JP5396037B2

JP5396037B2 - 有機ｅｌ素子

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Publication number: JP5396037B2
Application number: JP2008103816A
Authority: JP
Inventors: 浩一森
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2008-04-11
Filing date: 2008-04-11
Publication date: 2014-01-22
Anticipated expiration: 2028-04-11
Also published as: JP2009259414A

Description

本発明は、光を透過可能な電極を有する有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子に関する。

従来、光を透過可能な電極と、有機発光層とを備えた有機ＥＬ素子が知られている。

特許文献１には、基板と、基板上に形成された光を透過可能な第１電極と、第１電極上に形成された有機発光層と、有機発光層上に形成された第２電極と、有機発光層の中央部上で第２電極に電荷を供給するための補助電極とを備えた有機ＥＬ素子が開示されている。この有機ＥＬ素子では、第１電極が面状または帯状に形成されている。そして、第１電極には、外周部または端部から電荷が注入される。特許文献１の有機ＥＬ素子では、有機発光層で発光された光が、第１電極及び基板を透過して外部に照射される。

特許文献２には、基板と、基板上に形成された第１給電部と、第１給電部が中心部に接続された光を透過可能な平面状の第１電極と、第１電極上に形成された有機発光層と、有機発光層上に形成された平面状の第２電極とを備えた有機ＥＬ素子が開示されている。特許文献２の有機ＥＬ素子では、有機発光層で発光された光が、第１電極及び基板を透過して外部に照射される。
特開２００６−１２７９１６号公報特開２００７−３１１１５９号公報

しかしながら、特許文献１の有機ＥＬ素子では、光が透過可能である材料からなる第１電極は抵抗が大きい。そして、この第１電極には、外周部または端部から電荷が注入されているので、中央部に到達する電荷が少ない。このため、有機ＥＬ素子の中央部では、発光される光が少なく、輝度斑が大きいといった課題がある。

また、特許文献２の有機ＥＬ素子では、第１給電部を基板上に形成しているため、基板側へと進行する光を第１給電部が遮蔽してしまうため、外部に取り出される光が低減するといった課題がある。

本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、光の取り出しを向上させつつ、輝度斑を低減することができる有機ＥＬ素子を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板上に形成され、光を透過可能な第１電極と、前記第１電極上に形成された有機発光層と、前記有機発光層上に形成され、前記有機発光層が形成されている領域に電極開口部が形成された第２電極と、前記第２電極の上方に間隔を開けて配置されるとともに、前記有機発光層の外側で前記第１電極と接続された導電性の給電部材と、前記第２電極と非接触の状態で電極開口部に挿通されて、前記第１電極及び前記給電部材に接続された凸状接続部材とを備え、前記凸状接続部材の前記第１電極側の先端は、Ｊ字状に折り曲げられていることを特徴とする有機ＥＬ素子である。
また、請求項２に記載の発明は、基板と、前記基板上に形成され、光を透過可能な第１電極と、前記第１電極上に形成された有機発光層と、前記有機発光層上に形成され、前記有機発光層が形成されている領域に電極開口部が形成された第２電極と、前記第２電極の上方に間隔を開けて配置されるとともに、前記有機発光層の外側で前記第１電極と接続された導電性の給電部材と、前記第２電極と非接触の状態で電極開口部に挿通されて、前記第１電極及び前記給電部材に接続された凸状接続部材とを備え、前記凸状接続部材は、前記第１電極側に向かうに従って細くなるコーン状に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子である。

また、請求項３に記載の発明は、前記第２電極に形成される電極開口部は、前記有機発光層の中心に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ素子である。

また、請求項４に記載の発明は、前記第２電極に形成される電極開口部は、複数形成され、前記凸状接続部材が、前記各電極開口部に挿通されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。

また、請求項５に記載の発明は、前記複数の電極開口部は、前記有機発光層の中心または中心を通る直線に対して対称であることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ素子である。

また、請求項６に記載の発明は、前記有機発光層には、前記電極開口部に対応した位置に発光層開口部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。

また、請求項７に記載の発明は、前記凸状接続部材は、弾性変形可能であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。

また、請求項８に記載の発明は、前記凸状接続部材と前記給電部材は、一体的に形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。

また、請求項９に記載の発明は、前記給電部材は、前記有機発光層よりも広い導電性の天板部を含み、前記有機発光層の外側で、前記天板部の外周部を封着する封着材を、更に、備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。

本発明によれば、凸状接続部材と導電性の給電部材によって正孔や電子等の電荷を第１電極の所望の領域に給電することができる。これにより、有機発光層の中央部等の電荷を給電し難い領域へも電荷を注入することができる。この結果、有機発光層で発光される光の輝度斑を低減することができる。

また、本発明によれば、有機発光層を挟み第１電極とは反対側に給電部材を配置している。これにより、第１電極を透過して外部に照射される光を給電部材によって遮ることがないので、有機発光層で発光された光の取り出しを向上させることができる。

（第１実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態によるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を説明する。図１は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の全体斜視図である。図２は、有機ＥＬ素子の分解斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。尚、図１の矢印に示すＸＹＺをＸＹＺ方向とする。また、＋Ｚ方向を上方向とし、−Ｚ方向を下方向とする。

図１〜図４に示すように、第１実施形態による有機ＥＬ素子１は、基板２と、第１透明電極（請求項の第１電極に相当）３と、２個の第２透明電極４と、絶縁層５と、有機発光層６と、陰極（請求項の第２電極に相当）７と、給電部材８と、凸状接続部材９と、封止部材１０とを備えている。尚、各図において、便宜上、封止部材１０を点線で示している。

基板２は、光を透過可能なガラス基板からなる。基板２は、約０．７ｍｍの厚みを有する。基板２は、平面視にて、一辺が約１５ｃｍの正方形状に形成されている。基板２の上面は、各層３〜７が形成される成長主面２ａである。基板２の下面は、光が取り出される光取出面２ｂである。

第１透明電極３は、有機発光層６に正孔を注入するためのものである。第１透明電極３は、Ｘ方向の両端部を除く領域の成長主面２ａに形成されている。即ち、第１透明電極３は、成長主面２ａよりもＸ方向の幅が小さい長方形状に形成されている。図２に示すように、第１透明電極３は、光を透過可能な約１５０ｎｍの厚みを有するＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる。ＩＴＯの抵抗率は、１０^−４Ω・ｃｍのオーダーである。

第１透明電極３は、陽極１１と、陽極端子１２とを含む。

陽極１１は、有機発光層６の下面と電気的に接続されている。陽極１１は、有機発光層６の下面の略全面を覆うように面状に形成されている。陽極１１は、封止部材１０の内部に形成されている。

陽極端子１２は、外部の電源（図示略）と陽極１１とを接続するためのものである。陽極端子１２は、陽極１１と一体的に形成されている。陽極端子１２は、基板２の成長主面２ａのＹ方向側の各辺に沿って形成されている。陽極端子１２は、封止部材１０の外側に形成されている。陽極端子１２の上面の略全面には、面全体を同電位に保つための半田層（図示略）が形成される。

第２透明電極４は、外部の電源と陰極７とを接続するためのものである。図２に示すように、第２透明電極４は、基板２の成長主面２ａのＸ方向側の各辺の近傍に形成されている。第２透明電極４は、Ｙ方向に延びるように長方形状に形成されている。第２透明電極４は、光を透過可能な約１５０ｎｍの厚みを有するＩＴＯからなる。２個の第２透明電極４と第１透明電極３との間には、互いを電気的に絶縁するための絶縁溝１３が形成されている。

第２透明電極４は、接続部１５と、陰極端子１６とを含む。

接続部１５は、封止部材１０の内部に形成されている。接続部１５には、陰極７のＸ方向側の両端部が電気的に接続される。

陰極端子１６は、基板２の成長主面２ａのＸ方向側の辺に沿って形成されている。陰極端子１６は、封止部材１０の外部に形成されている。陰極端子１６の上面の略全面には、面全体を同電位に保つための半田層（図示略）が形成される。

絶縁層５は、陽極１１と陰極７との短絡を抑制するためのものである。絶縁層５は、四角形状に形成されている。絶縁層５の中央部は、陽極１１を露出させるために開口されている。絶縁層５の一部は、絶縁溝１３に形成されている。絶縁層５は、ＳｉＯ_２からなる。

有機発光層６は、光を発光するためのものである。有機発光層６は、平面視にて、外周が絶縁層５の外周よりも小さい長方形状に形成されている。有機発光層６の中央部には、陽極１１を露出させるための円形の開口部（請求項の発光層開口部に相当）６ａが形成されている。開口部６ａは、小径（例えば、約１００μｍ）に形成されることが好ましい。有機発光層６は、陽極１１上に電気的に接続された状態で形成されている。有機発光層６には、正孔輸送層及び電子輸送層が陽極１１側から順に積層されている。正孔輸送層は、約５０ｎｍの厚みを有するＮＰＤ（ジフェニルナフチルジアミン）膜からななる。電子輸送層は、約５０ｎｍの厚みを有し、色素を混入させたキノリノールアルミ錯体（Ａｌｑ_３）膜からなる。

陰極７は、有機発光層６に電子を注入するためのものである。陰極７は、平面視にて、略長方形状に形成されている。陰極７の中央部は、有機発光層６の上面に電気的に接続されている。陰極７は、有機発光層６の上面の略全面を覆うように面状に形成されている。陰極７の中央部には、凸状接続部材９を挿通させて、互いに絶縁するための円形の開口部（請求項の電極開口部に相当）７ａが形成されている。開口部７ａは、小径（例えば、約１００μｍ）に形成されることが好ましい。開口部７ａは、有機発光層６の中心に対応する位置に形成されている。尚、有機発光層６の開口部６ａと陰極７の開口部７ａは、平面視にて、同じ位置に同じ形状で形成されている。

陰極７のＸ方向側の端部は、第２透明電極４の接続部１５に電気的に接続されている。陰極７は、約１００ｎｍの厚みを有するＡｌ膜からなる。Ａｌ膜の抵抗率は、１０^−６Ω・ｃｍのオーダーである。即ち、陰極７を構成するＡｌ膜の抵抗率は、陽極１１を構成するＩＴＯの抵抗率よりも２桁小さい。このことから、陽極１１の方が、陰極７よりも抵抗が大きいことがわかる。

給電部材８は、第１透明電極３に注入された正孔を中央部へと給電するためのものである。給電部材８は、電気抵抗の小さいＡｌの板状部材からなる。給電部材８は、天板部２１と、一対の脚部２２とを含む。

天板部２１は、長方形の平面状に形成されている。天板部２１は、脚部２２と脚部２２との間に形成されている。天板部２１は、陰極７の上方に配置されている。即ち、天板部２１は、有機発光層６を挟み第１透明電極３とは反対側に形成されている。天板部２１と陰極７とを絶縁するために、天板部２１と陰極７との間には、所定の間隔が形成されている。

一対の脚部２２は、天板部２１のＹ方向の両端部に形成されている。脚部２２は、天板部２１に対して９０°曲げられている。脚部２２は、天板部２１に対して−Ｚ方向に延びるように形成されている。脚部２２の下面は、有機発光層６よりも外側の領域で、第１透明電極３に半田等の接合材によって接続されている。尚、接合材は、天板部２１と第１透明電極３との間の間隔を調整するためのスペーサとしても機能する。

凸状接続部材９は、第１透明電極３の中央部と給電部材８とを電気的に接続するためのものである。凸状接続部材９は、弾性変形可能なＡｌワイヤーからなる。凸状接続部材９の先端は、第１透明電極３と接触して、電気的に接続されている。尚、凸状接続部材９の先端は、第１透明電極３に押圧されて折り曲げられている。凸状接続部材９は、半田等の導電性の接合材２３によって天板部２１の中心に接合されている。凸状接続部材９は、開口部７ａ、６ａに挿通されている。これにより、凸状接続部材９は、陰極７との間に所定の間隔が形成されて、陰極７と絶縁される。

封止部材１０は、有機発光層６が形成されている領域を封止するためのものである。封止部材１０は、天板を構成する封止板と、封止板を封着するためのＵＶ硬化樹脂からなる封着材とを含む。

次に、上述した第１実施形態による有機ＥＬ素子１の動作を説明する。

まず、有機ＥＬ素子１の陽極端子１２には、外部の電源から正孔が注入される。また、有機ＥＬ素子１の陰極端子１６には、外部の電源から電子が注入される。陽極端子１２から注入された正孔の一部は、陽極１１を介して有機発光層６に注入される。また、陽極端子１２から注入された正孔の残りは、給電部材８及び凸状接続部材９を介して陽極１１の中央部に給電される。そして、陽極１１の中央部から有機発光層６の中央部へと正孔が注入される。一方、陰極端子１６から注入された電子は、接続部１５及び陰極７を介して有機発光層６に注入される。有機発光層６に注入された正孔と電子は、再結合して光を発光する。発光された光は、陽極１１及び基板２を透過して光取出面２ｂから外部へと照射される。

次に、上述した第１実施形態による有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。図５〜図１１は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。図５〜図１０は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程における図１のＩＶ−ＩＶ線と同じ位置の断面図である。図１１は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程における図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線と同じ位置の断面図である。

まず、図５に示すように、スパッタ法により、基板２の成長主面２ａの全面にＩＴＯからなる第１透明電極３及び第２透明電極４を形成する。

次に、図６に示すように、フォトリソグラフィー法により、絶縁溝１３を形成する領域が露出するように、透明電極３、４の上面にレジスト膜５１を形成する。その後、エッチング法によって、第１透明電極３と第２透明電極４との間に絶縁溝１３を形成する。この後、レジスト膜５１を除去する。これにより、基板２の成長主面２ａ上にパターニングされた透明電極３、４が完成する。

次に、図７に示すように、スパッタ法、フォトリソグラフィー法及びエッチング法により、パターニングされたＳｉＯ_２からなる絶縁層５を、第１透明電極３上及び絶縁溝１３内に形成する。

次に、図８に示すように、シャドウマスク５２を用いて、有機発光層６を陽極１１上に蒸着する。シャドウマスク５２の中央部には、開口部５２ａが形成されている。また、シャドウマスク５２の中心部には、開口部６ａを形成するための遮蔽部５２ｂが形成されている。尚、有機発光層６を蒸着する際には、基板２またはシャドウマスク５２を回転させつつ行われる。これにより、中心部に開口部６ａが形成された有機発光層６が成膜される。

次に、図９に示すように、透明電極３、４の外周部及び中心部にレジスト膜５３を形成した後、陰極７を構成するＡｌ膜を蒸着する。この後、上面に形成されたＡｌ膜とともにレジスト膜５３を除去する。これにより、中心部に開口部７ａが形成された陰極７が成膜される。

次に、図１０及び図１１示すように、凸状接続部材９が中心に接合された給電部材８を、基板２に対して位置合わせする。尚、この段階で、既に、凸状接続部材９の先端は、曲がり易いように折り曲げられている。この後、脚部２２の下面が第１透明電極３に接するまで、給電部材８を基板２へと近づけていく。これにより、凸状接続部材９の先端部が、第１透明電極３の上面で押圧されて、折り曲げられる。この結果、凸状接続部材９と第１透明電極３とが接続される。この状態で、脚部２２の下面が第１透明電極３に半田等の導電性の接合材によって固定される。

最後に、図３及び図４に示すように、封止部材１０を封着することによって、有機ＥＬ素子１が完成する。

上述したように、第１実施形態による有機ＥＬ素子１では、給電部材８と凸状接続部材９とによって、外周部に設けられた陽極端子１２に注入された正孔を第１透明電極３の中心部（陽極１１の中心部）へと給電することができる。これにより、抵抗の大きい第１透明電極３だけでは充分に正孔が注入されなかった有機発光層６の中心部へも正孔を充分に注入させることができる。これにより、有機発光層６の中央部での発光を増大させて輝度斑を低減できる。

また、有機ＥＬ素子１では、給電部材８と凸状接続部材９とを有機発光層６を挟み第１透明電極３とは反対側に設けている。これにより、有機発光層６によって発光された光を遮ることがないので、光の取り出しを向上させることができる。

また、有機ＥＬ素子１では、開口部６ａ、７ａ及び凸状接続部材９を小径にすることによって、有機発光層６の発光面積をほとんど損なうことなく、上述の効果を奏することができる。

また、有機ＥＬ素子１では、有機発光層６に開口部６ａを形成することによって、凸状接続部材９を容易に第１透明電極３に接続することができる。

（第２実施形態）
次に、上述した第１実施形態を部分的に変更した第２実施形態の有機ＥＬ素子について、図面を参照して説明する。図１２は、第２実施形態による有機ＥＬ素子の分解斜視図である。図１３は、有機ＥＬ素子の断面図である。図１３は、第１実施形態における図３と同じ位置の断面図である。尚、第１実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。

図１２及び図１３に示すように、第２実施形態の有機ＥＬ素子１Ａでは、複数（例えば、５個）の凸状接続部材９を給電部材８に設けられている。この場合、有機発光層６Ａの開口部６ａ及び陰極７Ａの開口部７ａは、各凸状接続部材９に対応した位置に、同数形成される。ここで、有機発光層６Ａの開口部６ａ、陰極７Ａの開口部７ａ及び凸状接続部材９は、平面視にて、有機発光層６Ａの中心の周りに点対称または回転対称な位置に配置されている。

上述したように、第２実施形態による有機ＥＬ素子１Ａでは、複数の凸状接続部材９を設けることによって、第１透明電極３の中央部への正孔注入をより促進することができる。この結果、有機発光層６の中央部での発光を増大させて、輝度斑をより低減できる。尚、複数の開口部６ａ、７ａ及び複数の凸状接続部材９を中心の周りに不規則に設けてもよい。

（第３実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第３実施形態の有機ＥＬ素子について、図面を参照して説明する。図１４は、第３実施形態による有機ＥＬ素子の断面図である。図１４は、第１実施形態における図３と同じ位置の断面図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。

図１４に示すように、第３実施形態による有機ＥＬ素子１Ｂでは、凸状接続部材９Ｂが、コーン状に形成されている。また、凸状接続部材９Ｂと給電部材８は、一体的に形成されている。凸状接続部材９Ｂの先端部は、容易に折り曲げられる程度に細く形成されている。このように凸状接続部材９Ｂの先端部を細く形成する方法としては、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）やＳＴＭ（走査トンネル顕微鏡）等の探針（プローブ）の作製方法を適用することができる。

（第４実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第４実施形態の有機ＥＬ素子について、図面を参照して説明する。図１５は、第４実施形態による有機ＥＬ素子の断面図である。図１５は、第１実施形態における図３と同じ位置の断面図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。

図１５に示すように、第４実施形態による有機ＥＬ素子１Ｃでは、有機発光層６Ｃに開口部を形成していない。即ち、凸状接続部材９の先端部は、有機発光層６Ｃに埋設された状態で、第１透明電極３と接続される。尚、陰極７には、開口部７ａが形成されている。

（第５実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第５実施形態の有機ＥＬ素子について、図面を参照して説明する。図１６は、第５実施形態による有機ＥＬ素子の全体斜視図である。図１７は、有機ＥＬ素子の内部の分解斜視図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。

図１６及び図１７に示すように、第５実施形態による有機ＥＬ素子１Ｄでは、給電部材８Ｄの天板部２１ＤのＸ方向及びＹ方向の幅が、有機発光層６のＸ方向及びＹ方向の幅よりも大きい。即ち、天板部２１Ｄは、有機発光層６よりも広い。有機ＥＬ素子１Ｄでは、ＵＶ硬化樹脂からなる封着材２４を備えている。封着材２４は、天板部２１Ｄの外周部の下面のうち、脚部２２が形成されていない領域と、第２透明電極４及び絶縁溝１３とを封着する。即ち、封着材２４は、有機発光層６の外側に形成される。これにより、給電部材８Ｄと封着材２４とによって、有機発光層６が形成されている領域が封止される。この結果、第１実施形態では必要とした封止部材１０を省略して、部品点数を低減することができる。

（第６実施形態）
次に、上述した実施形態の製造方法を部分的に変更した第６実施形態の有機ＥＬ素子について、図面を参照して説明する。図１８は、第６実施形態による有機ＥＬ素子の製造工程の断面図である。図１８は、第１実施形態における図３と同じ位置の断面図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。

図１８に示すように、第６実施形態による有機ＥＬ素子１の製造方法では、有機発光層６及び陰極７に開口部が形成されていない状態で、給電部材８及び凸状接続部材９が取り付けられる。この後、凸状接続部材９の周りにＹＡＧ等のレーザ光を照射することによって、図３に示すように、有機発光層６及び陰極７に開口部６ａ、７ａを形成する。

以上、実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明は本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載及び特許請求の範囲の記載と均等の範囲により決定されるものである。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。

上述した実施形態の各構成の形状、材料、数値等は適宜変更可能である。

また、上述した実施形態では、給電部材をＡｌの板部材によって構成したが、その他の金属等の導電性を有する部材によって構成してもよい。また、給電部材をガラス基板等に金属配線を蒸着したものを適用してもよい。

また、上述の実施形態では、第１透明電極の中央部を陽極として適用したが、第１透明電極の中央部を陰極として用いてもよい。この場合、有機発光層の上面を覆う、金属の電極は陽極として適用される。また、給電部材によって給電される第１透明電極に給電される電荷は電子となる。

また、上述した実施形態では、凸状接続部材をＡｌワイヤー等によって構成したが、ＡＦＭ等に用いられるカンチレバーを適用してもよい。

第１実施形態による有機ＥＬ素子の全体斜視図である。有機ＥＬ素子の分解斜視図である。図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。第２実施形態による有機ＥＬ素子の分解斜視図である。有機ＥＬ素子の断面図である。第３実施形態による有機ＥＬ素子の断面図である。第４実施形態による有機ＥＬ素子の断面図である。第５実施形態による有機ＥＬ素子の全体斜視図である。有機ＥＬ素子の分解斜視図である。第６実施形態による有機ＥＬ素子の製造工程の断面図である。

符号の説明

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ有機ＥＬ素子
２基板
２ａ成長主面
２ｂ光取出面
３第１透明電極
４第２透明電極
５絶縁層
６、６Ａ、６Ｃ有機発光層
６ａ開口部
７、７Ａ陰極
７ａ開口部
８給電部材
９、９Ｂ凸状接続部材
１０封止部材
１１陽極
１２陽極端子
１３絶縁溝
１５接続部
１６陰極端子
２１天板部
２２脚部
２３接合材
２４封着材

Claims

基板と、
前記基板上に形成され、光を透過可能な第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成され、前記有機発光層が形成されている領域に電極開口部が形成された第２電極と、
前記第２電極の上方に間隔を開けて配置されるとともに、前記有機発光層の外側で前記第１電極と接続された導電性の給電部材と、
前記第２電極と非接触の状態で電極開口部に挿通されて、前記第１電極及び前記給電部材に接続された凸状接続部材とを備え、
前記凸状接続部材の前記第１電極側の先端は、Ｊ字状に折り曲げられていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
基板と、
前記基板上に形成され、光を透過可能な第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成され、前記有機発光層が形成されている領域に電極開口部が形成された第２電極と、
前記第２電極の上方に間隔を開けて配置されるとともに、前記有機発光層の外側で前記第１電極と接続された導電性の給電部材と、
前記第２電極と非接触の状態で電極開口部に挿通されて、前記第１電極及び前記給電部材に接続された凸状接続部材とを備え、
前記凸状接続部材は、前記第１電極側に向かうに従って細くなるコーン状に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
前記第２電極に形成される電極開口部は、前記有機発光層の中心に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ素子。
前記第２電極に形成される電極開口部は、複数形成され、
前記凸状接続部材が、前記各電極開口部に挿通されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
前記複数の電極開口部は、前記有機発光層の中心または中心を通る直線に対して対称であることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ素子。
前記有機発光層には、前記電極開口部に対応した位置に発光層開口部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
前記凸状接続部材は、弾性変形可能であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
前記凸状接続部材と前記給電部材は、一体的に形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
前記給電部材は、前記有機発光層よりも広い導電性の天板部を含み、
前記有機発光層の外側で、前記天板部の外周部を封着する封着材を、更に、備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。