JP5403744B2 - 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、および、荷電粒子ビーム描画用データの処理装置 - Google Patents
荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、および、荷電粒子ビーム描画用データの処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5403744B2 JP5403744B2 JP2009189987A JP2009189987A JP5403744B2 JP 5403744 B2 JP5403744 B2 JP 5403744B2 JP 2009189987 A JP2009189987 A JP 2009189987A JP 2009189987 A JP2009189987 A JP 2009189987A JP 5403744 B2 JP5403744 B2 JP 5403744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shot
- data
- calculation process
- correction amount
- particle beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
複数の図形パターンが定義されたレイアウトデータが入力され、レイアウトデータを記憶する記憶部と、
複数の演算処理器を備え、レイアウトデータに定義される複数の図形パターンのパターンデータを変換して、荷電粒子ビームを試料にショットするためのショットデータを生成するショットデータ生成部であって、パターンデータを荷電粒子ビームのショット単位に分割するショット分割プロセスと、パターンデータの密度を算出する密度算出プロセスと、密度算出プロセスの結果を用いて荷電粒子ビームを試料にショットする際の補正量を算出する補正量算出プロセスとを実行するショットデータ生成部と、
ショット分割プロセス、密度算出プロセス、および、補正量算出プロセスの処理状況をモニタし、処理状況に基づき、複数の演算処理器に対し、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配するプロセス分配部と、
ショットデータを用いて、試料に描画を行う描画部と、
を備えることを特徴とする。
ショットデータ生成部が、ショット分割プロセスの出力結果を記憶するショット分割結果記憶部と、密度算出プロセスの出力結果を記憶する密度算出結果記憶部と、補正量算出プロセスの出力結果を記憶する補正量算出結果記憶部とを備え、
プロセス分配部が、ショット分割結果記憶部、密度算出結果記憶部、および、補正量算出結果記憶部のそれぞれに記憶された出力結果量をモニタし、複数の演算処理器に対し、出力結果量に基づき、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配することが望ましい。
プロセス分配部が、ショット分割結果記憶部、密度算出結果記憶部、および、補正量算出結果記憶部の各出力結果量を時間に変換する出力結果量変換部を備え、出力結果量変換部における変換結果に基づき、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配することが望ましい。
複数の図形パターンが定義されたレイアウトデータが入力され、レイアウトデータを記憶する工程と、
複数の演算処理器を用い、レイアウトデータに定義される複数の図形パターンのパターンデータを変換して、荷電粒子ビームを試料にショットするためのショットデータを生成する工程であって、パターンデータを荷電粒子ビームのショット単位に分割するショット分割プロセスと、パターンデータの密度を算出する密度算出プロセスと、密度算出プロセスの結果を用いて荷電粒子ビームを試料にショットする際の補正量を算出する補正量算出プロセスとを実行する工程と、
ショット分割プロセス、密度算出プロセス、および、補正量算出プロセスの処理状況をモニタし、処理状況に基づき、複数の演算処理器に対し、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配する工程と、
ショットデータを用いて、試料に描画する工程と、
を備えることを特徴とする。
複数の図形パターンが定義されたレイアウトデータが入力され、レイアウトデータを記憶する記憶部と、
複数の演算処理器を備え、レイアウトデータに定義される複数の図形パターンのパターンデータを変換して、荷電粒子ビームを試料にショットするためのショットデータを生成するショットデータ生成部であって、パターンデータを荷電粒子ビームのショット単位に分割するショット分割プロセスと、パターンデータの密度を算出する密度算出プロセスと、密度算出プロセスの結果を用いて荷電粒子ビームを試料にショットする際の補正量を算出する補正量算出プロセスとを実行するショットデータ生成部と、
ショット分割プロセス、密度算出プロセス、および、補正量算出プロセスの処理状況をモニタし、処理状況に基づき、複数の演算処理器に対し、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配するプロセス分配部と
を備えることを特徴とする。
tap=nDa×tp/(np+1)
nDa:密度算出結果記憶部のデータブロック数
tp:補正量算出プロセスの平均処理時間(s)
np:現在動いている補正量算出プロセスの数
で表される。
tpp=nDd×ts/(ns+1)
nDp:補正量算出結果記憶部のデータブロック数
ts:ショット分割プロセスの平均処理時間(s)
ns:現在動いているショット分割プロセスの数
で表される。
tsp=Do×TR
Do:ショット分割結果記憶部のデータ量(MB)
TR:ショット分割結果記憶部から制御回路への平均データ転送速度(MB/s)
で表される。
102 描画部
104 制御部
106 記憶部
110 試料
140 ショットデータ生成部
142 プロセス分配部
144 制御回路
150(1)〜(n) 演算処理器
154 密度算出結果記憶部
156 補正量算出結果記憶部
158 ショット分割結果記憶部
Claims (5)
- 複数の図形パターンが定義されたレイアウトデータが入力され、前記レイアウトデータを記憶する記憶部と、
複数の演算処理器を備え、前記レイアウトデータに定義される前記複数の図形パターンのパターンデータを変換して、荷電粒子ビームを試料にショットするためのショットデータを生成するショットデータ生成部であって、前記パターンデータを荷電粒子ビームのショット単位に分割するショット分割プロセスと、前記パターンデータの密度を算出する密度算出プロセスと、前記密度算出プロセスの結果を用いて荷電粒子ビームを試料にショットする際の補正量を算出する補正量算出プロセスとを実行するショットデータ生成部と、
前記ショット分割プロセス、前記密度算出プロセス、および、前記補正量算出プロセスの処理状況をモニタし、処理状況に基づき、前記複数の演算処理器に対し、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配するプロセス分配部と、
前記ショットデータを用いて、試料に描画を行う描画部と、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - 前記ショットデータ生成部が、前記ショット分割プロセスの出力結果を記憶するショット分割結果記憶部と、前記密度算出プロセスの出力結果を記憶する密度算出結果記憶部と、前記補正量算出プロセスの出力結果を記憶する補正量算出結果記憶部とを備え、
前記プロセス分配部が、前記ショット分割結果記憶部、前記密度算出結果記憶部、および、前記補正量算出結果記憶部のそれぞれに記憶された出力結果量をモニタし、前記複数の演算処理器に対し、出力結果量に基づき、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配することを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム描画装置。 - 前記プロセス分配部が、前記ショット分割結果記憶部、前記密度算出結果記憶部、および、前記補正量算出結果記憶部の各出力結果量を時間に変換する出力結果量変換部を備え、前記出力結果量変換部における変換結果に基づき、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配することを特徴とする請求項2記載の荷電粒子ビーム描画装置。
- 複数の図形パターンが定義されたレイアウトデータが入力され、前記レイアウトデータを記憶する工程と、
複数の演算処理器を用い、前記レイアウトデータに定義される前記複数の図形パターンのパターンデータを変換して、荷電粒子ビームを試料にショットするためのショットデータを生成する工程であって、前記パターンデータを荷電粒子ビームのショット単位に分割するショット分割プロセスと、前記パターンデータの密度を算出する密度算出プロセスと、前記密度算出プロセスの結果を用いて荷電粒子ビームを試料にショットする際の補正量を算出する補正量算出プロセスとを実行する工程と、
前記ショット分割プロセス、前記密度算出プロセス、および、前記補正量算出プロセスの処理状況をモニタし、処理状況に基づき、前記複数の演算処理器に対し、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配する工程と、
前記ショットデータを用いて、試料に描画する工程と、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。 - 複数の図形パターンが定義されたレイアウトデータが入力され、前記レイアウトデータを記憶する記憶部と、
複数の演算処理器により、前記レイアウトデータに定義される前記複数の図形パターンのパターンデータを変換して、荷電粒子ビームを試料にショットするためのショットデータを生成するショットデータ生成部であって、前記パターンデータを荷電粒子ビームのショット単位に分割するショット分割プロセスと、前記パターンデータの密度を算出する密度算出プロセスと、前記密度算出プロセスの結果を用いて荷電粒子ビームを試料にショットする際の補正量を算出する補正量算出プロセスとを実行するショットデータ生成部と、
前記ショット分割プロセス、前記密度算出プロセス、および、前記補正量算出プロセスの処理状況をモニタし、処理状況に基づき、前記複数の演算処理器に対し、次に各演算処理器が処理すべきプロセスとしてショット分割プロセス、密度算出プロセス、または、補正量算出プロセスのいずれかを分配するプロセス分配部と
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009189987A JP5403744B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、および、荷電粒子ビーム描画用データの処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009189987A JP5403744B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、および、荷電粒子ビーム描画用データの処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011044464A JP2011044464A (ja) | 2011-03-03 |
JP5403744B2 true JP5403744B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=43831698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009189987A Active JP5403744B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、および、荷電粒子ビーム描画用データの処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5403744B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5709676B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2015-04-30 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
JP7458817B2 (ja) * | 2020-02-18 | 2024-04-01 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0374836A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Toshiba Corp | 荷電ビーム描画用データの作成方法及び作成装置 |
JP3071899B2 (ja) * | 1991-09-30 | 2000-07-31 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム描画用データ作成装置 |
JP3914817B2 (ja) * | 2002-05-10 | 2007-05-16 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子ビーム描画方法 |
US7003758B2 (en) * | 2003-10-07 | 2006-02-21 | Brion Technologies, Inc. | System and method for lithography simulation |
JP4523921B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2010-08-11 | 三菱電機株式会社 | 計算機リソース動的制御装置 |
JP5305601B2 (ja) * | 2007-03-07 | 2013-10-02 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画装置内の演算処理装置の割当て方法 |
JP5107619B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-12-26 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画データの作成装置及び描画データの作成方法 |
-
2009
- 2009-08-19 JP JP2009189987A patent/JP5403744B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011044464A (ja) | 2011-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5567802B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、および、荷電粒子ビーム描画用データの処理装置 | |
JP5809419B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP5243898B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
US8878149B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method | |
JP5894856B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
US8563952B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus | |
US9558315B2 (en) | Method of generating write data, multi charged particle beam writing apparatus, and pattern inspection apparatus | |
KR101477557B1 (ko) | 하전 입자빔 묘화 장치 및 다중 묘화용의 하전 입자빔의 조사 시간 배분 방법 | |
US9006691B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method using a generated frame that surrounds a first data processing block | |
US20060284119A1 (en) | Electron-beam exposure system | |
JP5403744B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、および、荷電粒子ビーム描画用データの処理装置 | |
JP5985852B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
CN108717720B (zh) | 描绘数据制作方法 | |
JP5841819B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP5408652B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および装置 | |
JP2007200956A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法及びプログラム | |
US9117632B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method | |
JP2011077313A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置およびその描画データ作成方法 | |
JP2013004568A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2007087987A (ja) | パターン描画方法及び装置 | |
JP2012243939A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2012069661A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2012033697A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP5615531B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画用データの生成方法 | |
JP2010147099A (ja) | 描画用データの処理方法、描画方法、及び描画装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120411 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131015 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131025 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5403744 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |