CN113026063B - 一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了生产技术领域的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括底部基板，底部基板顶部两端固定连接有料架，料架中间滑动连接有抬升圈，料架内壁固定连接有顶圈，抬升圈与顶圈闭合用于固定料轴，料轴外壁卷收有料带，料架顶部设有驱动组件，驱动组件用于驱动料轴转动，底部基板顶部固定放置有电镀箱和均匀箱，底部基板顶部固定连接有中间架，中间架之间转动连接有沉料辊、换向辊组，滑动连接有张紧辊和调节辊组，沉料辊用于将料带分别沉入电镀箱和均匀箱，换向辊组用于保持料带传送方向，调节辊组用于对料带传送进行调速，本发明自动上料安装，节省人力，减小铜箔厚度不均，使得电镀均匀。

Description

一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备

技术领域

本发明涉及铜箔生产技术领域，具体为一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备。

背景技术

铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料，在当今电子信息产业高速发展进程中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”，电解铜箔主要是使用生箔机进行生产的，电解铜箔生箔机的工作原理为:在生箔机工作时，硫酸铜溶液从阳极槽的底部泵入到阳极板和阴极辊之间的电解区域，然后进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊旋出电解区域的表面上，沉积成了具有一定厚度的电解铜箔，再用收卷辊将电解铜箔收取。

电解铜箔面密度要求为每平方米在10-15％内范围，如：1/2OZ克重为143-163g/m2的行业标准，但每家PCB板用铜箔和电池电芯用铜箔要求都希望偏差范围越小越好，通常以面密度值范围大小作为一个评级标准之一，面密度差值越小等级就越高，对品质要求较高用户往往都会在订单上注明面密度差值，面密度差值缩小，这样就给生产增加难度，生产控制也相应地进行多方面进调整，如：阳极板、流量、电流、极距等调整。

然而，随着客户对交付的铜箔品质的要求越来越高，电解铜箔生产过程中，由于阳极板导电作用的不均匀性，电解铜箔相邻区域质重容易出现偏差，厚度偏差过大会影响后处理工艺物料涂覆的均匀性，同时箔面会出现水波纹缺陷，导致张力不均，影响产品的正常使用。

基于此，本发明设计了一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，以解决上述背景技术中提出的电解铜箔相邻区域质重容易出现偏差，厚度偏差过大会影响后处理工艺物料涂覆的均匀性，同时箔面会出现水波纹缺陷，导致张力不均，影响产品的正常使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括底部基板，所述底部基板顶部两端固定连接有料架，所述料架中间滑动连接有抬升圈，所述料架内壁固定连接有顶圈，所述抬升圈与顶圈闭合用于固定料轴，所述料轴外壁卷收有料带，所述料架顶部设有驱动组件，所述驱动组件用于驱动料轴转动，所述底部基板顶部固定放置有电镀箱和均匀箱，所述底部基板顶部固定连接有中间架，所述中间架之间转动连接有沉料辊、换向辊组，滑动连接有张紧辊和调节辊组，所述沉料辊用于将料带分别沉入电镀箱和均匀箱，所述换向辊组用于保持料带传送方向，所述调节辊组用于对料带传送进行调速。

优选的，所述料架中间开设有限位通槽，所述限位通槽内滑动连接有抬升滑块，所述抬升圈位于抬升滑块侧壁。

优选的，所述限位通槽内转动连接有抬升丝杠，所述抬升丝杠穿过抬升滑块与之螺纹配合，所述料架顶部固定安装有抬升电机，所述抬升电机的输出端固定连接有抬升丝杠。

优选的，所述驱动组件包括固定安装在料架顶部的放料电机，所述放料电机的输出端固定连接有驱动齿盘，所述料轴外壁固定连接有放料齿圈，所述驱动齿盘与放料齿圈啮合。

优选的，所述放料齿圈位于顶圈顶部开设的传动窗中间，所述驱动齿盘穿过传动窗与放料齿圈啮合。

优选的，所述顶圈和抬升圈内壁均固定连接有球筒，所述球筒端部转动连接有配合滚珠，所述配合滚珠与料轴接触。

优选的，所述中间架顶部固定连接有顶板，所述顶板底部固定连接有吊板，所述沉料辊位于吊板之间，所述沉料辊设有两组。

优选的，所述换向辊组包括主换辊和辅助辊，所述辅助辊位于主换辊侧边且料带穿过其间。

优选的，所述中间架侧壁固定连接有张紧滑轨和调整滑轨，所述张紧辊位于张紧滑轨内且两端固定连接有张紧拉簧。

优选的，所述调整滑轨内转动连接有调整丝杠，滑动连接有安装滑块，所述调整丝杠穿过安装滑块与之螺纹配合，所述调节辊组位于安装滑块之间，所述调节辊组包括夹料辊和双向转辊，所述安装滑块顶部固定安装有换向电机，所述换向电机的输出端与双向转辊固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过料架，经抬升丝杠和抬升圈的配合，实现自动上料安装，降低工人工作量，节省人力，便于操作；通过电镀箱进行电镀，经可移动的调整辊组可使得放卷与收卷速度一定时间内不同，进而通过均匀箱进行补充电镀，从而减小铜箔厚度不均，使得电镀均匀，避免影响后续工艺处理及使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明俯视角结构示意图；

图2为本发明前侧视角半剖结构示意图；

图3为本发明侧视角半剖结构示意图；

图4为本发明A部放大结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-底部基板，2-料架，3-抬升圈，4-顶圈，5-料轴，6-料带，7-电镀箱，8-均匀箱，9-中间架，10-沉料辊，11-张紧辊，12-限位通槽，13-抬升滑块，14-抬升丝杠，15-抬升电机，16-放料电机，17-驱动齿盘，18-放料齿圈，19-球筒，20-配合滚珠，21-顶板，22-吊板，23-主换辊，24-辅助辊，25-张紧滑轨，26-调整滑轨，27-张紧拉簧，28-调整丝杠，29-安装滑块，30-夹料辊，31-双向转辊，32-换向电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：

一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括底部基板1，底部基板1顶部两端固定连接有料架2，料架2中间滑动连接有抬升圈3，料架2内壁固定连接有顶圈4，抬升圈3与顶圈4闭合用于固定料轴5，料轴5外壁卷收有料带6，料架2顶部设有驱动组件，驱动组件用于驱动料轴5转动，底部基板1顶部固定放置有电镀箱7和均匀箱8，底部基板1顶部固定连接有中间架9，中间架9之间转动连接有沉料辊10、换向辊组，滑动连接有张紧辊11和调节辊组，沉料辊10用于将料带6分别沉入电镀箱7和均匀箱8，换向辊组用于保持料带6传送方向，调节辊组用于对料带6传送进行调速。

其中，料架2中间开设有限位通槽12，限位通槽12内滑动连接有抬升滑块13，抬升圈3位于抬升滑块13侧壁。限位通槽12内转动连接有抬升丝杠14，抬升丝杠14穿过抬升滑块13与之螺纹配合，料架2顶部固定安装有抬升电机15，抬升电机15的输出端固定连接有抬升丝杠14。

其中，驱动组件包括固定安装在料架2顶部的放料电机16，放料电机16的输出端固定连接有驱动齿盘17，料轴5外壁固定连接有放料齿圈18，驱动齿盘17与放料齿圈18啮合。放料齿圈18位于顶圈4顶部开设的传动窗中间，驱动齿盘17穿过传动窗与放料齿圈18啮合。顶圈4和抬升圈3内壁均固定连接有球筒19，球筒19端部转动连接有配合滚珠20，配合滚珠20与料轴5接触。

其中，中间架9顶部固定连接有顶板21，顶板21底部固定连接有吊板22，沉料辊10位于吊板22之间，沉料辊10设有两组。换向辊组包括主换辊23和辅助辊24，辅助辊24位于主换辊23侧边且料带6穿过其间。

其中，中间架9侧壁固定连接有张紧滑轨25和调整滑轨26，张紧辊11位于张紧滑轨25内且两端固定连接有张紧拉簧27。调整滑轨26内转动连接有调整丝杠28，滑动连接有安装滑块29，调整丝杠28穿过安装滑块29与之螺纹配合，调节辊组位于安装滑块29之间，调节辊组包括夹料辊30和双向转辊31，安装滑块29顶部固定安装有换向电机32，换向电机32的输出端与双向转辊31固定连接。

本实施例的一个具体应用为：本发明通过接通抬升电机15，带动抬升丝杠14转动，进而使得抬升滑块13及抬升圈3降下，而后将料卷和收卷的料轴5分别安装在底部基板1两端的抬升圈3内，而后抬升丝杠14反转，使得抬升丝杠14反转带动抬升滑块13和抬升圈3上升，从而与顶圈4闭合，将料轴5闭合固定在内，通过配合滚珠20与之接触减少其转动时的摩擦力，便于实现收卷或放料，且无需人工抬升上料，节省人力，便于操作。

将料带6依次穿过沉料辊10、换向辊组之间、张紧辊11、调整辊组之间。另侧的沉料辊10而后固定在收卷的料轴5上；生产时，通过放料电机16旋转，经驱动齿盘17与放料齿圈18的啮合带动放料的料轴5转动进而将料带6放出，料带6经沉料辊10导向进入电镀箱7内，经电镀后表面沉积有铜层，此处通过外壁的侧壁厚装置检测沉积的铜层厚度。

若铜层较薄，则减慢放卷速度，使得料带在电镀箱7内的时间相应的延长，同时调整电镀箱7内的电镀参数，此时后端收卷速度不变，夹料辊30与双向转辊31在调整丝杠28的作用下通过安装滑块29的移动向中部移动，从而释放出预存的料带6，以供不变的收卷速度进行缓冲，当过了时间T后，时间T为料带6从前端沉料辊10到达后端均匀箱8的时间，使得收卷速度与放卷速度持平，并将检测出的较薄的料带6的一段通过均匀箱8补充电镀，使其厚度达到标准厚度，减小厚度波动。

若铜层较厚，则加快放卷速度，使得料带在电镀箱7内的时间相应的变短，同时调整电镀箱7内的电镀参数，此时后端收卷速度不变，夹料辊30与双向转辊31在调整丝杠28的作用下通过安装滑块29的移动向收卷端部移动，同时换向电机32驱动双向转辊31以放料转向相同转动，通过与夹料辊30的配合，从而使得加速产生的多余料带6得到延长，避免拉扯料带6，通过张紧辊11保证张紧，当过了时间T后，使得收卷速度与放卷速度持平，从而使得后续料带厚度回复标准，减小厚度波动。

在均匀箱8处同样通过外部厚度检测仪检测即将出来均匀箱8的厚度，进行终端厚度检测，若厚度较薄，则通过接通换向电机32私单双向转辊31一收卷方向相反转动，同时安装滑块29后移，进而将不符标准的料带回拉，使得其进入均匀箱8内再次补充电镀，从而使得终端厚度获得保证，减小厚度波动，使得电镀均匀。

在厚度不匀，调整辊组移动进行调整时，其主换辊23和辅助辊24在保证料带6传送方向同时，避免其两侧的料带6颤抖，使其稳定传送。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：包括底部基板(1)，所述底部基板(1)顶部两端固定连接有料架(2)，所述料架(2)中间滑动连接有抬升圈(3)，所述料架(2)内壁固定连接有顶圈(4)，所述抬升圈(3)与顶圈(4)闭合用于固定料轴(5)，所述料轴(5)外壁卷收有料带(6)，所述料架(2)顶部设有驱动组件，所述驱动组件用于驱动料轴(5)转动，所述底部基板(1)顶部固定放置有电镀箱(7)和均匀箱(8)，所述底部基板(1)顶部固定连接有中间架(9)，所述中间架(9)之间转动连接有沉料辊(10)、换向辊组，滑动连接有张紧辊(11)和调节辊组，所述沉料辊(10)用于将料带(6)分别沉入电镀箱(7)和均匀箱(8)，所述换向辊组用于保持料带(6)传送方向，所述调节辊组用于对料带(6)传送进行调速， 所述中间架(9)侧壁固定连接有张紧滑轨(25)和调整滑轨(26)，所述张紧辊(11)位于张紧滑轨(25)内且两端固定连接有张紧拉簧(27)， 所述调整滑轨(26)内转动连接有调整丝杠(28)，滑动连接有安装滑块(29)，所述调整丝杠(28)穿过安装滑块(29)与之螺纹配合，所述调节辊组位于安装滑块(29)之间，所述调节辊组包括夹料辊(30)和双向转辊(31)，所述安装滑块(29)顶部固定安装有换向电机(32)，所述换向电机(32)的输出端与双向转辊(31)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述料架(2)中间开设有限位通槽(12)，所述限位通槽(12)内滑动连接有抬升滑块(13)，所述抬升圈(3)位于抬升滑块(13)侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述限位通槽(12)内转动连接有抬升丝杠(14)，所述抬升丝杠(14)穿过抬升滑块(13)与之螺纹配合，所述料架(2)顶部固定安装有抬升电机(15)，所述抬升电机(15)的输出端固定连接有抬升丝杠(14)。

4.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述驱动组件包括固定安装在料架(2)顶部的放料电机(16)，所述放料电机(16)的输出端固定连接有驱动齿盘(17)，所述料轴(5)外壁固定连接有放料齿圈(18)，所述驱动齿盘(17)与放料齿圈(18)啮合。

5.根据权利要求4所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述放料齿圈(18)位于顶圈(4)顶部开设的传动窗中间，所述驱动齿盘(17)穿过传动窗与放料齿圈(18)啮合。

6.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述顶圈(4)和抬升圈(3)内壁均固定连接有球筒(19)，所述球筒(19)端部转动连接有配合滚珠(20)，所述配合滚珠(20)与料轴(5)接触。

7.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述中间架(9)顶部固定连接有顶板(21)，所述顶板(21)底部固定连接有吊板(22)，所述沉料辊(10)位于吊板(22)之间，所述沉料辊(10)设有两组。

8.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述换向辊组包括主换辊(23)和辅助辊(24)，所述辅助辊(24)位于主换辊(23)侧边且料带(6)穿过其间。

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