JP5385018B2 - 高スパッタ率を有する軟磁性膜作製用スパッタリングターゲット材用原料粉末およびスパッタリングターゲット材 - Google Patents
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Description
(1)Fe、Ni、Zrを含む軟磁性薄膜を製造するための、粉末を固化成形したスパッタリングターゲット材に用いる原料粉末であって、at%で、Co:≦6%、Zr:1〜20%に、Hf:≦20%、Nb:≦20%、Ta:≦20%を含有し、残部がFe,Niおよび不可避的不純物からなり、かつ、下記式を満たすことを特徴とするスパッタリングターゲット材用原料粉末。(ただし、Co、Hf、Nb、Taは0%を含む)
0.25≦[Ni%/(Fe%+Ni%)]−0.011×(Zr%+Hf%+Nb%+Ta%)≦0.35 … (1)
Zr+Hf+Nb+Ta≦20% … (2)
(2)B:≦10%、Al:≦5%、Cr:≦5%(いずれも0%を含む)を含むことを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲット材用原料粉末。
(3)前記(1)または(2)に記載の原料粉末を用いてなるスパッタリングターゲット材。
Co:≦6%、Zr:1〜20%
Co:≦6%とした理由は、Coを6%超えて添加すると、飽和磁束密度が大幅に上昇してしまうことから6%を上限とした。好ましくは、Co:3%とする。また、Zrは、本発明における原料粉末中で、Fe,Niと網状の金属間化合物を生成し、飽和磁束密度を低下させる。しかし、1%未満ではこの効果が十分に得られない。また、垂直磁気記録媒体として用いられている軟磁性膜合金における磁気特性を保持する最大値であることから、その上限を20%とした。したがって、その範囲を1〜20%とした。
Hf:≦20%、Nb:≦20%、Ta:≦20%とした理由は、垂直磁気記録媒体として用いられている軟磁性膜合金における磁気特性を保持する最大値であることから、その上限を20%とした。
この条件は本発明において最も重要な条件であるが、[Ni%/(Fe%+Ni%)]−0.011×(Zr%+Hf%+Nb%+Ta%)が0.25未満、または0.35を超えると、十分に低い飽和磁束密度を有する粉末が得られない。したがって、その範囲を0.25〜0.35とした。好ましくは、0.28≦[Ni%/(Fe%+Ni%)]−0.011×(Zr%+Hf%+Nb%+Ta%)≦0.32とする。
B:≦10%、Al:≦5%、Cr:≦5%とした理由は、垂直磁気記録媒体として用いられている軟磁性膜合金における磁気特性を保持する最大値であることから、その上限をBは10%、Al,Crは5%とした。
表1に示す組成を有する供試粉末をガスアトマイズ法にて作製し、500μm以下に分級した後、アルゴン雰囲気下において1000℃で2時間の熱処理を行い、飽和磁束密度を測定した。また、この粉末を樹脂埋めし、EDXにてFe−Ni磁性相を微小領域分析した。1000℃での熱処理は、実際のスパッタリングターゲット材の作製工程における固化成形温度を模擬したものである。なお、表1は、ガスアトマイズ粉末の成分(at%)、EDXによるFe−Ni磁性相の成分および飽和磁束密度(T)である。
[粉末全体のNi/(Fe+Ni)]−[Fe−Ni磁性相のNi/(Fe+Ni)]=0.011×(Zr+Hf+Nb+Ta) ただし、原点を固定
この右辺の係数である0.011が請求項1における条件式の係数である。(左辺は、粉末全体のNi/(Fe+Ni)とFe−Ni磁性相のNi/(Fe+Ni)のズレである。)
比較例No.11は、[粉末全体のNi/(Fe+Ni)]−0.011×(Zr+Hf+Nb+Ta)の値が0.25未満のために、十分に低い飽和磁束密度(T)を有する粉末が得られない。比較例No.12は、[粉末全体のNi/(Fe+Ni)]−0.011×(Zr+Hf+Nb+Ta)の値が0.35を超えるために、比較例No.11と同様に、十分に低い飽和磁束密度(T)を有する粉末が得られない。
特許出願人 山陽特殊製鋼株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊
Claims (3)
- Fe、Ni、Zrを含む軟磁性薄膜を製造するための、粉末を固化成形したスパッタリングターゲット材に用いる原料粉末であって、at%で、Co:≦6%、Zr:1〜20%に、Hf:≦20%、Nb:≦20%、Ta:≦20%を含有し、残部がFe,Niおよび不可避的不純物からなり、かつ、下記式を満たすことを特徴とするスパッタリングターゲット材用原料粉末。(ただし、Co、Hf、Nb、Taは0%を含む)
0.25≦[Ni%/(Fe%+Ni%)]−0.011×(Zr%+Hf%+Nb%+Ta%)≦0.35 … (1)
Zr+Hf+Nb+Ta≦20% … (2) - B:≦10%、Al:≦5%、Cr:≦5%(いずれも0%を含む)を含むことを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲット材用原料粉末。
- 請求項1または2に記載の原料粉末を用いてなるスパッタリングターゲット材。
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