JP5370308B2 - 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法 - Google Patents
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Description
図1は第1の実施の形態に係る半導体装置の説明図である。ここで、図1(A)は第1の実施の形態に係る半導体装置の外観模式図、図1(B)は(A)の一点鎖線L1に沿った断面に相当する模式図である。
放熱部材10には、例えば、一定の熱伝導性を有する板が用いられる。熱伝導性の観点から、放熱部材10には、アルミニウムやアルミニウム合金、銅や銅合金等の金属板を用いることができる。また別の観点から、後述のように、配線層20を形成するために、少なくとも1つの主面は平坦な形状とすることができる。
図1(A)に示すように、配線層20の所定の位置に半導体素子30,40が実装されている。尚、配線層20には、半導体素子30,40への入出力端子が設けられているが、図1(A),(B)においては図示を省略する。
この半導体装置1では、一例として、上記のような構成を有する半導体素子30を6個、半導体素子40を2個用いて、直流電力を交流電力に変換して3相交流モータ等に供給するインバータ回路が構成されている。
図3に示すインバータ回路100は、スイッチング素子として6個の半導体素子30を用い、図示のごとく3相ブリッジ回路を構成する。
或いは、スイッチング素子(半導体素子30内のIGBT31或いはRC−IGBT36)の駆動回路を集積した駆動IC(半導体素子40)を、高電圧側(P側)の3個半導体素子30に対してそれぞれ設けてもよい。
半導体装置1では、配線層20上に上記のような6個の半導体素子30と2個の半導体素子40とが実装されたときに、図3のようなインバータ回路100が構成されるように、予め配線層20の回路パターン21が形成されている。
まず、配線層20の形成工程について説明する。図4は配線層形成工程の一例の説明図である。
上記のようにして放熱部材10上に配線層20を形成した後は、その配線層20の表面側に、半導体素子30,40を実装する。半導体素子30,40は、半田等の接合部材50を用いて、配線層20上に実装する。
例えば、図4(B)の工程に続き、配線21bの形成まで行った構造体に対し、図6(A)に示すように、回路部21Aを形成する領域を除く領域にはビア21cを形成していない絶縁層22bを貼り合わせ、図6(B)に示すような構造体を得る。そして、図6(C)に示すように、配線21dを形成した後、絶縁層22bを貫通して下層の配線21bに達するビアホール23を形成する。その後、配線21eを形成し、できた構造体を、図6(D)に示すように、放熱部材10上に形成した絶縁層22cに貼り合わせる。
以上述べたように、予め所定の回路パターン21を有する配線層20を形成しておき、その上に半導体素子30,40を実装することで、所定の回路、ここでは上記の図3に示したようなインバータ回路100を有する半導体装置1を得る。半導体装置1では、配線層20へ実装される前に個別にパッケージングされた半導体素子30,40を用いている。このため、半導体素子30,40を配線層20へ実装した時点で、半導体装置1として、即ち、図3の例ではインバータ回路として動作が可能となる。
また、ここではインバータ回路100を例にして説明したが、配線層20に予め形成する回路パターン21と、実装する半導体素子30,40を変更することで、所望の回路構成を実現することができ、様々な半導体装置1を得ることが可能である。回路パターン21の変更や、半導体素子30,40の変更等にも、柔軟に対応することができる。封止を伴う、リードフレームを用いた半導体装置の形成方法に比べ、効率的且つ柔軟に、様々な形態の半導体装置1を形成することができる。
半導体素子30に1チップのデバイスを適用することにより、図2(C),(D)に示すように、ダイパッド33aの面積を有効に活用することができる。つまり、図2(A),(B)のようにFWD32を搭載していた部分についてもIGBTやMOSFET等のスイッチング素子の実装領域として使用することができる。言い換えると、同じ実装面積であれば大型のIGBTを搭載して、電流容量を大きくすることができるし、電流容量が小さくてもよければ、実装面積を小さくして、半導体素子30を小型にすることができる。
図8は第2の実施の形態に係る半導体装置の説明図である。
図8に示す半導体装置60は、インバータ回路100を構成する、スイッチング素子を含んだ6個の半導体素子30、及びそれらの制御を行う2個の半導体素子40のほかに、更に別の半導体素子が実装されて所定の回路が構成される領域(回路領域)ARを有している。第2の実施の形態に係る半導体装置60は、このような回路領域ARを有している点で、上記第1の実施の形態に係る半導体装置1と相違する。
図9には、インバータ回路100に、整流回路110、ブレーキ回路120、突入電流抑制回路130、センサ回路140、制御回路150が付加された回路を例示している。これらの各種回路は、半導体装置60の用途に応じて組み入れればよい。
同様に、整流回路110は、図8の回路領域ARの所定の回路パターン上に複数の整流素子(ダイオード)を実装して構成する。そして、図示しない交流電源から供給される交流電力を整流して直流電力に変換し、直流電力をインバータ回路100側に供給する。
制御回路150は、半導体素子30を制御する半導体素子40の駆動を制御するための制御回路である。
図10は第3の実施の形態に係る半導体装置の説明図である。
図10(A)に示すように、半導体装置70は、3個の半導体素子80を有している。この半導体装置70では、これら3個の半導体素子80を用いて、上記図3に示したようなインバータ回路100を構成している。この第3の実施の形態に係る半導体装置70は、このような点で、上記第1の実施の形態に係る半導体装置1と相違する。
上記のような半導体素子80を3個用い、配線層20に所定の回路パターンを形成しておき、それら3個の半導体素子80を実装することで、インバータ回路100を有する半導体装置70を得る。
図11は半導体装置の回路基板への実装形態の一例を示す図である。
まず、半導体装置1には、図11(A)に示すように、回路基板90との接続に用いるピン端子2を設ける。ここでは、複数のピン端子2を設けている。各ピン端子2は、配線層20の回路パターン21の所定箇所に電気的に接続されるように、設けられている。
2 ピン端子
10 放熱部材
11 フィン
20 配線層
21 回路パターン
21A 回路部
21a,21c ビア
21b,21d,21e 配線
22,22a,22b,22c 絶縁層
23 ビアホール
30,40,80 半導体素子
31 IGBT
32 FWD
36 RC−IGBT
33 基板
34a,34b,34c,41a,41b 端子
37 ワイヤ
35 封止樹脂
50 接合部材
90 回路基板
91 貫通孔
100 インバータ回路
110 整流回路
120 ブレーキ回路
130 突入電流抑制回路
140 センサ回路
150 制御回路
Claims (8)
- 放熱部材と、
前記放熱部材の一方の主面上に形成され、導体層と絶縁層とからなる配線層と、
前記導体層に接続される外部導出端子と、
電流を通流及び遮断するスイッチング機能と、前記スイッチング機能に比して電流容量が小さく、前記電流を遮断する方向とは逆方向に導通する機能とを併せ持つ半導体チップを樹脂封止してなる第1の半導体素子と、
前記第1の半導体素子を駆動するための駆動回路を集積した半導体チップを樹脂封止してなる第2半導体素子と、を備え、
前記絶縁層から露出した導体層に、前記第1の半導体素子及び前記第2の半導体素子を実装し、インバータ装置としてコンプレッサーに接続されることを特徴とする半導体装置。 - 前記配線層と前記第1半導体素子を用いてインバータ回路が構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 整流機能を有する半導体チップを格納した第3半導体素子を前記導体層に接続し、前記インバータ回路の前段に接続される整流回路を構成することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記配線層と、前記第1の半導体素子及び前記第2の半導体素子とは、接合部材を用いて接合されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記配線層は、前記第1半導体素子の直下から前記放熱部材に向かって延びるビア状の導体層を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記放熱部材は、前記配線層が形成された主面とは反対の主面にフィンを備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置。
- 放熱部材上に、導体層と絶縁層とからなる配線層を形成する工程と、
前記導体層に接続される外部導出端子を形成する工程と、
電流を通流及び遮断するスイッチング機能と、前記スイッチング機能に比して電流容量が小さく、前記電流を遮断する方向とは逆方向に導通する機能とを併せ持つ半導体チップを樹脂封止してなる第1の半導体素子と、前記第1の半導体素子を駆動するための駆動回路を集積した半導体チップを樹脂封止してなる第2半導体素子と、を前記導体層に電気的に接続されるように、前記配線層上に実装する工程と、
を有し、インバータ装置としてコンプレッサーに接続されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体装置の実装方法において、
前記第1の半導体素子及び前記第2の半導体素子を前記導体層に実装した状態のまま、前記外部導出端子を他の回路基板に接続することを特徴とする半導体装置の実装方法。
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