JP5362050B2 - ワークの貼り合わせ方法およびタッチパネル - Google Patents
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Description
本発明は、タッチパネルや有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス、Organic Electro-Luminescence）、有機半導体、太陽電池パネルの製造等に用いることができるワークの貼り合わせ方法、およびこの方法で製造されるタッチパネルに関する。さらに、詳細には、例えば表面にハードコート層が設けられたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート：Polyethylene terephthalate）等の樹脂のように表面が疎水性を有するワークとシリコーンからなる部材を貼り合わせたり、例えばガラス等の表面が親水性を有するワークや、例えば表面にハードコート層が設けられた樹脂のように表面が疎水性を有するワーク、さらには、ガラスもしくは上記樹脂からなる部材の表面に例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ：Indium Tin Oxide）透明電極のような透明導電膜が施され、表面が疎水性を有するワークを、シリコーンからなる部材を介在させて互いに貼り合わせるためのワークの貼り合わせ方法、および、これらのワークを貼り合わせることにより製造されるタッチパネルに関する。
近年、ワークを貼り合わせて製造される有機ＥＬ、有機半導体、太陽電池等が注目されている。また、ワークを貼り合わせて製造されるものとしてタッチパネルが知られている。タッチパネルは、画像が表示されるディスプレイに指やペン等で触れることによりスイッチのｏｎ−ｏｆｆ、データ入力等の制御が可能なものであって、近年、急速に普及している。例えば、携帯電話、携帯ゲーム機、タブレット端末などのガジェット、カーナビゲーション装置、銀行のＡＴＭ、切符自動販売機等でタッチパネルは広く用いられている。
図１８に、映像表示装置とタッチセンサモジュールからなるタッチパネルの模式図を示す。例として、投影静電容量方式のタッチパネルを示す。
図１８に示すように、タッチパネル１００はＬＣＤパネル等の画像表示装置３０とその上部に配置される位置入力装置１０とからなる。
位置入力装置１０は、タッチセンサ表面において指やペン等で接触された部分を検出するためのタッチセンサモジュール１０ａと、タッチセンサモジュール１０ａからの位置入力情報を処理し、上記情報に基づき画像表示装置３０を制御するタッチパネル制御部１０ｂからなる。
図１８に示すように、タッチパネル１００はＬＣＤパネル等の画像表示装置３０とその上部に配置される位置入力装置１０とからなる。
位置入力装置１０は、タッチセンサ表面において指やペン等で接触された部分を検出するためのタッチセンサモジュール１０ａと、タッチセンサモジュール１０ａからの位置入力情報を処理し、上記情報に基づき画像表示装置３０を制御するタッチパネル制御部１０ｂからなる。
タッチセンサモジュール１０ａは、第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パターンが施されたＰＥＴフィルム１４と、第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パターンが施されたガラス基板１６が積層された構造であり、上から第１のＩＴＯ電極１３、ＰＥＴフィルム１４、第２のＩＴＯ電極１５、ガラス基板１６の順に積層される。なお、ＰＥＴフィルム１４の両面には、ＰＥＴフィルム１４の傷付き防止のため光透過性のハードコート層１４ａが設けられる。すなわち、第１の透明導電膜パターンは、ＰＥＴフィルム１４上のハードコート層１４ａ上に設けられる。ハードコート層１４ａは、例えば、アクリレート樹脂等からなる。
更に、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施された側にはカバーガラス１１が設置される。ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された表面と対向する側のカバーガラス１１表面の周縁部にはブラックマトリクス１２が形成されている。
一方、ガラス基板１６の下側には、第１のＩＴＯ電極１３、第２のＩＴＯ電極１５と電気的に接続され、更に後で示すタッチパネル制御部１０ｂとも電気的に接続される配線層２１が設けられる。
配線層２１は、カバーガラス１１側から観察した際、カバーガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、ガラス基板１６の下側にて配置される。すなわち、配線層２１は、タッチパネルにおいて表示される画像を干渉しない位置に設けられる。
一方、ガラス基板１６の下側には、第１のＩＴＯ電極１３、第２のＩＴＯ電極１５と電気的に接続され、更に後で示すタッチパネル制御部１０ｂとも電気的に接続される配線層２１が設けられる。
配線層２１は、カバーガラス１１側から観察した際、カバーガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、ガラス基板１６の下側にて配置される。すなわち、配線層２１は、タッチパネルにおいて表示される画像を干渉しない位置に設けられる。
タッチパネル制御部１０ｂは、タッチパネル（ＴＰ）コントロールＩＣ部２２とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２３とからなり、ＦＰＣ２３上にタッチパネルコントロールＩＣ部２２が設けられる。ＦＰＣ２３は、カバーガラス１１側から観察した際、カバーガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、中央部分に開口が設けられた環状構造であり、タッチパネルコントロールＩＣ部２２はこの環状構造部分の上部に設けられる。すなわち、タッチパネル制御部１０ｂは、タッチパネルにおいて表示される画像を干渉しない位置に設けられる。上記したようにタッチパネル制御部１０ｂは、タッチセンサモジュール１０ａの配線層２１と電気的に接続され、また、画像表示装置３０とも電気的に接続される。
上記したタッチセンサモジュール１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂが、ＬＣＤパネル等の画像表示パネル３２から構成される画像表示装置３０上に積層されてタッチパネルが構成される。なお、画像表示パネル３２の表面には、偏光フィルム３１が設けられている。なお、図１8に示すように、上からタッチセンサモジュール１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂ、画像表示装置３０の順に積層されるタッチパネルは、紫外線硬化性接着剤２４（ＵＶ Ｒｅｓｉｎ）にて接合される。すなわち、タッチセンサモジュール１０ａのガラス基板１６の配線層２１が設けられた表面と、タッチパネル制御部１０ｂと画像表示装置３０表面の偏光フィルムはＵＶ Ｒｅｓｉｎにて接合される。なお、タッチセンサモジュール１０ａのガラス基板１６の配線層２１が設けられていない部分やタッチパネル制御部１０ｂの開口部分などは、ＵＶ Ｒｅｓｉｎが充填された状態となる。
タッチパネルは、カバーガラス１１上に接触した指等の位置情報をタッチパネルセンサモジュール１０ａにて検出し、その位置情報を受信したタッチパネル制御部１０ｂからの制御信号に基づいて画像表示装置３０の動作を制御するものである。
図１８（ｂ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３は、Ｙ方向に伸びる電極パターン単位が複数、Ｘ方向に並列に配置された電極パターンである。すなわち、第１のＩＴＯ電極１３は複数の電極パターン単位からなる。
一方、図１８（ｃ）に示すように、第２のＩＴＯ電極１５は、Ｘ方向に伸びる電極パターン単位が複数、Ｙ方向に並列に配置された電極パターンである。すなわち、第２のＩＴＯ電極１５は複数の電極パターン単位からなる。
これらの各電極パターン単位に図示を省略した電源により高周波電圧を印加しておく。タッチパネルのカバーガラス１１に指が近づくと、指と第１のＩＴＯ電極１３において指に近い位置に配置されている電極パターン単位、指と第２のＩＴＯ電極１５において指に近い位置に配置されている電極パターン単位との間に静電容量（コンデンサ）が形成され、それぞれ電流が流れる。この電流変化を検出することにより、カバーガラス１１上の指の位置が検出される。
図１８（ｂ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３は、Ｙ方向に伸びる電極パターン単位が複数、Ｘ方向に並列に配置された電極パターンである。すなわち、第１のＩＴＯ電極１３は複数の電極パターン単位からなる。
一方、図１８（ｃ）に示すように、第２のＩＴＯ電極１５は、Ｘ方向に伸びる電極パターン単位が複数、Ｙ方向に並列に配置された電極パターンである。すなわち、第２のＩＴＯ電極１５は複数の電極パターン単位からなる。
これらの各電極パターン単位に図示を省略した電源により高周波電圧を印加しておく。タッチパネルのカバーガラス１１に指が近づくと、指と第１のＩＴＯ電極１３において指に近い位置に配置されている電極パターン単位、指と第２のＩＴＯ電極１５において指に近い位置に配置されている電極パターン単位との間に静電容量（コンデンサ）が形成され、それぞれ電流が流れる。この電流変化を検出することにより、カバーガラス１１上の指の位置が検出される。
すなわち、図１８（ｂ）（ｃ）から明らかなように、第１のＩＴＯ電極１３は指のＸ方向の位置、第２のＩＴＯ電極１５は指のＹ方向の位置を検出する。図１８（ｄ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３と第２のＩＴＯ電極１５とをＸ−Ｙ二次元方向のマトリックス状に配置することにより、タッチパネルセンサモジュール１０ａは、カバーガラス１１に接触した指のＸ−Ｙ二次元方向の位置を検出する。
タッチパネルセンサモジュール１０ａにより検出されたカバーガラス１１に接触した指の位置に関する信号は、タッチパネル制御部１０ｂへと送信される。
タッチパネルセンサモジュール１０ａにより検出されたカバーガラス１１に接触した指の位置に関する信号は、タッチパネル制御部１０ｂへと送信される。
ここで、タッチパネルセンサモジュール１０ａにおけるＰＥＴフィルム１４とカバーガラス１１との間（ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施された表面とカバーガラス１１の下側表面との間）、あるいはＰＥＴフィルム１４とガラス基板１６との間（ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハードコート層１４ａ表面とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面との間）に空気層が介在すると、各表面と空気層との界面における屈折率の相違により当該界面での光の反射が発生し、輝度の低下やコントラストの低下といったタッチパネルにおける表示画質の劣化が発生する。
よって、このような空気層をなくすために、空気と比較して屈折率がカバーガラス１１やＰＥＴフィルム１４、ガラス基板１６の屈折率に近い透明物質により空気層を置換して、タッチパネルディスプレイの輝度の低下やコントラストの低下を抑制することが行われている。
具体的には、空気と比較して上記したような屈折率を有する透明の接着部材１９により、カバーガラス１１の下側表面とＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面とが接合される。また、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハードコート層１４ａ表面とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面とも上記したような接着部材により接合される。
具体的には、空気と比較して上記したような屈折率を有する透明の接着部材１９により、カバーガラス１１の下側表面とＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面とが接合される。また、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハードコート層１４ａ表面とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面とも上記したような接着部材により接合される。
接着部材としては、例えば、特許文献１、特許文献２に例示されているような透明性の高いアクリル系粘着剤を使用した光学用粘着テープ（Optically Clear Adhesive Tape：以下ＯＣＡテープという）や、特許文献３、特許文献４に例示されているような透明性の高い硬化型樹脂（Optically Clear Resin：以下ＯＣＲという）が用いられる。
上記したように、ＯＣＡテープ、ＯＣＲを使用して、カバーガラス１１の下側表面とＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面の接合、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハードコート層１４ａ表面とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面との接合を実施することにより、タッチパネルディスプレイの輝度の低下やコントラストの低下を抑制することが可能となる。
しかしながら、ＯＣＡテープ、ＯＣＲの使用する場合、以下のような問題点や不具合も考慮する必要がある。
しかしながら、ＯＣＡテープ、ＯＣＲの使用する場合、以下のような問題点や不具合も考慮する必要がある。
ＯＣＡテープの場合、接着力が強力であるためリワーク性が乏しい。すなわち、一度剥がして再度使用することは難しいので、ＯＣＡテープ使用時には、高い貼り合わせ精度が要求される。
また、ＯＣＡテープは硬いので、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面やガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面のような表面に段差構造が存在する場合、貼り付け時上記段差部分に気泡が混入しやすい。
更には、上記したようにＯＣＡテープはリワーク性が乏しく、表面の段差部分で気泡が混入しやすいので、貼り付け処理が難しい。よって、接合面の面積が大面積であるような被接合対象の場合、ＯＣＡテープを使用することは困難である。また、ＯＣＡテープは比較的高価である。
また、ＯＣＡテープは硬いので、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面やガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面のような表面に段差構造が存在する場合、貼り付け時上記段差部分に気泡が混入しやすい。
更には、上記したようにＯＣＡテープはリワーク性が乏しく、表面の段差部分で気泡が混入しやすいので、貼り付け処理が難しい。よって、接合面の面積が大面積であるような被接合対象の場合、ＯＣＡテープを使用することは困難である。また、ＯＣＡテープは比較的高価である。
一方、ＯＣＲによる接合は以下のように行われる。すなわち、２枚のワークの少なくとも一方の接合面にＯＣＲ塗布して当該２枚のワークを重ね合わせ、加熱や紫外線（ＵＶ）照射によりＯＣＲを硬化させて上記２枚のワークを接合する。ここで、ＯＣＲは一般に粘度が高いので、接合面に均一に塗布するのは難しい。よって、例えば、カバーガラス１１接合面とＰＥＴフィルム１４接合面とが非平行の状態で接合されるという不具合も発生しうる。
また、ＯＣＲは耐熱温度が低く、紫外線（ＵＶ）硬化性のＯＣＲの場合ＵＶ照射時のＯＣＲの温度上昇の影響を考慮する必要がある。すなわち、ＵＶ光源４０とＯＣＲ接合面との距離が近すぎると、ＯＣＲが当該ＯＣＲの耐熱温度以上に加熱されてしまう。よって、ＵＶ光源４０とＯＣＲ接合面との距離はある程度大きくする必要があるが、この場合、ＯＣＲ接合面でのＵＶ強度も弱くなるので、結果的にＵＶ硬化性ＯＣＲの場合、硬化プロセス時間が長くなる。
また、ＯＣＲは硬化の際変形が生じるので、２枚のワークの接合状態が必ずしも望ましいものになるとは限らない。例えば、カバーガラス１１とＰＥＴフィルム１４の接合やガラス基板１６と画像表示パネル３２の接合の場合、カバーガラス１１とＰＥＴフィルム１４との間隔やガラス基板１６と画像表示パネル３２の間隔が不均一になることもあり、タッチパネルの性能が劣化する。
更には、ＯＣＲの場合も時間的耐性が必ずしも十分ではなく、貼り合わせ後ある程度の時間が経過すると、ＯＣＲ自体に着色が発生し、例えば、黄色くなる。よって、タッチパネルの場合、画像が変色して見えてしまう。また、ＯＣＲも価格が比較的高い。
更には、ＯＣＲの場合も時間的耐性が必ずしも十分ではなく、貼り合わせ後ある程度の時間が経過すると、ＯＣＲ自体に着色が発生し、例えば、黄色くなる。よって、タッチパネルの場合、画像が変色して見えてしまう。また、ＯＣＲも価格が比較的高い。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、本発明の目的は、リワーク性が良好で長時間使用しても発色せず、処理時間が比較的短く、比較的安価で、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合可能なワークの貼り合わせ方法を提供することであり、また、このような貼り合わせ方法を採用して輝度の低下やコントラストの低下を抑制したタッチパネルを提供することである。
本発明は、ガラス等の親水性表面を持つワーク、樹脂等の疎水性表面を持つワーク、ガラスや樹脂等の表面に透明導電膜が施され疎水性表面を持つワーク等、親水性表面を持つワークと疎水性表面を持つワークとを貼り合わせる場合、あるいは、疎水性表面を持つワーク同士を相互に貼り合わせる場合において、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーンからなる部材を使用して、これらを貼り合わせる技術を提供するものである。さらに、上記疎水性表面を持つ第２、第３のワークに、上記シリコーンからなる部材を貼り合わせる技術を提供するものである。
具体例としては、タッチパネルについて説明する。図１８に示すタッチパネルにおいて、カバーガラス１１の下側表面（第１のワークの表面）とＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面（第２のワークの表面）の貼り合わせや、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側の反対側のハードコート層１４ａ表面（第１のワークの表面）とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面（第２のワークの表面）とを貼り合わせるに際し、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーンからなる部材を使用するものである。
大気中においてシリコーンからなる部材（以下シリコーン基板という）表面に紫外線を照射すると当該表面が酸化されて親水性表面となり、このような表面にガラス基板１６や樹脂基板を重ね合わせて、重ね合わせたガラス基板１６や樹脂基板と紫外線を照射したシリコーン基板とを所定の時間加圧したり、加熱したりすることにより、両基板が接合されることが知られている。
例えば、特許文献５に記載されているように、シリコーン基板がポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ：ＰＤＭＳ）基板である場合、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７の表面は、図２（ａ）に示すように、オルガノシロキシ基が存在する表面（疎水性表面）となっている。
大気中に保持されるこの基板１７の表面に、波長２２０ｎｍ以下の紫外線（例えば、キセノンエキシマランプから放出される中心波長１７２ｎｍの紫外線）を照射することにより、基板表面にて活性酸素が発生する。この活性酸素と基板表面とが接触することにより、当該基板表面が酸化される。すなわち、図２（ｂ）に示すように、オルガノシロキシ基に係るメチル基が脱離され、当該メチル基が結合していたケイ素原子に活性酸素が結合された状態となる。
大気中に保持されるこの基板１７の表面に、波長２２０ｎｍ以下の紫外線（例えば、キセノンエキシマランプから放出される中心波長１７２ｎｍの紫外線）を照射することにより、基板表面にて活性酸素が発生する。この活性酸素と基板表面とが接触することにより、当該基板表面が酸化される。すなわち、図２（ｂ）に示すように、オルガノシロキシ基に係るメチル基が脱離され、当該メチル基が結合していたケイ素原子に活性酸素が結合された状態となる。
大気中には水分が存在しているので上記した活性酸素と水素とが結合し、図２（ｃ）に示すように、基板表面は、ケイ素原子にヒドロキシ基（ＯＨ基）が結合された状態となる。このような表面にガラス基板１６の親水性表面を重ね合わせて両表面を密着させることにより、図２（ｄ）に示すように、ＰＤＭＳ基板１７の表面とガラス表面との界面において水素結合が形成され、両基板は接合される。
シリコーンは比較的安定した素材であり、ＯＣＲとは異なり、貼り合わせ後ある程度の時間が経過してもシリコーン自体の着色は発生しない。よって、タッチパネルディスプレイの各基板の接合材料として使用しても、タッチパネルの画像に変色の影響は発生しない。
また、シリコーンは比較的柔らかい素材であるので、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側のハードコート層１４ａ表面やガラス基板１６の第１の配線層２１側の表面のような表面に段差構造が存在する場合であっても、貼り付け時の上記段差部分への気泡混入を容易に抑制することができる。すなわち、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合することが可能である。
また、シリコーンは比較的柔らかい素材であるので、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側のハードコート層１４ａ表面やガラス基板１６の第１の配線層２１側の表面のような表面に段差構造が存在する場合であっても、貼り付け時の上記段差部分への気泡混入を容易に抑制することができる。すなわち、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合することが可能である。
また、上記したように、シリコーン基板を用いた接合は、ＯＣＲのように接合面への塗布といった工程はなく、また、ＯＣＲのような硬化反応による接合ではないので、ＯＣＲを使用する場合の塗布の均一性の問題や硬化時の変形の問題は発生しない。
シリコーンはＯＣＲと比べ耐熱温度が高いので、ＯＣＲ硬化時における紫外線（ＵＶ）光源４０とＯＣＲ接合面との距離に比べ、シリコーン基板表面処理時におけるＵＶ光源４０とシリコーン基板表面との距離を小さくすることができ、シリコーン基板表面でのＵＶ強度はＯＣＲ接合面でのＵＶ強度より大きい。すなわち、シリコーン基板へのＵＶ照射工程においては、ＯＣＲ接合面へのＵＶ照射工程より、ＵＶの利用効率が大きい。
また、発明者らの実験によれば、ＯＣＲのＵＶ硬化反応に要する時間より、シリコーン基板へのＵＶ照射工程、シリコーン基板とガラス基板等の被接合基板の加熱工程や加圧工程に要する時間の方が短いことが分かった。
また、一般にシリコーン基板は、ＯＣＡテープやＯＣＲと比較すると価格が安価である。
また、発明者らの実験によれば、ＯＣＲのＵＶ硬化反応に要する時間より、シリコーン基板へのＵＶ照射工程、シリコーン基板とガラス基板等の被接合基板の加熱工程や加圧工程に要する時間の方が短いことが分かった。
また、一般にシリコーン基板は、ＯＣＡテープやＯＣＲと比較すると価格が安価である。
シリコーン基板を用いた接合の場合、ガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコーン基板とを重ね合わせてすぐ接合が完了するのではなく、上記したように所定の時間だけ両基板を加圧したり、加熱したりすることによって接合が完了する。よって、重ね合わせた直後に両基板を分離するのは容易である。よって、例えばガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコーン基板との位置合わせが不十分であるとき、重ね合わせた直後であるならば両者を一度剥がして、再度シリコーン基板に紫外線を照射して接合工程を行うことが可能となる。すなわち、ＯＣＡテープと比較すると、リワーク性に富んでいる。
図１に本発明の接合方法を用いて組み上げたタッチパネルの構成例を示す。
基本的な構成は、前記図１８に示したものと同じであり、タッチセンサモジュール１０ａとタッチパネル制御部１０ｂから構成される位置入力装置１０と、画像表示装置３０から構成され、本発明においては、ＰＥＴフィルム１４のハードコート層１４ａの表面に設けられた第１のＩＴＯ電極１３と、カバーガラス１１との間にシリコーン基板（例えばＰＤＭＳ）１７ａが設けられ、シリコーン基板１７ａの一方の面と上記第１のＩＴＯ電極１３の間にプライマーが介在している。また、ＰＥＴフィルム１４のハードコート層１４ａと、ガラス基板１６の表面に設けられた第２のＩＴＯ電極１５の間にシリコーン基板１７ｂが設けられ、シリコーン基板１７ｂとハードコート層１４ａとの間、及びシリコーン基板１７ｂとＩＴＯ電極１５の間にプライマーが介在している。
基本的な構成は、前記図１８に示したものと同じであり、タッチセンサモジュール１０ａとタッチパネル制御部１０ｂから構成される位置入力装置１０と、画像表示装置３０から構成され、本発明においては、ＰＥＴフィルム１４のハードコート層１４ａの表面に設けられた第１のＩＴＯ電極１３と、カバーガラス１１との間にシリコーン基板（例えばＰＤＭＳ）１７ａが設けられ、シリコーン基板１７ａの一方の面と上記第１のＩＴＯ電極１３の間にプライマーが介在している。また、ＰＥＴフィルム１４のハードコート層１４ａと、ガラス基板１６の表面に設けられた第２のＩＴＯ電極１５の間にシリコーン基板１７ｂが設けられ、シリコーン基板１７ｂとハードコート層１４ａとの間、及びシリコーン基板１７ｂとＩＴＯ電極１５の間にプライマーが介在している。
ここで、発明者等の実験の結果、以下のような知見が得られた。すなわち、シリコーン基板の表面に紫外線（ＵＶ）を照射して当該表面を親水性表面とし、このシリコーン基板の親水性表面と、表面に第１のＩＴＯ電極１３が施されたＰＥＴフィルム１４や表面に第２のＩＴＯ電極１５が設けられたガラス基板１６とを重ね合わせても接合ができないことが分かった。同様に、ＵＶ照射によって得られたシリコーン基板の親水性表面と、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハードコート層１４ａ表面とを重ね合わせても接合ができないことが分かった。
すなわち、親水性表面であるシリコーン基板の接合面と、（疎水性表面である）ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハードコート層１４ａ表面、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面とは、接合が難しいことが分かった。
発明者らは鋭意検討し、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハードコート層１４ａ表面、及び、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面にそれぞれプライマー１８（下塗り剤）を施し、更に当該プライマー１８の表面改質を行うことにより、これらの面（ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハードコート層１４ａ表面、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面）を接合に適した表面とし、この接合に適した表面とＵＶ照射されたシリコーン基板表面とを重ね合わせることにより、シリコーン基板とこれらの面ＰＥＴフィルム１４とを接合することが可能であることを見出した。そして、プライマー１８としては、シランカップリング剤、シロキサン系コート剤が有効であることが分かった。
ワーク表面にプライマー１８を施して当該プライマー１８の表面改質を行うことにより、このワークとＵＶ照射されたシリコーン基板表面とが接合可能となるメカニズムは必ずしも明確には分かっていないが、概略以下のようなメカニズムであると考えられる。以下、この考えられるメカニズムについて、図３、図４を参照しながら説明する。
例として、プライマー１８としてシランカップリング剤を使用し、プライマー１８を施す表面をＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とした場合を考察する。なお、図４のシリコーン基板１７は、予め図２に示したような方法でカバーガラス１１と接合されているものとする。
例として、プライマー１８としてシランカップリング剤を使用し、プライマー１８を施す表面をＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とした場合を考察する。なお、図４のシリコーン基板１７は、予め図２に示したような方法でカバーガラス１１と接合されているものとする。
図３（ａ）は、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマー１８としてシランカップリング剤がコートされた状態を示す。
シランカップリング剤は、１つの分子中に反応性の異なる２種類の官能基を有する。図３（ａ）において、ＲＯ（Ｏは酸素）で示す官能基は無機材料と化学結合する官能基であり、Ｘは有機材料と結合する官能基である。ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３は無機物であるので、官能基ＲＯと化学結合している。
シランカップリング剤は、１つの分子中に反応性の異なる２種類の官能基を有する。図３（ａ）において、ＲＯ（Ｏは酸素）で示す官能基は無機材料と化学結合する官能基であり、Ｘは有機材料と結合する官能基である。ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３は無機物であるので、官能基ＲＯと化学結合している。
次に、図３（ｂ）に示すように、水分（Ｈ2Ｏ）、二酸化炭素（ＣＯ2）を含む大気中にて、ＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコート面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出される紫外線（ＵＶ）を照射する。ＵＶ照射により、ＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコート面が表面改質される。
具体的には、（ａ）シランカップリング剤の官能基ＲＯ、Ｘが分解・離脱してシリコン酸化物がＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されていない表面の一部と結合したり、（ｂ）上記した官能基Ｘの分解反応やＵＶ照射による空気中の水分、二酸化炭素の化学反応の結果、シリコン酸化物がＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されていない表面の一部とカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）が結合したり、（ｃ）シランカップリング剤の官能基ＲＯ、Ｘが分解・離脱して、一部露出したＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されていない表面と、ＵＶ照射による空気中の水分、二酸化炭素の化学反応の結果生成した酸素ラジカルとが反応してヒドロキシ基（−ＯＨ：以下、ＯＨ基ともいう）が結合したりするものと考えられる。そして、上記した（ａ）シリコン酸化物は、空気中の水分と反応して、図３（ｂ）の右側の図のように、終端がＯＨ基が結合した状態となるものと考えられる。
なお、図３（ｂ）では表示を省略したが、ＵＶ照射の結果生成する酸素ラジカルにより、ＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコート面に付着している不純物もクリーニングされるものと考えられる。
具体的には、（ａ）シランカップリング剤の官能基ＲＯ、Ｘが分解・離脱してシリコン酸化物がＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されていない表面の一部と結合したり、（ｂ）上記した官能基Ｘの分解反応やＵＶ照射による空気中の水分、二酸化炭素の化学反応の結果、シリコン酸化物がＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されていない表面の一部とカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）が結合したり、（ｃ）シランカップリング剤の官能基ＲＯ、Ｘが分解・離脱して、一部露出したＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されていない表面と、ＵＶ照射による空気中の水分、二酸化炭素の化学反応の結果生成した酸素ラジカルとが反応してヒドロキシ基（−ＯＨ：以下、ＯＨ基ともいう）が結合したりするものと考えられる。そして、上記した（ａ）シリコン酸化物は、空気中の水分と反応して、図３（ｂ）の右側の図のように、終端がＯＨ基が結合した状態となるものと考えられる。
なお、図３（ｂ）では表示を省略したが、ＵＶ照射の結果生成する酸素ラジカルにより、ＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコート面に付着している不純物もクリーニングされるものと考えられる。
まとめると、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された面は、（ａ）結合したシリコン酸化物の終端がＯＨ基となっている部分、（ｂ）カルボキシル基と結合した部分（終端はＯＨ基）、（ｃ）酸素ラジカルによる酸化反応でＯＨ基が結合している部分とが混在しているものと考えられる。
いずれの場合も終端がＯＨ基となっているので、ＵＶ照射によるＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコート面の表面改質により、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された表面の殆どがＯＨ基と結合し、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された表面が親水性表面になるものと考えられる。
いずれの場合も終端がＯＨ基となっているので、ＵＶ照射によるＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコート面の表面改質により、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された表面の殆どがＯＨ基と結合し、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された表面が親水性表面になるものと考えられる。
すなわち、疎水性表面であるＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマー１８をコートし、当該プライマー１８をコートした面に紫外線（ＵＶ）を照射することにより、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面は、接合に適した表面（親水性表面）になるものと考えられる。
そして、図４（ｃ）に示すように、このようなシランカップリング剤をコートしてＵＶ照射処理により親水性表面（すなわち、接合に適した表面）となったＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面に、ＵＶ照射によりカバーガラス１１との接合面の反対側の表面を親水性表面に改質してなるシリコーン基板１７の接合面とを重ね合わせることにより水素結合が形成され、重ね合わせたシリコーン基板１７とＰＥＴ基板を加熱することにより接合面の脱水が発生し、最終的にシリコーン基板１７と接合表面に第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されているＰＥＴフィルム１４とは酸素の共有結合により接合されるものと考えられる。
なお、図３、図４では、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマー１８としてシランカップリング剤がコートした場合を考察したが、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハードコート層１４ａ表面、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面にプライマー１８をコートしても同様のメカニズムで接合が可能になるものと考えられる。
また、プライマー１８としてシランカップリング剤の代わりに防汚や静電気防止の用途に使用されるシロキサン系コート剤を用いた場合も、ワークのシロキサン系コート剤をコートした面に紫外線を照射することにより、当該コート面の終端の状態はＯＨ基が結合した親水性表面となって、接合に適した表面に改質されるものと考えられる。
以上に基づき、本発明においては、次のように前記課題を解決する。
（１）疎水性表面を持つワークの一方の面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、上記ワークのプライマーをコートした面と、上記シリコーンからなる部材に紫外線を照射し、上記ワークの紫外線を照射した面と、シリコーンからなる部材の紫外線を照射した面が接触するように積層し、上記積層したワークとシリコーンからなる部材の接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワークとシリコーンからなる部材を加熱し、あるいは、積層したワークとシリコーンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、疎水性表面を持つワークとシリコーンからなる部材とを貼り合わせる。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、親水性表面を持つ第１のワークの一方の面と、上記第２のワークのプライマーをコートした面のそれぞれと、上記シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、第１のワークと上記シリコーンからなる部材と第２のワークを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層した第１および第２のワークとシリコーンからなる部材を加熱し、あるいは積層した第１および第２のワークとシリコーンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、親水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーンからなる部材を介在させて貼り合わせる。
（３）疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマー１８をコートし、第１のワーク及び第２のワークの、上記プライマーリーをコートした面のそれぞれと、上記シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、上記第１のワークと上記シリコーンからなる部材と第２のワークを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワークを加熱し、あるいは積層したワークをその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーンからなる部材を介在させて貼り合わせる。
（４）透明導電膜が施された基板を有するタッチセンサモジュールと、画像表示装置とを備えたタッチパネルにおいて、上記タッチセンサモジュールに、シランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーがコートされ、該プライマーをコートした面が紫外線照射により改質された透明導電膜が施された基板と、紫外線照射により表面が改質されたシリコーンからなる部材と設け、上記基板と上記シリコーンからなる部材の、上記紫外線が照射されたそれぞれの面を対向させて積層する。
（１）疎水性表面を持つワークの一方の面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、上記ワークのプライマーをコートした面と、上記シリコーンからなる部材に紫外線を照射し、上記ワークの紫外線を照射した面と、シリコーンからなる部材の紫外線を照射した面が接触するように積層し、上記積層したワークとシリコーンからなる部材の接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワークとシリコーンからなる部材を加熱し、あるいは、積層したワークとシリコーンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、疎水性表面を持つワークとシリコーンからなる部材とを貼り合わせる。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、親水性表面を持つ第１のワークの一方の面と、上記第２のワークのプライマーをコートした面のそれぞれと、上記シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、第１のワークと上記シリコーンからなる部材と第２のワークを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層した第１および第２のワークとシリコーンからなる部材を加熱し、あるいは積層した第１および第２のワークとシリコーンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、親水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーンからなる部材を介在させて貼り合わせる。
（３）疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマー１８をコートし、第１のワーク及び第２のワークの、上記プライマーリーをコートした面のそれぞれと、上記シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、上記第１のワークと上記シリコーンからなる部材と第２のワークを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワークを加熱し、あるいは積層したワークをその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーンからなる部材を介在させて貼り合わせる。
（４）透明導電膜が施された基板を有するタッチセンサモジュールと、画像表示装置とを備えたタッチパネルにおいて、上記タッチセンサモジュールに、シランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーがコートされ、該プライマーをコートした面が紫外線照射により改質された透明導電膜が施された基板と、紫外線照射により表面が改質されたシリコーンからなる部材と設け、上記基板と上記シリコーンからなる部材の、上記紫外線が照射されたそれぞれの面を対向させて積層する。
本発明においては、以下の効果を得ることができる。
（１）疎水性表面を持つワーク面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、ワークのプライマーをコートした面と、シリコーンからなる部材に紫外線を照射し、上記ワークに貼り合わせることにより、上記ワークの表面を接合に適した表面（親水性表面）にすることができ、上記ワークとシリコーンからなる部材とを確実に接合することができる。
このため、疎水性表面を持つＰＥＴ等の樹脂、透明導電膜が施されたワーク等とシリコーンからなる部材を貼り合わせることが可能となる。
（２）親水性表面を持つワークの一面に紫外線を照射し、疎水性表面を持つワークの表面にプライマーをコートしてプライマーをコートした面に紫外線を照射し、また、シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、親水性表面を持つワークと、疎水性表面を持つワークと、シリコーンからなる部材との紫外線照射面が対向するように積層し、あるいは、疎水性表面を持つワークの表面にプライマーをコートしてプライマーをコートした面に紫外線を照射し、また、シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、疎水性表面を持つワークとシリコーンからなる部材と疎水性表面を持つワークの紫外線照射面が対向するように積層し、これらを貼り合わせることにより、以下の効果を得ることができる。
（ａ）シリコーンには長時間経過後の着色が発生しないので、ＯＣＡテープやＯＣＲにより貼り合わせる場合のように、長時間経過後の着色が発生しない。
このため、タッチパネルの製造に適用することで、タッチパネルの画像に変色の影響が発生しない。
（ｂ）導電性薄膜のような段差構造が接合面に存在する場合であっても、シリコーンは段差に応じて変形・密着するので貼り付け時の上記段差部分への気泡混入の抑制が容易である。
（ｃ）ＯＣＲを使用して貼り合わせる場合のように、塗布均一性実現の困難さ、硬化時の変形といった問題は回避することができ、また、シリコーンはＯＣＲより耐熱温度が高いので、紫外線照射光源とシリコーンの照射面を近接させることができ、効率的にシリコーンの光照射面を改質することができる。
（ｄ）一般にシリコーンからなる部材は、ＯＣＡテープやＯＣＲと比較すると価格が安価であるので、製造コストを低減化することができる。
（ｅ）シリコーンからなる部材を用いた接合の場合、ワークとシリコーンからなる部材を重ね合わせてもすぐ接合が完了するのではなく、所定の時間だけ加圧したり、加熱したりすることによって接合が完了する。このため、重ね合わせた直後にワークとシリコーンを分離するのは容易である。よって、ワークとシリコーンからなる部材との位置合わせが不十分であるとき、重ね合わせた直後であるならば両者を一度剥がして、再度シリコーンからなる部材に紫外線を照射して接合工程を行うことが可能となる。すなわち、ＯＣＡテープと比較すると、リワーク性に富んでいる。
（ｆ）従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが困難であったシリコーンからなる部材と、タッチセンサモジュールの表面が疎水性の導電性薄膜基板表面との貼り合わせが可能となる。このため、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーンからなる部材を使用して各構成要素の貼り合わせ、タッチセンサモジュールを構成することが可能となる。
（１）疎水性表面を持つワーク面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、ワークのプライマーをコートした面と、シリコーンからなる部材に紫外線を照射し、上記ワークに貼り合わせることにより、上記ワークの表面を接合に適した表面（親水性表面）にすることができ、上記ワークとシリコーンからなる部材とを確実に接合することができる。
このため、疎水性表面を持つＰＥＴ等の樹脂、透明導電膜が施されたワーク等とシリコーンからなる部材を貼り合わせることが可能となる。
（２）親水性表面を持つワークの一面に紫外線を照射し、疎水性表面を持つワークの表面にプライマーをコートしてプライマーをコートした面に紫外線を照射し、また、シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、親水性表面を持つワークと、疎水性表面を持つワークと、シリコーンからなる部材との紫外線照射面が対向するように積層し、あるいは、疎水性表面を持つワークの表面にプライマーをコートしてプライマーをコートした面に紫外線を照射し、また、シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、疎水性表面を持つワークとシリコーンからなる部材と疎水性表面を持つワークの紫外線照射面が対向するように積層し、これらを貼り合わせることにより、以下の効果を得ることができる。
（ａ）シリコーンには長時間経過後の着色が発生しないので、ＯＣＡテープやＯＣＲにより貼り合わせる場合のように、長時間経過後の着色が発生しない。
このため、タッチパネルの製造に適用することで、タッチパネルの画像に変色の影響が発生しない。
（ｂ）導電性薄膜のような段差構造が接合面に存在する場合であっても、シリコーンは段差に応じて変形・密着するので貼り付け時の上記段差部分への気泡混入の抑制が容易である。
（ｃ）ＯＣＲを使用して貼り合わせる場合のように、塗布均一性実現の困難さ、硬化時の変形といった問題は回避することができ、また、シリコーンはＯＣＲより耐熱温度が高いので、紫外線照射光源とシリコーンの照射面を近接させることができ、効率的にシリコーンの光照射面を改質することができる。
（ｄ）一般にシリコーンからなる部材は、ＯＣＡテープやＯＣＲと比較すると価格が安価であるので、製造コストを低減化することができる。
（ｅ）シリコーンからなる部材を用いた接合の場合、ワークとシリコーンからなる部材を重ね合わせてもすぐ接合が完了するのではなく、所定の時間だけ加圧したり、加熱したりすることによって接合が完了する。このため、重ね合わせた直後にワークとシリコーンを分離するのは容易である。よって、ワークとシリコーンからなる部材との位置合わせが不十分であるとき、重ね合わせた直後であるならば両者を一度剥がして、再度シリコーンからなる部材に紫外線を照射して接合工程を行うことが可能となる。すなわち、ＯＣＡテープと比較すると、リワーク性に富んでいる。
（ｆ）従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが困難であったシリコーンからなる部材と、タッチセンサモジュールの表面が疎水性の導電性薄膜基板表面との貼り合わせが可能となる。このため、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーンからなる部材を使用して各構成要素の貼り合わせ、タッチセンサモジュールを構成することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態をタッチパネルを製造する場合を例として説明するが、本発明はタッチパネル以外に前記有機ＥＬ、有機半導体、太陽電池等の製造にも適用できる。
（１）実施の形態１
図１は、前記した本発明のタッチパネルの第１の構成例を示す図である。
前記図１８に示したものと基本的構成は同じであり、タッチパネル１００はＬＣＤパネル等の画像表示装置３０とその上部に配置される位置入力装置１０とからなる。
位置入力装置１０は、タッチセンサ表面において指やペン等で接触された部分を検出するためのタッチセンサモジュール１０ａと、タッチセンサモジュール１０ａからの位置入力情報を処理し、上記情報に基づき画像表示装置３０を制御するタッチパネル制御部１０ｂからなる。
（１）実施の形態１
図１は、前記した本発明のタッチパネルの第１の構成例を示す図である。
前記図１８に示したものと基本的構成は同じであり、タッチパネル１００はＬＣＤパネル等の画像表示装置３０とその上部に配置される位置入力装置１０とからなる。
位置入力装置１０は、タッチセンサ表面において指やペン等で接触された部分を検出するためのタッチセンサモジュール１０ａと、タッチセンサモジュール１０ａからの位置入力情報を処理し、上記情報に基づき画像表示装置３０を制御するタッチパネル制御部１０ｂからなる。
タッチセンサモジュール１０ａは、図１８（ｂ）に示した第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パターンが施されたＰＥＴフィルム１４と、図１８（ｃ）に示した第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パターンが施されたガラス基板１６に積層された構造であり、上からカバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、プライマー１８、第１のＩＴＯ電極１３、ＰＥＴフィルム１４、プライマー１８、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、第２のＩＴＯ電極１５、ガラス基板１６の順に積層される。なお、ＰＥＴフィルム１４の両面には、ＰＥＴフィルム１４の傷付き防止のため光透過性のハードコート層１４ａが設けられる。ハードコート層１４ａは、前記したように例えば、アクリレート樹脂等からなる。
ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された表面と対向する側のカバーガラス１１表面の周縁部にはブラックマトリクス１２が形成されている。
ガラス基板１６の下側には、第１のＩＴＯ電極１３、第２のＩＴＯ電極１５と電気的に接続され、タッチパネル制御部１０ｂとも電気的に接続される配線層２１が設けられる。配線層２１は、カバーガラス１１側から観察した際、カバーガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、ガラス基板１６の下側にて配置される。
タッチパネル制御部１０ｂは、前記したようにタッチパネル（ＴＰ）コントロールＩＣ部２２とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２３とからなり、ＦＰＣ２３上にタッチパネルコントロールＩＣ部２２が設けられる。ＦＰＣ２３は、カバーガラス１１側から観察した際、カバーガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、中央部分に開口が設けられた環状構造であり、タッチパネルコントロールＩＣ部２２はこの環状構造部分の上部に設けられる。
タッチパネル制御部１０ｂは、タッチセンサモジュール１０ａの配線層２１と電気的に接続され、また、画像表示装置３０とも電気的に接続される。
上記したタッチセンサモジュール１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂが画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。
ガラス基板１６の下側には、第１のＩＴＯ電極１３、第２のＩＴＯ電極１５と電気的に接続され、タッチパネル制御部１０ｂとも電気的に接続される配線層２１が設けられる。配線層２１は、カバーガラス１１側から観察した際、カバーガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、ガラス基板１６の下側にて配置される。
タッチパネル制御部１０ｂは、前記したようにタッチパネル（ＴＰ）コントロールＩＣ部２２とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２３とからなり、ＦＰＣ２３上にタッチパネルコントロールＩＣ部２２が設けられる。ＦＰＣ２３は、カバーガラス１１側から観察した際、カバーガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、中央部分に開口が設けられた環状構造であり、タッチパネルコントロールＩＣ部２２はこの環状構造部分の上部に設けられる。
タッチパネル制御部１０ｂは、タッチセンサモジュール１０ａの配線層２１と電気的に接続され、また、画像表示装置３０とも電気的に接続される。
上記したタッチセンサモジュール１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂが画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。
図１に示すタッチパネルにおいては、タッチセンサモジュール１０ａにおける第１の透明導電膜（例えば、第１のＩＴＯ電極１３）の基板がＰＥＴフィルム１４であり、第２の透明導電膜（例えば、第２のＩＴＯ電極１５）の基板がガラス基板１６であるような例である。なお、図１に示すタッチパネルの構成例において、各基板、各層の厚みは説明を容易にするために誇張して描かれており、実際の各基板、各層の厚みの相対関係は、図１に示すものとは相違する。
以下、上記タッチセンサモジュールを製造するための各ワークの貼り合わせ工程について説明する。
〔工程Ａ−１〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
本工程を図５に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワークと疎水性表面を有する第２のワークをシリコーン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。
〔工程Ａ−１〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
本工程を図５に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワークと疎水性表面を有する第２のワークをシリコーン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。
（ａ）カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合
親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面と疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面とを接合するのに先立って、まず、カバーガラス１１とシリコーン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ａとの接合を行う。
図５（ａ）に示すように、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａの表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
次に、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面と疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面とを接合するのに先立って、まず、カバーガラス１１とシリコーン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ａとの接合を行う。
図５（ａ）に示すように、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａの表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
次に、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
その後、カバーガラス１１の接合面とシリコーン基板１７ａのＵＶ照射表面とを重ね合わせる。適宜、重ね合わせたカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。
なお、カバーガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバーガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバーガラス１１の接合面が活性化されたり、カバーガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
（ｂ）カバーガラス１１と接合したシリコーン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４との接合
次に、図５（ｂ）に示すように、例えば、前記図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、上記第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
次に、図５（ｂ）に示すように、例えば、前記図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、上記第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
一方、カバーガラス１１と接合されたシリコーン基板１７ａの、カバーガラス１１との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
その後、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理した表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、重ね合わせたカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを加圧したり加熱したりして、カバーガラス１１が接合されたシリコーン基板１７ａと、第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。
すなわち、本工程（Ａ−１）において採用された接合方法は以下の通りである。
（１）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面に、シリコーン基板１７ａを接合する。接合方法は、シリコーン基板１７ａに紫外線を照射して紫外線照射面を親水性表面とし、当該表面をカバーガラス１１上に積層して、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａを接合する。なお、上記したように、カバーガラス１１の接合面にも紫外線を照射してもよい。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４のハードコード層１４ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にプライマーコートする。
（３）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１に接合されたシリコーン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ａ、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面に、シリコーン基板１７ａを接合する。接合方法は、シリコーン基板１７ａに紫外線を照射して紫外線照射面を親水性表面とし、当該表面をカバーガラス１１上に積層して、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａを接合する。なお、上記したように、カバーガラス１１の接合面にも紫外線を照射してもよい。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４のハードコード層１４ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にプライマーコートする。
（３）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１に接合されたシリコーン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ａ、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
〔工程Ｂ−１〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたガラスとの接合工程
本工程を図６、図７に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。
（ａ）シリコーン基板１７ｂとＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１と接合済み）との接合
図６（ａ）に示すように、シリコーン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
本工程を図６、図７に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。
（ａ）シリコーン基板１７ｂとＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１と接合済み）との接合
図６（ａ）に示すように、シリコーン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されているハードコート層１４ａ表面にシリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、図６（ａ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されている面の反対側のハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、シリコーン基板１７ｂと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。
その後、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、シリコーン基板１７ｂと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。
（ｂ）ＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１と接合済み）とガラス基板１６との接合
図７（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ｂの、ＰＥＴフィルム１４との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に、例えば、図１８（ｃ）のようなパターンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６において、上記第２のＩＴＯ電極パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
図７（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ｂの、ＰＥＴフィルム１４との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に、例えば、図１８（ｃ）のようなパターンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６において、上記第２のＩＴＯ電極パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面とガラス基板１６のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、ガラス基板１６とシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ｂと、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを接合する。
なお、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６の代わりに、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された樹脂基板（例えば、ＰＥＴフィルム１４）が用いられる場合もあるが、工程２の手順に変化はない。
なお、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６の代わりに、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された樹脂基板（例えば、ＰＥＴフィルム１４）が用いられる場合もあるが、工程２の手順に変化はない。
すなわち、本工程（Ｂ−１）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面（疎水性表面）にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４のプライマー１８がコートされた面とに対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）上から、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）の順に重ね合わせられているワークを加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（６）疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）に接合されたシリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面（疎水性表面）にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４のプライマー１８がコートされた面とに対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）上から、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）の順に重ね合わせられているワークを加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（６）疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）に接合されたシリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ−１〕と〔工程Ｂ−１〕を経て、図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールが構成される。
このタッチセンサモジュール１０ａとタッチパネル制御部１０ｂがＬＣＤパネル等の画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。ここで、タッチパネル制御部１０ｂの構造例や、タッチセンサモジュール１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂ、画像表示装置３０の順に積層されるタッチパネルの接合は、従来技術と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。
このタッチセンサモジュール１０ａとタッチパネル制御部１０ｂがＬＣＤパネル等の画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。ここで、タッチパネル制御部１０ｂの構造例や、タッチセンサモジュール１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂ、画像表示装置３０の順に積層されるタッチパネルの接合は、従来技術と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。
本実施の形態１は、タッチパネルにおけるタッチセンサモジュールを以下のような方法で構築するものである。すなわち、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーン（基板）を使用し、シリコーン（基板）と各構成要素の接合面に紫外線を照射するものである。
そして、タッチセンサモジュールの導電性薄膜（例えば、ＩＴＯ電極）が設けられている基板において、上記導電性薄膜が設けられている面にプライマー（例えば、シランカップリング剤）をコートし、当該プライマーのコート面に紫外線を照射するものである。
更には、上記導電性薄膜が設けられている基板の上記導電性薄膜が設けられていない側表面が疎水性表面である場合、当該表面にもプライマー１８（例えば、シランカップリング剤）をコートし、当該プライマーコート面に紫外線を照射するものである。
そして、タッチセンサモジュールの導電性薄膜（例えば、ＩＴＯ電極）が設けられている基板において、上記導電性薄膜が設けられている面にプライマー（例えば、シランカップリング剤）をコートし、当該プライマーのコート面に紫外線を照射するものである。
更には、上記導電性薄膜が設けられている基板の上記導電性薄膜が設けられていない側表面が疎水性表面である場合、当該表面にもプライマー１８（例えば、シランカップリング剤）をコートし、当該プライマーコート面に紫外線を照射するものである。
本発明の貼り合わせ方法によってタッチセンサモジュールを構築することにより、以下のような利点が得られる。
すなわち、ＯＣＡテープやＯＣＲとは異なり、シリコーンには長時間経過後の着色が発生せず、最終製品であるタッチパネルの画像に変色の影響が発生しない。
また、導電性薄膜のような段差構造が接合面に存在する場合であっても、シリコーンは段差に応じて変形・密着するので貼り付け時の上記段差部分への気泡混入の抑制が容易である。また、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合することが可能である。
すなわち、ＯＣＡテープやＯＣＲとは異なり、シリコーンには長時間経過後の着色が発生せず、最終製品であるタッチパネルの画像に変色の影響が発生しない。
また、導電性薄膜のような段差構造が接合面に存在する場合であっても、シリコーンは段差に応じて変形・密着するので貼り付け時の上記段差部分への気泡混入の抑制が容易である。また、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合することが可能である。
また、ＯＣＲのような硬化反応による接合ではないので、ＯＣＲ特有の接合面への塗布工程における塗布均一性実現の困難さ、硬化時の変形といった問題は回避される。また、ＯＣＲより耐熱温度が高いので、紫外線照射光源とシリコーン基板の照射面を近接させることができ、効率的にシリコーン基板の光照射面を改質することが可能となる。これに対し、紫外線硬化性ＯＣＲを使用する場合は、ＯＣＲ自体の耐熱性が低いので、紫外線硬化性ＯＣＲ塗布面と紫外線照射光源４０とをあまり近づけることができず、当該紫外線硬化性ＯＣＲ塗布面での紫外線強度が小さくなり、紫外線の利用効率が小さくなる。これに伴い、貼り合わせのためのＯＣＲ硬化反応に要する時間が長時間化する。
また、一般にシリコーン基板は、ＯＣＡテープやＯＣＲと比較すると価格が安価である。
また、一般にシリコーン基板は、ＯＣＡテープやＯＣＲと比較すると価格が安価である。
更に、シリコーン基板を用いた接合の場合、ガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコーン基板とを重ね合わせてすぐ接合が完了するのではなく、所定の時間だけ両基板を加圧したり、加熱したりすることによって接合が完了する。よって、重ね合わせた直後に両基板を分離するのは容易である。よって、例えばガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコーン基板との位置合わせが不十分であるとき、重ね合わせた直後であるならば両者を一度剥がして、再度シリコーン基板に紫外線を照射して接合工程を行うことが可能となる。すなわち、ＯＣＡテープと比較すると、リワーク性に富んでいる。
特に本発明の貼り合わせ方法においては、従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが困難であったシリコーン基板とタッチセンサモジュールの導電性薄膜基板の導電性薄膜表面との貼り合わせ、シリコーン基板と表面が疎水性である場合の導電性薄膜基板との貼り合わせについても、導電性薄膜表面、基板の疎水性表面にシランカップリング剤を導入して、当該シランカップリング剤を紫外線照射により表面改質する（接合に適した表面状態にする）ことを可能としたので、上記した貼り合わせを可能とすることできた。
すなわち、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーン（基板）を使用し、シリコーン（基板）と各構成要素の接合面に紫外線を照射して、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせて当該タッチセンサモジュールを構成することが可能となった。
すなわち、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーン（基板）を使用し、シリコーン（基板）と各構成要素の接合面に紫外線を照射して、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせて当該タッチセンサモジュールを構成することが可能となった。
〔実施の形態１の変形例（１）〕
実施の形態１においては、本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ−１〕と〔工程Ｂ−１〕を経て、図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールを構成する例を示した。
実施の形態１においては、本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ−１〕と〔工程Ｂ−１〕を経て、図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールを構成する例を示した。
すなわち、〔工程Ａ−１〕においては、まずカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを接合し、次にこのカバーガラス１１と接合したシリコーン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４とを接合するという順番で、カバーガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合した。
また、〔工程Ｂ−１〕においては、まず〔工程Ａ−１〕により構成されたシリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１と接合されたＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂとを接合し、次にこのカバーガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ｂとガラス基板１６とを接合するという順番で、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを接合してタッチセンサモジュール１０ｂを構成した。
また、〔工程Ｂ−１〕においては、まず〔工程Ａ−１〕により構成されたシリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１と接合されたＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂとを接合し、次にこのカバーガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ｂとガラス基板１６とを接合するという順番で、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを接合してタッチセンサモジュール１０ｂを構成した。
しかしながら、ワークを貼り合わせる順番は上記〔工程Ａ−１〕〔工程Ｂ−１〕に示す順番に限るものではない。
例えば、上記〔工程Ａ−１〕において、まず、シリコーン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４とを接合し、次にこのＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ａとカバーガラス１１とを接合するという順番で、カバーガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合してもよい。（以下、このような工程を〔工程Ａ−２〕と呼ぶことにする。）
例えば、上記〔工程Ａ−１〕において、まず、シリコーン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４とを接合し、次にこのＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ａとカバーガラス１１とを接合するという順番で、カバーガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合してもよい。（以下、このような工程を〔工程Ａ−２〕と呼ぶことにする。）
同様に、上記〔工程Ｂ−１〕において、まずシリコーン基板１７ｂとガラス基板１６とを接合し、次にこのガラス基板１６と接合されたシリコーン基板１７ｂとカバーガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４とを接合するという順番で、カバーガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４とガラス基板１６と接合済のシリコーン基板１７ｂとを接合してタッチセンサモジュールを構成してもよい。（以下、このような工程Ｂ−１に代わる工程を〔工程Ｂ−２〕と呼ぶことにする。）
以下、図８、図９、図１０を用いて、本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ−２〕と〔工程Ｂ−２〕を経て図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールを構成する例を説明する。
〔工程Ａ−２〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
本工程を図８に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワークと疎水性表面を有する第２のワークをシリコーン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を有する第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。
〔工程Ａ−２〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
本工程を図８に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワークと疎水性表面を有する第２のワークをシリコーン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を有する第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。
（ａ）シリコーン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４との接合
例えば、図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、図８（ａ）に示すように、上記第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されたハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
例えば、図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、図８（ａ）に示すように、上記第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されたハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
またシリコーン基板１７ａの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
その後、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ａとを加圧したり加熱したりして、シリコーン基板１７ａと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。
その後、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ａとを加圧したり加熱したりして、シリコーン基板１７ａと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。
（ｂ）ＰＥＴフィルム１４と接合したシリコーン基板１７ａとカバーガラス１１との接合
次に、図８（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ａの、ＰＥＴフィルム１４との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
また、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
次に、図８（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ａの、ＰＥＴフィルム１４との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
また、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
その後、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン基板１７ａのＵＶ照射表面とカバーガラス１１の接合面とを重ね合わせ、適宜、重ね合わせたカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。
なお、カバーガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバーガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバーガラス１１の接合面が活性化されたり、カバーガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
また、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
すなわち、本工程（Ａ−２）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ａとが重ね合わせられているワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）次に、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４に接合されたシリコーン基板１７ａ表面と、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の接合面に対して紫外線を照射する。
（６）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（７）上から、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ａ、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（７）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ａとが重ね合わせられているワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）次に、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４に接合されたシリコーン基板１７ａ表面と、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の接合面に対して紫外線を照射する。
（６）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（７）上から、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ａ、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（７）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
〔工程Ｂ−２〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたガラスとの接合工程
本工程を図９、図１０に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。
本工程を図９、図１０に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。
（ａ）シリコーン基板１７ｂとガラス基板１６との接合
図９（ａ）に示すように、シリコーン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
図９（ａ）に示すように、シリコーン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
また、例えば、図１８（ｃ）のようなパターンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６において、上記第２のＩＴＯ電極１５パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面とガラス基板１６のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、ガラス基板１６とシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、シリコーン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを接合する。
図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板１６と接合されたシリコーン基板１７ｂの、ガラス基板１６との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されている面にプライマー１８、シリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、図１０（ｂ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３パターンが施されている面の反対側のハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、ガラス基板１６と接合されたシリコーン基板１７ｂと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。
すなわち、本工程（Ｂ−２）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）シリコーン基板１７ｂと疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６が重ね合わせられているワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。
（６）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６に接合されたシリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴ基板のカバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）、プライマー１８、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）シリコーン基板１７ｂと疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６が重ね合わせられているワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。
（６）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６に接合されたシリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴ基板のカバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワークであるＰＥＴフィルム１４（カバーガラス１１接合済み）、プライマー１８、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
〔実施の形態１の変形例（２）〕
実施の形態１の〔工程Ａ−１〕〔工程Ｂ−１〕、ならびに実施の形態１の変形例（１）の〔工程Ａ−２〕〔工程Ｂ−２〕は、２つのワークの貼り合わせを繰り返すことにより構成されている。しかしながら、各工程において３つのワークを一度に貼り合わせるように構成してもよい。
実施の形態１の〔工程Ａ−１〕〔工程Ｂ−１〕、ならびに実施の形態１の変形例（１）の〔工程Ａ−２〕〔工程Ｂ−２〕は、２つのワークの貼り合わせを繰り返すことにより構成されている。しかしながら、各工程において３つのワークを一度に貼り合わせるように構成してもよい。
例えば、上記〔工程Ａ−１〕〔工程Ａ−２〕において、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４とを一度に接合してもよい。（以下、このような工程を〔工程Ａ−３〕と呼ぶことにする。）
同様に、上記〔工程Ｂ−１〕〔工程Ｂ−２〕において、カバーガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂとガラス基板１６とを一度に接合してもよい（以下、このような工程を〔工程Ｂ−３〕と呼ぶことにする。）。
同様に、上記〔工程Ｂ−１〕〔工程Ｂ−２〕において、カバーガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂとガラス基板１６とを一度に接合してもよい（以下、このような工程を〔工程Ｂ−３〕と呼ぶことにする。）。
以下、図１１、図１２を用いて、本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ−３〕と〔工程Ｂ−３〕を経て図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールを構成する例を説明する。
〔工程Ａ−３〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
本工程を図１１に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワークと疎水性表面を有する第２のワークをシリコーン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を有する第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。
本工程を図１１に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワークと疎水性表面を有する第２のワークをシリコーン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を有する第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。
例えば、図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３がハードコート層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、図１１に示すように、上記第１のＩＴＯ電極１３のパターンが施されたハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
また、図１１に示すようにシリコーン基板１７ａの両面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
更に、図１１に示すようにカバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
更に、図１１に示すようにカバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
その後、カバーガラス１１のＵＶ照射処理された接合面とシリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理された他方の面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とを重ね合わせる。そして、カバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、ＰＥＴフィルム１４の順番で積層されたワークを、適宜、加圧したり加熱したりして、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを一度に接合する。
なお、カバーガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバーガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバーガラス１１の接合面が活性化されたり、カバーガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、カバーガラス１１の接合面と、シリコーン基板１７ａ両面と、ＰＥＴフィルム１４のプライマーコート面へのＵＶ照射は同時に行っても個別に行っても良い。
また、カバーガラス１１の接合面と、シリコーン基板１７ａ両面と、ＰＥＴフィルム１４のプライマーコート面へのＵＶ照射は同時に行っても個別に行っても良い。
すなわち、本工程（Ａ−３）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（２）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の接合面と、シリコーン基板１７ａの両面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、各紫外線照射面を親水性表面とする。
（３）その後、カバーガラス１１のＵＶ照射処理された接合面とシリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理された他方の面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とを重ね合わせる。
（４）そして、カバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、ＰＥＴフィルム１４の順番で積層された各ワークの接触面を加圧しながら、加熱して、各ワークを一度に接合する。
なお、本接合方法の（４）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（２）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の接合面と、シリコーン基板１７ａの両面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、各紫外線照射面を親水性表面とする。
（３）その後、カバーガラス１１のＵＶ照射処理された接合面とシリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理された他方の面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とを重ね合わせる。
（４）そして、カバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、ＰＥＴフィルム１４の順番で積層された各ワークの接触面を加圧しながら、加熱して、各ワークを一度に接合する。
なお、本接合方法の（４）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
〔工程Ｂ−３〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたガラスとの接合工程
本工程を図１２に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。
本工程を図１２に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。
図１２に示すように、シリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、カバーガラス１１が接合されている面の反対側のハードコート層１４ａの表面にプライマー１８をコートする。そして、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
また、図１２に示すようにシリコーン基板１７ｂの両面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
更に、例えば図１８（ｃ）のようなパターンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６において、図１２に示すように上記第２のＩＴＯ電極１５のパターンが施された面にプライマー１８をコートする。そして、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、ＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とシリコーン基板１７ｂのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射処理された他方の面とガラス基板１６のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とを重ね合わせる。
そして、カバーガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ｂ、ガラス基板１６の順番で積層されたワークを、適宜、加圧したり加熱したりして、カバーガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを一度に接合する。
なお、また、ＰＥＴフィルム１４のプライマーコート面と、シリコーン基板１７ｂ両面と、ガラス基板１６のプライマーコート面へのＵＶ照射は同時に行っても個別に行っても良い。
そして、カバーガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ｂ、ガラス基板１６の順番で積層されたワークを、適宜、加圧したり加熱したりして、カバーガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４とシリコーン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを一度に接合する。
なお、また、ＰＥＴフィルム１４のプライマーコート面と、シリコーン基板１７ｂ両面と、ガラス基板１６のプライマーコート面へのＵＶ照射は同時に行っても個別に行っても良い。
すなわち、本工程（Ｂ−３）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（３）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４のカバーガラス１１が接合されている面の反対側のハードコート層１４ａ表面にコートされたプライマー１８と、シリコーン基板１７ｂの両面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、各紫外線照射面を親水性表面とする。
（４）その後、ＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とシリコーン基板１７ｂのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射処理された他方の面とガラス基板１６のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とを重ね合わせる。
（５）そして、カバーガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ｂ、ガラス基板１６の順番で積層された各ワークの接触面を加圧しながら、加熱して、各ワークを一度に接合する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバーガラス１１が接合されていないハードコート層１４ａ表面にプライマー１８をコートする。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（３）疎水性表面を持つ第１のワークであってカバーガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４のカバーガラス１１が接合されている面の反対側のハードコート層１４ａ表面にコートされたプライマー１８と、シリコーン基板１７ｂの両面と、疎水性表面を持つ第２のワークであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、各紫外線照射面を親水性表面とする。
（４）その後、ＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とシリコーン基板１７ｂのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射処理された他方の面とガラス基板１６のＵＶ照射処理されたプライマーコート面とを重ね合わせる。
（５）そして、カバーガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４、シリコーン基板１７ｂ、ガラス基板１６の順番で積層された各ワークの接触面を加圧しながら、加熱して、各ワークを一度に接合する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
〔実施の形態２〕
実施の形態１においては、図１に示すタッチパネルの構成例において、第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１３）の基板がＰＥＴフィルム１４であり、第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１５）の基板がガラス基板１６であるようなタッチセンサモジュールを組み上げる際に採用される本発明の接合方法を示した。
実施の形態２においては、図１３に示すタッチパネルの構成例におけるタッチセンサモジュールを組み上げる際に採用される本発明の接合方法を示す。
実施の形態１においては、図１に示すタッチパネルの構成例において、第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１３）の基板がＰＥＴフィルム１４であり、第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１５）の基板がガラス基板１６であるようなタッチセンサモジュールを組み上げる際に採用される本発明の接合方法を示した。
実施の形態２においては、図１３に示すタッチパネルの構成例におけるタッチセンサモジュールを組み上げる際に採用される本発明の接合方法を示す。
透明導電膜の基板としてガラス基板は、フィルム基板と比較すると視認性、耐久性が優れている。すなわち、ガラス基板はフィルム基板と比較すると光透過性が高く、光の錯乱や基板歪みの影響を小さくすることが可能であり、また紫外線などによる変色が少ないので、視認性の点でフィルム基板に対して優位である。また、ガラス基板は広い温度範囲での耐久性や耐水性についても優れており、フィルム基板と比較すると耐候性が高い。高い視認性や耐候性が求められる機械設備用タッチパネルや屋外使用のタッチパネルにおいて、透明導電膜の基板としてガラス基板を用いる要請が高くなってきており、近年、第１、第２の透明導電膜のいずれの基板にもガラス基板を用いることが検討されている。また、ガラス基板の薄板化も実現されつつあり、フィルム基板と同様、形状の自由度、パネルの薄型化にも対応可能となってきている。
図１３は、第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１３）の基板、第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１５）の基板双方をガラス基板１６ａ，１６ｂとしたときに、本発明の接合方法を用いて組み上げたタッチパネルの構成例を示す。ここで、図１３（ａ）は、シリコーン基板１７ｂを挟んで第１の透明導電膜１３と第２の透明導電膜１５とが対向する場合である。
図１３（ａ）において、タッチセンサモジュール１０ａは、上からカバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、第１のガラス基板１６ａ、第１のＩＴＯ電極１３、プライマー１８、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、第２のＩＴＯ電極１５、第２のガラス基板１６ｂの順に積層される。その他の構成は、図１と同じである。
図１３（ａ）において、タッチセンサモジュール１０ａは、上からカバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、第１のガラス基板１６ａ、第１のＩＴＯ電極１３、プライマー１８、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、第２のＩＴＯ電極１５、第２のガラス基板１６ｂの順に積層される。その他の構成は、図１と同じである。
図１３（ｂ）は、第１の透明導電膜１３と第２の透明導電膜１５のうち、第２の透明導電膜１５のみシリコーン基板１７ｂと接触する場合である。
図１３（ｂ）において、タッチセンサモジュール１０ａは、上からカバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、プライマー１８、第１のＩＴＯ電極１３、第１のガラス基板１６ａ、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、第２のＩＴＯ電極１５、第２のガラス基板１６ｂの順に積層される。その他の構成は、図１３（ａ）と同じである。
なお、図１３に示すタッチパネルの構成例において、各基板、各層の厚みは説明を容易にするために誇張して描かれており、実際の各基板、各層の厚みの相対関係は、図１３に示すものとは相違する。
まず、図１３（ａ）に示す構成例のタッチパネルを製造する際に用いられる本発明の接合方法について図１４、図１５により説明する。
図１３（ｂ）において、タッチセンサモジュール１０ａは、上からカバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、プライマー１８、第１のＩＴＯ電極１３、第１のガラス基板１６ａ、シリコーン基板１７ｂ、プライマー１８、第２のＩＴＯ電極１５、第２のガラス基板１６ｂの順に積層される。その他の構成は、図１３（ａ）と同じである。
なお、図１３に示すタッチパネルの構成例において、各基板、各層の厚みは説明を容易にするために誇張して描かれており、実際の各基板、各層の厚みの相対関係は、図１３に示すものとは相違する。
まず、図１３（ａ）に示す構成例のタッチパネルを製造する際に用いられる本発明の接合方法について図１４、図１５により説明する。
〔工程Ｃ−１〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板との接合工程
本工程を図１４に示す。本工程では、カバーガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された第１のガラス基板１６ａとの接合工程である。本工程は、本発明の接合方法が適用される〔工程３〕に先立つ前工程である。
本工程を図１４に示す。本工程では、カバーガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された第１のガラス基板１６ａとの接合工程である。本工程は、本発明の接合方法が適用される〔工程３〕に先立つ前工程である。
（ａ）カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合
図１４（ａ）に示すように、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａ表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
次に、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
図１４（ａ）に示すように、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａ表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
次に、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
その後、カバーガラス１１の接合面とシリコーン基板１７ａのＵＶ照射表面とを重ね合わせる。適宜、重ね合わせたカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。
なお、カバーガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバーガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバーガラス１１の接合面が活性化されたり、カバーガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
なお、カバーガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバーガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバーガラス１１の接合面が活性化されたり、カバーガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
（ｂ）カバーガラス１１と接合したシリコーン基板１７ａと第１のガラス基板１６との接合
次に、図１４（ｂ）に示すように、カバーガラス１１と接合されたシリコーン基板１７ａの、カバーガラス１１との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
一方、例えば、図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３が表面に第１のガラス基板１６ａにおいて、第１のＩＴＯ電極１３が施された面と反対側の面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
次に、図１４（ｂ）に示すように、カバーガラス１１と接合されたシリコーン基板１７ａの、カバーガラス１１との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
一方、例えば、図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３が表面に第１のガラス基板１６ａにおいて、第１のＩＴＯ電極１３が施された面と反対側の面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
その後、第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射表面とカバーガラス１１と接合されたシリコーン基板１７ａのＵＶ照射表面とを重ね合わせる。適宜、重ね合わせたカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。
なお、上記したように、第１のガラス基板１６ａにおける第１のＩＴＯ電極１３が施された面と反対側の面（第１のガラス基板１６ａの接合面）自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、第１のガラス基板１６ａの接合面にＵＶ光を照射することにより、第１のガラス基板１６ａの接合面が活性化されたり、第１のガラス基板１６ａの接合面の不純物が分解して除去されるので、第１のガラス基板１６ａとシリコーン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面と第１のガラス基板１６ａの接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面と第１のガラス基板１６ａの接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
〔工程Ｄ−１〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板と第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第２のガラス基板との接合工程
本工程を図１５に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのは一方の面にカバーガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａ、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された第２のガラス基板１６ｂである。
本工程を図１５に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワークに相当するのは一方の面にカバーガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａ、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された第２のガラス基板１６ｂである。
（ａ）第１のガラス基板１６（カバーガラス１１と接合済み）とシリコーン基板１７ｂとの接合
図１５（ａ）に示すように、シリコーン基板１７ｂの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
図１５（ａ）に示すように、シリコーン基板１７ｂの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に、図１５（ａ）に示すように、先の工程において一方の面にカバーガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３のパターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面と第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、第１のガラス基板１６ａとシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、シリコーン基板１７ｂと一方の面にカバーガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａとを接合する。
（ｂ）第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１と接合済み）と第２のガラス基板１６ｂとの接合
次に、図１５（ｂ）に示すように、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂの、第１のガラス基板１６ａとの接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に、図１５（ｂ）に示すように、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂの、第１のガラス基板１６ａとの接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
一方、例えば、図１８（ｃ）のようなパターンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された第２のガラス基板１６ｂにおいて、上記第２のＩＴＯ電極パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面と第２のガラス基板１６ｂのＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、第２のガラス基板１６ｂと第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂと、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された第２のガラス基板１６ｂとを接合する。
すなわち、本工程（Ｄ−１）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第１のワークであって、一方の面にシリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ｂの表面と、疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａのプライマー１８がコートされた面とに対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）上から、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂにおいて、第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（６）疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）に接合されたシリコーン基板１７ｂの表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）疎水性表面を持つ第１のワークであって、一方の面にシリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマー１８をコートする。
（２）シリコーン基板１７ｂの表面と、疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａのプライマー１８がコートされた面とに対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）上から、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）の順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂにおいて、第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（６）疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）に接合されたシリコーン基板１７ｂの表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
次に、図１３（ｂ）に示す構成例のタッチパネルを製造する際に適用される本発明の接合方法について図１６、図１７により説明する。
〔工程Ｃ−２〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板との接合工程
本工程を図１６に示す。本工程は、親水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された第１のガラス基板１６ａである。
〔工程Ｃ−２〕カバーガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板との接合工程
本工程を図１６に示す。本工程は、親水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのはカバーガラス１１、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された第１のガラス基板１６ａである。
（ａ）カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合
第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面と第２のワークである第１のガラス基板１６ａの第１のＩＴＯ電極１３側表面とを接合するのに先立って、まず、カバーガラス１１とシリコーン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ａとの接合を行う。
図１６（ａ）に示すように、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａ表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
次に、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面と第２のワークである第１のガラス基板１６ａの第１のＩＴＯ電極１３側表面とを接合するのに先立って、まず、カバーガラス１１とシリコーン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ａとの接合を行う。
図１６（ａ）に示すように、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａ表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
次に、カバーガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
その後、カバーガラス１１の接合面とシリコーン基板１７ａのＵＶ照射表面とを重ね合わせる。適宜、重ね合わせたカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。
なお、カバーガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバーガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバーガラス１１の接合面が活性化されたり、カバーガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
また、シリコーン（ＰＤＭＳ）基板表面とカバーガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。
（ｂ）カバーガラス１１と接合したシリコーン基板１７ａと、第１のガラス基板１６ａとの接合
次に、図１６（ｂ）に示すように、例えば、図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３が施された第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
次に、図１６（ｂ）に示すように、例えば、図１８（ｂ）のようなパターンの第１のＩＴＯ電極１３が施された第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
一方、カバーガラス１１と接合されたシリコーン基板１７ａの、カバーガラス１１との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
その後、シリコーン基板１７ａのＵＶ照射処理した表面と第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、重ね合わせたカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａとを加圧したり加熱したりして、カバーガラス１１が接合されたシリコーン基板１７ａと、第１のＩＴＯ電極１３が表面に施された第１のガラス基板１６ａとを接合する。
すなわち、本工程（Ｃ−２）において採用された接合方法は以下の通りである。
（１）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面に、シリコーン基板１７ａを接合する。接合方法は、シリコーン基板１７ａに紫外線を照射して紫外線照射面を親水性表面とし、当該表面をカバーガラス１１上に積層して、第１のワークであるカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａを接合する。なお、上記したように、カバーガラス１１の接合面にも紫外線を照射してもよい。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークである第１のガラス基板１６ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にプライマーコートする。
（３）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１に接合されたシリコーン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第１のガラス基板１６ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、第２のワークである第１のガラス基板１６ａの順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１の下側表面に、シリコーン基板１７ａを接合する。接合方法は、シリコーン基板１７ａに紫外線を照射して紫外線照射面を親水性表面とし、当該表面をカバーガラス１１上に積層して、第１のワークであるカバーガラス１１とシリコーン基板１７ａを接合する。なお、上記したように、カバーガラス１１の接合面にも紫外線を照射してもよい。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークである第１のガラス基板１６ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にプライマーコートする。
（３）親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１に接合されたシリコーン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第１のガラス基板１６ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、親水性表面を持つ第１のワークであるカバーガラス１１、シリコーン基板１７ａ、第２のワークである第１のガラス基板１６ａの順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
〔工程Ｄ−２〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板と第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第２のガラス基板との接合工程
本工程を図１７に示す。本工程においても、親水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのは第１のＩＴＯ電極１３が施されている一方の面にカバーガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａ、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された第２のガラス基板１６ｂである。
本工程を図１７に示す。本工程においても、親水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワークに相当するのは第１のＩＴＯ電極１３が施されている一方の面にカバーガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａ、疎水性表面を持つ第２のワークに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された第２のガラス基板１６ｂである。
（ａ）第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１と接合済み）とシリコーン基板１７ｂとの接合
親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａの、カバーガラス１１と接合済みの第１のＩＴＯ電極１３側と反対側表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの第２のＩＴＯ電極１５側表面とを接合するのに先立って、まず、第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１と接合済み）とシリコーン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ｂとの接合を行う。
親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａの、カバーガラス１１と接合済みの第１のＩＴＯ電極１３側と反対側表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの第２のＩＴＯ電極１５側表面とを接合するのに先立って、まず、第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１と接合済み）とシリコーン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ｂとの接合を行う。
図１７（ａ）に示すように、シリコーン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に、図１７（ａ）に示すように、先の工程において第１のガラス基板１６ａのカバーガラス１１と接合済みである第１のＩＴＯ電極１３側と反対側表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
次に、図１７（ａ）に示すように、先の工程において第１のガラス基板１６ａのカバーガラス１１と接合済みである第１のＩＴＯ電極１３側と反対側表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。
その後、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面と第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射面とを重ね合わせ、適宜、第１のガラス基板１６ａとシリコーン基板１７ｂとの接触面を加圧したり加熱したりして、シリコーン基板１７ｂと一方の面にカバーガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａとを接合する。
（ｂ）第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１と接合済み）と第２のガラス基板１６ｂとの接合
次に、図１７（ｂ）に示すように、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂの、第１のガラス基板１６ａとの接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
次に、図１７（ｂ）に示すように、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂの、第１のガラス基板１６ａとの接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコーン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
一方、例えば、図１８（ｃ）のようなパターンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された第２のガラス基板１６ｂにおいて、上記第２のＩＴＯ電極１５パターンが施された面にプライマー１８をコートする。次に、このプライマー１８がコートされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマーコート面を接合に適した表面とする。
その後、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂのＵＶ照射表面と第２のガラス基板１６ｂのＵＶ照射処理したプライマーコート面とを重ね合わせ、適宜、第２のガラス基板１６ｂと第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコーン基板１７ｂと、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された第２のガラス基板１６ｂとを接合する。
すなわち、本工程（Ｄ−２）における接合方法は以下の通りである。
（１）親水性表面を持つ第１のワークであって、第１のＩＴＯ電極１３が施されている一方の面にシリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａの他方の面と、シリコーン基板１７ｂ表面とに対して紫外線を照射して、両ワークの紫外線照射面が密着するように親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａとシリコーン基板１７ｂとを積層して、親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａとシリコーン基板１７ｂを接合する。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂにおいて、第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（３）親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）に接合されたシリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
（１）親水性表面を持つ第１のワークであって、第１のＩＴＯ電極１３が施されている一方の面にシリコーン基板１７ａを介してカバーガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａの他方の面と、シリコーン基板１７ｂ表面とに対して紫外線を照射して、両ワークの紫外線照射面が密着するように親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａとシリコーン基板１７ｂとを積層して、親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａとシリコーン基板１７ｂを接合する。
（２）疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂにおいて、第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマー１８をコートする。
（３）親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）に接合されたシリコーン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコートされたプライマー１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、親水性表面を持つ第１のワークである第１のガラス基板１６ａ（カバーガラス１１接合済み）、シリコーン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワークである第２のガラス基板１６ｂの順に重ね合わせられている各ワークの接触面を加圧しながら、加熱する。
なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。
本発明の接合方法を採用した〔工程Ｃ−１〕と〔工程Ｄ−１〕を経て、図１３（ａ）に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールが構成される。
また、本発明の接合方法を採用した〔工程Ｃ−２〕と〔工程Ｄ−２〕を経て、図１３（ｂ）に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールが構成される。
また、本発明の接合方法を採用した〔工程Ｃ−２〕と〔工程Ｄ−２〕を経て、図１３（ｂ）に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュールが構成される。
このタッチセンサモジュール１０ａとタッチパネル制御部１０ｂがＬＣＤパネル等の画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。ここで、タッチパネル制御部１０ｂの構造例や、タッチセンサモジュール１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂ、画像表示装置３０の順に積層されるタッチパネルの接合は、従来技術と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。
本実施の形態２においても、タッチセンサモジュールの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテープまたはＯＣＲに代えてシリコーン（基板）を使用し、シリコーン（基板）と各構成要素の接合面に紫外線を照射するものである。
そして、タッチセンサモジュールの導電性薄膜（例えば、ＩＴＯ電極）が設けられている基板において、上記導電性薄膜が設けられている面にプライマー（例えば、シランカップリング剤）をコートし、当該プライマーコート面に紫外線を照射するものである。よって、実施の形態１のときと同様の効果を奏することが可能となる。
そして、タッチセンサモジュールの導電性薄膜（例えば、ＩＴＯ電極）が設けられている基板において、上記導電性薄膜が設けられている面にプライマー（例えば、シランカップリング剤）をコートし、当該プライマーコート面に紫外線を照射するものである。よって、実施の形態１のときと同様の効果を奏することが可能となる。
特に本実施の形態２において構築したタッチセンサモジュールは、透明導電膜の基板としてガラス基板のみを使用しているので、このタッチセンサモジュールを組み込んだタッチパネルは、高い視認性や耐候性を有することになる。
また、ガラス基板を透明導電膜の基板として採用することにより、当該透明導電膜の基板の透明導電膜が施されている面と反対側の面は親水性表面となる。よって、この面に対してプライマーを導入する必要がなくなる。すなわち、本実施の形態２において構築したタッチセンサモジュールの製造工程は、本実施の形態１において構築したタッチパネルの製造工程と比較すると、プライマーを導入する面が少ない分、簡略化される。
また、ガラス基板を透明導電膜の基板として採用することにより、当該透明導電膜の基板の透明導電膜が施されている面と反対側の面は親水性表面となる。よって、この面に対してプライマーを導入する必要がなくなる。すなわち、本実施の形態２において構築したタッチセンサモジュールの製造工程は、本実施の形態１において構築したタッチパネルの製造工程と比較すると、プライマーを導入する面が少ない分、簡略化される。
［実験例］
上記したように、本発明の貼り合わせ方法においては、第１のワークと接合面に導電性薄膜が施されている第２のワークとの接合面に紫外線照射による表面改質されて親水性表面となったシリコーン基板を介在させて第１のワークと第２のワークとを積層し、積層した第１のワークおよび第２のワークを加熱・加圧処理を施して、第１のワークと第２のワークとを貼り合わせるものである。特に、本発明の貼り合わせ方法においては、従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが不可能であったシリコーン基板と導電性薄膜基板の導電性薄膜表面との貼り合わせやシリコーン基板と表面が疎水性である場合の導電性薄膜基板との貼り合わせについても、導電性薄膜表面、基板の疎水性表面にシランカップリング剤を導入して、当該シランカップリング剤を紫外線照射により表面改質する（接合に適した表面状態にする）することにより、上記貼り合わせを可能としたものである。
上記したように、本発明の貼り合わせ方法においては、第１のワークと接合面に導電性薄膜が施されている第２のワークとの接合面に紫外線照射による表面改質されて親水性表面となったシリコーン基板を介在させて第１のワークと第２のワークとを積層し、積層した第１のワークおよび第２のワークを加熱・加圧処理を施して、第１のワークと第２のワークとを貼り合わせるものである。特に、本発明の貼り合わせ方法においては、従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが不可能であったシリコーン基板と導電性薄膜基板の導電性薄膜表面との貼り合わせやシリコーン基板と表面が疎水性である場合の導電性薄膜基板との貼り合わせについても、導電性薄膜表面、基板の疎水性表面にシランカップリング剤を導入して、当該シランカップリング剤を紫外線照射により表面改質する（接合に適した表面状態にする）することにより、上記貼り合わせを可能としたものである。
以下、プライマーを使用して、シリコーン基板と導電性薄膜が施された導電性薄膜基板とを接合する場合の実験例を示す。
シリコーン基板としてはＰＤＭＳを使用し、導電性薄膜基板としては、一方の面にＩＴＯ層が設けられたＰＥＴフィルムを使用した。また、プライマーとしては、シランカップリング剤を使用した。シランカップリング剤は、信越シリコーン社製のＫＢＥ−９００７であり、構造式は（Ｃ2Ｈ5Ｏ）3ＳｉＣ3Ｈ6Ｎ＝Ｃ＝Ｏである。
シリコーン基板としてはＰＤＭＳを使用し、導電性薄膜基板としては、一方の面にＩＴＯ層が設けられたＰＥＴフィルムを使用した。また、プライマーとしては、シランカップリング剤を使用した。シランカップリング剤は、信越シリコーン社製のＫＢＥ−９００７であり、構造式は（Ｃ2Ｈ5Ｏ）3ＳｉＣ3Ｈ6Ｎ＝Ｃ＝Ｏである。
まず、ＰＥＴフィルム１４のＩＴＯ層上に、上記シランカップリング剤のアセトン希釈溶液をスピンコート法によりコートした。
次に、ＰＤＭＳ基板（シリコーン基板）の接合面とＰＥＴフィルムのシランカップリング剤がコートされた面に対し紫外線を照射した。
紫外線光源は、中心波長が１７２ｎｍである真空紫外線（ＶＵＶ）を放出するエキシマランプを使用し、照射条件は、照射面上の放射照度が５ｍＷ／ｃｍ2、照射時間が１８０秒であった。
次に、ＰＤＭＳ基板（シリコーン基板）の接合面とＰＥＴフィルムのシランカップリング剤がコートされた面に対し紫外線を照射した。
紫外線光源は、中心波長が１７２ｎｍである真空紫外線（ＶＵＶ）を放出するエキシマランプを使用し、照射条件は、照射面上の放射照度が５ｍＷ／ｃｍ2、照射時間が１８０秒であった。
ＶＵＶ照射後、ＰＤＭＳ基板およびＰＥＴフィルムのＶＵＶ照射面同士が接するように当該ＰＤＭＳ基板およびＰＥＴフィルムを重ね合わせ、両者に圧力０．２５Ｍｐａの圧力を加えながら、両者の温度が１００°Ｃとなるように加熱した。加熱時間は３０秒であった。以上のような手順により、ＰＤＭＳ基板およびＰＥＴフィルムは接合された。
すなわち、本実験により、従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが不可能であったシリコーン基板と導電性薄膜基板の導電性薄膜表面との貼り合わせが可能であることが判明した。同様に、シリコーン基板と表面が疎水性である場合の導電性薄膜基板との貼り合わせも可能であると考えられる。
なお、プライマーとして、他のシランカップリング剤（例えば、信越シリコーン社製のＫＢＥ−４０３：構造式を化（１）に示す）を用いても同様の結果を得た。
なお、プライマーとして、他のシランカップリング剤（例えば、信越シリコーン社製のＫＢＥ−４０３：構造式を化（１）に示す）を用いても同様の結果を得た。
また、プライマー１８としてシロキサン系コート剤（例えば、コルコート株式会社製アルコール性シリカゾル「コルコート Ｎ−１０３Ｘ」（エタノール；約４％、２−プロパノール；４０％、１−ブタノール；５０％の混合溶媒にシリカ；約２％を分散したもの）を用いても同様の結果を得た。
本発明の貼り合わせ方法は、図１、図１３に示した構成のタッチセンサモジュール以外の構成のタッチセンサモジュールを構成する場合にも適用可能である。
例えば、図１３（ａ）において、透明導電膜が施される第１、第２のガラス基板１６ａ，１６ｂをＰＥＴフィルム１４等からなる第１、第２の樹脂基板とした場合にも適用される。この場合、図１４に示す〔工程Ｃ−１〕が、図５に示す〔工程Ａ−１〕に置き換わる。なお、それに続く〔工程Ｄ−１〕はそのまま適用可能である。
例えば、図１３（ａ）において、透明導電膜が施される第１、第２のガラス基板１６ａ，１６ｂをＰＥＴフィルム１４等からなる第１、第２の樹脂基板とした場合にも適用される。この場合、図１４に示す〔工程Ｃ−１〕が、図５に示す〔工程Ａ−１〕に置き換わる。なお、それに続く〔工程Ｄ−１〕はそのまま適用可能である。
１０ 位置入力装置
１０ａ タッチセンサモジュール
１０ｂ タッチパネル制御部
１１ カバーガラス
１２ ブラックマトリクス
１３ 第１のＩＴＯ電極（第１の透明導電膜）
１４ ＰＥＴフィルム
１４ａ ハードコート層
１５ 第２のＩＴＯ電極（第２の透明導電膜）
１６，１６ａ，１６ｂ ガラス基板
１７，１７ａ，１７ｂ シリコーン（ＰＤＭＳ）基板
１８ プライマー
２１ 配線層
２２ タッチパネル（ＴＰ）コントロールＩＣ部
２３ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
３０ 画像表示装置
３１ 偏光フィルム
３２ 画像表示パネル
４０ 紫外線（ＵＶ）光源
１００ タッチパネル
１０ａ タッチセンサモジュール
１０ｂ タッチパネル制御部
１１ カバーガラス
１２ ブラックマトリクス
１３ 第１のＩＴＯ電極（第１の透明導電膜）
１４ ＰＥＴフィルム
１４ａ ハードコート層
１５ 第２のＩＴＯ電極（第２の透明導電膜）
１６，１６ａ，１６ｂ ガラス基板
１７，１７ａ，１７ｂ シリコーン（ＰＤＭＳ）基板
１８ プライマー
２１ 配線層
２２ タッチパネル（ＴＰ）コントロールＩＣ部
２３ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
３０ 画像表示装置
３１ 偏光フィルム
３２ 画像表示パネル
４０ 紫外線（ＵＶ）光源
１００ タッチパネル
Claims (4)
- 疎水性表面を持つワークとシリコーンからなる部材とを貼り合わせる方法であって、疎水性表面を持つワークの一方の面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、
上記ワークのプライマーをコートした面と、上記シリコーンからなる部材に紫外線を照射し、
上記ワークの紫外線を照射した面と、上記シリコーンからなる部材の紫外線を照射した面が接触するように積層し、
上記積層したワークとシリコーンからなる部材の接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワークとシリコーンからなる部材を加熱し、あるいは、積層したワークとシリコーンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱する
ことを特徴とするワークの貼り合わせ方法。 - 親水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーンからなる部材を介在させて貼り合わせる方法であって、
疎水性表面を持つ第２のワークの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、
第１のワークの一方の面と、上記第２のワークのプライマーをコートした面のそれぞれと、上記シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、
上記第１のワークと上記シリコーンからなる部材と第２のワークを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、
上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層した第１および第２のワークとシリコーンからなる部材を加熱し、あるいは積層した第１および第２のワークとシリコーンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱する
ことを特徴とするワークの貼り合わせ方法。 - 疎水性表面を持つ第１のワークと、疎水性表面を持つ第２のワークをシリコーンからなる部材を介在させて貼り合わせる方法であって、
疎水性表面を持つ第１のワークと、第２のワークの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーをコートし、
第１のワーク及び第２のワークの、上記プライマーをコートした面のそれぞれと、上記シリコーンからなる部材の両面に紫外線を照射し、
上記第１のワークと上記シリコーンからなる部材と第２のワークを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、
上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワークを加熱し、あるいは積層したワークをその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱する
ことを特徴とするワークの貼り合わせ方法。 - 透明導電膜が施された基板を有するタッチセンサモジュールと、画像表示装置とを備えたタッチパネルであって、
上記タッチセンサモジュールは、
シランカップリング剤もしくはシロキサン系コート剤からなるプライマーがコートされ、該プライマーをコートした面が紫外線照射により改質された透明導電膜が施された基板と、紫外線照射により表面が改質されたシリコーンからなる部材とを含み、上記基板と上記シリコーンからなる部材の、上記紫外線が照射されたそれぞれの面が対向して積層されている
ことを特徴とするタッチパネル。
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