JP5368928B2 - 銅箔の連続電解めっき装置 - Google Patents

Description

本発明は、電解槽内を搬送される銅箔に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置に関し、更に詳しくは、アノード板から銅箔への電流を遮断する電流遮蔽構造を改善した銅箔の連続電解めっき装置に関する。

アノードに沿って搬送される銅箔をカソードにして電解めっきする場合に、電流分布の改善に関して、電流遮蔽する多くの方法が報告されている。
例えば、特許文献１では、アノード及び銅箔に直交し且つアノードの幅方向の端部と銅箔の幅方向の端部との間に亘る幅を有する電流遮蔽板（絶縁性の整流板）を配置して、均一なめっき処理を図る技術が提案されている。
また、特許文献２、３では、一対のアノード板の間に鋼帯（ストリップ）を通過させて電解めっきする際に、鋼帯の両端部にコ字状断面の電流遮蔽板（エッジマスク）を配置し、鋼帯の幅に合わせて電流遮蔽板を幅方向に拡げたり、縮めたりする技術が提案されている。

特許第３８２２１３６号公報 特開平１０−１１０２９１号公報 特開昭６０−２４５７９９号公報

しかしながら、上記従来の電流遮蔽はいまだ不十分で、銅箔両端部のめっき厚さ・表面状態が不均一であったため、めっき後に銅箔の両端部を切除していた。例えば、６００ｍｍ幅の銅箔をめっき後に５６０ｍｍ幅に切除して製品化していた。このため、製品の歩留まりが悪かった。
また、例えば、リチウムイオン二次電池の負極製造では、活物質を含む合剤を銅箔に塗布する工程のライン速度は遅く、生産性を向上するためには、できるだけ幅広の銅箔に塗布する必要がある。したがって、めっき後の銅箔両端部を切除しないこと、あるいは切除幅を少なくすることが望まれている。

ところで、銅箔を実操業速度で搬送した場合、銅箔の搬送位置が幅方向に変動する蛇行がどうしても避けられない。特許文献１では、銅箔が搬送時に蛇行すると、銅箔と電流遮蔽板の位置関係が変動し、電流遮蔽板の効果が不十分となって、銅箔めっき量の幅方向分布が安定しない。また、蛇行の程度によっては銅箔と電流遮蔽板が接触して、銅箔が変形したり破断したりするなど、製造歩留まりを著しく低下させる場合がある。
特許文献２、３では、銅箔を広幅あるいは狭幅のものに変更する場合には予め電流遮蔽板の位置を移動させて最適化することが可能であるが、特許文献１と同様に、銅箔の連続搬送中の蛇行には対処できない。

長尺ワークの蛇行防止には、ＥＰＣ（エッジポジションコントローラー）やＣＰＣ（センターポジションコントローラー）が一般的に使用されている。これら装置では、光学センサー等でワーク位置を検知して、検知したワーク位置に応じてロールの相対位置を変化させることで、長尺ワークの搬送位置を一定に保つシステムが知られている。しかし、これら装置を薄い銅箔に適用した場合、特に厚さ１０μｍ以下の薄い銅箔では、動作時に銅
箔にシワが入ることが避けられず、適用は難しい。

本発明の目的は、銅箔に均一なめっき厚さ・表面状態の良好なめっきを形成できる銅箔の連続電解めっき装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、実操業において銅箔が蛇行しても銅箔と電流遮蔽板の位置関係を一定に維持でき、銅箔の幅方向のめっき均一性を保持できる銅箔の連続電解めっき装置を提供することにある。

本発明の第１の態様は、電解槽内に設置されたアノード板に対して平行にカソードとなる銅箔を連続的に搬送し、前記アノード板から前記銅箔への電流を遮断する電流遮蔽板を前記銅箔の幅方向の両端部側に設けて、前記銅箔に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、前記アノード板の幅は、前記銅箔の幅より広く、かつ前記電流遮蔽板は、前記銅箔の端部に近接した外側から前記アノード板表面に垂直な方向に前記アノード板の表面に近接する位置まで延出する第１の電流遮蔽面と、前記第１の電流遮蔽面に接続され、前記第１の電流遮蔽面の前記アノード板の表面近傍から屈曲して前記アノード板の表面に沿って前記アノード板の端部側に張り出された第２の電流遮蔽面とを有する銅箔の連続電解めっき装置である。

本発明の第２の態様は、第１の態様の銅箔の連続電解めっき装置において、前記電解槽に搬入される前記銅箔の幅方向の端部位置を検出する検出器を設け、前記検出器の検出信号に基づき、前記銅箔の幅方向の位置変動に追従して前記電流遮蔽板を前記銅箔の幅方向に移動させる駆動装置を設けた銅箔の連続電解めっき装置である。

本発明の第３の態様は、第１の態様又は第２の態様の銅箔の連続電解めっき装置において、前記電流遮蔽板は、伸縮可能な緩衝機構を介して前記電解槽に連結されている銅箔の連続電解めっき装置である。

本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のいずれかの銅箔の連続電解めっき装置おいて、前記緩衝機構は、前記電流遮蔽板の振動を減衰するダンパーを有する銅箔の連続電解めっき装置である。

本発明によれば、銅箔に均一なめっき厚さ・表面状態を有する良好なめっきを形成することができる。

本発明の第１の実施形態に係る銅箔の連続電解めっき装置におけるアノード板付近の構成を示す横断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る銅箔の連続電解めっき装置における主要部の概略構成を示す側面図である。 図２のアノード板付近の構成を拡大して示す横断面図である。 図３において銅箔が幅方向に蛇行したときの、銅箔に対する電流遮蔽板の追尾の状態を説明する横断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る銅箔の連続電解めっき装置における電流遮蔽板付近の構成を示す横断面図である。 図５の緩衝機構としてのダンパーを拡大して示す縦断面図である。 本発明の一実施形態で用いられる緩衝機構の他の例を示す概略側面図である。

以下に、本発明に係る銅箔の連続電解めっき装置の一実施形態を図面を用いて説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る連続電解めっき装置におけるアノード板付近の構成を示す横断面図である。
電解槽の電解液中に設置されたアノード板２の表面（電極面）２ａに平行に、カソードとなる長尺な銅箔１が連続的に搬送される。銅箔１がアノード板２に対向しつつアノード板２の長手方向に搬送される間に銅箔１に電解めっきが施される。アノード板２の幅Ｗ２は、銅箔１の幅Ｗ１より広くなっており、幅広のアノード板２が銅箔１と対向する部分（幅Ｗ１の部分）よりも端部側に張り出したアノード板２の部分を覆うように、銅箔１の幅方向の両端部側には、電流遮蔽板３、３が設けられている。

電流遮蔽板３は、銅箔１の幅方向の端部（エッジ部）に近接した外側から、アノード板２の表面２ａに垂直な方向にアノード板２の表面２ａに近接する位置まで延出する第１の電流遮蔽板３_１と、第１の電流遮蔽板３_１のアノード板２の表面２ａ近傍からほぼ直角に屈曲してアノード板２の表面２ａに沿ってアノード板２の端部側に張り出された第２の電流遮蔽板３_２とから構成されている。本実施形態のＬ字状断面を有する板状材からなる電流遮蔽板３では、第１の電流遮蔽板３_１の銅箔１側の面が第１の電流遮蔽面３ａを形成し、第２の電流遮蔽板３_２のアノード板２側の面が第２の電流遮蔽面３ｂを形成している。

銅箔１とアノード板２との垂直距離はＤ１、第１の電流遮蔽面３ａのアノード板２に垂直な方向の距離はＤ２、第２の電流遮蔽面３ｂのアノード板２に平行な方向の幅はＷ３、第１の電流遮蔽面３ａと銅箔１端部との隙間はｇ１、第２の電流遮蔽面３ｂとアノード板２との隙間はｇ２である。第１の電流遮蔽面３ａと銅箔１端部との隙間ｇ１は、５ｍｍ程度が望ましい。銅箔１に余り近く電流遮蔽板３を設置すると銅箔１が電流遮蔽板３に接触する危険が生じ、離れ過ぎると電流遮蔽の効果が低くなる。第２の電流遮蔽面３ｂとアノード板２との隙間ｇ２は、電流遮蔽の効果を高めるために、接触等しない程度に出来るだけ小さくするのがよい。第２の電流遮蔽面３ｂの幅Ｗ３は、銅箔１より幅広いアノード板２の銅箔１と対峙しない部分を遮蔽できる長さを有する。
電流遮蔽板３の材質は、導電性のない物質ならばよく、例えば、ポリ塩化ビニルやポリプロピレン、ベークライト、ガラス・エポキシ（ＦＲ−４）などの安価なプラスチック類などが使用可能である。

このような構造の電流遮蔽板３を設置することにより、銅箔１とアノード板２との間の電流は銅箔１に垂直な方向に且つ均一な密度で分布し、銅箔１端部には電流が回り込みにくくなり、めっきの均一性が向上する。また、銅箔１がその幅方向に多少変動しても、銅箔１端部におけるめっき均一性を維持できる。
なお、電流遮蔽板３は、本実施形態のようにＬ字の板状断面ではなく、第１の電流遮蔽面３ａ及び第２の電流遮蔽面３ｂを有していれば、例えば、三角形断面や矩形断面のものでもよい。

（第２の実施形態）
この第２の実施形態の連続電解めっき装置は、銅箔の幅方向への蛇行に追従して電流遮蔽板を移動させる追尾機能を持たせたものである。
図２に、第２の実施形態に係る連続電解めっき装置における主要部の概略構成の側面図を示す。また、図３に、図２のアノード板付近の構成を拡大した横断面図を示す。

この第２の実施形態の連続電解めっき装置は、図２に示すように、縦型のものであり、
銅箔１はガイドロール４、４間に架け渡されて電解槽内の電解液Ｌ中を垂直に上下して搬送される。電解液Ｌ中を垂直に下降する銅箔１と、電解液Ｌ中のガイドロール４で反転されて垂直に上昇する銅箔１とに対して、電解めっきを施すためのアノード板２がそれぞれ設置されている。アノード板２に面する銅箔１部分の幅方向の両端部側には、電流遮蔽板３が設けられている。電流遮蔽板３は、上記第１の実施形態の電流遮蔽板３と同様に、第１の電流遮蔽板３_１と第２の電流遮蔽板３_２とから構成されるＬ字状断面のものである。電流遮蔽板３の第１の電流遮蔽板３_１には、電流遮蔽板３を銅箔１の幅方向に移動させるロッド５が連結されている。

ロッド５は、図３に示すように、銅箔１の幅方向の外方へ延び電解槽本体９を貫通して設けられており、ロッド５は、ロッド５を進退させて電流遮蔽板３の銅箔１幅方向の位置を制御する駆動装置６に連結されている。電解槽内の電解液Ｌ中に搬入される前の銅箔１に対し、その幅方向の端部位置を検出する検出器８が設けられている。駆動装置６には検出器８からの銅箔端部の検出信号７が入力され、駆動装置６は、検出信号７に基づいて、銅箔１の幅方向の位置変動に追従させて電流遮蔽板３の移動を制御する。

めっき処理の実操業時には、銅箔１はその幅方向に位置の変動を起こし、搬送される銅箔１には蛇行が発生する。銅箔１の幅方向の位置変動は検出器８で検出され、検出器８の検出信号７に基づき、駆動装置６はロッド５を進退させて、銅箔１が蛇行しても常に銅箔１の端部に近接した外側に電流遮蔽板３が位置するように、電流遮蔽板３を移動制御する。図４は、銅箔１が蛇行して図面の右方向に位置変動した時の状態を示すもので、この時には、図面の右側のロッド５を右方向に退出させると共に、左側のロッド５を右方向に進出させる。

このように、本実施形態では、銅箔１の搬送で蛇行が生じても、常に銅箔１と電流遮蔽板３との位置関係を一定にし電流遮蔽の効果を保持できるので、銅箔１の幅方向および長手方向において、めっき膜厚やめっき表面状態（表面粗さなど）の均一性が良好なめっきを銅箔に形成できる。したがって、めっき後の銅箔両端部の切除を不要に、或いは切除幅を低減でき、製品の歩留まりを向上することができる。

本実施形態では、図１に示す電流遮蔽板３の銅箔幅方向の幅Ｗ３は、（アノード板２の幅Ｗ２−銅箔１の幅Ｗ１）／２＋銅箔１の蛇行振幅／２の値以上とするのが望ましい。これは、搬送中に銅箔１が蛇行しても、アノード板２の一方の端部に電流遮蔽板３によって遮蔽されない部分が生じないようにするためである。しかしながら、電流遮蔽板３の幅Ｗ３を不必要に大きくすると、電解液の攪拌を妨害する恐れがでてくるため、電流遮蔽板３の幅Ｗ３を大きくし過ぎないようにする。

（第３の実施形態）
第３の実施形態の連続電解めっき装置は、上記第２の実施形態の連続電解めっき装置において、電流遮蔽板を伸縮可能な緩衝機構を介して電解槽に連結した構造を更に追加したものである。
図５に、第３の実施形態に係る連続電解めっき装置における電流遮蔽板付近の横断面図を示す。また、図６に、図５のダンパーを拡大した縦断面図を示す。

図５に示すように、電流遮蔽板３には、電流遮蔽板３を銅箔１の幅方向に移動するためのロッド５及び駆動装置６が接続されると共に、電流遮蔽板３と電解槽本体９との間は、電流遮蔽板３の移動に伴って伸縮可能な緩衝機構として、ダンパー１０が設けられている。
ダンパー１０は、例えば、図６に示すような、外筒１２と内筒１３とが同心配置された二重構造の複筒式のものが用いられる。ピストンロッド１１先端に連結されたピストン１
２は、内筒１３内を摺動する。ピストン１２には、ポートを有するピストンバルブ１５が設けられている。また、ピストンロッド１１とは反対側の内筒１３端部には、ベースバルブ１６が設けられている。ピストンロッド１１が内筒１３内に進入してダンパー１０が縮む方向にピストン１２が移動する時には、内筒１３内の電解液Ｌが外筒１２と内筒１３との間の隙間に流入し、逆に、ピストンロッド１１が内筒１３から退出してダンパー１０が延びる方向にピストン１２が移動する時には、外筒１２と内筒１３との間の隙間の電解液Ｌが内筒１３内に流入する。ピストンバルブ１５及びベースバルブ１６を通過する際の電解液Ｌの抵抗が、ダンパー１０の主な減衰力となる。

本実施形態では、銅箔１０の蛇行に追従させて電流遮蔽板３を移動させると、電流遮蔽板３の移動に応じてダンパー１０が伸縮し、このときのダンパー１０の減衰力により、電解槽内の電解液Ｌの攪拌の影響で電流遮蔽板３が不規則に振動することを防ぐことができる。

なお、ダンパーは、複筒式のものに限らず、一つの筒からなり、筒内をピストンロッド先端に連結されたピストンが摺動する一重構造の単筒式のものを用いてもよい。また、筒内には、電解液Ｌに代えてオイルなどを充填してもよい。また、例えば、単筒式ダンパーの筒の両端部側の側壁などに開口（オリフィス）を形成して、ピストンの摺動により、電解槽内の電解液が、ダンパーの筒内に出入する構造としてもよい。

また、緩衝機構としては、ダンパーの他に、スプリングコイルやパンタグラフを適用することができる。更に、ダンパーとスプリングコイルを併用したりしてもよい。パンタグラフは、コイルばね等の力によって電流遮蔽板の移動を伸縮自在に支持する関節構造を有し、具体的には、図７（ａ）に示すような上枠２１、下枠２２、バネ２３等を備えた菱形構造のパンタグラフ２０や、図７（ｂ）に示すような上枠３１、下枠３２、バネ３３等を備えたシングルアーム型のパンタグラフ３０などが挙げられる。
緩衝機構の材質は、電解液でダメージを受けなければ良く、塩化ビニルやポリプロピレンなどの安価なプラステックが使用できる。また、絶縁されていればＴｉなどの金属も使用可能である。

なお、上記実施形態において、めっきがなされる銅箔１は、圧延銅箔、電解銅箔のいずれでもよい。また、上記第２の実施形態の連続電解めっき装置は、縦型のものであったが、本発明は、銅箔を水平方向に搬送する水平型（横型）の連続電解めっき装置にも勿論適用することができる。また、本発明の連続電解めっき装置における銅箔蛇行を追尾する電流遮蔽は、電解エッチングの電流遮蔽にも適用することが出来る。

次に、本発明の実施例を説明する。

（実施例１）
上記図１に示す第１の実施形態（Ｌ字状断面の電流遮蔽板を有するもの）に対応する連続電解めっき装置（実施例１−１）、および上記図２、図３に示す第２の実施形態（Ｌ字状断面の電流遮蔽板とその銅箔追尾機能を有するもの）に対応する連続電解めっき装置（実施例１−２）を用いて、厚さ１２μｍ、幅６００ｍｍのタフピッテ銅箔を１０００ｍ、ライン速度は１０ｍ／分で、２段階の連続めっきを銅箔の片面に行った。第一めっきは粗化粒子を形成する目的で、第二めっきは粗化粒子の脱落を防ぐ目的でそれぞれ実施した（このめっきは、リチウムイオン二次電池の負極集電銅箔におけるめっき処理の例である）。また、比較例として、電流遮蔽板を用いない連続電解めっき装置でも同様に２段階の連続めっきを銅箔の片面に行った。ここでは、アノード板にはチタン板表面に酸化イリジウムをコートした不溶性アノードを用いた。アノード板と銅箔（カソード）と間の距離（図
１のＤ１）は５０ｍｍとした。なお、本めっき処理の前に、電解脱脂と電解エッチングを行った。

主な工程の電解液組成とめっき条件は以下の通りとした。
電解脱脂：水酸化ナトリウム４０ｇ／Ｌ、炭酸ナトリウム２０ｇ／Ｌ、温度４０℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ^２
電解エッチング：硫酸５０ｇ／Ｌ、温度４０℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ^２
第一めっき：硫酸銅５水和物ｌ００ｇ／Ｌ、硫酸ｌ００ｇ／Ｌ、硫酸鉄７水和物２０ｇ／Ｌ、温度３０℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ^２
第二めっき：硫酸銅５水和物２００ｇ／Ｌ、硫酸ｌ００ｇ／Ｌ、温度３０℃、電流密度５Ａ／ｄｍ^２

めっき処理の結果を表１、表２に示す。表１は、めっき厚さ（単位：μｍ）の結果を示すもので、めっき厚さは銅箔の所定位置をパンチで２ｃｍ^２に２０枚打ち抜き、重量を測定して平均めっき膜厚に換算して求めた。表２はめっき表面状態として表面粗さＲｚ（日本工業規格 ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４表面粗さにて規定されている十点平均粗さ、単位：μｍ）で評価した結果である。

表１、表２に示すように、電流遮蔽板を用いない比較例では、銅箔の両端部（左端部と右端部）のめっき厚さが厚く、表面粗さＲｚも銅箔の両端部が大きくなったのに対し、電流遮蔽板を用いた実施例１−１では、めっき厚さ、表面粗さＲｚともに比較例よりも均一化された。しかし、実施例１−１は、電流遮蔽板を用いているものの銅箔の蛇行に追従し
ていないため、前端部（先頭部）では、ほぼ幅方向に均一なめっき厚さだったが、銅箔が蛇行によって幅方向に位置ずれした後端部（末尾部）では、左端部で電流遮蔽の効果がなくなり、めっき厚さ、表面粗さともに大きくなった。一方、電流遮蔽板とその銅箔追尾機能を有する実施例１−２では、幅方向、長手方向ともほぼ一定のめっき厚さ、表面粗さが得られた。

（実施例２）
上記図５、図６に示す第３の実施形態（ダンパーを有するもの）に対応する連続電解めっき装置を用いて、緩衝効果を確認した。ダンパーによる緩衝作用・減衰作用を働かせた場合と、図６のベースバルブを開放して、動作抵抗を大きく低減した場合とで比較した。連続めっきを行いながら、電流遮蔽板の挙動を目視観察したところ、緩衝効果を働かせた場合は電流遮蔽板に不規則な振動は生じなかったが、緩衝効果を機能させなかった場合は、電解液の攪拌に伴うゆらぎ・振動が確認された。これより、緩衝機構の有効性が明らかとなった。

（実施例３）
実施例１と同じ構成の実施例１−１、実施例１−２及び比較例の連続電解めっき装置を用いて、Ｎｉめっきを行った。アノード板としては、Ｔｉバスケットに入れたＮｉチップを用いた。銅箔は厚さ１２μｍ、幅６００ｍｍのタフピッテ銅箔であり、ライン速度はｌ０ｍ／ｍｉｎである。
主な工程の電解液組成とめっき条件は以下の通りとした。
電解脱脂：水酸化ナトリウム４０ｇ／Ｌ、炭酸ナトリウム２０ｇ／Ｌ、温度４０℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ^２
酸洗：硫酸ｌ００ｇ／Ｌ、温度３０℃、浸漬
Ｎｉめっき：硫酸ニッケル６水和物３００ｇ／Ｌ、塩化ニッケル６水和物４５ｇ／Ｌ、ホウ酸５０ｇ／Ｌ、界面活性剤、温度４０℃、電流密度５Ａ／ｄｍ^２

めっき厚分布を表３に示した。ここでは、めっき厚（単位：μｍ）を蛍光Ｘ線膜厚計（エスアイアイ・ナノテクノロジー製ＳＦＴ９５００、コリメータ径φ０.２ｍｍ）で測定
した。表３に示すように、実施例３でも、実施例１と同様の結果となった。

上記実施例は、リチウムイオン二次電池の負極集電銅箔におけるめっき処理を例としたが、粗化処理を必要とする他の製品、例えばポリイミドや液晶ポリマーとの密着性を上げるために粗化処理するフレキシブルプリント配線板用銅箔や、通常のめっきでも多層積層基板を製造する際にエッチングバリアとしてＮｉ膜が用いられめっき厚制御が厳密なＮｉめっき銅箔などにも有効に適用できる。

１ 銅箔
２ アノード板
３ 電流遮蔽板
３ａ 第１の電流遮蔽面
３ｂ 第２の電流遮蔽面
４ ガイドロール
５ ロッド
６ 駆動装置
７ 検出信号
８ 検出器
９ 電解槽本体
１０ ダンパー（緩衝機構）
２０、３０ パンタグラフ（緩衝機構）
Ｌ 電解液

Claims (5)

1. 電解槽内に設置されたアノード板に対して平行にカソードとなる銅箔を連続的に搬送し、前記アノード板から前記銅箔への電流を遮断する電流遮蔽板を前記銅箔の幅方向の両端部側に設けて、前記銅箔に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、
   前記アノード板の幅は、前記銅箔の幅より広く、かつ
   前記電流遮蔽板は、前記銅箔の端部に近接した外側から前記アノード板表面に垂直な方向に前記アノード板の表面に近接する位置まで延出する第１の電流遮蔽面と、前記第１の電流遮蔽面に接続され、前記第１の電流遮蔽面の前記アノード板の表面近傍から屈曲して前記アノード板の表面に沿って前記銅箔から離れる方向に延び前記アノード板の端部側に前記アノード板の端部を超えて張り出された第２の電流遮蔽面とを有することを特徴とする銅箔の連続電解めっき装置。
2. 前記電解槽に搬入される前記銅箔の幅方向の端部位置を検出する検出器を設け、前記検出器の検出信号に基づき、前記銅箔の幅方向の位置変動に追従して前記電流遮蔽板を前記銅箔の幅方向に移動させる駆動装置を設けたこと特徴とする請求項１記載の銅箔の連続電解めっき装置。
3. 電解槽内に設置されたアノード板に対して平行にカソードとなる銅箔を連続的に搬送し、前記アノード板から前記銅箔への電流を遮断する電流遮蔽板を前記銅箔の幅方向の両端部側に設けて、前記銅箔に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、
   前記アノード板の幅は、前記銅箔の幅より広く、かつ
   前記電流遮蔽板は、前記銅箔の端部に近接した外側から前記アノード板表面に垂直な方向に前記アノード板の表面に近接する位置まで延出する第１の電流遮蔽面と、前記第１の電流遮蔽面に接続され、前記第１の電流遮蔽面の前記アノード板の表面近傍から屈曲して前記アノード板の表面に沿って前記アノード板の端部側に張り出された第２の電流遮蔽面とを有し、
   前記電流遮蔽板は、伸縮可能な緩衝機構を介して前記電解槽に連結されていることを特徴とする銅箔の連続電解めっき装置。
4. 前記緩衝機構は、前記電流遮蔽板の振動を減衰するダンパーを有することを特徴とする請求項３に記載の銅箔の連続電解めっき装置。
5. 前記電解槽に搬入される前記銅箔の幅方向の端部位置を検出する検出器を設け、前記検出器の検出信号に基づき、前記銅箔の幅方向の位置変動に追従して前記電流遮蔽板を前記銅箔の幅方向に移動させる駆動装置を設けたこと特徴とする請求項３または４記載の銅箔の連続電解めっき装置。