JP5417534B2 - 太陽電池封止材、及びそれを用いた太陽電池モジュール - Google Patents
太陽電池封止材、及びそれを用いた太陽電池モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5417534B2 JP5417534B2 JP2012522592A JP2012522592A JP5417534B2 JP 5417534 B2 JP5417534 B2 JP 5417534B2 JP 2012522592 A JP2012522592 A JP 2012522592A JP 2012522592 A JP2012522592 A JP 2012522592A JP 5417534 B2 JP5417534 B2 JP 5417534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- ethylene
- solar cell
- copolymer
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 title claims description 51
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 112
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 112
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N n-hexene Natural products CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 99
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 94
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 61
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 60
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 56
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 47
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 43
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 33
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 25
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 claims description 7
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 description 38
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 28
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 27
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 24
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 24
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 24
- -1 diene compound Chemical class 0.000 description 22
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 21
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 16
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 16
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 8
- 101710113246 Pectinesterase 3 Proteins 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxy-1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 101000573151 Arabidopsis thaliana Probable pectinesterase 8 Proteins 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 101000573149 Arabidopsis thaliana Pectinesterase 7 Proteins 0.000 description 4
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 3
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 1,7-octadiene Chemical compound C=CCCCCC=C XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWRXMIQVSKQAIJ-UHFFFAOYSA-N 2-n-[3-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1h-triazin-2-yl]-[2-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1h-triazin-2-yl]-[3-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1h-triazin-2-yl]amino]propyl Chemical compound C=1C(N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)=NN(NCCCN(CCN(CCCNN2N=C(C=C(N2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N2N=C(C=C(N2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N2N=C(C=C(N2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)NC=1N(CCCC)C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 UWRXMIQVSKQAIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCBBOXGEDQONFF-UHFFFAOYSA-N 5-oxo-5-tridecoxypentane-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O QCBBOXGEDQONFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001094837 Arabidopsis thaliana Pectinesterase 5 Proteins 0.000 description 2
- 101000573147 Arabidopsis thaliana Pectinesterase 6 Proteins 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N copper;selanylideneindium Chemical compound [Cu].[In]=[Se] UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- FDAKZQLBIFPGSV-UHFFFAOYSA-N n-butyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-amine Chemical compound CCCCNC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 FDAKZQLBIFPGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VJHGSLHHMIELQD-UHFFFAOYSA-N nona-1,8-diene Chemical compound C=CCCCCCC=C VJHGSLHHMIELQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003902 salicylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)C DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- VQDDILAAPHEOAK-UHFFFAOYSA-N (1-butyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCN1C(C)(C)CC(OC(=O)C(C)=C)CC1(C)C VQDDILAAPHEOAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCMLXJSKUGJUPM-UHFFFAOYSA-N (1-butyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) prop-2-enoate Chemical compound CCCCN1C(C)(C)CC(OC(=O)C=C)CC1(C)C LCMLXJSKUGJUPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSBJGTVSOLZXPI-UHFFFAOYSA-N (1-ethyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN1C(C)(C)CC(OC(=O)C(C)=C)CC1(C)C NSBJGTVSOLZXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDWZUULSWJRAPK-UHFFFAOYSA-N (1-ethyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) prop-2-enoate Chemical compound CCN1C(C)(C)CC(OC(=O)C=C)CC1(C)C KDWZUULSWJRAPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWMMFHVXFVIIEW-VQHVLOKHSA-N (2,2,6,6-tetramethyl-1-propylpiperidin-4-yl) (e)-but-2-enoate Chemical compound CCCN1C(C)(C)CC(OC(=O)\C=C\C)CC1(C)C CWMMFHVXFVIIEW-VQHVLOKHSA-N 0.000 description 1
- IFPYNIUGRHJEIW-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethyl-1-propylpiperidin-4-yl) prop-2-enoate Chemical compound CCCN1C(C)(C)CC(OC(=O)C=C)CC1(C)C IFPYNIUGRHJEIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMCLXVNPGNYTRE-VOTSOKGWSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XMCLXVNPGNYTRE-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- UFLXKQBCEYNCDU-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UFLXKQBCEYNCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUFCQVRLKYIQJP-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) prop-2-enoate Chemical compound CC1(C)CC(OC(=O)C=C)CC(C)(C)N1 BUFCQVRLKYIQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLSVAXEEHDBMJ-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-4-octadecoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 POLSVAXEEHDBMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-4-phenylmethoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=1OCC1=CC=CC=C1 SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPARMABOLAOINO-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,6,6-Pentamethyl-4-piperidinyl acrylate Chemical compound CN1C(C)(C)CC(OC(=O)C=C)CC1(C)C WPARMABOLAOINO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJOIQMXGNUKOLD-UHFFFAOYSA-N 1-[diacetyl(ethenyl)silyl]ethanone Chemical compound CC(=O)[Si](C=C)(C(C)=O)C(C)=O KJOIQMXGNUKOLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJFOVRMNLQNDDS-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MJFOVRMNLQNDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLWDAUDWBLSJGK-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O NLWDAUDWBLSJGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSSVCEUEVMALRD-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(octyloxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 ZSSVCEUEVMALRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMTRBTMJIYBHIV-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(2-phenylethoxy)silyl]-n-ethenylpropan-1-amine Chemical compound C=CNCCC[Si](OC)(OC)OCCC1=CC=CC=C1 JMTRBTMJIYBHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C(C)=C JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUWPEHOSUWXUFV-UHFFFAOYSA-N 4-(benzotriazol-2-yl)-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 OUWPEHOSUWXUFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZINFDMOXMCCJ-UHFFFAOYSA-N 7-(7-hydroxyheptylperoxy)heptan-1-ol Chemical compound OCCCCCCCOOCCCCCCCO QLZINFDMOXMCCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBROQZNWNGNLQG-UHFFFAOYSA-N OC1(C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC=C1)O.OC1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=C(C=C1)Cl Chemical compound OC1(C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC=C1)O.OC1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=C(C=C1)Cl OBROQZNWNGNLQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRQMAAFGEXNUOL-LLVKDONJSA-N [(2R)-2-ethylhexyl] (2-methylpropan-2-yl)oxy carbonate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)COC(=O)OOC(C)(C)C BRQMAAFGEXNUOL-LLVKDONJSA-N 0.000 description 1
- YBUIRAZOPRQNDE-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(methyl)silyl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)COC(=O)C(C)=C YBUIRAZOPRQNDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIJDAGBZCJCLNO-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(methyl)silyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)COC(=O)C=C UIJDAGBZCJCLNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZIABGAGAIMOQZ-UHFFFAOYSA-N [methoxy(dimethyl)silyl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)COC(=O)C(C)=C HZIABGAGAIMOQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDVLARZRMIEPMF-UHFFFAOYSA-N [methoxy(dimethyl)silyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)COC(=O)C=C CDVLARZRMIEPMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)C1 OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004768 bromobenzenes Chemical class 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N cadmium telluride Chemical compound [Te]=[Cd] RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N deca-1,9-diene Chemical compound C=CCCCCCCC=C NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C=C MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](OC(C)=C)(OC(C)=C)C=C GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- GEAWFZNTIFJMHR-UHFFFAOYSA-N hepta-1,6-diene Chemical compound C=CCCCC=C GEAWFZNTIFJMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930004008 p-menthane Natural products 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007613 slurry method Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N tetrakis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- CFJYNSNXFXLKNS-UHFFFAOYSA-N trans-p-menthane Natural products CC(C)C1CCC(C)CC1 CFJYNSNXFXLKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUVZTKMMRCCGHN-OUKQBFOZSA-N triethoxy-[(e)-2-phenylethenyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)\C=C\C1=CC=CC=C1 UUVZTKMMRCCGHN-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C(C)=C UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C=C WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRSJRHKJPOJTMS-MDZDMXLPSA-N trimethoxy-[(e)-2-phenylethenyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)\C=C\C1=CC=CC=C1 JRSJRHKJPOJTMS-MDZDMXLPSA-N 0.000 description 1
- UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C(C)=C UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C=C JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003682 vanadium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/204—Applications use in electrical or conductive gadgets use in solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0615—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0617—Polyalkenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0615—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0617—Polyalkenes
- C09K2200/062—Polyethylene
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Description
太陽光発電は、一般にシリコン、ガリウム−砒素、銅−インジウム−セレンなどの太陽電池素子を上部透明保護材と下部基板保護材とで保護し、太陽電池素子と保護材とを樹脂製の封止材で固定し、パッケージ化した太陽電池モジュールを用いるものであり、水力、風力などと比べて規模は小さいものの、電力が必要な場所に分散して配置できることから、発電効率等の性能向上と価格の低下を目指した研究開発が推進されている。また、国や自治体で住宅用太陽光発電システム導入促進事業として設置費用を補助する施策が採られることで、徐々にその普及が進みつつある。しかしながら、更なる普及には一層の低コスト化が必要であり、そのため従来型のシリコンやガリウム−砒素などに代わる新たな素材を用いた太陽電池素子の開発だけでなく、太陽電池モジュールの製造コストをより一層低減する努力も地道に続けられている。
また、太陽電池モジュールは、前記のとおり、長期間太陽光に晒されると温度が上昇し、それによりガラス基板と樹脂製封止材との接着力が低下して、ガラス基板から樹脂製封止材が分離し、その空間に空気や水分が入って、モジュールが変形したりするので、これを防止するため、接着性に優れた封止材が求められている。
これにより、耐熱性、耐クリープ性、耐スクラッチ性が改善されるものの、前記結晶性ポリオレフィンの融点(DSC法)が、110℃以上170℃以下であって、低結晶性のポリオレフィン系共重合体とは結晶化度が異なるため、両者の境界で乱反射が起り、シートの透明性が低下してしまう。
太陽電池モジュールでは、太陽電池素子の薄膜化に伴い、太陽電池封止材も薄膜化する傾向がある。その際、太陽電池封止材の上部または下部保護材側から衝撃が加わると、配線が断線しやすいことが問題となっていた。それを改良するため、封止材の剛性を高くすることが求められるが、特許文献5のポリマー材料では剛性を高くすると、架橋効率が悪くなることが問題となっていた。
このように従来の技術では、太陽電池モジュールの生産性が高められ、透明性に優れ、しかも耐熱性、柔軟性、耐久性及びガラス基板への接着性にも優れる太陽電池封止材用樹脂組成物は得られていなかった。
成分(A):下記(a1)の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体
(a1)密度:0.860〜0.920g/cm3
成分(B):エチレン−官能基含有モノマー共重合体
式(x) −480×[d]+425 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+433
(式中、〔d〕は成分(A)の密度、〔CM〕は成分(B)のコモノマー含量(mol%)である。)
(a2)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求めたZ平均分子量(Mz)と数平均分子量(Mn)との比(Mz/Mn)が8.0以下
式(x’) −480×[d]+426 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+432
(式中、〔d〕は成分(A)の密度、〔CM〕は成分(B)のコモノマー含量(mol%)である。)
(a3)ポリマー中のコモノマーによる分岐数(N)が下記式(a)を満たす。
式(a): N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの分岐数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。)
式(a’): −0.67×E+100 ≧ N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの分岐数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。)
また、本発明の第6の発明によれば、第4の発明において、成分(A)が、下記式(a’’)を満たすことを特徴とする太陽電池封止材が提供される。
式(a’’): −0.67×E+80 ≧ N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの分岐数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。)
(a4)フローレシオ(FR):190℃における10kg荷重でのMFR測定値であるI10と、190℃における2.16kg荷重でのMFR測定値であるI2.16との比(I10/I2.16)が7.0未満
また、本発明の第8の発明によれば、第7の発明において、成分(A)の特性(a4):フローレシオ(FR)が、5.0〜6.2であることを特徴とする太陽電池封止材が提供される。
また、本発明の第11の発明によれば、第1〜10のいずれかの発明において、成分(B)が、下記(b1)の特性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする太陽電池封止材が提供される。
(b1)酢酸ビニル含有量が、20〜40重量%
成分(C):シランカップリング剤
また、本発明の第13の発明によれば、第12の発明において、成分(C)の含有量が、成分(A)及び成分(B)からなる樹脂成分100重量部に対して、0.01〜5重量部であることを特徴とする太陽電池封止材が提供される。
また、本発明の第14の発明によれば、第1〜13のいずれかの発明において、さらに、下記の成分(D)を含有し、その含有量が、成分(A)及び成分(B)からなる樹脂成分100重量部に対して、0.2〜5重量部であることを特徴とする太陽電池封止材が提供される。
成分(D):有機過酸化物
さらに、本発明の第15の発明によれば、第1〜14のいずれかの発明において、成分(A)が、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体又はエチレン・1−ヘキセン共重合体であることを特徴とする太陽電池封止材が提供される。
さらに、本発明の第16の発明によれば、第1〜14のいずれかの発明において、成分(A)が、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン三元共重合体であることを特徴とする太陽電池封止材が提供される。
また、有機過酸化物が配合されていると、樹脂組成物をシート化する際に、樹脂成分が比較的短時間で架橋して十分な接着力を有し、太陽電池モジュールの形成が容易であり生産性に優れ、製造コストを低減することができる。また、樹脂成分にシランカップリング剤がさらに配合された太陽電池封止材を用いると、得られた太陽電池モジュールは、透明性、柔軟性、耐候性、接着性等に一層優れるものとなり、長期間安定した変換効率を維持することが期待できる。
本発明の太陽電池封止材は、下記の式(x)を満足する成分(A)及び成分(B)を樹脂成分として含有する太陽電池封止材用樹脂組成物(以下、単に樹脂組成物ともいう)を用いている。
式(x) −480×[d]+425 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+433
(式中、〔d〕は成分(A)の密度、〔CM〕は成分(B)のコモノマー含量(mol%)である。)
本発明に用いる成分(A)は、下記(a1)の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体である。
(a1)密度:0.860〜0.920g/cm3
(a2)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求めたZ平均分子量(Mz)と数平均分子量(Mn)との比(Mz/Mn)が8.0以下
(a3)ポリマー中のコモノマーによる分岐数(N)が下記式(a)を満たす。
式(a): N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの個数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。)
(a4)フローレシオ(FR):190℃における10kg荷重でのMFR測定値であるI10と、190℃における2.16kg荷重でのMFR測定値であるI2.16との比(I10/I2.16)が7.0未満
本発明に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分としたエチレンとα−オレフィンのランダム共重合体である。
コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくは炭素数3〜12のα−オレフィンである。具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1等を挙げることができる。
かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、エチレン・4−メチル−ペンテン−1共重合体等が挙げられる。なかでも、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体が好ましい。
また、α−オレフィンは、1種または2種以上の組み合わせでもよい。2種のα−オレフィンを組み合わせた三元共重合体としては、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン三元共重合体、エチレン・1−ブテン・1−ヘキセン三元共重合体、エチレン・プロピレン・1−オクテン三元共重合体、エチレン・1−ブテン・1−オクテン三元共重合体等が挙げられる。
コモノマーとして、1,5−ヘキサジエン、1,6−ヘプタジエン、1,7−オクタジエン、1,8−ノナジエン、及び1,9−デカジエン等のジエン化合物を、α−オレフィンに少量配合してもよい。これらのジエン化合物を配合すると、長鎖分岐ができるので、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶性を低下させ、透明性、柔軟性、接着性等が良くなり、分子間の架橋剤ともなるので、機械的強度が増加する。また長鎖分岐の末端基は、不飽和基であるから、有機過酸化物による架橋反応や、酸無水物基含有化合物若しくはエポキシ基含有化合物との共重合反応やグラフト反応を容易におこすことができる。
ここでα−オレフィンの含有量は、下記の条件の13C−NMR法によって計測される値である。
装置:日本電子製 JEOL−GSX270
濃度:300mg/2mL
溶媒:オルソジクロロベンゼン
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、チーグラー触媒、バナジウム触媒又はメタロセン触媒等、好ましくはバナジウム触媒又はメタロセン触媒、より好ましくはメタロセン触媒を使用して製造することができる。製造法としては、高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等が挙げられる
エチレン・α−オレフィン共重合体の市販品としては、日本ポリエチレン社製のハーモレックス(登録商標)シリーズ、カーネル(登録商標)シリーズ、プライムポリマー社製のエボリュー(登録商標)シリーズ、住友化学社製のエクセレン(登録商標)GMHシリーズ、エクセレン(登録商標)FXシリーズが挙げられ、カーネル(登録商標)シリーズが好ましい。バナジウム触媒としては、可溶性バナジウム化合物と有機アルミニウムハライドとを触媒成分とする触媒が挙げられる。
(a1)密度
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、密度が0.860〜0.920g/cm3でなければならない。好ましい密度は0.865〜0.915g/cm3、さらに好ましくは0.870〜0.910g/cm3であり、特に好ましいのは0.870〜0.900g/cm3であり、さらに特に好ましいのは0.870〜0.885g/cm3の超低密度エチレン・α−オレフィン共重合体である。密度がこの範囲であれば、加工後のシートが接着してしまわず、しかも加工後のシート剛性が高すぎないので、取り扱い性がよい。
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、JIS−K6922−2:1997附属書(低密度ポリエチレンの場合)に準拠して、23℃で測定する。
式(x) −480×[d]+425 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+433
(式中、〔d〕は成分(A)の密度、〔CM〕は成分(B)のコモノマー含量(mol%)である。)
樹脂組成物中の成分(A)の密度と、樹脂成分(B)のコモノマー含量の関係は、図1の式(x)としてグラフ化される。本発明で規定される式(x)の範囲は、2本の直線で囲まれた領域である。この領域内にある樹脂組成物(○印)は、本発明で必要とする透明性を確保でき太陽電池封止材となるが、この領域を外れる樹脂組成物(×印)では透明性が悪化してしまうので太陽電池封止材として使用できない。
また、樹脂組成物中の成分(A)の密度と、樹脂成分(B)のコモノマー含量は水蒸気透過度に関係している。
本発明では、エチレン・α−オレフィン共重合体と、エチレン−官能基含有モノマー共重合体を適切に組み合わせることにより、透明性を阻害せず、水蒸気透過度をさらに改善しようとするものである。
そのため、樹脂成分である成分(A)と成分(B)は、式(x)を満足する必要があり、下記の式(x’)を満足することがより好ましく、下記の式(x’’)を満足することがさらに好ましい。
式(x’) −480×[d]+426 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+432
式(x’’) −480×[d]+427 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+430
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、ゲルパーミエーションクロマグラフィー(GPC)により求めたZ平均分子量(Mz)と数平均分子量(Mn)との比(Mz/Mn)が8.0以下であり、好ましくは5.0以下、より好ましくは4.0以下である。また、Mz/Mnは、2.0以上、好ましくは2.5以上、より好ましくは3.0以上である。ただし、Mz/Mnが8.0を超えると透明性が悪化する。Mz/Mnを所定の範囲に調整するには、適当な触媒系を選択する方法等によることができる。
装置:ウオーターズ社製GPC 150C型
検出器:MIRAN社製 1A赤外分光光度計(測定波長、3.42μm)
カラム:昭和電工製AD806M/S 3本(カラムの較正は、東ソー製 単分散ポリスチレン(A500,A2500,F1,F2,F4,F10,F20,F40,F288の各0.5mg/ml溶液)の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を2次式で近似した。また、試料の分子量は、ポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数は、α=0.723、logK=−3.967であり、ポリエチレンはα=0.733、logK=−3.407である。)
測定温度:140℃
濃度:20mg/10mL
注入量:0.2ml
溶媒:オルソジクロロベンゼン
流速:1.0ml/分
なお、Z平均分子量(Mz)は、高分子量成分の平均分子量への寄与が大きいので、Mz/Mnは、Mw/Mnに比べて高分子量成分の存在を確認しやすい。高分子量成分は、透明性に影響を与える要因であり、高分子量成分が多いと透明性は悪化する。また、架橋効率も悪化する傾向が見られる。よって、Mz/Mnは小さい方が好ましい。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、ポリマー中のコモノマーによる分岐数(N)と、シート状樹脂組成物の引張弾性率(E)が下記式(a)を満たしていることが好ましい。
式(a): N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの分岐数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。)
ここで、ポリマー中のコモノマーによる分岐数(N)は、例えばE. W. Hansen, R. Blom, and O. M. Bade, Polymer, 36巻 4295頁(1997年)を参考にC−NMRスペクトルから算出することができる。
樹脂組成物中の成分(A)の分岐数と、シート状樹脂組成物の引張弾性率との関係をグラフ化すると図2のようになる。本発明で規定する式(a)の範囲は、破線及び破線よりも上方の領域である。この領域内(■印、◆印)では、樹脂組成物の剛性と架橋効率とのバランスが良好となり本発明の太陽電池封止材を得るのに好ましいが、この領域よりも下方(▲印)であるとこのバランスが悪化して本発明の太陽電池封止材が得られにくくなってしまう。
より具体的にはEを固定してNを増減させるためには、主にエチレンと共重合させるコモノマーの炭素数を変更する方法によることができる。エチレンに対して1−ブテン又は1−ヘキセンの量が60〜80wt%となるように混合し、メタロセン触媒を使用して、重合温度130〜200℃で反応させエチレン・α−オレフィン共重合体を製造することが好ましい。これにより、エチレン・α−オレフィン共重合体の分岐数Nが適度に調整でき、得られるシートの引張弾性率Eが、40MPa以下となって、式(a)が示す範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。
式(a’): −0.67×E+100 ≧ N ≧ −0.67×E+53
式(a’’): −0.67×E+80 ≧ N ≧ −0.67×E+53
式(a’’’): −0.67×E+75 ≧ N ≧ −0.67×E+54
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、フローレシオ(FR)、すなわち190℃における10kg荷重でのMFR測定値であるI10と、190℃における2.16kg荷重でのMFR測定値であるI2.16との比(I10/I2.16)が7.0未満であることが好ましい。なお、メルトフローレート(MFR)は、JIS−K7210−1999に準拠して測定した値である。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体のFRは、7.0未満であり、好ましくは、6.5未満、より好ましくは、6.3未満である。ただし、FRが5.0未満であると、太陽電池封止材として十分な剛性が得られにくくなることがある。特性(a4)のフローレシオ(FR)は、5.0〜6.2であることが最も好ましい。
本発明に用いる成分(B)は、以下に詳述するエチレン−官能基含有モノマー共重合体である。
かかるエチレン−官能基含有モノマー共重合体の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル多元共重合体、又はエチレン−(メタ)アクリル酸多元共重合体等が挙げられ、一種又は2種以上を混合して用いることができる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体の市販品としては、日本ポリエチレン(株)製の商品名:LV670,LV780が挙げられる。
本発明において、成分(A)と成分(B)の配合割合は、本発明の目的を達成できれば、特に制限されない。樹脂成分が、成分(A)1重量%以上70重量%未満に対して、30重量%を超え99重量%以下となるように成分(B)を配合すれば、樹脂組成物の水蒸気透過度を低く抑えることができる。そして、好ましい配合割合は、成分(A)5〜60重量%に対し、成分(B)95〜40重量%であり、より好ましくは、成分(A)10〜50重量%に対し、成分(B)90〜50重量%であり、さらに好ましくは、成分(A)20〜40重量%に対し、成分(B)80〜60重量%である。配合割合がこの範囲にあれば、水蒸気透過度を一層低く抑えやすい。
なお、成分(A)及び成分(B)の他に、本発明の透明性等の効果を損なわない範囲で、他の樹脂成分を含有することもできる。
本発明の樹脂組成物には、樹脂組成物とガラス基板との接着性を改善するためにシランカップリング剤を用いることができる。
シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセチルシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルジメチルメトキシシラン等のビニルシラン類、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、アクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン等のアクリルシラン類、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン等のメタクリルシラン類、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、スチリルメチルジメトキシシラン、N−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のスチリルシラン類等の不飽和シラン化合物が挙げられる。なお、これらの不飽和シラン化合物は、単独で、又は2種類以上を混合して使用することができる。
これらのシランカップリング剤は、成分(A)と成分(B)の合計量を100重量部としたときに、0〜5重量部配合することができる。好ましくは0.01〜5重量部、より好ましくは0.01〜2重量部、さらに好ましくは0.05〜1重量部の配合量で使用される。
本発明の樹脂組成物には、成分(A)及び成分(B)からなる樹脂成分を架橋するために有機過酸化物を用いることができる。
本発明において、成分(E)として、樹脂組成物にはヒンダードアミン系光安定化剤を配合することが好ましい。ヒンダードアミン系光安定化剤は、ポリマーに対して有害なラジカル種を補足し、新たなラジカルを発生しないようにするものである。ヒンダードアミン系光安定化剤には、低分子量のものから高分子量のものまで多くの種類の化合物があるが、従来公知のものを特に制限されずに用いることができる。
上述したヒンダードアミン系光安定化剤は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
本発明において、ヒンダードアミン系光安定化剤の含有量は、成分(A)と成分(B)の合計量を100重量部としたときに、0〜2.5重量部である。好ましくは0.01〜2.5重量部、より好ましくは0.01〜1.0重量部、さらに好ましくは0.01〜0.5重量部、特に好ましくは0.01〜0.2重量部、最も好ましくは0.03〜0.1重量部とするのがよい。
前記含有量を0.01重量部以上とすることにより安定化への効果が十分に得られ、2.5重量部以下とすることによりヒンダードアミン系光安定化剤の過剰な添加による樹脂の変色を抑えることができる。
また、本発明の樹脂組成物には架橋助剤を配合することができる。架橋助剤は、架橋反応を促進させ、エチレン・α−オレフィン共重合体、またはエチレン−官能基含有モノマー共重合体の架橋度を高めるのに有効であり、その具体例としては、ポリアリル化合物やポリ(メタ)アクリロキシ化合物のような多不飽和化合物を例示することができる。
本発明で用いる樹脂組成物には紫外線吸収剤を配合することができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、サリチル酸エステル系など各種タイプのものを挙げることができる。このうち、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤を用いるのが好ましい。
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−2’−カルボキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−ドデシルオキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−オクタデシルオキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−ベンジルオキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−5−スルホベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−5−クロロベンゾフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどを挙げることができる。
またトリアジン系紫外線吸収剤としては、2−[4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン−2−イル]−5−(オクチルオキシ)フェノール、2−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−(ヘキシルオキシ)フェノールなどを挙げることができる。サリチル酸エステル系としては、フェニルサリチレート、p−オクチルフェニルサリチレートなどを挙げることができる。
これら紫外線吸収剤は、成分(A)と成分(B)の合計量を100重量部としたときに、0〜2.0重量部配合し、好ましくは0.05〜2.0重量部、より好ましくは0.1〜1.0重量部、さらに好ましくは0.1〜0.5重量部、最も好ましくは0.2〜0.4重量部配合するのがよい。
本発明で用いる樹脂組成物には、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、通常のポリオレフィン系樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、着色剤、分散剤、充填剤、蛍光増白剤、紫外線吸収剤、光安定剤等を挙げることができる。
本発明の太陽電池封止材(以下、単に封止材ともいう)は、上記の樹脂組成物を用いて製造される。太陽電池封止材は、通常、0.1〜1mm程度の厚みのシート状で使用される。0.1mmよりも薄いと強度が小さく、接着が不十分となり、1mmよりも厚いと透明性が低下して問題になる場合がある。好ましい厚さは、0.1〜0.8mmである。
シート状太陽電池封止材は、T−ダイ押出機、カレンダー成形機などを使用する公知のシート成形法によって製造することができる。例えばエチレン・α−オレフィン共重合体およびエチレン−官能基含有モノマー共重合体からなる樹脂成分に、必要に応じて、シランカップリング剤、有機過酸化物(架橋剤)と、ヒンダードアミン系光安定化剤、紫外線吸収剤、架橋助剤、酸化防止剤等の添加剤を予めドライブレンドしてT−ダイ押出機のホッパーから供給し、シート状に押出成形することによって得ることができる。勿論、これらドライブレンドに際して、一部又は全部の添加剤は、マスターバッチの形で使用することができる。また、T−ダイ押出やカレンダー成形において、予めエチレン・α−オレフィン系共重合体およびエチレン−官能基含有モノマー共重合体からなる樹脂成分に、有機過酸化物(架橋剤)など一部又は全部の添加剤を配合し、一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダーなどを用いて溶融混合して得た樹脂組成物を使用することもできる。
本発明の太陽電池封止材を用い、太陽電池素子を封止し、さらに保護材で固定することにより太陽電池モジュールを製作することができる。
このような太陽電池モジュールとしては、種々のタイプのものを例示することができる。例えば上部透明保護材/封止材/太陽電池素子/封止材/下部保護材のように太陽電池素子の両側から封止材で挟む構成のもの、下部基板保護材の内周面上に形成させた太陽電池素子上に封止材と上部透明保護材を形成させるような構成のもの、上部透明保護材の内周面上に形成させた太陽電池素子(例えば、フッ素樹脂系透明保護材上にアモルファス太陽電池素子をスパッタリング等で作成したもの)の下に封止材と下部保護材を形成させるような構成のものなどを挙げることができる。
本発明における樹脂組成物は、柔軟性があるのでフレキシブルな保護材に適用できるが、シランカップリング剤を含む場合は、上部保護材として、ガラスを用いることが好ましい。
(1)メルトフローレート(MFR):エチレン・α−オレフィン共重合体およびエチレン−官能基含有モノマー共重合体のMFRは、JIS−K6922−2:1997附属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して測定した。
(2)密度:前述の通り、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、JIS−K6922−2:1997附属書(23℃、低密度ポリエチレンの場合)に準拠して測定した。
(3)Mz/Mn:前述の通り、GPCにより測定した。
装置 : ブルカー・バイオスピン(株) AVANCEIII cryo−400MHz
溶媒 : o−ジクロロベンゼン/重化ブロモベンゼン = 8/2混合溶液
<試料量>
460mg/2.3ml
<C−NMR>
・Hデカップル、NOEあり
・積算回数:256scan
・フリップ角:90°
・パルス間隔20秒
・AQ(取り込み時間)=5.45s D1(待ち時間)=14.55s
(5)FR:JIS−K7210−1999に準拠し、190℃、10kg荷重の条件下で測定したMFR(I10)と、190℃、2.16kg荷重の条件下で測定したMFR(I2.16)との比(I10/I2.16)を計算し、FRとした。
(1)HAZE
厚み0.7mmのプレスシートを用いて、JIS−K7136−2000に準拠して測定した。プレスシート片を、関東化学製特級流動パラフィンを入れたガラス製セルにセットし測定した。プレスシートは、150℃の条件で熱プレス機に30分間保管し、架橋させ準備した。シートのHAZE値は、小さいほど良い。
(2)光線透過率
厚み0.7mmのプレスシートを用いて、JIS−K7361−1−1997に準拠して測定した。プレスシート片を、関東化学製特級流動パラフィンを入れたガラス製セルにセットし測定した。プレスシートは、150℃の条件で熱プレス機に30分間保管し、架橋させ準備した。
シートの光線透過率は、80%以上であり、好ましくは、85%以上、さらに好ましくは90%以上である。
(3)引張弾性率
厚み0.7mmのプレスシートを用いて、ISO1184−1983に準拠して測定した。尚、引張速度1mm/min、試験片幅10mm、つかみ具間を100mmとし、伸び率1%のときの引張弾性率を求めた。この値が小さい程、シートの柔軟性が優れていることを示す。
(4)耐熱性
160℃で30分架橋したシート及び150℃で30分架橋したシートのゲル分率で評価した。ゲル分率が高いほど架橋が進行しており、耐熱性が高いと評価できる。シートのゲル分率が70wt%以上のものを耐熱性評価「○」とし、60〜69wt%のものを「△」、60wt%未満のものを「×」とした。
尚、ゲル分率は、当該シートを、約1gを切り取り精秤して、キシレン100ccに浸漬し110℃で24時間処理し、ろ過後、残渣を乾燥し精秤して、処理前の重量で割りゲル分率を算出する。
(5)ガラスとの接着性
縦7.6cm×横2.6cm×厚み1mmのスライドガラスを用いた。樹脂組成物とスライドガラスを接触させ、150℃で30分の条件でプレス機を用いて加熱を行った。23℃雰囲気下に、24時間放置後、ガラスから樹脂を手で剥がせる場合を「×」、剥がせない場合を「○」として評価を行った。
(6)水蒸気透過度
150℃で30分架橋した厚み0.7mmのシートを用いて、JIS−K7129−2008 附属書A 感湿センサ法に準拠し、水蒸気透過度(g/(m2・24hr))を測定した。シートの水蒸気透過度は、小さいほど好ましい。
(1) エチレン・α−オレフィン共重合体
下記の<製造例1〜3><製造例5、6>で重合したエチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−1〜3)(PE−7、8)、及び<製造例4>で重合したエチレンと1−ブテンの共重合体(PE−4)、市販のエチレンと1−オクテンの共重合体(PE−5:ダウ・ケミカル社製 ENGAGE8200)、(PE−6:ダウ・ケミカル社製 ENGAGE8400)、および<製造例7>で重合したエチレンとプロピレン、1−ヘキセンの共重合体(PE−9)を用いた。物性を表1、図2に示す。
(2)成分(B): エチレン−酢酸ビニル共重合体
高圧ラジカル重合法によるエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1〜EVA−4)を用いた。物性を表1に示す。
(3) 有機過酸化物
t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート(アルケマ吉富社製、ルペロックス(登録商標)TBEC)
(4)シランカップリング剤
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM503)
(5)ヒンダードアミン系光安定化剤:コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールの重合物(BASF社製、TINUVIN 622LD)
(6)紫外線吸収剤
2−ヒドロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン(サンケミカル社製、CYTEC UV531)
(i)触媒の調製
触媒は、特表平7−508545号公報に記載された方法で調製した。即ち、2.0mモルの錯体ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ハフニウムジメチルに対して、トリペンタフルオロフェニルホウ素を等モル加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を調製した。
(ii)重合
内容積1.5リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器を用い、反応器内の圧力を130MPaに保ち、エチレンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が77重量%となるように40kg/時の割合で原料ガスを連続的に供給した。また、上記触媒溶液を連続的に供給し、重合温度が105℃を維持するように、その供給量を調整した。1時間あたりのポリマー生産量は約1.8kgであった。反応終了後、1−ヘキセン含有量=32.0重量%、MFR=1.0g/10分、密度=0.865g/cm3、Mz/Mn=3.7であるエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−1)を得た。
また、PE−1を160℃−0kg/cm3 3分予熱、160℃−100kg/cm3 5分加圧、その後、30℃に設定された冷却プレスに100kg/cm3の条件で、10分間冷却することで、厚み0.7mmのプレスシートを得た。その引張弾性率を、ISO1184−1983に準拠し、測定を行った結果、4MPaであった。
このエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−1)の特性を表1に示す。
製造例1において、重合時の1−ヘキセンの組成を77重量%にし、重合温度を124℃に代えた以外は製造例1と同様の製法で重合を行った。1時間あたりのポリマー生産量は約3.2kgであった。反応終了後、1−ヘキセン含有量=29.5重量%、MFR=5.0g/10分、密度=0.870g/cm3、Mz/Mn=3.5であるエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−2)を得た。製造例1と同様に引張弾性率測定を行った結果、8MPaであった。このエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−2)の特性を表1に示す。
製造例1において、重合時の1−ヘキセンの組成を75重量%にし、重合温度を150℃に代えた以外は製造例1と同様の製法で重合を行った。1時間あたりのポリマー生産量は約4.3kgであった。反応終了後、1−ヘキセン含有量=24.0重量%、MFR=35g/10分、密度=0.880g/cm3、Mz/Mn=3.7であるエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−3)を得た。製造例1と同様に引張弾性率測定を行った結果、17MPaであった。このエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−3)の特性を表1に示す。
表1に示す組成、密度となるように、製造例1における重合時のモノマー組成、重合温度を変更して重合を行った。反応終了後、1−ブテン含有量=35重量%、MFR=33g/10分、密度=0.870g/cm3、Mz/Mn=3.5であるエチレン・1−ブテン共重合体(PE−4)を得た。製造例1と同様に引張弾性率測定を行った結果、8MPaであった。このエチレン・1−ブテン共重合体(PE−4)の特性を表1に示す。
製造例1において、重合時の1−ヘキセンの組成を71重量%にし、重合温度を157℃に代えた以外は製造例1と同様の製法で重合を行った。1時間あたりのポリマー生産量は約4.0kgであった。反応終了後、1−ヘキセン含有量=19.0重量%、MFR=30g/10分、密度=0.890g/cm3、Mz/Mn=3.7であるエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−7)を得た。製造例1と同様に引張弾性率測定を行った結果、34MPaであった。このエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−7)の特性を表1に示す。
<製造例6>
製造例1において、重合時の1−ヘキセンの組成を76重量%にし、重合温度を146℃に代えた以外は製造例1と同様の製法で重合を行った。1時間あたりのポリマー生産量は約4.3kgであった。反応終了後、1−ヘキセン含有量=26.0重量%、MFR=30g/10分、密度=0.875g/cm3、Mz/Mn=3.7であるエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−8)を得た。製造例1と同様に引張弾性率測定を行った結果、17MPaであった。このエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−8)の特性を表1に示す。
表1に示す組成、密度となるように、製造例1における重合時のモノマー組成、重合温度を変更して重合を行った。反応終了後、プロピレン含有量=14.4重量%、1−ヘキセン含有量=11.9重量%、MFR=5.0g/10分、密度=0.870g/cm3、Mz/Mn=3.7であるエチレン・プロピレン・1−ヘキセン共重合体(PE−9)を得た。製造例1と同様に引張弾性率測定を行った結果、8MPaであった。このエチレン・プロピレン・1−ヘキセン共重合体(PE−9)の特性を表1に示す。
エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)5重量%、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)95重量%を混合して樹脂成分とした。PE−2の密度と、EVA−1のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):上限下限の範囲内にある。この樹脂成分100重量部に対して、有機過酸化物として、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート(アルケマ吉富社製、ルペロックスTBEC)を1.5重量部と、シランカップリング剤として、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM503)を0.3重量部配合した。これを十分に混合し、40mmφ単軸押出機を用いて設定温度90℃、押出量(12kg/時)の条件でペレット化した。
得られたペレットを、150℃−0kg/cm2の条件で、3分予熱した後、150℃−100kg/cm2の条件で27分加圧(150℃で30分間プレス成形)し、その後、30℃に設定された冷却プレスに100kg/cm2の加圧の条件で、10分間冷却することで、厚み0.7mmのシートを作製した。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。
また、別に耐熱性評価用に、160℃−0kg/cm2の条件で、3分予熱した後、160℃−100kg/cm2の条件で27分加圧(160℃で30分間プレス成形)し、その後、30℃に設定された冷却プレスに100kg/cm2の加圧の条件で、10分間冷却することで、厚み0.7mmのシートを準備した。評価結果を表2に示す。
実施例2は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)の量を20重量%、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA−1)の量を80重量%とし、また、実施例3は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)の量を40重量%、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)の量を60重量%とし、また、実施例4は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)の量を70重量%とし、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)の量を30重量%とし、それ以外は実施例1と同様にしてシートを作製した。
シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
実施例2において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)に替えて、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−1)を用いるとともに、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)に替えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−2)を用いた以外は、実施例2と同様にシートを作製した。PE−1の密度と、EVA−2のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):上限下限の範囲内にある。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
実施例6は、実施例5に対して、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−1)の量を40重量%とし、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−2)の量を60重量%としシートを作製した。また、実施例7は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−1)の量を60重量%とし、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−2)の量を40重量%として、同様にしてシートを作製した。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
実施例2において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)に替えてエチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−4)を用いた以外は、実施例2と同様にシートを作製した。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
実施例1〜3において、さらに、ヒンダードアミン系光安定化剤として、コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールの重合物(BASF社製、TINUVIN 622LD)0.05重量部と、紫外線吸収剤として、2−ヒドロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン(サンケミカル社製、CYTEC UV531)0.3重量部を配合した以外は、同様にしてシートを作製した。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
実施例11において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)に替えてエチレンと1−オクテンの共重合体(PE−5)(ダウ・ケミカル社製 ENGAGE8200)を用いた以外は、実施例11と同様にシートを作製した。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
実施例11において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)に替えてエチレンと1−オクテンの共重合体(PE−6)(ダウ・ケミカル社製 ENGAGE8400)を用いた以外は、実施例11と同様にシートを作製した。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
実施例2において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)に替えてエチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−1)を用いた以外は、実施例2と同様にシートを作製した。PE−2の密度と、EVA−1のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):上限下限の範囲内にある。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表3に示す。
実施例2において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)に替えてエチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−8)を用いた以外は、実施例2と同様にシートを作製した。PE−8の密度と、EVA−1のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):上限下限の範囲内にある。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表3に示す。
実施例16は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−3)の量を20重量%、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA−3)の量を80重量%とし、それ以外は実施例1と同様にしてシートを作製した。また、実施例17は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−9)の量を20重量%、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)の量を80重量%とし、また、実施例18は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−8)の量を20重量%とし、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−3)の量を80重量%とした。PE−3,8,9の密度と、EVA−1、3のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):上限下限の範囲内にある。
シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表3に示す。
樹脂成分として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)のみを用い、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)を用いずに、実施例1と同様にシートを作製した。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
比較例2は、実施例2において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)の代わりに、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−3)を20重量%用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)を80重量%配合し、また、比較例3は、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−3)の量を40重量%とし、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−1)の量を60重量%とした以外は、同様にしてシートを作製した。PE−3の密度と、EVA−1のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):上限を超えている。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表2に示す。
比較例4は、実施例5において、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−2)の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−3)を用いた以外は、同様にしてシートを作製した。また、比較例5は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−2)の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA−4)を用いた。PE−2の密度と、EVA−3,4のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):下限を外れている。
シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表3に示す。
比較例6は、実施例2において、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−2)の代わりに、エチレンと1−ヘキセンの共重合体(PE−7)を用いた以外は、同様にしてシートを作製した。PE−7の密度と、EVA−1のコモノマー含量の関係は、図1の式(x):上限を超えている。シートのHAZE、光線透過率、引張弾性率、耐熱性、接着性、水蒸気透過度を測定、評価した。評価結果を表3に示す。
この結果、表2、3から明らかなように、本発明の実施例1〜18では、太陽電池封止材の材料として、特定のエチレン・α−オレフィン共重合体(A)、エチレン−官能基含有モノマー共重合体(B)を含んだ樹脂組成物を用いているために、これを押出成形して得られたシートは、HAZE、水蒸気透過度が小さく、光線透過率、引張弾性率に優れている。しかも、シランカップリング剤(C)、有機過酸化物(D)を含むために耐熱性、接着性も優れている。
これに対して、比較例1では、樹脂成分として、エチレン・1−ヘキセンの共重合体を用いず、エチレン−酢酸ビニル共重合体のみにしたので、水蒸気透過度が悪い結果となった。
比較例2〜6では、樹脂成分として、本発明の式(x)の条件を満たさないエチレン・1−ヘキセン共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いたので、透明性が悪い結果となった。
Claims (17)
- 下記の式(x)を満足する成分(A)及び成分(B)を樹脂成分として含有する樹脂組成物を用いたことを特徴とする太陽電池封止材。
成分(A):下記(a1)の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体
(a1)密度:0.860〜0.920g/cm3
成分(B):エチレン−官能基含有モノマー共重合体
式(x) −480×[d]+425 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+433
(式中、〔d〕は成分(A)の密度、〔CM〕は成分(B)のコモノマー含量(mol%)である。) - 成分(A)が、さらに下記(a2)の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の太陽電池封止材。
(a2)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求めたZ平均分子量(Mz)と数平均分子量(Mn)との比(Mz/Mn)が8.0以下 - 樹脂成分が、下記式(x’)を満たすことを特徴とする請求項1または2に記載の太陽電池封止材。
式(x’) −480×[d]+426 ≦ [CM] ≦ −480×[d]+432
(式中、〔d〕は成分(A)の密度、〔CM〕は成分(B)のコモノマー含量(mol%)である。) - 成分(A)が、さらに下記(a3)の特性を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の太陽電池封止材。
(a3)ポリマー中のコモノマーによる分岐数(N)が下記式(a)を満たす。
式(a): N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの分岐数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。) - 成分(A)が、下記式(a’)を満たすことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池封止材。
式(a’): −0.67×E+100 ≧ N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの分岐数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。) - 成分(A)が、下記式(a’’)を満たすことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池封止材。
式(a’’): −0.67×E+80 ≧ N ≧ −0.67×E+53
( ただし、Nは、NMRで測定した主鎖、側鎖の合計1000個の炭素数あたりの分岐数であり、Eは、ISO1184−1983に準拠して測定した、シート状樹脂組成物の引張弾性率である。) - 成分(A)が、さらに下記(a4)の特性を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の太陽電池封止材。
(a4)フローレシオ(FR):190℃における10kg荷重でのMFR測定値であるI10と、190℃における2.16kg荷重でのMFR測定値であるI2.16との比(I10/I2.16)が7.0未満 - 成分(A)の特性(a4):フローレシオ(FR)が、5.0〜6.2であることを特徴とする請求項7に記載の太陽電池封止材。
- 樹脂成分が、成分(A)1重量%以上70重量%未満、及び成分(B)30重量%を超え99重量%以下からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の太陽電池封止材。
- 成分(B)が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル多元共重合体、又はエチレン−(メタ)アクリル酸多元共重合体から選ばれる一種以上のエチレン−官能基含有モノマー共重合体であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の太陽電池封止材。
- 成分(B)が、下記(b1)の特性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする請求項10に記載の太陽電池封止材。
(b1)酢酸ビニル含有量が、20〜40重量% - さらに、下記の成分(C)を含有することを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の太陽電池封止材。
成分(C):シランカップリング剤 - 成分(C)の含有量が、成分(A)及び成分(B)からなる樹脂成分100重量部に対して、0.01〜5重量部であることを特徴とする請求項12に記載の太陽電池封止材。
- さらに、下記の成分(D)を含有し、その含有量が、成分(A)及び成分(B)からなる樹脂成分100重量部に対して、0.2〜5重量部であることを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の太陽電池封止材。
成分(D):有機過酸化物 - 成分(A)は、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体又はエチレン・1−ヘキセン共重合体であることを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の太陽電池封止材。
- 成分(A)は、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン三元共重合体であることを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の太陽電池封止材。
- 請求項1〜16のいずれかに記載の太陽電池封止材を用いた太陽電池モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012522592A JP5417534B2 (ja) | 2010-06-28 | 2011-06-24 | 太陽電池封止材、及びそれを用いた太陽電池モジュール |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010146311 | 2010-06-28 | ||
JP2010146311 | 2010-06-28 | ||
JP2012522592A JP5417534B2 (ja) | 2010-06-28 | 2011-06-24 | 太陽電池封止材、及びそれを用いた太陽電池モジュール |
PCT/JP2011/064509 WO2012002264A1 (ja) | 2010-06-28 | 2011-06-24 | 太陽電池封止材、及びそれを用いた太陽電池モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012002264A1 JPWO2012002264A1 (ja) | 2013-08-22 |
JP5417534B2 true JP5417534B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=45401981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012522592A Active JP5417534B2 (ja) | 2010-06-28 | 2011-06-24 | 太陽電池封止材、及びそれを用いた太陽電池モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130167909A1 (ja) |
EP (1) | EP2587551B1 (ja) |
JP (1) | JP5417534B2 (ja) |
CN (1) | CN102971863B (ja) |
WO (1) | WO2012002264A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190022641A (ko) * | 2016-06-23 | 2019-03-06 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 폴리카보네이트용 오버몰드 물질 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2620903T3 (es) | 2012-01-27 | 2017-06-30 | Bridgestone Corporation | Película sellante para células solares y célula solar que la usa |
EP2808907A4 (en) * | 2012-01-27 | 2015-08-19 | Bridgestone Corp | SEALING FILM FOR SOLAR CELLS AND SOLAR CELL USING SAID SEALING FILM |
JP5592032B1 (ja) | 2013-02-15 | 2014-09-17 | 日本ポリエチレン株式会社 | 太陽電池封止材用樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール |
JP6117582B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-04-19 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 太陽電池封止材用シート及び太陽電池モジュール |
CN105764976B (zh) * | 2013-10-30 | 2017-08-18 | 株式会社Lg化学 | 烯烃树脂 |
JP6507510B2 (ja) * | 2014-07-24 | 2019-05-08 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池モジュール用の封止材シート |
EP3781395A1 (en) | 2018-04-16 | 2021-02-24 | Borealis AG | A multilayer layer element |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006057361A1 (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Mitsui Chemicals, Inc. | プロピレン系樹脂組成物およびその用途 |
WO2009125685A1 (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-15 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂封止シート |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2117888C (en) | 1992-06-15 | 2001-05-15 | Howard William Turner | High temperature polymerization process using ionic catalysts to produce polyolefins |
JPH09116182A (ja) | 1995-10-17 | 1997-05-02 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2000091611A (ja) | 1998-09-17 | 2000-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池のカバーフィルムおよびその製造方法、およびそのカバーフィルムを用いた太陽電池モジュール |
JP4336442B2 (ja) * | 2000-05-23 | 2009-09-30 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP5366109B2 (ja) | 2004-12-28 | 2013-12-11 | 三井化学東セロ株式会社 | 太陽電池封止材 |
JP4928858B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2012-05-09 | 日本ポリエチレン株式会社 | 容器用及び容器蓋用ポリエチレン系樹脂成形材料 |
US8581094B2 (en) * | 2006-09-20 | 2013-11-12 | Dow Global Technologies, Llc | Electronic device module comprising polyolefin copolymer |
DE112010001988B4 (de) * | 2009-05-13 | 2021-05-06 | Dow-Mitsui Polychemicals Co.,Ltd. | Folie für SolarzelleneinkapselungsmateriaI und Solarzellenmodul |
CN102449060B (zh) * | 2009-06-01 | 2013-09-25 | 三井化学株式会社 | 乙烯系树脂组合物、太阳能电池密封材料和使用其的太阳能电池组件 |
-
2011
- 2011-06-24 US US13/806,485 patent/US20130167909A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-24 EP EP11800729.3A patent/EP2587551B1/en active Active
- 2011-06-24 WO PCT/JP2011/064509 patent/WO2012002264A1/ja active Application Filing
- 2011-06-24 CN CN201180031793.8A patent/CN102971863B/zh active Active
- 2011-06-24 JP JP2012522592A patent/JP5417534B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006057361A1 (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Mitsui Chemicals, Inc. | プロピレン系樹脂組成物およびその用途 |
WO2009125685A1 (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-15 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂封止シート |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190022641A (ko) * | 2016-06-23 | 2019-03-06 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 폴리카보네이트용 오버몰드 물질 |
KR102336195B1 (ko) * | 2016-06-23 | 2021-12-07 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 폴리카보네이트용 오버몰드 물질 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012002264A1 (ja) | 2012-01-05 |
US20130167909A1 (en) | 2013-07-04 |
JPWO2012002264A1 (ja) | 2013-08-22 |
EP2587551B1 (en) | 2015-09-30 |
CN102971863B (zh) | 2015-04-22 |
EP2587551A1 (en) | 2013-05-01 |
EP2587551A4 (en) | 2014-02-19 |
CN102971863A (zh) | 2013-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5688441B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物 | |
JP5539063B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材、太陽電池モジュール | |
JP5636221B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物 | |
WO2010114028A1 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、太陽電池封止材及びそれを用いた太陽電池モジュール | |
JP6428199B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール | |
WO2011162324A1 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材と太陽電池モジュール | |
JP5417534B2 (ja) | 太陽電池封止材、及びそれを用いた太陽電池モジュール | |
JP5800053B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材、太陽電池モジュール | |
JP6269329B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール | |
JP5519409B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂シート | |
JP5555554B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物 | |
JP2013139558A (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材、太陽電池モジュール | |
JP5821341B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材 | |
JP5764819B2 (ja) | 押出成形用樹脂組成物、それを用いた太陽電池モジュールの封止材と太陽電池モジュール、遮水シート、又はターポリン | |
JP5542503B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物 | |
JP2017110221A (ja) | ポリエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール | |
JP5560099B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物 | |
JP5539064B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材、太陽電池モジュール | |
JP5862084B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及び太陽電池封止材、並びにそれを用いた太陽電池モジュール | |
JP5530828B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物の製造方法 | |
JP5824902B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材と太陽電池モジュール | |
JP5519428B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物 | |
JP5542566B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物 | |
JP5800054B2 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材、太陽電池モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5417534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |