JP5370440B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、並列に配置される高電位側導体および低電位側導体が封止部材により封止される電子装置に関するものである。
スイッチング素子を有する電力変換装置において、スイッチング時のサージノイズを低減するためには、高電位側スイッチング素子が搭載される高電位側導体と低電位側スイッチング素子が搭載される低電位側導体とを並列に配置しその隙間を小さくすることで、上記サージノイズに起因する寄生インダクタンスを低減することが知られている。
このような構成として、例えば、下記特許文献１に開示される回路装置が知られている。この回路装置では、直流接続導体は、僅かな寄生インダクタンスを達成するために、それらの全経路において狭い間隔で隣り合っていて、双方の電気絶縁のために必要不可欠な層によってのみ互いに離されている。更に、出来るだけ僅かな寄生インダクタンスを達成するためには、直流接続導体が主要な一区画において基板及び／又は接続パスに対して狭い間隔で隣り合って配設されている。
また、下記特許文献２に開示される電力変換装置では、負極側板状導体と正極側板状導体において流れる電流の向きが互いに逆になっており、導体間距離が絶縁シート厚さ分の極近接し、かつ、負極側板状導体と正極側板状導体とが積層化されている。そのため、これらの導体（配線）は低インダクタンス構造になっている。
特開２００４−０８０９９３号公報 特開２００１−２８６１５８号公報
ところで、スイッチング素子を有する電力変換装置において、寄生インダクタンスのさらなる低減を図るためには、高電位側導体および低電位側導体の隙間をさらに小さくする必要がある。しかしながら、１枚の導体板から高電位側導体および低電位側導体を、通常のダイおよびパンチを用いた打ち抜き加工等により形成する場合には、両導体間の隙間は導体板の板厚程度が限界であり、その加工限度（例えば、板厚）よりも小さな隙間の形成が困難であるという問題がある。
また、高電位側導体と低電位側導体とを個別に成形してその隙間を小さくするように両導体を配置することで、当該隙間をその板厚よりも小さくできるが、所望の隙間長さに応じて高電位側導体および低電位側導体をそれぞれ精度良く配置する工程が必要となり、製造コストが高くなるという別の問題がある。
また、スイッチング素子を有する電力変換装置に限らず、例えば、並列に位置する高電位側バスバー（高電位側導体）と低電位側バスバー（低電位側導体）との隙間をその板厚より小さくする要求があるが、この構成に関しても上記電力変換装置と同様の問題が生じることとなる。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体と低電位側導体との隙間を小さくし得る電子装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項１に記載の電子装置の製造方法は、高電位側導体（３１，３３，３５，８１）と低電位側導体（３２，３４，３６，８２）とが並列に位置するようにそれぞれ配置されてこれら各導体の少なくとも一部が封止部材（１２，１３）により封止される電子装置（１０，１０ａ）の製造方法であって、前記高電位側導体および前記低電位側導体を形成するための１枚の導体板（３０，８０）を用意する第１工程（Ｓ１）と、前記高電位側導体の縁部（３１ａ，３３ａ，３５ａ，８１ａ）と前記低電位側導体の縁部（３２ａ，３４ａ，３６ａ，８２ａ）とが対向する対向方向にて所定の隙間（ｄ，ｄ３）を形成するように前記高電位側導体および前記低電位側導体が並列に位置するとともに、これら各導体が連結部（５１，５２，８３，８４）を介して連結するように、前記導体板を加工する第２工程（Ｓ２）と、前記連結部の一部（５２ａ，８３ａ，８４ａ）を変形させることで前記所定の隙間を狭くする第３工程（Ｓ３）と、前記各導体の少なくとも一部を前記封止部材により封止した後に前記連結部による連結を解除する第４工程（Ｓ５，Ｓ６）と、を備えることを特徴とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、前記電子装置は、高電位側スイッチング素子（９１）と低電位側スイッチング素子（９２）とを直列接続して構成される電力変換回路（９０）を有し、前記高電位側スイッチング素子が搭載される前記高電位側導体（９３）と前記低電位側スイッチング素子が搭載される前記低電位側導体（９４）とが並列に位置するように配置される電力変換装置（１０ｂ）であって、前記第３工程にて前記高電位側導体および前記低電位側導体が連結する前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くした後に、前記高電位側導体に対応する前記高電位側スイッチング素子を搭載するとともに前記低電位側導体に対応する前記低電位側スイッチング素子を搭載する搭載工程を有し、前記第４工程は、前記各スイッチング素子および前記各導体の少なくとも一部を前記封止部材により封止した後に前記連結部による連結を解除することで、前記電力変換回路を成形することを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、前記電子装置は、直列接続された高電位側スイッチング素子（２１，２３，２５）と低電位側スイッチング素子（２２，２４，２６）とを複数組並列接続して構成される電力変換回路（１１）を有し、前記高電位側スイッチング素子が搭載される前記高電位側導体と前記低電位側スイッチング素子が搭載される前記低電位側導体とが並列に位置するようにそれぞれ配置される電力変換装置（１０）であって、前記第３工程にて複数組の前記高電位側導体および前記低電位側導体が連結する前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間をそれぞれ狭くした後に、前記各高電位側導体に対応する前記高電位側スイッチング素子をそれぞれ搭載するとともに前記各低電位側導体に対応する前記低電位側スイッチング素子をそれぞれ搭載する搭載工程（Ｓ４）を有し、前記第４工程は、前記各スイッチング素子および前記各導体の少なくとも一部を前記封止部材により封止した後に前記連結部による連結を解除することで、前記電力変換回路を成形することを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記第３工程は、前記所定の隙間を前記各導体の板厚よりも狭くするように前記連結部の一部を変形させることを特徴とする。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記第３工程は、前記対向方向との角度が鋭角となる方向に前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする。
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記第３工程は、前記高電位側導体および前記低電位側導体が同一平面上にて近づくように、前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする。
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記第３工程は、前記高電位側導体および前記低電位側導体が板厚方向の位置を異ならせるように、前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする。
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記第３工程は、前記連結部のうち、前記第４工程にて前記封止部材により封止されない部位を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする。
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記第２工程は、さらに、前記高電位側導体の縁部と前記低電位側導体の縁部とのうち少なくとも一方の縁部の一部に切り欠き（３１ｂ，３２ｂ）を形成し、前記第３工程は、前記第２工程により形成された前記切り欠きから構成される開口に治具（７０）を挿入した状態で、前記連結部の一部を変形させて当該治具に前記切り欠きの縁部を当接させて前記高電位側導体および前記低電位側導体の前記対向方向の相対移動を規制することを特徴とする。
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記第２工程は、さらに、前記各高電位側導体がそれぞれ接続される高電位側配線（３７）と、前記各低電位側導体がそれぞれ接続される低電位側配線（３８）とが第２の隙間（ｄ３）を介して並列に位置するとともに、これら両配線が第２の連結部（５４，５５）を介して連結するように形成し、前記第３工程は、さらに、前記第２の連結部の一部を変形させることで前記第２の隙間を狭くすることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する各実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
請求項１の発明では、第１工程により、高電位側導体および低電位側導体を形成するための１枚の導体板が用意され、第２工程により、高電位側導体の縁部と低電位側導体の縁部とが所定の隙間を形成するように高電位側導体および低電位側導体が並列に位置するとともに、これら各導体が連結部を介して連結するように、上記導体板が加工される。そして、第３工程により、連結部の一部を変形させることで所定の隙間が狭くされ、第４工程により、各導体の少なくとも一部を封止部材により封止した後に連結部による連結が解除される。
これにより、１枚の導体板から打ち抜き加工等で所定の隙間を介して並列に位置する高電位側導体および低電位側導体を形成した後に、両導体を連結する連結部の一部を変形させることで、上記所定の隙間を狭く制御できる。
したがって、打ち抜き加工等の加工限度に影響されることなく、１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体と低電位側導体との隙間を小さくすることができる。
請求項２の発明では、電子装置は、高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子とを直列接続して構成される電力変換回路を有する電力変換装置であって、第３工程にて高電位側導体および低電位側導体が連結する連結部の一部を変形させることで所定の隙間を狭くした後に、搭載工程により、高電位側導体に対応する高電位側スイッチング素子が搭載されるとともに低電位側導体に対応する低電位側スイッチング素子が搭載される。そして、第４工程により、各スイッチング素子および各導体の少なくとも一部を封止部材により封止した後に連結部による連結を解除することで、電力変換回路が成形される。
これにより、高電位側スイッチング素子および低電位側スイッチング素子が高電位側導体および低電位側導体に搭載される電力変換装置であっても、１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体と低電位側導体との隙間をそれぞれ小さくすることができる。
請求項３の発明では、電子装置は、直列接続された高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子とを複数組並列接続して構成される電力変換回路を有する電力変換装置であって、第３工程にて複数組の高電位側導体および低電位側導体が連結する連結部の一部を変形させることで所定の隙間をそれぞれ狭くした後に、搭載工程により、各高電位側導体に対応する高電位側スイッチング素子がそれぞれ搭載されるとともに各低電位側導体に対応する低電位側スイッチング素子がそれぞれ搭載される。そして、第４工程により、各スイッチング素子および各導体の少なくとも一部を封止部材により封止した後に連結部による連結を解除することで、電力変換回路が成形される。
これにより、複数組の高電位側スイッチング素子および低電位側スイッチング素子がそれぞれ高電位側導体および低電位側導体に搭載される電力変換装置であっても、１枚の導体板から並列に位置するように形成される複数組の高電位側導体と低電位側導体との各隙間をそれぞれ小さくすることができる。
請求項４の発明では、第３工程により、連結部の一部を変形させることで上記所定の隙間が各導体の板厚よりも狭く形成されるので、上記所定の隙間を各導体の板厚よりも狭く形成する加工を容易に実施することができる。
請求項５の発明では、第３工程により、対向方向との角度が鋭角となる方向に連結部の一部を変形させることで上記所定の隙間が狭くされる。これにより、連結部の一部を変形させる変形量に対して、上記所定の隙間を狭くする方向への移動量が小さくなるので、この所定の隙間を狭くするための微調整が容易となり、当該所定の隙間を精度良く形成することができる。
請求項６の発明のように、第３工程により、高電位側導体および低電位側導体が同一平面上にて近づくように、連結部の一部を変形させることで上記所定の隙間を狭くしてもよい。
請求項７の発明のように、第３工程により、高電位側導体および低電位側導体が板厚方向の位置を異ならせるように、連結部の一部を変形させることで上記所定の隙間を狭くしてもよい。
請求項８の発明では、第３工程により、連結部のうち、第４工程にて封止部材により封止されない部位を変形させることで上記所定の隙間を狭くするため、封止部材を形成する材料を注入する際の注入圧力が連結部の変形部位に直接作用することをなくすことができる。これにより、連結部の変形部位に上記注入圧力が作用したために上記所定の隙間がばらつくようなこともないので、封止部材による封止工程に起因する上記所定の隙間の加工精度の低下をなくすことができる。
請求項９の発明では、第２工程により、さらに、高電位側導体の縁部と低電位側導体の縁部とのうち少なくとも一方の縁部の一部に切り欠きが形成される。そして、第３工程により、切り欠きから構成される開口に治具を挿入した状態で、連結部の一部を変形させて当該治具に切り欠きの縁部を当接させることで、高電位側導体および低電位側導体の対向方向の相対移動が規制される。これにより、上記所定の隙間を、開口に挿入される治具の対向方向の長さに応じて容易に制御することができる。
請求項１０の発明では、第２工程により、さらに、高電位側配線と低電位側配線とが第２の隙間を介して並列に位置するとともにこれら両配線が第２の連結部を介して連結するように形成され、第３工程により、さらに、第２の連結部の一部を変形させることで第２の隙間が狭くされる。これにより、各高電位側導体がそれぞれ接続される高電位側配線と、各低電位側導体がそれぞれ接続される低電位側配線との隙間（第２の隙間）も、容易に狭くすることができる。
第１実施形態に係る電力変換装置の要部を示す斜視図である。 図１の各導体の位置関係を示す説明図である。 電力変換装置の製造工程を示す工程図である。 図３の製造工程を説明するための説明図である。 図３の製造工程を説明するための説明図である。 図６（Ａ）は、連結部の変形状態を拡大して示す拡大断面図であり、図６（Ｂ）は、連結部の他の変形状態を拡大して示す拡大断面図である。 第１実施形態の第１変形例に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。 第１実施形態の第２変形例に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。 第２実施形態に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。 図１０（Ａ）は、第２実施形態の変形例に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の１０Ｂ−１０Ｂ線相当の切断面による断面図である。 第３実施形態に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。 第４実施形態に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。 第５実施形態に係る電子装置の製造工程の一部を説明するための説明図である。 第５実施形態に係る電子装置の製造工程の一部を説明するための説明図である。 第６実施形態に係る電力変換装置の要部を示す説明図である。
［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子装置の製造方法を電力変換装置の製造方法に適用した第１実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る電力変換装置１０の要部を示す斜視図である。図２は、図１の各導体３１〜３６の位置関係を示す説明図である。なお、図１では、説明の便宜上、モールド樹脂１２等を図略している。
本第１実施形態に係る電力変換装置１０は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）や制御回路などを一つのモジュール内に集積して高性能、高機能化したインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ：Intelligent Power Module）として機能するものである。
図１に示す電力変換装置１０は、直流電源の電圧を変換して出力する電力変換回路１１を有するもので、この電力変換回路１１は、直列接続された高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子とが複数組並列接続して構成されている。
具体的には、図２に示すように、Ｕ相用の高電位側スイッチング素子（以下、スイッチ２１という）とこのスイッチ２１に逆並列接続される環流ダイオード２１ａとが高電位側導体（以下、導体３１という）に搭載され、Ｕ相用の低電位側スイッチング素子（以下、スイッチ２２という）とこのスイッチ２２に逆並列接続される環流ダイオード２２ａとが低電位側導体（以下、導体３２という）に搭載されている。
導体３１と導体３２とは、上述した寄生インダクタンスを低減するため、その縁部３１ａと縁部３２ａとが対向する対向方向（図２の左右方向）にて後述する調整後隙間ｄｎを形成するように並列に配置されている。これら導体３１および導体３２が、スイッチ２１または環流ダイオード２１ａの動作に応じてワイヤ４１を介した電気的接続がなされるように構成されることで、スイッチ２１とスイッチ２２とが直列接続されることとなる。
また、Ｖ相用の高電位側スイッチング素子（以下、スイッチ２３という）とこのスイッチ２３に逆並列接続される環流ダイオード２３ａとが高電位側導体（以下、導体３３という）に搭載され、Ｖ相用の低電位側スイッチング素子（以下、スイッチ２４という）とこのスイッチ２４に逆並列接続される環流ダイオード２４ａとが低電位側導体（以下、導体３４という）に搭載されている。
導体３３と導体３４とは、上述した寄生インダクタンスを低減するため、その縁部３３ａと縁部３４ａとが対向する対向方向にて所定の隙間（調整後隙間）を形成するように並列に配置されている。これら導体３３および導体３４が、スイッチ２３または環流ダイオード２３ａの動作に応じてワイヤ４３を介した電気的接続がなされるように構成されることで、スイッチ２３とスイッチ２４とが直列接続されることとなる。
また、Ｗ相用の高電位側スイッチング素子（以下、スイッチ２５という）とこのスイッチ２５に逆並列接続される環流ダイオード２５ａとが高電位側導体（以下、導体３５という）に搭載され、Ｗ相用の低電位側スイッチング素子（以下、スイッチ２６という）とこのスイッチ２６に逆並列接続される環流ダイオード２６ａとが低電位側導体（以下、導体３６という）に搭載されている。
導体３５と導体３６とは、上述した寄生インダクタンスを低減するため、その縁部３５ａと縁部３６ａとが対向する対向方向にて所定の隙間（調整後隙間）を形成するように並列に配置されている。これら導体３５および導体３６が、スイッチ２５または環流ダイオード２５ａの動作に応じてワイヤ４５を介した電気的接続がなされるように構成されることで、スイッチ２５とスイッチ２６とが直列接続されることとなる。
そして、高電位側の各導体３１，３３，３５は、電源配線パターン３７に直接接続されている。また、導体３２は、スイッチ２２または環流ダイオード２２ａの動作に応じてワイヤ４２を介したグランド配線パターン３８との電気的接続がなされるように構成されている。また、導体３４は、スイッチ２４または環流ダイオード２４ａの動作に応じてワイヤ４４を介したグランド配線パターン３８との電気的接続がなされるように構成されている。また、導体３６は、スイッチ２６または環流ダイオード２６ａの動作に応じてワイヤ４６を介したグランド配線パターン３８との電気的接続がなされるように構成されている。また、電源配線パターン３７とグランド配線パターン３８とは、後述する調整後隙間ｄ２ｎを介して並列に位置するように配置されている。
上述した各スイッチ２１〜２６および環流ダイオード２１ａ〜２６ａは、対応する導体３１〜３６に搭載された状態でモールド樹脂１２により封止されている。このモールド樹脂１２から低電位側の各導体３２，３４，３６の端部がＵ相出力端子、Ｖ相出力端子およびＷ相出力端子として露出し、電源配線パターン３７およびグランド配線パターン３８の端部が電源端子として露出している。なお、モールド樹脂１２は、特許請求の範囲に記載の「封止部材」の一例に相当し得る。
次に、本実施形態に係る電力変換装置１０の製造方法について、図３〜図６を用いて説明する。図３は、電力変換装置の製造工程を示す工程図である。図４および図５は、図３の製造工程を説明するための説明図である。図６（Ａ）は、連結部の変形状態を拡大して示す拡大断面図であり、図６（Ｂ）は、連結部の他の変形状態を拡大して示す拡大断面図である。なお、図５では、説明の便宜上、スイッチ２１，２２や環流ダイオード２１ａ，２２ａ等を図略している。
本実施形態では、上述した寄生インダクタンスを低減するため、打ち抜き工程直後における高電位側の各導体３１，３３，３５の縁部３１ａ，３３ａ，３５ａと低電位側の各導体３２，３４，３６の縁部３２ａ，３４ａ，３６ａとが対向する対向方向での所定の隙間（以下、調整前隙間ｄという）を、後述する連結部の変形に応じて、各導体の板厚（例えば、５００μｍ）よりも狭くしている。
以下、調整前隙間ｄを狭くすることを技術的特徴とする電力変換装置１０の製造工程について、詳細に説明する。
まず、図４（Ａ）に示すように、高電位側の各導体３１，３３，３５および低電位側の各導体３２，３４，３６と、電源配線パターン３７およびグランド配線パターン３８とを形成するための１枚の導体板３０を用意する（図３のＳ１）。この導体板３０は、例えば、銅板から構成される。なお、図３のＳ１に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当し得る。
次に、高電位側の各導体３１，３３，３５の縁部３１ａ，３３ａ，３５ａと低電位側の各導体３２，３４，３６の縁部３２ａ，３４ａ，３６ａとが対向する対向方向にて調整前隙間ｄを形成するように各導体３１，３３，３５および各導体３２，３４，３６が並列に位置するとともに、これら各導体３１〜３６が連結部を介して連結するように、導体板３０に対して打ち抜き加工を実施する（図３のＳ２）。
具体的には、図４（Ｂ）に例示するように、導体３１に連結する連結部５１と導体３２に連結する連結部５２とを枠状に形成される支持片５０を介して連結するように、導体板３０に対して打ち抜き加工を実施する。また、導体３３に連結する連結部と導体３４に連結する連結部と支持片５０を介して連結するとともに、導体３５に連結する連結部と導体３６に連結する連結部と支持片５０を介して連結するように、導体板３０に対して打ち抜き加工を実施する。なお、図３のＳ２に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当し得る。
続いて、連結部の一部を変形させることで調整前隙間ｄを狭くする（図３のＳ３）。具体的には、導体３１および導体３２に関しては、図４（Ｃ）および図６（Ａ）に例示するように、連結部５２の中央部５２ａを山状に押しつぶして変形させることで、この連結部５２に連結する導体３２をその縁部３２ａが導体３１の縁部３１ａに同一平面上にて近づく方向（上記対向方向）に移動させる。また、導体３３および導体３４や導体３５および導体３６に関しても同様に連結部の一部を変形させて、同一平面上にて互いに近づく方向に相対移動させる。なお、このように変形される連結部の変形部位５２ａは、後述する封止工程にてモールド樹脂１２により封止されない部位である。スイッチと対応する還流ダイオードを冷却させることが必要な場合には、スイッチおよび還流ダイオードを同一平面上に近づけることで、ヒートシンクに同一平面で接触することができ、放熱面で有利である。
これにより、各導体間の調整前隙間ｄを、その板厚よりも小さくすることができる。なお、図４（Ｃ）では、小さく調整した調整後隙間を符号ｄｎで図示している。また、図３のＳ３に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」の一例に相当し得る。
なお、調整前隙間ｄを狭くするための連結部の変形は、図６（Ａ）に示すように連結部５２の中央部５２ａを山状に押しつぶして変形させることに限らず、例えば、図６（Ｂ）に示すように、連結部５２の中央部５２ａを凸状に押しつぶして変形させてもよい。
次に、図２に示すように、高電位側の各導体３１，３３，３５に対応するスイッチ２１，２３，２５および環流ダイオード２１ａ，２３ａ，２５ａをそれぞれ搭載するとともに、低電位側の各導体３２，３４，３６に対応するスイッチ２２，２４，２６および環流ダイオード２２ａ，２４ａ，２６ａをそれぞれ搭載する（図３のＳ４）。そして、ワイヤボンディングにより、ワイヤ４１〜４６等を用いて、対応する各導体や各スイッチ等を電気的に接続する。なお、図３のＳ４に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「搭載工程」の一例に相当し得る。
続いて、図５（Ｄ）に示すように、各スイッチ２１〜２６および各導体３１〜３６等をモールド樹脂１２により封止する（図３のＳ５）。そして、図５（Ｅ）に示すように、連結部５１，５２や支持片５０に連結される他の連結部を除去することで、連結部による連結を解除して（図３のＳ６）、電力変換回路１１が成形される。なお、図３のＳ５，Ｓ６に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第４工程」の一例に相当し得る。
以上説明したように、本実施形態に係る電力変換装置１０の製造方法では、Ｓ１に示す工程により、高電位側の各導体３１，３３，３５および低電位側の各導体３２，３４，３６を形成するための１枚の導体板３０が用意され、打ち抜き工程（Ｓ２）により、高電位側の各導体３１，３３，３５の縁部３１ａ，３３ａ，３５ａと低電位側の各導体３２，３４，３６の縁部３２ａ，３４ａ，３６ａとが調整前隙間ｄを形成するように各導体３１，３３，３５および各導体３２，３４，３６が並列に位置するとともに、これら各導体３１〜３６が連結部５１，５２等を介して連結するように、上記導体板３０が加工される。そして、変形工程（Ｓ３）により、連結部５２の中央部５２ａ等を変形させることで調整前隙間ｄが狭くされ、搭載工程（Ｓ４）により、高電位側の各導体３１，３３，３５に対応するスイッチ２１，２３，２５がそれぞれ搭載されるとともに低電位側の各導体３２，３４，３６に対応するスイッチ２２，２４，２６がそれぞれ搭載される。そして、封止工程（Ｓ５）により、各スイッチ２１〜２６および各導体３１〜３６等をモールド樹脂１２により封止した後に、解除工程（Ｓ６）により、連結部５１，５２等による連結を解除することで、電力変換回路１１が成形される。
これにより、１枚の導体板３０から打ち抜き加工等で調整前隙間ｄを介して並列に位置する高電位側の各導体３１，３３，３５および低電位側の各導体３２，３４，３６を形成した後に、各導体３１〜３６を連結する連結部５１，５２の一部を変形させることで、調整前隙間ｄを狭く制御できる。
したがって、打ち抜き加工等の加工限度に影響されることなく、１枚の導体板３０から並列に位置するように形成される高電位側の各導体３１，３３，３５および低電位側の各導体３２，３４，３６との隙間を小さくすることができる。
また、変形工程（Ｓ３）により、連結部５１，５２等の一部を変形させることで調整前隙間ｄが各導体３１〜３６の板厚よりも狭く形成されるので、調整前隙間ｄを各導体３１〜３６の板厚よりも狭く形成する加工を容易に実施することができる。
さらに、変形工程（Ｓ３）により、連結部５１，５２等のうち、封止工程（Ｓ５）にてモールド樹脂１２により封止されない部位を変形させることで調整前隙間ｄを狭くするため、モールド樹脂１２を形成する材料を注入する際の注入圧力が連結部の変形部位５２ａ等に直接作用することをなくすことができる。これにより、連結部の変形部位５２ａに上記注入圧力が作用したために調整前隙間ｄを狭くした調整後隙間ｄｎがばらつくようなこともないので、モールド樹脂１２による封止工程に起因する上記調整後の隙間の加工精度の低下をなくすことができる。
図７は、第１実施形態の第１変形例に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。図８は、第１実施形態の第２変形例に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。
なお、上記第１実施形態の第１変形例に係る電力変換装置の製造方法として、各連結部５１，５２のうち、封止工程（Ｓ５）にてモールド樹脂１２により封止される部位を変形させることで調整前隙間ｄを狭くしてもよい。具体的には、図７に例示する変形工程のように、連結部５２の端部５２ｂは、モールド樹脂１２により封止される部位であり、この端部５２ｂを変形させることで、調整前隙間ｄを狭くすることができる。
また、上記第１実施形態にて述べたように、Ｓ３に示す変形工程により、高電位側の各導体３１，３３，３５および低電位側の各導体３２，３４，３６が同一平面上にて近づくように、連結部５２の中央部５２ａを変形させることで調整前隙間ｄを狭くすることに限らず、上記第１実施形態の第２変形例に係る電力変換装置の製造方法として、導体同士の板厚方向の位置を異ならせるように連結部の一部を変形させることで、調整前隙間ｄを狭くしてもよい。
具体的には、図８（Ｂ）に例示するように、高電位側の導体３１および低電位側の導体３２が板厚方向の位置を異ならせるように、連結部５２の中央部５２ａを変形させることで（図８（Ａ）参照）、調整前隙間ｄを狭くすることができる。同様に、高電位側の各導体３３，３５および低電位側の各導体３４，３６が板厚方向の位置を異ならせるように、連結部の一部を変形させることで調整前隙間ｄを狭くすることができる。これにより、高電位側の各導体３１，３３，３５と低電位側の各導体３２，３４，３６とを板厚方向に対して直交する方向に相対移動させても接触しないので、調整前隙間ｄを狭くすることに起因する接触不良等をなくすことができる。
［第２実施形態］
次に、本発明に係る電子装置の製造方法を電力変換装置の製造方法に適用した第２実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第２実施形態に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図である。
本第２実施形態に係る電力変換装置１０の製造方法では、連結部の変形方向が異なる点が、上記第１実施形態に係る電力変換装置の製造方法と異なる。
以下、本実施形態に係る製造方法の特徴的工程を、導体３１および導体３２を例に図９を用いて説明する。
図９に例示するように、導体３２と支持片５０とは、連結部５３を介して連結しており、対向方向との角度が４５度となる方向に連結部５３の中央部５３ａを変形させることで調整前隙間ｄが狭くされる。これにより、連結部５３の中央部５３ａを変形させる変形量に対して、調整前隙間ｄを狭くする方向への移動量が小さくなるので、この調整前隙間ｄを狭くするための微調整が容易となり、調整後隙間ｄｎを精度良く形成することができる。
なお、連結部の変形方向は、対向方向との角度が４５度となることに限らず、対向方向との角度が鋭角となる方向であればよい。
また、導体３３および導体３４の少なくともいずれかに連結する連結部や、導体３５および導体３６の少なくともいずれかに連結する連結部を、その対向方向との角度が鋭角となる方向に変形させて調整前隙間ｄを狭くすることで、上記効果を奏する。
なお、本第２実施形態に係る電力変換装置１０における調整前隙間ｄを狭くする製造方法では、上記第１実施形態の変形例などにて説明された特徴的工程を適用してもよい。
図１０（Ａ）は、第２実施形態の変形例に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の１０Ｂ−１０Ｂ線相当の切断面による断面図である。
なお、上記第２実施形態の変形例に係る電力変換装置の製造方法として、連結部を含めた複数の箇所を、その対向方向との角度が鋭角となる方向に変形させて調整前隙間ｄを狭くすることでも、上記効果を奏する。また、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、各変形箇所６１〜６３を板厚方向の位置を異ならせるように変形させても、上記効果を奏する。
［第３実施形態］
次に、本発明に係る電子装置の製造方法を電力変換装置の製造方法に適用した第３実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１は、第３実施形態に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図であり、図１１（Ａ）は、打ち抜き工程を示し、図１１（Ｂ）は変形工程を示す。
本第３実施形態に係る電力変換装置１０の製造方法では、変形工程時に治具７０を使用する点が、上記第１実施形態に係る電力変換装置の製造方法と異なる。
以下、本実施形態に係る製造方法の特徴的工程を、導体３１および導体３２を例に図１１（Ａ），（Ｂ）を用いて説明する。
図１１（Ａ）に例示するように、Ｓ３の打ち抜き工程において、導体３１の縁部３１ａと導体３２の縁部３２ａとの一部に切り欠き３１ｂ，３２ｂを形成する。
次に、図１１（Ｂ）に例示するように、Ｓ４の変形工程において、両切り欠き３１ｂ，３２ｂから構成される開口に治具７０を挿入した状態で、連結部５２の中央部５２ａを変形させて当該治具７０に切り欠き３１ｂ，３２ｂの縁部を当接させることで、導体３１および導体３２の対向方向の相対移動が規制される。
これにより、調整後隙間ｄｎを、上記開口に挿入される治具７０の対向方向の長さに応じて容易に制御することができる。
なお、切り欠きは、導体３１および導体３２のうちいずれか一方のみに形成されてもよい。
また、Ｓ３の打ち抜き工程にて、導体３３および導体３４の少なくともいずれか一方に治具７０を挿入するための切り欠きを形成して、Ｓ４の変形工程にて、切り欠きから構成される開口に治具７０を挿入した状態で、連結部の一部を変形させることでも、上記効果を奏する。また、導体３５および導体３６に同様に切り欠きを形成しても、上記効果を奏する。
なお、本第３実施形態に係る電力変換装置１０における調整前隙間ｄを狭くする製造方法では、上記第１実施形態の変形例や他の実施形態などにて説明された特徴的工程を適用してもよい。
［第４実施形態］
次に、本発明に係る電子装置の製造方法を電力変換装置の製造方法に適用した第４実施形態について、図１２を参照して説明する。図１２は、第４実施形態に係る電力変換装置の製造工程の一部を示す説明図であり、図１２（Ａ）は、打ち抜き工程を示し、図１２（Ｂ）は変形工程を示す。
本第４実施形態に係る電力変換装置１０の製造方法では、電源配線パターン３７およびグランド配線パターン３８の隙間を連結部の変形に応じて狭くする点が、上記第１実施形態に係る電力変換装置の製造方法と異なる。
以下、本実施形態に係る製造方法の特徴的工程を、図１２（Ａ），（Ｂ）を用いて説明する。
図１２（Ａ）に例示するように、Ｓ３の打ち抜き工程において、電源配線パターン３７およびグランド配線パターン３８が調整前隙間ｄ２を介して並列に位置するとともに、電源配線パターン３７が２つの連結部５４，５５を介して支持片５０に連結し、グランド配線パターン３８が連結部５６を介して支持片５０に連結するように、導体板３０に対して打ち抜き加工を実施する。
次に、図１２（Ｂ）に例示するように、Ｓ４の変形工程において、連結部５４の中央部５４ａと連結部５５の中央部５５ａとを変形させることで、調整前隙間ｄ２を調整後隙間ｄ２ｎに狭くする。これにより、高電位側の各導体３１，３３，３５がそれぞれ接続される電源配線パターン３７と、低電位側の各導体３２，３４，３６がそれぞれ接続されるグランド配線パターン３８との隙間も、容易に狭くすることができる。なお、電源配線パターン３７およびグランド配線パターン３８は、特許請求の範囲に記載の「高電位側配線」および「低電位側配線」の一例に相当し、調整前隙間ｄ２は、特許請求の範囲に記載の「第２の隙間」の一例に相当し得る。
なお、本第４実施形態に係る電力変換装置１０における調整前隙間ｄ２を狭くする製造方法では、上記第１実施形態の変形例や他の実施形態などにて説明された特徴的工程を適用してもよい。
また、高電位側導体３１、３３、３５と低電位側導体３２、３４，３６との調整前隙間ｄをそれぞれ狭くすることなく、調整前隙間ｄ２のみを狭くしてもよい。この場合、電源配線パターン３７およびグランド配線パターン３８は、特許請求の範囲に記載の「高電位側導体」および「低電位側導体」の一例に相当し、調整前隙間ｄ２は、特許請求の範囲に記載の「所定の隙間」の一例に相当し得る。
［第５実施形態］
次に、本発明に係る電子装置の製造方法を具現化した第５実施形態について、図１３および図１４を参照して説明する。図１３および図１４は、第５実施形態に係る電子装置１０ａの製造工程を説明するための説明図である。
本第５実施形態に係る電子装置１０ａは、直列接続されたスイッチ２１，２３，２５とスイッチ２２，２４，２６とを複数組並列接続して構成される電力変換回路１１を有し、スイッチ２１，２３，２５が搭載される高電位側の各導体３１，３３，３５とスイッチ２２，２４，２６が搭載される低電位側の各導体３２，３４，３６とが並列に位置するようにそれぞれ配置される電力変換装置１０と異なり、以下のように構成される。
すなわち、電子装置１０ａは、図１４（Ｅ）に示すように、高電位側のバスバー８１と低電位側のバスバー８２とが並列に位置するようにそれぞれ配置されてこれら各バスバー８１，８２の少なくとも一部がモールド樹脂１３により封止される装置である。なお、バスバー８１およびバスバー８２は、特許請求の範囲に記載の「高電位側導体」および「低電位側導体」の一例に相当し、モールド樹脂１３は、特許請求の範囲に記載の「封止部材」の一例に相当し得る。
このように構成される電子装置１０ａの製造方法について、図１３および図１４を用いて説明する。
まず、図１３（Ａ）に示すように、バスバー８１およびバスバー８２等を形成するための１枚の導体板８０を用意する。なお、図１３（Ａ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当し得る。
次に、図１３（Ｂ）に示すように、バスバー８１の縁部８１ａとバスバー８２の縁部８２ａとが対向する対向方向（図１３の上下方向）にて調整前隙間ｄ３を形成するように各バスバー８１，８２が並列に位置するとともに、これら各バスバー８１，８２が連結部８３，８４を介して連結するように、導体板に対して打ち抜き加工を実施する。なお、図１３（Ｂ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当し得る。
続いて、図１３（Ｃ）に示すように、連結部８３の中央部８３ａと連結部８４の中央部８４ａを山状に押しつぶして変形させることで（図６（Ａ）参照）、バスバー８１およびバスバー８２を縁部８１ａ，８２ａが同一平面上にて近づく方向（上記対向方向）に相対移動させる。これにより、バスバー８１およびバスバー８２間の調整前隙間ｄ３を、その板厚よりも小さい調整後隙間ｄ３ｎにすることができる。
なお、調整前隙間ｄ３を狭くするための連結部８３，８４の変形は、その中央部８３ａ，８４ａを山状に押しつぶして変形させることに限らず、例えば、その中央部８３ａ，８４ａを凸状に押しつぶして変形させてもよい（図６（Ｂ）参照）。また、図１３（Ｃ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」の一例に相当し得る。
次に、バスバー８１，８２やその他の導体に対して電子部品（図示略）等を搭載した後、図１４（Ｄ）に示すように、バスバー８１，８２の中央部等をモールド樹脂１３により封止する。そして、図１４（Ｅ）に示すように、連結部８３，８４を除去することで、連結部による連結を解除する。なお、図１４（Ｄ），（Ｅ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第４工程」の一例に相当し得る。
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０ａの製造方法では、バスバー８１およびバスバー８２を形成するための１枚の導体板８０が用意されると、バスバー８１の縁部８１ａとバスバー８２の縁部８２ａとが調整前隙間ｄ３を形成するようにバスバー８１およびバスバー８２が並列に位置するとともに、これら各バスバー８１，８２が連結部８３，８４を介して連結するように、導体板８０が加工される。そして、連結部８３，８４の中央部８３ａ，８４ａを変形させることで調整前隙間ｄ３が狭くされ、各バスバー８１，８２の中央部等をモールド樹脂１３により封止した後に連結部８３，８４による連結が解除される。
これにより、１枚の導体板８０から打ち抜き加工等で調整前隙間ｄ３を介して並列に位置するバスバー８１およびバスバー８２を形成した後に、両バスバー８１，８２を連結する連結部８３，８４の一部を変形させることで、調整前隙間ｄ３を狭く制御できる。
したがって、打ち抜き加工等の加工限度に影響されることなく、１枚の導体板８０から並列に位置するように形成されるバスバー８１およびバスバー８２との隙間を小さくすることができる。
なお、本第５実施形態に係る電子装置１０ａのバスバー８１およびバスバー８２の調整前隙間ｄ３を狭くする製造方法では、上記第１実施形態の変形例や他の実施形態などにて説明された特徴的工程を適用してもよい。
［第６実施形態］
次に、本発明に係る電子装置の製造方法を具現化した第６実施形態について、図１５を参照して説明する。図１５は、第６実施形態に係る電力変換装置１０ｂの要部を示す説明図である。
本第６実施形態に係る電力変換装置１０ｂは、直列接続されたスイッチ２１，２３，２５とスイッチ２２，２４，２６とを複数組並列接続して構成される電力変換回路１１を有し、スイッチ２１，２３，２５が搭載される高電位側の各導体３１，３３，３５とスイッチ２２，２４，２６が搭載される低電位側の各導体３２，３４，３６とが並列に位置するようにそれぞれ配置される電力変換装置１０と異なり、以下のように構成される。
すなわち、電力変換装置１０ｂは、図１５に示すように、高電位側スイッチング素子９１と低電位側スイッチング素子９２とを直列接続して構成される電力変換回路としてハーフブリッジ回路９０を有している。この電力変換装置１０ｂは、高電位側スイッチング素子９１とこの高電位側スイッチング素子９１に逆並列接続される環流ダイオード９１ａとが搭載される高電位側導体９３と、低電位側スイッチング素子９２とこの低電位側スイッチング素子９２に逆並列接続される環流ダイオード９２ａとが搭載される低電位側導体９４とが、並列に位置するように配置されて構成されている。
これら高電位側導体９３および低電位側導体９４が、高電位側スイッチング素子９１または環流ダイオード９１ａの動作に応じてワイヤ９５を介した電気的接続がなされるように構成されることで、高電位側スイッチング素子９１と低電位側スイッチング素子９２とが直列接続されることとなる。
そして、高電位側導体９３は、電源配線パターン９７に直接接続されるように構成され、低電位側導体９４は、低電位側スイッチング素子９２または環流ダイオード９２ａの動作に応じてワイヤ９６を介したグランド配線パターン９８との電気的接続がなされるように構成されている。
このように構成される高電位側導体９３と低電位側導体９４とは、上述した寄生インダクタンスを低減するため、その縁部９３ａと縁部９４ａとが対向する対向方向にて所定の隙間（調整後隙間）ｄ４ｎを形成するように並列に配置されている。また、電源配線パターン９７およびグランド配線パターン９８も同様に、その縁部９７ａと縁部９８ａとが対向する対向方向にて所定の隙間（調整後隙間）ｄ５ｎを形成するように並列に配置されている。
次に、本実施形態に係る電力変換装置１０ｂの製造方法について説明する。
上記変形工程（図３に示すＳ３の工程）にて、高電位側導体９３および低電位側導体９４が連結する連結部の一部を変形させることで上記所定の隙間を狭くして調整後隙間ｄ４ｎとするとともに、電源配線パターン９７およびグランド配線パターン９８が連結する連結部の一部を変形させることで上記所定の隙間を狭くして調整後隙間ｄ５ｎとする。この変形工程では、上記各実施形態にて述べた変形方法を適用することができる。
そして、上記搭載工程（図３に示すＳ４の工程）により、高電位側導体９３に対応する高電位側スイッチング素子９１等が搭載されるとともに低電位側導体９４に対応する低電位側スイッチング素子９２等が搭載される。そして、上記封止工程および解除工程（図３のＳ５，Ｓ６に示す工程）により、各スイッチング素子９１，９２および各導体９３，９４の少なくとも一部をモールド樹脂１２により封止した後に連結部による連結を解除することで、ハーフブリッジ回路９０が成形される。
これにより、高電位側スイッチング素子９１および低電位側スイッチング素子９２が高電位側導体９３および低電位側導体９４に搭載される電力変換装置１０ｂであっても、１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体９３と低電位側導体９４との隙間や電源配線パターン９７とグランド配線パターン９８との隙間をそれぞれ小さくすることができる。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）本発明に係る電子装置の製造方法は、上述した電力変換装置１０や電子装置１０ａの製造方法に適用されることに限らず、高電位側導体と低電位側導体とが並列に位置するようにそれぞれ配置されてこれら各導体の少なくとも一部がモールド樹脂１２等の封止部材により封止される電子装置の製造方法に適用されてもよい。
（２）調整前隙間ｄ，ｄ２，ｄ３は、上述した変形工程により、その導体の板厚よりも小さく形成されているが、これに限らず、所望の長さに形成されてもよい。
（３）連結部５１および連結部５２は、支持片５０を介することなく直接連結されるように形成されてもよい。
（４）導体板３０，８０は、銅板から構成されているが、これに限らず、導体を構成し得る金属材料等により構成されてもよい。
１０，１０ｂ…電力変換装置（電子装置）
１０ａ…電子装置
１１…電力変換回路
１２，１３…モールド樹脂（封止部材）
２１，２３，２５…スイッチ（高電位側スイッチング素子）
２２，２４，２６…スイッチ（低電位側スイッチング素子）
３０…導体板
３１，３３，３５…導体（高電位側導体）
３２，３４，３６…導体（低電位側導体）
３１ａ〜３６ａ…縁部
３７，９７…電源配線パターン（高電位側配線）
３８，９８…グランド配線パターン（低電位側配線）
５１〜５６…連結部
７０…治具
８０…導体板
８１…バスバー（高電位側導体）
８２…バスバー（低電位側導体）
８１ａ，８２ａ…縁部
８３，８４…連結部
９０…ハーフブリッジ回路（電力変換回路）
９１…高電位側スイッチング素子
９２…低電位側スイッチング素子
９３…高電位側導体
９４…低電位側導体
ｄ，ｄ３…調整前隙間（所定の隙間）
ｄｎ，ｄ３ｎ…調整後隙間
ｄ２…調整前隙間（第２の隙間）
ｄ２ｎ…調整後隙間

Claims (10)

  1. 高電位側導体と低電位側導体とが並列に位置するようにそれぞれ配置されてこれら各導体の少なくとも一部が封止部材により封止される電子装置の製造方法であって、
    前記高電位側導体および前記低電位側導体を形成するための１枚の導体板を用意する第１工程と、
    前記高電位側導体の縁部と前記低電位側導体の縁部とが対向する対向方向にて所定の隙間を形成するように前記高電位側導体および前記低電位側導体が並列に位置するとともに、これら各導体が連結部を介して連結するように、前記導体板を加工する第２工程と、
    前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くする第３工程と、
    前記各導体の少なくとも一部を前記封止部材により封止した後に前記連結部による連結を解除する第４工程と、
    を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
  2. 前記電子装置は、高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子とを直列接続して構成される電力変換回路を有し、前記高電位側スイッチング素子が搭載される前記高電位側導体と前記低電位側スイッチング素子が搭載される前記低電位側導体とが並列に位置するように配置される電力変換装置であって、
    前記第３工程にて前記高電位側導体および前記低電位側導体が連結する前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くした後に、前記高電位側導体に対応する前記高電位側スイッチング素子を搭載するとともに前記低電位側導体に対応する前記低電位側スイッチング素子を搭載する搭載工程を有し、
    前記第４工程は、前記各スイッチング素子および前記各導体の少なくとも一部を前記封止部材により封止した後に前記連結部による連結を解除することで、前記電力変換回路を成形することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
  3. 前記電子装置は、直列接続された高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子とを複数組並列接続して構成される電力変換回路を有し、前記高電位側スイッチング素子が搭載される前記高電位側導体と前記低電位側スイッチング素子が搭載される前記低電位側導体とが並列に位置するようにそれぞれ配置される電力変換装置であって、
    前記第３工程にて複数組の前記高電位側導体および前記低電位側導体が連結する前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間をそれぞれ狭くした後に、前記各高電位側導体に対応する前記高電位側スイッチング素子をそれぞれ搭載するとともに前記各低電位側導体に対応する前記低電位側スイッチング素子をそれぞれ搭載する搭載工程を有し、
    前記第４工程は、前記各スイッチング素子および前記各導体の少なくとも一部を前記封止部材により封止した後に前記連結部による連結を解除することで、前記電力変換回路を成形することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
  4. 前記第３工程は、前記所定の隙間を前記各導体の板厚よりも狭くするように前記連結部の一部を変形させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
  5. 前記第３工程は、前記対向方向との角度が鋭角となる方向に前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
  6. 前記第３工程は、前記高電位側導体および前記低電位側導体が同一平面上にて近づくように、前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
  7. 前記第３工程は、前記高電位側導体および前記低電位側導体が板厚方向の位置を異ならせるように、前記連結部の一部を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
  8. 前記第３工程は、前記連結部のうち、前記第４工程にて前記封止部材により封止されない部位を変形させることで前記所定の隙間を狭くすることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
  9. 前記第２工程は、さらに、前記高電位側導体の縁部と前記低電位側導体の縁部とのうち少なくとも一方の縁部の一部に切り欠きを形成し、
    前記第３工程は、前記第２工程により形成された前記切り欠きから構成される開口に治具を挿入した状態で、前記連結部の一部を変形させて当該治具に前記切り欠きの縁部を当接させて前記高電位側導体および前記低電位側導体の前記対向方向の相対移動を規制することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
  10. 前記第２工程は、さらに、前記各高電位側導体がそれぞれ接続される高電位側配線と、前記各低電位側導体がそれぞれ接続される低電位側配線とが第２の隙間を介して並列に位置するとともに、これら両配線が第２の連結部を介して連結するように形成し、
    前記第３工程は、さらに、前記第２の連結部の一部を変形させることで前記第２の隙間を狭くすることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
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