JP5363035B2 - 射出成形機のエジェクタ異常検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、射出成形機のエジェクタ異常検出装置に関する。

射出成形機に用いられる金型においては、成形品を突き出すためのエジェクタが備えられている。エジェクタによる成形品の突き出しは、成形した成形品を金型から取り出す際に、エジェクタを動作させて、エジェクタピンを型開きされた金型内に突出させて、成形品を金型から離型させて取り出す方法である。エジェクタを使用して成形品を突き出す際においては、エジェクタピンのかじり等により、成形品の突き出しを完了した後もエジェクタプレートが元の正規の場所まで戻らなくなることがある。このような現象に気づかずに、射出成形機の運転を継続した場合、金型を破損するなどの深刻な状況を引き起こす。

エジェクタの動作異常を検出する技術として特許文献１には、金型のエジェクタプレートを前進又は後退移動させたときにエジェクタピンを介して受ける圧力を検出する圧力検出手段を備え、成形品の突き出し時におけるエジェクタプレートの移動前後の圧力センサの出力値の波形を観察してエジェクタプレートが正常に移動しているか否かを確認する技術が開示されている。また、特許文献１には、エジェクタピンがかりじを起こしてエジェクタプレートが正常な位置まで戻らない場合には、エジェクタのバネが圧縮されたままとなり、圧力センサからの出力値が０に戻らないことも開示されている。

特許文献２には、外乱推定オブザーバにより成形サイクルのエジェクタ動作時の外乱負荷トルクを推定し、当該成形サイクルよりも前の成形サイクルにおいて基準外乱負荷トルクを記憶し、前記記憶した基準外乱負荷トルクと現在のエジェクタ動作時の推定外乱負荷トルクとに基づいて異常信号を出力する技術が開示されている。

特開２００１−２１２８５３号公報 特開２００１−３８７７５号公報

背景技術で説明した特許文献１に開示された技術では、金型にエジェクタピンを介して受ける圧力を検出するための特別な装置を用意する必要がある。このような特別な装置を用意するためのコストがかかる。

また、特許文献２に開示された技術では、エジェクタ動作における異常負荷判別のための直前の複数回の正常なエジェクタ動作時に得られた推定外乱負荷トルクから基準負荷トルクを求めているため、より迅速なエジェクタ動作の異常検出ができなかった。

そこで本発明は、最初の成形サイクルから特別な装置を用いることなくエジェクタ動作の異常を検出することができる射出成形機の異常検出装置を提供することを目的とする。

本願の請求項１に係る発明は、エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、外乱オブザーバ回路によってエジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出手段において、エジェクタ後退中において外乱オブザーバ回路によってエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定負荷より小さくなった時点のエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定の基準位置以上の場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置である。

請求項２に係る発明は、エジェクタの駆動手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、エジェクタ後退中においてエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定負荷より小さくなった時点のエジェクタ前進開始からの経過時間またはエジェクタ後退開始からの経過時間を計測し、前記計測した経過時間が所定の基準時間より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置である。

請求項３に係る発明は、エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、
エジェクタ後退中においてエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定位置より小さくなった時点のエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定の基準負荷より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置である。

請求項４に係る発明は、エジェクタの駆動手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出手段において、エジェクタ後退中においてエジェクタ前進位置からの経過時間またはエジェクタ後退開始からの経過時間を計測し、前記計測した経過時間が所定時間以上となった時点のエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定の基準負荷より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置である。

請求項５に係る発明は、エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、エジェクタ後退中においてエジェクタ負荷の変化量を検出し、前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量より小さくなった時点のエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定の基準位置以上の場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置である。

請求項６に係る発明は、エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、エジェクタ後退中においてエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定位置より小さくなった時点のエジェクタ負荷の変化量を検出し、前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定の基準変化量より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置である。

請求項７に係る発明は、エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、エジェクタ後退中においてエジェクタ負荷の変化量を検出し、前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量以上となった場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置である。

本発明により、特別な装置を用いることなく、エジェクタの戻り異常を検出でき、また、最初の成形サイクルにおいても、エジェクタの戻り異常を検出できる。

以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
図１は、本発明の一実施形態を構成する射出成形機の要部ブロック図である。エジェクタは可動側金型１が取り付けられる可動盤（図示省略）に取り付けられている。エジェクタは、エジェクタロッド２を有するノックアウトバー３と、ノックアウトバー３に設けられたボールナットに螺合するボールネジ４、ボールネジ４と突き出し用サーボモータ６の出力軸間に設けられたプーリベルト５等によって構成されている。

エジェクタロッド２は、可動盤を貫通し可動側金型１内に設けられたエジェクタプレート８に当接し、エジェクタプレート８に設けられたエジェクタピン９をバネ１０の弾性力に抗して可動側金型１のキャビティ内に突出させ、可動側金型１に吸着されている成形品（図示省略）を突き出し離型させて取り出すように構成されている。図中に示されているように、エジェクタ位置はエジェクタ前進方向を正方向とし、エジェクタ後退方向をエジェクタ位置の負方向とする。また、エジェクタ前進完了位置は突き出し動作により適宜設定され、また、エジェクタ後退完了位置は可動側金型１の左側内壁面となっている。エジェクタプレートは紙面破線矢印範囲で移動する。エジェクタ位置の測定は、突き出し用サーボモータ６に内蔵されている位置・速度検出器７を用いる。

制御装置２０は、サーボ制御用のマイクロプロセッサであるサーボ用ＣＰＵ２２、プログラマブルマシンコントローラ（ＰＭＣ）用のマイクロプロセッサであるＰＭＣ用ＣＰＵ２５、数値制御用のマイクロプロセッサであるＣＮＣ用ＣＰＵ２６を有し、バス３４を介して相互の入出力を選択することにより各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行えるようになっている。

ＰＭＣ用ＣＰＵ２５には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ２９および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ３０が接続され、ＣＮＣ用ＣＰＵ２６には、射出成形機を全体的に制御する自動運転プログラム等を記憶したＲＯＭ３１および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ３２が接続されている。

また、サーボ用ＣＰＵ２２には、位置ループ、速度ループ、電流ループの処理を行うサーボ制御専用の制御プログラムを格納したＲＯＭ２３やデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ２４が接続されている。さらに、サーボ用ＣＰＵ２２には、該ＣＰＵ２２からの指令に基いて型締用，射出用，スクリュー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動するサーボアンプが接続されているが、図１では、突き出し用サーボモータ６を駆動するサーボアンプ２１のみを図示している。

また、サーボ用ＣＰＵ２２には、各軸のサーボモータに取り付けられた位置・速度検出器からの出力が帰還されるようになっているが、図１においては突き出し用サーボモータ６に取り付けられ、サーボモータ６の回転位置によってエジェクタピンの位置等を検出する位置・速度検出器７が該サーボ用ＣＰＵ２２に接続された状態のみを示している。

ディスプレイ付手動データ入力装置３３はＬＣＤ表示回路２８を介してバス３４に接続され、成形条件等の各種設定画面をＬＣＤ画面に表示し各種設定データを設定できるようになっており、数値データ入力用のテンキーおよび各種のファンクションキー等が設けられている。なお、ＬＣＤは液晶表示装置を意味する。表示装置としてはＬＣＤ以外のＣＲＴ等の他の表示装置を用いたものでもよい。
不揮発性メモリで構成されるデータ保存用ＲＡＭ２７は射出成形作業に関する成形条件と各種設定値，パラメータ等を記憶する成形データ保存用のメモリである。

以上の構成により、ＰＭＣ用ＣＰＵ２５が射出成形機全体のシーケンス動作を制御し、ＣＮＣ用ＣＰＵ２６がＲＯＭ３１の運転プログラムや成形データ保存用ＲＡＭ２７に格納された成形条件等に基いて各軸のサーボモータに対して移動指令の分配を行う。サーボ用ＣＰＵ２２は各軸に対して分配された移動指令と位置・速度検出器で検出された位置および速度のフィードバック信号等に基いて、従来と同様に位置ループ制御，速度ループ制御さらには電流ループ制御等のサーボ制御を行い、いわゆるディジタルサーボ処理を実行する。

上述した構成は従来の電動式射出成形機の制御装置と変わりはない。本発明のエジェクタ制御装置はこの制御装置２０によって構成され、射出成形機のエジェクタ異常検出を実施するための処理ソフトウェアが、ＣＮＣ用ＣＰＵ２６のＲＯＭ３１に予め設定記憶されている点で従来の制御装置と相違するものである。そして、エジェクタの異常を検出した場合には、そのまま型閉やエジェクト動作を行うと金型を破損する恐れがあるため、型閉動作やエジェクト動作などの成形作業を停止する。また、エジェクタ異常を発生したことを表示装置に表示する。これらの処理は後述するアラーム処理に対応する。

エジェクタ異常を検出するためには、エジェクタ駆動手段がエジェクタから受ける負荷（以下、「エジェクタ負荷」という）を検出する必要がある。エジェクタ負荷は、エジェクタを駆動するモータの電流値に基づいて求めることができる。また、いわゆる外乱オブザーバ回路によって求めてもよい。外乱オブザーバの処理は、例えば特開平１０−１１９１０７号公報などで既に周知の技術事項であるので、具体的な処理は省略する。エジェクタはサーボモータで駆動してもよいし、油圧シリンダによってエジェクタを駆動する場合は、油圧シリンダの圧力に基づいて求めることもできる。また、エジェクタロッドなどのエジェクタ駆動伝達手段にひずみゲージを設けて負荷を検出することもできる。

次に、図２を用いてエジェクタの正常時と異常時の状態を説明する。図（ａ）はエジェクタが正常に動作している状態である。この場合には、エジェクタプレート８は、前進完了位置から後退完了位置までの全工程でエジェクタロッド２の先端部と接した状態を維持しながら後退する。エジェクタプレート８はバネ１０からの弾性力により後退完了位置方向への力を受けている。そのため、エジェクタの正常時には、エジェクタロッド２はバネ１０の反力を前進完了位置から後退完了位置までの全行程で受ける。

図２（ｂ）はエジェクタが異常時の状態を示している。エジェクタピン９にかじりが発生すると、エジェクタロッド２が後退してもエジェクタプレート８は、後退完了位置に達することなく前進完了位置と後退完了位置のある位置で停止し、後退完了位置まで戻らなくなる。この場合には、エジェクタロッド２とエジェクタプレート８とは、エジェクタプレートが停止した地点以降の後退動作の行程では離接してしまう。

図１や図２に示されるエジェクタに戻し用のバネを備えた可動側金型では、エジェクタを前進・後退させる際にエジェクタ位置に応じてバネの縮み量が変わる。このため、エジェクタ駆動手段は、エジェクタ位置に応じた大きさの負荷を受ける。エジェクタプレートが所定位置よりも後退すると、バネの縮み量が０（ゼロ）となり、エジェクタ駆動手段は負荷を受けなくなる。

ここで、図２（ａ）に示されるエジェクタの正常時、換言すれば、エジェクタにかじりが発生しておらずエジェクタが正規の位置まで戻る場合には、エジェクタが後退完了位置付近の所定位置に到達した時点において、エジェクタ駆動手段がエジェクタから受ける負荷（以下、「エジェクタ負荷」という）が０（ゼロ）となるのに対し、図２（ｂ）に示されるエジェクタの異常時、換言すれば、エジェクタにかじりが発生してエジェクタが正規の位置まで戻らない場合は、エジェクタが後退完了位置付近の所定位置に到達するより前にエジェクタ負荷が０（ゼロ）となる。

図３はエジェクタが正常時と異常時におけるエジェクタ負荷波形を示している。図３（ａ）は、エジェクタが正常時の、エジェクタの突き出しと後退の経過時間と、エジェクタ位置の関係を表している。図３（ｂ）は、エジェクタが正常時の、エジェクタの突き出しと後退の経過時間と、エジェクタ負荷の関係を表している。図３（ｃ）は、エジェクタが異常時の、エジェクタの突き出しと後退の経過時間と、エジェクタ位置の関係を表している。図３（ｄ）は、エジェクタが異常時の、エジェクタの突き出しと後退の経過時間と、エジェクタ負荷の関係を表している。

図３（ｂ）に示されるように、エジェクタ負荷は、エジェクタが正常時には、前進完了位置から後退完了位置までエジェクタ位置に応じた負荷が発生している。他方、図３（ｄ）に示されるようにエジェクタにかじりが発生した異常時には、後退中のかじりが発生した位置でエジェクタ負荷が０（ゼロ）になる。つまり、エジェクタ駆動手段はエジェクタから負荷を受けなくなる。

図３（ｂ）と（ｄ）に示されるように、エジェクタの正常時と異常時とで異なるエジェクタ負荷波形を元に、本発明のエジェクタ異常検出装置は、射出成形機のエジェクタ異常検出を行うものである。各実施形態を説明する。
（第１の実施形態）
図４は本発明の第１の実施形態を示しており、図４（ａ），（ｂ）はエジェクタが正常時のエジェクタ負荷波形を表しており、図４（ｃ），（ｄ）はエジェクタが異常時のエジェクタ負荷波形を表している。

本発明の第１の実施形態は、エジェクタ後退中において、エジェクタ負荷が所定負荷より小さくなった時点のエジェクタ位置を検出する。前記検出したエジェクタ位置がエジェクタ後退完了付近の基準位置より小さい場合は、エジェクタが正規の位置まで戻ったと判断する。一方で、前記検出したエジェクタ射位置がエジェクタ後退完了付近の基準位置以上の場合は、エジェクタが正規の位置まで後退するより前にエジェクタ負荷がゼロになったことになるので、エジェクタが正規の位置まで戻らなかったと判断する。

図５に第１の実施形態のアルゴリズムのフローチャートを示す。このフローチャートは、射出成形機のエジェクタ後退動作の所定周期毎に行う処理を示している。後述する他のアルゴリズムのフローチャートも同様である。

図５はエジェクタ異常検出処理のｋ回目（図４（ｂ），（ｄ）で示される後退中の任意の位置での処理）を表している。各ステップに従って説明する。まず、所定負荷と基準位置を読み込み、エジェクタ負荷とエジェクタ位置を検出する（ステップＡ１〜ステップＡ３）。

ステップＡ２で検出したエジェクタ負荷がステップＡ１で読み込んだ所定負荷より小さいか否か判断し、所定負荷より小さくない場合にはエジェクタに異常がないことであるから、この周期（ｋ回目）のエジェクタ異常検出処理を終了し、エジェクタ負荷が所定負荷より小さい場合にはステップＡ３で検出したエジェクタ位置がステップＡ１で読み込んだ基準位置より小さいか否か判断し、基準位置より小さければエジェクタに異常はないと判断できるのでエジェクタ異常検出処理を終了し、基準位置より小さくなければ（つまり基準位置に達していなければ）エジェクタに異常があったことになるから、アラーム処理を行い処理を終了する（ステップＡ４〜ステップＡ６）。
（第２の実施形態）
図６は本発明の第２の実施形態を示しており、図６（ａ），（ｂ）はエジェクタが正常時のエジェクタ負荷波形を表しており、図６（ｃ），（ｄ）はエジェクタが異常時のエジェクタ負荷波形を表している。

本発明の第２の実施形態は、エジェクタ後退中において、エジェクタが後退完了位置よりも前の所定位置に到達した時点におけるエジェクタ負荷を検出する。前記検出したエジェクタ負荷が基準負荷以上の場合は、エジェクタが正規の位置まで戻ったと判断する。一方で、前記検出したエジェクタ負荷が基準負荷より小さい場合は、エジェクタが正規の位置まで後退するより前にエジェクタ負荷がゼロになったことになるので、エジェクタが正規の位置まで戻らなかったと判断する。

図７はエジェクタ異常検出処理のｋ回目（図６（ｂ），（ｄ）で示される後退中の任意の位置での処理）を表している。各ステップに従って説明する。所定位置と基準位置を読み込み、エジェクタ位置を検出する（ステップＢ１、ステップＢ２）。

ステップＢ２で検出したエジェクタ位置がステップＢ１で読み込んだ所定位置より小さいか否か判断し、小さくない（換言すれば、所定位置に達していない）場合にはこの周期（ｋ回目）のエジェクタ異常検出処理を終了し、所定位置より小さい（換言すれば、所定位置に達した）場合にはエジェクタ負荷を検出する（ステップＢ３、ステップＢ４）。

ステップＢ４で検出したエジェクタ負荷はステップＢ１で読み込んだ基準負荷より小さいか否か判断し、エジェクタ負荷が基準負荷より小さくない場合にはエジェクタに異常はないと判断できエジェクタ異常検出処理を終了し、エジェクタ負荷が基準負荷より小さい場合にはエジェクタ異常と判断できアラーム処理を実行し、エジェクタ異常検出処理を終了する（ステップＢ５、ステップＢ６）。
（第３の実施形態）
図８は本発明の第３の実施形態を示しており、図８（ａ），（ｂ）はエジェクタが正常時のエジェクタ負荷波形とエジェクタ負荷の変化量を表しており、図８（ｃ），（ｄ）はエジェクタが異常時のエジェクタ負荷波形を表している。

本発明の第３の実施形態は、エジェクタの摺動抵抗が大きい場合、エジェクタが後退完了してもエジェクタ負荷がゼロにならないことや、エジェクタ後退完了時点のエジェクタ負荷がばらつく場合がある。このような場合においては、エジェクタ負荷の値そのものに基づいて異常を検出する方法では、エジェクタの戻り異常を精度よく検出できない場合がある。

エジェクタ後退中において、エジェクタ移動量に対するエジェクタ負荷の変化量（Δエジェクタ負荷／Δエジェクタ位置）を検出し、前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量より小さくなった時点のエジェクタ位置を検出する。前記検出したエジェクタ位置がエジェクタ後退完了付近の基準位置より小さい場合は、エジェクタが正規の位置まで戻ったと判断する。一方で、前記検出したエジェクタ位置がエジェクタ後退完了付近の基準位置以上の場合は、エジェクタが正規の位置まで後退するより前にエジェクタ負荷の変化量がゼロになったことになるので、エジェクタが正規の位置まで戻らなかったと判断する。この方法によると、エジェクタの摺動抵抗が大きく、エジェクタが後退完了してもエジェクタ負荷がゼロにならなかったり、エジェクタ後退完了時点のエジェクタ負荷がばらつく場合においても、エジェクタ負荷の変化量は安定しているため、エジェクタの戻り異常を精度よく検出できる。

図９はエジェクタ異常検出処理のｋ回目（後退中の任意の位置での処理）を表している。各ステップに従って説明する。所定量変化量と基準位置を読み込み、エジェクタ負荷を検出しＬ（ｋ）として記憶し、エジェクタ位置を検出しＰ（ｋ）として記憶する（ステップＣ１〜ステップＣ３）。

次に、エジェクタ負荷の変化量を算出するために、前回（ｋ−１回目）のエジェクタ異常検出処理で記憶したＬ（ｋ−１）とＰ（ｋ−１）とをメモリから読み込む（ステップＣ４）。そして、ステップＣ２とステップＣ３で検出したＬ（ｋ）とＰ（ｋ）、ステップＣ４で読み込んだＬ（ｋ−１）とＰ（ｋ−１）とを用い、エジェクタ負荷の変化量の絶対値｜ΔＬ／ΔＰ｜を算出する（ステップＣ５、ステップＣ６）。

ステップＣ６で算出したエジェクタ負荷の変化量は、ステップＣ１で読み込んだ所定変化量より小さいか否か判断し、小さくない場合にはｋ回目のエジェクタ異常検出処理を終了し、小さい場合にはステップＣ３で検出したエジェクタ位置Ｐ（ｋ）はステップＣ１で読み込んだ基準位置より小さい（換言すれば、短い）か否か判断し、小さい（短い）場合にはエジェクタ異常がないと判断できエジェクタ異常検出処理を終了し、小さくない（等しいか長い）場合にはエジェクタ異常であるからアラーム処理を実行し、エジェクタ異常検出処理を終了する（ステップＣ７〜ステップＣ９）。
（第４の実施形態）
図１０は本発明の第４の実施形態を示しており、図１０（ａ），（ｂ）はエジェクタが正常時のエジェクタ負荷波形とエジェクタ負荷の変化量を表しており、図１０（ｃ），（ｄ）はエジェクタが異常時のエジェクタ負荷波形を表している。

本発明の第４の実施形態は、エジェクタ後退中において、エジェクタ移動量に対するエジェクタ負荷の変化量を検出し、エジェクタが後退位置よりも前の所定のエジェク位置（所定位置）に到達した時点におけるエジェクタ負荷の変化量を検出する。前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量より以上の場合は、エジェクタが正規の位置まで戻ったと判断する。一方で、前記所定位置での前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量より小さい場合は、エジェクタが正規の位置まで後退するより前にエジェクタ負荷の変化量がゼロになったことになるので、エジェクタが正規の位置まで戻らなかったと判断する。

図１１はエジェクタ異常検出処理のｋ回目（後退中の任意の位置での処理）を表している。各ステップに従って説明する。所定位置と基準変化量を読み込み、エジェクタ位置を検出しＰ（ｋ）として記憶し、エジェクタ負荷を検出しＬ（ｋ）として記憶する（ステップＤ１〜ステップＤ３）。

ステップＤ２で検出したエジェクタ位置Ｐ（ｋ）はステップＤ１で読み込んだ所定位置より小さいか否か判断し、小さいくない場合にはｋ回目のエジェクタ異常検出処理を終了し、小さい場合には前回（ｋ−１回目）のエジェクタ異常検出処理で検出して記憶したエジェクタ負荷Ｌ（ｋ−１）とエジェクタ位置Ｐ（ｋ−１）をメモリから読み込む（ステップＤ４、ステップＤ５）。

そして、ステップＤ２とステップＤ３で検出したエジェクタ位置Ｐ（ｋ）とエジェクタ負荷Ｌ（ｋ）、ステップＤ５で読み出した前回のエジェクタ負荷Ｌ（ｋ−１）と前回のエジェクタ位置Ｐ（ｋ−１）とから、エジェクタ負荷の変化量の絶対値｜ΔＬ／ΔＰ｜を算出する（ステップＤ６、ステップＤ７）。

ステップＤ７で算出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値｜ΔＬ／ΔＰ｜は、ステップＤ１で読み込んだ基準変化量より小さいか否か判断し、小さくない場合にはエジェクタ異常はないと判断できエジェクタ異常検出処理を終了し、小さい場合にはエジェクタ異常と判断できアラーム処理を実行し、エジェクタ異常検出処理を終了する（ステップＤ８、ステップＤ９）。
（第５の実施形態）
図１２は本発明の第５の実施形態を示しており、図１２（ａ），（ｂ）はエジェクタが正常時のエジェクタ負荷波形とエジェクタ負荷の変化量を表しており、図１２（ｃ），（ｄ）はエジェクタが異常時のエジェクタ負荷波形を表している。

本発明の第５の実施形態は、エジェクタ後退中にかじりが発生した場合、かじりが発生した時点においてエジェクタ移動量に対するエジェクタ負荷の変化量が急激に大きくなる（図１２（ｄ）の破線丸印箇所参照）。よって、エジェクタ移動量に対するエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量以上になった場合、エジェクタにかじりが発生したとして異常を検出できる。

図１３はエジェクタ異常検出処理のｋ回目（後退中の任意の位置での処理）を表している。各ステップに従って説明する。所定変化量を読み込み、エジェクタ負荷を検出しＬ（ｋ）として記憶し、エジェクタ位置を検出しＰ（ｋ）として記憶する（ステップＥ１〜ステップＥ３）。

前回（ｋ−１回目）のエジェクタ異常検出処理で記憶したエジェクタ負荷Ｌ（ｋ−１）とエジェクタ位置Ｐ（ｋ−１）とをメモリから読み込む（ステップＥ４）。そして、ステップＥ２とステップＥ３で検出したエジェクタ負荷Ｌ（ｋ）とエジェクタ位置Ｐ（ｋ）、ステップＥ４で読み込んだＬ（ｋ−１）とＰ（ｋ−１）とを用いて、エジェクタ負荷の変化量の絶対値を算出する（ステップＥ５、ステップＥ６）。

ステップＥ６で算出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値|ΔＬ／ΔＰ|は、ステップＥ１で読み込んだ所定変化量より小さいか否か判断し、小さい場合にはエジェクタ異常なしと判断できｋ回目のエジェクタ異常検出処理を終了し、小さくない場合にはエジェクタ異常と判断できアラーム処理を実行しエジェクタ異常検出処理を終了する（ステップＥ７、ステップＥ８）。
（他の実施形態）
上記各実施形態においては、エジェクタ位置に基づいてエジェクタの異常を判別する形態であるが、エジェクタの前進・後退に要する時間が複数サイクルにわたって安定している場合は、エジェクタ位置の代わりに、エジェクタ前進開始からの経過時間やエジェクタ後退開始からの経過時間などに基づいて異常を判別することができる。この場合、エジェクタ後退完了付近の基準位置の代わりに、エジェクタ後退完了付近に到達するまでの基準経過時間を用いるようにしてもよい。

また、エジェクタ後退速度が複数サイクルにわたって安定している場合は、エジェクタ移動量に対するエジェクタ負荷の変化量の代わりに、時間に対するエジェクタ負荷の変化量を用いるようにしてもよい。
図９に示されるフローチャート（ステップＣ５）、図１１に示されるフローチャート（ステップＤ６）、図１３に示されるフローチャート（ステップＥ５）では、前回と今回の検出値を基に演算しているが、前々回など更に過去の検出値を記憶し、それらを基にして変化量をするようにしてもよい。

本発明の一実施形態を構成する射出成形機の要部ブロック図である。 エジェクタの正常時と異常時の状態を説明する図である。 エジェクタの正常時と異常時のエジェクタ負荷波形を説明する図である。 本発明の第１の実施形態を説明する図である。 第１の実施形態のアルゴリズムを示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態を説明する図である。 第２の実施形態のアルゴリズムを示すフローチャートである。 本発明の第３の実施形態を説明する図である。 第３の実施形態のアルゴリズムを示すフローチャートである。 本発明の第４の実施形態を説明する図である。 第４の実施形態のアルゴリズムを示すフローチャートである。 本発明の第５の実施形態を説明する図である。 第５の実施形態のアルゴリズムを示すフローチャートである。

符号の説明

１ 可動側金型
２ エジェクタロッド
３ ノックアウトバー
４ ボールネジ
５ プーリベルト
６ 突き出し用サーボモータ
７ 位置・速度検出器
８ エジェクタプレート
９ エジェクタピン
１０ バネ

Claims (7)

1. エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、外乱オブザーバ回路によってエジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出手段において、
   エジェクタ後退中において外乱オブザーバ回路によってエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定負荷より小さくなった時点のエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定の基準位置以上の場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置。
2. エジェクタの駆動手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、
   エジェクタ後退中においてエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定負荷より小さくなった時点のエジェクタ前進開始からの経過時間またはエジェクタ後退開始からの経過時間を計測し、前記計測した経過時間が所定の基準時間より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置。
3. エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、
   エジェクタ後退中においてエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定位置より小さくなった時点のエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定の基準負荷より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置。
4. エジェクタの駆動手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出手段において、
   エジェクタ後退中においてエジェクタ前進位置からの経過時間またはエジェクタ後退開始からの経過時間を計測し、前記計測した経過時間が所定時間以上となった時点のエジェクタ負荷を検出し、前記検出したエジェクタ負荷が所定の基準負荷より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置。
5. エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、
   エジェクタ後退中においてエジェクタ負荷の変化量を検出し、前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量より小さくなった時点のエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定の基準位置以上の場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置。
6. エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、
   エジェクタ後退中においてエジェクタ位置を検出し、前記検出したエジェクタ位置が所定位置より小さくなった時点のエジェクタ負荷の変化量を検出し、前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定の基準変化量より小さい場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置。
7. エジェクタの駆動手段と、エジェクタの位置を検出する手段と、エジェクタの負荷を検出する手段を備える射出成形機のエジェクタ異常検出装置において、
   エジェクタ後退中においてエジェクタ負荷の変化量を検出し、前記検出したエジェクタ負荷の変化量の絶対値が所定変化量以上となった場合にエジェクタに異常が発生したことを検出することを特徴とする射出成形機のエジェクタ異常検出装置。

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