６と結合されたままの状態で、長手方向でプラグ外側ハウジング２６に対して摺動することができる。図示される実施形態では、可撓性ラッチ４０１が、浮動ラッチ４の後方に配置される。

ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３は、ヘッダ外側ハウジング３１と、嵌合端部１３（図３に示される）と、取付け端部１４（図１に示される）とを含む。嵌合端部１３は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２と嵌合し、取付け端部１４は、配電モジュールなどのモジュール（図示せず）に取り付けられるか、または他の何らかの形で結合される。図示される実施形態では、ヘッダ外側ハウジング３１は、ヘッダコネクタをモジュール（図示せず）に装着するための複数の貫通孔３８を有する略平面状の取付け部３７と、取付け部３７を通って延びる略円筒形の本体部３９（図３に示される）とを含む。さらに、本体部は、突起４２（図３に示される）を有する上面４７（図３に示される）を含む。突起４２（図３に示される）は上面４７から延びる。突起４２は、ヘッダ外側ハウジング３１の嵌合端部１３側に向いた傾斜面４３（図３に示される）と、ヘッダ外側ハウジング３１の取付け端部１４側に向いたストップ面４４（図３に示される）を備える。以下にさらに説明するように、突起４２は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の浮動ラッチ４と連係して働いて、浮動ラッチ４をヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に係止する。

１本または複数本の導体３５（図１に示される）が、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３内に延びる。ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３は、関連する導体端子３６（図３に示される）への１本または複数本の導体３５を含む。導体端子３６は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の対応するケーブル端子２８（図４に示される）と嵌合して、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３を電気的に結合する。また、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３は、インターロック端子１８および関連するインターロック導体１９を含む。インターロック端子１８は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の短絡バー２３（図４に示される）と嵌合して、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３を電気的に結合する。以下に述べるように、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６がプラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８と嵌合して、端子間で電力または電流を伝達する。一実施形態では、コネクタ組立体１は、導体端子３６とケーブル端子２８の間で高電圧電流を伝達する。ケーブル端子２８は高電圧端子と呼ばれることもあり、ケーブル端子２８と導体端子３６が嵌合したときに閉じる回路は、高電圧供給回路と呼ばれることがある。

プラグコネクタ・サブアセンブリ２の短絡バー２３がインターロック回路を閉じる。短絡バー２３がないときには、インターロック回路は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３のインターロック端子１８間で開いている。インターロック回路が閉じると、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が取り付けられているデバイスまたは配電モジュールは、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６を通してプラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８に電力または電流を伝達し始める。逆に、インターロック回路が開くと、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が取り付けられているデバイスまたは配電モジュールは、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６を通してプラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８に電力または電流を伝達しなくなる。

図４は、本開示の一実施形態によるプラグコネクタ・サブアセンブリ２の分解図である。プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、周囲シール保定具２１および周囲シール２２を含む。周囲シール保定具２１は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２のプラグ外側ハウジング２６における嵌合端部１１の外周を取り囲む。一実施形態では、周囲シール２２は、嵌合端部１１の外周を取り囲むように成形されたエラストマー体を含む。周囲シール２２は、周囲シール保定具２１とプラグ外側ハウジング２６の嵌合端部１１の間に配置される。周囲シール保定具２１は、プラグ外側ハウジング２６に結合されて、周囲シール保定具２１と嵌合端部１１の間で周囲シール２２を固定する。周囲シール２２は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３（図１に示される）と嵌合した後で、水分および他の汚染物質が嵌合端部１１を通ってプラグ外側ハウジング２６の内部に侵入するのを防止することができる。

プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、プラグシールド２５内に配置されたプラグ内側ハウジング２４を含む。プラグシールド２５は、プラグ外側ハウジング２６内に配置される。図示される実施形態では、プラグ内側ハウジング２４は、前端部４０から後端部４８まで及ぶ細長い形状であり、端部４０、４８間でプラグ内側ハウジング２４を通って延びるチャネル３０を含む。プラグシールド２５は、導体材料を含む、または導体材料から形成される電磁シールドとすることができる。プラグ・シールド２５は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と嵌合するときに、ケーブル２７および／またはヘッダコネクタ・サブアセンブリ３（図１に示される）を介して電気的接地基準と電気的に接続させることができる。プラグ・シールド２５は、プラグ・シールド２５の外部に配置された電子デバイスを、プラグ・シールド２５を通って流れる電流により生じる電磁干渉および／または電界から遮蔽する。

プラグ内側ハウジング２４は、プラグ内側ハウジング２４の前端部４０に、または前端部４０のすぐ近くに短絡バー２３を保持する。短絡バー２３は、導電材料を含む、または導電材料から形成される略平面状の導電体とすることができる。例えば、短絡バー２３は、プラグ内側ハウジング２４内に保持された導電性コンタクトとすることができる。短絡バー２３は延出部１７を含む。延出部１７は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が互いに嵌合するときに、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３のインターロック端子１８（図３に示される）と嵌合する。

ケーブル端子２８は、ケーブル２７と接続される。ケーブル端子２８は、ケーブル２７用の嵌合インターフェースとなる。例えば、ケーブル端子２８は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３（図３に示される）の導体端子３６（図３に示される）と嵌合することができ、ケーブル２７をヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と電気的に結合する。ケーブル端子２８は、導電材料を含む、または導電材料から形成することができる。ケーブル端子２８は、プラグ内側ハウジング２４内のチャネル３０を通って延び、プラグ内側ハウジング２４の前端部４０からアクセス可能である。あるいは、ケーブル端子２８は、前端部４０まで延びているが前端部４０を越えないことがあり、またはチャネル３０内に奥まっていてもよい。

ケーブルシール２９が、ケーブルシール保定具４１の間に配置される。ケーブルシール２９は、水分または他の汚染物質がプラグ外側ハウジング２６とケーブルシール保定具４１の境界面を通ってプラグ外側ハウジング２６内に侵入するのを防止するエラストマー体とすることができる。ケーブルシール保定具４１は、プラグ外側ハウジング２６の係止カバー７２に嵌まるようにケーブルシール保定具４１の上部から延びる作動部カバー（actuation cover）１５を備える。作動部カバー１５は、浮動ラッチ４を部分的に囲むが、浮動ラッチ４へのアクセスを提供する。浮動ラッチ４へのアクセスにより、操作者または使用者は、浮動ラッチ４の一部分を押下して、浮動ラッチ４を、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３および可撓性ラッチ４０１の少なくとも一方から係合解除することができる。

図５および図６は、本開示の一実施形態による浮動ラッチ４の斜視図である。図示される実施形態では、浮動ラッチ４は、嵌合端部５１と係止端部５２を有する略長方形の本体４５を備える。嵌合端部５１と係止端部５２は互いに反対側にあり、本体４５は、嵌合端部５１から係止端部５２まで延びている。本体４５は、嵌合端部５１と係止端部５２の間に位置する略長方形の切り欠き（cutout）４６を含む。浮動ラッチ４は、両側部５５、５６によってつながれた上部５３と底部５４を含む。切り欠き４６は、上部５３から底部５４まで本体４５を貫通している。レール５７が、側部５５、５６に沿って底部５４から長手方向に延びている。図示される実施形態では、レール５７は互いに略平行であり、嵌合端部５１から係止端部５２まで延びている。レール５７は、係止端部５２での底面６７および背面６８を含む。

２つの止め部５８が、嵌合端部５１と係止端部５２の間でレール５７と結合されるか、またはレール５７から隆起している。図示される実施形態では、止め部５８は、本体４５の底部５４から突き出て、切り欠き４６の両側で嵌合端部５１と係止端部５２の間の略中央に設けられる。止め部５８は、止め部当接面６９（図５に示される）を含み、これらの当接面は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２がヘッダ外側ハウジング３１と嵌合するときに、ヘッダ外側ハウジング３１（図１に示される）と相互作用して、ヘッダ外側ハウジング３１に対して浮動ラッチ４が引き続き移動できないようにする。例えば、浮動ラッチ４をプラグ外側ハウジング２６（図１に示される）と摺動可能に結合することができる。したがって浮動ラッチ４は、プラグ外側ハウジング２６と接続されているが、プラグ外側ハウジング２６に対して長手方向に摺動することができる。浮動ラッチ４は、プラグ外側ハウジング２６がヘッダ外側ハウジング３１と嵌合するときに、止め部５８がヘッダ外側ハウジング３１に係合するまではプラグ外側ハウジング２６と共に移動することができる。プラグコネクタ・サブアセンブリ２ヘッダ外側ハウジング３１内に引き続き進むことで、浮動ラッチ４は、プラグ外側ハウジング２６に対して後方に摺動するように押し進められ、最終的には、浮動ラッチ４がプラグ外側ハウジング２６の可撓性ラッチ４０１（図１に示される）に係合して係止する。

張出部（lugs）５９が、本体４５の側部５５、５６の外面に沿って長手方向に延びている。張出部５９は、丸い枢支端部７０およびビーム部７１を含む。枢支端部７０は、プラグ外側ハウジング２６（図１に示される）に対して浮動ラッチ４が枢動運動できるようにする。例えば、プラグコネクタ・サブアセンブリ２（図１に示される）とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３（図１に示される）との嵌合中にプラグコネクタ・サブアセンブリ２が段階０の位置から段階１の位置に移行するときに、枢支端部７０は、プラグ外側ハウジング２６に突き当たる、または他の何らかの形で係合することができ、浮動ラッチ４が枢支端部７０を支点として枢動できるようにする。プラグコネクタ・サブアセンブリ２が段階０の位置から段階１の位置に移行するときに、ビーム部７１は、プラグ外側ハウジング２６に対して浮動ラッチ４が摺動できるようにする。以下に説明するように、段階０の位置では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３は互いに嵌合されていない。段階１の位置では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と少なくとも一部嵌合され、浮動ラッチ４の嵌合端部５１が、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の突起４２（図３に示される）と係合されて係止される。また、プラグコネクタ・サブアセンブリ２が段階１の位置にあるときに、浮動ラッチ４をプラグ外側ハウジング２６に固定する保定面を張出部５９が備えていてもよい。

ロッキング・タブ６０（図５に示される）が、係止端部５２で、係止端部５２のすぐ近く、または係止端部５２に隣接した位置で、浮動ラッチ４の底部５４から延びている。ロッキング・タブ６０は、係止面６１および傾斜面６２を含む。図示される実施形態では、係止面６１と傾斜面６２は互いに交わる。プラグコネクタ・サブアセンブリ２（図１に示される）とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３（図１に示される）との嵌合中に、傾斜面６２は、可撓性ラッチ４０１（図１に示される）に沿って摺動し、可撓性ラッチ４０１から離れるように浮動ラッチ４を偏向させる。ロッキング・タブ６０は、係止面６１が可撓性ラッチ４０１を通り、下方向に嵌まり込んで可撓性ラッチ４０１に係合するまで、可撓性ラッチ４０１に沿って摺動し続ける。ロッキング・タブ６０と可撓性ラッチ４０１が係合することで、浮動ラッチ４が可撓性ラッチ４０１に固定される。

浮動ラッチ４は、さらに、切り欠き４６の嵌合端部５１にある係止面６４を含む。プラグコネクタ・サブアセンブリ２（図１に示される）とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３（図１に示される）が互いに嵌合したときに、係止面６４は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の突起４２（図３に示される）に係合して、プラグコネクタ・サブアセンブリ２をヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に固定する。

ツール作動ブロック６５（図６に示される）が、本体４５の係止端部５２に、または係止端部５２のすぐ近くに配置される。ツール作動ブロック６５は、係止端部５２に隣接する本体４５の上部５３のツール作動面６６（図６に示される）を含む。ねじ回しまたは他のデバイスなどのツールを使用してツール作動ブロック６５を動かして、浮動ラッチ４および／または可撓性ラッチ４０１を解除することができる。例えば、ねじ回しをツール作動面６６に当てて、ツール作動面６６を押下し、係止端部５２を下方向に片寄らせ、浮動ラッチ４を枢支端部７０の周りで枢動させることができる。浮動ラッチ４の枢動により、嵌合端部５１が持ち上がってヘッダコネクタ・サブアセンブリ３（図１に示される）から離れ、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の突起４２（図３に示される）から係合解除する。次いで、プラグコネクタ・サブアセンブリ２をヘッダコネクタ・サブアセンブリ３から取り外すことができる。

図７は、本開示の一実施形態によるプラグ外側ハウジング２６の斜視図である。図７に示されるように、可撓性ラッチ４０１は、プラグ外側ハウジング２６の上部２０２から長手方向に延びている。可撓性ラッチ４０１は、ラッチカバー７２内に位置決めされ、開口７３内に延在することができる。可撓性ラッチ４０１は、プラグ外側ハウジング２６に対して定位置に固定され、プラグ外側ハウジング２６に対して長手方向にも横方向にも摺動することができないように、プラグ外側ハウジング２６に結合することができる。可撓性ラッチ４０１の係止端部１６は、開口７３を通ってラッチカバー７２の外に延びる。一実施形態では、可撓性ラッチ４０１は、係止端部１６から離れた位置で、プラグ外側ハウジング２６と接続される。例えば、可撓性ラッチ４０１は、プラグ外側ハウジング２６に接続されて係止端部１６まで外方向に延びる片持ち梁とすることができる。係止端部１６は、浮動ラッチ４（図１に示される）の係止端部５２（図５に示される）に係合して、可撓性ラッチ４０１と浮動ラッチ４を互いに固定する。

親指作動部（thumb actuation pad）４０５が、可撓性ラッチ４０１の係止端部１６に、または係止端部１６のすぐ近くに配置される。親指作動部４０５は、可撓性ラッチ４０１の係止端部１６に親指作動面４０６を有する。可撓性ラッチ４０１はロック爪部（locking bump）４００を備える。ロック爪部４００は、プラグ外側ハウジング２６の嵌合端部１１側に向いた傾斜面４０２と、係止面４０３とを有する。図示される実施形態では、傾斜面４０２と係止面４０３は互いに交わる。プラグ外側ハウジング２６は、可撓性ラッチ４０１の両側に沿って長手方向に延在するトラック４０４を含む。トラック止め部４０７が、各トラック４０４の終端部に形成される。

一実施形態では、浮動ラッチ４（図１に示される）は、ラッチカバー７２の開口７３を通してプラグ外側ハウジング２６内に設置される。浮動ラッチ４を設置するために、可撓性ラッチ４０１を偏向させてもよい。例えば、可撓性ラッチ４０１を下方向に付勢して、可撓性ラッチ４０１の上から開口７３内に浮動ラッチ４を挿入してもよい。可撓性ラッチ４０１は、浮動ラッチ４が開口７３を通ってラッチカバー７２から抜け出るのを防止することができる。例えば、可撓性ラッチ４０１は、開口７３を少なくとも部分的に塞ぐことができる。

図８〜図１５は、本開示の一実施形態によるコネクタ組立体１の組立てまたは嵌合の段階を示す断面図および部分切欠図である。浮動ラッチ４と可撓性ラッチ４０１は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の嵌合および嵌合解除のための係止手順（latching sequence）中に相互作用する。嵌合／嵌合解除の係止手順は複数の段階を含み、それらの段階は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の様々な位置およびそれらの相互作用を表す。係止手順は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３内の高電圧導体を嵌合および嵌合解除するための適切な手順、および他のシステム構成要素が損傷するのを防止するための、嵌合と嵌合解除の間の適切な時間差を設けることができる。例えば、この係止手順を使用するプラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の嵌合では、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６（図３に示される）とプラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８（図４に示される）が嵌合されて、端子間で電流を伝達することができるようになるまでは、インターロック回路を開いた状態で保つことができる。それとは逆順での、この係止手順を使用したプラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の嵌合解除では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の嵌合解除中にインターロック回路が開いた後、比較的短期間にわたって、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６とプラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８を嵌合された状態で保つことができる。インターロック回路の開放と、導体端子３６とケーブル端子２８の嵌合解除との間のこの遅延は、導体端子３６がケーブル端子２８から分離される前に容量構成要素が蓄積電荷を放電するための時間を与えることができる。

図８は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が段階０の位置にある状態、すなわちプラグコネクタ・サブアセンブリ２がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と嵌合および係合されていない状態でのコネクタ組立体１の側断面図である。段階０では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８（図４に示される）がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６（図３に示される）と嵌合されていない。したがって、一実施形態では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と電力または電流の伝達を行うことができない。また、段階０では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の短絡バー２３（図４に示される）は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３のインターロック端子１８（図３に示される）と嵌合されていない。その結果、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が取り付けられているデバイスまたは配電モジュール内のインターロック回路を開いたままにしておくことができる。インターロック回路が開いているとき、デバイスまたは配電モジュールは、プラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６を通して電力または電流を伝達しない。

段階０の前に、または段階０において、浮動ラッチ４がプラグコネクタ・サブアセンブリ２内に設置され、可撓性ラッチ４０１は、浮動ラッチ４をプラグ外側ハウジング２６のラッチカバー７２内に設置できるように偏向させられる。浮動ラッチ４のロッキング・タブ６０は、可撓性ラッチ４０１のロック爪部４００の傾斜面４０２および係止面４０３と係止または他の何らかの形で係合される。ロッキング・タブ６０とロック爪部４００の係合により、可撓性ラッチ４０１を偏向させる、または他の何らかの形で下方向に付勢させることができる。さらに、係止カバー７２が可撓性ラッチ４０１を覆うように、ケーブルシール保定具４１がプラグ外側ハウジング２６の終端部１２に設置される。浮動ラッチ４は、プラグ外側ハウジング２６内に配置され、プラグコネクタ・サブアセンブリ２と共に移動することができる。浮動ラッチ４のツール作動ブロック６５は、自由に動くことができ、機能状態（functional state）になる。例えば、ツール作動ブロック６５を押下して、枢支端部７０（図５に示される）を支点として浮動ラッチ４を枢動させることができる。逆に、可撓性ラッチ４０１の親指作動部４０５は、自由に動くことができず、機能しない状態であることがある。例えば、可撓性ラッチ４０１および親指作動部４０５は、浮動ラッチ４によって下方向に偏向しており、さらに偏向できないことがある。

図９は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２が段階０での非嵌合位置から段階１での嵌合位置に移動されるときの、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の部分切欠図である。プラグコネクタ・サブアセンブリ２を嵌合方向Ａに沿ってヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に対して移動させることによって、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は段階０から段階１に移動される。プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、プラグ外側ハウジング２６がヘッダ外側ハウジング３１に被さるように移動されるように、嵌合方向Ａに移動される。プラグコネクタ・サブアセンブリ２がヘッダ・サブアセンブリ３と嵌合するように移動すると、浮動ラッチ４は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２と共に移動し、浮動ラッチ４の嵌合端部５１が、ヘッダ外側ハウジング３１にある突起４２の傾斜面４３に沿って乗り上げる。嵌合端部５１が突起４２に沿って移動するとき、浮動ラッチ４と可撓性ラッチ４０１は、互いに係止または他の何らかの形で係合されたままとすることができる。例えば、浮動ラッチ４のツール作動ブロック６５（図５に示される）、可撓性ラッチ４０１の親指作動部４０５（図７に示される）のいずれも機能しないように、浮動ラッチ４と可撓性ラッチ４０１の両方が偏向していてもよい。ツール作動ブロック６５、親指作動部４０５のいずれもさらに押下できないように、これらが下方向に偏向していてもよい。

図１０は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が段階１の位置にある状態でのコネクタ組立体１の側断面図である。図１１は、段階１の位置にあるコネクタ組立体１の部分切欠図である。段階１の位置では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の浮動ラッチ４は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と係合および嵌合されているが、可撓性ラッチ４０１からは係合および嵌合を解除されている。段階１で、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に被さった第１の係止位置に移動している。例えば、浮動ラッチ４の嵌合端部５１は、傾斜面４３の上を通りすぎ、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の突起４２に係止している。浮動ラッチ４の係止面６４が、ヘッダ外側ハウジング３１から延びる突起４２のストップ面４４と掛かり合う。浮動ラッチ４のストップ嵌合面６９は、ヘッダ外側ハウジング３１の嵌合端部１３に突き当たる。浮動ラッチ４と突起４２の係合は、浮動ラッチ４をヘッダ・サブアセンブリ３と係止し、浮動ラッチ４を係合解除しない限りプラグコネクタ・サブアセンブリ２がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３から分離されないようにする。嵌合面６９とヘッダ外側ハウジング３１の嵌合端部１３の係合は、浮動ラッチ４が嵌合方向Ａに沿ってさらに移動されないようにする。例えば、浮動ラッチ４は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に係合するまではプラグ外側ハウジング２６と共に嵌合方向Ａに沿って移動することができる。そのような係合の後、嵌合方向Ａに沿ってプラグコネクタ・サブアセンブリ２が引き続き移動することにより、浮動ラッチ４が実質的に静止した状態で、プラグ外側ハウジング２６が嵌合方向Ａに沿って移動することができる。例えば、浮動ラッチ４は、ラッチカバー７２内でプラグ外側ハウジング２６に対して摺動することができる。

段階１では、浮動ラッチ４は、もはや偏向していなくてよく、ツール作動ブロック６５を露出する、または他の何らかの形で開口７３を通してアクセス可能にすることができる。操作者または使用者は、ツール作動ブロック６５を押下することができ、枢支端部７０（図５に示される）を支点として浮動ラッチ４を枢動させ、浮動ラッチ４の嵌合端部５１を突起４２から持ち上げて、浮動ラッチ４がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３との係合または係止を解除できるようにする。親指作動部４０５を押下することができないように、可撓性ラッチ４０１が浮動ラッチ４によって引き続き下方向に偏向されていてもよい。例えば、段階１で、親指作動部４０５は機能していなくてもよい。

図１２は、段階１の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の上面から見た断面図である。プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の間で電力または電流を伝達する回路は、段階０では開いているが、段階１では閉じている。例えば、段階１の前に、プラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６と嵌合されていないことがある。したがって、一実施形態では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と電力または電流の伝達を行うことができない。段階１で、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、ケーブル端子２８が導体端子３６と嵌合されるように、嵌合方向Ａに沿ってヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に対して十分に奥まで進んでいる。例えば、プラグコネクタ・サブアセンブリ２を、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の第１の深さ寸法２０まで嵌合方向Ａに沿って移動させることができる。第１の深さ寸法２０は、嵌合方向Ａに沿った、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の嵌合端部１１とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の嵌合端部１３との距離を表す。第１の深さ寸法２０は、ケーブル端子２８を導体端子３６と嵌合させるために嵌合方向Ａに沿ってプラグ外側ハウジング２６が進む所定の閾値距離（threshold distance）とすることができる。

ケーブル端子２８と導体端子３６の嵌合により、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の間で電力または電流を供給する回路が閉じ、サブアセンブリ２、３間で電力または電流を伝達することができる。逆に、インターロック回路は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３における段階１の位置では開いたままである。図１２に示されるように、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の短絡バー２３は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３のインターロック端子１８と嵌合していない。上述したように、インターロック回路が開いているとき、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が取り付けられているデバイスまたは配電モジュールは、プラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６を通して電力または電流を伝達しない。したがって、導体端子３６とケーブル端子２８の間で電力または電流が伝達されない。

図１３は、段階２の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の側断面図である。図１４は、段階２の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の部分切欠図である。プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が嵌合方向Ａに沿って段階１の位置から段階２の位置に互いに移動するとき、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、ヘッダ外側ハウジング３１に被さるように嵌合方向Ａに引き続き移動する。浮動ラッチ４は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に対して実質的に静止したままであることがあり、可撓性ラッチ４０１が浮動ラッチ４に対して移動する。例えば、プラグコネクタ・サブアセンブリ２が嵌合方向Ａに引き続き移動すると、浮動ラッチ４とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の係合により、浮動ラッチ４のさらなる移動が阻止されうる。プラグコネクタ・サブアセンブリ２が嵌合方向Ａに沿って引き続き移動すると、浮動ラッチ４は、プラグ外側ハウジング２６に対して嵌合方向Ａとは逆方向に摺動することができる。

プラグ外側ハウジング２６が嵌合方向Ａに移動すると、可撓性ラッチ４０１は、可撓性ラッチ４０１と浮動ラッチ４が互いに嵌合するまで、浮動ラッチ４の下で移動する。一実施形態では、浮動ラッチ４の作動ブロック６５は実質的に静止したままであり、一方、可撓性ラッチ４０１は、浮動ラッチ４が可撓性ラッチ４０１のロック爪部４００の係止面４０３の上に位置するまで、嵌合方向Ａに沿って移動する。例えば、可撓性ラッチ４０１は、浮動ラッチ４におけるロッキング・タブ６０の係止面６１が可撓性ラッチ４０１の係止面４０３に係合するまで、嵌合方向Ａに沿って浮動ラッチ４に対して移動することができる。ロッキング・タブ６０と係止面４０３の係合により、浮動ラッチ４を可撓性ラッチ４０１に固定することができる。さらに、浮動ラッチ４が、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３と、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の可撓性ラッチ４０１との両方に係合することで、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３を嵌合関係で固定することができる。

浮動ラッチ４と外側ハウジング２６のトラック止め部４０７とが互いに係合して、浮動ラッチ４と可撓性ラッチ４０１の係合が予期せず外れるのを防止することができる。浮動ラッチ４のレール５７が、外側ハウジング２６のトラック止め部４０７上に位置して、トラック止め部４０７によって押下されないようにすることができる。その結果、作動ブロック６５は機能停止状態になる。例えば、作動ブロック６５が押下されて、浮動ラッチ４が枢動され、浮動ラッチ４の嵌合端部５１がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の突起４２から外れることがないようにすることができる。逆に、可撓性ラッチ４０１の親指作動部４０５は、段階２では機能状態であることがある。例えば、操作者または使用者は、親指作動部４０５を押下し、可撓性ラッチ４０１を下げて浮動ラッチ４のロッキング・タブ６０から離し、ロッキング・タブ６０を可撓性ラッチ４０１の係止面４０３から係合解除することができる。

段階２で、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、インターロック回路が閉じるように、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３に対して嵌合方向Ａに沿って十分に奥まで進んでいる。インターロック回路は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が段階２の位置に来るまで閉じることができない。例えば、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の短絡バー２３は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２が段階２の位置に来るまで、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３のインターロック端子１８と嵌合することができない。段階２の位置で、プラグコネクタ・サブアセンブリ２は、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の第２の深さ寸法５０にある。第２の深さ寸法５０は、嵌合方向Ａに沿った、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の嵌合端部１１とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の嵌合端部１３の距離を表す。第２の深さ寸法５０は、短絡バー２３をインターロック端子１８と嵌合させるために嵌合方向Ａに沿ってプラグ外側ハウジング２６が進む所定の閾値距離とすることができる。

図１５は、段階２の位置でのプラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の上面から見た断面図である。段階２の位置では、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の間で電力または電流を伝達する回路は閉じており、インターロック回路も閉じている。電力または電流を伝達する回路に関して、例えば、段階１で、プラグコネクタ・サブアセンブリ２のケーブル端子２８がヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の導体端子３６と嵌合する。プラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が段階２の位置に移動しても、ケーブル端子２８と導体端子３６は、引き続き互いに嵌合したままである。インターロック回路に関して、プラグコネクタ・サブアセンブリ２の短絡バー２３は、プラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が段階２の位置に来るまで、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３のインターロック端子１８と非嵌合状態のままである。インターロック回路が閉じるまではデバイスまたは配電モジュールが導体端子３６およびケーブル端子２８を通して電力を伝達しない一実施形態では、図８〜図１５に示される係止手順でプラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３が嵌合し、短絡バー２３をインターロック端子１８と嵌合する前に導体端子３６とケーブル端子２８を嵌合する。

プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３同士の嵌合または係合を解除するためには、可撓性ラッチ４０１の親指作動部４０５および浮動ラッチ４のツール作動ブロック６５が逆順で作動される。例えば、上述したように、親指作動部４０５が押下されて、浮動ラッチ４を可撓性ラッチ４０１から係合解除する。次いで、プラグコネクタ・サブアセンブリ２およびヘッダコネクタ・サブアセンブリ３を、サブアセンブリ間で電力または電流を伝達する回路およびインターロック回路が閉じている段階２の位置から、インターロック回路は開いているが電力または電流を伝達する回路は閉じたままである段階１の位置に移動させることができる。

浮動ラッチ４が可撓性ラッチ４０１から係合解除された後、ツールを使用してツール作動ブロック６５を押下し、浮動ラッチ４を枢支端部７０（図５に示される）を支点として枢動させることができる。上述したように、浮動ラッチ４の枢動により、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ３の突起４２と係合が外れるように浮動ラッチ４の嵌合端部５１を持ち上げることができる。次いで、プラグコネクタ・サブアセンブリ２とヘッダコネクタ・サブアセンブリ３を互いから分離させ、段階０の位置に移動させることができ、その位置では、電力または電流を伝達または供給する回路とインターロック回路とがどちらも開いている。インターロック回路の開放と電力または電流供給回路の開放との間の遅延は、コネクタ組立体１と電気的に結合された容量要素が蓄積電荷を放電するための時間を与えることができる。

Claims (10)

1. 嵌合端部（１１）から終端部（１２）まで及び、前記嵌合端部（１１）と前記終端部（１２）との間に配置された可撓性ラッチ（４０１）を含む外側ハウジング（２６）であって、前記嵌合端部（１１）が、ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）と嵌合するように構成された外側ハウジング（２６）と、
   前記外側ハウジング（２６）の前記可撓性ラッチ（４０１）と前記嵌合端部（１１）との間で前記外側ハウジング（２６）に摺動可能に接続された浮動ラッチ（４）とを備えるコネクタ組立体（１）であって、
   前記浮動ラッチ（４）が、前記外側ハウジング（２６）および前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）に係止するように構成された両端部（５１、５２）間で延び、
   前記外側ハウジング（２６）が前記ヘッダ・アセンブリ（３）と嵌合するように嵌合方向に沿って移動すると、前記浮動ラッチ（４）が、前記浮動ラッチ（４）の前記両端部の一端（５１）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）と結合するまでは前記外側ハウジング（２６）と共に移動し、
   前記浮動ラッチ（４）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）に結合された後、前記外側ハウジング（２６）が前記浮動ラッチ（４）に対して嵌合方向に沿って引き続き移動し、前記両端部の他方（５２）が前記外側ハウジング（２６）の前記可撓性ラッチ（４０１）と結合するまで、前記浮動ラッチ（４）が前記外側ハウジング（２６）に対して摺動する、
   コネクタ組立体（１）。
2. 前記浮動ラッチ（４）および前記外側ハウジング（２６）が、前記浮動ラッチ（４）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）に係合して係止する第１の段階まで嵌合方向に沿って移動し、
   前記浮動ラッチ（４）が静止している間に、前記外側ハウジング（２６）が前記嵌合方向に沿って第２の段階まで引き続き移動し、
   前記第２の段階で前記浮動ラッチ（４）が前記外側ハウジング（２６）に係合して係止する、請求項１に記載のコネクタ組立体。
3. 前記浮動ラッチ（４）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）に係合するときに、前記外側ハウジング（２６）が第１の深さ寸法まで前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）内に受容され、
   前記浮動ラッチ（４）が前記外側ハウジング（２６）に係合するときに、前記外側ハウジング（２６）がより深い第２の深さまで前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）内に受容される、請求項１に記載のコネクタ組立体。
4. 前記外側ハウジング（２６）が前記第１の深さ寸法から前記第２の深さ寸法に移動すると、前記浮動ラッチ（４）が前記外側ハウジング（２６）に対して移動する、請求項３に記載のコネクタ組立体。
5. 前記外側ハウジング（２６）に配置される、ケーブル端子（２８）および導電短絡バー（２３）をさらに備え、
   前記浮動ラッチ（４）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）に係合するときに、前記ケーブル端子（２８）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリの導体端子（３６）と嵌合し、
   前記浮動ラッチ（４）が前記外側ハウジング（２６）に係合するときに、前記短絡バー（２３）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）のインターロック端子（１８）と嵌合する、請求項１に記載のコネクタ組立体。
6. 前記浮動ラッチ（４）が、前記短絡バー（２３）と前記インターロック端子（１８）を嵌合関係で固定する前に前記ケーブル端子（２８）と前記導体端子（３６）を嵌合関係で固定する、請求項５に記載のコネクタ組立体。
7. 前記外側ハウジング（２６）に配置される、ケーブル端子（２８）および短絡バー（２３）をさらに備え、
   前記ケーブル端子（２８）が、前記ヘッダ・アセンブリ（３）の導体端子（３６）と嵌合するように構成され、端子間で電流を伝達し、
   前記短絡バー（２３）が、前記ヘッダ・アセンブリ（３）のインターロック端子（１８）と嵌合するように構成され、前記ケーブル端子（２８）と前記導体端子（３６）の間での電流の伝達を制御するインターロック回路を閉じる、請求項１に記載のコネクタ組立体。
8. 前記ケーブル端子（２８）が前記導体端子（３６）と嵌合し、
   前記短絡バー（２３）が前記インターロック端子（１８）と嵌合する前、かつ、前記浮動ラッチ（４）が前記外側ハウジング（２６）に係合する前に、前記浮動ラッチ（４）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）に係合する、請求項７に記載のコネクタ組立体。
9. 前記浮動ラッチ（４）が、前記外側ハウジング（２６）に枢動可能に結合され、前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）と結合された前記浮動ラッチ（４）の端部（５１）を前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）から持ち上げて係合解除を可能にする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
10. 前記外側ハウジング（２６）が前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）から取り外されるときに、前記浮動ラッチ（４）が、前記外側ハウジング（２６）から係合解除して、前記短絡バー（２３）を前記インターロック端子（１８）から嵌合解除し、その後、前記ヘッダコネクタ・サブアセンブリ（３）を係合解除して、前記電圧端子（２８）を前記導体端子（３６）から嵌合解除する、請求項８に記載のコネクタ組立体。

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